DE102013001967B4 - Apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier - Google Patents

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Abstract

Es wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Übertragen eines elektronischen Bauteils von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger beschrieben. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen einer Vielzahl elektronischer Bauteile auf einem ersten Träger; Aufbringen eines Klebstoffs auf einer von dem ersten Träger abgewandten Seite der Vielzahl der elektronischen Bauteile; Positionieren einer Kappe, eines ersten Trägers und eines zweiten Trägers relativ zueinander, so dass ein in einem Schieberkanal der Kappe vorgesehener Schieber, ein auf den ersten Träger vorgesehenes elektronisches Bauteil und eine auf dem zweiten Träger vorgesehene Kontaktfläche entlang einer gemeinsamen Achse ausgerichtet sind; Ausfahren des Schiebers relativ zur Kappe und in Richtung des zweiten Trägers, so dass der an der Kappe anliegende erste Träger von der Kappe abgehoben wird; Trennen des elektronischen Bauteils von dem ersten Träger, indem eine in der Kappe vorgesehene Greifereinrichtung den ersten Träger zur Kappe fördert.An apparatus and method for transferring an electronic component from a first carrier to a second carrier is described. The method comprises the steps of: providing a plurality of electronic components on a first carrier; Applying an adhesive on a side of the plurality of electronic components remote from the first carrier; Positioning a cap, a first carrier and a second carrier relative to one another such that a slider provided in a slider channel of the cap, an electronic component provided on the first carrier and a contact surface provided on the second carrier are aligned along a common axis; Extending the slider relative to the cap and toward the second carrier so that the first carrier adjacent the cap is lifted off the cap; Separating the electronic component from the first carrier by a gripper device provided in the cap conveying the first carrier to the cap.

Figure DE102013001967B4_0001
Figure DE102013001967B4_0001

Description

Hintergrundbackground

Es wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger beschrieben. Ein Aspekt der Vorrichtung und des Verfahrens besteht darin, dass vor dem eigentlichen Übertragen Klebstoff auf eine Vielzahl der elektronischen Bauteile aufgebracht wird.An apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier is described. One aspect of the apparatus and method is that adhesive is applied to a plurality of the electronic components prior to actual transfer.

Beim Übertragen von elektronischen Bauteilen, insbesondere Chips (engl.: ”dies”) und insbesondere beim Übertragen von vereinzelten elektronischen Bauteilen besteht allgemein das Problem, dass diese leicht beschädigt werden können und daher mit großer Sorgfalt behandelt werden müssen. Zudem sind elektronische Bauteile einer kontinuierlichen Miniaturisierung unterworfen, so dass die Anforderungen hinsichtlich der Genauigkeit beim Übertragen der elektronischen Bauteile kontinuierlich steigen.When transferring electronic components, in particular chips ("dies") and in particular when transferring isolated electronic components, there is generally the problem that they can easily be damaged and therefore must be handled with great care. In addition, electronic components are subjected to continuous miniaturization, so that the demands on the accuracy in transmitting the electronic components increase continuously.

Zum Beispiel wird in Dokument DE 10 2011 017 218 A1 eine Vorrichtung beschrieben, bei der die elektronischen Bauteile direkt von einer Trägerfolie auf ein Substrat übertragen werden. Auf dem Substrat ist eine Kontaktfläche vorgesehen, auf die das elektronische Bauteil gesetzt werden soll. Auf der Kontaktfläche ist Klebstoff aufgebracht, um das übertragene Bauteil dauerhaft auf dem Substrat zu fixieren.For example, in document DE 10 2011 017 218 A1 describes a device in which the electronic components are transferred directly from a carrier film to a substrate. On the substrate, a contact surface is provided, on which the electronic component is to be set. On the contact surface adhesive is applied to permanently fix the transferred component on the substrate.

Der Klebstoff muss dabei mit der gleichen Genauigkeit wie die Bauteile aufgebracht werden. Dementsprechend ist eine exakte Positionierung der jeweiligen Klebstoff-Aufbring-Einheit relativ zum Substrat erforderlich. Daher ist das Aufbringen des Klebstoffs in der Regel sehr aufwendig. Zudem ist der Klebstoff häufig auch zur elektrischen Kontaktierung des Bauteils vorgesehen, so dass für jeden zu kontaktierenden Anschluss des Bauteils ein separater Klebstoffbereich auf dem Substrat aufgebracht werden muss.The adhesive must be applied with the same accuracy as the components. Accordingly, exact positioning of the respective adhesive application unit relative to the substrate is required. Therefore, the application of the adhesive is usually very expensive. In addition, the adhesive is often also provided for electrical contacting of the component, so that a separate adhesive area must be applied to the substrate for each connection of the component to be contacted.

Aus dem Dokument DE 10 2006 051 607 B4 ist bekannt, das zu übertragende Bauteil von dem Träger abzuheben und zu einem Substrat zu transportieren. Während des Transports des Bauteils wird Klebstoff auf das Bauteil aufgebracht. Aus dem Dokument DE 10 2005 048 153 B4 ist bekannt, eine bruchempfindliche Klebstofffolie an die Unterseite der Bauteile zu kleben. Beim Vereinzeln des Bauteils wird die Folie gebrochen, das Bauteil aufgenommen, zu einem Substrat transportiert und dann dort abgelegt. Diese Vorrichtungen ermöglichen es zwar, dass der Klebstoff vergleichsweise einfach aufgebracht werden kann, allerdings ist es zum Beispiel nicht möglich, separate Klebstoffbereiche auf die Bauteile aufzubringen. Zudem müssen die Bauteile bei diesen Vorrichtungen von einer zusätzlichen Transporteinheit aufgenommen und zum Substrat transportiert werden. Durch dieses Transportieren werden jedoch die Taktzeiten erheblich verlängert.From the document DE 10 2006 051 607 B4 is known to lift the component to be transferred from the carrier and to transport to a substrate. During transport of the component, adhesive is applied to the component. From the document DE 10 2005 048 153 B4 It is known to glue a fragile adhesive film to the underside of the components. When separating the component, the film is broken, taken the component, transported to a substrate and then stored there. Although these devices allow the adhesive to be applied comparatively easily, it is not possible, for example, to apply separate adhesive areas to the components. In addition, the components in these devices must be picked up by an additional transport unit and transported to the substrate. However, this transport time significantly prolongs the cycle times.

Weitere Vorrichtungen zum Aufbringen von Klebstoff und zum Übertragen von Bauteilen werden zum Beispiel in den Dokumenten DE 198 40 226 B4 , DE 10 2005 012 396 B3 , DE 198 22 512 A1 beschrieben. Ebenso sind aus dem Stand der Technik, nämlich der DE 10 2004 019 567 B3 , der JP S56-17029 A und der DE 102 58 798 A1 verwandte Verfahren zum Auftragen von Klebstoff und zum Übertragen von elektronischen Bauteilen bekannt.Other devices for applying adhesive and transferring components are disclosed, for example, in the documents DE 198 40 226 B4 . DE 10 2005 012 396 B3 . DE 198 22 512 A1 described. Likewise, from the prior art, namely the DE 10 2004 019 567 B3 , of the JP S56-17029 A and the DE 102 58 798 A1 Related methods for applying adhesive and for transferring electronic components known.

Problemproblem

Es besteht somit die Aufgabe, eine Vorrichtung und ein Verfahren bereitzustellen, mit dem elektronische Bauteile mit einer hohen Genauigkeit und Wiederholbarkeit übertragen werden können. Dabei ist es wünschenswert, das Aufbringen des Klebstoffs zu vereinfachen und die Taktzeiten zu verkürzen.It is therefore an object to provide an apparatus and a method with which electronic components can be transmitted with high accuracy and repeatability. It is desirable to simplify the application of the adhesive and to shorten the cycle times.

Vorgeschlagene LösungSuggested solution

Zur Lösung dieser Aufgabe wird eine Vorrichtung zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger vorgeschlagen. Die Vorrichtung umfasst eine Übertrag-Einheit und eine Klebstoff-Aufbring-Einheit, die dazu eingerichtet ist, auf einer Vielzahl von auf dem ersten Träger bereitgestellten elektronischen Bauteilen Klebstoff aufzubringen. Die Übertrag-Einheit umfasst einen ausfahrbaren Schieber, eine Kappe, eine erste Aufnahme, die dazu eingerichtet ist, den ersten Träger zu positionieren und eine zweite Aufnahme, die dazu eingerichtet ist, den zweiten Träger zu positionieren. Die elektronischen Bauteile sind an einer von der Kappe abgewandten Seite des ersten Trägers vorgesehen. Die erste Aufnahme und die zweite Aufnahme sind so zueinander angeordnet, dass ein Spalt den ersten Träger von dem zweiten Träger trennt. Die Kappe umfasst einen Schieberkanal zur Aufnahme des Schiebers und eine Greifereinrichtung für den ersten Träger. Der Schieber ist dazu eingerichtet, relativ zur Kappe ausgefahren zu werden, den an der Kappe anliegenden ersten Träger von der Kappe abzuheben und ein auf dem ersten Träger vorgesehenes elektronisches Bauteil in Richtung des zweiten Trägers zu bewegen. Die Greifereinrichtung ist dazu eingerichtet, den ersten Träger zur Kappe zu fördern, um das elektronische Bauteil von dem ersten Träger zu trennen.To solve this problem, an apparatus for transmitting electronic components from a first carrier to a second carrier is proposed. The apparatus includes a transfer unit and an adhesive application unit configured to apply adhesive to a plurality of electronic components provided on the first carrier. The transfer unit comprises an extendable slider, a cap, a first receptacle configured to position the first carrier and a second receptacle configured to position the second carrier. The electronic components are provided on a side facing away from the cap side of the first carrier. The first receptacle and the second receptacle are arranged relative to one another such that a gap separates the first support from the second support. The cap includes a slider channel for receiving the slider and a gripper device for the first carrier. The slider is adapted to be extended relative to the cap, to lift the first carrier adjacent the cap from the cap, and to move an electronic component provided on the first carrier toward the second carrier. The gripper device is adapted to convey the first carrier to the cap to separate the electronic component from the first carrier.

Ferner wird zur Lösung der genannten Aufgabe ein Verfahren zum Übertragen eines elektronischen Bauteils von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger vorgeschlagen. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen einer Vielzahl elektronischer Bauteile auf einem ersten Träger; Aufbringen eines Klebstoffs auf einer von dem ersten Träger abgewandten Seite der Vielzahl der elektronischen Bauteile; Positionieren einer Kappe, eines ersten Trägers und eines zweiten Trägers relativ zueinander, so dass ein in einem Schieberkanal der Kappe vorgesehener Schieber, ein auf den ersten Träger vorgesehenes elektronisches Bauteil und eine auf dem zweiten Träger vorgesehene Kontaktfläche entlang einer gemeinsamen Achse ausgerichtet sind; Ausfahren des Schiebers relativ zur Kappe und in Richtung des zweiten Trägers, so dass der an der Kappe anliegende erste Träger von der Kappe abgehoben wird; Trennen des elektronischen Bauteils von dem ersten Träger, indem eine in der Kappe vorgesehene Greifereinrichtung den ersten Träger zur Kappe fördert.Furthermore, a method for transmitting an electronic component from a first carrier to a second carrier is proposed for achieving the stated object. The procedure comprising the steps of: providing a plurality of electronic components on a first carrier; Applying an adhesive on a side of the plurality of electronic components remote from the first carrier; Positioning a cap, a first carrier and a second carrier relative to one another so that a slider provided in a slider channel of the cap, an electronic component provided on the first carrier and a contact surface provided on the second carrier are aligned along a common axis; Extending the slider relative to the cap and toward the second carrier so that the first carrier adjacent the cap is lifted off the cap; Separating the electronic component from the first carrier by a gripper device provided in the cap conveying the first carrier to the cap.

Da der Klebstoff nicht auf jedes Bauteil einzeln, sondern auf eine Vielzahl der elektronischen Bauteile in einem einzigen Schritt aufgebracht wird, kann der Klebstoff schneller und effektiver auf die Bauteile aufgebracht werden. Somit ist es nicht erforderlich, dass für jedes Bauteil die Position der Klebstoff-Aufbring-Einheit erneut eingestellt werden muss. Durch den Wegfall des separaten Klebstoffauftrags auf das Substrat und der dafür erforderlichen Positionierung kann die Komplexität der Maschine verringert werden. Neben geringeren Kosten bringt dies auch den Vorteil einer einfacheren Bedienbarkeit und Wartung sowie eines erhöhten Durchsatzes an Bauteilen.Since the adhesive is not applied to each component individually, but to a plurality of electronic components in a single step, the adhesive can be applied to the components faster and more effectively. Thus, it is not necessary that the position of the adhesive application unit must be readjusted for each component. By eliminating the separate application of adhesive to the substrate and the required positioning, the complexity of the machine can be reduced. In addition to lower costs, this also brings the advantage of easier operation and maintenance and an increased throughput of components.

Die elektronischen Bauteile werden direkt von dem ersten Träger zu dem zweiten Träger übertragen. Ein Aufnehmen der Bauteile mit einem Bauteilgreifer, das Transportieren zu einem Substrat und das Aufbringen auf das Substrat kann somit entfallen. Dadurch kann eine kurze Taktzeit erreicht werden. Da kein Aufnehmen oder Umdrehen der Bauteile erforderlich ist, wird das Übertragen der Bauteile durch den Klebstoff nicht behindert. Somit ermöglicht das direkte Übertragen das vorhergehende Aufbringen von flüssigen oder pastösen Klebstoff.The electronic components are transferred directly from the first carrier to the second carrier. A recording of the components with a component gripper, the transport to a substrate and the application to the substrate can thus be omitted. This allows a short cycle time can be achieved. Since no picking or flipping of the components is required, the transfer of the components is not hindered by the adhesive. Thus, the direct transfer allows the previous application of liquid or pasty adhesive.

Zudem kann das Aufbringen des Klebstoffs von der zum Übertragen des Bauteils benötigten Taktzeit entkoppelt werden, da der Klebstoff auf eine Vielzahl der elektronischen Bauteile gleichzeitig aufgebracht wird.In addition, the application of the adhesive can be decoupled from the required cycle time for transferring the component, since the adhesive is applied to a plurality of the electronic components simultaneously.

Ausgestaltung und Eigenschaften der Vorrichtung und des VerfahrensDesign and characteristics of the device and the method

Der auf die elektronischen Bauteile aufgebrachte Klebstoff kann flüssig oder pastös sein. Es hat sich gezeigt, dass flüssige oder pastöse Klebstoffe einfach auf die elektronischen Bauteile aufgebracht werden können. Zudem hat sich gezeigt, dass durch flüssige oder pastöse Klebstoffe das direkte Übertragen der elektronischen Bauteile vom ersten Träger zum zweiten Träger nicht behindert wird. So ist es zum Beispiel bei flüssigen oder pastösen Klebstoffen nicht erforderlich, aufgebrachte Klebstoffschichten zu zerbrechen.The adhesive applied to the electronic components can be liquid or pasty. It has been found that liquid or pasty adhesives can be easily applied to the electronic components. In addition, it has been shown that the direct transfer of the electronic components from the first carrier to the second carrier is not hindered by liquid or pasty adhesives. For example, with liquid or pasty adhesives, it is not necessary to break applied adhesive layers.

Der Klebstoff kann ein elektrisch leitfähiger Klebstoff, wie zum Beispiel ein Silberleitkleber, sein.The adhesive may be an electrically conductive adhesive, such as a silver conductive adhesive.

Der Klebstoff kann gleichzeitig oder im Wesentlichen gleichzeitig auf die Vielzahl der elektronischen Bauteile aufgebracht werden. Im Wesentlichen gleichzeitig kann dabei bedeuten, dass der Klebstoff in einem Bearbeitungsschritt auf die Vielzahl der elektronischen Bauteile aufgebracht wird.The adhesive may be applied simultaneously or substantially simultaneously to the plurality of electronic components. At the same time, it may mean that the adhesive is applied to the plurality of electronic components in one processing step.

Aus dem Stand der Technik ist es bekannt den Klebstoff mit Druck- und Sprühverfahren auf die Vielzahl der elektronischen Bauteile aufzubringen. Das Druckverfahren kann zum Beispiel ein Siebdruckverfahren sein. Bei Druck- und Sprühverfahren können Schablonen verwendet werden. Neben Druck- und Sprühverfahren sind auch andere Verfahren zum Aufbringen des Klebstoffs bekannt. So kann zum Beispiel der Klebstoff auf die elektronischen Bauteile aufgetropft werden und durch Rotation der elektronischen Bauteile auf der Vielzahl der elektronischen Bauteile verteilt werden, wobei die infolge der Rotation auf den Klebstoff wirkende Zentrifugalkraft eine gleichmäßige Verteilung des Klebstoffs bewirkt.It is known from the prior art to apply the adhesive to the plurality of electronic components by means of printing and spraying methods. The printing method may be, for example, a screen printing method. For printing and spraying stencils can be used. In addition to printing and spraying, other methods for applying the adhesive are known. For example, the adhesive may be dropped onto the electronic components and distributed by rotation of the electronic components on the plurality of electronic components, the centrifugal force acting on the adhesive as a result of rotation causing a uniform distribution of the adhesive.

Erfindungsgemäß wird die Vielzahl der elektronischen Bauteile in ein Klebstoffbad getaucht, um den Klebstoff auf die Vielzahl der elektronischen Bauteile aufzubringen. Der erste Träger kann eine Waferfolie sein. Die Vielzahl der elektronischen Bauteile kann in einem Pseudo-Wafer-Verbund auf dem ersten Träger angeordnet sein.According to the invention, the plurality of electronic components are dipped in an adhesive bath to apply the adhesive to the plurality of electronic components. The first carrier may be a wafer foil. The plurality of electronic components may be arranged in a pseudo-wafer composite on the first carrier.

Die Aushärtzeit des Klebstoffs kann so an die Übertragungsgeschwindigkeit der Übertrag-Einheit abgestimmt sein, dass gewährleistet ist, dass alle auf dem ersten Träger bereitgestellten elektronischen Bauteile auf den zweite Träger übertragen werden können, bevor der Klebstoff aushärtet.The curing time of the adhesive may be adjusted to the transmission speed of the transfer unit so as to ensure that all electronic components provided on the first carrier can be transferred to the second carrier before the adhesive cures.

Kurzbeschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Weitere Ziele, Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der hier offenbarten Vorrichtung und des hier offenbarten Verfahrens ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von nicht einschränkend zu verstehenden Ausführungsbeispielen und den folgenden Zeichnungen.Other objects, features, advantages and applications of the device disclosed herein and the method disclosed herein will become apparent from the following description of non-limiting embodiments and the following drawings.

1 zeigt eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer Kappe und eines in einem Schieberkanal der Kappe vorgesehenen Schiebers gemäß dem Stand der Technik; 1 shows a schematic representation of an embodiment of a cap and a in a slide channel of the cap provided slide according to the prior art;

2 zeigt eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels einer Vorrichtung zum Übertragen von elektronischen Bauteilen von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger gemäß dem Stand der Technik; 2 shows a schematic representation of a second embodiment of an apparatus for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier according to the prior art;

3 zeigt eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer Klebstoff-Aufbring-Einheit gemäß dem Stand der Technik; 3 shows a schematic representation of an embodiment of an adhesive application unit according to the prior art;

Die 4 zeigt eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels einer Klebstoff-Aufbring-Einheit;The 4 shows a schematic representation of an inventive embodiment of an adhesive-applying unit;

Die 5 zeigt ein Diagramm eines Verfahrens zum Übertragen von elektronischen Bauteilen von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger.The 5 shows a diagram of a method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier.

Detaillierte Beschreibung von AusführungsbeispielenDetailed description of embodiments

Zuerst wird in Verbindung mit den 1 und 2 ein nicht erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel einer Übertrag-Einheit erläutert. Die 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Kappe 10 der Übertrag-Einheit. In einem Schieberkanal 14 der Kappe 10 sind zwei Schieber 12 vorgesehen. Die Schieber 12 haben eine Spitze und sind in etwa nadelförmig Die Kappe 10 umfasst ein Gehäuse 16, wobei der Schieberkanal 14 in etwa in der Mitte des Gehäuses 16 vorgesehen ist. Die Schieber 12 sind mit jeweils einem Schieber-Aktor 18 verbunden, so dass die Schieber 12 aus dem Schieberkanal 14 ausgefahren werden können.First, in conjunction with the 1 and 2 a non-inventive embodiment of a carry unit explained. The 1 shows an embodiment of a cap 10 the carry unit. In a slide channel 14 the cap 10 are two sliders 12 intended. The sliders 12 have a tip and are approximately needle-shaped The cap 10 includes a housing 16 , wherein the slide channel 14 in about the middle of the case 16 is provided. The sliders 12 are each with a slide actuator 18 connected, so that the slider 12 from the slide channel 14 can be extended.

An der Kappe 10 ist zudem eine Greifereinrichtung 20 vorgesehen. Die Greifereinrichtung 20 kann zum Beispiel als Unterdruckgreifer, Magnetgreifer oder als elektrostatischer Greifer ausgeführt sein. In 1 ist eine Greifereinrichtung 20 dargestellt die mit Unterdruck arbeitet. Dabei ist die Greifereinrichtung 20 über eine Unterdruckleitung 28 mit einer nicht dargestellten Unterdruckquelle, zum Beispiel einer Vakuumpumpe, verbunden.At the cap 10 is also a gripper device 20 intended. The gripper device 20 For example, it can be designed as a vacuum gripper, magnetic gripper or as an electrostatic gripper. In 1 is a gripper device 20 shown working with negative pressure. In this case, the gripper device 20 via a vacuum line 28 with a vacuum source, not shown, for example, a vacuum pump connected.

Bei dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist an dem unteren Ende der Greifereinrichtung 20 eine Auflage 22 vorgesehen. Ungefähr im Zentrum der Greifereinrichtung 20 und der Auflage 22 ist in Verlängerung zum Schieberkanal 14 eine Aussparung vorgesehen, die ein Ausfahren der Schieber 12 ermöglicht.At the in 1 illustrated embodiment is at the lower end of the gripper device 20 an edition 22 intended. Approximately in the center of the gripper device 20 and the edition 22 is in extension to the slide channel 14 a recess provided, which is an extension of the slide 12 allows.

Die Greifereinrichtung 20 weist eine Vielzahl von im Querschnitt etwa halbkreisförmigen Vertiefungen 24 auf, die in der Auflage angeordnet sind. Die Vertiefungen 24 der Greifereinrichtung 20 sind über die in 1 gestrichelt dargestellten Verteilungsleitungen 30 mit einer Unterdruckkammer 26 verbunden, in die auch die Unterdruckleitung 28 mündet.The gripper device 20 has a plurality of approximately semicircular in cross section recesses 24 on, which are arranged in the edition. The wells 24 the gripper device 20 are over in 1 dashed lines shown distribution lines 30 with a vacuum chamber 26 connected, in which also the vacuum line 28 empties.

Bei dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist zudem ein Heizelement vorgesehen. Das Heizelement umfasst einen Lichtwellenleiter 32. Der Lichtwellenleiter 32 ist dabei so angeordnet, dass die aus dem Lichtwellenleiter 32 ausgekoppelte Strahlung durch den Schieberkanal 14 und/oder die Aussparung in der Greifereinrichtung 20 auf einem im Bereich der Auflage 22 angeordneten ersten Träger 68 treffen kann. Dies ermöglicht es, den ersten Träger 68 gezielt zu erwärmen. Dabei kann eine Laserlichtquelle sowie eine oder mehrere Infrarot-Leuchtdioden vorgesehen sein, um die Strahlungsenergie in den Lichtwellenleiter 32 einzukoppeln. Durch das Heizelement kann die adhäsive Verbindung zwischen dem ersten Träger 68 und dem elektronischen Bauteil 70a gelockert werden.At the in 1 illustrated embodiment, a heating element is also provided. The heating element comprises an optical waveguide 32 , The optical fiber 32 is arranged so that the out of the optical fiber 32 decoupled radiation through the slide channel 14 and / or the recess in the gripper device 20 on one in the area of the edition 22 arranged first carrier 68 can meet. This allows the first carrier 68 to warm specifically. In this case, a laser light source and one or more infrared light-emitting diodes may be provided to the radiant energy in the optical waveguide 32 couple. By the heating element, the adhesive bond between the first carrier 68 and the electronic component 70a be loosened.

In 2 ist eine Vorrichtung zum Übertragen elektronischer Bauteile 70 von einem ersten zu einem zweiten Träger dargestellt. Die in 2 dargestellte Kappe 10 kann der in Verbindung mit 1 beschriebenen Kappe 10 entsprechen. Aus Gründen der besseren Übersichtlichkeit sind jedoch nicht alle Details der Kappe 10 in der 2 dargestellt.In 2 is a device for transmitting electronic components 70 represented by a first to a second carrier. In the 2 illustrated cap 10 Can be in conjunction with 1 described cap 10 correspond. For the sake of clarity, however, not all details of the cap 10 in the 2 shown.

Die Kappe 10 ist an der Positioniereinrichtung 11 angebracht, wobei die Positioniereinrichtung 11 dazu vorgesehen ist, die Kappe 10 relativ zu einer ersten Aufnahme 60 und einer zweiten Aufnahme 72 zu positionieren. Die Einheit aus Kappe 10, den Schieber 12, sowie der Positioniereinrichtung 11 kann dabei als Ausstoßeinheit bezeichnet werden. Ein Kappen-Aktor 43 kann die Kappe 10 von einer ersten Position in eine zweite Position bewegen. Die Kappe 10 kann somit relativ zur Positioniereinrichtung 11 bewegt werden.The cap 10 is at the positioning device 11 attached, wherein the positioning 11 provided the cap 10 relative to a first shot 60 and a second shot 72 to position. The unit of cap 10 , the slider 12 , as well as the positioning device 11 can be referred to as ejection unit. A cap actuator 43 can the cap 10 move from a first position to a second position. The cap 10 can thus relative to the positioning 11 to be moved.

Bei dem in 2 dargestellten Beispiel ist der Schieber 12 direkt mit der Positioniereinrichtung 11 verbunden. Der Schieber-Aktor 18 ermöglicht dabei eine Bewegung des Schiebers 12 relativ zur Positioniereinrichtung 11. Der Kappen-Aktor 43 und der Schieber-Aktor 18 können dabei den Schieber 12 und die Kappe 10 entlang einer gemeinsamen Achse bewegen. Die gemeinsame Achse kann zum Beispiel der Längsachse des Schiebers 12 entsprechen oder parallel zu dieser sein.At the in 2 example shown is the slide 12 directly with the positioning device 11 connected. The slider actuator 18 allows movement of the slider 12 relative to the positioning device 11 , The cap actuator 43 and the slider actuator 18 can do the slider 12 and the cap 10 move along a common axis. The common axis may be, for example, the longitudinal axis of the slider 12 be equal or parallel to this.

An der Positioniereinrichtung 11 sind eine Beleuchtungseinrichtung 40 und eine erste Kameraeinrichtung 42a vorgesehen. Im Gehäuse 16 der Kappe 10 sind Aussparungen vorgesehen, so dass die Beleuchtungseinrichtung 40 den ersten Träger 68 beleuchten und die erste Kameraeinrichtung 42a Bilddaten erfassen kann. In 2 sind die Aussparungen durch die gestrichelten Linien 45 angedeutet. Zudem kann eine zweite Kameraeinrichtung 42b vorgesehen sein, die zum Beispiel auf der von den elektronischen Bauteilen 70 abgewandten Seite eines zweiten Trägers 74 angeordnet sein kann und Bilddaten des zweiten Trägers 74 erfasst. Die zweite Kameraeinrichtung 42b kann zum Beispiel ein Durchlichtbild des zweiten Trägers 74 erfassen.At the positioning device 11 are a lighting device 40 and a first camera device 42a intended. In the case 16 the cap 10 recesses are provided so that the lighting device 40 the first carrier 68 illuminate and the first camera device 42a Capture image data. In 2 are the cutouts by the dashed lines 45 indicated. In addition, a second camera device 42b be provided, for example, on the of the electronic components 70 opposite side of a second carrier 74 can be arranged and image data of the second carrier 74 detected. The second camera device 42b For example, a transmitted light image of the second carrier 74 to capture.

Um die Kappe 10 und den zumindest einen Schieber 12 relativ zu einer ersten Aufnahme 60 sowie zu einer zweiten Aufnahme 72 zu positionieren, ist die bereits erwähnte Positioniereinrichtung 11 vorgesehen. Diese Positioniereinrichtung 11 umfasst einen ersten Kappen-Positionieraktor 44, einen zweiten Kappen-Positionieraktor 46 und einen dritten Kappen-Positionieraktor (nicht dargestellt). Dabei kann mit dem ersten Kappen-Positionieraktor 44 zumindest ein Teil der Positioniereinrichtung 11 sowie die mit der Positioniereinrichtung verbundene Kappe 10 in vertikaler Richtung und mit den zweiten und dritten Kappen-Positionieraktoren 46 in horizontaler Richtung verschoben werden. Durch eine vertikale Verschiebung kann der Abstand zwischen der Kappe 10 und dem ersten Träger 68 verändert werden.To the cap 10 and the at least one slider 12 relative to a first shot 60 as well as a second shot 72 to position, is the already mentioned positioning 11 intended. This positioning device 11 includes a first cap positioning actuator 44 , a second cap positioning actuator 46 and a third cap positioning actuator (not shown). It can with the first cap positioning 44 at least a part of the positioning device 11 and the cap connected to the positioning device 10 in the vertical direction and with the second and third cap positioning actuators 46 be moved in a horizontal direction. By a vertical shift, the distance between the cap 10 and the first carrier 68 to be changed.

Beim in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel sind zudem Kappen-Verfahraktoren 48, 50 vorgesehen. Dabei kann mit einem ersten Kappen-Verfahraktor 48 zumindest ein Teil der Positioniereinrichtung 11 sowie die mit der Positioniereinrichtung verbundene Kappe 10 und der im Schieberkanal der Kappe 10 aufgenommene Schieber 12 in vertikaler Richtung und mit den zweiten und dritten (nicht dargestellt) Kappen-Verfahraktoren 50 in horizontaler Richtung verschoben werden. Falls Kappen-Positionieraktoren 44, 46 und Kappen-Verfahraktoren 48, 50 vorgesehen sind, können die Kappen-Verfahraktoren 48, 50 für eine grobe Positionierung und die Kappen-Positionieraktoren 44, 46 für eine feine Positionierung verwendet werden. Es ist aber auch eine einstufige Implementierung möglich.When in 2 illustrated embodiment are also capping-driven 48 . 50 intended. It can with a first capping process 48 at least a part of the positioning device 11 and the cap connected to the positioning device 10 and in the slide channel of the cap 10 recorded slides 12 in the vertical direction and with the second and third (not shown) capping tractors 50 be moved in a horizontal direction. If cap positioning actuators 44 . 46 and capping tractors 48 . 50 are provided, the capping actuators can 48 . 50 for coarse positioning and the cap positioning actuators 44 . 46 be used for fine positioning. But it is also a one-step implementation possible.

Ferner sind an der Positioniereinrichtung 11 Sensorelemente vorgesehen. Bei dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel sind dies ein Wegmesselement 52 und ein Leistungsmesselement 54. Dabei erfasst das Wegmesselement 52 den von dem Schieber 12 zurückgelegten Weg. Das Leistungsmesselement 54 erfasst die von dem Schieber-Aktor 18 aufgenommene Leistung. Alternativ zu dem Leistungsmesselement 54 kann zwischen dem Schieber 12 und dem Schieber-Aktor 18 auch ein Kraftmesselement vorgesehen sein.Further, at the positioning device 11 Sensor elements provided. At the in 2 illustrated embodiment, these are a Wegmesselement 52 and a power measuring element 54 , In this case, the distance measuring element detected 52 the one from the slider 12 traveled way. The power measurement element 54 detects the from the slide actuator 18 recorded performance. Alternative to the power measuring element 54 can be between the slider 12 and the slide actuator 18 also be provided a force measuring element.

Im Bereich der Auflage 22 ist die erste Aufnahme 60 vorgesehen, die separat von der Positioniereinrichtung 11 sowie der Kappe 10 bewegt werden kann. Bei dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel ist die erste Aufnahme 60 unterhalb der Kappe 10 angeordnet.In the area of the edition 22 is the first shot 60 provided separately from the positioning device 11 as well as the cap 10 can be moved. At the in 2 illustrated embodiment, the first shot 60 below the cap 10 arranged.

Wie bei der Positioniereinrichtung 11 kann auch für die erste Aufnahme 60 eine einstufige oder zweistufige Positionierung vorgesehen sein. Entsprechend können Verfahraktoren und/oder Positionieraktoren vorgesehen sein. Bei dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel ist ein erster Aufnahme-Positionieraktor 62, ein zweiter Aufnahme-Positionieraktor 64, ein erster Aufnahme-Verschiebeaktor 66 und ein zweiter Aufnahme-Verschiebeaktor 67 vorgesehen. Dabei ermöglichen der erste und zweite Aufnahme-Positionieraktor 62, 64 sowie der erste und zweite Aufnahme-Verschiebeaktor 66, 67 eine horizontale Bewegung der ersten Aufnahme 60. Die Bewegungen der ersten Aufnahme 60 können dabei relativ zu der Kappe 10 erfolgen. Ferner können Aktoren (nicht dargestellt) vorgesehen sein die eine Drehbewegung des ersten Trägers 68 ermöglichen. So kann zum Beispiel der erste Träger 68 um eine vertikale Achse gedreht werden, so dass die elektronischen Bauteile vor dem Übertragen auf den zweiten Träger 74 exakt ausgerichtet werden können. In einem Sonderfall kann zudem eine vertikale Positionierung der ersten Aufnahme 60 vorgesehen sein. Entsprechend können weitere Aktoren vorgesehen sein.As with the positioning device 11 can also for the first shot 60 be provided a single-stage or two-stage positioning. Accordingly, process actuators and / or positioning actuators can be provided. At the in 2 illustrated embodiment is a first recording Positionieraktor 62 , a second recording positioning actuator 64 , a first recording shift actuator 66 and a second pickup shift actuator 67 intended. The first and second recording positioning actuators make this possible 62 . 64 as well as the first and second pickup shift actuators 66 . 67 a horizontal movement of the first shot 60 , The movements of the first shot 60 can be relative to the cap 10 respectively. Further, actuators (not shown) may be provided which a rotational movement of the first carrier 68 enable. For example, the first carrier 68 be rotated about a vertical axis so that the electronic components before transferring to the second carrier 74 can be aligned exactly. In a special case can also be a vertical positioning of the first shot 60 be provided. Accordingly, further actuators may be provided.

Die erste Aufnahme 60 nimmt einen ersten Träger 68 auf. An einer der Auflage 22 entgegengesetzten Seite des ersten Trägers 68 ist eine Vielzahl der elektronischen Bauteile 70 vorgesehen. An der vom ersten Träger abgewandten Seite der Vielzahl der elektronischen Bauteile 70 ist eine Klebstoffschicht 118 aufgebracht. In einem Ausführungsbeispiel kann der erste Träger 68 eine Folie, zum Beispiel eine Waferfolie, sein. Die Waferfolie kann auf einem Spannring montiert sein. Die elektronischen Bauteile können vereinzelte Dies sein, die vor dem Vereinzeln auf die Waferfolie aufgebracht wurden. Die Anordnung der auf dem ersten Träger 68 bereitgestellten elektronischen Bauteile 70 kann der Anordnung der elektronischen Bauteile 70 im Wafer-Verbund entsprechen. Da der Wafer-Verbund durch das Vereinzeln bereits aufgelöst wurde, wird diese Anordnung als Pseudo-Wafer-Verbund bezeichnet. Die Folie kann zudem dehnbar sein.The first shot 60 takes a first carrier 68 on. At one of the edition 22 opposite side of the first carrier 68 is a variety of electronic components 70 intended. At the side facing away from the first carrier side of the plurality of electronic components 70 is an adhesive layer 118 applied. In one embodiment, the first carrier 68 a foil, for example a wafer foil. The wafer foil can be mounted on a clamping ring. The electronic components may be isolated dies which have been applied to the wafer foil prior to singulation. The arrangement of the first carrier 68 provided electronic components 70 can the arrangement of the electronic components 70 in the wafer composite. Since the wafer composite has already been dissolved by the singulation, this arrangement is referred to as a pseudo-wafer composite. The film can also be stretchable.

Die zweite Aufnahme 72 kann einen zweiten Träger 74 aufnehmen. Die zweite Aufnahme 72 umfasst eine erste, zweite und dritte Auflagerolle 76, 78, 80 und eine Antriebsrolle 82. Wie bei der Positioniereinrichtung 11 und der ersten Aufnahme 60 kann für die zweite Aufnahme 72 eine einstufige oder zweistufige Positionierung vorgesehen sein. Entsprechend können Verfahraktoren und Positionieraktoren vorgesehen sein.The second shot 72 can be a second carrier 74 take up. The second shot 72 includes a first, second and third support roller 76 . 78 . 80 and a drive roller 82 , As with the positioning device 11 and the first shot 60 can for the second shot 72 be provided a single-stage or two-stage positioning. Accordingly, process actuators and positioning actuators can be provided.

In einem Ausführungsbeispiel ist der zweite Träger 74 bandförmig. Zum Beispiel kann der zweite Träger 74 ein Substratband sein. Das Substratband kann als Trägermaterial bei der Herstellung von Chipkarten oder Smartcards verwendet werden. Der zweite Träger 74 kann eine Kontaktfläche aufweisen, auf der ein zu übertragendes elektronisches Bauteil 70a zu platzieren ist. Die Kontaktfläche kann dabei elektrische Kontaktierungen aufweisen. Die Kontaktfläche kann aber ebenso gut eine elektrisch nicht leitende Struktur sein, die eine Positionierung des zweiten Trägers 74 oder ein Ausrichten der zu übertragenden elektronischen Bauteile erleichtert.In one embodiment, the second carrier is 74 ribbon-shaped. For example, the second carrier 74 be a substrate tape. The substrate tape can be used as a carrier material in the production of smart cards or smart cards. Of the second carrier 74 may have a contact surface on which an electronic component to be transmitted 70a to place. The contact surface can have electrical contacts. However, the contact surface can just as well be an electrically non-conductive structure, which can be a positioning of the second carrier 74 or facilitates alignment of the electronic components to be transmitted.

Die in 2 dargestellte Vorrichtung weist ferner eine Steuereinheit 56 auf. Diese Steuereinheit ist mit den in 1 und 2 dargestellten Aktoren 18, 43, 44, 46, 48, 50, 62, 64, 66, 67, 82, den Sensorelementen 52, 54, der Beleuchtungseinrichtung 40 und den Kameraeinrichtungen 42a, 42b verbunden. Die Steuereinheit 56 kann anhand der von den Kameraeinrichtungen 42a, 42b erfassten Bilddaten Korrekturwerte berechnen, die für die Positionierung der beteiligten Komponenten verwendet werden können. Für die Positionierung können die Bilddaten der ersten und der zweiten Kameraeinrichtung 42a, 42b auf ein gemeinsames Koordinatensystem bezogen sein, dass zum Beispiel durch einen vorherigen Abgleich der Bilddaten eingerichtet wurde.In the 2 The device shown also has a control unit 56 on. This control unit is compatible with the in 1 and 2 represented actuators 18 . 43 . 44 . 46 . 48 . 50 . 62 . 64 . 66 . 67 . 82 , the sensor elements 52 . 54 , the lighting device 40 and the camera devices 42a . 42b connected. The control unit 56 can be based on that of the camera devices 42a . 42b captured image data compute correction values that can be used for the positioning of the components involved. For positioning, the image data of the first and the second camera device 42a . 42b be related to a common coordinate system, for example, was established by a prior adjustment of the image data.

Zudem kann die Steuereinheit die Aktoren 18, 43, 44, 46, 48, 50, 62, 64, 66, 67, 82 direkt oder indirekt ansteuern und so die Elemente der dargestellten Vorrichtung in der notwendigen zeitlichen Abfolge in eine jeweils gewünschte Position bringen. Außerdem kann die Steuereinheit die von den Messelementen 52 und 54 erfassten Daten auswerten und auf Grundlage der Daten bestimmen, ob das zu übertragende elektronische Bauteil 70a auf den zweiten Träger aufliegt oder ob ein weiteres Ausfahren des Schiebers 12 erforderlich ist. Die Steuereinheit kann zudem mit der Klebstoff-Aufbring-Einheit verbunden sein und den Betrieb der Klebstoff-Aufbring-Einheit steuern.In addition, the control unit, the actuators 18 . 43 . 44 . 46 . 48 . 50 . 62 . 64 . 66 . 67 . 82 directly or indirectly drive and so bring the elements of the device shown in the required time sequence in a respective desired position. In addition, the control unit can control that of the measuring elements 52 and 54 Evaluate captured data and determine based on the data, whether the electronic component to be transmitted 70a rests on the second carrier or whether a further extension of the slide 12 is required. The control unit may also be connected to the adhesive application unit and control the operation of the adhesive application unit.

3 ist eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer Klebstoff-Aufbring-Einheit, gemäß dem Stand der Technik. Die Klebstoff-Aufbring-Einheit kann zum Beispiel räumlich getrennt von der Übertrag-Einheit angeordnet sein. Da die Klebstoff-Aufbring-Einheit in der Regel einen höheren Durchsatz aufweist als die Übertrag-Einheit, kann eine Klebstoff-Aufbring-Einheit für zwei oder mehr Übertrag-Einheiten vorgesehen sein. Auch können die Klebstoff-Aufbring-Einheit und die Übertrag-Einheit räumlich zusammenzufasst angeordnet sein und eine bauliche Einheit bilden. 3 is a schematic representation of an embodiment of an adhesive application unit, according to the prior art. The adhesive application unit may, for example, be arranged spatially separated from the transfer unit. Since the adhesive application unit typically has a higher throughput than the transfer unit, an adhesive application unit may be provided for two or more transfer units. Also, the adhesive application unit and the transfer unit can be arranged spatially combined and form a structural unit.

Das in 3 dargestellte Ausführungsbeispiel ist ein Siebdrucker 110. Die Vielzahl der Bauteile 70 wird auf dem ersten Träger 68 bereitgestellt. Der erste Träger 68 liegt auf einer Platte 112 auf. Die Vielzahl der Bauteile 70 ist auf der von der Platte 112 abgewandten Seite des ersten Trägers 68 angeordnet. Auf oder über den Bauteilen 70 ist eine Schablone 114 angeordnet. Die Schablone 114 hat Öffnungen 116, die derart angeordnet sind, dass die mit Klebstoff 118 zu bedruckenden Bereiche der Bauteile 70 freiliegen. Je nachdem ob auf den Bauteilen 70 ein Bereich oder mehrere separate Bereiche mit Klebstoff bedruck werden sollen, kann die Schablone 114 eine oder mehrere Öffnungen 116 pro Bauteil aufweisen. Oberhalb der Schablone 114 wird Klebstoff 118 bereitgestellt. Eine Rakel 120 ist vorgesehen, um den Klebstoff 118 in die Öffnungen 116 zu drücken. Dazu wird die Rakel 120 in Richtung des Pfeils über die Schablone 114 gezogen. Nachdem der Klebstoff 118 verteilt wurde, kann die Schablone 114 entfernt werden. Die Vielzahl der elektronischen Bauteile 70 kann der weiteren Bearbeitung bereitgestellt werden. Zum Beispiel können die auf dem ersten Träger 68 angeordneten und mit Klebstoff 118 bedrucken Bauteile 70 direkt der in Verbindung mit der 2 beschriebenen Übertrag-Einheit bereitgestellt werden.This in 3 illustrated embodiment is a screen printer 110 , The variety of components 70 will be on the first carrier 68 provided. The first carrier 68 lies on a plate 112 on. The variety of components 70 is on the from the plate 112 opposite side of the first carrier 68 arranged. On or above the components 70 is a template 114 arranged. The template 114 has openings 116 , which are arranged such that with adhesive 118 To be printed areas of the components 70 exposed. Depending on whether on the components 70 One area or multiple separate areas to be printed with adhesive, the stencil 114 one or more openings 116 per component. Above the template 114 becomes glue 118 provided. A squeegee 120 is provided to the adhesive 118 in the openings 116 to press. This is done by the squeegee 120 in the direction of the arrow over the template 114 drawn. After the glue 118 the template can be distributed 114 be removed. The variety of electronic components 70 can be provided for further processing. For example, those on the first carrier 68 arranged and with adhesive 118 print on components 70 directly in connection with the 2 be provided described transfer unit.

Alternativ zur Verwendung der Rakel 120 kann der Klebstoff 118 durch die Schablone 114 auf die Vielzahl der elektronischen Bauteile 70 gesprüht werden.Alternatively to the use of the squeegee 120 can the glue 118 through the template 114 on the variety of electronic components 70 be sprayed.

4 ist eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels einer Klebstoff-Aufbring-Einheit. 4 zeigt ein mit Klebstoff 118 gefülltes Klebstoffbad 130. Der erste Träger 68 wird abgesenkt, so dass die auf dem ersten Träger 68 bereitgestellte Vielzahl der elektronischen Bauteile 70 in den Klebstoff 118 getaucht wird. Anschließend wird der erste Träger 68 angehoben und die Vielzahl der Bauteile 70 wird für die weitere Bearbeitung bereitgestellt. 4 is a schematic representation of an embodiment of an adhesive-applying unit according to the invention. 4 shows one with glue 118 filled adhesive bath 130 , The first carrier 68 is lowered, so that on the first carrier 68 provided variety of electronic components 70 in the glue 118 is dipped. Subsequently, the first carrier 68 raised and the variety of components 70 will be provided for further processing.

Bei einem Ausführungsbeispiel ist in dem in 4 dargestellten Klebstoffbad 130 zudem eine Hubstruktur 132 angeordnet. Die Hubstruktur 132 kann zum Beispiel eine Vielzahl von Stiften 134 umfassen. Die Stifte 134 sind dabei so angeordnet und geformt, dass die Position und die Form der Stifte 134 der Position und der Form der mit Klebstoff 118 zu benetzenden Bereiche der elektronischen Bauteile 70 entspricht. Wird die Hubstruktur 132 benutzt, wird der erste Träger 68 über dem Klebstoffbad 130 nur soweit abgesenkt, dass die Vielzahl der elektronischen Bauteile nicht in den Klebstoff 118 eingetaucht wird. Die von Klebstoff 118 bedeckte Hubstruktur 132 wird angehoben, so dass die Stifte 134 aus dem Klebstoffbad 130 herausragen. Da der Klebstoff eine gewisse Viskosität aufweist, heben die Stifte 134 auch eine kleine Menge Klebstoff 118 aus dem Klebstoffbad 130 heraus. Das Anheben der Hubstruktur 132 und das Absenken des ersten Trägers 68 ist dabei so aufeinander abgestimmt, das der durch die Stifte 134 aus dem Klebstoffbad 130 gehobene Klebstoff 118 die elektronischen Bauteile berührt. Da nur in den Bereichen Klebstoff 118 auf die elektronischen Bauteile 70 übertragen wird, in denen die Stifte angeordnet sind, ermöglicht die Hubstruktur 132 ein selektives Aufbringen des Klebstoffs 118.In one embodiment, in the in 4 illustrated adhesive bath 130 also a lifting structure 132 arranged. The lifting structure 132 can, for example, a variety of pens 134 include. The pencils 134 are arranged and shaped so that the position and shape of the pins 134 the position and shape of the adhesive 118 to be wetted areas of the electronic components 70 equivalent. Becomes the hub structure 132 used, becomes the first carrier 68 over the glue bath 130 only so far lowered that the multiplicity of the electronic components are not in the adhesive 118 is immersed. The one by glue 118 covered lifting structure 132 is raised so that the pins 134 from the glue bath 130 protrude. Since the adhesive has a certain viscosity, the pins lift 134 also a small amount of glue 118 from the glue bath 130 out. Lifting the lift structure 132 and lowering the first carrier 68 is so coordinated, that through the pins 134 from the glue bath 130 upscale adhesive 118 touches the electronic components. Because only in the areas of glue 118 on the electronic components 70 is transferred, in which the pins are arranged, allows the lifting structure 132 a selective application of the adhesive 118 ,

5 zeigt ein Verfahren zum Übertragen von elektronischen Bauteilen von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger. 5 shows a method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier.

In Schritt S110 wird eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen 70 auf dem ersten Träger 68 bereitgestellt. Das Bereitstellen der Vielzahl der elektronischen Bauteile 70 auf dem ersten Träger 68 erleichtert die Handhabung der Bauteile 70 und ihre nachfolgende Bearbeitung. Die elektronischen Bauteile 70 können zum Beispiel in einem Pseudo-Wafer-Verbund auf einer Waferfolie bereitgestellt werden.In step S110, a plurality of electronic components 70 on the first carrier 68 provided. Providing the variety of electronic components 70 on the first carrier 68 facilitates the handling of the components 70 and their subsequent processing. The electronic components 70 For example, they may be provided in a pseudo-wafer composite on a wafer foil.

In Schritt S112 wird auf die Vielzahl der elektronischen Bauteile 70 Klebstoff 118 aufgebracht. Dies kann zum Beispiel mittels des in Verbindung mit 3 beschriebenen Siebdruckers 110 oder mittels des in Verbindung mit 4 beschriebenen Klebstoffbads 130 erfolgen. Da auf dem ersten Träger 68 eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen 70 bereitgestellt wird, kann das Aufbringen des Klebstoffs für die Vielzahl der elektronischen Bauteile 70 gleichzeitig oder im Wesentlichen gleichzeitig erfolgen. Dabei bedeutet im Wesentlichen gleichzeitig, dass der Klebstoff während eines gemeinsamen Bearbeitungsschritts auf die Vielzahl der elektronischen Bauteile aufgebracht wird.In step S112, attention is given to the plurality of electronic components 70 adhesive 118 applied. This can be done for example by means of in conjunction with 3 described screen printer 110 or by means of in conjunction with 4 adhesive bath described 130 respectively. As on the first carrier 68 a variety of electronic components 70 can be provided, the application of the adhesive for the plurality of electronic components 70 simultaneously or substantially simultaneously. At the same time, this essentially means that the adhesive is applied to the plurality of electronic components during a common processing step.

Das Aufbringen des Klebstoffs kann dabei selektiv erfolgen. So kann mittels der Schablone 114 oder der Hubstruktur 132 der Klebstoff nur an den dafür vorgesehenen Bereichen der elektronischen Bauteile 70 aufgebracht werden. Der Klebstoff kann auf die aktive Seite der elektronischen Bauteile aufgebracht werden. Zum Beispiel kann der Klebstoff auf Anschlusskontakte der elektronischen Bauteile 70 aufgebracht werden. Der aufgebrachte Klebstoff 118 kann flüssig oder pastös sein. Zudem kann der aufgebrachte Klebstoff 118 elektrisch leitfähig sein. Nach dem Aufbringen des Klebstoffs 118 kann der erste Träger 68 zu der Übertrag-Einheit gefördert werden.The application of the adhesive can be carried out selectively. So can by means of the template 114 or the hub structure 132 the adhesive only on the designated areas of the electronic components 70 be applied. The adhesive can be applied to the active side of the electronic components. For example, the adhesive may be on terminal contacts of electronic components 70 be applied. The applied adhesive 118 can be liquid or pasty. In addition, the applied adhesive 118 be electrically conductive. After applying the adhesive 118 may be the first carrier 68 be promoted to the carry unit.

In Schritt S114 wird der zweite Träger 74 positioniert. Die Positionierung des zweiten Trägers 74 kann anhand der von der zweiten Kameraeinrichtung 42b erfassten Bilddaten erfolgen. Bei der in 2 dargestellten Ausführungsform erfolgt dies indem die Steuereinheit 56 die Antriebsrolle 82 ansteuert, so dass eine Kontaktfläche zwischen der ersten und zweiten Auflagerolle 76, 78 angeordnet ist.In step S114, the second carrier becomes 74 positioned. The positioning of the second carrier 74 can be based on the second camera device 42b captured image data done. At the in 2 illustrated embodiment, this is done by the control unit 56 the drive roller 82 controls, so that a contact surface between the first and second Auflagerolle 76 . 78 is arranged.

In Schritt S116 wird die Kappe 10 sowie der erste Träger 68 relativ zum zweiten Träger positioniert. Dazu kann die Steuereinheit 56 die von der oder den Kameraeinrichtungen 42a, 42b empfangenen Daten auswerten und die Verfahraktoren und die Positionieraktoren der Positionierungseinrichtung 11 und der ersten Aufnahme 60 entsprechend ansteuern, so dass der Schieber 12, ein zu übertragendes elektronisches Bauteil 70a und die Kontaktfläche entlang einer Achse angeordnet sind. Zudem können die Kappe 10 bzw. die erste Aufnahme relativ zueinander positioniert werden, so dass der erste Träger 68 unterhalb der Auflage 22 angeordnet ist. Dabei kann eine Seite des ersten Trägers 68 an der Auflage 22 anliegen.In step S116, the cap becomes 10 as well as the first carrier 68 positioned relative to the second carrier. This can be done by the control unit 56 that of the camera or cameras 42a . 42b evaluate received data and the Verfahraktoren and Positionieraktoren the positioning device 11 and the first shot 60 control accordingly, so that the slide 12 , an electronic component to be transmitted 70a and the contact surface are arranged along an axis. In addition, the cap can 10 or the first receptacle are positioned relative to each other, so that the first carrier 68 below the pad 22 is arranged. In this case, one side of the first carrier 68 on the pad 22 issue.

Die Schritte S114 und S116 müssen nicht nacheinander ausgeführt werden. So können zum Beispiel der erste und zweite Träger sowie die Kappe 10 auch gleichzeitig positioniert werden. Ebenso kann vor dem Schritt 114 die Kappe 10 und die erste Aufnahme 60 grob vorpositioniert werden und nach dem Positionieren des zweiten Trägers 74 können die Kappe 10 und der erste Träger 68 dann exakt positioniert werden.Steps S114 and S116 do not have to be performed sequentially. For example, the first and second carriers and the cap 10 be positioned at the same time. Likewise, before the step 114 the cap 10 and the first shot 60 roughly prepositioned and after positioning the second carrier 74 can the cap 10 and the first carrier 68 then be positioned exactly.

In einem weiteren Schritt S118 wird die Kappe 10 und/oder der zweite Träger 74 aus einer ersten Position in einen zweite Position bewegt. Da bei dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel der zweite Träger 74 lediglich in einer horizontalen Richtung bewegt werden kann, erfolgt dieser Schritt bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel durch eine Bewegung der Kappe 10 in Richtung des zweiten Trägers 74. Dabei kann die erste Aufnahme 60 in der vorherigen Position bleiben oder, in gleicher Weise wie die Kappe 10, in Richtung des zweiten Trägers 74 bewegt werden. Bleibt die erste Aufnahme 60 in der vorherigen Position, kann der erste Träger 68 durch die Bewegung der Kappe 10 gedehnt werden. Dabei wird ein Spalt zwischen dem ersten Träger 68 und dem zweiten Träger 74 verkleinert.In a further step S118, the cap 10 and / or the second carrier 74 moved from a first position to a second position. Since at the in 2 illustrated embodiment of the second carrier 74 can be moved only in a horizontal direction, this step takes place in the illustrated embodiment by a movement of the cap 10 in the direction of the second carrier 74 , In this case, the first shot 60 stay in the previous position or, in the same way as the cap 10 , in the direction of the second carrier 74 to be moved. Remains the first recording 60 in the previous position, the first carrier can 68 by the movement of the cap 10 be stretched. This creates a gap between the first carrier 68 and the second carrier 74 reduced.

Anschließend wird in Schritt S120 der Schieber 12 in Richtung des zweiten Trägers 74 ausgefahren, so dass zumindest die Spitze des Schiebers 12 aus dem Schieberkanal 14 ragt. Dabei berührt der Schieber 12 den ersten Träger 68 und hebt diesen von der Auflage 22 ab, so dass ein Freiraum zwischen der Auflage 22 und dem ersten Träger 68 entsteht. Dadurch wird der erste Träger 68 im Bereich um die Auflage 22 gedehnt. Der Schieber 12 kann dabei den ersten Träger 68 teilweise oder vollständig durchstechen. Durch die Ausfahrbewegung wird das an der der Auflage 22 gegenüberliegenden Seite des ersten Trägers 68 vorgesehene elektronische Bauteil 70a in Richtung des zweiten Trägers 74 bewegt.Subsequently, in step S120, the slider 12 in the direction of the second carrier 74 extended, leaving at least the tip of the slider 12 from the slide channel 14 protrudes. The slider touches 12 the first carrier 68 and lifts it from the pad 22 leaving a free space between the pad 22 and the first carrier 68 arises. This will be the first carrier 68 in the area around the edition 22 stretched. The slider 12 can be the first carrier 68 pierce partially or completely. By the extension movement is the on the support 22 opposite side of the first carrier 68 provided electronic component 70a in the direction of the second carrier 74 emotional.

Dabei kann das zu übertragende elektronische Bauteil 70a soweit bewegt werden, bis eine Seite des elektronischen Bauteils 70a den zweiten Träger 74 berührt. Ein Berühren kann von der Steuereinheit 56 anhand der vom Wegmesselement 52 und dem Leistungsmesselement 54 erfassten Daten erkannt werden, da bedingt durch den mechanischen Widerstand des zweiten Trägers 74 die Leistungsaufnahme des Schieber-Aktors 18 ansteigt, während sich der Schieber 12 nicht mehr oder nur noch unwesentlich bewegt. Entsprechend überwacht die Steuereinheit 56 die Wegmesswerte und die Leistungsmesswerte oder deren Veränderungen.In this case, the electronic component to be transmitted 70a so far moved to one side of the electronic component 70a the second carrier 74 touched. Touching may be by the control unit 56 on the basis of the distance measuring element 52 and the power measurement element 54 detected data due to the mechanical resistance of the second carrier 74 the power consumption of the slide actuator 18 rises while the slider 12 no more or only insignificantly moved. Accordingly, the control unit monitors 56 the distance measured values and the performance measured values or their changes.

Im folgenden Schritt S122 wird der erste Träger 68 durch die Greifereinrichtung 20 zurück zur Auflage 22 gefördert. Dazu kann zum Beispiel Unterdruck verwendet werden. Der Unterdruck bewirkt, dass die im Freiraum zwischen der Auflage 22 und dem ersten Träger 68 vorhandene Luft abgesaugt wird, so dass der Druck in dem Freiraum zwischen dem ersten Träger 68 und der Auflage 22 geringer ist als der Druck unter dem ersten Träger 68. Infolgedessen wird der erste Träger 68 durch den Umgebungsdruck zur Auflage 22 gedrückt.In the following step S122, the first carrier becomes 68 by the gripper device 20 back to the edition 22 promoted. For this purpose, for example, negative pressure can be used. The negative pressure causes the free space between the support 22 and the first carrier 68 Existing air is sucked out, so that the pressure in the space between the first carrier 68 and the edition 22 less than the pressure under the first carrier 68 , As a result, the first carrier becomes 68 by the ambient pressure to support 22 pressed.

Da der Schieber 12 weiterhin das elektronische Bauteil 70a auf den zweiten Träger 74 drückt oder zumindest das elektronische Bauteil 70a in einer von der Auflage 22 beabstandeten Position hält, wird eine Klebeverbindung zwischen dem elektronischen Bauteil 70a und dem ersten Träger 68 gelöst.Because the slider 12 continue the electronic component 70a on the second carrier 74 pushes or at least the electronic component 70a in one of the edition 22 spaced position, an adhesive bond between the electronic component 70a and the first carrier 68 solved.

Anschließend kann die Kappe 10 in die erste Position bewegt werden und der Schieber 12 kann vollständig eingefahren werden und ein weiteres elektronisches Bauteil kann mit den vorstehend erläuterten Schritten übertragen werden.Subsequently, the cap 10 to be moved to the first position and the slider 12 can be fully retracted and another electronic component can be transferred with the steps described above.

Claims (6)

Verfahren zum Übertragen eines elektronischen Bauteils (70a) von einem ersten Träger (68) zu einem zweiten Träger (74) mit den Schritten: – Bereitstellen einer Vielzahl elektronischer Bauteile (70) auf einem ersten Träger (68); – Aufbringen eines Klebstoffs auf einer von dem ersten Träger (68) abgewandten Seite der Vielzahl der elektronischen Bauteile (70), – wobei die auf dem ersten Träger (68) bereitgestellte Vielzahl der elektronischen Bauteile (70) in ein Klebstoffbad getaucht wird, um den Klebstoff auf die Vielzahl der elektronischen Bauteile (70) aufzubringen; – Positionieren einer Kappe (10), eines ersten Trägers (68) und eines zweiten Trägers (74) relativ zueinander, so dass ein in einem Schieberkanal (14) der Kappe (10) vorgesehener Schieber (12), ein auf dem ersten Träger (68) vorgesehenes elektronisches Bauteil (70a) und eine auf dem zweiten Träger (74) vorgesehene Kontaktfläche entlang einer gemeinsamen Achse ausgerichtet sind; – Ausfahren des Schiebers (12) relativ zur Kappe (10) und in Richtung des zweiten Trägers (74), so dass der an der Kappe (10) anliegende erste Träger (68) von der Kappe (10) abgehoben wird; – Trennen des elektronischen Bauteils (70a) von dem ersten Träger (68), indem eine in der Kappe (10) vorgesehene Greifereinrichtung (20) den ersten Träger (68) zur Kappe (10) fördert.Method for transmitting an electronic component ( 70a ) from a first carrier ( 68 ) to a second carrier ( 74 ) comprising the steps of: - providing a plurality of electronic components ( 70 ) on a first carrier ( 68 ); Applying an adhesive to one of the first carrier ( 68 ) facing away from the plurality of electronic components ( 70 ), - those on the first carrier ( 68 ) provided variety of electronic components ( 70 ) is immersed in an adhesive bath to apply the adhesive to the plurality of electronic components ( 70 ) to apply; - Positioning a cap ( 10 ), a first carrier ( 68 ) and a second carrier ( 74 ) relative to each other, so that one in a slide channel ( 14 ) of the cap ( 10 ) provided slide ( 12 ), one on the first carrier ( 68 ) provided electronic component ( 70a ) and one on the second carrier ( 74 ) provided contact surface along a common axis are aligned; - extension of the slide ( 12 ) relative to the cap ( 10 ) and in the direction of the second carrier ( 74 ), so that the on the cap ( 10 ) adjacent first carrier ( 68 ) from the cap ( 10 ) is lifted; - Disconnecting the electronic component ( 70a ) from the first carrier ( 68 ) by placing one in the cap ( 10 ) provided gripper device ( 20 ) the first carrier ( 68 ) to the cap ( 10 ) promotes. Verfahren nach Anspruch 1, wobei ein flüssiger oder pastöser Klebstoff auf die Vielzahl der elektronischen Bauteile (70) aufgebracht wird.A method according to claim 1, wherein a liquid or pasty adhesive is applied to the plurality of electronic components ( 70 ) is applied. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Klebstoff auf die auf dem ersten Träger (68) bereitgestellte Vielzahl der elektronischen Bauteile (70) gleichzeitig oder im Wesentlichen gleichzeitig aufgebracht wird.Method according to claim 1 or 2, wherein the adhesive is applied to the adhesive on the first support ( 68 ) provided variety of electronic components ( 70 ) is applied simultaneously or substantially simultaneously. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die auf dem ersten Träger (68) bereitgestellte Vielzahl der elektronischen Bauteile (70) in einem Pseudo-Wafer-Verbund auf dem ersten Träger (68) angeordnet ist.Method according to one of claims 1 to 3, wherein the on the first carrier ( 68 ) provided variety of electronic components ( 70 ) in a pseudo-wafer composite on the first carrier ( 68 ) is arranged. Vorrichtung zum Übertragen eines elektronischen Bauteils (70a) von einem ersten Träger (68) zu einem zweiten Träger (74) mit: – einer Klebstoff-Aufbring-Einheit, die dazu eingerichtet ist, auf einer Vielzahl von auf dem ersten Träger (68) bereitgestellten elektronischen Bauteilen (70) Klebstoff aufzubringen, wobei die Klebstoff-Aufbring-Einheit eine in einem Klebstoffbad angeordnete Hubstruktur umfasst; und – einer Übertrag-Einheit, mit – einem ausfahrbaren Schieber (12); – einer Kappe (10), die einen Schieberkanal (14) zur Aufnahme des Schiebers (12) und eine Greifereinrichtung (20) für den ersten Träger (68) aufweist; – einer ersten Aufnahme (60), die dazu eingerichtet ist, den ersten Träger (68) zu positionieren, wobei die elektronischen Bauteile (70, 70a) an einer von der Kappe (10) abgewandten Seite des ersten Trägers (68) vorgesehen sind; und – einer zweiten Aufnahme (72), die dazu eingerichtet ist, den zweiten Träger (74) zu positionieren; wobei die erste Aufnahme (60) und die zweite Aufnahme (72) so zueinander angeordnet sind, dass ein Spalt den ersten Träger (68) von dem zweiten Träger (74) trennt; wobei der Schieber (12) dazu eingerichtet ist, relativ zur Kappe (10) ausgefahren zu werden, den an der Kappe (10) anliegenden ersten Träger (68) von der Kappe (10) abzuheben, und ein auf dem ersten Träger (68) vorgesehenes elektronisches Bauteil (70a) in Richtung des zweiten Trägers (74) zu bewegen; und wobei die Greifereinrichtung (20) dazu eingerichtet ist, den ersten Träger (68) zur Kappe (10) zu fördern, um das elektronische Bauteil (70a) von dem ersten Träger (68) zu trennen.Device for transmitting an electronic component ( 70a ) from a first carrier ( 68 ) to a second carrier ( 74 ) comprising: - an adhesive application unit adapted to be mounted on a plurality of on the first support ( 68 ) provided electronic components ( 70 ) Applying adhesive, the adhesive applying unit comprising a lifting structure disposed in an adhesive bath; and - a transfer unit, with - an extendable slide ( 12 ); - a cap ( 10 ), which has a slide channel ( 14 ) for receiving the slider ( 12 ) and a gripper device ( 20 ) for the first carrier ( 68 ) having; - a first recording ( 60 ), which is designed to be the first carrier ( 68 ), whereby the electronic components ( 70 . 70a ) on one of the cap ( 10 ) facing away from the first carrier ( 68 ) are provided; and - a second recording ( 72 ), which is adapted to the second carrier ( 74 ) to position; the first recording ( 60 ) and the second recording ( 72 ) are arranged to each other such that a gap the first carrier ( 68 ) of the second carrier ( 74 ) separates; the slider ( 12 ) is arranged relative to the cap ( 10 ) to be extended on the cap ( 10 ) adjacent first carrier ( 68 ) from the cap ( 10 ) and one on the first carrier ( 68 ) provided electronic component ( 70a ) in the direction of the second carrier ( 74 ) to move; and wherein the gripper device ( 20 ) is adapted to the first carrier ( 68 ) to the cap ( 10 ) to support the electronic component ( 70a ) from the first carrier ( 68 ) to separate. Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei die Klebstoff-Aufbring-Einheit und die Übertrag-Einheit räumlich getrennt voneinander angeordnet sind oder räumlich zusammengefasst angeordnet sind.The device of claim 5, wherein the adhesive applying unit and the transfer unit are arranged spatially separated from each other or arranged spatially combined.
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