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Die vorliegende Anmeldung betrifft vergossene Halbleiter-Packages, insbesondere vergossene Drucksensor-Packages.
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Drucksensor-Halbleiter-Dies weisen ein Diaphragma zum Abfühlen des Drucks auf. Der abgefühlte Druck wird in eine elektrische Kenngröße, wie etwa eine Änderung des spezifischen Widerstandes, überführt. Drucksensor-Dies sind üblicherweise in einer Vergussmasse eingekapselt, um die Verbindungen zu dem Die und den Die selbst vor Korrosion und anderen widrigen Einflüssen zu schützen. Vergussmassen weisen üblicherweise einen Elastizitätsmodul größer als 1 GPa bei Raumtemperatur auf und sind somit verhältnismäßig hart. Herkömmliche vergossene Drucksensor-Packages weisen in der Vergussmasse über dem Diaphragma des Drucksensor-Dies ein Fenster auf, derart, dass das Diaphragma nicht von der Vergussmasse bedeckt ist.
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Die thermomechanische Ausdehnung der Vergussmasse hat die Übertragung einer erheblichen Belastung auf den vergossenen Die zur Folge, wodurch an dem Diaphragma eine Spannung hervorgerufen wird, obwohl das Diaphragma nicht mit Vergussmasse bedeckt ist. Die Belastung, die durch die thermomechanische Ausdehnung der Vergussmasse verursacht ist, kann inakzeptable Veränderungen im Druckverhalten des Sensors in Abhängigkeit von der Robustheit der Membran des Diaphragmas bewirken. Einige herkömmliche Drucksensor-Packages weisen ein so genanntes Glob-Top auf, das sowohl die laterale Seite als auch die Oberseite des Dies mit dem Diaphragma bedeckt, um diese Belastung zu reduzieren, indem ein weicherer Puffer zwischen dem Chip und der Vergussmasse geschaffen wird. Bei dieser Methode berührt jedoch das Glob-Top die Die-Anschlussstellen und einen Teil der elektrischen Verbindungen zwischen den Die-Anschlussstellen und den Zuleitungen des Packages. Glob-Top stellt eine weniger wirkungsvolle Barriere zum Blockieren schädlicher Chemikalien wie etwa H2SO4 usw. dar als Vergussmasse, was einen geringeren Bauelementschutz und einen frühen Ausfall zur Folge hat.
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US 7 749 797 B2 ist ein Package bekannt, aufweisend eine Zuleitung und einen Halbleiter-Die, räumlich getrennt von der Zuleitung, wobei der Die eine Membran, die an einer ersten Seite des Dies angeordnet ist, und eine Anschlussstelle aufweist, und wobei ein elektrischer Leiter die Anschlussstelle mit der Zuleitung verbindet. Die Zuleitung, der elektrische Leiter, die Anschlussstelle, die Membran und die ersten Seite des Dies sind mit Vergussmasse bedeckt.
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Aus dem Dokument
DE 10 2006 011 753 A1 ist ein Package mit einem Halbleiter-Die bekannt, bei dem zwischen dem Die und dem Träger eine gummielastische Masse angeordnet ist.
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Aus dem Dokument
US 6 169 316 B1 ist ein Halbleiter-Drucksensor bekannt, bei dem ein Drucksensor auf einem Träger mittels verschiedener weicher Kleber aufgebracht ist.Aus dem Dokument
DE 10 2012 107 403 A1 ist ein Chip-Gehäuse-Modul bekannt, bei dem die Oberseite und die Seiten des Chips von einem Weichpolymer-Guss umgeben sind.
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Ausgehend von den bekannten Halbleiter-Packages ist es eine Aufgabe der Erfindung, ein robustes Drucksensor-Die-Package mit geringen thermomechanischen Spannungen und guten Korrosionsbarriere-Eigenschaften bereitzustellen.
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Gemäß einer Ausführungsform eines Packages umfasst das Package eine Zuleitung und einen Halbleiter-Die, räumlich getrennt von der Zuleitung. Der Die weist ein Diaphragma auf, das an einer ersten Seite des Dies angeordnet ist. Der Die ist so gestaltet, dass sich eine elektrische Kenngröße ändert und zwar reagierend auf einen Druckunterschied über das Diaphragma hinweg. Der Die weist ferner eine zweite Seite gegenüber der ersten Seite, eine Seitenkante, die sich zwischen der ersten und der zweiten Seite erstreckt, und eine Anschlussstelle an der ersten Seite des Die auf. Ein elektrischer Leiter verbindet die Anschlussstelle mit der Zuleitung. Entlang der Seitenkante des Dies ist ein Kapselungsmittel angeordnet, derart, dass die Anschlussstelle und der elektrische Leiter von dem Kapselungsmittel räumlich getrennt sind. Das Kapselungsmittel weist einen Elastizitätsmodul kleiner 10 MPa bei Raumtemperatur auf. Eine Vergussmasse bedeckt berührend die Zuleitung, den elektrischen Leiter, das Kapselungsmittel, die Anschlussstelle und einen Teil der ersten Seite des Dies, derart, dass das Diaphragma nicht von der Vergussmasse bedeckt ist.
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In einer Ausgestaltung kann das Kapselungsmittel ein Epoxid sein. In noch einer Ausgestaltung kann das Epoxid ein Glob-Top sein. In noch einer Ausgestaltung kann das Kapselungsmittel ein Klebstoff sein, der die zweite Seite des Dies an einem Trägersubstrat befestigt, wobei der Klebstoff die zweite Seite und die Seitenkante des Dies bedeckt. In noch einer Ausgestaltung kann das Trägersubstrat eine Grundplatte eines IC-Trägers sein.
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Gemäß einer Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung eines Packages umfasst das Verfahren: Bereitstellen einer Zuleitung und eines Halbleiter-Dies räumlich getrennt von der Zuleitung, wobei der Die ein Diaphragma aufweist, das an einer ersten Seite des Dies angeordnet ist, wobei der Die so gestaltet ist, dass sich eine elektrische Kenngröße ändert und zwar reagierend auf einen Druckunterschied über das Diaphragma hinweg, wobei der Die ferner eine zweite Seite gegenüber der ersten Seite, eine Seitenkante, die sich zwischen der ersten und der zweiten Seite erstreckt, und eine Anschlussstelle an der ersten Seite des Dies aufweist; Verbinden der Anschlussstelle mit der Zuleitung mittels eines elektrischen Leiters; Anordnen eines Kapselungsmittels entlang der Seitenkante des Dies, derart, dass die Anschlussstelle und der elektrische Leiter von dem Kapselungsmittel räumlich getrennt sind, wobei das Kapselungsmittel einen Elastizitätsmodul kleiner 10 MPa bei Raumtemperatur aufweist; und Berührendes Bedecken der Zuleitung, des elektrischen Leiters, des Kapselungsmittels, der Anschlussstelle und eines Teils der ersten Seite des Dies mit einer Vergussmasse, derart, dass das Diaphragma nicht von der Vergussmasse bedeckt ist.
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In einer Ausgestaltung kann das Anordnen des Kapselungsmittels entlang der Seitenkante des Dies Anordnen eines Epoxids entlang der Seitenkante des Dies aufweisen. In noch einer Ausgestaltung kann das Anordnen des Epoxids entlang der Seitenkante des Dies Anordnen eines Glob-Tops entlang der Seitenkante des Dies aufweisen. In noch einer Ausgestaltung kann das Anordnen des Glob-Tops entlang der Seitenkante des Dies Folgendes aufweisen: Bewegen einer Spritze entlang der Seitenkante des Dies; Verteilen eines Epoxids mittels Spritze; und Aushärten des Epoxids, um das Glob-Top zu bilden. In noch einer Ausgestaltung kann das Anordnen des Glob-Tops entlang der Seitenkante des Dies Folgendes aufweisen: Bedecken der ersten Seite und der Seitenkante des Dies mit dem Glob-Top; und Entfernen des Glob-Tops von der ersten Seite des Dies mithilfe eines Plasmaverfahrens. In noch einer Ausgestaltung kann das Anordnen des Kapselungsmittels entlang der Seitenkante des Dies Folgendes aufweisen: Aufbringen eines Klebstoffs auf ein Trägersubstrat; und Pressen des Dies in den Klebstoff an der zweiten Seite des Dies, derart, dass etwas Klebstoff von unterhalb des Dies hervorgezwungen wird und an die Seitenkante des Dies gelangt. In noch einer Ausgestaltung kann das Verfahren ferner Folgendes aufweisen: Aufbringen eines Resists auf die erste Seite des Dies, bevor der Die in den Klebstoff gepresst wird, wobei der Resist selektiv in Bezug auf den Klebstoff entfernbar ist; und Entfernen des Resists, nachdem der Die durch den Klebstoff an dem Trägersubstrat gesichert worden ist, wobei der Resist selektiv in Bezug auf den Klebstoff entfernt wird, sodass nach dem Entfernen des Resists der Klebstoff an der zweiten Seite und der Seitenkante des Dies verbleibt. In noch einer Ausgestaltung kann das Trägersubstrat eine Grundplatte eines IC-Trägers sein. In noch einer Ausgestaltung kann das Kapselungsmittel entlang der Seitenkante des Dies durch Drucken angeordnet werden. Gemäß einer weiteren Ausführungsform eines Packages umfasst das Package eine Zuleitung und einen Halbleiter-Die, räumlich getrennt von der Zuleitung. Der Die weist ein Diaphragma auf, das an einer ersten Seite des Dies angeordnet ist. Der Die ist so gestaltet, dass sich eine elektrische Kenngröße ändert und zwar reagierend auf einen Druckunterschied über das Diaphragma hinweg. Der Die weist ferner eine zweite Seite gegenüber der ersten Seite, eine Seitenkante, die sich zwischen der ersten und der zweiten Seite erstreckt, und eine Anschlussstelle an der ersten Seite des Dies auf. Ein elektrischer Leiter verbindet die Anschlussstelle mit der Zuleitung. Ein Glob-Top ist nur entlang der Seitenkante des Dies angeordnet und weist einen Elastizitätsmodul kleiner 10 MPa bei Raumtemperatur auf. Eine Vergussmasse bedeckt und berührt die Zuleitung, den elektrischen Leiter, das Kapselungsmittel, die Anschlussstelle und einen Teil der ersten Seite des Dies, derart, dass das Diaphragma nicht von der Vergussmasse bedeckt ist. Die Vergussmasse weist einen Elastizitätsmodul größer als 1 GPa bei Raumtemperatur auf.
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Der Fachmann wird bei Lesen der folgenden ausführlichen Beschreibung und beim Betrachten der beigefügten Zeichnung weitere Merkmale und Vorteile erkennen.
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Die Elemente der Zeichnung sind nicht unbedingt maßstäblich zueinander. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen entsprechende ähnliche Teile. Die Merkmale der verschiedenen veranschaulichten Ausführungsformen können kombiniert werden, sofern sie nicht einander ausschließen. Ausführungsformen sind in der Zeichnung bildlich dargestellt und in der nachstehenden Beschreibung ausführlich beschrieben.
- 1 stellt eine Querschnittansicht einer Ausführungsform eines vergossenen Packages einschließlich eines Kapselungsmittels entlang der Seitenkante eines Drucksensor-Dies dar.
- 2 stellt eine Querschnittansicht einer Ausführungsform eines vergossenen Packages während der Aufbringung eines Epoxid-Kapselungsmittels entlang der Seitenkante eines Drucksensor-Dies und vor dem Vergießen dar.
- 3, die 3A und 3B umfassend, stellt eine Querschnittansicht einer Ausführungsform eines vergossenen Packages während verschiedener Phasen eines Aufbringens eines Epoxid-Kapselungsmittels entlang der Seitenkante eines Drucksensor-Dies und vor dem Vergießen dar.
- 4, die 4A und 4B umfassend, stellt eine Querschnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines vergossenen Packages während verschiedener Phasen des Aufbringens eines Epoxid-Kapselungsmittels entlang der Seitenkante eines Drucksensor-Dies und vor dem Vergießen dar.
- 5 stellt eine Querschnittansicht noch einer weiteren Ausführungsform eines vergossenen Packages während der Aufbringung eines Epoxid-Kapselungsmittels entlang der Seitenkante eines Drucksensor-Dies und vor dem Vergießen dar.
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Die hier beschriebenen Ausführungsformen schaffen einen Spannungsabbaumechanismus bei vergossenen Drucksensor-Packages. Ein Kapselungsmittel ist so entlang der Seitenkante eines in dem Package enthaltenen Drucksensor-Dies angeordnet, dass Anschlussstellen des Dies und elektrische Leiter, die mit den Anschlussstellen verbunden sind, räumlich getrennt von dem Kapselungsmittel sind. Das Kapselungsmittel weist einen Elastizitätsmodul kleiner 10 MPa bei Raumtemperatur auf und ist somit deutlich weicher als die Vergussmasse, die verwendet wird, um den Die und die Verdrahtung zu umhüllen. Das Kapselungsmittel wirkt als elastischer Puffer zwischen der Seitenkante des Drucksensor-Dies und der Vergussmasse. In der Vergussmasse ist ein Hohlraum vorgesehen, derart, dass das Diaphragma des Drucksensor-Dies nicht von der Vergussmasse bedeckt ist.
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1 stellt eine Querschnittansicht einer Ausführungsform eines Packages dar, das einen Drucksensor-Halbleiter-Die 100 enthält. Der Die 100 weist ein Diaphragma 102 auf, das an der Oberseite 104 des Dies 100 angeordnet ist. Der Die 100 ist so gestaltet, dass sich eine elektrische Kenngröße, wie etwa der spezifische Widerstand, reagierend auf einen Druckunterschied über das Diaphragma 102 hinweg, ändert. Beispielsweise beruht eine Messung des Drucks mit einem Silizium-Sensor auf dem piezoresistiven Effekt. Dies wird bei einem Siliziumdiaphragma genutzt, bei dem mechanische Spannungen zu einer Änderung des spezifischen Widerstands führen. Die mechanischen Spannungen resultieren aus einem Druckunterschied über das Diaphragma hinweg. Es kann ein Netzwerk von in das Diaphragma implantierten Widerständen verwendet werden, um die Änderung des spezifischen Widerstandes in ein elektrisches Signal umzuwandeln, das proportional zum anliegenden Druckunterschied ist. Je nach Anwendung kann der Sensor als Nacktchip verwendet werden oder an Glas als Sperre gebondet sein oder zur Bereitstellung eines Referenzvakuums verwendet werden.
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Der Drucksensor-Die 100 weist ferner eine Unterseite 106 gegenüber der Oberseite 104, eine Seitenkante 108, die sich zwischen der Ober- und Unterseite 104, 106 erstreckt, und mindestens eine Anschlussstelle 110 an der Oberseite 104 des Dies 100 auf. Der Die 100 ist in einer Vergussmasse 112 eingekapselt, um den Die 100 und die Anschlussstellen 110 vor Korrosion und anderen widrigen Einflüssen zu schützen. In der Vergussmasse 112 ist über dem Diaphragma 102 ein Hohlraum 114 vorgesehen, um sicherzustellen, dass die Vergussmasse 112 die Funktion des Diaphragmas 102 nicht störend beeinflusst. Der Hohlraum 114 kann in der Vergussmasse 112 unter Verwendung jeder geeigneten Standardbearbeitung gebildet werden, wie etwa durch folienunterstütztes Spritzgießen, wobei in dem Spritzgusswerkzeug eine Einlage (nicht gezeigt) über dem Diaphragma 102 positioniert wird. Die Einlage wird nach dem Guss entfernt, sodass sich in der Vergussmasse 112 der Hohlraum 114 ergibt. Jede übliche Vergussmasse, die bei Halbleiter-Packages verwendet wird und einen Elastizitätsmodul größer als 1 GPa bei Raumtemperatur aufweist, kann verwendet werden, um den Drucksensor-Die 100 und die elektrischen Verbindungen, die zu den Anschlussstellen 110 des Dies vorgesehen sind, zu kapseln.
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Die elektrischen Verbindungen zu den Die-Anschlussstellen 110 können durch Bonddrähte, Bondstreifen, Metallclips oder irgendeine andere Art eines geeigneten elektrischen Leiters 116 verwirklicht werden. Ein Ende jedes elektrischen Leiters 116 wird mit einer Anschlussstelle 110 des Dies 100 verbunden, und das andere Ende wird mit einer entsprechenden Zuleitung 118 des Packages verbunden. Diese Verbindungen können durch Löten, Kleben, Ultraschallbonden usw. hergestellt werden. Die Zuleitungen 118 sind räumlich getrennt von dem Drucksensor-Die 100 und teilweise von der Vergussmasse 112 umhüllt, derart, dass die Zuleitungen 118 aus der Vergussmasse 112 vorstehen, um Anschlussstellen für die externe elektrische Verbindung zu dem Drucksensor-Die 100 zu schaffen.
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Der Drucksensor-Die 100 kann an einem Trägersubstrat 120, wie etwa einer Grundplatte eines IC-Trägers oder einem keramischen Werkstoff, befestigt sein. Die Rückseite 122 des Trägersubstrats 120 kann freiliegend sein, um einen Wärme- und/oder Stromleitpfad zu dem Drucksensor-Die 100 zu bieten. Beispielsweise, im Falle eines vertikalen Dies 100, fließt Strom durch das Halbleitermaterial zwischen Vorder- und Rückseite 104, 106 des Dies 100. Das Trägersubstrat 120 kann in diesem Fall elektrisch leitend sein (z. B. ein Kupferblock), um einen Strompfad zur Rückseite 106 des Dies 100 zu bieten. Im Falle eines lateralen Dies 100 fließt Strom durch das Halbleitermaterial nahe der Vorderseite 104 des Dies 100 zwischen den Anschlussstellen 110 an der Vorderseite 104. Das Trägersubstrat 120 kann in diesem Fall wärmeleitend sein (z. B. keramisch), um einen Wärmeleitpfad zur Rückseite 106 des Dies 100 zu bieten.
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Jeweils ist ein Kapselungsmittel 124 entlang der Seitenkante 109 des Drucksensor-Dies 100 angeordnet. In einer Ausführungsform ist das Kapselungsmittel 124 ein Epoxid wie etwa ein Glob-Top. Übliche Epoxide, die bei Halbleiter-Packages verwendet werden, lassen sich mittels Spritze, Schablonen- oder Siebdruck verteilen. Glob-Tops bieten Schutz vor Schmutzstoffen, erleichtern die Wärmeableitung und minimieren ein thermisch schlechtes Zusammenpassen des Dies 100 und des Trägersubstrats 120, auf dem der Die 100 befestigt ist. Außerdem stellen Glob-Tops sowohl eine dielektrische Isolierung für die Schaltung als auch eine mechanische Unterstützung dar. Als Kapselungsmittel 124 können andere Arten von Epoxiden verwendet werden, solange das Kapselungsmittel 124 einen Elastizitätsmodul kleiner 10 MPa bei Raumtemperatur aufweist, was deutlich niedriger ist als der Elastizitätsmodul der Vergussmasse 112. Das Kapselungsmittel 124 kann geringfügig auf den äußersten Umriss der Oberseite 104 des Drucksensor-Dies 100 reichen, wie in 1 gezeigt, ist jedoch von jeder Anschlussstelle 110 an der Oberseite 104 des Dies 100 und jedem elektrischen Leiter 116, der mit der Zuleitung/den Zuleitungen 110 verbunden ist, räumlich getrennt. Auf diese Weise berührt die Vergussmasse 112 und nicht das Kapselungsmittel 124 die im Package enthaltenden Die-Anschlussstellen 110 und elektrischen Leiter 116.
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Das weichere Kapselungsmittel 124 wirkt über einem weiten Temperaturbereich, z. B. -40 °C bis 110 °C, als elastischer Puffer zwischen der Seitenkante 108 des Drucksensor-Dies 100 und der härteren Vergussmasse 112. Ein Anordnen des Kapselungsmittels 124 entlang der Seitenkante 108 des Drucksensor-Dies 100 bringt etwas höhere thermomechanische Spannungen an dem Die 100 hervor, als wenn an beiden, der Seitenkante 108 und der Oberseite 104 des Dies 100 Glob-Top-Material vorgesehen wäre, jedoch berührt das Kapselungsmittel 124 weder die Die-Anschlussstellen 110, noch irgendeinen Teil der elektrischen Leiter 116, die mit den Die-Anschlussstellen 110 verbunden sind, wenn es nur entlang der Seitenkante 108 des Dies 100 angeordnet ist. Diese Konfiguration stellt sicher, dass die Vergussmasse 112 die Zuleitungen 118, die elektrischen Leiter 116 und das Kapselungsmittel 124 berührend bedeckt, wobei die härtere Vergussmasse 112 eine wirksamere Barriere gegen Korrosion und andere verwandte Effekte ist als das weichere Kapselungsmittel 124. Von daher wird ein sehr robustes vergossenes Drucksensor-Package mit geringen thermomechanischen Spannungen und guten Korrosionsbarriere-Eigenschaften geschaffen.
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2 stellt eine Querschnittansicht des Packages vor dem Verguss dar. Gemäß dieser Ausführungsform ist das Kapselungsmittel 124 ein Glob-Top-Epoxid 200. Das Glob-Top-Epoxid 200 wird entlang der Seitenkante 108 des Dies 100 angeordnet, indem eine Spritze 202 entlang der Seitenkante 108 des Dies 100 bewegt wird und das Glob-Top-Epoxid 200 durch die Spritze 202 abgegeben wird. Das Epoxid 200 wird dann ausgehärtet, um das mittels Glob-Top-Verfahrens aufgebrachte Kapselungsmittel 124 zu bilden. Das auf Glob-Top basierende Kapselungsmittel 124 kann geringfügig auf den äußersten Umriss der Oberseite 104 des Drucksensor-Dies 100 reichen, z. B. wie in 1 gezeigt, ist jedoch von jeder Anschlussstelle 110 an der Oberseite 104 des Dies 100 und jedem entsprechenden elektrischen Leiter 116, der später mit der Zuleitung/den Zuleitungen 110 verbunden wird, räumlich getrennt.
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3, die 3A und 3B umfassend, stellt eine Querschnittansicht des Packages während verschiedener Phasen des Glob-Top-Epoxid-Verfahrens gemäß einer weiteren Ausführungsform dar. In 3A wird eine Spritze 202 verwendet, um ein Glob-Top-Epoxid 200 global auf der Oberseite 104 und an der Seitenkante 108 des Drucksensor-Dies 100 zu verteilen. Das Glob-Top-Epoxid 200 wird dann ausgehärtet, um das mittels Glob-Top-Verfahrens aufgebrachte Kapselungsmittel 124 zu bilden. Das auf Glob-Top basierende Kapselungsmittel 124 wird von der Oberseite 104 des Drucksensor-Dies 100 mithilfe eines Plasmaverfahrens 204 entfernt. 3B zeigt das auf Glob-Top basierende Kapselungsmittel 124 während des Plasmaverfahrens 204, vor der Fertigstellung. Wie hier bei den vorhergehenden Ausführungsformen beschrieben wurde, kann das auf Glob-Top basierende Kapselungsmittel 124 nach Abschluss des Plasmaverfahrens 200 geringfügig auf den äußersten Umriss der Oberseite 104 des Drucksensor-Dies 100 reichen, z. B. wie in 1 gezeigt, ist jedoch von jeder Anschlussstelle 110 an der Oberseite 104 des Drucksensor-Dies 100 und jedem entsprechenden elektrischen Leiter 116, der später mit der Anschlussstelle/den Anschlussstellen 110 verbunden wird, räumlich getrennt.
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4, die 4A und 4B umfassend, stellt eine Querschnittansicht des Packages während verschiedener Phasen einer weiteren Ausführungsform des Anordnens des Kapselungsmittels 124 entlang der Seitenkante 108 des Drucksensor-Dies 100 dar. Gemäß dieser Ausführungsform wird ein Klebstoff 300 auf ein Trägersubstrat 120, wie etwa eine Grundplatte eines IC-Trägers oder einen keramischen Werkstoff aufgebracht, wie in 4A gezeigt. Der Klebstoff 300 kann elektrisch leitend oder nichtleitend sein. Es kann ein optionaler Damm 302 vorgesehen sein, um den Klebstoff 300 zurückzuhalten. Der Drucksensor-Die 100 wird dann in den Klebstoff 300 an der Unterseite 106 des Dies 100 gepresst, derart, dass etwas Klebstoff 300 von unterhalb des Dies 100 hervorgezwungen wird und an die Seitenkante 108 des Dies 100 gelangt, wie in 4B gezeigt. Der optionale Damm 302 hilft dabei, den Klebstoff 300 die Seitenkante 108 des Drucksensor-Dies 100 entlang zu leiten. Der Klebstoff 300 kann geringfügig auf den äußersten Umriss der Oberseite 104 des Drucksensor-Dies 100 reichen, wie in 4B gezeigt, ist jedoch von jeder Anschlussstelle 110 an der Oberseite 104 des Dies 100 und jedem entsprechenden elektrischen Leiter 116, der später mit der Zuleitung/den Zuleitungen 110 verbunden wird, räumlich getrennt. Der Klebstoff 300 wird schließlich ausgehärtet, um das Kapselungsmittel 124 zu bilden.
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5 stellt eine Querschnittansicht des Packages vor dem Verguss, gemäß noch einer weiteren Ausführungsform, dar. Die in 5 gezeigte Ausführungsform ist der in 4 gezeigten Ausführungsform ähnlich, jedoch wurde ein Resist 400 auf die Oberseite 104 des Drucksensor-Dies 100 aufgebracht, bevor der Die 100 in den Klebstoff 300 gepresst wurde. Es kann irgendein üblicher Resist 400 verwendet werden, solange sich der Resist 400 selektiv in Bezug auf den Klebstoff 300 entfernen lässt. Der Resist 400 wird entfernt, nachdem der Drucksensor-Die 100 mittels des Klebstoffs 300 an dem Trägersubstrat 120 gesichert worden ist. Der Resist 400 wird selektiv in Bezug auf den Klebstoff 300 entfernt, sodass nach dem Entfernen des Resists 400 der Klebstoff 300 an der Unterseite 106 und der Seitenkante 108 des Dies 100 verbleibt. Gemäß dieser Ausführungsform wird der Klebstoff 300 von der Oberseite 104 des Dies 100 vollständig entfernt.
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Räumliche Beziehungen angebende Begriffe wie „unter“, „unterhalb“, „niedriger“, „über“, „höher gelegen“ und dergleichen werden zur einfacheren Beschreibung verwendet, um die Anordnung eines Elements bezüglich eines zweiten Elements zu erläutern. Diese Begriffe sollen verschiedene Orientierungen der Vorrichtung umfassen und zwar zusätzlich zu den verschiedenen Orientierungen, die in den Figuren gezeigt sind. Ferner werden Begriffe wie „erster“, „zweiter“ und dergleichen auch verwendet, um verschiedene Elemente, Bereiche, Abschnitte usw. zu beschreiben; sie sollen ebenfalls nicht als beschränkend aufgefasst werden. Gleiche Bezugszeichen verweisen überall in der Beschreibung auf gleiche Elemente.
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So wie „aufweisend“, „enthalten“, „einschließend“, „umfassend“ und dergleichen hier gebraucht werden, handelt es sich um unbestimmte Begriffe, die das Vorliegen spezifizierter Elemente oder Merkmale angeben, zusätzliche Elemente oder Merkmale jedoch nicht ausschließen. Die unbestimmten und bestimmten Artikel, wie z. B. „ein“, „eine“, „der“, „die“, „das“, sollen sowohl den Plural als auch den Singular einschließen, sofern nicht klar etwas anderes aus dem Kontext hervorgeht.
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In Anbetracht der oben angegebenen Variations- und Anwendungsbreite versteht sich, dass die vorliegende Erfindung weder durch die vorangehende Beschreibung noch durch die beigefügte Zeichnung beschränkt wird. Stattdessen wird die vorliegende Erfindung nur durch die folgenden Ansprüche und ihre rechtlichen Äquivalente beschränkt.
