DE102012216578A1

DE102012216578A1 - Lighting device mounted in vehicle headlight, has carrier that is provided with cover cap used as protection for semiconductor light sources during assembly or disassembly of semiconductor light source module

Info

Publication number: DE102012216578A1
Application number: DE201210216578
Authority: DE
Inventors: Stephan SCHWAIGER; Jürgen Hager; Peter Helbig; Jasmin Muster; Gerhard Behr
Original assignee: Osram GmbH
Current assignee: Osram GmbH
Priority date: 2012-09-17
Filing date: 2012-09-17
Publication date: 2014-03-20

Abstract

The device has a semiconductor light source module (1) that is provided with a carrier (10) arranged with a semiconductor light source (11). The carrier is provided with a cover cap (2) used as protection for the semiconductor light sources during assembly or disassembly of the semiconductor light source module. The cover is connected by a plug connection to the carrier. The cover cap is provided with a recess for the semiconductor light sources. The semiconductor light sources are arranged on a surface region (1010) of the carrier.

Description

Die Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. The invention relates to a lighting device according to the preamble of claim 1.

I. Stand der TechnikI. State of the art

Eine derartige Beleuchtungseinrichtung ist beispielsweise in der Offenlegungsschrift WO 2006/066530 A1 offenbart. Diese Schrift beschreibt eine Beleuchtungseinrichtung mit einem Halbleiterlichtquellenmodul, das einen Träger mit darauf angeordneten Halbleiterlichtquellen besitzt. Diese Beleuchtungseinrichtung ist insbesondere als austauschbares Halbleiterlichtquellenmodul ausgebildet, das zur Montage in einem Fahrzeugscheinwerfer vorgesehen ist. Such a lighting device is for example in the published patent application WO 2006/066530 A1 disclosed. This document describes a lighting device with a semiconductor light source module, which has a carrier with semiconductor light sources arranged thereon. This illumination device is designed in particular as an exchangeable semiconductor light source module, which is provided for mounting in a vehicle headlight.

Die Halbleiterlichtquellen dieser Beleuchtungseinrichtung sind auf einer von außen zugänglichen Oberfläche des Trägers angeordnet und können daher bei der Montage oder Demontage der Beleuchtungseinrichtung im Fahrzeugscheinwerfer beschädigt werden. The semiconductor light sources of this illumination device are arranged on an externally accessible surface of the carrier and can therefore be damaged in the assembly or disassembly of the illumination device in the vehicle headlight.

II. Darstellung der ErfindungII. Presentation of the invention

Es ist Aufgabe der Erfindung, eine gattungsgemäße Beleuchtungseinrichtung bereitzustellen, die ihren Halbleiterlichtquellen einen Schutz vor Beschädigung während der Montage und Demontage der Beleuchtungseinrichtung bietet. It is an object of the invention to provide a generic lighting device that provides protection against damage to their semiconductor light sources during assembly and disassembly of the lighting device.

Diese Aufgabe wird durch eine Beleuchtungseinrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben. This object is achieved by a lighting device having the features of claim 1. Particularly advantageous embodiments of the invention are described in the dependent claims.

Die erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung weist zumindest ein Halbleiterlichtquellenmodul auf, das einen Träger mit darauf angeordneten Halbleiterlichtquellen besitzt. Erfindungsgemäß ist der Träger des Halbleiterlichtquellenmoduls mit einer Abdeckkappe versehen, die als Schutz für die Halbleiterlichtquellen während der Montage und Demontage des Halbleiterlichtquellenmoduls ausgebildet ist. Die Abdeckkappe verhindert eine Beschädigung des Trägers und der Halbleiterlichtquellen im Fall einer unsachgemäßen Montage oder Demontage der Beleuchtungseinrichtung in einer Leuchtenfassung oder einer Fahrzeugscheinwerferöffnung.The illumination device according to the invention has at least one semiconductor light source module which has a carrier with semiconductor light sources arranged thereon. According to the invention, the carrier of the semiconductor light source module is provided with a covering cap, which is designed as protection for the semiconductor light sources during assembly and disassembly of the semiconductor light source module. The cap prevents damage to the carrier and the semiconductor light sources in case of improper mounting or dismounting of the illumination device in a lamp socket or a vehicle headlamp opening.

Vorteilhafter Weise ist die Abdeckkappe durch eine Steckverbindung mit dem Träger verbunden. Dadurch kann die Abdeckkappe auf einfache und zuverlässige Weise an dem Halbleiterlichtquellenmodul fixiert werden. Außerdem kann die Abdeckkappe dadurch auch nach der Montage bzw. Demontage der Beleuchtungseinrichtung gegebenenfalls wieder vom Träger des Halbleiterlichtquellenmoduls entfernt werden.Advantageously, the cap is connected by a plug connection with the carrier. Thereby, the cap can be fixed to the semiconductor light source module in a simple and reliable manner. In addition, the cap can also be removed from the carrier of the semiconductor light source module after assembly or disassembly of the illumination device if necessary.

Vorzugsweise ist die Abdeckkappe derart ausgebildet, dass sie einen Seitenrand des Trägers abschnittweise umschließt. Dadurch wird eine zuverlässige Fixierung am Träger ermöglicht. Beispielsweise kann die Abdeckkappe eine Vertiefung oder Nut aufweisen, in welcher der Seitenrand des Trägers angeordnet ist. Preferably, the cap is designed such that it encloses a side edge of the carrier sections. This allows a reliable fixation on the carrier. For example, the cap may have a recess or groove in which the side edge of the carrier is arranged.

Die Abdeckkappe der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung weist vorzugsweise eine Aussparung für die Halbleiterlichtquellen auf, um eine Behinderung der Lichtemission durch die Abdeckkappe zu vermeiden. Zusätzlich wird die Aussparung vorteilhafter Weise auch an die optischen Strahlgänge im Beleuchtungssystem angepasst. Form und Lage der Aussparung hängen somit von der Ausgestaltung der Halbleiterlichtquellen und einer etwaigen, den Halbleiterlichtquellen nachgeordneten Optik ab. Dadurch kann die Abdeckkappe auch während des Betriebs der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung auf dem Träger des Halbleiterlichtquellenmoduls verbleiben und muss somit nach der Montage der Beleuchtungseinrichtung bzw. des Halbleiterlichtquellenmoduls in einer Leuchtenfassung oder einem Fahrzeugscheinwerfer nicht vom Träger abgenommen werden. Die Abdeckkappe kann in diesem Fall zusätzlich als Werbeträger genutzt werden. The cap of the illumination device according to the invention preferably has a recess for the semiconductor light sources in order to avoid obstruction of the light emission through the cap. In addition, the recess is advantageously adapted to the optical beam paths in the lighting system. The shape and position of the recess thus depend on the configuration of the semiconductor light sources and any optics downstream of the semiconductor light sources. As a result, the cap can also remain on the carrier of the semiconductor light source module during operation of the illumination device according to the invention and thus does not have to be removed from the carrier after mounting the illumination device or the semiconductor light source module in a lamp holder or a vehicle headlight. The cap can also be used as an advertising medium in this case.

Vorteilhafter Weise sind die Halbleiterlichtquellen der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung auf einem Oberflächenbereich des Trägers des Halbleiterlichtquellenmoduls angeordnet und die Abdeckkappe der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung besitzt mindestens einen Steg, der über den mit den Halbleiterlichtquellen versehenen Oberflächenbereich des Trägers derart hinausragt, dass die Höhe des Stegs über dem vorgenannten Oberflächenbereich größer ist als die Höhe der Halbleiterlichtquellen über diesem Oberflächenbereich des Trägers. Aufgrund der vorgenannten Konstruktion überragt der Steg die Halbleiterlichtquellen und gewährleistet einen Berührungsschutz für die Halbleiterlichtquellen bei der Montage bzw. Demontage der Beleuchtungseinrichtung bzw. des Halbleiterlichtquellenmoduls. Insbesondere ist gewährleistet, dass bei unsachgemäßer Montage bzw. Demontage der Beleuchtungseinrichtung bzw. des Halbleiterlichtquellenmoduls die Halbleiterlichtquellen in einer Leuchtenfassung oder einem Fahrzeugscheinwerfer nicht an Teile der Leuchtenfassung oder des Fahrzeugscheinwerfers anstoßen können. Außerdem hat der Steg den Vorteil, dass er die Halbleiterlichtquellen des Halbleiterlichtquellenmoduls nicht abdeckt und damit deren Lichtemission nicht behindert. Advantageously, the semiconductor light sources of the illumination device according to the invention are arranged on a surface region of the carrier of the semiconductor light source module and the cap of the illumination device according to the invention has at least one web which projects beyond the surface region of the carrier provided with the semiconductor light sources in such a way that the height of the web exceeds the aforementioned surface area is greater than the height of the semiconductor light sources above this surface area of the carrier. Due to the aforementioned construction, the web projects beyond the semiconductor light sources and ensures contact protection for the semiconductor light sources during assembly or disassembly of the illumination device or of the semiconductor light source module. In particular, it is ensured that in case of improper mounting or dismounting of the lighting device or of the semiconductor light source module, the semiconductor light sources in a lamp socket or a vehicle headlight can not touch parts of the lamp socket or the vehicle headlight. In addition, the web has the advantage that it does not cover the semiconductor light sources of the semiconductor light source module and thus does not hinder their light emission.

Der vorgenannte Steg der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung ist vorzugsweise derart ausgebildet, dass er den mit den Halbleiterlichtquellen versehenen Oberflächenbereich des Trägers des Halbleiterlichtquellenmoduls zumindest teilweise umschließt. Die Halbleiterlichtquellen sind dadurch innerhalb eines von dem Steg zumindest teilweise umrahmten Gebiets auf der Trägeroberfläche angeordnet. Dem entsprechend wird der oben beschriebene Berührungsschutz für die Halbleiterlichtquellen durch den Steg weiter verbessert. Der Steg kann zu diesem Zweck beispielsweise V-artig, U-artig, ringsegmentartig oder ringartig geformt sein, je nach bauraumtechnischen Anforderungen und Strahlengang im optischen System The aforementioned web of the illumination device according to the invention is preferably such designed such that it at least partially encloses the surface area of the carrier of the semiconductor light source module provided with the semiconductor light sources. The semiconductor light sources are thereby arranged on the carrier surface within an area at least partially framed by the web. Accordingly, the contact protection described above for the semiconductor light sources is further improved by the web. The web can be formed for this purpose, for example, V-like, U-shaped, ring-segment-like or ring-shaped, depending on space requirements and optical path in the optical system

Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die Beleuchtungseinrichtung als austauschbares Halbleiterlichtquellenmodul ausgebildet, das einen Träger mit darauf angeordneten Halbleiterlichtquellen besitzt, wobei der Träger mit einer Abdeckkappe versehen ist, die zum Schutz der Halbleiterlichtquellen während der Montage oder Demontage des Halbleiterlichtquellenmoduls in einem Fahrzeugscheinwerfer oder einer Leuchtenfassung dient. According to a preferred embodiment of the invention, the illumination device is designed as a replaceable semiconductor light source module having a carrier with semiconductor light sources disposed thereon, the carrier being provided with a cap protecting the semiconductor light sources during assembly or disassembly of the semiconductor light source module in a vehicle headlamp or lamp socket serves.

Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung umfasst die erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung zusätzlich zu dem Halbleiterlichtquellenmodul und der Abdeckkappe eine Optik, die eine Aufnahme für den Träger des Halbleiterlichtquellenmoduls besitzt. Die Optik ermöglicht eine Lenkung, beispielsweise Bündelung und Projektion, des von den Halbleiterlichtquellen des Halbleiterlichtquellenmoduls emittierten Lichts. Bei der Optik handelt es sich beispielsweise um einen Reflektor oder um einen optischen Konzentrator. Durch die Aufnahme für den Träger des Halbleiterlichtquellenmoduls ist eine genaue räumliche Ausrichtung der auf der Trägeroberfläche angeordneten Halbleiterlichtquellen in Bezug auf die Optik möglich. Im Bereich der Aufnahme können beispielsweise an der Optik oder am Träger auf einander abgestimmte Anlageflächen oder Tiefenanschläge vorgesehen sein, welche die relative räumliche Anordnung von Optik und Träger sowie die Ausrichtung der auf dem Träger angeordneten Halbleiterlichtquellen bezüglich der Optik festlegen. According to another exemplary embodiment of the invention, the illumination device according to the invention comprises, in addition to the semiconductor light source module and the cover cap, optics which have a receptacle for the carrier of the semiconductor light source module. The optics enable steering, for example focusing and projection, of the light emitted by the semiconductor light sources of the semiconductor light source module. The optics are, for example, a reflector or an optical concentrator. Due to the receptacle for the carrier of the semiconductor light source module, an exact spatial alignment of the semiconductor light sources arranged on the carrier surface with respect to the optics is possible. In the area of the recording, it is possible, for example, to provide matched surfaces or depth stops on the optics or on the support, which define the relative spatial arrangement of the optics and the carrier and the orientation of the semiconductor light sources arranged on the carrier with respect to the optics.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung ist die Abdeckkappe einstückig mit der Optik ausgebildet. In diesem Fall bietet die Abdeckkappe zusätzlich zu den bereits oben genannten Vorteilen den weiteren Vorteil einer mechanischen Stabilisierung der Verbindung von Optik und Halbleiterlichtquellenmodul. Die Abdeckkappe gewährleistet in diesem Fall eine Abstützung des Trägers des Halbleiterlichtquellenmoduls an der Optik.According to one embodiment of the illumination device according to the invention, the cap is formed integrally with the optics. In this case, in addition to the advantages already mentioned above, the covering cap offers the further advantage of a mechanical stabilization of the connection between optics and semiconductor light source module. The cap ensures in this case a support of the carrier of the semiconductor light source module to the optics.

Vorteilhafter Weise weist die erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung einen Kühlkörper auf, der mit der Optik verbunden ist, um die von den Halbleiterlichtquellen des Halbleiterlichtquellenmoduls während des Betriebs erzeugte Wärme über den Kühlkörper an die Umgebung abführen zu können. Aufgrund seiner Verbindung zur Optik dient der Kühlkörper zusätzlich auch zur Kühlung der Optik. Advantageously, the illumination device according to the invention has a heat sink, which is connected to the optics in order to be able to dissipate the heat generated by the semiconductor light sources of the semiconductor light source module via the heat sink to the environment. Due to its connection to the optics, the heat sink also serves to cool the optics.

Der Kühlkörper ist vorteilhafter Weise thermisch an den Träger des Halbleiterlichtquellenmoduls gekoppelt, um eine sehr gute thermische Kopplung zu den auf dem Träger angeordneten Halbleiterlichtquellen zu gewährleisten. The heat sink is advantageously thermally coupled to the carrier of the semiconductor light source module in order to ensure a very good thermal coupling to the semiconductor light sources arranged on the carrier.

Der Kühlkörper und der Träger oder der Träger und die Optik oder der Kühlkörper, der Träger und die Optik der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung sind vorzugsweise durch mindestens eine Rastverbindung miteinander verbunden, um eine zuverlässige Fixierung zwischen Kühlkörper und Träger bzw. zwischen Optik und Träger zu gewährleisten.The heat sink and the carrier or the carrier and the optics or the heat sink, the carrier and the optics of the illumination device according to the invention are preferably connected to one another by at least one latching connection in order to ensure a reliable fixation between the heat sink and the carrier or between the optics and the carrier.

Vorteilhafter Weise ist bei der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung eine Einführhilfe zum Einführen des Trägers des Halbleiterlichtquellenmoduls in die Aufnahme der Optik vorgesehen, um die Montage des Halbleiterlichtquellenmoduls an der Optik zu vereinfachen. Advantageously, in the illumination device according to the invention, an insertion aid for introducing the carrier of the semiconductor light source module into the receptacle of the optics is provided in order to simplify the mounting of the semiconductor light source module to the optics.

Die erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung ist gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung als Fahrzeugscheinwerfer mit austauschbarem Halbleiterlichtquellenmodul oder als Bestandteil eines Fahrzeugscheinwerfers mit austauschbarem Halbleiterlichtquellenmodul ausgebildet.The lighting device according to the invention is formed according to a further embodiment of the invention as a vehicle headlamp with replaceable semiconductor light source module or as part of a vehicle headlamp with replaceable semiconductor light source module.

III. Beschreibung der bevorzugten AusführungsbeispieleIII. Description of the preferred embodiments

Nachstehend wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen: The invention will be explained in more detail below with reference to preferred exemplary embodiments. Show it:

1 Eine Draufsicht auf die Vorderseite der Beleuchtungseinrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung in schematischer Darstellung 1 A plan view of the front of the illumination device according to the first embodiment of the invention in a schematic representation

2 Eine Draufsicht auf die Rückseite der in 1 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung in schematischer Darstellung 2 A top view of the back of the in 1 illustrated illumination device in a schematic representation

3 Eine Draufsicht auf die in den 1 und 2 abgebildete Beleuchtungseinrichtung mit abgenommener Abdeckkappe 3 A top view of the in the 1 and 2 Pictured lighting device with removed cap

4 Eine schematische Darstellung der in den 1 und 2 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung nach deren Montage am Reflektor für einen Fahrzeugscheinwerfer 4 A schematic representation of the in the 1 and 2 pictured Lighting device after its mounting on the reflector for a vehicle headlight

5 Einen Querschnitt durch die in 4 abgebildete Baueinheit aus Beleuchtungseinrichtung und Reflektor 5 A cross section through the in 4 Pictured assembly of lighting device and reflector

6 Einen Querschnitt durch die in 4 abgebildete Baueinheit aus Beleuchtungseinrichtung und Reflektor mit einer im Bereich der Rastverbindung angeordneten Querschnittsebene 6 A cross section through the in 4 Pictured assembly of lighting device and reflector with a arranged in the region of the locking connection cross-sectional plane

Die 1 bis 3 zeigen schematisch eine Darstellung einer Beleuchtungseinrichtung 1 gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Diese Beleuchtungseinrichtung 1 ist als Halbleiterlichtquellenmodul 1 ausgebildet, das auf einem Träger 10 angeordnete Halbleiterlichtquellen 11 und eine Abdeckkappe 2 für den Träger 10 besitzt.The 1 to 3 schematically show a representation of a lighting device 1 according to a preferred embodiment of the invention. This lighting device 1 is as a semiconductor light source module 1 trained on a support 10 arranged semiconductor light sources 11 and a cap 2 for the wearer 10 has.

Der Träger 10 ist als abgewinkelte Montageplatte ausgebildet. Die Montageplatte 10 besteht beispielsweise aus Kunststoff oder ist als Metallkernplatine ausgebildet. Alternativ kann der Montageplatte 10 aus Metall, beispielsweise aus Kupfer oder Aluminium bestehen. Diese Montageplatte 10 besitzt einen ersten Abschnitt 101, der um einen Winkel von 90 Grad gegenüber einem zweiten Abschnitt 102 der Montageplatte 10 abgewinkelt ist. Die Halbleiterlichtquellen 11 sind auf einem Oberflächenbereich 1010 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 angeordnet. Der erste Oberflächenbereich 1010 befindet sich auf einer ersten Seite 1011 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10, die nachstehend auch als Vorderseite 1011 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 bezeichnet wird. Entsprechend wird die davon abgewandte zweite Seite 1012 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 nachstehend auch als Rückseite 1012 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 bezeichnet. Auf der Oberfläche des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 sind elektrische Zuleitungen 12 und Anschlüsse 13 für die Halbleiterlichtquellen 11 angeordnet. Der erste Abschnitt 101 der Montageplatte 10 ist keilartig bzw. V-förmig oder U-förmig ausgebildet. Das heißt, die Breite des ersten Abschnitts 101 der Montageplatine 10 nimmt in Richtung seines vom zweiten Abschnitt 102 abgewandten Endes 1013 stetig ab. Der zweite Abschnitt 102 der Montageplatte 10 dient zur Montage des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 in einem Fahrzeugscheinwerfer. The carrier 10 is designed as an angled mounting plate. The mounting plate 10 For example, it is made of plastic or is designed as a metal core board. Alternatively, the mounting plate 10 made of metal, for example made of copper or aluminum. This mounting plate 10 has a first section 101 , which is at an angle of 90 degrees to a second section 102 the mounting plate 10 is angled. The semiconductor light sources 11 are on a surface area 1010 of the first section 101 the mounting plate 10 arranged. The first surface area 1010 is on a first page 1011 of the first section 101 the mounting plate 10 , also referred to as the front 1011 of the first section 101 the mounting plate 10 referred to as. Accordingly, the second side facing away from it 1012 of the first section 101 the mounting plate 10 below also as the back 1012 of the first section 101 the mounting plate 10 designated. On the surface of the first section 101 the mounting plate 10 are electrical leads 12 and connections 13 for the semiconductor light sources 11 arranged. The first paragraph 101 the mounting plate 10 is wedge-shaped or V-shaped or U-shaped. That is, the width of the first section 101 the mounting board 10 takes in the direction of his from the second section 102 opposite end 1013 steadily off. The second section 102 the mounting plate 10 serves for mounting the semiconductor light source module 1 in a vehicle headlight.

Bei den Halbleiterlichtquellen 11 handelt es sich um fünf Leuchtdiodenchips, die in einer Reihe auf dem Oberflächenbereich 1010 an der Vorderseite 1011 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 angeordnet sind und während des Betriebs weißes Licht emittieren. In the semiconductor light sources 11 These are five LED chips that line up on the surface area 1010 on the front side 1011 of the first section 101 the mounting plate 10 are arranged and emit white light during operation.

Die Abdeckkappe 2 besteht aus Kunststoff und ist durch eine lösbare Steckverbindung mit dem ersten Abschnitt 101 der Montageplatte 10 verbunden. Die Abdeckkappe 2 besitzt eine ebene Auflagefläche 20, die im montierten Zustand der Abdeckkappe 2 auf der Rückseite 1012 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 aufliegt, und einen im Winkel von 90 Grad zu dieser Auflagefläche 20 angeordneten Steg 21, der im montierten Zustand der Abdeckkappe 2 am Seitenrand 1014 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 anliegt. Der Steg 21 umschließt das freie Ende 1013 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10. Die Höhe des Stegs 21 ist größer als die Summe aus der Dicke des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 und der Höhe der Halbleiterlichtquellen 11 über dem Oberflächenbereich 1010 bzw. der Vorderseite 1011 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10. Das heißt, der Steg 21 überragt somit die auf dem Oberflächenbereich 1010 angeordneten Halbleiterlichtquellen 11. Nach der Montage ist die Abdeckkappe 2 formschlüssig und mit Klemmsitz am ersten Abschnitt 101 der Montageplatte 10 angeordnet. Der Steg 21 umschließt den mit den Halbleiterlichtquellen 11 bestückten Oberflächenbereich 1010 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 von drei Seiten. Die Abdeckkappe 2 bildet mit ihrem Steg 21 eine Aussparung 210 für die Halbleiterlichtquellen 11, so dass deren Lichtemission nicht behindert wird. Insbesondere werden die Halbleiterlichtquellen 11 nicht von der Abdeckkappe 2 abgedeckt. Im Bereich der Auflagefläche 20 besitzt die Abdeckkappe 2 eine weitere, V-artige Aussparung für auf der Rückseite 1012 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 angeordnete Zuleitungen 12 und elektrische Anschlüsse 13 der Halbleiterlichtquellen 11. Der Steg 21 schützt das freie Ende 1013 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 und die Halbleiterlichtquellen 11 vor Beschädigung im Fall einer unsachgemäßen Montage des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 an der Optik des Fahrzeugscheinwerfers. Die äußere Oberfläche des Stegs und der Auflagefläche 20 kann beispielsweise als Werbeträger oder für Beschriftungen genutzt werden oder mit einer Licht reflektierenden Beschichtung versehen sein. The cap 2 is made of plastic and is made by a detachable plug connection with the first section 101 the mounting plate 10 connected. The cap 2 has a flat bearing surface 20 in the assembled state of the cap 2 on the back side 1012 of the first section 101 the mounting plate 10 rests, and at an angle of 90 degrees to this support surface 20 arranged bridge 21 , in the assembled state of the cap 2 at the side edge 1014 of the first section 101 the mounting plate 10 is applied. The jetty 21 encloses the free end 1013 of the first section 101 the mounting plate 10 , The height of the jetty 21 is greater than the sum of the thickness of the first section 101 the mounting plate 10 and the height of the semiconductor light sources 11 above the surface area 1010 or the front 1011 of the first section 101 the mounting plate 10 , That is, the jetty 21 thus dominates the on the surface area 1010 arranged semiconductor light sources 11 , After assembly, the cap is 2 positive and with a press fit on the first section 101 the mounting plate 10 arranged. The jetty 21 encloses the with the semiconductor light sources 11 equipped surface area 1010 of the first section 101 the mounting plate 10 from three sides. The cap 2 forms with her jetty 21 a recess 210 for the semiconductor light sources 11 so that their light emission is not hindered. In particular, the semiconductor light sources become 11 not from the cap 2 covered. In the area of the support surface 20 owns the cap 2 another, V-shaped recess for on the back 1012 of the first section 101 the mounting plate 10 arranged supply lines 12 and electrical connections 13 the semiconductor light sources 11 , The jetty 21 protects the free end 1013 of the first section 101 the mounting plate 10 and the semiconductor light sources 11 from damage in case of improper mounting of the semiconductor light source module 1 on the optics of the vehicle headlight. The outer surface of the bridge and the support surface 20 For example, it can be used as an advertising medium or for inscriptions or provided with a light-reflecting coating.

In den 4 bis 6 ist die Montage des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 an dem Reflektor eines Fahrzeugscheinwerfers schematisch dargestellt. In den 5 und 6 ist das Halbleiterlichtquellenmodul 1 im montierten Zustand ohne Abdeckkappe 2 dargestellt. Die Abdeckkappe 2 kann nach der Montage des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 im Fahrzeugscheinwerfer wieder entfernt werden oder, wie in 4 abgebildet, auf dem ersten Abschnitt 101 der Montageplatte 10 des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 verbleiben.In the 4 to 6 is the mounting of the semiconductor light source module 1 shown schematically on the reflector of a vehicle headlamp. In the 5 and 6 is the semiconductor light source module 1 in assembled condition without cap 2 shown. The cap 2 may after mounting the semiconductor light source module 1 be removed in the vehicle headlight or, as in 4 pictured, on the first section 101 the mounting plate 10 of the semiconductor light source module 1 remain.

Das mit der Abdeckkappe 2 versehene Halbleiterlichtquellenmodul 1 wird zur Montage im Fahrzeugscheinwerfer durch eine schlitzartige Öffnung 30 im Reflektor 3 des Fahrzeugscheinwerfers hindurch geführt, so dass die Halbleiterlichtquellen 11 im Fokus des Reflektors 3 angeordnet sind. Der Fokus des Reflektors 3 wird von einer gewölbten, Licht reflektierenden Oberfläche 31 des Reflektors 3 definiert, die den Halbleiterlichtquellen 11 zugewandt ist. Die Licht reflektierende Oberfläche 31 bildet die Innenseite des Reflektors 3. Die davon abgewandte Seite des Reflektors 3 wird nachstehend als Außenseite des Reflektors 3 bezeichnet. Der Reflektor 3 besteht aus Kunststoff und seine Licht reflektierende Oberfläche 31 auf der Innenseite wird von einer Aluminiumbeschichtung gebildet. An der Außenseite des Reflektors 3 sind mehrere Stützstreben 33 angeformt, die zur Fixierung des Reflektors 3 an einem metallischen Kühlkörper 4 dienen. Der Kühlkörper 4 besteht beispielsweise aus Aluminium oder Kupfer und ist mit Kühlrippen 41 versehen. Der Kühlkörper 4 besitzt Durchbrüche, durch die die Stützstreben 33 hindurchragen. Zusätzlich weist der Kühlkörper 4 einen schlitzartigen Durchbruch 40 zum Durchführen des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 auf. Dieser Durchbruch 40 ist gegenüberliegend zu der schlitzartigen Öffnung 30 des Reflektors 3 angeordnet. Der Durchbruch 40 in dem Kühlkörper 4 ist mit einer aus Kunststoff bestehenden, trichterartigen Einführhilfe 5 versehen, die sich bis zur Außenseite 32 des Reflektors 3 erstreckt und mit dem Rand der schlitzartigen Öffnung 30 des Reflektors 3 abschließt. Die Einführhilfe 5 erleichtert das Hindurchführen des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 durch den Durchbruch 40 in dem Kühlkörper 4 und die schlitzartige Öffnung 30 des Reflektors 3. Zur Montage des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 im Fahrzeugscheinwerfer wird der erste Abschnitt 101 der Montageplatte 10 des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 an der von der Außenseite 32 des Reflektors 3 abgewandten Seite 42 des Kühlkörpers 4, die nachstehend auch als Rückseite 42 des Kühlkörpers 4 bezeichnet wird, in den mit der Einführhilfe 5 versehenen Durchbruch 40 des Kühlkörpers 4 so weit eingeführt, dass der mit den Halbleiterlichtquellen 11 bestückte erste Abschnitt 101 der Montageplatte 10 durch die Öffnung 30 im Reflektor 3 hindurchragt und der zweite Abschnitt 102 der Montageplatte 10 an der Rückseite 42 des Kühlkörpers 4 anliegt.That with the cap 2 provided semiconductor light source module 1 is used for mounting in Vehicle headlight through a slot-like opening 30 in the reflector 3 led of the vehicle headlight, so that the semiconductor light sources 11 in the focus of the reflector 3 are arranged. The focus of the reflector 3 comes from a domed, light-reflecting surface 31 of the reflector 3 defines the semiconductor light sources 11 is facing. The light reflecting surface 31 forms the inside of the reflector 3 , The side facing away from the reflector 3 is hereinafter referred to as outside of the reflector 3 designated. The reflector 3 is made of plastic and its light reflecting surface 31 on the inside is formed by an aluminum coating. On the outside of the reflector 3 are several struts 33 molded, which fixes the reflector 3 on a metallic heat sink 4 serve. The heat sink 4 For example, it is made of aluminum or copper and has cooling fins 41 Mistake. The heat sink 4 has breakthroughs through which the struts support 33 protrude. In addition, the heat sink points 4 a slit-like breakthrough 40 for performing the first section 101 the mounting plate 10 on. This breakthrough 40 is opposite to the slot-like opening 30 of the reflector 3 arranged. The breakthrough 40 in the heat sink 4 is with a plastic, funnel-like insertion aid 5 provided, extending to the outside 32 of the reflector 3 extends and with the edge of the slot-like opening 30 of the reflector 3 concludes. The insertion aid 5 facilitates the passage of the first section 101 the mounting plate 10 through the breakthrough 40 in the heat sink 4 and the slot-like opening 30 of the reflector 3 , For mounting the semiconductor light source module 1 in the vehicle headlight is the first section 101 the mounting plate 10 of the semiconductor light source module 1 at the outside 32 of the reflector 3 opposite side 42 of the heat sink 4 , also referred to as the back 42 of the heat sink 4 is referred to, in the with the Einführhilfe 5 provided breakthrough 40 of the heat sink 4 so far introduced that with the semiconductor light sources 11 equipped first section 101 the mounting plate 10 through the opening 30 in the reflector 3 protrudes through and the second section 102 the mounting plate 10 at the back 42 of the heat sink 4 is applied.

Zur Fixierung des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 und des Kühlkörpers 4 an dem Reflektor 3 dienen drei Stützstreben 33, die in Richtung ihrer Längserstreckung jeweils abgestuft ausgebildet sind. Das heißt, die Stützstreben 33 besitzen jeweils im Bereich des ihnen zugeordneten Durchbruchs im Kühlkörper 4 einen kleineren Durchmesser als im Zwischenraum zwischen der Außenseite 32 des Reflektors 3 und dem Kühlkörper 4. Durch den abgestuften Durchmesser bilden die Stützstreben 33 jeweils einen Absatz aus, an dem die dem Reflektor 3 zugewandte Vorderseite 43 des Kühlkörpers 4 anliegt. Der mit dem kleineren Durchmesser ausgestattete Abschnitt der Stützstreben 33 ragt jeweils durch einen Durchbruch in dem Kühlkörper 4 und einen dazu korrespondierenden weiteren Durchbruch im zweiten Abschnitt 102 der Montageplatte 10 hindurch, und weist an seinem Ende eine Rastnase 34 auf, die mit Klemmsitz an dem zweiten Abschnitt 102 der Montageplatte 10 anliegt. Zusätzlich kann diese Rastverbindung zwischen Reflektor 3, Kühlkörper 4 und zweitem Abschnitt 102 der Montageplatte 10 des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 noch mit Hilfe von Schraubverbindungen gesichert werden. For fixing the semiconductor light source module 1 and the heat sink 4 on the reflector 3 serve three support struts 33 , Which are each graduated in the direction of their longitudinal extent. That is, the struts 33 each have in the region of their associated breakthrough in the heat sink 4 a smaller diameter than in the space between the outside 32 of the reflector 3 and the heat sink 4 , Due to the stepped diameter form the support struts 33 each a paragraph from where the the reflector 3 facing front 43 of the heat sink 4 is applied. The smaller diameter section of the struts 33 each protrudes through a breakthrough in the heat sink 4 and a corresponding further breakthrough in the second section 102 the mounting plate 10 through, and has at its end a detent 34 on that with press fit on the second section 102 the mounting plate 10 is applied. In addition, this locking connection between reflector 3 , Heatsink 4 and second section 102 the mounting plate 10 of the semiconductor light source module 1 be secured with the help of screw.

Die Erfindung beschränkt sich nicht auf das oben näher erläuterte Ausführungsbeispiel der Erfindung. Beispielsweise kann die Abdeckkappe 2 einstückig, zum Beispiel mittels Kunststoffspritzgusstechnik, mit dem Reflektor 3 ausgebildet sein. In diesem Fall kann die Abdeckkappe beispielsweise, analog zur Licht reflektierenden Beschichtung 31 des Reflektors 3, mit einer Licht reflektierenden Beschichtung versehen sein. Außerdem kann die erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung anstelle von Leuchtdiodenchips 11 auch andere Halbleiterlichtquellen aufweisen, beispielsweise weißes Licht emittierende Konversionselemente, die von Laserdioden gepumpt werden. Als Laserdioden eignen sich insbesondere blaues Licht emittierende Laserdioden, deren Licht auf ein Lichtwellenlängenkonversionselement gelenkt wird, das beispielsweise mit Cer dotiertes Yttriumaluminiumgranat als gelben Leuchtstoff enthält, um einen Teil des blauen Lichts in Licht aus dem gelben Spektralbereich zu konvertieren, so dass weißes Licht erzeugt wird, das eine Mischung aus nicht konvertiertem blauem Laserlicht und mit Hilfe des Lichtwellenlängenkonversionselement konvertiertem gelbem Licht ist. The invention is not limited to the above-explained embodiment of the invention. For example, the cap 2 in one piece, for example by means of plastic injection molding, with the reflector 3 be educated. In this case, the cap can, for example, analogous to the light-reflecting coating 31 of the reflector 3 , be provided with a light-reflecting coating. In addition, the illumination device according to the invention can be used instead of light-emitting diode chips 11 also have other semiconductor light sources, such as white light emitting conversion elements that are pumped by laser diodes. Particularly suitable as laser diodes are blue light emitting laser diodes whose light is directed to a light wavelength conversion element containing, for example, cerium-doped yttrium aluminum garnet as a yellow phosphor to convert a portion of the blue light into light from the yellow spectral region to produce white light which is a mixture of unconverted blue laser light and yellow light converted by the light wavelength conversion element.

Ferner können zusätzlich auch auf der Rückseite 1012 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 Halbleiterlichtquellen angeordnet sein, die nach der Montage des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 der Licht reflektierenden Oberfläche 31 des Reflektors 3 zugewandt sind. Entsprechend kann in diesem Fall der Steg 21 der Abdeckkappe 2 derart ausgebildet sein, dass er zusätzlich auch über die Rückseite 1012 hinausragt und seine Höhe über der Rückseite 1012 größer ist als die Bauhöhe der auf der Rückseite 1012 angeordneten Halbleiterlichtquellen. Die auf der Rückseite 1012 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 angeordneten Halbleiterlichtquellen können eine andere Beleuchtungsfunktion als die auf der Vorderseite 1011 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 angeordneten Halbleiterlichtquellen 11 haben. Beispielsweise können die auf der Vorderseite 1011 angeordneten Halbleiterlichtquellen 11 für die Tagfahrlichtfunktion und die auf der Rückseite angeordneten Halbleiterlichtquellen für die Fernlichtfunktion genutzt werden. Die Form der Facetten der Licht reflektierenden Oberfläche 31 des Reflektors 3 kann an die vorgenannten unterschiedlichen Beleuchtungsfunktionen angepasst sein. Insbesondere können die der Rückseite 1012 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 zugewandten Facetten auf der Reflektoroberfläche 31 eine andere Form und Größe als die der Vorderseite 1011 des ersten Abschnitts 101 der Montageplatte 10 zugewandten Facetten auf der Reflektoroberfläche 31 besitzen.Furthermore, in addition, also on the back 1012 of the first section 101 the mounting plate 10 Semiconductor light sources may be arranged after the mounting of the semiconductor light source module 1 the light reflecting surface 31 of the reflector 3 are facing. Accordingly, in this case, the bridge 21 the cap 2 be formed such that it also on the back 1012 protrudes and its height above the back 1012 is greater than the height of the back 1012 arranged semiconductor light sources. The one on the back 1012 of the first section 101 the mounting plate 10 arranged semiconductor light sources can have a different lighting function than that on the front 1011 of the first section 101 the mounting plate 10 arranged semiconductor light sources 11 to have. For example, those on the front 1011 arranged semiconductor light sources 11 for the daytime running light function and the rear mounted semiconductor light sources for the high beam function. The shape of the facets of the light reflecting surface 31 of reflector 3 can be adapted to the aforementioned different lighting functions. In particular, those of the back 1012 of the first section 101 the mounting plate 10 facing facets on the reflector surface 31 a different shape and size than the front 1011 of the first section 101 the mounting plate 10 facing facets on the reflector surface 31 have.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

WO 2006/066530 A1 [0002]

Claims

Lighting device, the at least one semiconductor light source module ( 1 ), wherein the semiconductor light source module ( 1 ) a carrier ( 10 ) with semiconductor light sources ( 11 ), characterized in that the carrier ( 10 ) with a cap ( 2 ), which serve as protection for the semiconductor light sources ( 11 ) during assembly or disassembly of the semiconductor light source module ( 1 ) is trained.

Lighting device according to claim 1, wherein the cap ( 2 ) by a plug connection with the carrier ( 10 ) connected is.

Lighting device according to claim 1 or 2, wherein the cap ( 2 ) a page margin ( 1014 ) of the carrier ( 10 ) encloses sections.

Lighting device according to one of claims 1 to 3, wherein the cap ( 2 ) a recess for the semiconductor light sources ( 11 ) having.

Lighting device according to one of claims 1 to 4, wherein the semiconductor light sources ( 11 ) on a surface area ( 1010 ) of the carrier ( 10 ) are arranged and the cap ( 2 ) at least one bridge ( 21 ), which via the with the semiconductor light sources ( 11 ) surface area ( 1010 ) of the carrier ( 10 protrudes and its height above the aforementioned surface area ( 1010 ) of the carrier ( 10 ) is greater than the height of the semiconductor light sources ( 11 ) above this surface area ( 1010 ) of the carrier ( 10 ).

Lighting device according to claim 5, wherein the at least one web ( 21 ) with the semiconductor light sources ( 11 ) surface area ( 1010 ) of the carrier ( 10 ) at least partially encloses.

Lighting device according to one of claims 1 to 6, wherein the illumination device as a replaceable semiconductor light source module ( 1 ) is trained.

Lighting device according to one of claims 1 to 5, wherein the illumination device is an optical system ( 3 ) containing a receptacle ( 30 ) for the wearer ( 10 ) of the semiconductor light source module ( 1 ) owns. Lighting device according to claim 8, wherein the cap ( 2 ) in one piece with the optics ( 3 ) is trained.

Lighting device according to claim 8 or 9, wherein the illumination device comprises a heat sink ( 4 ), which with the optics ( 3 ) connected is.

Lighting device according to claim 10, wherein the heat sink ( 4 ) thermally to the carrier ( 10 ) of the semiconductor light source module ( 1 ) is coupled.

Lighting device according to claim 11, wherein the heat sink ( 4 ) and the carrier ( 10 ) or the optics ( 3 ) and the carrier ( 10 ) or the heat sink ( 4 ), the carrier ( 10 ) and the optics ( 3 ) by at least one latching connection ( 33 . 34 ) are interconnected.

Lighting device according to one of claims 8 to 12, wherein an insertion aid ( 5 ) for inserting the carrier ( 10 ) of the semiconductor light source module ( 1 ) into the recording ( 30 ) of the optics ( 3 ) is provided.

Lighting device according to one of claims 8 to 13, wherein the illumination device as a vehicle headlight with exchangeable semiconductor light source module ( 1 ) or as part of a vehicle headlamp with replaceable semiconductor light source module ( 1 ) is trained.