DE102012202555A1 - LED ARRANGEMENT - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine LED-Anordnung (10) mit integriertem Reflektor, die somit in einer kostengünstigeren und vor allem kompakteren Ausgestaltung eine Strahlformung des abgestrahlten LED-Lichts ermöglicht. Die erfindungsgemäße LED-Anordnung (10) umfasst mindestens eine LED (12) und ein Substrat (14), das an einer Oberseite mindestens eine Vertiefung aufweist, wobei die mindestens eine LED (12) in der Vertiefung angeordnet ist. Die Vertiefung umfasst Seitenflächen, die reflektierend ausgebildet sind, um eine von der mindestens einen LED (12) emittierte Strahlung zu reflektieren.The invention relates to an LED arrangement (10) with integrated reflector, which thus enables beam forming of the radiated LED light in a more cost-effective and, above all, more compact design. The LED arrangement (10) according to the invention comprises at least one LED (12) and a substrate (14) which has at least one recess on an upper side, wherein the at least one LED (12) is arranged in the recess. The recess includes side surfaces that are reflective to reflect radiation emitted by the at least one LED (12).

Description

Technisches Gebiet Technical area

Die Erfindung geht aus von einer LED-Anordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. The invention is based on an LED arrangement according to the preamble of patent claim 1.

Stand der Technik State of the art

Im Stand der Technik sind LED-Lichtquellen bekannt, die zur Strahlformung Optiken, wie beispielsweise Reflektoren, verwenden, die allerdings den Nachteil besitzen, dass sie relativ groß und teuer sind. In the prior art LED light sources are known which use optics for beam shaping, such as reflectors, but which have the disadvantage that they are relatively large and expensive.

Darstellung der Erfindung Presentation of the invention

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine LED-Anordnung bereitzustellen, die in einer kompakteren und kostengünstigeren Ausgestaltung eine Strahlformung des LED-Lichts ermöglicht. The object of the present invention is to provide an LED arrangement which, in a more compact and less expensive embodiment, enables beam shaping of the LED light.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine LED-Anordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. This object is achieved by an LED arrangement having the features of patent claim 1.

Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen. Particularly advantageous embodiments can be found in the dependent claims.

Die erfindungsgemäße LED-Anordnung umfasst mindestens eine LED und ein Substrat, das an einer Oberseite mindestens eine Vertiefung aufweist, wobei die mindestens eine LED in der Vertiefung angeordnet ist. Die Vertiefung umfasst Seitenflächen, die reflektierend ausgebildet sind, um eine von der mindestens einen LED emittierte Strahlung zu reflektieren. Insbesondere können auch mehrere LEDs in der Vertiefung angeordnet sein oder einzelne LEDs in jeweils einer Vertiefung oder mehrere LEDs in mehreren Vertiefungen. Durch eine derartige Formung der Oberfläche des Substrats kann somit der Reflektor zur Strahlformung des LED-Lichts in das Substrat integriert werden, was wesentlich effizienter, kompakter und kostengünstiger ist. The LED arrangement according to the invention comprises at least one LED and a substrate which has at least one recess on an upper side, wherein the at least one LED is arranged in the recess. The recess includes side surfaces that are reflective to reflect radiation emitted by the at least one LED. In particular, a plurality of LEDs can also be arranged in the depression or individual LEDs in one depression or several LEDs in a plurality of depressions. By thus shaping the surface of the substrate, the reflector for beam shaping of the LED light can thus be integrated into the substrate, which is much more efficient, more compact and less expensive.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist mindestens eine Seitenfläche der Vertiefung als Fase ausgebildet. Dabei kann die Neigung dieser Abschrägung variieren und somit auf das gewünschte Abstrahlverhalten der mindestens einen LED angepasst sein. Diese bevorzugte Ausbildung der Seitenflächen der Vertiefung ist besonders einfach herstellbar und ermöglicht dazu eine sehr effiziente Strahlformung. In an advantageous embodiment of the invention, at least one side surface of the recess is formed as a chamfer. In this case, the inclination of this chamfer can vary and thus be adapted to the desired radiation behavior of the at least one LED. This preferred embodiment of the side surfaces of the recess is particularly easy to produce and allows for a very efficient beam shaping.

Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn eine Oberfläche der Oberseite des Substrats reflektierend ausgebildet ist. Da das Licht der mindestens einen LED nicht ausschließlich auf die reflektierend ausgebildeten Seitenflächen der Vertiefung trifft, sondern auch auf andere Bereiche der Oberfläche des Substrats, ist es vorteilhaft, die gesamte Oberfläche der Oberseite des Substrats oder zumindest einen Teilbereich, in dem die mindestens eine LED angeordnet ist, reflektierend auszubilden. Furthermore, it is advantageous if a surface of the upper side of the substrate is designed to be reflective. Since the light of the at least one LED does not strike only the reflective side surfaces of the depression, but also other regions of the surface of the substrate, it is advantageous to cover the entire surface of the upper side of the substrate or at least a partial region in which the at least one LED is arranged to train reflective.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung umfasst das Substrat eine Mehrzahl an Schichten, die elektrisch leitfähig sind, insbesondere die elektrisch leitfähige Leiterbahnen und/oder Flächen aufweisen. In a further advantageous embodiment of the invention, the substrate comprises a plurality of layers which are electrically conductive, in particular the electrically conductive conductor tracks and / or surfaces.

Darüber hinaus kann das Substrat eine Mehrzahl an Schichten, insbesondere dielektrische Schichten, umfassen, die elektrisch isolierend sind. In addition, the substrate may comprise a plurality of layers, in particular dielectric layers, which are electrically insulating.

So ist durch einen mehrschichtigen Aufbau des Substrats, insbesondere durch mehrere Leiterbahnen tragende Schichten, eine kompaktere Ausgestaltung der LED-Anordnung möglich. Thus, a more compact configuration of the LED arrangement is possible by a multi-layer structure of the substrate, in particular by a plurality of conductor tracks bearing layers.

Bei einer vorteilhaften Variante der Erfindung befindet sich die Vertiefung an der Oberseite des Substrats in einer elektrisch isolierenden, insbesondere dielektrischen, Schicht. Insbesondere ist die Grundfläche der Vertiefung eine Schicht mit elektrisch leitfähigen Leiterbahnen und/oder Flächen, an der die mindestens eine LED angeordnet ist. Vorzugsweise ist die Oberseite des Substrats mit der Vertiefung aus dem selben Material wie das Verbundmaterial des Substrats. In an advantageous variant of the invention, the depression is located on the upper side of the substrate in an electrically insulating, in particular dielectric, layer. In particular, the base of the recess is a layer of electrically conductive tracks and / or surfaces on which the at least one LED is arranged. Preferably, the top of the substrate with the recess is of the same material as the composite material of the substrate.

Vorteilhafterweise kann mindestens eine elektrische Komponente in das Substrat eingebettet sein. Dabei kann die mindestens eine elektrische Komponente in der elektrisch isolierenden, insbesondere dielektrischen, Schicht, die die mindestens eine Vertiefung aufweist, und an einer Schicht mit elektrisch leitfähigen Leiterbahnen und/oder Flächen, die sich an die dielektrische Schicht anschließt, angeordnet sein. Durch die Einbettung elektrischer Komponenten in das Substrat kann ein hoher Integrationsgrad der Anordnung erreicht werden. Insbesondere ist es vorteilhaft gerade größere Bauelemente in die oberste isolierende Schicht, die die Seitenbereiche der Vertiefung bildet, einzubetten, um den im Substrat vorhandenen Platz für die Einbettung elektrischer Komponenten möglichst effektiv zu nutzen. Dabei können Bereiche in den isolierenden Schichten für die Einbettung von Bauelementen freigehalten sein. Advantageously, at least one electrical component can be embedded in the substrate. In this case, the at least one electrical component can be arranged in the electrically insulating, in particular dielectric, layer which has the at least one depression, and on a layer with electrically conductive conductor tracks and / or surfaces adjoining the dielectric layer. By embedding electrical components in the substrate, a high degree of integration of the arrangement can be achieved. In particular, it is advantageous to embed just larger components in the uppermost insulating layer, which forms the side regions of the depression, in order to use the space available in the substrate for the embedding of electrical components as effectively as possible. In this case, areas in the insulating layers for the embedding of components can be kept free.

Des Weiteren kann mindestens eine elektrische Komponente an einer Unterseite des Substrats an einer Schicht mit elektrisch leitfähigen Leiterbahnen und/oder Flächen angeordnet sein. Auch dies trägt zu einem höheren Integrationsgrad und einer kompakteren Anordnung bei. Furthermore, at least one electrical component can be arranged on a lower side of the substrate on a layer with electrically conductive conductor tracks and / or surfaces. This also contributes to a higher degree of integration and a more compact arrangement.

Dabei kann die mindestens eine elektrische Komponente ein gedruckter Widerstand und/oder eine Induktivität und/oder eine Kapazität und/oder ein oberflächenmontiertes Bauelement und/oder ein Steuerungschip sein. Vorzugsweise können alle zum Betreiben und Steuern der mindestens einen LED notwendigen Komponenten auf, unter oder innerhalb des Substrats angeordnet sein, so dass eine sehr kompakte und kostengünstige steuerbare LED-Anordnung mit kleinsten Formfaktoren bereitgestellt wird, die für einen autonomen Betrieb, insbesondere für einen Direktanschluss an ein Stromnetz ohne zusätzliche externe Komponenten, wie beispielsweise ein zusätzliches Netzteil, ausgelegt ist. In this case, the at least one electrical component may be a printed resistor and / or an inductor and / or a capacitor and / or a surface-mounted component and / or a control chip. Preferably, all components necessary for operating and controlling the at least one LED can be arranged on, under or within the substrate, thus providing a very compact and cost-effective controllable LED arrangement with the smallest form factors suitable for autonomous operation, in particular for a direct connection to a power grid without additional external components, such as an additional power supply is designed.

Darüber hinaus kann das Substrat einen Stecker und/oder ein Steckgesicht umfassen, mittels welchem die LED-Anordnung direkt an ein Stromnetz anschließbar ist. In addition, the substrate may comprise a plug and / or a mating face, by means of which the LED arrangement can be connected directly to a power supply.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung umfasst das Substrat thermische Pfade, die quer, insbesondere senkrecht, zu den Schichten des Substrats verlaufen und aus einem thermisch leitfähigem Material, insbesondere Kupfer und/oder einem Polymer, gebildet sind. Diese sind vorzugsweise in dem Bereichen mit der größten Wärmeentwicklung angeordnet, insbesondere in einem Bereich unterhalb der mindestens einen LED. In an advantageous embodiment of the invention, the substrate comprises thermal paths that run transversely, in particular perpendicularly, to the layers of the substrate and are formed from a thermally conductive material, in particular copper and / or a polymer. These are preferably arranged in the regions with the greatest heat development, in particular in a region below the at least one LED.

Kurze Beschreibung der Zeichnung Short description of the drawing

Im Folgenden soll die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert werden. Die einzige Figur zeigt eine schematische Darstellung einer LED-Anordnung mit einem im Substrat integrierten Reflektor gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. In the following, the invention will be explained in more detail with reference to an embodiment. The single figure shows a schematic representation of an LED arrangement with a reflector integrated in the substrate according to an embodiment of the invention.

Bevorzugte Ausführung der Erfindung Preferred embodiment of the invention

Die Figur zeigt eine schematische Darstellung einer LED-Anordnung 10 mit einem im Substrat 14 integrierten Reflektor gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Dabei ist die Oberseite des Substrats 14 mit einer Vertiefung ausgebildet, in der die LEDs 12 angeordnet sind. Des Weiteren sind die Seitenflächen der Vertiefung als reflektierende Fasen 16 ausgebildet. So fungiert die Oberseite des Substrats 14 gleichzeitig als Reflektor. Weiterhin sind auch die Grundfläche der Vertiefung und Teilbereiche der übrigen Oberfläche der Oberseite des Substrats reflektierend ausgebildet um ein optimales Abstrahlverhalten zu gewährleisten, Strahlungsverluste zu reduzieren und eine unnötige zusätzliche Erwärmung des Substrats durch Strahlungsabsorption zu vermeiden. Bei der Ausbildung der reflektierenden Oberfläche 18 des Substrats 14 wird die Außenschicht, insbesondere des Kupfers und/oder des Dielektrikums, laminiert, die Leiterbahnen geätzt und die Endoberfläche aufgebracht. Für die Endoberfläche können dabei beispielsweise Acryl-Lacke, Titanoxid, Silikonvergusse oder Silber-Plating verwendet werden. Optional oder zusätzlich kann eine Schutzschicht, insbesondere aus Imiden, Lacken oder Polymeren, aufgebracht werden. Des Weiteren umfasst das Substrat 14 mehrere elektrisch leitfähige Schichten 22 und elektrisch isolierende Schichten 20. Die elektrisch leitfähigen Schichten 22 sind insbesondere Schichten, die Leiterbahnen und/oder leitende Flächen umfassen, die vorzugsweise aus Kupfer gebildet sind. Des Weiteren können auch Dick-Kupfer Schichten mit einer Dicke von 35 m bis 400 m, vorzugsweise mit einer Dicke von 105 m bis 250 m, in Innenlagen des Substrats 14 zur Wärmespreizung verwendet werden. Weiterhin können zur besseren Wärmeabführung thermische Pfade 24a und 24b, sogenannte thermische Vias (vertical interconnect access) quer, insbesondere senkrecht, zu den Schichten 20 und 22 des Substrats verlaufen. Diese sind vorzugsweise im Bereich unterhalb der LEDs 12 angeordnet und können durch die Gesamtdicke des Substrats 14 verlaufen oder auch als kurze thermische Pfade 24a in direktem thermischen Kontakt zu einer etwaigen Wärmesenke durchgehend bis zur Unterseite ausgebildet sein. Vorzugsweise sind sie mit Kupfer gefüllt, beispielsweise durch galvanische Aufkupferung der Vias bis diese vollkommen mit Kupfer geschlossen sind, oder sie können zur einfacheren Herstellung auch mit einem Polymer gefüllt sein. Des Weiteren können elektrische Komponenten 26, wie z.B. gedruckte Widerstände, Kapazitäten, Induktivitäten, oberflächenmontierte Bauelemente und Steuerungschips, auf, unter und innerhalb des Substrats 14 angeordnet sein. Insbesondere kann der Platz in der den Reflektor bildenden oberen Schicht des Substrats 14 genutzt werden um elektrische Komponenten 26 zu integrieren. Des Weiteren kann in das Substrat 14 auch ein Stecker eingebettet sein. Bevorzugt ist durch kompakte Anordnung aller zum Betrieb und zur Steuerung der LED-Anordnung 10 erforderlichen elektrischen Komponenten 26 auf der Ober- und/oder Unterseite des Substrats 14 und/oder in den Innenlagen ein autonomer Betrieb der LED-Anordnung 10 durch Direktanschluss an ein Stromnetz ohne zusätzliche externe Komponenten, wie beispielsweise ein Netzteil, möglich. Insbesondere ist eine Anzahl von LEDs vorgesehen, die für eine Gesamtbetriebsspannung von vorzugsweise 110V bis 220V ausgelegt sind. Weiterhin kann die LED-Anordnung 10 eine Isolierung nach Außen umfassen um Berührsicherheit zu gewährleisten. The figure shows a schematic representation of an LED arrangement 10 with one in the substrate 14 integrated reflector according to an embodiment of the invention. Here is the top of the substrate 14 formed with a recess in which the LEDs 12 are arranged. Furthermore, the side surfaces of the recess are reflective chamfers 16 educated. This is how the top of the substrate works 14 at the same time as a reflector. Furthermore, the base of the recess and portions of the remaining surface of the top of the substrate are reflective formed to ensure optimum radiation, reduce radiation losses and to avoid unnecessary additional heating of the substrate by radiation absorption. In the formation of the reflective surface 18 of the substrate 14 For example, the outer layer, in particular of the copper and / or the dielectric, is laminated, the printed conductors are etched and the end surface is applied. For example, acrylic paints, titanium oxide, silicone or silver plating can be used for the final surface. Optionally or additionally, a protective layer, in particular of imides, lacquers or polymers, can be applied. Furthermore, the substrate comprises 14 several electrically conductive layers 22 and electrically insulating layers 20 , The electrically conductive layers 22 In particular, layers comprising conductive tracks and / or conductive surfaces are preferably formed of copper. Furthermore, thick copper layers with a thickness of 35 m to 400 m, preferably with a thickness of 105 m to 250 m, in inner layers of the substrate 14 be used for heat spreading. Furthermore, for better heat dissipation thermal paths 24a and 24b , so-called thermal vias (vertical interconnect access) transversely, in particular perpendicular, to the layers 20 and 22 of the substrate. These are preferably in the area below the LEDs 12 arranged and can by the total thickness of the substrate 14 run or as short thermal paths 24a be formed in direct thermal contact with any heat sink continuously to the bottom. Preferably, they are filled with copper, for example by galvanic coppering of the vias until they are completely closed with copper, or they may also be filled with a polymer for ease of manufacture. Furthermore, electrical components 26 , such as printed resistors, capacitances, inductors, surface mounted devices, and control chips, on, under, and within the substrate 14 be arranged. In particular, the space in the reflector forming upper layer of the substrate 14 be used for electrical components 26 to integrate. Furthermore, in the substrate 14 also be embedded a plug. It is preferred by compact arrangement of all to operate and to control the LED array 10 required electrical components 26 on the top and / or bottom of the substrate 14 and / or in the inner layers an autonomous operation of the LED array 10 by direct connection to a power grid without additional external components, such as a power supply, possible. In particular, a number of LEDs are provided, which are designed for a total operating voltage of preferably 110V to 220V. Furthermore, the LED arrangement 10 Insulation to the outside to ensure safe to touch.

Durch die Einbettung elektrischer Komponenten inklusive Ansteuerungskomponenten in ein mehrlagiges Substrat und durch die Ausbildung des Substrats mit integriertem Reflektor werden in kleinster Bauweise optische und elektrische Funktionen vereint. Insgesamt wird so eine kostengünstige, steuerbare und hoch integrierte LED-Anordnung bereitgestellt, die für verschiedene LED-Lösungen verwendet werden kann. The embedding of electrical components including control components in a multilayer substrate and the formation of the substrate with integrated reflector optical and electrical functions are combined in the smallest construction. Overall, this provides a cost-effective, controllable and highly integrated LED arrangement that can be used for various LED solutions.

Claims (12)

LED-Anordnung (10), aufweisend mindestens eine LED (12) und ein Substrat (14), dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (14) an einer Oberseite mindestens eine Vertiefung aufweist, wobei die mindestens eine LED (12) in der Vertiefung angeordnet ist, und wobei die Vertiefung Seitenflächen umfasst, die reflektierend ausgebildet sind, um eine von der mindestens einen LED (12) emittierte Strahlung zu reflektieren. LED arrangement ( 10 ), comprising at least one LED ( 12 ) and a substrate ( 14 ), characterized in that the substrate ( 14 ) has at least one recess on an upper side, wherein the at least one LED ( 12 ) is arranged in the recess, and wherein the recess comprises side surfaces which are formed to be reflective, in order to remove one of the at least one LED ( 12 ) to reflect emitted radiation. LED-Anordnung (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Seitenfläche der Vertiefung als Fase (16) ausgebildet ist. LED arrangement ( 10 ) according to claim 1, characterized in that at least one side surface of the depression as chamfer ( 16 ) is trained. LED-Anordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Oberfläche der Oberseite des Substrats (14) reflektierend ausgebildet ist. LED arrangement ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that a surface of the upper side of the substrate ( 14 ) is formed reflective. LED-Anordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (14) eine Mehrzahl an Schichten (22) umfasst, die elektrisch leitfähig sind, insbesondere die elektrisch leitfähige Leiterbahnen und/oder Flächen aufweisen. LED arrangement ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the substrate ( 14 ) a plurality of layers ( 22 ), which are electrically conductive, in particular the electrically conductive conductor tracks and / or surfaces. LED-Anordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (14) eine Mehrzahl an Schichten (20), insbesondere dielektrische Schichten, umfasst, die elektrisch isolierend sind. LED arrangement ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the substrate ( 14 ) a plurality of layers ( 20 ), in particular dielectric layers, which are electrically insulating. LED-Anordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Vertiefung an der Oberseite des Substrats (14) in einer elektrisch isolierenden, insbesondere dielektrischen, Schicht (20) des Substrats (14) befindet. LED arrangement ( 10 ) according to any one of the preceding claims, characterized in that the recess at the top of the substrate ( 14 ) in an electrically insulating, in particular dielectric, layer ( 20 ) of the substrate ( 14 ) is located. LED-Anordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine elektrische Komponente (26) in das Substrat (14) eingebettet ist. LED arrangement ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that at least one electrical component ( 26 ) in the substrate ( 14 ) is embedded. LED-Anordnung (10) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine elektrische Komponente (26) in der elektrisch isolierenden, insbesondere dielektrischen, Schicht (20), die die mindestens eine Vertiefung aufweist, und an einer Schicht (22) mit elektrisch leitfähigen Leiterbahnen und/oder Flächen, die sich an die dielektrische Schicht (20) anschließt, angeordnet ist. LED arrangement ( 10 ) according to claim 7, characterized in that at least one electrical component ( 26 ) in the electrically insulating, in particular dielectric, layer ( 20 ), which has the at least one depression, and on a layer ( 22 ) with electrically conductive tracks and / or surfaces which are adjacent to the dielectric layer ( 20 ), is arranged. LED-Anordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine elektrische Komponente (26) an einer Unterseite des Substrats (14) an einer Schicht (22) mit elektrisch leitfähigen Leiterbahnen und/oder Flächen angeordnet ist. LED arrangement ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that at least one electrical component ( 26 ) on an underside of the substrate ( 14 ) on a layer ( 22 ) is arranged with electrically conductive tracks and / or surfaces. LED-Anordnung (10) nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine elektrische Komponente (26) ein gedruckter Widerstand und/oder eine Induktivität und/oder eine Kapazität und/oder ein oberflächenmontiertes Bauelement und/oder ein Steuerungschip ist. LED arrangement ( 10 ) according to one of claims 7 to 9, characterized in that the at least one electrical component ( 26 ) is a printed resistor and / or an inductance and / or a capacitor and / or a surface-mounted component and / or a control chip. LED-Anordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (14) einen Stecker und/oder ein Steck-Gesicht umfasst, mittels welchem die LED-Anordnung (10) direkt an ein Stromnetz anschließbar ist. LED arrangement ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the substrate ( 14 ) comprises a plug and / or a plug face, by means of which the LED arrangement ( 10 ) can be connected directly to a power grid. LED-Anordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (14) thermische Pfade (24a, 24b) umfasst, die quer, insbesondere senkrecht, zu Schichten (20, 22) des Substrats (14) verlaufen und aus einem thermisch leitfähigen Material, insbesondere Kupfer und/oder einem Polymer, gebildet sind. LED arrangement ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the substrate ( 14 ) thermal paths ( 24a . 24b ), which are transverse, in particular perpendicular, to layers ( 20 . 22 ) of the substrate ( 14 ) and are formed from a thermally conductive material, in particular copper and / or a polymer.
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