DE102012000412A1

DE102012000412A1 - Radiation-emitting component with acoustically adjustable effect and method for producing the same

Info

Publication number: DE102012000412A1
Application number: DE102012000412A
Authority: DE
Inventors: Klaus Sedlbauer; Philip Leistner; Horst Drotleff; Jan de Boer; Xiaoru Zhou
Original assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Current assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date: 2012-01-12
Filing date: 2012-01-12
Publication date: 2013-07-18
Also published as: WO2013104775A1

Abstract

Die Erfindung betrifft eine flächige Anordnung mit einem strahlungsemittierenden Bauteil, das zumindest ein strahlungsemittierendes Bauelement (9) aufweist, wobei das Bauelement (9) ein Substrat (1), eine Anode (2), eine Kathode (4) und mindestens eine zwischen der Anode (2) und der Kathode (4) angeordnete aktive Schicht (3) umfasst. Die Anordnung zeichnet sich dadurch aus, dass in der flächigen Anordnung eine Mehrzahl von Aussparungen (7) vorhanden ist, so dass die flächige Anordnung akustisch als mikroperforierter Absorber oder als Teil eines mikroperforierten Absorbers ausgebildet ist.The invention relates to a planar arrangement having a radiation-emitting component which has at least one radiation-emitting component (9), wherein the component (9) comprises a substrate (1), an anode (2), a cathode (4) and at least one between the anode (2) and the cathode (4) arranged active layer (3). The arrangement is characterized in that in the planar arrangement a plurality of recesses (7) is present, so that the planar arrangement is formed acoustically as a microperforated absorber or as part of a microperforated absorber.

Description

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung betrifft strahlungsemittierende Bauteile mit akustisch einstellbarer Wirkung, sowie ein Verfahren zur Herstellung derselben. Dabei handelt es sich vorwiegend um strahlungsemittierende Bauteile mit lichtemittierenden Dioden (LED), insbesondere mit organischen lichtemittierenden Dioden (OLED).The present invention relates to radiation-emitting components with acoustically adjustable effect, and a method for producing the same. These are predominantly radiation-emitting components with light-emitting diodes (LED), in particular with organic light-emitting diodes (OLED).

Stand der TechnikState of the art

Bei der professionellen Planung von Gebäuden spielen die Lichtplanung, Beleuchtungstechnik und Akustik eine erhebliche Rolle. Im Hinblick auf einen nachhaltigen Ressourcen- und Energieeinsatz und auf steigende Anforderungen der Benutzer von Gebäuden hinsichtlich einer behaglichen und funktionalen Beleuchtung und Akustik werden die Lichtplanung, Beleuchtungstechnik und Akustik weiter an Bedeutung gewinnen. Hinzu kommt, dass sich speziell durch die OLED-Technologie eine Vielzahl weiterer technischer und gestalterischer Varianten bei der Planung von Beleuchtungsanlagen eröffnet.In the professional planning of buildings, lighting design, lighting technology and acoustics play a significant role. Lighting design, lighting technology and acoustics will continue to gain in importance with regard to the sustainable use of resources and energy and the increasing demands of users of buildings with regard to comfortable and functional lighting and acoustics. In addition, OLED technology opens up a host of other technical and design variants when planning lighting systems.

Nach dem derzeitigen Stand der Technik werden zur Erfüllung der beleuchtungstechnischen und akustischen Funktionen in Innenräumen zumeist verschiedene Bauteile eingesetzt. Lichttechnische Funktionalität wird durch Lampen und Leuchten, akustische Funktionalität durch spezielle Absorber oder durch akustisch ertüchtigte Bauteile wie Deckenplatten, usw. bereitgestellt.In the current state of the art mostly different components are used to fulfill the lighting and acoustic functions indoors. Lighting functionality is provided by lamps and lights, acoustic functionality by special absorbers or by acoustically enhanced components such as ceiling panels, etc.

Das Prinzip der Mikroperforation, das etwa aus der WO 94/26995 bekannt ist, ermöglicht es speziell auch lichttechnisch nutzbare Baustoffe akustisch zu ertüchtigen. So kann perforiertes, transparentes, in der Oberfläche speziell lichtlenkend ausgebildetes (z. B. prismatische Strukturen) oder diffuses Plexiglas zur Lichtführung und Entblendung in Leuchten und als Schutzelement vor direkten Eingriff in die Leuchten eingesetzt werden. (vgl. Artikel Zeitschrift „Licht” 7–8, 2009 ).The principle of microperforation, which is approximately from the WO 94/26995 is known, it also makes it possible to acoustically enhance building materials that can be used for lighting technology. For example, perforated, transparent, especially light-deflecting surfaces (eg prismatic structures) or diffused Plexiglas for guiding light and glare in luminaires and as a protective element against direct interference with the luminaires can be used. (see. Article Magazine "Light" 7-8, 2009 ).

Die Perforation kann durch Bohren oder Lasern in die Baustoffe eingebracht werden. Lochdurchmesser, Lochtiefe und Lochabstand bestimmen die akustische Wirkung. Die lichttechnische Wirkung wird bei der üblichen für die akustische Wirksamkeit erforderlichen Perforation nicht signifikant beeinflusst.The perforation can be introduced by drilling or lasers in the building materials. Hole diameter, hole depth and hole spacing determine the acoustic effect. The photometric effect is not significantly influenced by the usual perforation required for the acoustic effectiveness.

Zurzeit werden auf Basis organischer Halbleiterelemente (Organic Light emitting Diode OLEDs) neue Lichtquellen entwickelt. Auch an der Weiterentwicklung der schon weiter etablierten LED-Technologie (Light emitting Diode, LED) wird gearbeitet. OLEDs zeichnen sich durch eine sehr flache Bauweise und eine flächige Lichtabgabe aus. Die moderaten Leuchtdichten von etwa 1000–2000 cd/m² ermöglichen den Betrieb der Elemente ohne klassische Entblendungskonstruktionen wie beispielsweise Blendraster. Um die in den Arbeitsbereichen erforderlichen Lichtströme zu erhalten, sind OLEDs erheblich großflächiger in den Raum einzubringen. Sie belegen daher erheblich mehr Raum(umschliessungs)fläche als konventionelle Leuchten. Diese Fläche steht für andere Gewerke, wie etwa Schalldämpfer somit nicht mehr zur Verfügung.At the moment, new light sources are being developed on the basis of organic semiconductor elements (Organic Light Emitting Diode OLEDs). Work is also underway to further develop the already well-established LED technology (light emitting diode, LED). OLEDs are characterized by a very flat design and a flat light output. The moderate luminance levels of about 1000-2000 cd / m ² allow the operation of the elements without classical glare designs such as Blendraster. In order to obtain the luminous flux required in the work areas, OLEDs have to be brought into the room considerably larger. They therefore occupy considerably more space (enclosing area) than conventional luminaires. This area is no longer available for other trades, such as silencers.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher eine Möglichkeit zu schaffen, auch bei Verwendung von Lampen auf Halbleiterbasis, welche einen großen Flächenbedarf haben, Schallabsorption zu ermöglichen.The object of the present invention is therefore to provide a possibility, even when using semiconductor-based lamps, which have a large space requirement, to allow sound absorption.

Die Lösung dieser Aufgabe wird nachfolgend beschrieben und findet sich insbesondere in den unabhängigen Ansprüchen. Weitere Ausgestaltungen werden insbesondere in den abhängigen Ansprüchen dargestellt. Erfindungsgemäß ist eine flächige Anordnung mit einem strahlungsemittierenden Bauteil vorgesehen. Dieses Bauteil enthält zumindest ein strahlungsemittierendes Bauelement. Das Bauelement umfasst ein Substrat, eine Anode, eine Kathode und mindestens eine zwischen der Anode und der Kathode angeordnete aktive Schicht. Diese flächige Anordnung zeichnet sich dadurch aus, dass in ihr eine Mehrzahl von Aussparungen vorhanden ist, so dass die flächige Anordnung akustisch als mikroperforierter Absorber oder als Teil eines mikroperforierten Absorbers ausgebildet ist. Auf diese Weise ist eine großflächige strahlungsemittierende Anordnung möglich, welche zugleich die Funktion eines mikroperforierten Absorbers, also eines effizienten Schallabsorbers, erfüllt. Angesichts der häufig begrenzten Raumumschließungsflächen und des zunehmenden Platzbedarfs für großflächige strahlungsemittierende Anordnungen, insbesondere Anordnungen zur Beleuchtung, ist es vorteilhaft, die beiden Aspekte, die Strahlungsemission und die Schalldämpfung zu kombinieren. Da für die Mikroperforation relativ kleine Löcher, sprich kleine Aussparungen, benötigt werden, üblicherweise ist der Durchmesser etwa 0,1 mm bis 2 mm, und ein Lochflächenanteil von weniger als 5% genügt, kann die Mikroperforation ohne Abstriche am optischen Erscheinungsbild des strahlungsemittierenden Bauteils verwirklicht werden. Dabei ist im Grunde bereits durch die flächige Anordnung mit den Aussparungen ein akustisch als mikroperforierter Absorber wirkendes Bauteil geschaffen. Da unter mikroperforierten Absorbern häufig Aufbauten mit einer mikroperforierten Fläche und einer dahinter liegenden beabstandeten Wand oder sonstigen Fläche angesehen werden, kann die flächige Anordnung mit den Aussparungen insofern auch als Teil eines solchen mikroperforierten Absorbers angesehen werden.The solution to this problem is described below and can be found in particular in the independent claims. Further embodiments are shown in particular in the dependent claims. According to the invention, a planar arrangement with a radiation-emitting component is provided. This component contains at least one radiation-emitting component. The device comprises a substrate, an anode, a cathode and at least one active layer disposed between the anode and the cathode. This planar arrangement is characterized in that a plurality of recesses is present in it, so that the planar arrangement is formed acoustically as a microperforated absorber or as part of a microperforated absorber. In this way, a large-area radiation-emitting arrangement is possible, which at the same time fulfills the function of a microperforated absorber, ie an efficient sound absorber. In view of the often limited space enclosing surfaces and the increasing space requirements for large-area radiation-emitting arrangements, in particular arrangements for illumination, it is advantageous to combine the two aspects, the radiation emission and the sound attenuation. Since the micro-perforation requires relatively small holes, that is, small recesses, usually the diameter is about 0.1 mm to 2 mm, and a hole area ratio of less than 5% is sufficient, the micro-perforation can be realized without sacrificing the visual appearance of the radiation-emitting component become. In this case, an acoustically acting as a microperforated absorber component is basically created by the planar arrangement with the recesses. Since microperforated absorbers are frequently viewed as having superficies with a microperforated surface and a wall or other surface located behind it, the planar arrangement with the recesses can in this respect also be regarded as part of such a microperforated absorber.

Die oben genannte flächige Anordnung unterscheidet sich deutlich von bisher bekannten Einrichtungen, welche zugleich der Beleuchtung und der Schalldämpfung dienen. Bekannt sind bisher Schutzeinrichtungen und/oder Entblendungseinrichtungen von Lampen, die als Schallabsorber ausgebildet sind. So sind etwa vor einer Lampe angeordnete mikroperforierte Acrylglaselemente bekannt. Dabei ist aber der Schallabsorber selbst nicht leuchtend. Es ist somit nun möglich, den schalltechnisch wirksamen Hohlraum, der die in den Aussparungen angeregten Schallwellen dämpft, hinter der lichtemittierenden Fläche anzuordnen. The above-mentioned planar arrangement differs significantly from previously known devices, which also serve the lighting and soundproofing. Protective devices and / or glare-proofing devices of lamps designed as sound absorbers have hitherto been known. For example, microperforated acrylic glass elements arranged in front of a lamp are known. However, the sound absorber itself is not bright. It is thus possible to arrange the acoustically effective cavity, which dampens the sound waves excited in the recesses, behind the light-emitting surface.

Üblicherweise sind die erfindungsgemäßen strahlungsemittierenden Bauteile relativ groß, sie können die Größe von Quadratmetern erreichen. Ein solches Bauteil enthält normalerweise zumindest ein strahlungsemittierendes Bauelement, in der Regel handelt es sich um sehr viele Bauelemente, welche Strahlung emittieren.Usually, the radiation-emitting components according to the invention are relatively large, they can reach the size of square meters. Such a component normally contains at least one radiation-emitting component, as a rule there are very many components which emit radiation.

Übliche strahlungsemittierende Bauteile sind in aller Regel verkapselt, also von einer Schutzschicht allseitig umgeben. Die Schutzschicht bewirkt insbesondere, dass die aktive Schicht und die weiteren funktionellen Schichten von Umwelteinflüssen wie Wasser oder Sauerstoff geschützt werden. Die Verkapselung kann zum Beispiel aus einer transparenten Keramik, einem Glas oder dergleichen gebildet sein, sie kann aber auch durch einen Kunststoff gebildet sein. Dabei können auch entsprechende Folien zum Einsatz kommen.Conventional radiation-emitting components are usually encapsulated, that is surrounded on all sides by a protective layer. In particular, the protective layer causes the active layer and the further functional layers to be protected from environmental influences such as water or oxygen. The encapsulation may for example be formed of a transparent ceramic, a glass or the like, but it may also be formed by a plastic. In this case, corresponding films can be used.

In vielen Fällen wird es daher erforderlich sein, dass auch die lateralen Flächen der Aussparungen eine Schutzschicht für das strahlungsemittierende Bauteil, insbesondere für die strahlungsemittierenden Bauelemente, aufweisen. Zur Vermeidung von Missverständnissen sei erläutert, dass es sich bei den lateralen Flächen um diejenigen Flächen handelt, welche als Grenzflächen vom Bauteil beziehungsweise den einzelnen Bauelementen zu den Aussparungen sich ausbilden.In many cases, it will therefore be necessary for the lateral surfaces of the recesses to also have a protective layer for the radiation-emitting component, in particular for the radiation-emitting components. To avoid misunderstandings, it is explained that the lateral surfaces are those surfaces which form as interfaces between the component or the individual components and the recesses.

Meist wird die Schutzschicht durch eine zusätzliche laterale Verkapselung, insbesondere durch einen Klebstoff und/oder eine Dispersion gebildet. Es sind aber auch keramische Schutzschichten denkbar. Dabei kann die laterale Verkapselung Teil einer Verkapselung sein, die auch horizontale Flächen des Bauelements bedeckt.In most cases, the protective layer is formed by an additional lateral encapsulation, in particular by an adhesive and / or a dispersion. But there are also ceramic protective layers conceivable. In this case, the lateral encapsulation may be part of an encapsulation which also covers horizontal surfaces of the component.

Eine Möglichkeit, die Schutzschicht bereitzustellen, ergibt sich dadurch, dass eine Vorrichtung nach Art einer Öse in die Aussparung eingebracht ist. Dies gestattet, die Vorrichtung außerhalb des Bauteils zu erzeugen und dann einfach diese Vorrichtung nach Art einer Öse ins Bauteil einzusetzen. Durch eine Erzeugung außerhalb des Bauteils kann die Herstellung vereinfacht werden, da nicht auf das strahlungsemittierende Bauteil und die im Bauteil enthaltenen strahlungsemittierenden Bauelemente Rücksicht genommen werden muss. Die Öse kann dabei mit der eigentlichen Verkapselung verklebt sein. Der erforderliche Klebstoff kann generell ein Gettermaterial enthalten, das unerwünschte Stoffe wie Wasser oder Sauerstoffe absorbiert. Eine Möglichkeit, die Aussparungen bereitzustellen, ergibt sich dadurch, dass eine Mehrzahl nebeneinander angeordneter strahlungsemittierender Bauelemente vorhanden ist, und die Aussparungen angrenzend an zwei, drei oder mehr, insbesondere bereits vollständig verkapselte, strahlungsemittierende Bauelemente angeordnet sind. Auf diese Weise müssen die Aussparungen sich nicht innerhalb der strahlungsemittierenden Bauelemente befinden, so dass diese in ihrer Funktionalität durch die Aussparungen nicht beeinträchtigt werden. Da ohnehin im Regelfall ein Bauteil aus einer Vielzahl von Bauelementen aufgebaut ist, kann eine akustisch gewünschte Menge an Aussparungen auf diese Weise problemlos bereitgestellt werden. Bei dieser Lösung wird die Mikroperforation häufig nicht dem klassischen Muster mit immer gleichen Abständen entsprechen. Vielmehr wird sich das Mikroperforationsmuster an der verbreiteten Form der Bauelemente, an deren Rand sich die Aussparungen befinden, orientieren. So weisen derzeit verfügbare Bauteile sechseckige Bauelemente auf. Entsprechend sind die Aussparungen längs der Sechsecke angeordnet. Damit wird ein neues, ebenso brauchbares Mikroperforationsmuster geschaffen.One way to provide the protective layer results from the fact that a device is introduced into the recess in the manner of an eyelet. This allows to produce the device outside of the component and then simply insert this device in the manner of an eyelet in the component. By producing outside of the component, the production can be simplified because it is not necessary to take into account the radiation-emitting component and the radiation-emitting components contained in the component. The eyelet can be glued to the actual encapsulation. The required adhesive may generally include a getter material that absorbs undesirable substances such as water or oxygen. One way to provide the recesses results from the fact that a plurality of radiation-emitting components arranged side by side is present, and the recesses are arranged adjacent to two, three or more, in particular already completely encapsulated, radiation-emitting components. In this way, the recesses need not be located within the radiation-emitting components, so that they are not impaired in their functionality by the recesses. Since, as a rule, a component is constructed from a plurality of components anyway, an acoustically desired amount of recesses can be provided without problems in this way. In this solution, the microperforation often does not conform to the classic pattern of always equal intervals. Rather, the microperforation pattern will be based on the widespread shape of the components, at the edge of which the recesses are located. Thus, currently available components on hexagonal components. Accordingly, the recesses are arranged along the hexagons. This creates a new, equally useful microperforation pattern.

In einer Ausführungsform sind die Aussparungen nach der Art von Bohrungen gebildet. So können die Aussparungen einfach dadurch gebildet werden, dass in die flächige Anordnung hineingebohrt wird und anschließend eine Schutzschicht aufgebracht wird. Dabei ist der Durchmesser der Bohrung zunächst so zu wählen, dass noch Raum für die Schutzschicht verbleibt.In one embodiment, the recesses are formed according to the type of holes. Thus, the recesses can be formed simply by drilling into the planar arrangement and then applying a protective layer. The diameter of the hole should first be chosen so that there is still room left for the protective layer.

Für die üblicherweise in Räumen zu bedämpfenden Frequenzen sollten die Aussparungen einen Durchmesser oder, sofern es sich nicht um geometrische Anordnungen handelt, bei denen der Begriff Durchmesser sinnvoll ist, eine entsprechende Erstreckung, von 0,1 bis 2 mm und einen Abstand voneinander von 0,12 bis 50 mm haben. Auf diese Weise ergibt sich der gewünschte akustische Absorptionseffekt, wie er bei mikroperforierten Absorbern bekannt ist.For the frequencies usually to be damped in rooms, the recesses should have a diameter or, unless they are geometrical arrangements where the term diameter makes sense, a corresponding extension of 0.1 to 2 mm and a distance from each other of 0, 12 to 50 mm. In this way results in the desired acoustic absorption effect, as it is known in microperforated absorbers.

Die Fläche der aktiven Schicht eines Bauelements beträgt bei einer weiteren Ausführungsform zumindest 1 mm², insbesondere zumindest 1 cm², beispielsweise zumindest 10 cm²; gemäß einer Ausführungsform liegt er im Bereich von 1 mm² bis 1 cm². Es versteht sich, dass derartige Grenzen im Regelfall nicht ganz scharf anzusehen sind. Man wird sich normalerweise an den üblichen, vermehrt am Markt erhältlichen Bauelementen orientieren.In a further embodiment, the area of the active layer of a component is at least 1 mm ² , in particular at least 1 cm ² , for example at least 10 cm ² ; According to one embodiment, it is in the range of 1 mm ² to 1 cm ² . It is understood that such limits are usually not very keen to look at. You will become one usually based on the usual, increasingly available on the market components.

Wenngleich verschiedene Ausführungen eines strahlungsemittierenden Bauelements denkbar sind, wird es sich nach derzeitiger Sicht im Regelfall um eine OLED handeln. Derartige Bauteile bewähren sich bisher und es ist trotz derzeit noch hoher Kosten mit einer deutlichen Kostenreduktion und einem Marktdurchbruch in den nächsten Jahren zu rechnen.Although various embodiments of a radiation-emitting component are conceivable, according to the current view it will as a rule be an OLED. Such components have proved their worth so far and, despite currently still high costs, a significant cost reduction and a market breakthrough in the next few years can be expected.

Eine alternative Ausführungsform könnte ein Panel auf LED Basis sein. Hierbei hat man einen etwas anderen Aufbau als bei OLEDs. Vielmehr wird eine Platine mit LEDs gebildet, auf die Diffusoren aufgesetzt werden.An alternative embodiment could be an LED-based panel. Here you have a slightly different structure than OLEDs. Rather, a board is formed with LEDs, are placed on the diffusers.

Die flächige Anordnung kann sich auch ergeben, wenn zumindest ein Teil der Bauelemente geometrisch so ausgebildet ist, dass sich beim Zusammenfügen der Bauelemente zu dem Bauteil zwischen den Bauteilen die gewünschten Aussparungen ausbilden können. In diesem Fall können bereits verkapselte Bauelemente genutzt werden.The planar arrangement can also result if at least a part of the components is geometrically designed so that the desired recesses can form when the components are assembled to the component between the components. In this case already encapsulated components can be used.

Wie oben bereits angedeutet, ergibt sich ein brauchbarer Schallabsorber, in dem eine flächige Anordnung wie vorstehend beschrieben, beabstandet von einer Wand und/oder einer Decke und/oder sonstigen Raumumschließungsfläche angeordnet ist. Diese Wand, Decke oder sonstige Raumumschließungsfläche begrenzt einen Rückraum hinter der flächigen Anordnung, so dass die in den Aussparungen durch den auftreffenden und zu bedämpfenden Schall sich ausbildenden Schwingungen gedämpft werden können. Auf diese Weise wird ein klassischer mikroperforierter Schallabsorber geschaffen.As already indicated above, a useful sound absorber results in which a planar arrangement as described above is arranged at a distance from a wall and / or a ceiling and / or other room enclosing surface. This wall, ceiling or other Raumumschließungsfläche limits a rear space behind the planar arrangement, so that in the recesses by the incident and to be damped sound forming vibrations can be damped. In this way, a classic micro-perforated sound absorber is created.

Die oben beschriebene flächige Anordnung kann hergestellt werden, indem in einem strahlungsemittierenden Bauteil, insbesondere in einem Bauteil, in dem als Bauelemente eine Mehrzahl von OLEDs enthalten ist, durchgehende Aussparungen erzeugt werden. Hierzu bietet sich vor allem eine mechanische Bohrung dieser Löcher oder eine Bereitstellung dieser Aussparungen durch einen Laser an. Es können somit klassische flächige Anordnungen, wie sie kommerziell erhältlich sind, eingesetzt werden und müssen nur noch mit überschaubarem Aufwand angepasst werden. Bei der Erzeugung der Löcher mit einem Laser kann zusätzlich eine Verschweißung des Substrats und der Verkapselung erfolgen.The planar arrangement described above can be produced by continuous recesses being produced in a radiation-emitting component, in particular in a component in which a plurality of OLEDs are contained as components. For this purpose, especially a mechanical hole of these holes or a provision of these recesses by a laser. Thus, it is possible to use conventional planar arrangements, as are commercially available, and only have to be adapted with a manageable outlay. When producing the holes with a laser, a welding of the substrate and the encapsulation can additionally take place.

Wie oben bereits dargestellt, ist im Regelfall nach Erzeugen der Aussparungen eine Schutzschicht aufzubringen. Hierbei gibt es zwei Varianten. Es kann ein strahlungsemittierendes Bauteil, welches bereits eine Verkapselung für die Bauelemente enthält verwendet werden. Dann genügt es die durch das Einbringen der Bohrungen zerstörte Schutzschicht im Bereich der lateralen Flächen der Aussparungen aufzubringen. Damit kann zusammen mit den bereits vorhandenen Schutzschichten auf den horizontalen Flächen eine Verkapselung der Bauelemente erreicht werden.As already explained above, a protective layer is generally to be applied after the recesses have been produced. There are two variants. A radiation-emitting component which already contains an encapsulation for the components can be used. Then it is sufficient to apply the destroyed by the introduction of bores protective layer in the region of the lateral surfaces of the recesses. This can be achieved together with the existing protective layers on the horizontal surfaces encapsulation of the components.

Alternativ ist es möglich in ein strahlungsemittierendes Bauteil, welches noch keine Schutzschichten und keine Verkapselung enthält, die Bohrungen einzubringen. Anschließend kann die Schutzschicht an den lateralen Flächen der Aussparungen und an den horizontalen Flächen des Bauteils und der einzelnen Bauelemente aufgebracht werden. Damit kann die Verkapselung der Bauelemente in einem Gang erfolgen.Alternatively, it is possible in a radiation-emitting component, which still contains no protective layers and no encapsulation to introduce the holes. Subsequently, the protective layer can be applied to the lateral surfaces of the recesses and to the horizontal surfaces of the component and of the individual components. Thus, the encapsulation of the components can be done in one go.

In einer weiteren Ausführungsform werden die Aussparungen in einem Bereich erzeugt, der aus dem Material der Schutzschicht gebildet ist. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn man für die Aussparungen einen Bereich wählt, in dem sich keine aktive Schicht eines Bauelements befindet, sondern in dem Material zum Schutz der Bauelemente, insbesondere zum Schutz der aktiven Bereiche der Bauelemente, angeordnet ist. Bei einer Vielzahl von Bauelementen, wie dies normalerweise bei den Bauteilen der Fall ist, finden sich derartige Bereiche im Bereich zwischen den einzelnen Bauelementen.In a further embodiment, the recesses are produced in a region which is formed from the material of the protective layer. This is the case in particular if one chooses for the recesses an area in which there is no active layer of a component, but is arranged in the material for the protection of the components, in particular for the protection of the active areas of the components. In the case of a large number of components, as is normally the case with the components, such areas are found in the region between the individual components.

Wie ebenfalls bereits erwähnt, können die Aussparungen auch dadurch gebildet werden, dass die Bauelemente, aus welchen das Bauteil aufgebaut ist, geometrisch so ausgebildet sind, dass sich beim Zusammenfügen der Bauelemente zum Bauteil die Aussparungen ergeben. Dies kann so erfolgen, dass Bauelemente, welche eine Schutzschicht aufweisen, und zwar auch an den seitlichen Flächen, also mit einer Verkapselung versehen sind, geometrisch so ausgebildet sind, dass beim Zusammenfügen der Bauelemente zu einem Bauteil sich die flächige Anordnung mit den Aussparungen ergibt. In einem solchen Fall konnte auf das Aufbringen einer weiteren lateralen Schutzschicht entweder gänzlich verzichtet werden Oder dies zumindest sehr viel einfacher möglich sein.As also already mentioned, the recesses can also be formed by the fact that the components of which the component is constructed are geometrically designed such that the recesses result when the components are joined together to form the component. This can be done so that components which have a protective layer, and are also provided on the lateral surfaces, ie with an encapsulation, are geometrically designed so that when assembling the components to a component, the areal arrangement results with the recesses. In such a case, the application of a further lateral protective layer could either be completely dispensed with or at least made much easier.

Die Erfindung wird nachfolgend detailliert anhand der 1 bis 6 näher beschrieben. Dabei zeigen:The invention will be described in detail below with reference to FIG 1 to 6 described in more detail. Showing:

1 eine Ausführungsform, bei der in einzelne OLEDs eine Bohrung eingebracht wird und anschließend eine Schutzschicht aufgebracht wird 1 an embodiment in which a hole is introduced into individual OLEDs and then a protective layer is applied

2 eine Variante, bei der in einen Bereich, der Material der Schutzschicht enthält, eine Bohrung eingebracht wird. 2 a variant in which in a region containing material of the protective layer, a bore is introduced.

3 das Einsetzen einer die Schutzschicht bildenden Öse. 3 the insertion of an eyelet forming the protective layer.

4 eine Variante bei der die Mikroperforation in Leiterbahnen (Trennstruktur) zwischen einer Vielzahl von einzelnen OLED Bauelementen eingebracht wird. 4 a variant in which the micro-perforation in printed conductors (separation structure) between a plurality of individual OLED components is introduced.

5 Eine Variante, bei der geometrisch speziell ausgebildete OLED-Elemente derart zusammengefügt werden, dass sich hierdurch akustisch wirksame Aussparungen ergeben. 5 A variant in which geometrically specially designed OLED elements are joined together in such a way that acoustically effective recesses result.

6 eine schematische Seitenansicht einer OLED 6 a schematic side view of an OLED

1 zeigt ein Bauelement, das aus einer OLED gebildet ist. Die äußerste Schicht ist ein Substrat 1, welches ein Glas oder eine Folie ist. Daran schließt sich eine Anode 2 aus Indiumzinnoxid (indium tin Oxide, ITO) an. Dem folgt die aktive organische Schicht 3. Diese wird an der der Anode 2 abgewandten Seite von der Kathode 4, welche vorzugsweise aus Aluminium besteht, eingefasst. Daran schließt sich eine Kapselung 5 als Einhausung an. In den Randbereichen ist zwischen Substrat 1 und Kapselung 5 anstelle von Anode 2, Organischer Schicht 3 und Kathode 4 ein Kleber 6, normalerweise aus Epoxidharz, als Randverbund angeordnet. 1 shows a device that is formed from an OLED. The outermost layer is a substrate 1 which is a glass or a foil. This is followed by an anode 2 from indium tin oxide (indium tin oxide, ITO). This is followed by the active organic layer 3 , This will be at the anode 2 opposite side of the cathode 4 , which preferably consists of aluminum, edged. This is followed by encapsulation 5 as housing. In the border areas is between substrate 1 and encapsulation 5 instead of anode 2 , Organic layer 3 and cathode 4 a glue 6 , usually made of epoxy resin, arranged as edge compound.

Zur Herstellung einer solchen OLED wird die Kathode 4 gemäß der erforderlichen Mikroperforationsstruktur gelocht. Auf diese gelochte Kathode 4 wird die Kathodenschicht aufgebracht. Darauf wird die aktive organische Schicht 3, also die OLED Schicht aufgebracht. Hierzu wird das sogenannte Closed Coupled Showerhead Verfahren eingesetzt. Dabei werden die Lochstellen 7 ausgespart. Darauffolgend wird der als Dispersion vorliegende Kleber 6 aus Epoxidharz in die Randbereiche eingebracht. Ebenso wird an den Lochstellen 7 vorgegangen. Dem folgt eine Härtung des Klebers 6 durch Einwirkung von UV-Strahlung.To produce such an OLED, the cathode 4 perforated according to the required microperforation structure. On this perforated cathode 4 the cathode layer is applied. Then the active organic layer becomes 3 , so the OLED layer applied. For this purpose, the so-called closed-coupled showerhead method is used. Thereby the holes become 7 spared. Subsequently, the dispersion present as adhesive 6 made of epoxy resin in the edge areas. Likewise, at the holes 7 proceed. This is followed by curing of the adhesive 6 by exposure to UV radiation.

Damit ergeben sich Lochbereiche 7, die durch den Kleber 6 geschützt sind. In diese Bereiche wird nun gebohrt. Die Bohrung kann wahlweise mechanisch oder mit Laserung erzeugt werden. Aufgrund des vorhandenen Klebers erfolgt durch die Bohrung keine Schädigung der für die Funktion der OLED maßgeblichen Bereiche.This results in hole areas 7 passing through the glue 6 are protected. These areas will now be drilled. The hole can be created either mechanically or by laser. Due to the existing adhesive, the bore does not damage the areas relevant to the function of the OLED.

Der in 2 gezeigte Aufbau ist ähnlich zu dem in 1 gezeigten Aufbau. Der wesentliche Unterschied liegt im Fertigungsverfahren. Hier wird zunächst in konventioneller Weise eine OLED gefertigt. Es wird also auf die Lochung der Kathode 4 verzichtet und nach dem oben geschilderten Verfahren eine OLED ohne Löcher gefertigt. In die fertige OLED werden dann gemäß der akustisch gewünschten Mikroperforationsstruktur Löcher 7 eingebracht. Dies kann durch mechanische Bohrung oder durch Laserung erfolgen. Die Löcher 7 haben dabei zunächst einen größeren Durchmesser, als für die akustische Funktion gewünscht. In die Löcher 7 wird nun der als Dispersion vorliegende Kleber 6 aus Epoxidharz eingebracht. Dem folgt wiederum eine Härtung des Klebers 6 durch Einwirkung von UV-Strahlung. Daran anschließend werden in den ausgehärteten Kleber 6 die akustisch gewünschten Löcher 7 gebohrt, mechanisch oder durch Laserung. Somit erhält man Löcher 7 ohne die für die Funktion der OLED maßgeblichen Bereiche zu schädigen.The in 2 The structure shown is similar to that in FIG 1 shown construction. The main difference lies in the manufacturing process. Here, an OLED is first manufactured in a conventional manner. So it gets to the hole of the cathode 4 waived and manufactured according to the above-described method, an OLED without holes. Holes are then made in the finished OLED according to the acoustically desired microperforation structure 7 brought in. This can be done by mechanical drilling or by lasering. The holes 7 initially have a larger diameter than desired for the acoustic function. In the holes 7 now becomes the dispersion present as an adhesive 6 made of epoxy resin. This in turn follows a hardening of the adhesive 6 by exposure to UV radiation. Subsequently, in the cured adhesive 6 the acoustically desired holes 7 drilled, mechanically or by laser. Thus one receives holes 7 without harming the areas relevant to the function of the OLED.

Bei dem in 3 gezeigtem Aufbau wird zunächst wie oben geschildert eine OLED gefertigt und wiederum Löcher 7 eingebracht, die größer sind als die akustisch gewünschten. In diese Löcher 7 wird eine vorgefertigte Öse 8 eingebracht. Der Außendurchmesser entspricht dieser Ösen entspricht dem Durchmesser der eingebrachten Löcher 7. Als Innendurchmesser wird der für die akustisch wirksamen Löcher 7 gewünschte Durchmesser gewählt. Die Ösen 8 werden thermisch mit der OLED verschmolzen und schützen so die für die Funktion der OLED maßgeblichen Bereiche.At the in 3 As shown above, an OLED is first made as shown above and again holes 7 introduced, which are larger than the acoustically desired. In these holes 7 becomes a prefabricated eyelet 8th brought in. The outer diameter corresponds to these eyelets corresponds to the diameter of the introduced holes 7 , The inner diameter is the one for the acoustically effective holes 7 desired diameter selected. The eyelets 8th are thermally fused to the OLED and thus protect the relevant areas for the function of the OLED.

In 4 wird ein weiterer Aufbau gezeigt. Dazu wird als Bauteil eine OLED-Lampe eingesetzt. Diese enthält eine Vielzahl von einzelnen OLEDs 9 als Bauelemente. Diese sind voneinander durch eine Leiterbahnstruktur bzw. Trennstruktur 10 getrennt. Diese Trennung dient z. B. zur Vermeidung von Inhomogenitäten bei größeren OLED-Lampen. Sie dient auch zur Absicherung gegen elektrische Defekte zwischen den Polen der OLED. Bei einer solchen Lampe erfolgen die Bohrungen 7 in dem Bereich zwischen den einzelnen OLEDs, die als Bauelemente dienen. Damit entsteht in diesem Bereich eine Mikroperforationsstruktur.In 4 another setup is shown. For this purpose, an OLED lamp is used as a component. This contains a large number of individual OLEDs 9 as components. These are separated from each other by a conductor track structure or separation structure 10 separated. This separation is used for. B. to avoid inhomogeneities in larger OLED lamps. It also serves to protect against electrical defects between the poles of the OLED. With such a lamp, the holes are made 7 in the area between the individual OLEDs that serve as components. This creates a micro-perforation structure in this area.

In 5 sind schematisch zwei OLED Bauelemente 9 gezeigt, welche an einer Seite halbkreisförmige Einschnitte aufweisen. Werden diese Bauelemente 9 aneinandergefügt, so ergeben sich runde Aussparungen, welche für die gewünschte Mikroperforationsstruktur mit den Löchern 7 dienen. Die Bauelemente 9 sind bereits vor dem Zusammenfügen abschließend verkapselt. Es ist also keine Nachbehandlung mehr erforderlich.In 5 are schematically two OLED devices 9 shown, which have semicircular cuts on one side. Will these components 9 joined together, so there are round recesses, which for the desired micro-perforation structure with the holes 7 serve. The components 9 are already encapsulated before joining. So there is no need for aftertreatment.

Zum Hintergrundverständnis sei abschließend anhand der in 6 gezeigten schematische Seitenansicht einer OLED die Funktion einer OLED kurz erläutert. Die beispielhafte Schichtenfolge umfasst auf einem Substrat 1 eine Anode 2, eine Lochtransportschicht 11, eine organische Emissionsschicht 3 als Funktionsschicht, eine Elektronentransportschicht 12 und eine Kathode 4. Es kann neben weiteren funktionellen organischen Schichten auch eine Elektroneninjektionsschicht in der Schichtenfolge vorhanden sein. Diese kann zwischen der Elektronentransportschicht 12 und der Kathode 4 angeordnet sein (hier nicht gezeigt). Wie dem Fachmann bekannt ist, kann das Substrat 1 beispielsweise ein Glassubstrat sein, die Anode kann Indiumzinnoxid enthalten und die Kathode eine Metallkathode sein. Die Verkapselung der OLED ist hier nicht gezeigt. Diese beispielhafte Schichtenfolge 13 kann durch aufeinander folgende Aufdampfprozesse abgeschieden und strukturiert werden, so dass eine OLED hergestellt wird.To understand the background, let us conclude with the in 6 shown schematic side view of an OLED briefly explained the function of an OLED. The exemplary layer sequence comprises on a substrate 1 an anode 2 a hole transport layer 11 , an organic emission layer 3 as a functional layer, an electron transport layer 12 and a cathode 4 , In addition to further functional organic layers, an electron injection layer may also be present in the layer sequence. This can be between the electron transport layer 12 and the cathode 4 be arranged (not shown here). As known to those skilled in the art, the substrate may be 1 for example, be a glass substrate, the anode may contain indium tin oxide and the cathode may be a metal cathode. The encapsulation of the OLED is not shown here. This exemplary layer sequence 13 can be deposited and patterned by successive vapor deposition processes to produce an OLED.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11: Substratsubstratum
22: Anodeanode
33: Aktive organische SchichtActive organic layer
44: Kathodecathode
55: Kapselungencapsulation
66: KleberGlue
77: Lochstellenhole locations
88th: Öseeyelet
99: OLED-BauelementOLED device
1010: Leiterbahnstruktur/TrennstrukturConductor structure / separation structure
1111: LochtransportschichtHole transport layer
1212: ElektronentransportschichtElectron transport layer
1313: Schichtenfolge der einzelnen OLED-SchichtenLayer sequence of the individual OLED layers

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

WO 94/26995 [0004]

Zitierte Nicht-PatentliteraturCited non-patent literature

Article Magazine "Licht" 7-8, 2009 [0004]

Claims

Flat arrangement with a radiation-emitting component which comprises at least one radiation-emitting component ( 9 ), wherein the component ( 9 ) a substrate ( 1 ), an anode ( 2 ), a cathode ( 4 ) and at least one between the anode ( 2 ) and the cathode ( 3 ) arranged active layer ( 3 ), characterized in that in the planar arrangement a plurality of recesses ( 7 ) are present, so that the planar arrangement is formed acoustically as a microperforated absorber or as part of a microperforated absorber.

A planar arrangement according to claim 1, characterized in that the lateral surfaces of the recesses ( 7 ) a protective layer ( 6 ) for the radiation-emitting component ( 9 ) exhibit.

Flat arrangement according to claim 2, characterized in that the protective layer by a lateral encapsulation, in particular by an adhesive ( 6 ) and / or a dispersion is formed and / or is part of an encapsulation, which also horizontal surfaces of the component ( 9 ) covered.

Sheet-like arrangement according to one of claims 2 or 3, characterized in that the protective layer by a in the recess ( 7 ) introduced device in the manner of an eyelet ( 8th ) is formed.

Flat arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the planar arrangement comprises a plurality of radiation-emitting components ( 9 ) and the recesses ( 7 ) adjacent to two, three or more radiation-emitting devices ( 9 ) are arranged.

Flat arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the recesses ( 7 ) are formed on the type of holes.

Flat arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the recesses ( 7 ) have a diameter or a corresponding extent of 0.1 mm to 2 mm and a spacing of 0.12 mm to 50 mm.

Flat arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one radiation-emitting component ( 9 ) is an OLED.

Flat arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that at least a part of the components ( 9 ) is geometrically designed so that when assembling the components ( 9 ) to the component between the component recesses ( 7 ) can train.

Sound absorber, characterized in that a planar arrangement according to one of the preceding claims spaced from a wall and / or a ceiling and / or other Raumumschließungsfläche is arranged.

A method for producing a planar arrangement according to one of claims 1 to 8, characterized in that in an optoelectronic component, in particular in a component in which as components ( 9 ) a plurality of OLEDs are included, through recesses ( 7 ), in particular by mechanical drilling or by laser.

A method according to claim 11, characterized in that after generating the recesses ( 7 ) an encapsulation for lateral and horizontal surfaces of the component ( 9 ) is applied.

A method according to claim 11, characterized in that after generating the recesses an additional encapsulation ( 6 ) for the lateral surfaces of the component ( 9 ) he follows.

Method according to claim 11, characterized in that the recesses ( 7 ) are generated in a region formed of the material of the protective layer.

Method for producing a planar arrangement with a radiation-emitting component according to one of Claims 1 to 9, in which the component is made of a plurality of components ( 9 ), characterized in that at least a part of the components ( 9 ) is geometrically designed so that when assembling the components ( 9 ) to the component between the components ( 9 ) Recesses ( 7 ), so that the planar arrangement is acoustically designed so that it can serve as a microperforated absorber or as part of a microperforated absorber.