DE102011085772A1 - Verfahren zum rückstandlosen Abtragen von mineralischen Baumaterialien und Werkzeugmaschine - Google Patents

Verfahren zum rückstandlosen Abtragen von mineralischen Baumaterialien und Werkzeugmaschine Download PDF

Info

Publication number
DE102011085772A1
DE102011085772A1 DE102011085772A DE102011085772A DE102011085772A1 DE 102011085772 A1 DE102011085772 A1 DE 102011085772A1 DE 102011085772 A DE102011085772 A DE 102011085772A DE 102011085772 A DE102011085772 A DE 102011085772A DE 102011085772 A1 DE102011085772 A1 DE 102011085772A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
laser spot
fluence
laser
region
mineral building
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102011085772A
Other languages
English (en)
Inventor
Nikolaus Hannoschöck
Serhey Khandozhko
Günter Sanchen
Klaus Stolberg
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hilti AG
Original Assignee
Hilti AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hilti AG filed Critical Hilti AG
Priority to DE102011085772A priority Critical patent/DE102011085772A1/de
Priority to PCT/EP2012/069508 priority patent/WO2013064321A1/de
Publication of DE102011085772A1 publication Critical patent/DE102011085772A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/221Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising by thermic methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0626Energy control of the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/142Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/14Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by boring or drilling
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Ein Verfahren zum rückstandslosen Abtragen von mineralischen Baumaterialien, insbesondere zum Schneiden oder Bohren von mineralischen Baumaterialien, beinhaltet die Schritte: Ein Werkstück aus einem mineralischen Baumaterial wird mit einem Laserstrahl zum Erzeugen eines Laserflecks auf der Oberfläche des Werkstücks angestrahlt. Ein Luftstrom wird auf den Laserflecks gerichtet. Eine Fluenz des Laserflecks wird auf eine erste Fluenz im Bereich zwischen 0,2 MW/cm2 und 1 MW/cm2 eingestellt. Erhöhen der Fluenz des Laserflecks auf eine zweite Fluenz von wenigstens 1 GW/cm2, wenn die Oberfläche im Bereich des Laserflecks ein anderes Material als Zementmatrix enthält.

Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schneiden oder Bohren von mineralischen Baumaterialien, wie beispielsweise Beton. Ein solches Verfahren ist beispielsweise aus der JP2007230230A2 bekannt. Ein Laserstrahl mit einer Leistung von 5kW schmilzt lokal den Beton auf. Die erstarrende Schmelze ist sehr spröde und wird nachträglich abgeschlagen. Das Verfahren ist nur ansatzweise für Baumaterialien geeignet. Problematisch sind die spröden Rückstände, welche beispielsweise ein sicheres Verankern eines Dübels in einem Bohrloch gefährden. Der Aufwand für eine sorgfältige Reinigung ist sehr hoch. Ferner sind die Schnittkanten und Bohrränder nach dem Reinigen nur unzureichend für eine spätere Verankerung weiterer Elemente, wie den Dübel, definiert.
  • OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zum rückstandslosen Abtragen von mineralischen Baumaterialien, insbesondere zum Schneiden oder Bohren von mineralischen Baumaterialien, beinhaltet die Schritte: Ein Werkstück aus einem mineralischen Baumaterial wird mit einem Laserstrahl zum Erzeugen eines Laserflecks auf der Oberfläche des Werkstücks angestrahlt. Ein Luftstrom wird auf den Laserflecks gerichtet. Eine Fluenz des Laserflecks wird auf eine erste Fluenz im Bereich zwischen 0,2 Megawatt pro Quadratzentimeter (nachfolgend abgekürzt MW/cm2) und 1 MW/cm2 eingestellt. Erhöhen der Fluenz des Laserflecks auf eine zweite Fluenz von wenigstens 1 Gigawatt pro Quadratzentimeter (abgekürzt GW/cm2), wenn die Oberfläche im Bereich des Laserflecks ein anderes Material als Zementmatrix enthält. Die anderen Materialen sind Zuschlagsstoffe wie Sand, Gestein und auch Materialen zum Erhöhen der Festigkeit wie Armierungsstahl. Die zweite Fluenz ist ausreichend nahezu alle Materialen des Betons per Ablation abzutragen. Die Materialen sollten in Theorie schlagartig direkt in die Gasphase überführt werden. Ein Kondensieren in der Nähe der Schnitt- oder Bohrstelle soll ein Luftstrahl verhindern. Dennoch ergeben sich glasartige Rückstände an den Schnittflächen. Es wurde erkannt, dass eine niedrige Fluenz spezifisch für die Zementmatrix das Entstehen der glasartigen Rückstände vermeidet. Der Anteil des Zuschlagstoffe soll innerhalb des Lichtflecks wenigstens 50 %, vorzugsweise 90 % betragen, bevor die Fluenz auf den zweiten Wertebereich angehoben wird.
  • Im Kontext der Anmeldung bezeichnet Licht nicht nur den sichtbaren Spektralbereich elektromagnetischer Strahlung, sondern bezeichnet vereinfachend auch ultraviolette und infrarote Strahlung. Gleichermaßen ist ein Laser nicht auf eine kohärente Quelle sichtbarer elektromagnetischer Strahlung sondern Lichts nach obiger Auslegung zu verstehen.
  • Eine Ausgestaltung sieht vor, die Fluenz zwischen 2 GW/cm2 und 10 GW/cm2 eingestellt wird, wenn die Oberfläche im Bereich des Laserflecks Eisen, Granit oder Kalkstein enthält. Die Fluenz wird vorzugsweise auf den ersten Fluenzwert zurückgesetzt, wenn der Laserfleck auf einen nur oder vorwiegend Zementmatrixhaltigen Bereich fällt. Die Fluenz kann zwischen 10 GW/cm2 und 30 GW/cm2 eingestellt werden, wenn die Oberfläche im Bereich des Laserflecks Quarzit enthält.
  • Eine Abtragsrate der Oberfläche kann innerhalb des Laserflecks mit der ersten Fluenz ermittelt werden und falls die Abtragsrate einen Schwellwert überschreitet, wird das Material im Bereich des Laserflecks als Zementmatrix bestimmt. Andernfalls, wenn die Abtragsrate den Schwellwert unterschreitet, wird das Material im Bereich des Laserflecks als das andere Material bestimmt. Die Abtragsrate kann als Erkennungsmerkmal für die Materialien herangezogen werden. Die Abtragsrate kann durch Ausmessen einer Vertiefung der Oberfläche im Bereich des Laserflecks ermittelt werden. Eine Zusammensetzung der Oberfläche kann im Bereich des Laserflecks mittels einer Kamera und einer Bildauswertung ermittelt werden.
  • Eine Werkzeugmaschine zum Abtragen von mineralischen Baumaterialen hat eine Laserlichtquelle zum Erzeugen eines Laserflecks auf einer Oberfläche eines Werkstücks. Ein Sensor ist zum Identifizieren eines Materials im Bereich des Laserflecks vorgesehen. Eine Steuerung in eingerichtet eine Fluenz im Laserfleck auf einen Bereich zwischen 0,2 MW/cm2 und 1 MW/cm2 einzustellen und falls das Material anderes Material als Zementmatrix enthält, die Fluenz auf wenigstens 1 GW/cm2 zu erhöhen.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER FIGUREN
  • Die nachfolgende Beschreibung erläutert die Erfindung anhand von exemplarischen Ausführungsformen und Figuren. In den Figuren zeigen:
  • 1 eine Handwerkzeugmaschine
  • Gleiche oder funktionsgleiche Elemente werden durch gleiche Bezugszeichen in den Figuren indiziert, soweit nicht anders angegeben.
  • AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG
  • 1 zeigt schematisch eine Handwerkzeugmaschine 1 beim Bohren eines Lochs in eine stahlarmierte Betonwand. Die Handwerkzeugmaschine 1 hat eine Laserlichtquelle 2, die einen Laserstrahl 3 erzeugt. Die Laserlichtquelle 2 ist vorzugsweise ein gepulster Festkörperlaser, z.B. basierend auf einem Neodym-dotierten oder Ytterbium-dotieren YAG Kristall, oder einen Faserlaser. Eine Emissionswellenlänge liegt vorzugweise im nahen Infrarot z.B. zwischen 1000 nm und 1100 nm oder bis zu einer Wellenlänge von 2000 nm. Die Handwerkzeugmaschine 1 hat ein Gehäuse 4 mit einem Handgriff 5 zum Führen der Handwerkzeugmaschine 1. Eine Energieversorgung der Laserlichtquelle 2 erfolgt vorzugsweise elektrisch per Netzanschluss oder mittels eines Batteriepakets 6, das an dem Gehäuse 4 lösbar befestigt ist. Eine Alternative sieht einen Lichtleiter vor, in welchem ein Laserstrahl einer Pumplichtquelle zu dem Laserlichtquelle 2 geführt wird.
  • Eine Steuerung 7 kann die Laserlichtquelle 2 zwischen einem pulsenden und einem Dauerstrichmodus oder zwischen unterschiedlichen Pulsdauern mit entsprechend verschiedenen Repetitionsraten umschalten. Eine Pulslänge liegt vorzugsweise unterhalb einer 5000 ns, z.B. zwischen 200 ns und 700 ns. Eine mittlere optische Ausgangsleistung liegt im Bereich von 1 Watt bis 10 Watt.
  • Eine optische Abbildungseinrichtung 8 enthält ein Objektiv 9, um den Laserstrahl 3 auf die Wand oder sonstiges Werkstück zu fokussieren. Das Objektiv 9 hat eine geregelte Fokussiereinrichtung 10, welche einen Durchmesser des Laserflecks 11 auf der Wand einstellt. Die Fokussiereinrichtung 10 kann beispielsweise das Objektiv 9 mit Aktuatoren längs einer optischen Achse verschieben. Eine Ablenkrichtung 12 mit beispielsweise ein oder mehreren Spiegeln bewegt den Laserfleck 11 automatisch über einen zu bearbeitenden Bereich. Typischerweise ist der zu bearbeitenden Bereich, z.B. ein Bohrloch, deutlich größer als der Durchmesser des Laserflecks 11 von 10 µm bis 100 µm. Der Durchmesser des Laserstrahls oder Laserflecks 11 sei durch den Kreis vorgegeben, an dessen Rand die Fluenz auf 1/e (37 %) gegenüber dem Zentrum abfällt.
  • Ein Sensor 13 ermittelt die Zusammensetzung des Materials, auf welches der Laserfleck 11 fällt. Hierbei ist im wesentlichen nur das an der Oberfläche freiliegende Material von Bedeutung. Der Sensor 13 kann wenigstens zwischen Zementmatrix und Zuschlagstoffen unterscheiden. Eine Ausführungsform basiert auf einem CCD-Chip, einer Kamera 14, etc. und einer Bildauswertungseinheit 15. Feinkörniges Material z.B. mit Strukturgrößen kleiner als 3 mm, vorzugsweise 1 mm werden als Zementmatrix erkannt. Größere Strukturen sind Zuschlagstoffe wie Sandkörner, Steine etc. oder Armierungen.
  • Die Steuerung 7 empfängt die Signale des Sensors 13. Die Fluenz (Leistung pro Fläche) des Laserflecks 11 wird in Abhängigkeit des erkannten Materials eingestellt. Vorzugsweise standardmäßig wird die Fluenz auf einen ersten Wertebereich von 0,2 Megawatt pro Quadratzentimeter [MW/cm2] bis 1 MW/cm2 eingestellt. Diese Fluenz wird beibehalten, wenn der Laserfleck auf eine Zementmatrix fällt, d.h. der Sensor 13 den Bereich als Zementmatrix erkennt. Ermittelt der Sensor 13, dass der Bereich Zuschlagstoffe enthält, wird die Fluenz angehoben. Vorzugsweise wird die Fluenz auf einen zweiten Wertebereich zwischen 2 Gigawatt pro Quadratzentimeter [GW/cm2] und 10 GW/cm2 angehoben. Die Fluenz wird auf den ersten Wertebereich zurückgesetzt, wenn der Laserfleck wieder auf Zementmatrix fällt. Die Fluenz des Laserflecks 11 ist als dessen Spitzenwert im Zentrum des Laserflecks angegeben.
  • Teile des Laserflecks 11 können aufgrund eines inhomogenen Abbaus des Materials außerhalb einer Fokalebene des Laserstrahls 3 liegen. Der Sensor 13 berücksichtigt vorrangig die Materialzusammensetzung, welche in der Fokalebene liegt. Die Fokussiereinrichtung 10 führt die Fokalebene mit zunehmenden Abbau nach. Vorzugsweise ist die Fokalebene in der Ebene der bisher am wenigstens stark abgebauten Oberflächenabschnitte für die Zementmatrix und die meisten Zuschlagstoffe, d.h. die Oberflächenabschnitt im geringsten Abstand zu der Handwerkzeugmaschine 1.
  • Ein Umschalten auf die höhere Fluenz mit dem zweiten Wertebereich erfolgt vorzugsweise erst, wenn die Zementmatrix in dem in der Fokalebene anteiligen Lichtfleck 11 vollständig oder wenigstens zu 90 % entfernt ist. Das Verfahren entfernt zuerst die Zementmatrix bevor Zuschlagstoffe abgebaut werden.
  • Die Fluenz mit dem ersten Wertebereich wird vorzugsweise durch Betreiben der Laserlichtquelle 2 im Dauerstrichmodus erreicht. Die Fluenz des zweiten Wertebereichs wird einen Wechsel des Betriebsmodus der Laserlichtquelle 2 in einen gepulsten Betrieb, z.B. mit Pulsen einer Dauer zwischen 200 ns und 700 ns, erreicht. Die Steuerung 7 veranlasst eine entsprechende Einstellung der Laserlichtquelle 2. Die Steuerung 7 beinhaltet beispielsweise einen optischen Modulator 16, welcher innerhalb des optischen Resonators 17 der Laserlichtquelle 2 angeordnet ist. Für den gepulsten Betrieb wird die Güte des Resonators 17 durch den optischen Modulator 16 zeitweise auf einen niedrigen Wert abgesenkt, um ein Sättigen des optisch aktiven Mediums 18 der Laserlichtquelle 2 zu ermöglichen. Sobald das Medium 18 gesättigt ist, wird die Güte kurzzeitig für die Pulsdauer auf einen höheren Wert erhöht, wodurch der Laserlichtpuls freigegeben wird. Im Dauerstrichbetrieb ist die Güte dauerhaft auf dem höheren, typischer Weise maximalen, Wert gehalten.
  • Der Sensor 13 kann auch reines Quarzit von der Zementmatrix und den anderen Zuschlagstoffen unterscheiden. Quarzit kann anhand seiner Transparenz im nahen Infrarot von den anderen Materialen unterschieden werden. Sofern die Quarzitkörner einen Durchmesser von mehr als 1 mm aufweisen, wird die Fluenz vorzugsweise auf einen dritten Wertebereich zwischen 10 GW/cm2 und 30 GW/cm2 eingestellt.
  • Eine Düse 19 richtet einen Luftstrahl auf den Laserfleck 11. Das durch den Laserstrahl 3 per Ablation abgetragene Material wird weggeblasen. Eine Alternative saugt das Material mittels einer Düse aus dem Bereich des Laserflecks 11 ab.
  • Ein anderer Sensor 20 kann den lokalen Abstand 21 des von dem Laserfleck 11 beleuchteten Bereichs zu der Handwerkzeugmaschine 1 bestimmen. Der Sensor 20 ist beispielsweise ein Element der Fokussiereinrichtung 10. Der Sensor 20 bestimmt die Abtragsrate anhand einer Änderung des Abstands 21 über die Zeit. Der Laserfleck 11 hat vorzugsweise eine Fluenz innerhalb des Wertebereichs. Ein Schwellwert für die Abtragsrate wird anhand einer zu erwartenden Abtragsrate von Zementmatrix für den Laserfleck 11 festgelegt. Der Schwellwert kann dynamisch ermittelt oder vorzugsweise fest vorgegeben sein. Überschreitet die Abtragsrate den Schwellwert, wird der beleuchtete Bereich als Zementmatrixhaltig erkannt und die Fluenz beibehalten. Andernfalls, unterschreitet die Abtragsrate den Schwellwert, wird der Bereich als aus einem Zuschlagstoff bestehend erkannt, die Fluenz wird auf den zweiten Wertebereich erhöht. Die Abtragsrate wird durchgehend überwacht, falls diese nach Abtragen des Zuschlagstoffs wieder ansteigt, wird die Fluenz auf den ersten Wertebereich reduziert.
  • Die Wechsel der Fluenz von dem ersten Wertebereich in den zweiten Wertebereich kann durch ein stärkeres Fokussieren des Laserflecks 11 unterstützt werden. Beispielsweise kann für den ersten Wertebereich ein Durchmesser des Laserflecks 11 um bis zu 10-fach größer sein, als beim zweiten Wertebereich. Die Fokussiereinrichtung 10 ändert entsprechend ihre Abbildungseigenschaften. Vorzugsweise bleibt der Fokus trotz unterschiedlichen Durchmessers des Laserflecks 11 jeweils auf der Oberfläche. Eine Strahlaufweitung vergrößert den Strahldurchmesser vor der letzten Kollimationslinse, um den kleineren Laserfleck 11, bzw. vergrößert den Strahldurchmesser, um den größeren Laserfleck 11 zu erzeugen.
  • Ein Abtragen von Quarzit kann durch ein Defokussieren des Laserstrahls 3 unterstützt werden. Der Laserstrahl 3 wird unter die Oberfläche fokussiert. Der Fokuspunkt liegt zwischen 500 µm und 800 µm unter der Oberfläche. Quarzit ist für die Laserstrahlen mit der verwendeten Wellenlänge im nahen Infrarot leicht transparent. Obwohl die Intensität aufgrund der Absorption absinkt, zeigt sich ein verbessertes Abbauverhalten, welches auf ein Ausbrechen von Partikeln aufgrund thermomechanischer Spannungen zurückgeführt wird. Die Fokussiereinrichtung 10 wird beim Erkennen von Quarzit im Laserfleck 11 umgestellt, um den Fokus unterhalb der Oberfläche einzustellen. Die Fluenz ist so einzustellen, dass sich im Fokus ohne dem Material eine Fluenz im dritten Wertebereich einstellt, also wie wenn auf die Oberfläche fokussiert würde. Bei anderen Materialien wird der Fokus vorzugsweise wieder auf die Oberfläche zurückgestellt.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2007230230 A2 [0001]

Claims (9)

  1. Verfahren zum rückstandslosen Abtragen von mineralischen Baumaterialien, insbesondere zum Schneiden oder Bohren von mineralischen Baumaterialien, mit den Schritten: Anstrahlen eines Werkstück aus einem mineralischen Baumaterial mit einem Laserstrahl (3) zum Erzeugen eines Laserflecks (11) auf der Oberfläche des Werkstücks, Erzeugen eines Luftstroms an dem Laserfleck (11), Einstellen einer Fluenz des Laserflecks (11) auf eine erste Fluenz im Bereich zwischen 0,2 MW/cm2 und 1 MW/cm2, wenn die Oberfläche im Bereich des Laserflecks (11) Zementmatrix enthält und Erhöhen der Fluenz des Laserflecks (11) auf eine zweite Fluenz von wenigstens 1 GW/cm2, wenn die Oberfläche im Bereich des Laserflecks (11) ein anderes Material als Zementmatrix enthält.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluenz zwischen 2 GW/cm2 und 10 GW/cm2 eingestellt wird, wenn die Oberfläche im Bereich des Laserflecks (11) Zuschlagstoffe von Beton enthält.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluenz zwischen 10 GW/cm2 und 30 GW/cm2 eingestellt wird, wenn die Oberfläche im Bereich des Laserflecks (11) reines Quarzit enthält.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine Abtragsrate der Oberfläche innerhalb des Laserflecks (11) mit der ersten Fluenz ermittelt wird und falls die Abtragsrate einen Schwellwert überschreitet, das Material im Bereich des Laserflecks (11) als Zementmatrix bestimmt, und falls die Abtragsrate den Schwellwert unterschreitet, das Material im Bereich des Laserflecks (11) als das andere Material bestimmt wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Abtragsrate durch Ausmessen einer Vertiefung der Oberfläche im Bereich des Laserflecks (11) ermittelt wird.
  6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Zusammensetzung der Oberfläche im Bereich des Laserflecks (11) optisch ermittelt wird.
  7. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein Fokus des Laserstrahls (3) bei Quarzit 500 µm bis 800 µm unterhalb der Oberfläche eingestellt wird.
  8. Werkzeugmaschine zum Abtragen von mineralischen Baumaterialen mit einer Laserlichtquelle (2) zum Erzeugen eines Laserflecks (11) auf einer Oberfläche eines Werkstücks, einem Sensor (20) zum Identifizieren eines Materials im Bereich des Laserflecks (11), eine Steuerung (7) zum Einstellen einer Fluenz im Laserfleck (11), auf einen Bereich zwischen 0,2 MW/cm2 und 1 MW/cm2 einstellt und welche falls das Material anderes Material als Zementmatrix enthält, die Fluenz auf wenigstens 1 GW/cm2 erhöht.
  9. Werkzeugmaschine nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserlichtquelle (2) einen gepulsten Laser mit einer einstellbaren Pulsrate aufweist.
DE102011085772A 2011-11-04 2011-11-04 Verfahren zum rückstandlosen Abtragen von mineralischen Baumaterialien und Werkzeugmaschine Withdrawn DE102011085772A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011085772A DE102011085772A1 (de) 2011-11-04 2011-11-04 Verfahren zum rückstandlosen Abtragen von mineralischen Baumaterialien und Werkzeugmaschine
PCT/EP2012/069508 WO2013064321A1 (de) 2011-11-04 2012-10-03 Verfahren zum rückstandslosen abtragen von mineralischen baumaterialien und werkzeugmaschine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011085772A DE102011085772A1 (de) 2011-11-04 2011-11-04 Verfahren zum rückstandlosen Abtragen von mineralischen Baumaterialien und Werkzeugmaschine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102011085772A1 true DE102011085772A1 (de) 2013-05-08

Family

ID=46968217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102011085772A Withdrawn DE102011085772A1 (de) 2011-11-04 2011-11-04 Verfahren zum rückstandlosen Abtragen von mineralischen Baumaterialien und Werkzeugmaschine

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102011085772A1 (de)
WO (1) WO2013064321A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2018102160A4 (en) 2017-07-31 2020-03-05 Milwaukee Electric Tool Corporation Rotary power tool

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05131286A (ja) * 1991-11-11 1993-05-28 Ohbayashi Corp レーザービームによる厚板の溶断方法
DE69719989T2 (de) * 1996-06-19 2004-02-05 British Nuclear Fuels Plc, Risley Warrington Entfernen von schlamm oder mörtel mittels laser
DE19922169B4 (de) * 1999-05-12 2005-06-30 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Trennen/Schneiden von Bauteilen, Werkstücken und/oder Probekörpern beliebiger Dicke, Größe und weiterer Abmessungen aus Beton, Werkstein und anderen mineralischen Baustoffen mit wirtschaftlich vertretbaren Trennungsgeschwindigkeiten
JP2007230230A (ja) 2006-02-01 2007-09-13 Oyo Kogaku Kenkyusho レーザー利用コンクリート切断装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05131286A (ja) * 1991-11-11 1993-05-28 Ohbayashi Corp レーザービームによる厚板の溶断方法
DE69719989T2 (de) * 1996-06-19 2004-02-05 British Nuclear Fuels Plc, Risley Warrington Entfernen von schlamm oder mörtel mittels laser
DE19922169B4 (de) * 1999-05-12 2005-06-30 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Trennen/Schneiden von Bauteilen, Werkstücken und/oder Probekörpern beliebiger Dicke, Größe und weiterer Abmessungen aus Beton, Werkstein und anderen mineralischen Baustoffen mit wirtschaftlich vertretbaren Trennungsgeschwindigkeiten
JP2007230230A (ja) 2006-02-01 2007-09-13 Oyo Kogaku Kenkyusho レーザー利用コンクリート切断装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013064321A1 (de) 2013-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1750894B1 (de) Laserbearbeitung eines werkstücks
EP1871566B1 (de) Verfahren zum feinpolieren/-strukturieren wärmeempflindlicher dielektrischer materialien mittels laserstrahlung
EP2247251B1 (de) Laserbearbeitungsgerät zur bearbeitung von biologischem gewebe
DE102007018402A1 (de) Verfahren zum Einbringen einer Struktur in eine Oberfläche eines transparenten Werkstücks
EP3099445B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum punktschweissen von werkstücken insbesondere aus kupfer, kupferlegierungen, gold oder schmuckwerkstoffen mittels laserpulsen mit grüner wellenlänge
WO2000051778A1 (de) Abschirmung gegen laserstrahlen
DE102015210286A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines strukturierten Elements sowie strukturiertes Element
DE102012003202A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken, insbesondere von Schneiden oder mit Schneiden versehenen Werkstücken, mit einem Nasslaser
DE112005000025T5 (de) Glasschneideverfahren und Gerät dazu
DE102018000441B4 (de) Laserbearbeitungsverfahren
EP1506946A2 (de) Verfahren zum schneiden von nichtmetallischen materialien und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
DE102018205325A1 (de) Verfahren zum Laserschweißen von transparenten Werkstücken und zugehörige Laserbearbeitungsmaschine
DE10340931A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bohren feinster Löcher
DE102005047082A1 (de) Verfahren zur Mikrostrukturierung von Oberflächen eines Werkstücks und seine Verwendung
DE10342750A1 (de) Verfahren zum Glätten und Polieren oder zum Strukturieren von Oberflächen mit Laserstrahlung
DE102004011985B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung einer Oberflächenform eines Schleifsteins sowie eine Schleifmaschine
DE102006023940B4 (de) Verfahren zur Nanostrukturierung eines Substrats
KR101049381B1 (ko) 초음파 진동을 사용하는 하이브리드 레이저 가공 장치
DE102018120011B4 (de) Schweißverfahren zum Verbinden eines transparenten, aluminiumoxidhaltigen ersten Substrats mit einem opaken zweiten Substrat
DE102011085772A1 (de) Verfahren zum rückstandlosen Abtragen von mineralischen Baumaterialien und Werkzeugmaschine
DE102018220447A1 (de) Verfahren zum Stoßschweißen mittels eines UKP-Laserstrahls sowie aus Einzelteilen zusammengefügtes optisches Element
DE102005034106A1 (de) Verfahren zum Erzeugen eines Laserpulses für die Feinbearbeitung von Werkstücken mit einem Faserlaser
DE10113494A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abtragen von Schichten von einer Oberfläche
DE102006057940B4 (de) Verfahren zum Behandeln von Gleitflächen von Eisen-Werkstücken, insbesondere Grauguss-Werkstücken
DE10140533A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Mikrobearbeitung eines Werkstücks mit Laserstrahlung

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination