DE102012201847A1

DE102012201847A1 - Electronic component

Info

Publication number: DE102012201847A1
Application number: DE201210201847
Authority: DE
Inventors: Dragan Dinulovic; Oliver Opitz; Alexander Gerfer
Original assignee: Wuerth Elektronik Eisos GmbH and Co KG
Current assignee: Wuerth Elektronik Eisos GmbH and Co KG
Priority date: 2012-02-08
Filing date: 2012-02-08
Publication date: 2013-08-08
Also published as: WO2013117393A1

Abstract

Ein elektronisches Bauteil in Form eines Multilayer-Induktionsbauteils bzw. eines Chip bead weist einen quaderförmigen Korpus mit zwei langen und zwei kurzen Seitenflächen auf, die sich jeweils gegenüber liegen. Die beiden langen Seitenflächen sind mit einem Anschluss versehen, der die gesamte Seitenfläche abdeckt und sich um die Kanten herum auch auf die übrigen Flächen im Randbereich erstreckt. Durch die Vergrößerung der Anschlüsse gegenüber den bisher bekannten Anschlüssen an den kurzen Seitenflächen ergibt sich eine höhere Stabilität, geringere Übergangswiderstände und eine größere Fläche zur Abgabe von Wärmestrahlung.An electronic component in the form of a multilayer induction component or a chip bead has a cuboid body with two long and two short side surfaces, which are each opposite. The two long side surfaces are provided with a connection that covers the entire side surface and extends around the edges on the other surfaces in the edge region. Due to the enlargement of the connections compared to the previously known connections on the short side surfaces results in a higher stability, lower contact resistance and a larger area for emitting heat radiation.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement in Quaderform, im Fachjargon als Chip bezeichnet.The invention relates to an electronic component in cuboid shape, referred to in the jargon as a chip.

Elektronische Bauelemente dieser Art, bei denen es sich beispielsweise um Spulenbauteile handelt, sind zur Montage in Oberflächentechnologie bestimmt. Sie haben Größen von beispielsweise 2 bis 8 mm Länge und eine Breite zwischen 1 und 5 mm. Die Quaderform hat immer eine größere Länge als Breite. Bei den bekannten Bauteilen dieser Art sind die kurzen Stirnseiten mit einer Metallisierung versehen, mit deren Hilfe sie auf Lötpads angelötet werden. Die Metallisierung deckt die kurzen Seitenflächen ab und steht innerhalb des Bauteils mit den dort vorhandenen zu kontaktierenden Elementen elektrisch in Verbindung.Electronic components of this type, which are, for example, coil components, are intended for mounting in surface technology. They have sizes of for example 2 to 8 mm in length and a width between 1 and 5 mm. The cuboid shape always has a greater length than width. In the known components of this type, the short end faces are provided with a metallization, by means of which they are soldered onto solder pads. The metallization covers the short side surfaces and is electrically connected within the component with the there to be contacted elements.

Bei fortschreitender Miniaturisierung werden die Bauteile und damit auch die Anschlüsse immer kleiner.As the miniaturization progresses, the components and hence the connections become smaller and smaller.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine Möglichkeit zu schaffen, die Anbringung auch kleinster Bauteile dieser Art zu gewährleisten.The invention is based on the object to provide a way to ensure the attachment of even the smallest components of this kind.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung ein elektronisches Bauteil mit den im Anspruch 1 genannten Merkmalen vor. Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.To solve this problem, the invention proposes an electronic component with the features mentioned in claim 1. Further developments of the invention are the subject of dependent claims.

In Weiterbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die Anschlüsse an den längeren Seitenflächen auch um die Kanten zu mindestens einer Flachseite herumgeführt sind.In a development of the invention, it can be provided that the connections on the longer side surfaces are also guided around the edges to at least one flat side.

In nochmaliger Weiterbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die Anschlüsse um alle Kanten der langen Seitenflächen herumgeführt sind und die Ränder der Flachseiten abdecken. Dies erhöht die mechanische Stabilität.In a further development of the invention it can be provided that the connections are guided around all edges of the long side surfaces and cover the edges of the flat sides. This increases the mechanical stability.

Insbesondere ist die Erfindung anwendbar bei Bauelementen, bei denen eine Mehrschichtspule in einem Korpus aus Ferrit eingebettet ist.In particular, the invention is applicable to devices in which a multilayer coil is embedded in a corpus of ferrite.

Das Bauelement selbst kann durch ein Dickschichtverfahren, aber auch durch ein Dünnschichtverfahren hergestellt sein.The device itself may be made by a thick film process, but also by a thin film process.

Ein solches elektronisches Bauelement, wie es von der Erfindung vorgeschlagen wird, hat den Vorteil, dass für die Kontaktierung der in dem Korpus enthaltenen Elemente mit den Anschlüssen mehr Platz zur Verfügung steht. Darüber hinaus steht auch für die Kontaktierung mit der Leiterplatte eine größere Fläche zur Verfügung, so dass sich die Übergangswiderstände sowohl an der Innenseite als auch an der Außenseite des elektronischen Bauelements verringern. Zusätzlich hat die größere Fläche zur Verlötung mit der Leiterplatte den Vorteil der größeren mechanischen Stabilität. Darüber hinaus bietet die größere metallische Oberfläche der Anschlüsse eine größere für die Wärmeabgabe zur Verfügung stehende Fläche. Daher können die Bauelemente mit höheren Betriebstemperaturen betrieben werden. Die Art der Herstellung eines solchen Bauelements ändert sich nur geringfügig, so dass der Aufwand bei der Herstellung zu vernachlässigen ist.Such an electronic component as proposed by the invention has the advantage that more space is available for contacting the elements contained in the body with the terminals. In addition, a larger area is also available for the contacting with the printed circuit board, so that the contact resistances on both the inside and on the outside of the electronic component are reduced. In addition, the larger area for soldering to the circuit board has the advantage of greater mechanical stability. In addition, the larger metallic surface of the connections provides a larger area available for heat dissipation. Therefore, the devices can be operated at higher operating temperatures. The manner of producing such a component changes only slightly, so that the expense in the production is negligible.

Weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorzüge der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und der Zusammenfassung, deren beider Wortlaut durch Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht wird, der folgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung sowie anhand der Zeichnung. Hierbei zeigen:Further features, details and advantages of the invention will become apparent from the claims and the abstract, the wording of which is incorporated by reference into the content of the description, the following description of preferred embodiments of the invention and with reference to the drawing. Hereby show:

1 eine Draufsicht auf ein Bauelement nach der Erfindung, teilweise aufgebrochen; 1 a plan view of a device according to the invention, partially broken away;

2 einen Längsschnitt durch das Bauelement der 1; 2 a longitudinal section through the device of 1 ;

3 einen Querschnitt durch das Bauelement der 1; 3 a cross section through the device of 1 ;

4 eine perspektivische Darstellung eines Bauelements nach der Erfindung. 4 a perspective view of a device according to the invention.

Die 1 zeigt eine teilweise aufgebrochene Draufsicht auf ein Bauteil nach der Erfindung, im dargestellten Beispiel ein multilayer Induktionsbauteil. Das Bauteil ist als Chip ausgebildet, hat also Quaderform. Die Quaderform bildet 2 kurze Seitenflächen 1, die sich gegenüber liegen. Die kurzen Seitenflächen 1 werden durch 2 lange Seitenflächen 2 miteinander verbunden, die sich ebenfalls gegenüber liegen. Der Korpus selbst besteht aus Ferrit. In dem Ferrit ist eine Spule 3 eingebettet, die durch eine Vielzahl von Leiterbahnen gebildet ist, die schichtweise mit Abstand übereinander liegen und an jeweils einer Stelle miteinander verbunden sind. In der aufgebrochenen Darstellung der 1 ist eine Leiterbahn zur Bildung der Spule 3 dargestellt. Der Korpus bildet ebenfalls eine obere Flachseite 4 und eine gegenüberliegende untere Flachseite 5.The 1 shows a partially broken plan view of a component according to the invention, in the example shown, a multilayer induction component. The component is designed as a chip, so has cuboid shape. The cuboid form forms 2 short side surfaces 1 that are facing each other. The short side surfaces 1 be through 2 long side surfaces 2 connected to each other, which are also opposite. The body itself is made of ferrite. In the ferrite is a coil 3 embedded, which is formed by a plurality of conductor tracks which are superimposed in layers at a distance and are connected to each other at one point. In the broken-up illustration of 1 is a conductor to form the coil 3 shown. The body also forms an upper flat side 4 and an opposite lower flat side 5 ,

Beide langen Flachseiten 2 sind mit jeweils einem metallischen Anschluss 5 versehen, der um die Kanten 6 der jeweiligen langen Flachseite 2 herum geführt ist. Er deckt daher den Randbereich auch der kurzen Flachseiten 1 ab. Die in dem Korpus angeordnete Spule 3 ist mit einer Anschlusselektrode 8 mit der Innenseite des Anschlusses 5 verbunden. Da der Anschluss an den langen Flachseiten vorhanden ist, steht hier eine größere Fläche für die Verbindung zwischen der Anschlusselektrode 8 und dem Anschluss 5 zur Verfügung.Both long flat sides 2 each with a metallic connection 5 provided around the edges 6 the respective long flat side 2 is guided around. It therefore covers the edge area of the short flat sides 1 from. The coil arranged in the body 3 is with a connection electrode 8th with the inside of the connector 5 connected. Since the connection to the long flat sides is present, there is a larger area for the connection between the connection electrode 8th and the connection 5 to disposal.

Die 2 zeigt einen Längsschnitt durch das elektronische Bauteil der 1. In dem dem Korpus bildenden Ferrit sind die einzelnen Lagen der Spule 3 zu sehen. Sie haben über alle die gleiche Breite und sind übereinander unter Bildung von Zwischenräumen angeordnet.The 2 shows a longitudinal section through the electronic component of 1 , In the corpus forming ferrite are the individual layers of the coil 3 to see. They all have the same width and are arranged one above the other with the formation of gaps.

Der Anschluss 5 ist um alle Kanten 6 der entsprechenden langen Flachseite 2 herum geführt, so dass die Stirnkanten des Anschlusses 5 in dem Längsschnitt zu sehen sind.The connection 5 is around all edges 6 the corresponding long flat side 2 guided around so that the front edges of the connection 5 can be seen in the longitudinal section.

Die 3 zeigt nun einen Querschnitt durch das elektronische Bauelement. Wieder sind die Lagen der Spule 3 zu sehen. Die jeweiligen Enden der Spule 3 sind über die Anschlusselektroden 8 mit den beiden metallischen Anschlüssen 5 verbunden. Die Anschlüsse 5 decken die jeweilige lange Seitenfläche 2 ab.The 3 now shows a cross section through the electronic component. Again, the layers of the coil 3 to see. The respective ends of the coil 3 are via the connection electrodes 8th with the two metallic connections 5 connected. The connections 5 cover the respective long side surface 2 from.

Die Anschlüsse 5 greifen auch um die unteren Kanten herum, so dass eine über die Unterseite des Korpus vorstehende sich über die gesamte Länge des Bauteils erstreckende Fläche gebildet wird, mit der die elektronischen Bauteile auf einer Leiterplatte angebracht werden können.The connections 5 also grip around the lower edges, so that a projecting over the underside of the body over the entire length of the component surface is formed, with which the electronic components can be mounted on a circuit board.

Das Ergebnis der Befestigung eines solchen Bauteils ist perspektivisch in 4 dargestellt. Auf der Leiterplatte sind zwei Lötpads 10 angeordnet, die etwas länger sind als das Bauteil selbst. Die an beiden langen Seitenflächen 2 des Korpus vorhandenen Anschlüsse 5 sind über ihre gesamte Länge mit dem Lötpads 10 verlötet. Dadurch ergibt sich ein sehr geringer Übergangswiderstand. Darüber hinaus ist die mechanische Stabilität verbessert. Schließlich bilden die Anschlüsse 5 eine größere metallische Oberfläche, über die Wärme als Strahlung an die Umgebung abgegeben werden kann. Dadurch kann das Bauteil mit einer höheren Betriebstemperatur betrieben werden.The result of the attachment of such a component is in perspective 4 shown. There are two solder pads on the circuit board 10 arranged, which are slightly longer than the component itself. The two long side surfaces 2 the body available connections 5 are over their entire length with the solder pads 10 soldered. This results in a very low contact resistance. In addition, the mechanical stability is improved. Finally, the connections form 5 a larger metallic surface, through which heat can be released as radiation to the environment. As a result, the component can be operated at a higher operating temperature.

Claims

Electronic component, with 1.1 a body in cuboid shape, the 1.2 two opposite short side surfaces ( 1 ) and 1.3 two opposing long side surfaces ( 2 ), as well as with 1.4 two electrically conductive connections ( 5 ), 1.5 the two longer side surfaces ( 2 ) of the carcass.

Component according to Claim 1, in which the connections ( 5 ) around the edges ( 6 ) are led around at least to a flat side.

Component according to Claim 1 or 2, in which the connections ( 5 ) around all edges ( 6 ) of the long side surfaces ( 2 ) are guided around.

Component according to one of the preceding claims, which is a multi-layer coil component with a corpus of ferrite, in which the coil ( 3 ) is embedded.

Component according to one of claims 1 to 3, which is a chip bead.

Component according to one of the preceding claims, produced by a thick film method.

Component according to one of claims 1 to 5, produced by a thin-film method.