DE102012007727A1 - Solid-state LED lamp assembly used in street lighting, has crossbar that is projected beyond side face of respective solid state LED and is partially connected with side face of solid state LED - Google Patents

Solid-state LED lamp assembly used in street lighting, has crossbar that is projected beyond side face of respective solid state LED and is partially connected with side face of solid state LED Download PDF

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German (de)
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Hans-Peter Monser
Beate Hollenbach-Klesse
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Muehlbauer GmbH and Co KG
Original Assignee
Muehlbauer GmbH and Co KG
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Abstract

The lamp assembly has contact grid (30) that is provided with electrically conductive layer (32) which contacts with side face (22) of solid state LED. The openings (34) provided in the electrically conductive layer are set larger than side face of solid state LED. The openings are aligned with respect to side face of respective solid state LED. A crossbar (38) protruded from edge (36) of opening is projected beyond the side face of the respective solid state LED. The crossbar is partially connected with side face of solid state LED. An independent claim is included for method for manufacturing solid state lamp assembly.

Description

Einleitungintroduction

Hier wird eine Festkörper-Leuchtmittelanordnung sowie eine Vorrichtung ein und Verfahren zu deren Herstellung offenbart.Here, a solid-state lighting device and a device and a method for their production is disclosed.

Hintergrundbackground

Unter Festkörper-Leuchtmittelanordnungen sind hier Leuchtmittelanordnungen mit Leuchtdioden (LEDs oder „LED-Chips”), Laserdioden, oder dergl., aus Halbleitermaterial verstanden. Derartige Leuchtmittelanordnungen haben gegenüber herkömmlichen Glühlampen oder Gasentladungslampen eine längere Lebensdauer, geringeren Energieverbrauch, höhere Flexibilität, sowie einen geringeren Entsorgungs- und Wartungsaufwand. Solche Festkörper-Leuchtmittelanordnungen sind sowohl im Bereich der Außen- und Straßenbeleuchtung als auch zur Innenbeleuchtung einzusetzen.Solid-state illuminant arrangements here are understood to mean illuminant arrangements with light-emitting diodes (LEDs or "LED chips"), laser diodes, or the like, made of semiconductor material. Such lamp assemblies have over conventional incandescent or gas discharge lamps a longer life, lower energy consumption, higher flexibility, and a lower disposal and maintenance costs. Such solid-state lamp assemblies are to be used both in the field of exterior and street lighting as well as for interior lighting.

Stand der TechnikState of the art

Die DE 10 2007 008 524 A1 betrifft einen Halbleiterkörper, der einen Strahlung emittierenden Bereich und mindestens einen ersten Kontaktbereich aufweist, der zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers vorgesehen ist. Dieser Bereich ist vom Strahlung emittierenden Bereich lateral beabstandet ist. Eine für die emittierte Strahlung durchlässige, elektrisch leitende erste Kontaktschicht verbindet eine Oberfläche des Halbleiterkörpers, die sich auf der Strahlungsaustrittsseite des Chips befindet, mit dem ersten Kontaktbereich. Die Oberfläche ist frei von die Strahlung absorbierenden Kontaktstrukturen. Die erste Kontaktschicht ist auf der Strahlungsaustrittsseite frei von die Strahlung absorbierenden Kontaktstrukturen. Unter Kontaktstrukturen sind hier Kontaktstege oder Bondpads verstanden. Die Oberfläche ist größtenteils von der ersten Kontaktschicht bedeckt.The DE 10 2007 008 524 A1 relates to a semiconductor body having a radiation-emitting region and at least one first contact region, which is provided for electrically contacting the semiconductor body. This area is laterally spaced from the radiation emitting area. An electrically conductive first contact layer permeable to the emitted radiation connects a surface of the semiconductor body, which is located on the radiation exit side of the chip, to the first contact region. The surface is free from the radiation-absorbing contact structures. The first contact layer is free on the radiation exit side of the radiation-absorbing contact structures. Under contact structures here contact webs or bond pads are understood. The surface is largely covered by the first contact layer.

Aus der DE 10 2010 001 974 A1 und der DE 10 2010 001 977 A1 ist ein Leuchtmittel nach Art einer Lampe bekannt, die im Wesentlichen baugleich zu Sockel und Gehäuse einer konventionellen ”Glühbirne” ist. Ein Trägersubstrat trägt hier mehrere Halbleiterelemente, die als ungehauste LED-Chips ausgelegt sind, also auf den rudimentären Chipaufbau reduziert sind. Die LED-Chips sind durch Direktverbindungsmittel mechanisch und elektrisch mit dem Trägersubstrat verbunden, indem die LED-Chips auf dem Trägersubstrat durch eine Chip-on-Board-Technologie (Baredie-Technik, Chip-and-Wire-Technik, Surfacemount-Technik oder eine Flip-Chip-Technik, also Direct Chip Attach Techniken) angeordnet sind. Alternativ kann auch Tape Automated Bonding verwendet werden, um die LED-Chips zunächst auf einem Zwischenträger vorzumontieren und dann über den Zwischenträger die endgültige Verbindung zum Trägersubstrat herzustellen. Bei der Flip-Chip-Technik werden die einzelnen LED-Chips mit dem darunterliegenden Trägersubstrat durch Lotkugeln oder leitfähige Kunststoffkugeln verbunden, welche vorab auf Kontaktflächen der LED-Chips aufgebracht werden, die sich an deren Unterseite befinden, also an der Kontaktfläche zwischen LED-Chip und dem Trägersubstrat. Diese Lot- oder Kunststoffkugeln dienen als Direktverbindungsmittel, welche eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen dem LED-Chip und dem Trägersubstrat herstellen. Die LED-Chips können auch durch sogenannte Bonddrahtbrücken auf dem Trägersubstrat angebracht sein, welche die Verbindungen zwischen Kathoden- und Anodenleitungen und den LED-Chips herstellen.From the DE 10 2010 001 974 A1 and the DE 10 2010 001 977 A1 is a bulb on the nature of a lamp known, which is substantially identical to the base and housing of a conventional "light bulb". A carrier substrate carries here a plurality of semiconductor elements, which are designed as ungehauste LED chips, so are reduced to the rudimentary chip design. The LED chips are mechanically and electrically connected to the carrier substrate by direct connection means, by the LED chips on the carrier substrate by a chip-on-board technology (Baredie technology, chip-and-wire technology, Surfacemount technology or a Flip-chip technology, ie Direct Chip Attach techniques) are arranged. Alternatively, it is also possible to use tape-automated bonding in order to pre-assemble the LED chips first on an intermediate carrier and then to produce the final connection to the carrier substrate via the intermediate carrier. In the flip-chip technique, the individual LED chips are connected to the underlying carrier substrate by solder balls or conductive plastic balls, which are applied in advance on contact surfaces of the LED chips, which are located on the underside, ie at the contact surface between the LED chip and the carrier substrate. These solder or plastic balls serve as direct connection means, which produce a mechanical and electrical connection between the LED chip and the carrier substrate. The LED chips can also be mounted on the carrier substrate by so-called bonding wire bridges, which establish the connections between the cathode and anode lines and the LED chips.

Die DE 10 2010 012 604 A1 offenbart eine Halbleiterlaserlichtquelle mit einem Träger mit einer Trägeroberseite und zwei an der Trägeroberseite angebrachten Halbleiterlasern. Eine optische Komponente ist einem der Halbleiterlaser in einer Abstrahlrichtung nachgeordnet. Mit einer Abdeckung sind die Halbleiterlaser und die optische Komponente in einem gemeinsamen Volumen dicht gehaust. Die optische Komponente überlagert von den Halbleiterlasern emittierte Teilstrahlen und führt sie zu einem Gesamtstrahl zusammen. Die Halbleiterlaserlichtquelle ist mechanisch und elektrisch oberflächenmontierbar. Die Halbleiterlaser sind Bonddraht-frei mit je zumindest zwei elektrischen Leiterbahnen an der Trägeroberseite elektrisch und mechanisch kontaktiert. Einer der Halbleiterlaser hat einen Halbleiterkörper, der an einer der Trägeroberseite abgewandten Hauptseite eine Oberseiten metallisierung aufweist, die sich entlang einer Längsrichtung des Halbleiterkörpers erstreckt. Die Oberseitenmetallisierung ist über eine Flankenmetallisierung mit einer der elektrischen Leiterbahnen an der Trägeroberseite leitend verbunden. Die Oberseitenmetallisierung ist über Durchkontaktierungen durch den Halbleiterkörper hindurch mit einer der elektrischen Leiterbahnen an der Trägeroberseite leitend verbunden.The DE 10 2010 012 604 A1 discloses a semiconductor laser light source having a carrier with a carrier top and two semiconductor lasers attached to the carrier top. An optical component is arranged downstream of one of the semiconductor lasers in a radiation direction. With a cover, the semiconductor laser and the optical component are densely housed in a common volume. The optical component superimposes partial beams emitted by the semiconductor lasers and merges them into a total beam. The semiconductor laser light source is mechanically and electrically surface mountable. The semiconductor lasers are bonding wire-free electrically and mechanically contacted with at least two electrical traces on the top of the carrier. One of the semiconductor lasers has a semiconductor body, which has a top side metallization on a main side facing away from the carrier top, which extends along a longitudinal direction of the semiconductor body. The upper side metallization is conductively connected via an edge metallization with one of the electrical conductor tracks on the carrier top. The top side metallization is conductively connected via vias through the semiconductor body to one of the electrical traces on the carrier top.

Weiterer technologischer Hintergrund ist der US 2009 0039 376 A1 – Matsushita Electric und der EP 2 149 918 A1 – Cree Inc. zu entnehmen.Another technological background is the US 2009 0039 376 A1 - Matsushita Electric and the EP 2 149 918 A1 - Cree Inc. to remove.

Heutige Leuchtdioden sind durch einen Halbleiterchip gebildet, der eine freie Lichtabstrahl-(ober-)seite hat. Auf diese Lichtabstrahlseite, welche gleichzeitig einen Anodenpol bildet, ist ein Bonddraht mit etwa 0,1 mm Durchmesser gebondet. Dieser Bonddraht reicht von einer seitlich zum Halbleiterchip befindlichen Stromzuführung zum Zentrum der Lichtabstrahlseite. Daher wird ein nennenswerter Teil des von der Lichtabstrahlseite austretenden Lichts durch den Bonddraht abgeschattet. Außerdem ist die Bondstelle durch den Bondprozess noch größer als der Durchmesser des Bonddrahts. Auch dies reduziert die Lichtausbeute aus dem Halbleiterchip.Today's LEDs are formed by a semiconductor chip having a clear Lichtabstrahl- (top) side. On this light emission side, which simultaneously forms an anode pole, a bonding wire with about 0.1 mm diameter is bonded. This bonding wire extends from a power supply to the side of the semiconductor chip to the center of the light emission side. Therefore, a significant part of the light emerging from the light emitting side is shaded by the bonding wire. In addition, the Bonding site by the bonding process even larger than the diameter of the bonding wire. This also reduces the light output from the semiconductor chip.

Eine bonddrahtfreie Kontaktierung ist bei der Verwendung von sog. Flip-Chip-Bauteilen bekannt. Hier befinden sich die elektrischen Anschlüsse sowohl für die Anode als auch für die Kathode des Halbleiterchips auf der von der Lichtabstrahlseite abgewandten (Unter-)Seite. Eine Kontaktierung über die Lichtabstrahlseite entfällt bei dieser Bauform ganz. Diese Variante ist aber aufwendig in der Verdrahtung; außerdem sind die dafür verfügbaren Halbleiterchips nicht in gleicher Bauvielfalt und mit vergleichbaren Bauteildaten verfügbar, wie herkömmliche Leuchtdioden, bei denen ein Kontakt an der Lichtabstrahlseite und ein zweiter Kontakt an der Unterseite hergestellt wird.A bonding wire-free contact is known in the use of so-called. Flip-chip components. Here are the electrical connections for both the anode and for the cathode of the semiconductor chip on the side remote from the Lichtabstrahlseite (bottom) side. Contacting via the light emission side is completely eliminated in this design. This variant is complicated in the wiring; In addition, the semiconductor chips available for this purpose are not available in the same variety of construction and with comparable component data as conventional light-emitting diodes in which a contact on the light emission side and a second contact on the underside is produced.

Die zunehmende Miniaturisierung der Bauform der LED-Chips in allen drei Dimensionen erfordert neue Herangehensweisen an die Handhabung und Verschaltung der LED-Chips. Insbesondere die kostengünstige und effiziente Herstellung flächiger Festkörper-Leuchtmittelanordnungen (sog. „LED-Leuchten”) mit ausreichender Leuchtkraft zur Beleuchtung von Büro- und Industrieräumen ist ein Problem. Dabei wird z. B. eine Leuchtfläche von 60 × 60 cm2 angestrebt, in dem eine Vielzahl von miniaturisierten Lichtpunkten in einer Fläche angeordnet wird.The increasing miniaturization of the design of the LED chips in all three dimensions requires new approaches to the handling and interconnection of the LED chips. In particular, the cost-effective and efficient production of planar solid-state illuminant arrangements (so-called "LED luminaires") with sufficient luminosity for illuminating office and industrial areas is a problem. This z. B. a luminous area of 60 × 60 cm 2 sought, in which a plurality of miniaturized light spots in a surface is arranged.

Zugrundeliegendes ProblemUnderlying problem

Die Aufgabe besteht darin, eine hochleistungsfähige LED-Flächenlichtquelle zu schaffen, bei der viele LEDs mit kleinen Flächenabmessungen in einem Raster angeordnet werden.The object is to provide a high-performance LED surface light source, in which many LEDs are arranged with small area dimensions in a grid.

Vorgeschlagene LösungSuggested solution

Hierzu wird gemäß Anspruch 1 angegeben eine Festkörper-Leuchtmittelanordnung mit einem Substrat, einer Mehrzahl Festkörper-Leuchtmittel, und einem Kontaktgitter, wobei jedes der Mehrzahl Festkörper-Leuchtmittel eine erste Seitenfläche hat, die zumindest teilweise als elektrischer Kontakt und zumindest teilweise als Lichtaustritt wirkt, und wobei das Kontaktgitter eine elektrisch leitende Schicht hat, die mit der ersten Seitenfläche in elektrischem Kontakt steht, und Öffnungen hat, die so groß wie oder größer sind, als die erste Seitenfläche des jeweiligen Festkörper-Leuchtmittels, wobei jede der Öffnungen mit der ersten Seitenfläche des jeweiligen Festkörper-Leuchtmittels fluchtet, und wenigstens einen vom Rand jeder Öffnung in die jeweilige Öffnung hineinragenden Steg hat, der über die erste Seitenfläche des jeweiligen Festkörper-Leuchtmittels ragt und, dieser Steg mit dieser ersten Seitenfläche zumindest teilweise elektrisch und mechanisch verbunden ist.For this purpose, a solid-state lamp arrangement with a substrate, a plurality of solid state bulbs, and a contact grid, wherein each of the plurality of solid-state light-emitting means has a first side surface which acts at least partially as an electrical contact and at least partially as a light exit, and wherein the contact grid has an electrically conductive layer in electrical contact with the first side surface and has openings as large as or larger than the first side surface of the respective solid state light source, each of the openings being in contact with the first side surface of the solid state light source respective solid-state illuminant is aligned, and at least one projecting from the edge of each opening in the respective opening web has, which projects beyond the first side surface of the respective solid-state light-emitting and this web is at least partially electrically and mechanically connected to this first side surface.

Vorteile und weitere AusgestaltungenAdvantages and further developments

Die im Stand der Technik verwendeten Kontaktierungsvarianten sind nicht optimal. Demgegenüber wird bei der hier vorgeschlagenen Lösung die Lichtaustrittsseite mit – im Verhältnis zur Lichtaustrittsfläche – sehr dünnen elektrisch leitenden Stegen verbunden. Die sehr dünnen Strukturen der leitenden Stege überdecken einen deutlich geringeren Teil der Vorderfläche des Festkörper-Leuchtmittels (LED) als herkömmlicher Bonddraht und Bondfleck; so erhöht sich die effektive Leuchtfläche nennenswert. Unter einem „sehr dünnen elektrisch leitenden Steg” sei hier ein Steg mit einer Breite von zum Beispiel etwa 10–50 μm verstanden, der ein Festkörper-Leuchtmittel mit einer Kantenlänge von etwa 30–300 μm kontaktiert. Die genannte Stegbreite von etwa 10–50 μm kontrastiert zu dem herkömmlichen Bonddraht mit etwa 100 μm Durchmesser.The contacting variants used in the prior art are not optimal. In contrast, in the solution proposed here, the light exit side with - in relation to the light exit surface - very thin electrically conductive webs connected. The very thin structures of the conductive webs cover a significantly smaller part of the front surface of the solid-state light-emitting device (LED) than conventional bonding wire and bonding pad; This significantly increases the effective luminous area. By a "very thin electrically conductive web" is here a web having a width of, for example, about 10-50 microns understood that contacts a solid-state light source with an edge length of about 30-300 microns. The mentioned web width of approximately 10-50 μm contrasts with the conventional bonding wire with approximately 100 μm diameter.

Das Festkörper-Leuchtmittel kann eine von der Lichtaustrittsfläche abgewandte zweite Seitenfläche haben, die zumindest teilweise als elektrischer und/oder mechanischer Kontakt mit dem Substrat wirkt.The solid-state light-emitting means may have a second side surface facing away from the light exit surface, which acts at least partially as electrical and / or mechanical contact with the substrate.

Die erste Seitenfläche kann mit dem in die jeweilige Öffnung hineinragenden Steg mit einem Verbindungsmittel elektrisch und mechanisch verbunden sein.The first side surface may be electrically and mechanically connected to the web projecting into the respective opening with a connecting means.

Das Verbindungsmittel kann ein elektrisch leitender oder elektrisch nicht-leitender Klebstoff, ein elektrisch leitendes Lot, oder ein elektrisch leitendes Elastomer sein. Wenn ein elektrisch nicht-leitender, vorzugsweise transparenter Klebstoff verwendet wird, kann in Druckkontaktierung erfolgen, welche eine elektrisch leitfähige Verbindung von Lichtaustrittsfläche und elektrisch leitendem Steg schafft.The connecting means may be an electrically conductive or electrically non-conductive adhesive, an electrically conductive solder, or an electrically conductive elastomer. If an electrically nonconductive, preferably transparent adhesive is used, can be done in pressure contact, which creates an electrically conductive connection of the light exit surface and electrically conductive web.

Der Rand jeder Öffnung des Kontaktgitters kann mehrere Randabschnitte haben, wobei ein in die jeweilige Öffnung hineinragender Steg mit einem ersten Randabschnitt und einem zweiten Randabschnitt elektrisch und mechanisch verbunden ist. Hierdurch ist jeder Steg bei der Verarbeitung und auch später im Gebrauch stabiler mit dem Kontaktgitter verbunden. Dies erleichtert die Handhabung und die Standfestigkeit der Gesamtanordnung.The edge of each opening of the contact grid may have a plurality of edge portions, wherein a protruding into the respective opening web is electrically and mechanically connected to a first edge portion and a second edge portion. As a result, each bridge during processing and also later in use more stable connected to the contact grid. This facilitates the handling and the stability of the overall arrangement.

Zusätzlich können zur weiteren Erhöhung der Stabilität mehrere in die jeweilige Öffnung hineinragende Stege einander kreuzen, zum Beispiel oder nahe dem Zentrum der Öffnung. Mit der hier beschriebenen Technik ist es möglich, LEDs herkömmlicher Bauform, bei denen die Kontaktierung sowohl über die Vorder- als auch über die Rückseite erfolgt, bonddrahtfrei auf der Vorderseite zu kontaktieren. Damit können die LEDs ohne Bondpad konfiguriert werden, was die effektive Leuchtfläche und somit die Gesamteffektivität der LED erhöht.In addition, to further increase the stability, a plurality of webs projecting into the respective opening may intersect one another, for example, or near the center of the opening. With the technique described here, it is possible to contact LEDs of conventional design, in which the contacting takes place via both the front and the back, bond wire-free on the front. This allows the LEDs to be configured without a bondpad which increases the effective luminous area and thus the overall efficiency of the LED.

Die für die Vorderseitenkontaktierung eingesetzte Folie dient neben der Kontaktierung auch dem Schutz des Halbleiterchips gegen negative mechanische und Umwelt-(Klima-)Einflüsse. So kann in vielen Anwendungen auf gehauste LEDs und verzichtet werden. Die Halbleiterchips können direkt auf das von der Folienbahn getragene Kontaktgitter aufgebracht (zum Beispiel geklebt und gedrückt) werden. Dies ist eine sehr kostengünstige und die Halbleiterchips kaum belastende Herstellungsweise. Darüber hinaus können eine Vielzahl von Halbleiterchips gleichzeitig mit der Folienbahn und dem Kontaktgitter verbunden werden, so dass sich auch die Herstellungszeit großflächiger Festkörper-Leuchtmittelanordnungen in annehmbaren Grenzen hält.The foil used for the front contact serves in addition to the contact also the protection of the semiconductor chip against negative mechanical and environmental (climate) influences. In many applications, for example, the use of hopped LEDs can be dispensed with. The semiconductor chips can be applied directly to the contact grid carried by the film web (for example glued and pressed). This is a very inexpensive and the semiconductor chips hardly stressful production. In addition, a plurality of semiconductor chips can be connected simultaneously with the film web and the contact grid, so that also keeps the production time of large-area solid state lamp assemblies within acceptable limits.

Das Kontaktgitter kann von einer thermoplastischen Folienbahn getragen sein, auf deren der Mehrzahl Festkörper-Leuchtmittel zugewandten Seite eine Metallschicht mit einer Dicke von 100 nm bis 10 μm vorgesehen ist. Bei der Folienbahn kann es sich um eine optisch transparente Trägerfolie handeln.The contact grid may be supported by a thermoplastic film web, on whose side facing the plurality of solid-state light-emitting means a metal layer having a thickness of 100 nm to 10 μm is provided. The film web may be an optically transparent carrier film.

Das Kontaktgitter kann dabei auf der thermoplastischen Folienbahn durch additive oder durch subtraktive Verfahren aufgebracht sein. Bei einem additiven Verfahren wird für das Kontaktgitter eine (Start-)Metallschicht mit der gewünschten Gitterstruktur abgeschieden, aufgedampft oder z. B. aufgesputtert. Falls die Stromtragfähigkeit der (Start-)Metallschicht nicht ausreicht, kann zusätzlich eine Verstärkungslage z. B. aufgalvanisiert werden.The contact grid can be applied to the thermoplastic film web by additive or subtractive methods. In an additive method, a (starting) metal layer with the desired lattice structure is deposited, vapor-deposited or z. B. sputtered. If the current carrying capacity of the (start) metal layer is not sufficient, in addition a reinforcing layer z. B. galvanized.

Bei einem subtraktiven Verfahren wird für das Kontaktgitter eine flächig durchgehende (Start-)Metallschicht aufgebracht. Hieraus wird dann das Kontaktgitter mit der gewünschten Gitterstruktur durch Ätzen, Laser, oder dergl. abgetragen. Falls die Stromtragfähigkeit des so erhaltenen Kontaktgitters nicht ausreicht, kann zusätzlich eine Verstärkungslage z. B. aufgalvanisiert werden.In a subtractive method, a flat continuous (starting) metal layer is applied to the contact grid. From this, the contact grid with the desired lattice structure is then removed by etching, laser, or the like. If the current carrying capacity of the contact grid thus obtained is not sufficient, in addition a reinforcing layer z. B. galvanized.

Zur Herstellung des Kontaktgitters können in die Folienbahn auch Öffnungen durch Stanzen oder durch Laserschneiden eingebracht sein, die eine an die Gestalt der Festkörper-Leuchtmittel angepasste Dimensionierung haben.To produce the contact grid, apertures may also be introduced into the film web by punching or by laser cutting, which have a dimensioning adapted to the shape of the solid-state light-emitting means.

Das Substrat kann eine starre Platine oder eine flexible Folienbahn haben, auf deren der Mehrzahl Festkörper-Leuchtmittel zugewandten Seite eine Kontaktierungsstruktur aus elektrischen Leiterbahnen angeordnet ist.The substrate may have a rigid printed circuit board or a flexible film web, on whose side facing the plurality of solid-state light-emitting means a contacting structure of electrical conductor tracks is arranged.

Des Weiteren wird vorgeschlagen eine Vorrichtung zur Herstellung einer Festkörper-Leuchtmittelanordnung mit einer Zuführeinrichtung für eine Folienbahn, die eine zumindest abschnittsweise elektrisch leitenden Schicht hat, einer Strukturiereinrichtung, um die Metallschicht mit Öffnungen zu versehen, welche wenigstens einen vom Rand jeder Öffnung in die jeweilige Öffnung hineinragenden Steg haben, einer Zuführeinrichtung für ein Verbindungsmittel, um auf die elektrisch leitende Schicht der Folienbahn im Bereich der in die jeweilige Öffnung hineinragenden Stege eine Portion Verbindungsmittel aufzubringen, einer Zuführeinrichtung für Festkörper-Leuchtmittel, um diese mit einer ersten Seitenfläche fluchtend zu einer jeweiligen Öffnung auf den wenigstens einen vom Rand jeder Öffnung in die jeweilige Öffnung hineinragenden Steg zu platzieren, und einer Verbindungseinrichtung, um eine elektrische und/oder mechanische Verbindung zwischen der ersten Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels und jedem vom Rand jeder Öffnung in die jeweilige Öffnung hineinragenden Steg herzustellen.Furthermore, a device is proposed for producing a solid state lamp arrangement with a feed device for a film web which has an at least partially electrically conductive layer, a structuring device for providing the metal layer with openings which at least one from the edge of each opening into the respective opening projecting web have, a feeding means for a connecting means to apply to the electrically conductive layer of the film web in the region of the projecting into the respective webs a portion of connecting means, a feeding device for solid-state lighting means to these with a first side surface in alignment with a respective opening to place on the at least one web projecting from the edge of each opening into the respective opening, and a connecting means to an electrical and / or mechanical connection between the first side surface of each Festkörpe R bulb and each from the edge of each opening projecting into the respective opening web.

Dabei kann auch eine Zuführeinrichtung für ein Substrat vorgesehen sein, auf dessen der Mehrzahl Festkörper-Leuchtmittel zugewandten Seite eine Kontaktierungsstruktur angeordnet ist, eine Zuführeinrichtung für ein Verbindungsmittel, um auf die Kontaktierungsstruktur des Substrats oder auf eine zweite, der ersten Seitenfläche abgewandte Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels eine Portion Verbindungsmittel aufzubringen, und eine Verbindungseinrichtung, um eine elektrische und/oder mechanische Verbindung zwischen der zweiten Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels und der Kontaktierungsstruktur des Substrats herzustellen.In this case, it is also possible to provide a feed device for a substrate, on the side of which a contacting structure is arranged on the plurality of solid-state light-emitting means, a connection means for applying to the contacting structure of the substrate or to a second side surface of each solid surface facing away from the first side surface. Illuminant to apply a portion of connecting means, and a connecting means for establishing an electrical and / or mechanical connection between the second side surface of each solid-state light-emitting device and the contacting structure of the substrate.

Die Zuführeinrichtung für ein Verbindungsmittel kann ein Klebstoffspender für elektrisch nicht leitenden Klebstoff, elektrisch leitenden Klebstoff, elektrisch leitendes Lot, oder elektrisch leitendes Elastomer sein.The connector for a connection means may be an adhesive for electrically non-conductive adhesive, electrically conductive adhesive, electrically conductive solder, or electrically conductive elastomer.

Die Verbindungseinrichtung kann eine Presseinrichtung zum Beispiel in Form einer Walzenpresse mit gegenläufigen, ggf. auch beheizten Walzen sein, um eine klebende Verbindung zwischen der zweiten Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels und der Kontaktierungsstruktur des Substrats herzustellen und eine elektrische Verbindung durch die Kontakt zwischen der zweiten Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels und der Kontaktierungsstruktur des Substrats herzustellen.The connecting device may be a pressing device, for example in the form of a roller press with opposing, possibly also heated rollers to produce an adhesive connection between the second side surface of each solid-state light-emitting device and the contacting structure of the substrate and an electrical connection through the contact between the second side surface each solid-state light-emitting device and the contacting structure of the substrate produce.

Ein Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Leuchtmittelanordnung kann die folgenden Schritte haben: Zuführen einer Folienbahn, die in einer Variante eine transparente Kunststoffbahn und eine Metallschicht hat und in einer anderen Variante eine transparente Kunststoffbahn hat, auf die zumindest abschnittsweise eine elektrisch leitende Schicht aufzubringen ist, Strukturieren der elektrisch leitenden Schicht, um die Folienbahn bzw. die Metallschicht mit Öffnungen zu versehen, welche wenigstens einen vom Rand jeder Öffnung in die jeweilige Öffnung hineinragenden elektrisch leitenden Steg haben, Zuführen eines Verbindungsmittels, um auf die elektrisch leitende Schicht der Folienbahn im Bereich der in die jeweilige Öffnung hineinragenden Stege, um eine Portion Verbindungsmittel aufzubringen, Zuführen von Festkörper-Leuchtmittel, um diese mit einer ersten Seitenfläche fluchtend zu einer jeweiligen Öffnung auf den wenigstens einen vom Rand jeder Öffnung in die jeweilige Öffnung hineinragenden Steg zu platzieren, und Herstellen einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung zwischen der ersten Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels und jedem vom Rand jeder Öffnung in die jeweilige Öffnung hineinragenden Steg.A method for producing a solid state lamp arrangement may have the following steps: feeding a film web which in one variant has a transparent plastic web and a metal layer and in another variant has a transparent plastic web onto which an electrically conductive layer is to be applied at least in sections; Structuring the electric conductive layer for providing the film web or the metal layer with openings which have at least one electrically conductive web projecting from the edge of each opening into the respective opening, supplying a bonding agent to be applied to the electrically conductive layer of the film web in the area in the respective Opening projecting webs to apply a portion of connecting means, supplying solid-state lighting means to place them with a first side surface in alignment with a respective opening on the at least one projecting from the edge of each opening in the respective opening web, and producing an electrical and / or mechanical connection between the first side surface of each solid-state light source and each protruding from the edge of each opening in the respective opening web.

Des Weiteren kann ein Zuführen eines Substrats vorgesehen sein, auf dessen der Mehrzahl der Festkörper-Leuchtmittel zugewandten Seite eine Kontaktierungsstruktur angeordnet ist, sowie ein Zuführen eines Verbindungsmittels, um auf die Kontaktierungsstruktur des Substrats oder auf eine zweite, der ersten Seitenfläche abgewandte Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels, um eine Portion Verbindungsmittel aufzubringen, und Herstellen einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung zwischen der zweiten Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels und der Kontaktierungsstruktur des Substrats.Furthermore, supplying a substrate may be provided, on the plurality of the solid-state lamp side facing a contacting structure is arranged, as well as supplying a connecting means to the contacting structure of the substrate or on a second, the first side surface facing away from side of each solid state Illuminating means for applying a portion of connecting means, and establishing an electrical and / or mechanical connection between the second side surface of each solid-state light-emitting means and the contacting structure of the substrate.

Das Zuführen des Verbindungsmittels kann einen elektrisch nicht leitenden Klebstoff umfassen. Ein Pressen kann erfolgen, um eine klebende Verbindung zwischen der zweiten Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels und der Kontaktierungsstruktur des Substrats herzustellen und um eine elektrische Verbindung durch den Kontakt zwischen der zweiten Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels und der Kontaktierungsstruktur des Substrats herzustellen.The feeding of the connecting means may comprise an electrically non-conductive adhesive. Pressing may be done to form an adhesive bond between the second side surface of each solid state light source and the contacting structure of the substrate and to make electrical connection through the contact between the second side surface of each solid state light source and the contacting structure of the substrate.

Zuerst können die Festkörper-Leuchtmittel mit der mit den Öffnungen und den Stegen konturierten Folienbahn kontaktiert werden, und anschließend können die Festkörper-Leuchtmittel mit dem Substrat verbunden werden.First, the solid-state light-emitting means can be contacted with the film web contoured with the openings and the webs, and then the solid-state light-emitting means can be connected to the substrate.

Der elektrisch nicht leitende Klebstoff kann eine mechanische Verbindung der Festkörper-Leuchtmittel mit der mit den Öffnungen und den Stegen konturierten Folienbahn bewirken und das Pressen der Festkörper-Leuchtmittel an die Stege kann eine elektrische Verbindung bewirken, indem die Festkörper-Leuchtmittel die leitende Schicht der Folienbahn kontaktieren.The electrically non-conductive adhesive can cause a mechanical connection of the solid-state lighting means with the film web contoured with the openings and the webs and the pressing of the solid-state lighting means to the webs can cause an electrical connection by the solid-state lighting means, the conductive layer of the film web to contact.

Zur Verbindung der zuvor kontaktierten Festkörper-Leuchtmittel mit dem Substrat kann ein Verbindungsmittels, beispielsweise Silberleitkleber, auf die Unterseiten der Festkörper-Leuchtmittel und/oder auf die entsprechenden Stellen auf das Substrat aufgebracht werden. Anschließend kann eine dauerhafte Verbindung der Anordnung durch Laminieren oder bei entsprechender Verwendung thermisch härtender Verbindungsmittel durch bloßen Wärmeeintrag realisiert werden.For connecting the previously contacted solid state light source to the substrate, a bonding agent, such as silver conductive adhesive, can be applied to the undersides of the solid state light source and / or to the corresponding locations on the substrate. Subsequently, a permanent connection of the arrangement can be realized by laminating or by appropriate use of thermally curing bonding agent by mere heat input.

Kurze ZeichnungsbeschreibungShort description of the drawing

Weitere Eigenschaften, Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines nicht einschränkend zu verstehenden Ausführungsbeispiels mit Bezug auf die Zeichnung einer Festkörper-Leuchtmittelanordnung in einer schematischen perspektivischen Seitenansicht. Dabei bilden alle beschriebenen und/oder bildlich dargestellten Merkmale für sich oder in beliebiger Kombination den hier offenbarten Gegenstand, auch unabhängig von ihrer Gruppierung in den Ansprüchen oder deren Rückbeziehungen. Die Abmessungen und Proportionen der gezeigten Komponenten sind hierbei nicht unbedingt maßstäblich; sie können bei zu implementierenden Ausführungsformen vom Veranschaulichten abweichen.Other features, features, advantages and applications will become apparent from the following description of a non-limiting embodiment to be understood with reference to the drawing of a solid-state lamp assembly in a schematic perspective side view. All described and / or illustrated features alone or in any combination form the subject matter disclosed herein, also independent of their grouping in the claims or their relationships. The dimensions and proportions of the components shown here are not necessarily to scale; they may differ from illustrated in embodiments to be implemented.

Detaillierte ZeichnungsbeschreibungDetailed description of the drawing

In den Fig. sind Varianten von Festkörper-Leuchtmittelanordnungen veranschaulicht. Dabei bezeichnen übereinstimmende Bezugszeichen gleiche oder gleichwirkenden Komponenten. Die hier vorgestellten Festkörper-Leuchtmittelanordnungen haben einen dreischichtigen Aufbau mit einem Substrat 10, einer Mehrzahl in der Draufsicht rechteckige oder quadratische Festkörper-Leuchtmittel LED, und einem Kontaktgitter 30, das an einer transparenten Folienbahn 30a angeordnet ist. Die Festkörper-Leuchtmittel LED sind in einem regelmäßigen Rastermaß angeordnet. Sie haben eine erste Seitenfläche 22, die zumindest teilweise als elektrischer Kontakt und zumindest teilweise als Lichtaustritt wirkt. Das Kontaktgitter 30 hat eine elektrisch leitende Schicht 32, die mit der ersten Seitenfläche 22 der Mehrzahl Festkörper-Leuchtmittel LED in elektrischem Kontakt steht. Das elektrisch leitende Kontaktgitter 30 hat Öffnungen 34, die in ihrer lichten Weite geringfügig größer sind, als die erste Seitenfläche 22 der Festkörper-Leuchtmittel LED. Die Öffnungen 34 fluchten mit der ersten Seitenfläche 22 der Festkörper-Leuchtmittel LED. Vom Rand 36 jeder Öffnung 34 ragen in die jeweilige Öffnung 34 Stege 38 hinein. Diese Stege 38 haben, wie das übrige Kontaktgitter 30 an ihrer, der ersten Seiten-fläche 22 der Festkörper-Leuchtmittel LED zugewandten (Unter-)Seite ebenfalls die elektrisch leitende Schicht 32. Diese Stege 38 ragen über die erste Seitenfläche 22 des jeweiligen Festkörper-Leuchtmittels LED und sind mit dieser ersten Seitenfläche 22 zumindest teilweise elektrisch und mechanisch verbunden.In the figures, variants of solid-state lamp assemblies are illustrated. In this case, identical reference symbols designate identical or equivalent components. The solid-state illuminant arrangements presented here have a three-layer structure with a substrate 10 , a plurality in plan view rectangular or square solid-state light-emitting diode LED, and a contact grid 30 on a transparent film web 30a is arranged. The solid state light emitting diode LED are arranged in a regular grid. You have a first side surface 22 which acts at least partially as an electrical contact and at least partially as a light exit. The contact grid 30 has an electrically conductive layer 32 that with the first side surface 22 the plurality of solid-state light emitting diode LED is in electrical contact. The electrically conductive contact grid 30 has openings 34 , which are slightly larger in their clearance than the first side surface 22 the solid-state light bulb LED. The openings 34 aligned with the first side surface 22 the solid-state light bulb LED. From the edge 36 every opening 34 protrude into the respective opening 34 Stege 38 into it. These bridges 38 have like the rest of the contact grid 30 at her, the first page area 22 the solid-state lamp LED facing (bottom) side also the electrically conductive layer 32 , These bridges 38 protrude over the first side surface 22 of the respective solid state lamp LED and are with this first side surface 22 at least partially electrically and mechanically connected.

Die Festkörper-Leuchtmittel LED haben eine von der Lichtaustrittsfläche 22 abgewandte zweite Seitenfläche 24, die zumindest teilweise als elektrischer und/oder mechanischer Kontakt mit dem Substrat 10 wirkt. Dazu ist das Substrat 10 in den vorliegenden Varianten eine flexible Folienbahn (z. B. aus PET), auf deren den Festkörper-Leuchtmitteln LED zugewandten (Ober-)Seite eine Kontaktierungs-struktur 26 aus elektrischen Leiterbahnen angeordnet ist. The solid state LED bulbs have one of the light exit surface 22 remote second side surface 24 at least partially as electrical and / or mechanical contact with the substrate 10 acts. This is the substrate 10 in the present variants, a flexible film web (eg made of PET), on whose the solid-state light emitting means LED facing (top) side a contacting structure 26 is arranged from electrical conductors.

Die erste Seitenfläche 22 der Festkörper-Leuchtmittel LED ist mit den in die jeweilige Öffnung 34 hineinragenden Steg 38 und der Folienbahn 30a mit einem Verbindungsmittel NCA elektrisch und mechanisch verbunden ist. Das Verbindungsmittel NCA ist in den vorliegenden Beispielen ein elektrisch nicht-leitender Klebstoff. Durch Anpressen der Stege 38 an die erste Seitenfläche 22 des jeweiligen Festkörper-Leuchtmittels LED während der Herstellung entsteht hier auch der elektrische Kontakt. Der mechanische Kontakt entsteht, indem das Verbindungsmittel NCA beim Anpressen der Stege 38 auf das jeweilige Festkörper-Leuchtmittel LED verdrängt wird und dann die Folie 30a mit der jeweiligen Festkörper-Leuchtmittel LED verbindet.The first side surface 22 The solid-state LED light bulb is in with the respective opening 34 protruding footbridge 38 and the film web 30a is electrically and mechanically connected to a connecting means NCA. The bonding agent NCA is an electrically non-conductive adhesive in the present examples. By pressing the bars 38 to the first side surface 22 of the respective solid-state light-emitting diode LED during manufacture, the electrical contact also arises here. The mechanical contact is created by the connecting means NCA when pressing the webs 38 is displaced to the respective solid-state LED light and then the film 30a with the respective solid-state light source LED connects.

Der Rand 36 jeder Öffnung 34 des Kontaktgitters 30 hat. mehrere Randabschnitte 36a...36d. Ein in die jeweilige Öffnung 36 hineinragender Steg 38 ist bei der Variante nach 1 sowohl mit einem ersten Randabschnitt 36a bzw. 36b als auch mit einem (gegenüberliegenden) zweiten Randabschnitt 36c bzw. 36d elektrisch und mechanisch verbunden. Bei der Variante nach 1 kreuzen die in die jeweilige Öffnung 34 hineinragenden Stege 38 einander.The edge 36 every opening 34 of the contact grid 30 Has. several edge sections 36a ... 36d , One in the respective opening 36 protruding footbridge 38 is in the variant after 1 both with a first edge portion 36a respectively. 36b as well as with a (opposite) second edge portion 36c respectively. 36d electrically and mechanically connected. In the variant after 1 they cross into the respective opening 34 protruding bridges 38 each other.

Das Kontaktgitter 30, getragen von einer thermoplastische Folienbahn PET, hat auf deren, der Mehrzahl Festkörper-Leuchtmittel LED zugewandten Seite eine elektrisch leitende Metallschicht mit einer Dicke von 100 nm bis 10 μm. Dazu ist im vorliegenden Beispiel zunächst eine Startmetallschicht von 100–200 Nanometer aus Kupfer oder Aluminium auf der thermoplastischen Folienbahn PET abgeschieden. Auf dieser Startmetallschicht kann dann – sofern die Stromtragfähigkeit der Startmetallschicht nicht reichen sollte – eine weitere Schicht aus von 100–200 Nanometer aus Kupfer oder Aluminium galvanisch abgeschieden werden.The contact grid 30 , supported by a thermoplastic film web PET, has an electrically conductive metal layer with a thickness of 100 nm to 10 μm on its side facing the plurality of solid-state light-emitting means LED. For this purpose, in the present example, a starting metal layer of 100-200 nanometers of copper or aluminum is first deposited on the thermoplastic film web PET. If the current carrying capacity of the starting metal layer should not be sufficient, then another layer of 100-200 nanometers of copper or aluminum can be electrodeposited on this starting metal layer.

Wie in 3 veranschaulicht ist sind in das Kontaktgitter (und in einer Variante auch in die Folienbahn 30a) die Öffnungen 34 durch Stanzen oder durch Laserschneiden eingebracht.As in 3 are illustrated are in the contact grid (and in a variant in the film web 30a ) the openings 34 introduced by punching or by laser cutting.

Die vorangehend beschriebenen Varianten der Festkörper-Leuchtmittelanordnung dienen lediglich dem besseren Verständnis der Struktur, der Funktionsweise und der Eigenschaften der Festkörper-Leuchtmittelanordnung; sie schränken die Offenbarung nicht etwa auf die Ausführungsbeispiele ein. Die Fig. sind teilweise schematisch, wobei wesentliche Eigenschaften und Effekte zum Teil deutlich vergrößert dargestellt sind, um die Funktionen, Wirkprinzipien, technischen Ausgestaltungen und Merkmale zu verdeutlichen. Dabei kann jede Funktionsweise, jedes Prinzip, jede technische Ausgestaltung und jedes Merkmal, welches/welche in den Fig. oder im Text offenbart ist/sind, mit allen Ansprüchen, jedem Merkmal im Text und in den anderen Fig., anderen Funktionsweisen, Prinzipien, technischen Ausgestaltungen und Merkmalen, die in dieser Offenbarung enthalten sind oder sich daraus ergeben, frei und beliebig kombiniert werden, so dass alle denkbaren Kombinationen der beschriebenen Festkörper-Leuchtmittelanordnung zuzuschreiben sind. Dabei sind auch Kombinationen zwischen allen einzelnen Ausführungen im Text, das heißt in jedem Abschnitt der Beschreibung, in den Ansprüchen und auch Kombinationen zwischen verschiedenen Varianten im Text, in den Ansprüchen und in den Fig. umfasst.The variants of the solid-state light-emitting device arrangement described above merely serve to better understand the structure, the mode of operation and the properties of the solid-state light-emitting device arrangement; they do not restrict the revelation to the exemplary embodiments. The figures are partially schematic, wherein essential properties and effects are shown partially enlarged significantly to illustrate the functions, principles of operation, technical features and features. In this case, every mode of operation, every principle, every technical embodiment and every feature which is / are disclosed in the figures or in the text, with all claims, every feature in the text and in the other figures, other modes of operation, principles, technical embodiments and features contained in or arising from this disclosure are combined freely and arbitrarily, so that all conceivable combinations of the described solid-state lamp assembly are attributed. In this case, combinations between all individual versions in the text, that is to say in every section of the description, in the claims and also combinations between different variants in the text, in the claims and in the figures.

Auch die Ansprüche limitieren nicht die Offenbarung und damit die Kombinationsmöglichkeiten aller aufgezeigten Merkmale untereinander. Alle offenbarten Merkmale sind explizit sowohl einzeln als auch in Kombination mit allen anderen Merkmalen hier offenbart.Also, the claims do not limit the disclosure and thus the combination options of all identified features with each other. All disclosed features are explicitly disclosed herein individually as well as in combination with all other features.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Claims (15)

Festkörper-Leuchtmittelanordnung mit – einem Substrat (10), – einer Mehrzahl Festkörper-Leuchtmittel (LED), und – einem Kontaktgitter (30), wobei – jedes der Mehrzahl Festkörper-Leuchtmittel (LED) – eine erste Seitenfläche (22) hat, die – zumindest teilweise als elektrischer Kontakt und – zumindest teilweise als Lichtaustritt wirkt, und wobei – das Kontaktgitter (30) – eine elektrisch leitende Schicht (32) hat, die mit der ersten Seitenfläche (22) jedes der Mehrzahl Festkörper-Leuchtmittel (LED) in elektrischem Kontakt steht, und – Öffnungen (34) in der elektrisch leitenden Schicht (32) hat, die so groß wie oder größer sind, als die erste Seitenfläche (22) der Festkörper-Leuchtmittel (LED), wobei – die Öffnungen (34) mit einer ersten Seitenfläche (22) der Festkörper-Leuchtmittel (LED) fluchten, und wenigstens – einen vom Rand (36) jeder Öffnung (34) in die jeweilige Öffnung (34) hineinragenden Steg (38) haben, der – über die erste Seitenfläche (22) des jeweiligen Festkörper-Leuchtmittels (LED) ragt und, die – mit dieser ersten Seitenfläche (22) zumindest teilweise elektrisch und mechanisch verbunden ist.Solid state lamp arrangement with - a substrate ( 10 ), - a plurality of solid-state light-emitting means (LED), and - a contact grid ( 30 ), wherein - each of the plurality of solid-state light-emitting means (LED) - a first side surface ( 22 ), which acts - at least partially as an electrical contact and - at least partially as a light exit, and wherein - the contact grid ( 30 ) - an electrically conductive layer ( 32 ), with the first side surface ( 22 ) each of the plurality of solid-state light-emitting means (LED) is in electrical contact, and - openings ( 34 ) in the electrically conductive layer ( 32 ) that are as large as or larger than the first side surface ( 22 ) of the solid state lamp (LED), wherein - the openings ( 34 ) with a first side surface ( 22 ) of the solid state light (LED) are aligned, and at least - one from the edge ( 36 ) each opening ( 34 ) into the respective opening ( 34 ) projecting bridge ( 38 ), which - via the first side surface ( 22 ) of the respective solid-state light-emitting means (LED) protrudes and which - with this first side surface ( 22 ) is at least partially connected electrically and mechanically. Festkörper-Leuchtmittelanordnung nach Anspruch 1, wobei das Festkörper-Leuchtmittel (LED) eine von der Lichtaustrittsfläche (22) abgewandte zweite Seitenfläche (24) hat, die zumindest teilweise als elektrischer und/oder mechanischer Kontakt mit dem Substrat (10) oder auf diesem befindlichen Leiterbahnen (26) wirkt.Solid state lamp assembly according to claim 1, wherein the solid-state light-emitting means (LED) one of the light exit surface ( 22 ) facing away from the second side surface ( 24 ), which at least partially as electrical and / or mechanical contact with the substrate ( 10 ) or on this conductor tracks ( 26 ) acts. Festkörper-Leuchtmittelanordnung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die erste Seitenfläche (22) mit dem in die jeweilige Öffnung (34) hineinragenden Steg (38) mit einem Verbindungsmittel (NCA) elektrisch und mechanisch verbunden ist.A solid-state lamp arrangement according to claim 1 or 2, wherein the first side surface ( 22 ) into the respective opening ( 34 ) projecting bridge ( 38 ) is electrically and mechanically connected to a connection means (NCA). Festkörper-Leuchtmittelanordnung nach dem vorherigen Anspruch, wobei das Verbindungsmittel (NCA) ein elektrisch leitender oder elektrisch nicht-leitender Klebstoff, ein elektrisch leitendes Lot, oder ein elektrisch leitendes Elastomer ist.Solid state lamp assembly according to the preceding claim, wherein the connecting means (NCA) is an electrically conductive or electrically non-conductive adhesive, an electrically conductive solder, or an electrically conductive elastomer. Festkörper-Leuchtmittelanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Rand (36) jeder Öffnung (34) des Kontaktgitters (30) mehrere Randabschnitte (36a...36d) hat, und wobei ein in die jeweilige Öffnung (36) hineinragender Steg (38) mit einem ersten Randabschnitt (36a, 36b) und einem zweiten Randabschnitt (36c, 36d) elektrisch und mechanisch verbunden ist.Solid state lamp arrangement according to one of the preceding claims, wherein the edge ( 36 ) each opening ( 34 ) of the contact grid ( 30 ) several edge sections ( 36a ... 36d ), and one into the respective opening ( 36 ) projecting web ( 38 ) with a first edge section ( 36a . 36b ) and a second edge portion ( 36c . 36d ) is electrically and mechanically connected. Festkörper-Leuchtmittelanordnung nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei mehrere in die jeweilige Öffnung (34) hineinragende Stege (38) einander kreuzen.Solid state lamp assembly according to the preceding claim, wherein a plurality of in the respective opening ( 34 ) projecting webs ( 38 ) cross each other. Festkörper-Leuchtmittelanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche wobei das Kontaktgitter (30) von einer thermoplastischen Folienbahn getragen ist (PET), und auf deren der Mehrzahl Festkörper-Leuchtmittel (LED) zugewandten Seite des Kontaktgitters (30) eine Metallschicht mit einer Dicke von 100 nm bis 10 μm vorgesehen ist.Solid state lamp arrangement according to one of the preceding claims, wherein the contact grid ( 30 ) is carried by a thermoplastic film web (PET), and on whose the plurality of solid-state light emitting diode (LED) facing side of the contact grid ( 30 ) a metal layer having a thickness of 100 nm to 10 microns is provided. Festkörper-Leuchtmittelanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche wobei in das Kontaktgitter (30) die Öffnungen (34) durch Stanzen oder durch Laserschneiden eingebracht sind und eine an die Gestalt der Festkörper-Leuchtmittel (LED) angepasste Dimensionierung haben.Solid state lamp arrangement according to one of the preceding claims, wherein in the contact grid ( 30 ) the openings ( 34 ) are introduced by punching or by laser cutting and have a sizing adapted to the shape of the solid-state light-emitting means (LED). Festkörper-Leuchtmittelanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche wobei das Substrat (10) eine starre Platine oder eine flexible Folienbahn hat, auf deren der Mehrzahl Festkörper-Leuchtmittel (LED) zugewandten Seite eine Kontaktierungsstruktur aus elektrischen Leiterbahnen (26) angeordnet ist.Solid state lamp arrangement according to one of the preceding claims, wherein the substrate ( 10 ) has a rigid circuit board or a flexible film web, on whose side of the plurality of solid-state light-emitting means (LED) side facing a contacting structure of electrical conductor tracks ( 26 ) is arranged. Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Leuchtmittelanordnung mit den folgenden Schritten: – Zuführen einer Folienbahn, – Aufbringen einer zumindest abschnittsweise elektrisch leitenden Schicht, – Strukturieren der Metallschicht in Form eines Kontaktgitters, um die Metallschicht mit Öffnungen zu versehen, welche wenigstens einen vom Rand jeder Öffnung in die jeweilige Öffnung hineinragenden Steg haben, – Zuführen eines Verbindungsmittels auf die elektrisch leitende Schicht der Folienbahn im Bereich der in die jeweilige Öffnung hineinragenden Stege, um eine Portion Verbindungsmittel aufzubringen, – Zuführen von Festkörper-Leuchtmittel, um diese mit einer ersten Seitenfläche fluchtend zu einer jeweiligen Öffnung auf den wenigstens einen vom Rand jeder Öffnung in die jeweilige Öffnung hineinragenden Steg zu platzieren, und einer – Herstellen einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung zwischen der ersten Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels und jedem vom Rand jeder Öffnung in die jeweilige Öffnung hineinragenden Steg.Method for producing a solid-state lamp arrangement with the following steps: Feeding a film web, Applying an at least partially electrically conductive layer, - structuring the metal layer in the form of a contact grid in order to provide the metal layer with openings which have at least one web projecting from the edge of each opening into the respective opening, Supplying a bonding agent to the electrically conductive layer of the film web in the region of the webs projecting into the respective opening in order to apply a portion of bonding agent, - Providing solid-state lighting means to place them with a first side surface in alignment with a respective opening on the at least one projecting from the edge of each opening in the respective opening web, and a - Establishing an electrical and / or mechanical connection between the first side surface of each solid-state light-emitting means and each projecting from the edge of each opening in the respective opening web. Verfahren nach Anspruch 10, mit folgenden Schritten: – Zuführen eines Substrats, auf dessen der Mehrzahl Festkörper-Leuchtmittel zugewandten Seite eine Kontaktierungsstruktur angeordnet ist, – Zuführen eines Verbindungsmittels auf die Kontaktierungsstruktur des Substrats oder auf eine zweite, der ersten Seitenfläche abgewandte Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels, um eine Portion Verbindungsmittel aufzubringen, und – Herstellen einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung zwischen der zweiten Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels und der Kontaktierungsstruktur des Substrats.Method according to claim 10, comprising the following steps: supplying a substrate, on whose side facing the plurality of solid-state light-emitting means a contacting structure is arranged, supplying a bonding agent to the contacting structure of the substrate or to a second side face facing away from the first side face each solid-state light-emitting means to apply a portion of connection means; and - establishing an electrical and / or mechanical connection between the second side surface of each solid-state light-emitting means and the contacting structure of the substrate. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, wobei – das Zuführen des Verbindungsmittels einen elektrisch nicht leitenden Klebstoff umfasst, und – ein Pressen erfolgt, um eine klebende Verbindung zwischen der zweiten Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels und der Kontaktierungsstruktur des Substrats herzustellen und eine elektrische Verbindung durch die Kontakt zwischen der zweiten Seitenfläche jedes Festkörper-Leuchtmittels und der Kontaktierungsstruktur des Substrats herzustellen.A method according to claim 10 or 11, wherein - The supply of the connecting means comprises an electrically non-conductive adhesive, and - Pressing is performed to make an adhesive connection between the second side surface of each solid-state light-emitting device and the contacting structure of the substrate and to establish an electrical connection by the contact between the second side surface of each solid-state light-emitting device and the contacting structure of the substrate. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, bei dem zuerst die Festkörper-Leuchtmittel mit der mit den Öffnungen und den Stegen konturierten Folienbahn kontaktiert werden, und anschließend die Festkörper-Leuchtmittel mit dem Substrat verbunden werden.Method according to one of claims 10 to 12, wherein first the solid-state light-emitting means are contacted with the contoured with the openings and the webs film web, and then the solid-state light-emitting means are connected to the substrate. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 13, bei dem der elektrisch nicht leitende Klebstoff eine mechanische Verbindung der Festkörper-Leuchtmittel mit der Folienbahn bewirkt und das Pressen der Festkörper-Leuchtmittel an die Stege eine elektrische Verbindung bewirkt, indem die Festkörper-Leuchtmittel die Metallschicht kontaktieren.Method according to one of claims 12 to 13, wherein the electrically non-conductive adhesive effects a mechanical connection of the solid-state lighting means with the film web and the pressing of the solid-state lighting means to the webs causes an electrical connection by the solid-state light-emitting means contacting the metal layer , Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei auf einer thermoplastischen Folienbahn durch ein additives oder ein subtraktives Verfahren das Kontaktgitter aufgebracht wird, wobei in einem additiven Verfahren für das Kontaktgitter eine (Start-)Metallschicht mit der gewünschten Gitterstruktur aufgebracht wird, und, falls die Stromtragfähigkeit der (Start-)Metallschicht nicht ausreicht, zusätzlich eine Verstärkungslage aufgebracht wird, oder in einem subtraktiven Verfahren für das Kontaktgitter eine flächig durchgehende (Start-)Metallschicht auf einer thermoplastischen Folienbahn aufgebracht wird, aus der das Kontaktgitter mit der gewünschten Gitterstruktur abgetragen wird, und, falls die Stromtragfähigkeit des so erhaltenen Kontaktgitters nicht ausreicht, zusätzlich eine Verstärkungslage aufgebracht wird.Method according to one of claims 12 to 14, wherein on a thermoplastic film web by an additive or a subtractive method, the contact grid is applied, wherein in an additive method for the contact grid, a (starting) metal layer having the desired lattice structure is applied, and if the current carrying capacity of the (starting) metal layer is insufficient, in addition a reinforcing layer is applied, or in a subtractive method for the contact grid, a laminar (starting) metal layer is applied to a thermoplastic film web, from which the contact grid with the desired lattice structure is removed , And, if the current carrying capacity of the contact grid thus obtained is not sufficient, additionally a reinforcing layer is applied.
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