DE102012208361A1 - Integrierte drucksensordichtung - Google Patents
Integrierte drucksensordichtung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102012208361A1 DE102012208361A1 DE102012208361A DE102012208361A DE102012208361A1 DE 102012208361 A1 DE102012208361 A1 DE 102012208361A1 DE 102012208361 A DE102012208361 A DE 102012208361A DE 102012208361 A DE102012208361 A DE 102012208361A DE 102012208361 A1 DE102012208361 A1 DE 102012208361A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cover
- pressure sensing
- fluid flow
- flow channel
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
- H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0058—Packages or encapsulation for protecting against damages due to external chemical or mechanical influences, e.g. shocks or vibrations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
- G01L19/0627—Protection against aggressive medium in general
- G01L19/0636—Protection against aggressive medium in general using particle filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0264—Pressure sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/146—Mixed devices
- H01L2924/1461—MEMS
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
Manche Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung beziehen sich auf verbesserte Gehäuseanordnungen für Druckerfassungselemente. Statt ein Druckerfassungselement ungeniert auf eine Weise, die esSchmutz und dergleichen anfällig macht, der umliegenden Umgebung auszusetzen, umfassen die hierin offenbarten verbesserten Gehäuseanordnungen eine Abdeckung, die dazu beiträgt, eine Umhüllung um das Druckerfassungselement zu bilden. Die Abdeckung umfasst einen Fluidflusskanal, in dem ein Blockierbauglied angeordnet ist. Der Fluidflusskanal versetzt das Druckerfassungselement in eine Fluidkommunikation mit der äußeren Umgebung, sodass Druckmessungen vorgenommen werden können, während das Blockierbauglied dazu beiträgt, das Druckerfassungselement vor der äußeren Umgebung (z. B. Streudrähten und in gewissem Umfang Schmutz) zu schützen. Auf diese Weise tragen die hierin offenbarten Gehäuseanordnungen dazu bei, genauere und zuverlässigere Druckmessungen zu fördern als bisherige Implementierungen.
Description
- Drucksensoren werden in vielen Kontexten verwendet, beispielsweise bei Automobilen, in der Industrie, Medizin, Luftfahrt und in der Unterhaltungselektronik. Beispielsweise werden Drucksensoren im Zusammenhang mit Automobilen dazu verwendet, Luftdruck und Vakuum von Ansaugkrümmern zu messen, und sie können auch beim Einsatz von Airbags und anderen Anwendungen verwendet werden.
- Herkömmliche Drucksensoren werden in Integrierte-Schaltung-Gehäuse (IC-Gehäuse, IC = integrated circuit) eingehäust. Jedoch setzen manche herkömmliche IC-Gehäuse ihre Drucksensoren ungeniert der umliegenden Umgebung aus (z. B. der Luft), sodass der Sensor den Umgebungsdruck messen kann. Ungünstigerweise kann es jedoch zu Problemen kommen, wenn der Drucksensor ungeniert der umliegenden Umgebung ausgesetzt wird. Beispielsweise können Streudrähte oder Schmutz von der umliegenden Umgebung in einen physischen Kontakt mit dem freiliegenden Drucksensor kommen und dadurch ungenaue Druckmessungen oder sogar eine Beschädigung des Drucksensors selbst bewirken. Auch wenn herkömmliche Drucksensoren und ihre dazugehörigen Integrierte-Schaltung-Gehäuse in mancherlei Hinsicht ausreichend sind, haben die Erfinder deshalb verbesserte Drucksensoren und zugehörige Gehäuse, wie sie hierin dargelegt sind, ersonnen.
- Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, Vorrichtungen und ein Verfahren mit verbesserten Charakteristika zu liefern.
- Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Weiterbildungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.
- Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
-
1 eine isometrische Ansicht eines Gehäusesubstrats, an dem ein Druckerfassungselement angebracht ist; -
2 eine isometrische Ansicht eines Gehäusesubstrats, über das eine Abdeckung platziert ist; -
3 eine Querschnittsansicht eines Gehäusesubstrats, über das eine Abdeckung platziert ist; -
4 –9 Draufsichten, Unteransichten und Querschnittsansichten einer Abdeckung gemäß manchen Ausführungsbeispielen; -
10A ,10B ein Ausführungsbeispiel, bei dem ein Gehäusesubstrat Nasen umfasst, die entsprechende Ausnehmungen in einer Abdeckung, die über das Gehäusesubstrat passt, in Eingriff nehmen, sodass die Abdeckung an dem Gehäusesubstrat einschnappen bzw. aus demselben herausschnappen kann; und -
11 ein Verfahren im Format eines Flussdiagramms gemäß manchen Ausführungsbeispielen. - Der beanspruchte Gegenstand wird nun unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben, wobei durchgehend gleiche Bezugszeichen verwendet werden, um auf gleiche Elemente Bezug zu nehmen. In der folgenden Beschreibung sind der Erläuterung halber zahlreiche spezifische Einzelheiten dargelegt, um ein gründliches Verständnis des beanspruchten Gegenstandes zu vermitteln. Es mag jedoch offensichtlich sein, dass der beanspruchte Gegenstand auch ohne diese spezifischen Einzelheiten praktiziert werden kann.
- Manche Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung beziehen sich auf verbesserte Gehäuseanordnungen für Druckerfassungselemente. Statt ein Druckerfassungselement ungeniert auf eine Weise, die es für eine Beschädigung aufgrund von Streudrähten, Schmutz und dergleichen anfällig macht, der umliegenden Umgebung auszusetzen, umfassen die hierin offenbarten verbesserten Gehäuseanordnungen eine Abdeckung, die dazu beiträgt, eine Umhüllung um das Druckerfassungselement zu bilden. Die Abdeckung umfasst einen Fluidflusskanal, in dem ein Blockierbauglied angeordnet ist. Der Fluidflusskanal versetzt das Druckerfassungselement in eine Fluidkommunikation mit der äußeren Umgebung, sodass Druckmessungen vorgenommen werden können, während das Blockierbauglied dazu beiträgt, das Druckerfassungselement vor der äußeren Umgebung (z. B. Streudrähten und in gewissem Umfang Schmutz) zu schützen. Auf diese Weise tragen die hierin offenbarten Gehäuseanordnungen dazu bei, genauere und zuverlässigere Druckmessungen zu fördern als bisherige Implementierungen.
- Es wird einleuchten, dass sich der Begriff „Fluid”, wie er hierin verwendet wird, auf jegliche Substanz bezieht, die keine feststehende Gestalt aufweist und die einem Außendruck ohne weiteres nachgibt. Beispielsweise kann ein typisches Fluid ein Gas (z. B. Luft) und/oder eine Flüssigkeit (z. B. Wasser) umfassen. Folglich ist ein Fluidflusskanal, wie er hierin offenbart wird, lediglich dahin gehend strukturiert, zu ermöglichen, dass ein Fluid (z. B. Luft und/oder Wasser) durch denselben hindurchwandert, jedoch nicht unbedingt in beiden Richtungen.
- Ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung
100 gemäß manchen Ausführungsbeispielen wird nun kollektiv unter Bezugnahme auf1 bis3 beschrieben. Wie nachstehend umfassender einleuchten wird, zeigt1 ein Gehäusesubstrat102 , an dem ein Druckerfassungselement104 angebracht ist.2 zeigt das Gehäusesubstrat102 , über dem eine Abdeckung106 platziert ist, um um das Druckerfassungselement104 herum eine Gehäuseumhüllung zu bilden, und3 zeigt eine Querschnittsansicht des Gehäusesubstrats102 und der Abdeckung106 über demselben. Insbesondere umfasst die Abdeckung106 einen Fluidflusskanal108 , der ein in demselben befindliches Blockierbauglied110 umfasst. Dieser Fluidflusskanal108 versetzt das Druckerfassungselement104 in eine Fluidkommunikation mit der äußeren Umgebung, während das Blockierbauglied110 dazu beiträgt, das Druckerfassungselement104 vor der äußeren Umgebung (z. B. Streudrähten und in gewissem Umfang Schmutz) zu schützen. Folglich ermöglicht diese Konfiguration, dass das Druckerfassungselement104 den Umgebungsdruck zuverlässig und präzise misst. Diese Komponenten werden im Folgenden ausführlicher beschrieben. - Das Gehäusesubstrat
102 , das beispielsweise ein Keramik- oder Kunststoffsubstrat sein kann, umfasst eine Anbringoberfläche112 , die dazu konfiguriert ist, dass Druckerfassungselement104 in Eingriff zu nehmen. Üblicherweise ist die Anbringoberfläche112 zumindest ungefähr planar und weist einen Oberflächenbereich auf, der einer Fläche des Druckerfassungselements104 entspricht (oder größer ist als dieselbe). Das Gehäusesubstrat102 umfasst auch eine Ineingriffnahmeoberfläche114 , die dazu konfiguriert ist, die Abdeckung106 in Eingriff zu nehmen. Die Ineingriffnahmeoberfläche114 ist oft oben auf einer Seitenwand116 positioniert, die sich von einer Gehäusesubstratbasis118 nach oben erstreckt. - Das Druckerfassungselement
104 ist an der Anbringoberfläche112 angebracht. Bei dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel umfasst das Druckerfassungselement104 eine integrierte Schaltung120 (z. B. ein mikroelektromechanisches System (MEMS – micro electrical-mechanical system), das eine druckempfindliche Membran umfasst) und einen Leiterrahmen oder sonstigen Chipträger122 . Üblicherweise wird der Leiterrahmen oder sonstige Chipträger122 an die Anbringoberfläche112 angehaftet, beispielsweise durch Verwendung von Epoxid, Lötmittel, Befestigungsmitteln oder einem sonstigen Bindungselement. Die integrierte Schaltung120 kann dann durch Verwendung von Epoxid, Lötmittel, Befestigungsmitteln oder einem anderen Bindungselement physisch an den Leiterrahmen oder Chipträger122 angehaftet werden und kann durch Verwendung von Drahtbonden, Löten oder einer anderen elektrischen Verbindung elektrisch mit dem Leiterrahmen oder Chipträger122 gekoppelt werden. - Zumindest ein elektrischer Kontakt ist auf einer Außenoberfläche der Gehäuseumhüllung zugänglich und ist dazu konfiguriert, eine elektrische Kommunikation zwischen dem Druckerfassungselement
104 und einer (nicht gezeigten) externen Schaltung bereitzustellen. Bei dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel weist der zumindest eine elektrische Kontakt die Form von acht leitfähigen Anschlussstiften124 auf, von denen sich jeder durch die Gehäusesubstratseitenwand116 und/oder -basis118 erstreckt. Eine Drahtverbindung126 koppelt jeden Anschlussstift124 physisch und elektrisch mit einer entsprechenden Bondkontaktstelle auf der integrierten Schaltung120 . Auf diese Weise können Spannungen und Ströme an die und von der integrierten Schaltung120 (z. B. an einen und von einem MEMS-Drucksensor auf der IC) bezüglich der äußeren Umgebung über die Anschlussstifte124 kommuniziert werden, wodurch ermöglicht wird, dass Druck genau gemessen wird. Obwohl1 ein Beispiel zeigt, bei dem die elektrischen Kontakte Anschlussstifte und Drahtverbindungen aufweisen, sind auch andere Anordnungen möglich. Beispielsweise können unter anderem Lötkugelkontakte und/oder Flipchip-Einhäusung mit Kugelrasterarrays verwendet werden. Auch ist es möglich, statt der in1 veranschaulichten elektrischen Kopplung beispielsweise eine optische Kopplung zu verwenden. - Die Abdeckung
106 nimmt die Ineingriffnahmeoberfläche114 des Gehäusesubstrats102 in Eingriff, um um das Druckerfassungselement104 herum eine Gehäuseumhüllung zu bilden. Eine Lippe128 kann dazu beitragen, die Abdeckung106 an dem Substrat102 zu befestigen. Bei vielen Ausführungsbeispielen ist die Abdeckung106 gänzlich aus einem flexiblen oder „weichen” Material hergestellt, das eine Abdichtung bildet, wenn es gegen die Ineingriffnahmeoberfläche114 gedrückt wird. Beispielsweise kann die Abdeckung bei manchen Ausführungsbeispielen aus einem Elastomer hergestellt sein. Beispiele von Elastomeren umfassen Varianten von Gummi (Nitrilkautschuk, Silikonkautschuk, Butylkautschuk, Fluorelastomere), Polyurethanelastomere, Hochtemperatur-Polyolefin, Silikon und thermoplastische Elastomere. Die Weichheit der Abdeckung trägt dazu bei, eine gute Abdichtung zwischen der Abdeckung106 und dem Substrat102 zu bilden, und trägt ferner dazu bei, Erschütterungen zwischen denselben einzuschränken, um dazu beizutragen, eine Beschädigung der Anordnung zu verhindern. Bei anderen Ausführungsbeispielen könnte zwischen der Abdeckung106 und der Ineingriffnahmeoberfläche114 eine integrierte Dichtung oder sogar eine separate Dichtung (z. B. ein O-Ring) positioniert sein. Im Vergleich dazu, dass man einfach eine weiche Abdeckung nimmt, verkompliziert eine separate Dichtung jedoch eine Herstellung der Gehäuseanordnung100 in mancherlei Hinsicht aufgrund der zusätzlich benötigten Verarbeitungs- und/oder Montageschritte. - Der Fluidflusskanal
108 ist in der Abdeckung106 angeordnet und erstreckt sich durch dieselbe hindurch. Bei dem Beispiel der1 bis3 umfasst der Fluidflusskanal108 einen länglichen Kanal130 , der sich von einer Außenoberfläche132 der Abdeckung106 linear bis zu einer freiliegenden Oberfläche134 des Blockierbauglieds110 erstreckt. Von dem länglichen Kanal130 aus erstrecken sich Leitungen136a ,136b entlang gegenüberliegender vertikaler Oberflächen des Blockierbauglieds110 seitlich und nach unten. Da der Fluidflusskanal108 „Sprünge macht”, um einen direkten (z. B. Sichtlinien-)Pfad zwischen der äußeren Umgebung und dem Druckerfassungselement104 zu behindern, bietet der Fluidflusskanal108 einen gewissen Schutz vor äußeren Objekten, die das Druckerfassungselement104 möglicherweise beschädigen könnten. - Um zusätzlichen Schutz vor der umliegenden Umgebung zu bieten, kann über dem Druckerfassungselement
104 eine Gel- oder Polymerfilmregion138 gebildet werden. Diese Gel- oder Filmregion138 , die das Druckerfassungselement104 einkapselt, liefert eine zusätzliche Schutzbarriere, überträgt jedoch trotzdem noch einen Druck von der umliegenden Umgebung auf das Druckerfassungselement104 . Bei manchen Ausführungsbeispielen kann dieses Gel oder dieser Film (ein) beliebige(s) der folgenden Materialien umfassen, ist jedoch nicht auf diese Materialien beschränkt: Perfluorpolyether/-silikon (Handelsname SIFEL), Fluorelastomer, Fluorsilikon oder Parylen. -
4 bis9 zeigen Darstellungen zusätzlicher Abdeckungen gemäß manchen Ausführungsbeispielen. Welche Fluidflusskanalgeometrie auch immer bei diesen Ausführungsbeispielen verwendet wird, der Fluidflusskanal umfasst ein Blockierbauglied, das dahin gehend positioniert wird, zu verhindern, dass der Fluidflusskanal einen unbehinderten Pfad (z. B. einen linearen Pfad) zwischen der äußeren Umgebung und dem Druckerfassungselement bereitstellt. Dies sind nur wenige Beispiele von Geometrien, die für die Abdeckung und den Fluidflusskanal verwendet werden könnten, und sie sind in keinster Weise einschränkend. - Bei vielen Ausführungsbeispielen weist der Fluidflusskanal eine ausreichende Größe auf, um zu ermöglichen, dass Luft durch denselben fließt, sodass ein Umgebungsdruck gemessen werden kann. Außerdem weist ein Fluidflusskanal oft eine ausreichende Größe auf, um zu einmöglichen, dass Wasser durch denselben fließt (z. B. um ein Abfließen von einer Gehäuseanordnung zu ermöglichen), wodurch eine Wasseransammlung in Gehäusen begrenzt wird. Aufgrund von H2-Bonding und Wasseradhäsionskräften können Aperturen, die einen Fluidflusskanal definieren, einen Durchmesser von zumindest ungefähr 2,5 mm aufweisen, jedoch können Mindestdurchmesser für derartige Löcher je nach dem Material der Abdeckung, der Dicke der Abdeckung, dem abzulassenden Fluid und anderen Faktoren stark variieren.
-
4 veranschaulicht eine Abdeckung400 , die eine obere Oberfläche402 und eine untere Oberfläche404 umfasst. Die obere Oberfläche402 umfasst eine mittlere Apertur406 , die den Beginn eines Fluidflusskanals408 , der sich durch die Abdeckung400 hindurch erstreckt, definiert. Die untere Oberfläche404 umfasst zwei untere Aperturen410 ,412 , die kollektiv das Ende des Fluidflusskanals408 definieren. Der Fluidflusskanal108 umfasst einen länglichen Kanal414 , der sich von der oberen Oberfläche402 linear zu einer freiliegenden Oberfläche416 eines Blockierbauglieds418 erstreckt. Von dem länglichen Kanal414 aus erstrecken sich Leitungen420 ,422 entlang gegenüberliegender vertikaler Oberflächen des Blockierbauglieds418 seitlich und nach unten zu den zwei unteren Aperturen410 ,412 . -
5 veranschaulicht eine weitere Abdeckung500 , die eine obere Oberfläche502 und eine untere Oberfläche504 umfasst. Hier umfasst die obere Oberfläche502 wiederum eine mittlere Apertur506 , die untere Oberfläche504 umfasst jedoch lediglich eine untere Apertur508 , wobei ein Fluidflusskanal510 zwischen den Aperturen506 ,508 definiert ist. Der Fluidflusskanal umfasst einen länglichen Kanal512 , der sich von der Apertur506 linear zu einer freiliegenden Oberfläche514 eines Blockierbauglieds516 erstreckt. Von dem länglichen Kanal512 aus erstreckt sich lediglich eine Leitung518 entlang einer einzelnen vertikalen Oberfläche des Blockierbauglieds516 seitlich und nach unten zu der unteren Apertur508 . -
6 veranschaulicht eine weitere Abdeckung600 , die eine obere Oberfläche602 und eine untere Oberfläche604 umfasst. Hier umfasst die untere Oberfläche604 vier Aperturen, die das Ende eines Fluidflusskanals definieren. -
7 veranschaulicht eine weitere Abdeckung700 , die eine einzelne Apertur702 auf einer oberen Abdeckungsoberfläche704 und eine einzelne Apertur706 auf einer unteren Abdeckungsoberfläche708 umfasst, wobei diese Aperturen bezüglich einer Achse, die senkrecht durch die Abdeckung700 hindurch verläuft, ausgerichtet sind. Um zu verhindern, dass ein direkter linearer Pfad durch die Abdeckung700 verläuft, ragt ein Blockierbauglied710 von einer Seitenwand in einen zwischen den Aperturen702 ,706 definierten Fluidflusskanal hinein. -
8 veranschaulicht ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem kreisförmige Aperturen verwendet werden. Die Aperturen könnten auch andere Formen aufweisen (z. B. polygonal, oval) und sind nicht auf eine bestimmte Geometrie beschränkt. -
9 veranschaulicht eine weitere Abdeckung900 , bei der eine längliche ovale Apertur902 auf einer oberen Abdeckungsoberfläche904 vorgesehen ist und kleinere Aperturen906 ,908 auf einer unteren Abdeckungsoberfläche910 vorgesehen sind. Wie aus den4 bis9 hervorgeht, kann eine beliebige Anzahl von Aperturen verwendet werden, und sie können in einer beliebigen Anzahl von Konfigurationen angeordnet werden. Ferner könnten die obere und die untere Oberfläche eines beliebigen bzw. beliebiger der veranschaulichten Ausführungsbeispiele auch „vertauscht” werden (z. B. könnte eine vertauschte Version der4 zwei Aperturen auf der oberen Oberfläche und eine einzelne Apertur auf der unteren Oberfläche umfassen). Somit ist die obere Oberfläche nicht darauf beschränkt, lediglich eine einzelne Apertur aufzuweisen, wie dies in4 bis9 ausdrücklich veranschaulicht ist, sondern sie kann auch zusätzliche Aperturen aufweisen. Jedoch wird man verstehen, dass dann, wenn man weniger Aperturen (oder kleinere Aperturen) auf der oberen Oberfläche aufweist, dies tendenziell bewirkt, dass das Druckerfassungselement in geringerem Umfang einem unerwünschten Eindringen ausgesetzt wird. Falls beispielsweise lediglich eine kleine Apertur auf der oberen Oberfläche vorgesehen ist, ist es im Vergleich zu einem Fall, in dem eine sehr große Apertur (oder viele kleine Aperturen) auf der oberen Oberfläche vorgesehen sind, weniger wahrscheinlich, dass ein Streudraht in diese kleine Apertur eindringt. -
10A veranschaulicht ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem ein Gehäusesubstrat1000 Nasen1002 ,1004 umfasst, die sich von Seitenwänden1006 bzw.1008 des Gehäusesubstrats1000 seitlich erstrecken. Wie in10B gezeigt ist, nehmen diese Nasen1002 ,1004 entsprechende Ausnehmungen1010 bzw.1012 in Lippen1014 bzw.1016 einer Abdeckung1018 in Eingriff. Die Nasen1002 ,1004 und die Ausnehmungen1010 ,1012 sind dahin gehend entworfen, zu ermöglichen, dass die Abdeckung1018 auf lösbare Weise an dem Gehäusesubstrat1000 einschnappt bzw. aus demselben herausschnappt. - Die Abdeckungs- und Gehäuseanordnung kann auch in kompliziertere Geometrien geformt werden, um mit den Außenabmessungen vorhandener Dichtungen, die seitens Kunden bei deren Anwendungen verwendet werden, zusammenzupassen. Bei manchen Ausführungsbeispielen kann das geformte Gehäuse ein weiteres Blockierbauglied oder einen sich windenden Pfad umfassen. Da die Abdeckungs- und Gehäuseanordnung jedoch ihren eigenen Fluidkanal umfasst, kann die Gehäuseanordnung den Raum, der für zukünftige Generationen des geformten Gehäuses für die Anwendung des Kunden (z. B. einen Seitentür-Airbag) benötigt wird, verringern. Somit kann die erfindungsgemäße Abdeckungs- und Gehäuseanordnung das Erfordernis, dass der Fluidkanal in der geformten Gehäuseanordnung den Raum für andere Komponenten freimacht, eliminieren oder verringern. Gleichzeitig kann die Abdeckungs- und Gehäuseanordnung aufgrund ihrer geringen Größe dennoch ein direkter Ersatz für geformte Vorläufer-Seitentür-Airbag-Gehäuse sein.
- Unter Bezugnahme auf
11 kann man ein Betriebsverfahren1100 gemäß manchen Ausführungsbeispielen sehen. Obwohl dieses Verfahren1100 nachstehend als Serie von Handlungen oder Ereignissen veranschaulicht und beschrieben wird, wird die vorliegende Offenbarung nicht durch die veranschaulichte Reihenfolge derartiger Handlungen oder Ereignisse eingeschränkt. Dasselbe gilt für andere hierin offenbarte Verfahren. Beispielsweise können manche Handlungen in einer anderen Reihenfolge als der hierin veranschaulichten und/oder beschriebenen Reihenfolge und/oder gleichzeitig mit anderen Handlungen oder Ereignissen stattfinden. Außerdem sind nicht alle veranschaulichten Handlungen erforderlich, und eine oder mehrere der hierin gezeigten Handlungen kann bzw. können in einer oder mehreren separaten Handlungen oder Phasen durchgeführt werden. - Das Verfahren
1100 beginnt bei1102 , wo ein Gehäusesubstrat bereitgestellt wird. Das Gehäusesubstrat umfasst eine Anbringoberfläche auf demselben. - Bei
1104 wird eine integrierte Druckerfassungsschaltung an der Anbringoberfläche angebracht. - Bei
1106 wird über dem Gehäusesubstrat eine Abdeckung vorgesehen, um eine Gehäuseumhüllung um die integrierte Druckerfassungsschaltung herum zu bilden. Die Abdeckung umfasst einen Fluidflusskanal, der dazu konfiguriert ist, die integrierte Druckerfassungsschaltung in einen Umgebungskontakt mit einer außerhalb der Gehäuseumhüllung liegenden Umgebung zu bringen. Ein Blockierbauglied ist in dem Fluidflusskanal angeordnet und dazu konfiguriert, einen direkten physischen Kontakt zwischen einem Objekt von der äußeren Umgebung und der integrierten Druckerfassungsschaltung zu verhindern. - Obwohl die Offenbarung in Bezug auf eine oder mehrere Implementierungen gezeigt und beschrieben wurde, werden Fachleuten auf der Basis einer Lektüre und eines Verständnisses dieser Spezifikation und der angehängten Zeichnungen äquivalente Abänderungen und Modifikationen einleuchten.
- Obwohl Gehäuseanordnungen oben beispielsweise im Zusammenhang damit beschrieben wurden, dass sie eine obere und eine untere Oberfläche aufweisen, die eine oder mehrere Aperturen umfassen, die Eintritts-/Austrittsregionen eines Fluidflusskanals definieren, wird einleuchten, dass Aperturen auch in anderen Regionen der Gehäuseanordnung vorliegen können. Beispielsweise ist die Abdeckung bei manchen Ausführungsbeispielen größer als das Gehäusesubstrat, und sowohl die Eintritts- als auch die Austrittsaperturen befinden sich auf der Unterseite der Abdeckung, sodass eine der „unteren” Aperturen der Umgebung ausgesetzt ist und sich eine andere neben dem Drucksensor befindet. Bei wieder anderen Ausführungsbeispielen ist die Abdeckung dick, was eine Apertur auf der Seite (auf den Seiten) und auch auf der Unterseite ermöglicht. Somit können die Oberflächen der Abdeckung und/oder des Gehäusesubstrats allgemein als erste Oberfläche, zweite Oberfläche, usw. bezeichnet werden, wobei die Attribute „erste”, „zweite” usw. keinerlei Art einer Reihenfolgenbildung oder Platzierung bezüglich anderer Elemente implizieren; vielmehr sind „erste” und „zweite” und andere, ähnliche Attribute lediglich generische Attribute. Außerdem wird einleuchten, dass der Begriff „gekoppelt” eine direkte und indirekte Kopplung umfasst. Die Offenbarung umfasst alle derartigen Modifikationen und Abänderungen und wird lediglich durch den Schutzumfang der folgenden Patentansprüche beschränkt. Insbesondere in Bezug auf die verschiedenen Funktionen, die die oben beschriebenen Komponenten (z. B. Elemente und/oder Ressourcen) erfüllen, ist beabsichtigt, dass die zum Beschreiben derartiger Komponenten verwendeten Begriffe einer beliebigen Komponente entsprechen – wenn nichts anderes angegeben ist – die die angegebene Funktion der beschriebenen Komponente erfüllt (z. B. die funktional äquivalent ist), auch wenn sie zu der offenbarten Struktur, die die Funktion bei den hierin veranschaulichten exemplarischen Implementierungen der Offenbarung erfüllt, strukturell nicht äquivalent ist. Obwohl ein bestimmtes Merkmal der Offenbarung eventuell unter Bezugnahme auf lediglich eine von mehreren Implementierungen offenbart wurde, kann ein derartiges Merkmal außerdem mit einem oder mehreren anderen Merkmalen der anderen Implementierungen kombiniert werden, je nachdem, wie dies für eine beliebige gegebene oder bestimmte Anwendung erwünscht und vorteilhaft sein mag. Außerdem sollen die Artikel „ein(e, r, s)”, wie sie in dieser Anmeldung und den angehängten Patentansprüchen verwendet werden, in der Bedeutung „ein(e, r, s) oder mehrere” ausgelegt werden. Ferner sollen die Begriffe „umfasst”, „haben”, „hat”, „mit” oder Varianten derselben in dem Umfang, wie sie entweder in der ausführlichen Beschreibung oder in den Patentansprüchen verwendet werden, auf ähnliche Weise einschließlich sein wie der Begriff „aufweisen”.
Claims (21)
- Vorrichtung, die folgende Merkmale aufweist: ein Gehäusesubstrat (
102 ;1000 ), das eine Anbringoberfläche (112 ) auf demselben umfasst; ein Druckerfassungselement (104 ), das an der Anbringoberfläche angebracht ist; eine Abdeckung (106 ), die dazu konfiguriert ist, das Gehäusesubstrat in Eingriff zu nehmen, um eine Gehäuseumhüllung um das Druckerfassungselement herum zu bilden; einen Fluidflusskanal (108 ), der in der Abdeckung angeordnet und dazu konfiguriert ist, das Druckerfassungselement in einen Umgebungskontakt mit einer außerhalb der Gehäuseumhüllung liegenden Umgebung zu bringen, wodurch ermöglicht wird, dass Fluid von der äußeren Umgebung sowohl in die Gehäuseumhüllung eintritt als auch aus derselben austritt; und ein Blockierbauglied (110 ), das in dem Fluidflusskanal angeordnet und dazu konfiguriert ist, einen direkten physischen Kontakt zwischen einem Objekt von der äußeren Umgebung und dem Druckerfassungselement zu verhindern. - Vorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der das Druckerfassungselement (
104 ) eine integrierte Schaltung aufweist, die ein mikroelektromechanisches System umfasst, das eine Membran aufweist. - Vorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der das Druckerfassungselement (
104 ) einen Leiterrahmen oder Chipträger (122 ) aufweist, an dem die integrierte Schaltung angebracht ist. - Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der der Fluidflusskanal bei einer ersten Apertur auf einer ersten Oberfläche der Abdeckung beginnt und bei einer zweiten Apertur auf einer zweiten Oberfläche der Abdeckung endet, wobei der Fluidflusskanal einen nicht-linearen Pfad zwischen der ersten und der zweiten Apertur aufweist.
- Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der der Fluidflusskanal (
108 ) folgende Merkmale aufweist: einen länglichen Kanal (130 ), der sich von einer Oberfläche (132 ) der Abdeckung (106 ) zu einer Oberfläche (134 ) des Blockierbauglieds (110 ) linear erstreckt; und zumindest eine Leitung, die sich entlang zumindest einer Oberfläche des Blockierbauglieds seitlich und nach unten erstreckt. - Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der der Fluidflusskanal (
108 ) folgende Merkmale aufweist: einen länglichen Kanal (130 ), der sich von einer Oberfläche (132 ) der Abdeckung (106 ) zu einer Oberfläche (134 ) des Blockierbauglieds (110 ) linear erstreckt; und zumindest zwei Leitungen, die sich entlang zumindest zwei jeweiligen Oberflächen des Blockierbauglieds seitlich und nach unten erstrecken. - Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, die ferner folgendes Merkmal aufweist: zumindest einen elektrischen Kontakt, der mit der integrierten Druckerfassungsschaltung gekoppelt ist und bezüglich der Gehäuseumhüllung außen zugänglich ist, wobei der elektrische Kontakt dazu konfiguriert ist, eine elektrische Kommunikation zwischen der integrierten Druckerfassungsschaltung und einer außerhalb der Gehäuseumhüllung liegenden Schaltung bereitzustellen.
- Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 5 bis 7, bei der die elektrischen Kontakte zumindest entweder einen leitfähigen Anschlussstift und/oder eine leitfähige kugelartige Struktur aufweisen.
- Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, bei der die Abdeckung und das Gehäusesubstrat derart konfiguriert sind, dass die Abdeckung bezüglich des Gehäusesubstrats (
102 ;1000 ) einschnappen beziehungsweise herausschnappen kann. - Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der das Gehäusesubstrat (
102 ;1000 ) folgende Merkmale aufweist: eine periphere Seitenwand, die sich von einer peripheren Basis aus nach oben erstreckt; und eine Nase, die sich von der peripheren Seitenwand aus seitlich erstreckt. - Vorrichtung gemäß Anspruch 10, bei der die Abdeckung (
106 ) folgende Merkmale aufweist: eine Lippe, die sich von einer Unterseite der Abdeckung aus nach unten erstreckt; und eine Ausnehmung, die in der Lippe angeordnet und dazu konfiguriert ist, die Nase in Eingriff zu nehmen, um die Abdeckung mit dem Gehäusesubstrat zu koppeln. - Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, bei der die Abdeckung flexibel ist, sodass zwischen der Abdeckung und dem Gehäusesubstrat eine Abdichtung gebildet wird.
- Vorrichtung gemäß Anspruch 12, bei der die Abdeckung ein Elastomermaterial aufweist.
- Vorrichtung gemäß Anspruch 13, bei der das Elastomermaterial zumindest eines der folgenden Materialien umfasst: Gummi, Nitrilkautschuk, Silikonkautschuk, Butylkautschuk, Fluorelastomer, Polyurethanelastomer, Hochtemperatur-Polyolefin, Silikon oder thermoplastisches Elastomer.
- Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14, die ferner folgendes Merkmal aufweist: Epoxid oder Haftmittel, das zwischen dem Gehäusesubstrat und der Abdeckung angeordnet ist, um das Gehäusesubstrat an der Abdeckung zu befestigen.
- Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15, die ferner folgendes Merkmal aufweist: ein Gelregion, die in der Gehäuseumhüllung um das Druckerfassungselement herum gebildet ist.
- Verfahren, das folgende Schritte aufweist: Bereitstellen (
1102 ) eines Gehäusesubstrats, das eine Anbringoberfläche auf demselben umfasst; Anbringen (1104 ) einer integrierten Druckerfassungsschaltung, die an der Anbringoberfläche angebracht ist; Bereitstellen (1106 ) einer Abdeckung über dem Gehäusesubstrat, um eine Gehäuseumhüllung um die integrierte Druckerfassungsschaltung herum zu bilden, wobei die Abdeckung einen Fluidflusskanal umfasst, der dazu konfiguriert ist, die integrierte Druckerfassungsschaltung in einen Umgebungskontakt mit einer außerhalb der Gehäuseumhüllung liegenden Umgebung zu bringen, und wobei ein Blockierbauglied in dem Fluidflusskanal angeordnet und dazu konfiguriert ist, einen direkten physischen Kontakt zwischen einem Objekt von der äußeren Umgebung und der integrierten Druckerfassungsschaltung zu verhindern. - Verfahren gemäß Anspruch 17, das ferner folgende Schritte aufweist: Bereitstellen zumindest eines elektrischen Kontakts, der bezüglich der Gehäuseumhüllung extern zugänglich und mit der integrierten Druckerfassungsschaltung gekoppelt ist; und Koppeln der integrierten Druckerfassungsschaltung über den zumindest einen elektrischen Kontakt mit einer außerhalb der Gehäuseumhüllung liegenden Schaltung.
- Verfahren gemäß Anspruch 18, bei dem der elektrische Kontakt zumindest entweder einen leitfähigen Anschlussstift und/oder eine leitfähige kugelartige Struktur aufweist.
- Verfahren gemäß einem der Ansprüche 17 bis 19, bei dem das Bereitstellen der Abdeckung über dem Gehäusesubstrat ein Einschnappen der Abdeckung auf das Gehäusesubstrat aufweist.
- Vorrichtung, die folgende Merkmale aufweist: eine Einrichtung zur Druckerfassung eines Drucks einer umliegenden Umgebung; eine Einrichtung zum Umhüllen der Einrichtung zur Druckerfassung; eine Einrichtung, um die Einrichtung zur Druckerfassung in einen Umgebungskontakt mit der umliegenden Umgebung zu bringen, und die sich durch die Einrichtung zum Umhüllen hindurch erstreckt; und eine Einrichtung zum Verhindern eines direkten physischen Kontakts zwischen einem Objekt von der äußeren Umgebung und der Einrichtung zur Druckerfassung.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/111,362 US8671766B2 (en) | 2011-05-19 | 2011-05-19 | Integrated pressure sensor seal |
US13/111,362 | 2011-05-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102012208361A1 true DE102012208361A1 (de) | 2013-01-03 |
DE102012208361B4 DE102012208361B4 (de) | 2016-08-25 |
Family
ID=47151640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102012208361.8A Active DE102012208361B4 (de) | 2011-05-19 | 2012-05-18 | Druckmessvorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselbigen |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8671766B2 (de) |
CN (1) | CN102786025B (de) |
DE (1) | DE102012208361B4 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014118769A1 (de) * | 2014-12-16 | 2016-06-16 | Infineon Technologies Ag | Drucksensor-Modul mit einem Sensor-Chip und passiven Bauelementen innerhalb eines gemeinsamen Gehäuses |
DE102016217132A1 (de) | 2016-09-08 | 2018-03-08 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer Drucksensor |
DE102020206027A1 (de) | 2020-05-13 | 2021-11-18 | Festo Se & Co. Kg | Drucksensoreinrichtung und damit ausgestattete Fluidführungseinrichtung |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104736984B (zh) * | 2012-11-30 | 2017-09-08 | 富士电机株式会社 | 压力传感器装置及压力传感器装置的制造方法 |
DE102013101731A1 (de) * | 2013-02-21 | 2014-09-04 | Epcos Ag | Drucksensorsystem |
FR3008690B1 (fr) * | 2013-07-22 | 2016-12-23 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif comportant un canal fluidique muni d'au moins un systeme micro ou nanoelectronique et procede de realisation d'un tel dispositif |
US20150101570A1 (en) * | 2013-10-14 | 2015-04-16 | General Electric Company | Electrical lead frame with protective coating and method of applying same |
JP6445768B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2018-12-26 | 株式会社ブリヂストン | タイヤ状態検知装置 |
US9309105B2 (en) * | 2014-03-06 | 2016-04-12 | Infineon Technologies Ag | Sensor structure for sensing pressure waves and ambient pressure |
US9410861B2 (en) * | 2014-03-25 | 2016-08-09 | Honeywell International Inc. | Pressure sensor with overpressure protection |
DE102014105861B4 (de) * | 2014-04-25 | 2015-11-05 | Infineon Technologies Ag | Sensorvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung |
DE102014014103A1 (de) * | 2014-09-30 | 2016-03-31 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Sensormodul zur Messung eines Druckes eines Fluides mit mindestens einer auf einem Schaltungsträger angeordneten elektronischen Schaltung, insbesondere einem integrierten Schaltkreis und mindestens einem Druckmesschip |
JP6341190B2 (ja) * | 2015-02-16 | 2018-06-13 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
WO2016137027A1 (ko) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | (주)파트론 | 압력센서 패키지 및 그 제조 방법 |
DE202015103406U1 (de) * | 2015-06-29 | 2015-07-15 | Sartorius Stedim Biotech Gmbh | Verbindungssystem |
JP6461741B2 (ja) * | 2015-07-30 | 2019-01-30 | アルプス電気株式会社 | センサパッケージ |
DE102016003658A1 (de) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Elektronikbauteil mit einem Bauteilgehäuse |
CN107290096A (zh) * | 2016-04-11 | 2017-10-24 | 飞思卡尔半导体公司 | 具有膜片的压力感测集成电路器件 |
GB2555829B (en) * | 2016-11-11 | 2019-11-20 | Sensata Technologies Inc | Encapsulations for MEMS sense elements and wire bonds |
CN108249381B (zh) * | 2016-12-29 | 2020-03-17 | 财团法人工业技术研究院 | 具冲击吸收器的微机电装置 |
CN109959481B (zh) * | 2017-12-14 | 2021-03-26 | 浙江三花制冷集团有限公司 | 一种压力传感器 |
US10837852B2 (en) * | 2017-12-29 | 2020-11-17 | Honeywell International Inc | Pressure sensor media interface with integrated seal and diaphragm |
CN112262101A (zh) * | 2018-04-09 | 2021-01-22 | 应美盛股份有限公司 | 环境保护的传感设备 |
US10724910B2 (en) * | 2018-07-20 | 2020-07-28 | Honeywell International Inc. | Miniature size force sensor with multiple coupling technology |
US11225409B2 (en) | 2018-09-17 | 2022-01-18 | Invensense, Inc. | Sensor with integrated heater |
CN109292728B (zh) * | 2018-12-07 | 2021-08-20 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 可拆卸封装结构及其制备方法 |
CN112014026B (zh) * | 2019-05-28 | 2023-09-01 | 武汉杰开科技有限公司 | 压力传感器及其制作方法 |
EP3839467B1 (de) * | 2019-12-19 | 2023-06-14 | Paris Sciences et Lettres | Mikrofluidischer oder millifluidischer chip mit einem drucksensor unter verwendung von farbveränderlichen hydrogels |
DE102021102046A1 (de) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | Infineon Technologies Ag | Medienbeständiger drucksensor für grosse druckbereiche |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5817421B2 (ja) * | 1979-02-02 | 1983-04-07 | 日産自動車株式会社 | 半導体圧力センサ |
FR2498755A1 (fr) * | 1981-01-27 | 1982-07-30 | Ams Sa | Appareil de protection pour capteurs de pressions differentielles contre le depassement d'une pression differentielle maximale donnee |
DE3811047A1 (de) * | 1988-03-31 | 1989-10-12 | Draegerwerk Ag | Fuehler zur kapazitiven messung des druckes in gasen |
US4970898A (en) * | 1989-09-20 | 1990-11-20 | Rosemount Inc. | Pressure transmitter with flame isolating plug |
JP2762807B2 (ja) * | 1991-12-09 | 1998-06-04 | 株式会社日立製作所 | 差圧センサ |
US5285690A (en) * | 1992-01-24 | 1994-02-15 | The Foxboro Company | Pressure sensor having a laminated substrate |
US5438876A (en) * | 1993-08-05 | 1995-08-08 | The Foxboro Company | Modular diaphragm pressure sensor with peripheral mounted electrical terminals |
US5684253A (en) * | 1997-01-08 | 1997-11-04 | Honeywell Inc. | Differential pressure sensor with stress reducing pressure balancing means |
US6076409A (en) * | 1997-12-22 | 2000-06-20 | Rosemount Aerospace, Inc. | Media compatible packages for pressure sensing devices |
US6351996B1 (en) * | 1998-11-12 | 2002-03-05 | Maxim Integrated Products, Inc. | Hermetic packaging for semiconductor pressure sensors |
US6255728B1 (en) * | 1999-01-15 | 2001-07-03 | Maxim Integrated Products, Inc. | Rigid encapsulation package for semiconductor devices |
DE19938868B4 (de) * | 1999-08-17 | 2005-11-24 | Siemens Ag | Sensoreinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensoreinrichtung |
US6512255B2 (en) * | 1999-09-17 | 2003-01-28 | Denso Corporation | Semiconductor pressure sensor device having sensor chip covered with protective member |
US6561038B2 (en) * | 2000-01-06 | 2003-05-13 | Rosemount Inc. | Sensor with fluid isolation barrier |
US6807864B2 (en) * | 2000-04-17 | 2004-10-26 | Denso Corporation | Pressure sensor with water repellent filter |
US6920795B2 (en) * | 2002-01-09 | 2005-07-26 | Red Wing Technologies, Inc. | Adapter for coupling a sensor to a fluid line |
US7252011B2 (en) * | 2002-03-11 | 2007-08-07 | Mks Instruments, Inc. | Surface area deposition trap |
JP2006177859A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Denso Corp | 圧力センサ |
CA2635698C (en) * | 2005-01-07 | 2015-02-17 | Electrochem Solutions, Inc. | Wireless fluid pressure sensor |
JP2007064837A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP5085867B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2012-11-28 | 株式会社フジキン | 圧力センサ装置および圧力センサ内蔵流体制御機器 |
CN101657709A (zh) * | 2007-04-13 | 2010-02-24 | 霍尼韦尔国际公司 | 压力传感器方法和设备 |
-
2011
- 2011-05-19 US US13/111,362 patent/US8671766B2/en active Active
-
2012
- 2012-05-18 CN CN201210210481.XA patent/CN102786025B/zh active Active
- 2012-05-18 DE DE102012208361.8A patent/DE102012208361B4/de active Active
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014118769A1 (de) * | 2014-12-16 | 2016-06-16 | Infineon Technologies Ag | Drucksensor-Modul mit einem Sensor-Chip und passiven Bauelementen innerhalb eines gemeinsamen Gehäuses |
DE102014118769B4 (de) * | 2014-12-16 | 2017-11-23 | Infineon Technologies Ag | Drucksensor-Modul mit einem Sensor-Chip und passiven Bauelementen innerhalb eines gemeinsamen Gehäuses |
US10060819B2 (en) | 2014-12-16 | 2018-08-28 | Infineon Technologies Ag | Pressure sensor module having a sensor chip and passive devices within a housing |
US10677675B2 (en) | 2014-12-16 | 2020-06-09 | Infineon Technologies Ag | Pressure sensor module having a sensor chip and passive devices within a housing |
US11287344B2 (en) | 2014-12-16 | 2022-03-29 | Infineon Technologies Ag | Pressure sensor module having a sensor chip and passive devices within a housing |
DE102016217132A1 (de) | 2016-09-08 | 2018-03-08 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer Drucksensor |
DE102020206027A1 (de) | 2020-05-13 | 2021-11-18 | Festo Se & Co. Kg | Drucksensoreinrichtung und damit ausgestattete Fluidführungseinrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120291559A1 (en) | 2012-11-22 |
DE102012208361B4 (de) | 2016-08-25 |
CN102786025A (zh) | 2012-11-21 |
CN102786025B (zh) | 2016-01-20 |
US8671766B2 (en) | 2014-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102012208361B4 (de) | Druckmessvorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselbigen | |
DE60022719T2 (de) | Halbleiterdruckwandler mit Filter | |
DE102005013818B4 (de) | Drucksensor mit integriertem Temperatursensor | |
EP1728060B1 (de) | Sensormodul mit einem kondensator emv- und esd-schutz | |
DE10054013B4 (de) | Drucksensormodul | |
DE19961776C2 (de) | Drucksensoreinrichtung | |
DE102016203232A1 (de) | 3D-gestapelter piezoresistiver Drucksensor | |
DE102011075365B4 (de) | Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren hierfür | |
WO2007020132A1 (de) | Sensoranordnung mit einem substrat und mit einem gehäuse und verfahren zur herstellung einer sensoranordnung | |
DE102010002545A1 (de) | Sensorvorrichtung und Herstellverfahren für eine Sensorvorrichtung | |
DE112011101128T5 (de) | Struktur mit einer Nut zur Befestigung in einer Form und Abdichten von Medien | |
DE102014117757A1 (de) | Drucksensor-Package mit einer gestapelten Die-Anordnung | |
DE102005052929B4 (de) | Sensor für ein Luftfahrzeug, insbesondere ein Flugzeug oder Hubschrauber | |
DE102018215656A1 (de) | Druckmessvorrichtung für airbag | |
DE102016110659A1 (de) | Mold-Gehäusestruktur mit Klebstoff-Auslaufstopper zum Abdichten eines MEMS-Bauelements und Verfahren zum Verpacken eines MEMS-Bauelements | |
DE102014118769A1 (de) | Drucksensor-Modul mit einem Sensor-Chip und passiven Bauelementen innerhalb eines gemeinsamen Gehäuses | |
DE19626084C2 (de) | Drucksensorvorrichtung für eine Montage auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte | |
DE102007041785A1 (de) | Halbleitervorrichtung und deren Herstellungsverfahren | |
DE102014112348B4 (de) | Die-kantenschutz bei drucksensor-packages | |
EP2736836A1 (de) | Gehäuse für einen halbleiterchip und halbleiterchip mit einem gehäuse | |
DE102005053876A1 (de) | Drucksensor-Bauteil | |
DE102011007228B4 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE102020105333A1 (de) | Drucksensoren auf flexiblen substraten zur spannungsentkopplung | |
EP1785708A2 (de) | Drucksensor-Bauelement | |
DE202005017626U1 (de) | Drucksensor-Bauteil |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R082 | Change of representative |