DE102012020371B4

DE102012020371B4 - System zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten

Info

Publication number: DE102012020371B4
Application number: DE102012020371.3A
Authority: DE
Inventors: John N. Topolewski; Richard J. Hampo
Original assignee: Lear Corp
Current assignee: Lear Corp
Priority date: 2011-11-22
Filing date: 2012-10-17
Publication date: 2014-08-28
Anticipated expiration: 2032-10-18
Also published as: DE102012020371A9; CN103138065A; CN103138065B; US8419441B1; US8460009B1; US20130161296A1; DE102012020371A1

Abstract

System (10) zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten (12, 14), das Folgendes umfasst: ein Paar von Platinenverbindern (16, 18), die konfiguriert sind, elektrisch mit jeweiligen Leiterplatten (12, 14) verbunden zu werden, wobei jeder der Platinenverbinder (16, 18) mehrere elektrische Leiter (22, 24, 26, 28) und ein Gehäuse (30, 32) enthält, das konfiguriert ist, mindestens einen Teil der elektrischen Leiter zu umschließen; und einen Zwischenverbinder (20) mit mehreren elektrischen Leitern (34, 36), wobei jeder konfiguriert ist, mit einem jeweiligen elektrischen Leiter (22, 24, 26, 28) der Platinenverbinder (16, 18) verbunden zu werden, wodurch die Leiterplatten (12, 14) elektrisch verbunden werden, und ein Gehäuse (38), das konfiguriert ist, mit den Gehäusen (30, 32) der Platinenverbinder (16, 18) zusammenzuarbeiten, um elektrische Verbindungen zwischen den elektrischen Leitern des Zwischenverbinders (20) und den Platinenverbindern (16, 18) mindestens teilweise zu umschließen, und wobei das Gehäuse (30, 32) jedes Platinenverbinders (16, 18) ein offenes Ende (44) enthält, das konfiguriert ist, mit einer Öffnung (46) einer jeweiligen Leiterplatte (12, 14) zusammenzuarbeiten, so dass jeweilige Abschnitte des Zwischenverbinders (20) durch entsprechende Öffnungen (46) in jeder Leiterplatte (12, 14) und in die offenen Enden (44) jeweiliger Platinenverbinder (16, 18) angeordnet sind, wenn der Zwischenverbinder (20) elektrisch mit den Platinenverbindern (16, 18) verbunden ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein System zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten.
Mit steigender Komplexität von elektrischen, elektromechanischen und elektronischen Systemen kann gleichermaßen die assoziierte elektronische Schaltungsanordnung komplexer werden. Zudem können Kapselungsüberlegungen den für Leiterplatten und andere Elektronikkomponenten verfügbaren Raum begrenzen. Somit kann es bei einigen Designs notwendig sein, eine Elektronikschaltungsanordnung auf mehr als einer Leiterplatte bereitzustellen. Dies kann beispielsweise durch die Komplexität des Designs diktiert werden oder weil ein Paar kleinerer Leiterplatten, die besser zusammenarbeiten, besser in den verfügbaren Raum passen. Das Löten von individuellen Komponenten auf Leiterplatten ist ein größtenteils automatisierter Prozess geworden; das elektrische Verbinden von zwei Leiterplatten miteinander kann jedoch immer noch Handlöten erfordern. Deshalb wäre es wünschenswert, ein System zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten bereitzustellen, die das Aneinanderlöten der Leiterplatten nicht erforderten.
Aus der US 7 425 137 B1 ist ein System von Verbinden von zwei Leiterplatten bekannt, bei dem ein Zwischenverbinder verwendet wird, der eine ungelötete Verbindung zwischen zwei Platinenverbindern herstellt.
Die US 5 730 607 A beschreibt eine Verbindung zwischen zwei Leiterplatten über zwei Platinenverbinder, wobei die Platinenverbinder über elektrische Leitungen miteinander und mit den Leiterplatten in Verbindung stehen.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beinhalten ein System zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten. Das System enthält ein Paar von Platinenverbindern, die konfiguriert sind, elektrisch mit jeweiligen Leiterplatten verbunden zu werden. Jeder der Platinenverbinder enthält mehrere elektrische Leiter und ein Gehäuse, das konfiguriert ist, mindestens einen Teil der elektrischen Leiter zu umschließen. Ein Zwischenverbinder enthält mehrere elektrische Leiter, von denen jeder konfiguriert ist, elektrisch mit einem jeweiligen elektrischen Leiter der Platinenverbinder verbunden zu werden, wodurch die Leiterplatten elektrisch verbunden werden. Ein Zwischenverbindergehäuse ist konfiguriert, mit den Gehäusen der Platinenverbinder zusammenzuarbeiten, um die elektrischen Verbindungen zwischen den elektrischen Leitern des Zwischenverbinders und der Platinenverbinder mindestens teilweise zu umschließen.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beinhalten auch ein System zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten, das einen ersten Platinenverbinder enthält, der konfiguriert ist, unter Verwendung eines automatisierten Lötprozesses an eine erste Leiterplatte gelötet zu werden. Der erste Platinenverbinder enthält ein erstes Gehäuse und mehrere, mindestens teilweise in dem ersten Gehäuse angeordnete elektrische Anschlüsse. Ein zweiter Platinenverbinder ist konfiguriert, unter Verwendung eines automatisierten Lötprozesses an eine zweite Leiterplatte gelötet zu werden, und enthält ein zweites Gehäuse und mehrere, mindestens teilweise in dem zweiten Gehäuse angeordnete elektrische Anschlüsse. Ein Zwischenverbinder enthält mehrere elektrische Zwischenverbinderanschlüsse, die konfiguriert sind, entsprechende elektrische Anschlüsse des ersten und zweiten Platinenverbinders mit einer ungelöteten Verbindung elektrisch zu verbinden, um die erste und zweite Leiterplatte elektrisch zu verbinden.
Die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beinhalten ein Verfahren zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten, das die folgenden Schritte beinhaltet: Löten eines ersten Platinenverbinders an eine erste Leiterplatte; Löten eines zweiten Platinenverbinders an eine zweite Leiterplatte und elektrisches Verbinden des ersten und zweiten Platinenverbinders mit einer ungelöteten Verbindung, so dass die erste und zweite Leiterplatte elektrisch verbunden sind.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine Perspektivansicht eines Systems gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
2 ist eine Querschnittsansicht des in 1 gezeigten Systems;
3 ist eine auseinandergezogene Ansicht des in 1 gezeigten Systems;
4 ist eine Perspektivansicht eines Platinenverbinders von dem in 1 gezeigten System;
5 ist eine Perspektivansicht der Bodenseite des in 4 gezeigten Platinenverbinders;
6 ist eine Querschnittsansicht eines Zwischenverbinders von dem in 1 gezeigten System und
7 ist eine perspektivische Ansicht eines Buchsenanschlusses von dem in 6 gezeigten Zwischenverbinders.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
Wie erforderlich, werden hierin detaillierte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung offenbart; es ist jedoch zu verstehen, dass die offenbarten Ausführungsformen für die Erfindung, die in verschiedenen und alternativen Formen verkörpert werden kann, lediglich beispielhaft sind. Die Figuren sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu; einige Merkmale können übertrieben oder minimiert sein, um Details von bestimmten Komponenten zu zeigen. Deshalb sind hierin offenbarte spezifische strukturelle und funktionale Details nicht als beschränkend auszulegen, sondern lediglich als eine repräsentative Basis, um dem Fachmann zu lehren, wie er die vorliegende Erfindung unterschiedlich einsetzen kann.
1 zeigt ein System 10 zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten 12, 14 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Das System 10 enthält ein Paar Platinenverbinder, die als ein erster Platinenverbinder 16 und ein zweiter Platinenverbinder 18 gezeigt sind. Das System 10 enthält auch einen Zwischenverbinder 20, der zusammen mit den Platinenverbindern 16, 18 die erste und zweite gedruckte Leiterplatte (PCB – Printed Circuit Board) 12, 14 elektrisch verbindet. 2 zeigt eine Querschnittsansicht des Systems 10 und der Leiterplatten 12, 14. Der erste Platinenverbinder 16 enthält ein Paar elektrischer Leiter 22, 24; analog enthält der zweite Platinenverbinder 18 elektrische Leiter 26, 28. Jeder der Platinenverbinder 16, 18 enthält auch jeweilige Gehäuse 30, 32, die mindestens einen Teil ihrer jeweiligen elektrischen Leiter 22, 24 und 26, 28 umschließen.
Der Zwischenverbinder 20 enthält auch ein Paar elektrischer Leiter 34, 36, die in einem Zwischenverbindergehäuse 38 angeordnet sind. Wie in 2 gezeigt, arbeitet das Zwischenverbindergehäuse 38 mit dem ersten und zweiten Gehäuse 30, 32 des ersten und zweiten Platinenverbinders 16, 18 zusammen, um die elektrischen Verbindungen zwischen den elektrischen Leitern 22, 24, 26, 28 der Platinenverbinder 16, 18 und die elektrischen Leiter 34, 36 des Zwischenverbinders 20 zu umschließen. Bei der in 1 und 2 gezeigten Ausführungsform sind die elektrischen Verbindungen von den jeweiligen Gehäusen 30, 32, 38 vollständig umschlossen; bei einigen Ausführungsformen jedoch umschließen die Gehäuse möglicherweise die elektrischen Verbindungen nicht vollständig – zum Beispiel können die Gehäuse eine oder mehrere Öffnungen aufweisen, um eine Wärmeableitung bereitzustellen oder als Ergebnis eines zum Herstellen der Gehäuse verwendeten Ausformprozesses.
Wie unten ausführlicher erläutert, arbeiten die Platinenverbinder 16, 18 mit dem Zwischenverbinder 20 zusammen, um eine elektrische Verbindung zwischen den PCBs 12, 14 bereitzustellen. Wie in 2 gezeigt, ist der erste Platinenverbinder 16 von einer Oberseite 40 der PCB 12 aus montiert, während der Zwischenverbinder 20 den Platinenverbinder 16 von einer Bodenseite 42 der PCB 12 aus verbindet. Analog ist der zweite Platinenverbinder 18 an der zweiten PCB 14 von einer Oberseite 43 der PCB 14 aus montiert, während der Zwischenverbinder 20 den zweiten Platinenverbinder 18 von einer Bodenseite 45 der PCB 14 aus verbindet. Obwohl die Orientierung der Darstellung in 2 die Oberseite 43 so zeigt, dass sie sich unter der Bodenseite 45 der PCB 14 befindet, sind die jeweiligen Oberseiten 40, 43 der PCBs 12, 14 jene Seiten, auf denen die elektrischen Komponenten platziert sind. Beispielsweise können einige elektrische Komponenten unter Verwendung von Oberflächenmontagetechnologie (SMT – Surface Mount Technology) an den Oberseiten 40, 43 montiert sein oder wie im Fall der Platinenverbinder 16, 18 in die jeweiligen PCBs 12, 14 von den Oberseiten 40, 43 eingesetzt werden, während sie von unten gelötet werden – d. h. von den Bodenseiten 42, 45.
Wie unten ausführlicher erläutert, gestattet die oben beschriebene Konfiguration das Löten der Platinenverbinder 16, 18 an ihre jeweiligen PCBs 12, 14 unter Verwendung eines automatisierten Lötprozesses wie etwa Schwalllöten oder Pin-in-Paste-Löten. Wie hierin verwendet, ist „ein automatisierter Lötprozess” einer, der allgemein durch Roboter- oder andere automatisierte Anlagen ausgeführt wird, und wenngleich möglicherweise ein gewisser menschlicher Eingriff notwendig ist – z. B. Platzieren oder Justieren von elektrischen Komponenten – erfolgt das Löten nicht von Hand. Zudem kann eine elektrische Komponente als „konfiguriert” angesehen werden, dass sie durch einen automatisierten Lötprozess gelötet werden kann, falls beispielsweise alle ihre Elemente auf einer Seite einer entsprechenden PCB gelötet oder maskiert werden können, so dass die Komponente schwallgelötet werden kann. Eine weitere Überlegung für eine für einen automatisierten Lötprozess zu „konfigurierende” Komponente ist, ob die Komponente hohen Temperaturen standhalten kann, die beispielsweise während eines Aufschmelzprozesses wie etwa Pin-in-Paste-Löten angetroffen werden können. Somit können Geometrie, Materialeigenschaften oder eine gewisse Kombination von diesen Parametern ausgewertet werden, um zu bestimmen, ob eine elektrische Komponente dafür „konfiguriert” ist, durch einen automatisierten Lötprozess gelötet zu werden. Weil Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung die Verwendung von Platinenverbindern wie etwa den Platinenverbindern 16, 18 in Betracht ziehen, die unter Verwendung eines automatisierten Prozesses an PCBs gelötet werden können, kann eine Produktionsanlage schnell und effizient sein.
3 zeigt eine auseinandergezogene Ansicht des Systems 10 einschließlich Messeranschlüsse 23, 25, die ein Teil der elektrischen Leiter 22, 24 sind, und Messeranschlüsse 27, 29, die ein Teil der elektrischen Leiter 26, 28 sind. Die elektrischen Leiter 34, 36 des Zwischenverbinders 20 sind in dieser Ausführungsform als Buchsenanschlüsse konfiguriert, die in Verbindung mit 7 unten ausführlicher beschrieben werden. Jeder der Buchsenanschlüsse der elektrischen Leiter 34, 36 ist konfiguriert, mit einem der Messeranschlüsse 23, 25, 27, 29 zusammenzuarbeiten, um eine ungelötete Verbindung zwischen dem Zwischenverbinder 20 und den Platinenverbindern 16, 18 bereitzustellen. In 3 ist auch das Zwischenverbindergehäuse 38 des Zwischenverbinders 20 als eine zweiteilige Baugruppe 38A, 38B gezeigt; die Wechselwirkung der elektrischen Leiter 34, 36 des Zwischenverbinders 20 mit dem Zwischenverbindergehäuse 38 ist unten in Verbindung mit 6 ausführlicher beschrieben.
Wie in 4 gezeigt, ist der Platinenverbinder 16 von der Oberseite 40 der PCB 12 aus montiert und sitzt im Allgemeinen darauf; das Gleiche gilt für den zweiten Platinenverbinder 18 bezüglich der zweiten PCB 14. 5 zeigt eine Bodenseite 42 der PCB 12. In dieser Ansicht ist ohne Weiteres zu erkennen, dass das Gehäuse 30 ein offenes Ende 44 enthält, das bei einer Öffnung 46 der PCB 12 angeordnet ist und mit dieser zusammenarbeitet. Es versteht sich, dass das Gehäuse 32 des zweiten Platinenverbinders 18 mit einer ähnlichen Öffnung in der PCB 14 zusammenarbeitet. Wie in 5 gezeigt, erstrecken sich die Messeranschlüsse 23, 25 nicht aus dem offenen Ende 44 des Gehäuses 30 heraus. In dieser Konfiguration ist der Zwischenverbinder 20 durch Öffnungen wie etwa die Öffnung 46 in jeder der PCBs, die er verbindet, angeordnet. Dies hilft sicherzustellen, dass die Gehäuse 30, 32 der Platinenverbinder 16, 18 und das Zwischenverbindergehäuse 38 einander überlappen und die elektrischen Verbindungen umschließen. Dies kann besonders wichtig sein, wenn die PCBs Teil einer Hochspannungsschaltung sind.
Zusätzlich zu den Messeranschlüssen 23, 25 enthalten die elektrischen Leiter 22, 24 des ersten Platinenverbinders 16 eine Anzahl von Pins 48, 50, 52, 54, die in entsprechenden Öffnungen 56, 58, 60, 62 in der PCB 12 angeordnet sind und sich bei dieser Ausführungsform auch dort hindurch erstrecken. Wie in 5 gezeigt, ist jede der Öffnungen 56–62 von einer Leiterbahn umgeben, die ein Teil einer auf die PCB 12 aufgedruckten elektrischen Schaltung ist. Unter Bezugnahme auf die 3 und 4 ist offensichtlich, dass die Pins 48, 50 Teil des elektrischen Leiters 24 sind, während die Pins 52, 54 Teil des elektrischen Leiters 22 sind. Bei dieser Konfiguration ist es möglich, die elektrischen Leiter 22, 24 des Platinenverbinders 16 unter Verwendung einer automatisierten Löttechnik, auf die Bodenseite 42 der PCB 12 angewendet, elektrisch mit der PCB 12 zu verbinden. Die gleiche Konfiguration und der gleiche automatisierte Lötprozess können verwendet werden, um den Platinenverbinder 18 elektrisch mit der PCB 14 zu verbinden.
Weil das System 10 einen Zwischenverbinder enthält, wie etwa den Zwischenverbinder 20, um die Platinenverbinder 16, 18 mit einer ungelöteten Verbindung zu verbinden, kann der Prozess des Montierens von PCBs wie etwa der Leiterplatten 12, 14 schnell und kosteneffektiv durchgeführt werden. Dies ist im Gegensatz zu anderen Systemen, die ein Handlöten von elektrischen Leitern erfordern können, um eine elektrische Verbindung zwischen zwei PCBs herzustellen. 6 zeigt eine Querschnittsansicht des Zwischenverbinders 20. Das Zwischenverbindergehäuse 38 enthält zwei Enden 64, 66. Aus der 6 ist offensichtlich, dass die Enden 64, 66 nicht vollständig „offen” sind, wie in dem Fall des offenen Endes 44 des in 5 gezeigten Gehäuses 30. Vielmehr wird das Ende 64 des Zwischenverbindergehäuses 38 als „offen” bezeichnet wegen Öffnungen 68, 70, die bei den Enden der elektrischen Leiter 36, 34 angeordnet sind.
Analog enthält das offene Ende 66 zwei Öffnungen 72, 74 bei den anderen Enden der elektrischen Leiter 34, 36. Die Öffnungen 68, 70 sind zum Aufnehmen von Messeranschlüssen wie etwa den Messeranschlüssen 25, 23 der elektrischen Leiter 24, 22 des ersten Platinenverbinders 16 konfiguriert. Die Öffnungen 72, 74 sind zum Aufnehmen von Messeranschlüssen 27, 29 des zweiten Platinenverbinders 18 konfiguriert. Auf diese Weise sind die elektrischen Leiter 22, 24, 26, 28 des ersten und zweiten Platinenverbinders 16, 18 konfiguriert, um gleitbar mit den elektrischen Leitern 34, 36 des Zwischenverbinders 20 verbunden zu werden, um eine ungelötete Verbindung herzustellen. Die Steck- und Buchsenanschlösse können vertauscht werden, so dass die Messeranschlüsse innerhalb eines Zwischenverbinders und die Buchsenanschlüsse innerhalb der Platinenverbinder angeordnet sind. Zudem können auch andere Arten von ungelöteten Verbindungen zwischen Platinenverbindern und einem Zwischenverbinder verwendet werden.
7 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Abschnitts des elektrischen Leiters 34. Insbesondere zeigt sie, dass das Ende des elektrischen Leiters 34 als ein elektrischer Buchsenanschluss mit Anschlussschenkeln 76, 78, 80, 82 konfiguriert ist. Zusätzlich zu den Anschlussschenkeln 76–82 enthält das Ende des elektrischen Leiters 34 ein Klemmglied 84, das ausgelegt ist, die Druckkraft auf die Anschlussschenkel 76–82 auszuüben, um einen jeweiligen Messeranschluss dazwischen zu sichern. Diese Konfiguration für einen elektrischen Buchsenanschluss liefert den Vorteil, dass sie gestattet, dass das System 10 in Hochspannungsanwendungen verwendet wird. Beispielsweise kann ein Klemmglied wie etwa das Klemmglied 84 aus einem Material mit bei erhöhten Temperaturen geringen Relaxationseigenschaften hergestellt sein, beispielsweise rostfreier Stahl 301. Dies gestattet, dass die Anschlussschenkel 76–82, die in direktem elektrischem Kontakt mit einem Messeranschluss stehen werden, aus einem hochleitenden Material wie etwa Kupfer C151 hergestellt werden. Ohne die Verwendung des Klemmglieds 84 erfordern Anwendungen bei höherer Temperatur – wie etwa Hochleistungsanwendungen, wo möglicherweise mehr als 70 Ampere an Strom vorliegen können –, dass die Anschlussschenkel 76–82 aus einer Kupferlegierung mit bei höheren Temperaturen besseren mechanischen Eigenschaften hergestellt werden, aber schlechterer Leitfähigkeit als das reinere Kupfermaterial.
Die Verwendung von Systemen gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, wie etwa das System 10, oben ausführlich beschrieben, erleichtert ein effizientes und kosteneffektives Verfahren zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten. Unter Bezugnahme auf das oben gezeigte und beschriebene System 10 beinhalten die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung die Schritte des Lötens des ersten Platinenverbinders 16 an die erste PCB 12 und das Löten des zweiten Platinenverbinders 18 an die zweite PCB 14. Wie oben angemerkt, kann die Löttechnik zweckmäßigerweise ein Schwall- oder Pin-in-Paste-Lötprozess sein, oder es kann sich um irgendeinen anderen Lötprozess handeln, der das gewünschte Ergebnis effektiv erreicht. Der Schritt des elektrischen Verbindens des ersten und zweiten Platinenverbinders 16, 18 miteinander wird die PCBs 12, 14 elektrisch verbinden und kann beispielsweise unter Verwendung eines Zwischenverbinders wie etwa des Zwischenverbinders 20 bewerkstelligt werden.
Die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beinhalten die Schritte des Montierens der Platinenverbinder 16, 18 an jeweiligen Oberseiten 40, 43 der PCBs 12, 14 und des Verbindens des ersten und zweiten Platinenverbinders 16, 18 miteinander mit dem Zwischenverbinder 20 von jeweiligen Bodenseiten 42, 45 der PCBs 12, 14. Bei mindestens einigen Ausführungsformen ist ein Ende 64 des Zwischenverbinders 20 durch eine Öffnung in der PCB 12 und in dem Gehäuse 30 des ersten Platinenverbinders 16 angeordnet. Analog ist ein anderes Ende 66 des Zwischenverbinders 20 durch eine Öffnung in der PCB 14 und in dem Gehäuse 32 des zweiten Platinenverbinders 18 angeordnet. Wie oben ausführlich beschrieben, kann die Verbindung zwischen den Platinenverbindern 16, 18 und dem Zwischenverbinder 20 durch eine nichtgelötete Verbindung hergestellt werden, die bei mindestens einigen Ausführungsformen durch das Schieben von Messeranschlüssen von den Platinenverbindern 16, 18 in elektrische Buchsenanschlüsse in dem Zwischenverbinder 20 hergestellt werden kann. Das Verwenden einer nichtgelöteten Verbindung wie etwa oben beschrieben kann die Komplexität und Kosten des elektrischen Verbindens und Montierens von Leiterplatten reduzieren.

Claims

System (10) zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten (12, 14), das Folgendes umfasst: ein Paar von Platinenverbindern (16, 18), die konfiguriert sind, elektrisch mit jeweiligen Leiterplatten (12, 14) verbunden zu werden, wobei jeder der Platinenverbinder (16, 18) mehrere elektrische Leiter (22, 24, 26, 28) und ein Gehäuse (30, 32) enthält, das konfiguriert ist, mindestens einen Teil der elektrischen Leiter zu umschließen; und einen Zwischenverbinder (20) mit mehreren elektrischen Leitern (34, 36), wobei jeder konfiguriert ist, mit einem jeweiligen elektrischen Leiter (22, 24, 26, 28) der Platinenverbinder (16, 18) verbunden zu werden, wodurch die Leiterplatten (12, 14) elektrisch verbunden werden, und ein Gehäuse (38), das konfiguriert ist, mit den Gehäusen (30, 32) der Platinenverbinder (16, 18) zusammenzuarbeiten, um elektrische Verbindungen zwischen den elektrischen Leitern des Zwischenverbinders (20) und den Platinenverbindern (16, 18) mindestens teilweise zu umschließen, und wobei das Gehäuse (30, 32) jedes Platinenverbinders (16, 18) ein offenes Ende (44) enthält, das konfiguriert ist, mit einer Öffnung (46) einer jeweiligen Leiterplatte (12, 14) zusammenzuarbeiten, so dass jeweilige Abschnitte des Zwischenverbinders (20) durch entsprechende Öffnungen (46) in jeder Leiterplatte (12, 14) und in die offenen Enden (44) jeweiliger Platinenverbinder (16, 18) angeordnet sind, wenn der Zwischenverbinder (20) elektrisch mit den Platinenverbindern (16, 18) verbunden ist.
System nach Anspruch 1, wobei jeder der Platinenverbinder (16, 18) konfiguriert ist, an einer ersten Seite (40, 43) einer jeweiligen Leiterplatte (12, 14) montiert zu werden, und der Zwischenverbinder (20) die Platinenverbinder (16, 18) von einer zweiten Seite (42, 45) der Leiterplatten (12, 14) aus elektrisch verbindet.
System nach Anspruch 2, wobei jeder der elektrischen Leiter (22, 24, 26, 28) der Platinenverbinder (16, 18) mindestens einen Pin (48, 50, 52, 54) enthält, der konfiguriert ist, in einer Öffnung (56, 58, 60, 62) in einer jeweiligen Leiterplatte (12, 14) angeordnet zu sein, so dass die elektrischen Leiter (22, 24, 26, 28) der Platinenverbinder unter Verwendung eines automatisierten Lötprozesses an ihre jeweiligen Leiterplatten (12, 14) gelötet werden können.
System nach Anspruch 3, wobei jeder der elektrischen Leiter (22, 24, 26, 28) der Platinenverbinder (16, 18) einen Messeranschluss (23, 25, 27, 29) enthält, der so bemessen ist, dass er sich nicht aus einem offenen Ende (44) eines entsprechenden Platinenverbinders (16, 18) heraus erstreckt, wobei jeder der elektrischen Leiter (34, 36) des Zwischenverbinders (20) einen jeweiligen Buchsenanschluss enthält, der in dem Gehäuse (38) des Zwischenverbinders (20) angeordnet und konfiguriert ist, mit einem entsprechenden Messeranschluss (23, 25, 27, 29) verbunden zu werden, wobei das Gehäuse (38) des Zwischenverbinders (20) zwei Enden (64, 66) enthält, wobei jedes bemessen ist, in ein offenes Ende (44) eines jeweiligen Platinenverbinders (16, 18) zu passen, um die elektrischen Verbindungen zwischen den Messeranschlüssen und den Buchsenanschlüssen zu erleichtern.
System nach Anspruch 1, wobei jeder der elektrischen Leiter (22, 24, 26, 28) der Platinenverbinder (16, 18) einen Messeranschluss enthält und jeder der elektrischen Leiter (34, 36) des Zwischenverbinders (20) einen jeweiligen Buchsenanschluss enthält, der konfiguriert ist, mit einem entsprechenden Messeranschluss verbunden zu werden, wobei jeder der Buchsenanschlüsse einen jeweiligen Satz von Anschlussschenkeln (76, 78, 80, 82) und ein entsprechendes Klemmglied (84) enthält, das ausgelegt ist, eine Druckkraft auf die Anschlussschenkel (76, 78, 80, 82) auszuüben, um einen jeweiligen Messeranschluss dazwischen zu sichern.
System zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten (12, 14), das Folgendes umfasst: einen ersten Platinenverbinder (16), der konfiguriert ist, unter Verwendung eines automatisierten Lötprozesses an eine erste Leiterplatte (12) gelötet zu werden, und mit einem ein offenes Ende (44) enthaltenden ersten Gehäuse (30) und mehreren mindestens teilweise in dem ersten Gehäuse (30) angeordneten elektrischen Leitern (22, 24); einen zweiten Platinenverbinder (18), der konfiguriert ist, unter Verwendung eines automatisierten Lötprozesses an eine zweite Leiterplatte (14) gelötet zu werden, und mit einem ein offenes Ende (44) enthaltenden zweiten Gehäuse (32) und mehreren mindestens teilweise in dem zweiten Gehäuse (32) angeordneten elektrischen Leitern (26, 28); und einen Zwischenverbinder (20) mit mehreren elektrischen Leitern (34, 36), die konfiguriert sind, um entsprechende elektrische Leiter (22, 24, 26, 28) des ersten und zweiten Platinenverbinders (16, 18) mit einer ungelöteten Verbindung elektrisch zu verbinden, um die erste und zweite Leiterplatte (12, 14) elektrisch zu verbinden, und wobei die offenen Enden (44) des ersten und zweiten Gehäuses (30, 32) konfiguriert sind, nahe entsprechenden Öffnungen (46) in der ersten und zweiten Leiterplatte (12, 14) angeordnet zu werden, so dass sich jeweilige Abschnitte des Zwischenverbinders (20) durch entsprechende Öffnungen (46) in der ersten und zweiten Leiterplatte erstrecken, wenn die elektrischen Zwischenverbinderanschlüsse elektrisch mit entsprechenden elektrischen Anschlüssen des ersten und zweiten Platinenverbinders (16, 18) verbunden sind.
System nach Anspruch 6, wobei der Zwischenverbinder (20) weiterhin ein Zwischenverbindergehäuse (38) enthält, das die elektrischen Leiter (34, 36) mindestens teilweise umschließt, wobei das Zwischenverbindergehäuse (38) konfiguriert ist, mit dem ersten und zweiten Gehäuse (30, 32) zusammenzuarbeiten, um die elektrischen Verbindungen zwischen den elektrischen Leitern (22, 24, 26, 28) des ersten und zweiten Platinenverbinders (16, 18) und die elektrischen Leiter (34, 36) mindestens teilweise zu umschließen.
System nach Anspruch 7, wobei das Zwischenverbindergehäuse (38) zwei offene Enden (64, 66) enthält, wobei die elektrischen Leiter (34, 36) konfiguriert sind, die elektrischen Leiter (22, 24, 26, 28) des ersten und zweiten Platinenverbinders (16, 18) derart gleitbar zu verbinden, dass sich die offenen Enden (64, 66) des Zwischenverbindergehäuses (38) und jeweilige offene Enden (44) des ersten und zweiten Platinenverbinders (16, 18) überlappen, wenn die elektrischen Leiter (34, 36) elektrisch mit entsprechenden elektrischen Leitern (22, 24, 26, 28) des ersten und zweiten Platinenverbinders (16, 18) verbunden werden.
System nach Anspruch 8, wobei sich die offenen Enden (64, 66) des Zwischenverbindergehäuses (38) durch entsprechende Öffnungen (46) in der ersten und zweiten Leiterplatte (12, 14) erstrecken, wenn die elektrischen Leiter (34, 36) elektrisch mit entsprechenden elektrischen Leitern (22, 24, 26, 28) des ersten und zweiten Platinenverbinders (16, 18) verbunden sind.
System nach Anspruch 8, wobei die elektrischen Leiter (22, 24, 26, 28) des ersten und zweiten Platinenverbinders (16, 18) Messeranschlüsse (23, 25, 27, 29) und die elektrischen Leiter (34, 36) des Zwischenverbinders (20) Buchsenanschlüsse sind oder umgekehrt.
System nach Anspruch 10, wobei jeder der Buchsenanschlüsse einen jeweiligen Satz von Anschlussschenkeln (76, 78, 80, 82) und ein entsprechendes Klemmglied (84) enthält, das ausgelegt ist, eine Druckkraft auf die Anschlussschenkel auszuüben, um einen jeweiligen Messeranschluss dazwischen zu sichern.
System nach Anspruch 7, wobei jeder der Platinenverbinder (14, 16) konfiguriert ist, an einer jeweiligen Oberseite (40, 43) der ersten und zweiten Leiterplatte (12, 14) montiert zu werden, und der Zwischenverbinder (20) den ersten und zweiten Platinenverbinder (16, 18) von jeweiligen Bodenseiten (42, 45) der Leiterplatten (12, 14) elektrisch verbindet.