DE102013001967B4 - Apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier - Google Patents
Apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier Download PDFInfo
- Publication number
- DE102013001967B4 DE102013001967B4 DE102013001967.2A DE102013001967A DE102013001967B4 DE 102013001967 B4 DE102013001967 B4 DE 102013001967B4 DE 102013001967 A DE102013001967 A DE 102013001967A DE 102013001967 B4 DE102013001967 B4 DE 102013001967B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- carrier
- cap
- adhesive
- electronic components
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/27—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68354—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to support diced chips prior to mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/27—Manufacturing methods
- H01L2224/273—Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector
- H01L2224/2731—Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector in liquid form
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/27—Manufacturing methods
- H01L2224/273—Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector
- H01L2224/2731—Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector in liquid form
- H01L2224/2732—Screen printing, i.e. using a stencil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Es wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Übertragen eines elektronischen Bauteils von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger beschrieben. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen einer Vielzahl elektronischer Bauteile auf einem ersten Träger; Aufbringen eines Klebstoffs auf einer von dem ersten Träger abgewandten Seite der Vielzahl der elektronischen Bauteile; Positionieren einer Kappe, eines ersten Trägers und eines zweiten Trägers relativ zueinander, so dass ein in einem Schieberkanal der Kappe vorgesehener Schieber, ein auf den ersten Träger vorgesehenes elektronisches Bauteil und eine auf dem zweiten Träger vorgesehene Kontaktfläche entlang einer gemeinsamen Achse ausgerichtet sind; Ausfahren des Schiebers relativ zur Kappe und in Richtung des zweiten Trägers, so dass der an der Kappe anliegende erste Träger von der Kappe abgehoben wird; Trennen des elektronischen Bauteils von dem ersten Träger, indem eine in der Kappe vorgesehene Greifereinrichtung den ersten Träger zur Kappe fördert.An apparatus and method for transferring an electronic component from a first carrier to a second carrier is described. The method comprises the steps of: providing a plurality of electronic components on a first carrier; Applying an adhesive on a side of the plurality of electronic components remote from the first carrier; Positioning a cap, a first carrier and a second carrier relative to one another such that a slider provided in a slider channel of the cap, an electronic component provided on the first carrier and a contact surface provided on the second carrier are aligned along a common axis; Extending the slider relative to the cap and toward the second carrier so that the first carrier adjacent the cap is lifted off the cap; Separating the electronic component from the first carrier by a gripper device provided in the cap conveying the first carrier to the cap.
Description
Hintergrundbackground
Es wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger beschrieben. Ein Aspekt der Vorrichtung und des Verfahrens besteht darin, dass vor dem eigentlichen Übertragen Klebstoff auf eine Vielzahl der elektronischen Bauteile aufgebracht wird.An apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier is described. One aspect of the apparatus and method is that adhesive is applied to a plurality of the electronic components prior to actual transfer.
Beim Übertragen von elektronischen Bauteilen, insbesondere Chips (engl.: ”dies”) und insbesondere beim Übertragen von vereinzelten elektronischen Bauteilen besteht allgemein das Problem, dass diese leicht beschädigt werden können und daher mit großer Sorgfalt behandelt werden müssen. Zudem sind elektronische Bauteile einer kontinuierlichen Miniaturisierung unterworfen, so dass die Anforderungen hinsichtlich der Genauigkeit beim Übertragen der elektronischen Bauteile kontinuierlich steigen.When transferring electronic components, in particular chips ("dies") and in particular when transferring isolated electronic components, there is generally the problem that they can easily be damaged and therefore must be handled with great care. In addition, electronic components are subjected to continuous miniaturization, so that the demands on the accuracy in transmitting the electronic components increase continuously.
Zum Beispiel wird in Dokument
Der Klebstoff muss dabei mit der gleichen Genauigkeit wie die Bauteile aufgebracht werden. Dementsprechend ist eine exakte Positionierung der jeweiligen Klebstoff-Aufbring-Einheit relativ zum Substrat erforderlich. Daher ist das Aufbringen des Klebstoffs in der Regel sehr aufwendig. Zudem ist der Klebstoff häufig auch zur elektrischen Kontaktierung des Bauteils vorgesehen, so dass für jeden zu kontaktierenden Anschluss des Bauteils ein separater Klebstoffbereich auf dem Substrat aufgebracht werden muss.The adhesive must be applied with the same accuracy as the components. Accordingly, exact positioning of the respective adhesive application unit relative to the substrate is required. Therefore, the application of the adhesive is usually very expensive. In addition, the adhesive is often also provided for electrical contacting of the component, so that a separate adhesive area must be applied to the substrate for each connection of the component to be contacted.
Aus dem Dokument
Weitere Vorrichtungen zum Aufbringen von Klebstoff und zum Übertragen von Bauteilen werden zum Beispiel in den Dokumenten
Problemproblem
Es besteht somit die Aufgabe, eine Vorrichtung und ein Verfahren bereitzustellen, mit dem elektronische Bauteile mit einer hohen Genauigkeit und Wiederholbarkeit übertragen werden können. Dabei ist es wünschenswert, das Aufbringen des Klebstoffs zu vereinfachen und die Taktzeiten zu verkürzen.It is therefore an object to provide an apparatus and a method with which electronic components can be transmitted with high accuracy and repeatability. It is desirable to simplify the application of the adhesive and to shorten the cycle times.
Vorgeschlagene LösungSuggested solution
Zur Lösung dieser Aufgabe wird eine Vorrichtung zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger vorgeschlagen. Die Vorrichtung umfasst eine Übertrag-Einheit und eine Klebstoff-Aufbring-Einheit, die dazu eingerichtet ist, auf einer Vielzahl von auf dem ersten Träger bereitgestellten elektronischen Bauteilen Klebstoff aufzubringen. Die Übertrag-Einheit umfasst einen ausfahrbaren Schieber, eine Kappe, eine erste Aufnahme, die dazu eingerichtet ist, den ersten Träger zu positionieren und eine zweite Aufnahme, die dazu eingerichtet ist, den zweiten Träger zu positionieren. Die elektronischen Bauteile sind an einer von der Kappe abgewandten Seite des ersten Trägers vorgesehen. Die erste Aufnahme und die zweite Aufnahme sind so zueinander angeordnet, dass ein Spalt den ersten Träger von dem zweiten Träger trennt. Die Kappe umfasst einen Schieberkanal zur Aufnahme des Schiebers und eine Greifereinrichtung für den ersten Träger. Der Schieber ist dazu eingerichtet, relativ zur Kappe ausgefahren zu werden, den an der Kappe anliegenden ersten Träger von der Kappe abzuheben und ein auf dem ersten Träger vorgesehenes elektronisches Bauteil in Richtung des zweiten Trägers zu bewegen. Die Greifereinrichtung ist dazu eingerichtet, den ersten Träger zur Kappe zu fördern, um das elektronische Bauteil von dem ersten Träger zu trennen.To solve this problem, an apparatus for transmitting electronic components from a first carrier to a second carrier is proposed. The apparatus includes a transfer unit and an adhesive application unit configured to apply adhesive to a plurality of electronic components provided on the first carrier. The transfer unit comprises an extendable slider, a cap, a first receptacle configured to position the first carrier and a second receptacle configured to position the second carrier. The electronic components are provided on a side facing away from the cap side of the first carrier. The first receptacle and the second receptacle are arranged relative to one another such that a gap separates the first support from the second support. The cap includes a slider channel for receiving the slider and a gripper device for the first carrier. The slider is adapted to be extended relative to the cap, to lift the first carrier adjacent the cap from the cap, and to move an electronic component provided on the first carrier toward the second carrier. The gripper device is adapted to convey the first carrier to the cap to separate the electronic component from the first carrier.
Ferner wird zur Lösung der genannten Aufgabe ein Verfahren zum Übertragen eines elektronischen Bauteils von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger vorgeschlagen. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen einer Vielzahl elektronischer Bauteile auf einem ersten Träger; Aufbringen eines Klebstoffs auf einer von dem ersten Träger abgewandten Seite der Vielzahl der elektronischen Bauteile; Positionieren einer Kappe, eines ersten Trägers und eines zweiten Trägers relativ zueinander, so dass ein in einem Schieberkanal der Kappe vorgesehener Schieber, ein auf den ersten Träger vorgesehenes elektronisches Bauteil und eine auf dem zweiten Träger vorgesehene Kontaktfläche entlang einer gemeinsamen Achse ausgerichtet sind; Ausfahren des Schiebers relativ zur Kappe und in Richtung des zweiten Trägers, so dass der an der Kappe anliegende erste Träger von der Kappe abgehoben wird; Trennen des elektronischen Bauteils von dem ersten Träger, indem eine in der Kappe vorgesehene Greifereinrichtung den ersten Träger zur Kappe fördert.Furthermore, a method for transmitting an electronic component from a first carrier to a second carrier is proposed for achieving the stated object. The procedure comprising the steps of: providing a plurality of electronic components on a first carrier; Applying an adhesive on a side of the plurality of electronic components remote from the first carrier; Positioning a cap, a first carrier and a second carrier relative to one another so that a slider provided in a slider channel of the cap, an electronic component provided on the first carrier and a contact surface provided on the second carrier are aligned along a common axis; Extending the slider relative to the cap and toward the second carrier so that the first carrier adjacent the cap is lifted off the cap; Separating the electronic component from the first carrier by a gripper device provided in the cap conveying the first carrier to the cap.
Da der Klebstoff nicht auf jedes Bauteil einzeln, sondern auf eine Vielzahl der elektronischen Bauteile in einem einzigen Schritt aufgebracht wird, kann der Klebstoff schneller und effektiver auf die Bauteile aufgebracht werden. Somit ist es nicht erforderlich, dass für jedes Bauteil die Position der Klebstoff-Aufbring-Einheit erneut eingestellt werden muss. Durch den Wegfall des separaten Klebstoffauftrags auf das Substrat und der dafür erforderlichen Positionierung kann die Komplexität der Maschine verringert werden. Neben geringeren Kosten bringt dies auch den Vorteil einer einfacheren Bedienbarkeit und Wartung sowie eines erhöhten Durchsatzes an Bauteilen.Since the adhesive is not applied to each component individually, but to a plurality of electronic components in a single step, the adhesive can be applied to the components faster and more effectively. Thus, it is not necessary that the position of the adhesive application unit must be readjusted for each component. By eliminating the separate application of adhesive to the substrate and the required positioning, the complexity of the machine can be reduced. In addition to lower costs, this also brings the advantage of easier operation and maintenance and an increased throughput of components.
Die elektronischen Bauteile werden direkt von dem ersten Träger zu dem zweiten Träger übertragen. Ein Aufnehmen der Bauteile mit einem Bauteilgreifer, das Transportieren zu einem Substrat und das Aufbringen auf das Substrat kann somit entfallen. Dadurch kann eine kurze Taktzeit erreicht werden. Da kein Aufnehmen oder Umdrehen der Bauteile erforderlich ist, wird das Übertragen der Bauteile durch den Klebstoff nicht behindert. Somit ermöglicht das direkte Übertragen das vorhergehende Aufbringen von flüssigen oder pastösen Klebstoff.The electronic components are transferred directly from the first carrier to the second carrier. A recording of the components with a component gripper, the transport to a substrate and the application to the substrate can thus be omitted. This allows a short cycle time can be achieved. Since no picking or flipping of the components is required, the transfer of the components is not hindered by the adhesive. Thus, the direct transfer allows the previous application of liquid or pasty adhesive.
Zudem kann das Aufbringen des Klebstoffs von der zum Übertragen des Bauteils benötigten Taktzeit entkoppelt werden, da der Klebstoff auf eine Vielzahl der elektronischen Bauteile gleichzeitig aufgebracht wird.In addition, the application of the adhesive can be decoupled from the required cycle time for transferring the component, since the adhesive is applied to a plurality of the electronic components simultaneously.
Ausgestaltung und Eigenschaften der Vorrichtung und des VerfahrensDesign and characteristics of the device and the method
Der auf die elektronischen Bauteile aufgebrachte Klebstoff kann flüssig oder pastös sein. Es hat sich gezeigt, dass flüssige oder pastöse Klebstoffe einfach auf die elektronischen Bauteile aufgebracht werden können. Zudem hat sich gezeigt, dass durch flüssige oder pastöse Klebstoffe das direkte Übertragen der elektronischen Bauteile vom ersten Träger zum zweiten Träger nicht behindert wird. So ist es zum Beispiel bei flüssigen oder pastösen Klebstoffen nicht erforderlich, aufgebrachte Klebstoffschichten zu zerbrechen.The adhesive applied to the electronic components can be liquid or pasty. It has been found that liquid or pasty adhesives can be easily applied to the electronic components. In addition, it has been shown that the direct transfer of the electronic components from the first carrier to the second carrier is not hindered by liquid or pasty adhesives. For example, with liquid or pasty adhesives, it is not necessary to break applied adhesive layers.
Der Klebstoff kann ein elektrisch leitfähiger Klebstoff, wie zum Beispiel ein Silberleitkleber, sein.The adhesive may be an electrically conductive adhesive, such as a silver conductive adhesive.
Der Klebstoff kann gleichzeitig oder im Wesentlichen gleichzeitig auf die Vielzahl der elektronischen Bauteile aufgebracht werden. Im Wesentlichen gleichzeitig kann dabei bedeuten, dass der Klebstoff in einem Bearbeitungsschritt auf die Vielzahl der elektronischen Bauteile aufgebracht wird.The adhesive may be applied simultaneously or substantially simultaneously to the plurality of electronic components. At the same time, it may mean that the adhesive is applied to the plurality of electronic components in one processing step.
Aus dem Stand der Technik ist es bekannt den Klebstoff mit Druck- und Sprühverfahren auf die Vielzahl der elektronischen Bauteile aufzubringen. Das Druckverfahren kann zum Beispiel ein Siebdruckverfahren sein. Bei Druck- und Sprühverfahren können Schablonen verwendet werden. Neben Druck- und Sprühverfahren sind auch andere Verfahren zum Aufbringen des Klebstoffs bekannt. So kann zum Beispiel der Klebstoff auf die elektronischen Bauteile aufgetropft werden und durch Rotation der elektronischen Bauteile auf der Vielzahl der elektronischen Bauteile verteilt werden, wobei die infolge der Rotation auf den Klebstoff wirkende Zentrifugalkraft eine gleichmäßige Verteilung des Klebstoffs bewirkt.It is known from the prior art to apply the adhesive to the plurality of electronic components by means of printing and spraying methods. The printing method may be, for example, a screen printing method. For printing and spraying stencils can be used. In addition to printing and spraying, other methods for applying the adhesive are known. For example, the adhesive may be dropped onto the electronic components and distributed by rotation of the electronic components on the plurality of electronic components, the centrifugal force acting on the adhesive as a result of rotation causing a uniform distribution of the adhesive.
Erfindungsgemäß wird die Vielzahl der elektronischen Bauteile in ein Klebstoffbad getaucht, um den Klebstoff auf die Vielzahl der elektronischen Bauteile aufzubringen. Der erste Träger kann eine Waferfolie sein. Die Vielzahl der elektronischen Bauteile kann in einem Pseudo-Wafer-Verbund auf dem ersten Träger angeordnet sein.According to the invention, the plurality of electronic components are dipped in an adhesive bath to apply the adhesive to the plurality of electronic components. The first carrier may be a wafer foil. The plurality of electronic components may be arranged in a pseudo-wafer composite on the first carrier.
Die Aushärtzeit des Klebstoffs kann so an die Übertragungsgeschwindigkeit der Übertrag-Einheit abgestimmt sein, dass gewährleistet ist, dass alle auf dem ersten Träger bereitgestellten elektronischen Bauteile auf den zweite Träger übertragen werden können, bevor der Klebstoff aushärtet.The curing time of the adhesive may be adjusted to the transmission speed of the transfer unit so as to ensure that all electronic components provided on the first carrier can be transferred to the second carrier before the adhesive cures.
Kurzbeschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Weitere Ziele, Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der hier offenbarten Vorrichtung und des hier offenbarten Verfahrens ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von nicht einschränkend zu verstehenden Ausführungsbeispielen und den folgenden Zeichnungen.Other objects, features, advantages and applications of the device disclosed herein and the method disclosed herein will become apparent from the following description of non-limiting embodiments and the following drawings.
Die
Die
Detaillierte Beschreibung von AusführungsbeispielenDetailed description of embodiments
Zuerst wird in Verbindung mit den
An der Kappe
Bei dem in
Die Greifereinrichtung
Bei dem in
In
Die Kappe
Bei dem in
An der Positioniereinrichtung
Um die Kappe
Beim in
Ferner sind an der Positioniereinrichtung
Im Bereich der Auflage
Wie bei der Positioniereinrichtung
Die erste Aufnahme
Die zweite Aufnahme
In einem Ausführungsbeispiel ist der zweite Träger
Die in
Zudem kann die Steuereinheit die Aktoren
Das in
Alternativ zur Verwendung der Rakel
Bei einem Ausführungsbeispiel ist in dem in
In Schritt S110 wird eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen
In Schritt S112 wird auf die Vielzahl der elektronischen Bauteile
Das Aufbringen des Klebstoffs kann dabei selektiv erfolgen. So kann mittels der Schablone
In Schritt S114 wird der zweite Träger
In Schritt S116 wird die Kappe
Die Schritte S114 und S116 müssen nicht nacheinander ausgeführt werden. So können zum Beispiel der erste und zweite Träger sowie die Kappe
In einem weiteren Schritt S118 wird die Kappe
Anschließend wird in Schritt S120 der Schieber
Dabei kann das zu übertragende elektronische Bauteil
Im folgenden Schritt S122 wird der erste Träger
Da der Schieber
Anschließend kann die Kappe
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013001967.2A DE102013001967B4 (en) | 2013-02-05 | 2013-02-05 | Apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013001967.2A DE102013001967B4 (en) | 2013-02-05 | 2013-02-05 | Apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102013001967A1 DE102013001967A1 (en) | 2014-08-07 |
DE102013001967B4 true DE102013001967B4 (en) | 2014-10-09 |
Family
ID=51205849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102013001967.2A Expired - Fee Related DE102013001967B4 (en) | 2013-02-05 | 2013-02-05 | Apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102013001967B4 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018006771B4 (en) | 2018-08-27 | 2022-09-08 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Device and method for transferring electronic components from a first to a second carrier |
CN110379738B (en) * | 2019-07-11 | 2021-03-02 | 东莞普莱信智能技术有限公司 | Material discharging, transferring and positioning device and method for miniature electronic element |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5617029A (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-18 | Toshiba Corp | Installation of semiconductor pellet |
DE10258798A1 (en) * | 2002-12-16 | 2004-07-22 | Siemens Ag | Method and device for partially applying adhesive to electronic components, mounting device for mounting components |
DE102004019567B3 (en) * | 2004-04-22 | 2006-01-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Securing electronic components to substrate by subjecting the electronic component, supporting film and paste-like layer to pressure and connecting the substrate and the component by sintering |
DE102011017218A1 (en) * | 2011-04-15 | 2012-10-18 | Mühlbauer Ag | Apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19822512A1 (en) | 1998-05-19 | 1999-10-21 | Siemens Ag | Semiconductor element separation and positioning method |
DE19840226B4 (en) | 1998-09-03 | 2006-02-23 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Method of applying a circuit chip to a carrier |
DE102005012396B3 (en) | 2005-03-17 | 2006-06-14 | Datacon Technology Ag | Semiconductor chip e.g. flip-chip, mounting method for use on substrate, involves taking chips from sprinkler station and feeding to mounting station, where chips are again taken from initialization station and placed in sprinkler station |
DE102005048153B4 (en) | 2005-10-06 | 2010-08-05 | Infineon Technologies Ag | Method for producing a semiconductor device with semiconductor chip and adhesive film |
DE102006051607B4 (en) | 2006-11-02 | 2008-11-20 | Mühlbauer Ag | Method and device for the standard application and mounting of electronic components on substrates |
-
2013
- 2013-02-05 DE DE102013001967.2A patent/DE102013001967B4/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5617029A (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-18 | Toshiba Corp | Installation of semiconductor pellet |
DE10258798A1 (en) * | 2002-12-16 | 2004-07-22 | Siemens Ag | Method and device for partially applying adhesive to electronic components, mounting device for mounting components |
DE102004019567B3 (en) * | 2004-04-22 | 2006-01-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Securing electronic components to substrate by subjecting the electronic component, supporting film and paste-like layer to pressure and connecting the substrate and the component by sintering |
DE102011017218A1 (en) * | 2011-04-15 | 2012-10-18 | Mühlbauer Ag | Apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102013001967A1 (en) | 2014-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102011017218B4 (en) | Apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier | |
EP1869701B1 (en) | Method and device for transferring a chip to a contact substrate | |
EP1470747B1 (en) | Chip removal device chip, placing system and method for removing chips from a wafer | |
DE602005001602T2 (en) | FITTING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD FOR FITTING ELECTRONIC COMPONENTS | |
DE10392335T5 (en) | Mounting device for electronic components and method for assembling electronic components | |
DE112010003188T5 (en) | Screen printer and screen printing process | |
DE102010056123B3 (en) | Printing table assembly for printing e.g. substrate, has table with transport device to transport substrates in plane below another plane, where fixed distance between planes corresponds to distance between transport and printing planes | |
DE102008033651B4 (en) | Method for producing a power semiconductor module | |
DE69015854T2 (en) | Arrangement of semiconductor components and method and device for assembling semiconductor components. | |
DE112008003942T5 (en) | Device and method for coating edges of non-circular solar cell substrates | |
DE102013001967B4 (en) | Apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier | |
EP0002496A1 (en) | Method and apparatus for aligning flat and thin workpieces | |
WO2018033248A2 (en) | Method for assembling semiconductor chips and device for transferring semiconductor chips | |
DE112009000886T5 (en) | Apparatus for mounting electronic components and apparatus for applying a test coating of a viscous material | |
EP1974368A1 (en) | Apparatus and method for transferring a plurality of chips from a wafer to a substrate | |
WO2015067413A1 (en) | Method for repairing a circuit board having at least one defective component | |
EP1352551B1 (en) | Method and device for placing conductor wires on or in a supporting layer | |
DE102014202945B4 (en) | Method for producing an organic electronic component and organic electronic component | |
DE102013205731A1 (en) | Screen printing machine for printing on flat substrates, in particular solar cells and methods for printing on substrates | |
EP4107776A1 (en) | Apparatus and method for transferring electronic components from a first to a second carrier | |
EP3844801B1 (en) | Transfer of electronic components from a first to a second carrier | |
WO2024061851A1 (en) | Method and device for making electrical contact with electronic components | |
DE102019107138A1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR ELECTRICAL CONTACTING OF COMPONENTS IN A SEMICONDUCTOR WAFER | |
EP1941536B1 (en) | Method and device for the placement of electronic components, in particular semiconductor chips, on a substrate | |
WO2018041909A1 (en) | Method for aligning semiconductor chips, method for arranging semiconductor chips, device for producing a semiconductor component, and semiconductor component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R082 | Change of representative | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |