DE102012222803B4 - Abdeckung für ein Leuchtmodul und Leuchtmodul - Google Patents

Abdeckung für ein Leuchtmodul und Leuchtmodul Download PDF

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Abstract

Abdeckung für eine Leiterplatte (4) eines Leuchtmoduls (1), wobei die Abdeckung (2) Kontaktelemente (50, 52) zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte (4) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass ein Überhitzungsschutzelement (42, 69) in der Abdeckung (2) angeordnet ist und elektrisch an zumindest einem Kontaktelement (50, 52) angeschlossen ist und die Abdeckung (2) behälterförmig ausgebildet ist.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die Erfindung geht aus von einem Leuchtmodul, aufweisend eine Leiterplatte mit einer Lichtquelle und einer Abdeckung zum zumindest abschnittsweisen Abdecken der Leiterplatte. Des Weiteren geht die Erfindung von einer Abdeckung für ein Leuchtmodul aus.
  • Stand der Technik
  • Derartige Leuchtmodule werden von der Anmelderin beispielsweise unter der Bezeichnung PrevaLED vertrieben. Ein derartiges Leuchtmodul hat eine Leiterplatte auf der ein LED-Modul angeordnet ist. Auf der Leiterplatte sind des Weiteren elektronische Bauteile vorgesehen, insbesondere um das LED-Modul zu bestromen. Üblicher Weise ist die Leiterplatte auf ihrer von dem LED-Modul wegweisenden Seite mit einem Kühlkörper thermisch verbunden. Um eine Überhitzung des Leuchtmoduls zu vermeiden, die zu Beschädigungen, zu einem Schmelzen oder zu einem Brennen des Leuchtmoduls führen kann, ist im Stand der Technik vorgesehen, ein Überhitzungsschutzelement auf dem Kühlkörper zu montieren. Dieses unterbindet beispielsweise ab einer bestimmten Temperatur eine Stromzufuhr zum LED-Modul. Nachteilig hierbei ist die vorrichtungstechnisch vergleichsweise aufwendige Ausgestaltung des Leuchtmoduls. Die DE 10 2008 031 262 A1 zeigt ein LED-Modul mit einem Temperatursensor zum Schutz vor Überhitzung, das von einer Platine umgeben ist.
  • Darstellung der Erfindung
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein vorrichtungstechnisch einfach aufgebautes Leuchtmodul zu schaffen. Des Weiteren ist es Aufgabe der Erfindung eine Abdeckung für das Leuchtmodul zu schaffen, die zu einem geringen vorrichtungstechnischen Aufwand für das Leuchtmodul führt. Diese Aufgabe wird gelöst hinsichtlich der Abdeckung gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und hinsichtlich des Leuchtmoduls gemäß den Merkmalen des Patentanspruch 11. Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen. Erfindungsgemäß ist eine Abdeckung, insbesondere ein Gehäuseteil oder ein Gehäuse, eines Leuchtmoduls für eine Leiterplatte vorgesehen. Zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte weist die Abdeckung Kontaktelemente auf. Vorteilhafter Weise ist ein Überhitzungsschutzelement in der Abdeckung angeordnet und elektrisch an zumindest ein Kontaktelement angeschlossen. Vorzugsweise ist das Überhitzungsschutzelement hierbei derart ausgestaltet, dass es ab einer bestimmten Temperatur eine Stromversorgung des Leuchtmoduls direkt oder indirekt verhindert oder verringert. Diese Lösung hat den Vorteil, dass die Abdeckung zusammen mit dem Überhitzungsschutzelement eine integrale Einheit bildet, die einfach montiert werden kann. Das Überhitzungsschutzelement ist hierbei über die Abdeckung elektrisch kontaktiert, wodurch ein „Verdrahtungsaufwand” im Vergleich zum Stand der Technik sehr gering ist, wodurch wiederum Herstellungskosten gesenkt werden können. Bei der Montage der erfindungsgemäßen Abdeckung mit der Leiterplatte, die beispielsweise eine Lichtquelle in Form einer Leuchtdiode aufweist, wird somit vorteilhafterweise zum Einen die Leuchtdiode elektrisch über die Abdeckung kontaktiert und zum Anderen wird das Überhitzungsschutzelement im Bereich der Leiterplatte angeordnet, wo vom dem Überhitzungsschutzelement dann die Temperatur der Leiterplatte bzw. der Leuchtdiode abgegriffen werden kann. In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist das Überhitzungsschutzelement thermisch, insbesondere direkt mit einem der Kontaktelemente verbunden und/oder mit der Leiterplatte verbindbar. Da die Kontaktelemente die Leiterplatte elektrisch kontaktieren sind sie auch thermisch mit dieser verbunden und leiten eine Wärme der Leiterplatte bzw. der darauf befindlichen Lichtquelle zur Abdeckung, wo das Überhitzungselement angeordnet ist. Das Überhitzungsschutzelement kann somit die Wärme von einem der Kontaktelemente abgreifen. Ist das Überhitzungsschutzelement dann zusätzlich oder alternativ mit der Leiterplatte oder der Lichtquelle thermisch und mechanisch verbunden, so kann es wiederum direkt die Wärme von dieser oder der Lichtquelle abgreifen. Durch die Anordnung des Überhitzungsschutzelements in der Abdeckung ist dieses üblicher Weise zwischen der Leiterplatte und der Abdeckung angeordnet, wodurch Wärme von der Leiterplatte auch ohne direkten Kontakt mit dieser oder ohne direkten Kontakt mit dem Kontaktelement abgegriffen werden kann. Das Überhitzungsschutzelement kann dabei derart in der Abdeckung angeordnet bzw. integriert sein, dass es beim Aufsetzen der Abdeckung auf die Leiterplatte (beispielsweise während der Montage) fest zwischen der Abdeckung und der Leiterplatte angeordnet, insbesondere eingespannt ist, wodurch das Überhitzungsschutzelement mit geringem Montageaufwand an der Leiterplatte und/oder an der Lichtquelle anliegen kann. Das Überhitzungsschutzelement ist hierbei vorzugsweise derart ausgestaltet und in der Abdeckung angeordnet, dass es insbesondere großflächig an der Leiterplatte anliegen kann. Mit Vorteil kann das Überhitzungsschutzelement mechanisch mit einem der Kontaktelemente verbunden sein. Hierdurch ist das Überhitzungsschutzelement auf einfache Weise fest in der Abdeckung festgelegt und integriert. Die mechanische Verbindung erfolgt hierbei vorteilhafter Weise derart, dass zwischen dem Überhitzungsschutzelement und dem Kontaktelement ein geringer thermischer Widerstand vorliegt. Beispielsweise kann die Verbindung durch Klemmen, Schweißen, Löten und/oder Kleben erfolgen.
  • Vorteilhafter Weise bestehen die Kontaktelemente aus Messing oder einem anderen gut wärmeleitenden und elektrisch leitfähigem Material, wodurch die von der Leiterplatte bzw. von der Lichtquelle abgegebene Wärme mit geringen Wärmeverlusten an das Überhitzungsschutzelement gemeldet werden kann. Die Kontaktelemente können beispielsweise als Federkontakte, beispielsweise als sogenannte „Pogo Pins”, ausgestaltet sein. Bei dem Überhitzungsschutzelement handelt es sich beispielsweise um eine Thermosicherung. Diese ist vorteilhafter Weise in einem Strompfad zum Kontaktelement angeordnet. Die Thermosicherung ist dabei derart ausgestaltet, dass es die Stromzuführung über den Strompfad ab einer bestimmten Temperatur unterbricht oder mit steigender Temperatur verringert. Alternativ ist denkbar als Überhitzungsschutzelement einen elektrisch an die Kontaktelemente angeschlossenen Thermofühler vorzusehen, der über eine Signalleitung mit einem Vorschaltgerät verbindbar ist. Der Thermofühler ist beispielsweise in Form eines Positiv Temparature Coefficient Element (PTC) oder als Negative Temparature Coefficient Element (NTC) ausgebildet. Handelt es sich bei dem Thermofühler um ein passives Element, so kann ein von der Temperatur abhängiger Widerstandswert des Überhitzungsschutzelements von dem Vorschaltgerät über die Signalleitung erfasst werden und das Vorschaltgerät kann dann über den Widerstandswert Rückschlüsse auf die Temperatur des Leuchtmoduls schließen und beispielsweise ab einer bestimmten Temperatur eine Stromzuführung zum Leuchtmodul verringern oder ausschalten. Ist das Überhitzungsschutzelement als aktives Element ausgebildet, so ist zusätzlich zu dem PTC-, NTC- oder einem anderen Halbleiterelement eine elektrische Schaltung vorgesehen, die die Temperatur über das PTC-, NTC-, oder das andere Halbleiter-Element erfasst und diese Temperatur an das Vorschaltgerät über die Signalleitung meldet. Es ist denkbar, dass die Meldung der Temperatur erst ab einem bestimmten Temperaturwert erfolgt. Durch das aktive Überhitzungsschutzelement bestimmt somit nicht das Vorschaltgerät, wann die Stromzuführung verringert oder abgeschaltet werden soll, sondern erhält lediglich ein Signal, dass es die Stromzuführung verringern oder abschalten soll. Das Überhitzungsschutzelement ist in weiterer Ausgestaltung der Erfindung vorteilhafter Weise derart mit zumindest einem der Kontaktelemente verbunden, dass, wenn sich das Überhitzungsschutzelement aufgrund eines Defekts von diesem Kontaktelement oder vom zu diesem Kontaktelement führenden Strompfad mechanisch trennt auch das Kontaktelement nicht mehr mit Strom versorgt wird. Hierdurch wird bei einer fehlerhaften Anordnung des Überhitzungsschutzelement somit vorteilhafter Weise die Stromzuführung des gesamten Leuchtmoduls unterbrochen, wodurch dieses äußerst sicher ist. Diese Ausgestaltung ist vorteilhafter Weise einfach durch die vorstehend erläuterte im Strompfad angeordnete Thermosicherung realisierbar. Ein jeweiliges Kontaktelement hat vorteilhafter Weise eine Stromzuführung, die mit einem Stecker und/oder mit einer Buchse elektrisch verbunden ist. Die Stecker und/oder die Buchsen sind hierbei vorteilhafter Weise ein Teil der Abdeckung oder mit dieser verbunden. Zusätzlich kann die Signalleitung für den Thermofühler mit einem Stecker oder einer Buchse elektrisch verbunden sein, die den anderen Stecker oder Buchsen zugeordnet wird. Hierdurch können die Kontaktelemente und das Überhitzungsschutzelement auf einfache Weise beispielsweise mit einem Vorschaltgerät verbunden werden. Da das Überhitzungsschutzelement über die Stromzuführungen der Kontaktelemente elektrisch kontaktiert ist, sind für die elektrische Kontaktierung keine zusätzliche Schnittstellen, wie Stecker oder Buchsen, notwendig. Des Weiteren wird wie vorstehend bereits erläutert ein „Verdrahtungsaufwand” im Vergleich zum Stand der Technik minimiert.
  • In weiterer Ausgestaltung der Erfindung sind die Stromzuführungen zu den Kontaktelementen bzw. zu dem Überhitzungsschutzelement auf einer Leiterplatte bzw. Platine vorgesehen oder als Stromkabel oder als Stanzgitter ausgebildet. Mit Vorteil ist eine Mehrzahl von gleichen oder unterschiedlichen Überhitzungsschutzelementen vorgesehen, wodurch eine Sicherheit vor Überhitzung erhöht ist und eine Redundanz geschaffen wird. Des Weiteren kann eine Wärme des Leuchtmoduls an mehreren Stellen abgegriffen werden. Die Abdeckung ist erfindungsgemäß behälterförmig ausgebildet. Sie kann eine ringförmige Ausgestaltung mit einem etwa kreisförmigen Bodenabschnitt aufweisen, wobei von dem Bodenabschnitt aus sich etwa axial ein abschnittsweise etwa hohlzylindrisch ausgebildeter Mantelabschnitt erstrecken kann. Der Bodenabschnitt ist somit zumindest abschnittsweise von dem Mantelabschnitt umfasst. Auf der von der Leiterplatte wegweisenden Außenfläche des Bodenabschnitts kann dieser eine etwa kreisförmige, insbesondere koaxial zum Bodenabschnitt ausgebildete Stufe aufweisen. Diese wiederum ist auf der zur Leiterplatte hinweisenden Innenfläche des Bodenabschnitts als Vorsprung ausgebildet, der die Kontaktelemente aufweisen kann. In der Stufe bzw. dem Vorsprung kann weiter eine insbesondere kreisförmige Aussparung etwa koaxial zur Stufe vorgesehen sein, die als Lichtaustrittsöffnung für die Lichtquelle dienen kann. Erfindungsgemäß ist ein Leuchtmodul mit einer erfindungsgemäßen Abdeckung vorgesehen, wobei das Leuchtmodul eine Leiterplatte mit zumindest einer Lichtquelle, insbesondere einer Leuchtdiode aufweist. Die Leiterplatte ist hierbei zumindest abschnittsweise von der Abdeckung abgedeckt, wobei die Abdeckung zur Halterung und/oder als Gehäuse der Leiterplatte dienen kann. Mit Vorteil ist die Leuchtdiode über eine Chip-On-Board (COB) Montage auf der Leiterplatte befestigt. Bei dieser COB-Montage ist es prozesstechnisch nicht möglich beispielsweise eine Thermosicherung auf der Leiterplatte zu integrieren. Derartige Leiterplatten weisen des Weiteren keine SMD-Bauteile auf, weswegen auch keine Stecker oder Buchsen vorgesehen sind. Bei derartigen Leiterplatten ist es besonders vorteilhaft, eine erfindungsgemäße Abdeckung vorzusehen. Die Leiterplatte des Leuchtmoduls kann in weiterer Ausgestaltung Kontaktflächen aufweisen, die elektrisch mit den Kontaktelementen verbunden sind. Als Lichtquelle können eine oder mehrere Leuchtdioden vorgesehen sein. Vorzugsweise sind bei einer Mehrzahl von Leuchtdioden diese matrixartig als LED-Modul zusammengefasst.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Im Folgenden soll die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Die Figuren zeigen:
  • 1 in einer perspektivischen Darstellung eine erfindungsgemäße Abdeckung mit einer Leiterplatte
  • 2 in einer perspektivischen Darstellung eine Untersicht auf die Abdeckung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel
  • 3 in einer perspektivischen Darstellung eine Untersicht auf die Abdeckung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel
  • 4 in einer perspektivischen Darstellung eine Untersicht auf die Abdeckung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel
  • Bevorzugte Ausführung der Erfindung
  • Gemäß 1 ist ein erfindungsgemäßes Leuchtmodul 1 gezeigt, bei der eine Abdeckung 2 und eine Leiterplatte 4 getrennt voneinander dargestellt sind. Die Abdeckung 2 ist dabei derart ausgestaltet, dass die Leiterplatte 4 in diese einsetzbar ist. Als Lichtquelle dienen eine Vielzahl von Leuchtdioden 6, die matrixartig als LED-Modul 6 zusammengefasst sind und über eine Chip-On-Board (COB) Montage mit der Leiterplatte 4 verbunden sind. Das LED-Modul 6 ist etwa kreisförmig ausgestaltet und von einem Ringelement 8 umfasst. Dieses besteht beispielsweise aus Silikon und dient insbesondere zur Abdichtung des LED-Moduls 6. Zur elektrischen Kontaktierung sind auf der Leiterplatte 4 zwei Kontaktflächen 10 und 12 vorgesehen, die benachbart zum LED-Modul 6 angeordnet sind. Die Leiterplatte 4 ist etwa rechteckförmig ausgestaltet. Des Weiteren hat die Leiterplatte 4 eine als Großfläche ausgebildete Innenfläche 14 und eine ebenfalls als Großfläche ausgebildete Außenfläche 16. Auf der Innenfläche 14 ist das LED-Modul 6 angeordnet. An die Außenfläche 16 kann beispielsweise ein nicht dargestellter Kühlkörper angeordnet werden. Die Abdeckung 2 zur Aufnahme der Leiterplatte 4 ist etwa kreisringförmig ausgebildet. Sie hat eine von der Leiterplatte 4 wegweisende Oberseite 18 in der eine etwa kreisförmige Stufe 20 eingebracht ist, die sich etwa koaxial zur Längsachse 22 der Abdeckung 2 erstreckt. In einen Stufenboden 24 der Stufe 20 ist eine etwa durchgängige, kreisförmige Aussparung 26 eingebracht, die als Lichtaustrittsöffnung für das LED-Modul 6 dient. Ein Durchmesser der Aussparung 26 entspricht dabei etwa einem Durchmesser des LED-Moduls 6. In eine den Stufenboden 24 umfassende Innenwandung 28 der Stufe 20 sind in Radialrichtung zwei Nuten 30, 32 etwa diametral zueinander und radial zur Längsachse 22 ausgebildet. In einer jeweiligen Nut 30 und 32 ist im Parallelabstand zur Längsachse 22 eine Durchgangsbohrung 34 in die Abdeckung 2 eingebracht. Die Durchgangsbohrungen 34 dienen hierbei zur Aufnahme eines Verbindungsmittels, insbesondere einer Schraube. Ein Schraubenkopf kann sich dann an einer die Durchgangsbohrung 34 umfassenden Fläche der Nuten 30 und 32 abstützen.
  • Die Oberseite 18 ist Teil eines Bodenabschnitts der Abdeckung 2 von dem aus sich ein etwa ringförmiger Mantelabschnitt 36 hin zur Leiterplatte 4 erstreckt. Der Mantelabschnitt 36 umfasst hierbei den Bodenabschnitt der Abdeckung 2. Der Mantelabschnitt 36 kann derart ausgestaltet sein, dass er beispielsweise zur Befestigung eines Reflektors des Leuchtmoduls 1 dient. Damit die Leiterplatte 4 richtig positioniert und orientiert in die Abdeckung 2 angeordnet werden kann, hat diese zwei von ihrer Außenmantelfläche her eingebrachte Nuten 38 und 40. Diese haben einen etwa halbkreisförmigen Querschnitt und durchsetzen die Leiterplatte 4 in Richtung der Längsachse 22 gesehen vollständig. Eine jeweilige Nut 38 und 40 ist benachbart zu einer jeweiligen Kontaktfläche 10 bzw. 12 ausgebildet. Gemäß 2 ist die Abdeckung 2 mit einem darin angeordneten Überhitzungsschutzelement 42 gezeigt. Im Innenbereich der Abdeckung 2 erstreckt sich die Stufe 20 aus 1 als Vorsprung 44 weg von dem Bodenabschnitt 46. Eine Höhe des Vorsprungs 44 ist dabei geringer als eine Höhe des Mantelabschnitts 36. Der Vorsprung 44 weist eine etwa ringförmige Innenfläche 48 auf, auf der fest zwei Kontaktelemente in Form von Federkontakten 50 und 52 angeordnet sind. Ist die Leiterplatte 4 aus 1 in die Abdeckung 2 aus 2 eingesetzt, so liegt ein jeweiliger Federkontakt 50 und 52 an einer jeweiligen Kontaktfläche 10 bzw. 12 der Leiterplatte 4 zur elektrischen Kontaktierung an. Die Federkontakte 50 und 52 bzw. die Kontaktflächen 10 und 12 sind dabei derart angeordnet, dass im montierten Zustand der Leiterplatte 4 mit der Abdeckung 2 diese eben aufeinander liegen können. Die Anordnung der Federkontakte 50 und 52 ist in der 2 nur beispielhaft gezeigt. Ein jeweiliger Federkontakt 50 und 52 ist mit einer Stromzuführung 54 bzw. 56 verbunden. Eine jeweilige Stromzuführung 54 und 56 ist wiederum mit einer Buchse 58 bzw. 60 verbunden, die beispielsweise an ein Vorschaltgerät angeschlossen werden können. Gemäß 2 sind die Stromzuführungen 54 und 56 als Stromkabel ausgebildet. Es ist denkbar, dass anstelle von Stromkabeln eine weitere Leiterplatte oder ein Stanzgitter als Stromzuführungen vorgesehen ist. Die Buchsen 58 und 60 sind vorzugsweise in der Abdeckung 2 fest angeordnet. Die Abdeckung 2 weist hierfür eine in den Mantelabschnitt 36 eingebrachte Aussparung 62 auf, die in der Leiterplatte 4 offen ausgebildet ist. Die Buchsen 58 und 60 sind in der 2 nur beispielhaft dargestellt. Das Überhitzungsschutzelement 42 ist in der Stromzuführung 56 zwischen der Buchse 60 und dem Federkontakt 52 angeordnet. Hierbei handelt es sich um eine Thermosicherung, die hinlänglich aus dem Stand der Technik bekannt ist, weswegen diese im Folgenden nur kurz erläutert ist und im übrigen auf den Stand der Technik verwiesen wird. Die Thermosicherung kann hierbei beispielsweise rückstellbar oder nicht rückstellbar ausgebildet sein. Ist sie nicht rückstellbar ausgebildet, so unterbricht sie den Stromfluß in der Stromzuführung 56 ab einer bestimmten Temperatur inreversibel. Ist sie rückstellbar ausgestaltet, so unterbricht sie die Stromzufuhr bei Überschreiten einer bestimmten Temperatur und gibt die Stromzufuhr bei Unterschreiten dieser Temperatur wieder frei. Denkbar wäre auch, dass die Thermosicherung derart ausgestaltet ist, dass die Größe des Stromflusses in Abhängigkeit der Temperatur ist. Die Thermosicherung 42 hat gemäß 2 einen etwa kreiszylindrischen Querschnitt und erstreckt sich etwa im Parallelabstand zur Längsachse 22 aus l. Sie ist zwischen dem Vorsprung 44 und dem Mantelabschnitt 36, in Radialrichtung gesehen, angeordnet. Der Bodenabschnitt 46 weist in diesem Bereich eine etwa ringförmige Anlagefläche 64 auf. Im montierten Zustand der Leiterplatte 4 liegt die Thermosicherung 42 dann mit ihrer zur Leiterplatte 4 weisenden Stirnfläche 66 im Wesentlichen an der Leiterplatte 4 und mit ihrer zur Abdeckung 2 weisenden Stirnfläche 68 im Wesentlichen an die Anlagefläche 64 der Abdeckung 2 an. Die Thermosicherung 42 kann hierbei zwischen die Leiterplatte 4 und die Abdeckung 2 gespannt sein. Denkbar wäre auch die Thermosicherung 42 an der Abdeckung 2 festzulegen, beispielsweise über eine Klebeverbindung. Die Abdeckung 2 bildet mit den Federkontakten 50, 52, den Stromzuführungen 54 und 56, der Thermosicherung 42 und den Buchsen 58 und 60 eine integrale Einheit. Eine zusätzlich Verdrahtung der Thermosicherung 42 ist nicht notwendig, da diese einfach in der Stromzuführung 56 angeordnet ist. Löst sich die Thermosicherung 42, beispielsweise aufgrund eines mechanischen Defekts, von der Stromzuführung 56, so kann das LED-Modul 6 aus der 1 nicht mehr bestromt werden. Hierdurch ist eine hohe Sicherheit des Leuchtmodul 1 ermöglicht, da dieses nur bei elektrisch angeschlossener Thermosicherung funktionsfähig ist. Gemäß 3 hat die Abdeckung 2 ein im Vergleich zur 2 anderes Überhitzungsschutzelement, das als Thermofühler 69 ausgebildet ist. Dieses ist hierbei am Federkontakt 52 befestigt. Zur Befestigung ist eine Klemm-, Schweiß-, Löt- und/oder Klebeverbindung vorgesehen. Im montierten Zustand der Leiterplatte 4 aus 1 ist der Thermofühler 69 dann zwischen der Leiterplatte 4 und der Innenfläche 48 des Vorsprungs 44 angeordnet. Der Thermofühler 69 ist mit der Stromzuführung 54 bzw. der Buchse 58 über eine weitere Stromzuführung 70 verbunden. Des Weiteren ist der Thermofühler 69 an die Stromzuführung 56 angeschlossen, die mit dem Federkontakt 52 und der Buchse 60 verbunden ist. Zusätzlich ist der Thermofühler 69 mit einer Signalleitung 72 in Verbindung, die in einer weiteren Buchse 74 mündet. Die Buchse 74 ist dabei zwischen den Buchsen 58 und 60 angeordnet.
  • Durch die Festlegung des Thermofühlers 69 an dem Federkontakt 52 kann er die Wärme von dem Federkontakt 52 direkt abgreifen. Der Federkontakt 52 besteht vorzugsweise aus einem thermisch sehr gut leitfähigem Material, wie beispielsweise Messing, wodurch Wärme von der Leiterplatte 4 zum Thermofühler 69 geleitet werden kann. Der Thermofühler 69 ist hinlänglich aus dem Stand der Technik bekannt weswegen dieser im Folgenden nur grob erläutert ist und im Übrigen auf den Stand der Technik verwiesen wird. Der Thermofühler 69 kann beispielsweise als Positive Temperature Coefficient (PTC) Element oder als Negative Temperature Coefficient (NTC) Element ausgebildet sein. Ein von der Temperatur abhängiger Widerstandswert des Thermofühlers 69 kann dann über die Signalleitung 72 beispielsweise von dem an die Signalleitung 72 angeschlossenes Vorschaltgerät erfasst werden. Dieses kann dann in Abhängigkeit des Widerstandswerts eine Stromzufuhr zum LED-Modul 6 aus 1 steuern, also beispielsweise verändern oder ein- und ausschalten. Ist der Thermofühler 69 aktiv ausgestaltet, so kann dieser eine zusätzliche elektrische Schaltung aufweisen, die zusätzlich zum PTC- oder NTC-Element beispielsweise ab einer bestimmten Temperatur ein Signal über die Signalleitung 72 zum Vorschaltgerät meldet. Dieses Signal kann beispielsweise dazu führen, dass das Vorschaltgerät die Stromzuführung zum LED-Modul unterbricht. In der 4 sind in der Abdeckvorrichtung 2 sowohl die Thermosicherung 42 als auch der Thermofühler 69 vorgesehen. Dieser ist im Unterschied zur 3 entsprechend der Thermosicherung 42 zwischen dem Vorsprung 44 und dem Mantelabschnitt 36, in Radialrichtung gesehen, angeordnet. Der Thermofühler 69 ist hierbei etwa würfelförmig ausgestaltet und liegt vorzugsweise im montierten Zustand der Leiterplatte 4 mit einer Seitenfläche 76 an dieser an, um Wärme abzugreifen.
  • Es ist denkbar, dass die Thermosicherung 42 aus 2 alternativ oder zusätzlich am Federkontakt 52 oder 50 befestigt ist. Auch ist denkbar, den Thermofühler aus 4 an dem Federkontakt 52 zusätzlich oder alternativ zu befestigen. Offenbart ist, insbesondere erfindungsgemäß, eine Abdeckung für eine Leiterplatte eines Leuchtmoduls. In der Abdeckung sind elektrische Kontaktierungen eingebettet, die zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte dienen. Des Weiteren ist in der Abdeckung ein Überhitzungsschutzelement vorgesehen, das elektrisch an die Kontaktelemente angeschossen ist.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Leuchtmodul
    2
    Abdeckung
    4
    Leiterplatte
    6
    Lichtquelle
    8
    Ringelement
    10, 12
    Kontaktfläche
    14
    Innenfläche
    16
    Außenfläche
    18
    Oberseite
    20
    Stufe
    22
    Längsachse
    24
    Stufenboden
    26
    Aussparung
    28
    Innenwandung
    30, 32
    Nut
    34
    Durchgangsbohrung
    36
    Mantelabschnitt
    38, 40
    Nut

Claims (13)

  1. Abdeckung für eine Leiterplatte (4) eines Leuchtmoduls (1), wobei die Abdeckung (2) Kontaktelemente (50, 52) zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte (4) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass ein Überhitzungsschutzelement (42, 69) in der Abdeckung (2) angeordnet ist und elektrisch an zumindest einem Kontaktelement (50, 52) angeschlossen ist und die Abdeckung (2) behälterförmig ausgebildet ist.
  2. Abdeckung nach Anspruch 1, wobei das Überhitzungsschutzelement (69) thermisch mit einem der Kontaktelemente (50, 52) verbunden und/oder mit der Leiterplatte (4) verbindbar ist.
  3. Abdeckung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Überhitzungsschutzelement (42, 69) mechanisch im Wesentlichen an die Leiterplatte (4) anlegbar ausgestaltet ist.
  4. Abdeckung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Überhitzungsschutzelement eine Thermosicherung (42) ist.
  5. Abdeckung nach Anspruch 4, wobei die Thermosicherung (42) in einem Strompfad (56) zum Kontaktelement (52) angeordnet ist.
  6. Abdeckung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Überhitzungsschutzelement (69) ein an die Kontaktelemente (50, 52) elektrisch angeschlossener Thermofühler (69) ist, der über eine Signalleitung (72) mit einem Vorschaltgerät verbindbar ist.
  7. Abdeckung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein jeweiliges Kontaktelement (50, 52) über eine Stromzuführung (54, 56) mit einem Stecker oder mit einer Buchse (58, 60) elektrisch verbunden ist.
  8. Abdeckung nach Anspruch 6 oder 7, wobei die Signalleitung (72) des Thermofühlers (69) mit einem Stecker oder einer Buchse (74) elektrisch verbunden ist.
  9. Abdeckung nach Anspruch 7 oder 8, wobei die Stromzuführungen (54, 56) zu den Kontaktelementen (50, 52) auf einer Leiterplatte vorgesehen sind oder als Stromkabel (54, 56) oder als Stanzgitter ausgebildet sind.
  10. Abdeckung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine Mehrzahl von gleichen oder unterschiedlichen Überhitzungsschutzelementen (42, 69) vorgesehen ist.
  11. Leuchtmodul mit einer Abdeckung (2) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche und mit einer Leiterplatte (4), auf der zumindest eine Lichtquelle (6) angeordnet ist.
  12. Leuchtmodul nach Anspruch 11, wobei die Lichtquelle (6) über eine Chip-On-Board (COB) Montage auf der Leiterplatte (4) befestigt ist.
  13. Leuchtmodul nach Anspruch 11 oder 12, wobei auf der Leiterplatte (4) Kontaktflächen (10, 12) angeordnet sind, die elektrisch mit den Kontaktelementen (50, 52) verbunden sind.
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