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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Fixierung mindestens eines Bauteils, insbesondere eines Mikrobauteils, auf einem Träger sowie einen Detektor zum Nachweis ionisierender Strahlung mit einer Vielzahl von flächig angeordneten Detektorelementen, welche die Ortsauflösung des Detektors definieren.
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In der Mikrosystemtechnik ist allgemein bekannt elektronische, elektromechanische, optoelektrische oder rein mechanische Bauteile auf ein Substrat bzw. Träger zu fügen bzw. zu kleben. Hierbei ist teilweise eine sehr hohe Präzision erforderlich, wobei die kleinen Klebflächen, die Notwendigkeit der Automatisierung des Fügevorgangs und die klebstoffbedingten Prozesszeiten mit möglichst kurzen Taktzyklen besondere Anforderungen an den Fügeprozess stellen.
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Ein sich im Rahmen des Fügevorgangs der Bauteile ergebender Klebstoff-Überstand bedeutet, dass die Belegungsdichte der Bauteile auf dem Träger sinkt, da durch den Überstand der Abstand zwischen den Bauteilen vergrößert werden muss.
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Typischerweise erfolgt das Kleben von Bauteilen mit viskosen Ein- oder Zwei-Komponentensystemen, die spezifische Topfzeiten haben, innerhalb der die Klebeeigenschaften erhalten bleiben und der Klebvorgang durchgeführt werden kann. Solche viskose Klebstoffe haben zudem eine spezifische Aushärtezeit, die der Klebstoff benötigt, um eine stabile Klebverbindung zu erzeugen. Die Topfzeit sollte einerseits möglichst groß sein, um ein rationelles Fügen von Bauteilen durch großflächiges Auftragen des Klebstoffs auf das Substrat und anschließendes Fügen einer Vielzahl von Bauteilen auf das Substrat in einer für den Vorgang erforderlichen Zeit zu ermöglichen. Auf der anderen Seite sollte die Topfzeit und Aushärtezeit möglichst klein sein, damit die Klebverbindung nach dem Fügen sofort aushärtet und die Bauteile sich nicht auf dem Substrat verschieben. Diese beiden konträren Randbedingungen sind schwer miteinander in Einklang zu bringen.
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Bei einigen Anwendungen der Mikrosystemtechnik ist es erforderlich das Bauteil in einem definierten Abstand mit dem Träger zu fügen. Dies wird dadurch erschwert, dass die verwendeten Klebstoffsysteme beim Aushärten einem Schrumpfprozess unterliegen und somit zu Beginn eines Fügevorgangs eingestellte Abstände nicht konstant bleiben.
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Die genaue Positionierung von Bauteilen auf einem Träger, ein überstandfreies Fügen der Bauteile auf dem Träger und ein dementsprechend kostengünstiger Fügeprozess sind insbesondere beim Aufbau eines Detektor für ionisierende Strahlung, wie er beispielsweise in der Computertomographie (CT) oder bei der von Positronen-Emissions-Tomographie (PET) verwendet wird, von besonderer Bedeutung, um Detektoren höher Auflösung zu erzeugen. So weisen die heute in Computertomographiegeräten eingesetzte Detektoren typischerweise eine Vielzahl zweidimensional aneinander gereihter Detektormodule auf. Jedes dieser Detektormodule umfasst ein mit einem Fotodiodenarray verklebtes Szintillator-Keramikarray für Röntgenstrahlen, wobei die beiden Arrays möglichst exakt zueinander ausgerichtet sein müssen, um ein Detektormodul hoher Güte zu erhalten.
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Ein bekanntes Verfahren zur Fixierung eines Bauteils auf einem Träger geht beispielsweise aus der Druckschrift
DE 10 2006 001 885 A1 hervor. Zur Fixierung mindestens eines Bauteils auf einem Träger wird dabei ein Schmelzklebstoff (Heißkleber) auf einen Träger aufgebracht, dort das Bauteil in einem vorbestimmten Abstand vom Träger positioniert und durch den Schmelzkleber fixiert, bis eine feste Klebeverbindung zwischen dem mindestens einen Mirkobauteil und dem Träger durch Abkühlung des Heißklebers entstanden ist. Der beim Positionieren zwischen Träger und Bauteil entstandene Spalt wird anschließend mit einem Epoxidharz verfüllt, das durch Aushärten beide Bauteile sicher verklebt.
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Aufgabe der Erfindung ist es ein Verfahren anzugeben, das im Vergleich zum Stand der Technik, insbesondere gegenüber der
DE 10 2006 001 885 A1 ein höhere Präzision und Taktrate beim Fügeprozess der Mikrobauteile auf dem Träger ermöglicht.
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Die Erfindung ergibt sich aus den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche. Weitere Merkmale, Anwendungsmöglichkeiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, sowie der Erläuterung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, die in den Figuren dargestellt sind.
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Die Aufgabe ist gemäß einer ersten Alternative mit einem Verfahren zur Fixierung mindestens eines Bauteils auf einem Träger gelöst, das folgende Verfahrensschritte umfasst: erstens, Aufbringen eines optisch transparenten UV-härtenden Fixierklebstoffs auf den Träger und/oder auf das Bauteil, so dass eine von dem eine von dem mindestens einen Bauteil bedeckte Fläche auf dem Träger zu einem Teil, ausschließlich innerhalb des Flächenrandes dieser Fläche durch den durch den Fixierklebstoff bedeckt wird; zweitens, Positionieren des Bauteils in einem, einen Spalt bildenden, vorgegebenen Abstand vom Träger, bei dem der Fixierklebstoff sowohl am Bauteil als auch am Träger haftet; drittens, Bestrahlen des Fixierklebstoffs mit UV-Licht, bis durch den Fixierklebstoff eine feste Klebeverbindung zwischen Träger und Bauteil entstanden ist; viertens, Auffüllen des Spaltes durch einen im ausgehärteten Zustand optisch transparenten Füllklebstoff; und fünftens Aushärten des Füllklebstoffs.
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Durch den erfindungsgemäßen Einsatz eines zumindest im ausgehärteten Zustand optisch transparenten, UV-härtenden Fixierklebstoffs wird eine schnelle Fixierklebung ermöglicht, so dass die Taktzyklen beim Fügeprozess, insbesondere mehrerer Bauteile auf einem Träger reduziert werden. Weiterhin ist es durch die erfindungsgemäße Aufbringung des optisch transparenten UV-härtenden Fixierklebstoffs innerhalb des Flächenrandes der Fläche, die das Bauteil auf dem Träger bedeckt, möglich, das zumindest eine Bauteil überstandsfrei mit dem Träger zu fügen und dadurch die inaktiven/nicht nutzbaren Zwischenräume zwischen einzelnen Mikrobauelementen zu minimieren und so eine höhere Belegungsdichte von Bauteilen auf dem Träger zu erzielen.
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Mit dem oben beschriebenen Verfahren können auch zwei Bauteile miteinander verbunden werden, indem als Träger, auf dem das mindestens eine Bauteil fixiert wird, ein weiteres Bauteil verwendet wird.
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Eine bevorzugte Weiterbildung des Verfahrens zeichnet sich dadurch aus, dass der Fixierklebstoff als Punktmuster, als Linienmuster oder als Dreiecksmuster auf die zu fügenden Flächen des Bauteils und/oder des Trägers erfolgt. Natürlich sind weitere Aufbringungsmuster je nach Anforderung möglich.
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Eine bevorzugte Weiterbildung des Verfahrens zeichnet sich dadurch aus, dass der Fixierklebstoff und der Füllklebstoff im ausgehärteten Zustand einen optischen Brechungsindex von 1,0 bis 2,0; von 1,3 bis 1,7; von 1,4 bis 1,6; von 1,43 bis 1,55; oder insbesondere von 1.5 aufweisen.
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Eine besonders bevorzugte Weiterbildung des Verfahrens zeichnet sich dadurch aus, dass der Fixierklebstoff und der Füllklebstoff ein Dual Cure Klebstoff ist, wobei das Aushärten des Fixierklebstoffs mittels UV-Licht und das Aushärten des Füllklebstoffs mittels erhöhter Temperatur erfolgt. Ein Dual Cure Klebstoff zeichnet sich dadurch aus, dass der Klebstoff sowohl mittels UV-Licht als auch mittels einer erhöhten Temperatur aushärtbar ist. Der Vorteil dieser Ausführungsform liegt darin, dass lediglich ein Klebstoff zum Fügen der Bauteile benötigt wird. Dabei wird zunächst der Dual Cure Klebstoff als Fixierklebstoff aufgebracht und anschließend mittels UV-Licht zumindest soweit gehärtet, dass eine feste Verbindung zwischen Bauteil und Träger besteht. Anschließend wird der zwischen dem Bauteil und dem Träger noch bestehende freie Luftspalt mit dem Dual Cure Klebstoff als Füllklebstoff verfüllt. Schließlich wird der Füllklebstoff mittels erhöhter Temperatur ausgehärtet. Die erhöhte Temperatur kann natürlich auch zu einem vollständigen Aushärten des zuvor als Fixierklebstoff aufgebrachten Dual Cure Klebstoffs genutzt werden, sofern dieser zuvor mittels des UV-Lichts nicht vollständig ausgehärtet wurde.
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Der dabei als Fixierklebstoff verwendete Dual Cure Klebstoff kann identisch mit dem als Füllklebstoff verwendeten Dual Cure Klebstoff sein, oder von diesem verschieden. Bevorzugt sind die als Fixierklebstoff und der Füllklebstoff verwendete Dual Cure Klebstoffe jedoch identisch.
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Weiterhin bevorzugt sind der Fixierklebstoff und/oder der Füllklebstoff Klebstoffe auf Epoxidharzbasis. Im Stand der Technik ist eine Vielzahl solcher Klebstoffe bekannt.
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Um eine weitere Optimierung des erfindungsgemäßen Verfahrens zu erzielen, wird der in dem (Luft-)Spalt befindliche Fixierklebstoff zum Aushärten bevorzugt gleichzeitig aus mindestens zwei Richtungen seitlich mit UV-Licht bestrahlt. Als UV-Quellen werden bevorzugt UV-Licht emittierende LEDs verwendet. Natürlich können als UV-Lichtquellen auch andere bekannte UV-Lichtquellen, wie bspw. Entladungslampen verwendet werden. Durch die Beleuchtung aus mindestens zwei Seiten wird der Einfluss von Lichtbrechungs- und/oder Lichtbeugungseffekten reduziert, die eine schnelle Härtung/Vernetzung eines möglichst großen Volumens des Fixierklebstoffs behindern. Die gekrümmten Oberflächen des im Spalt vorhandenen noch fließfähigen Fixierklebstoffs haben bspw. eine Linsenwirkung, wodurch es zur unvollständiqen Aushärtung der Fixierklebung kommen kann. Durch Belichtung aus zumindest zwei Beleuchtungsrichtungen kann eine möglichst homogene Verteilung der UV Strahlungsleistung im Fixierklebstoff erreicht werden. Damit wird eine schnelle und weitestgehend vollständige Aushärtung des Fixierklebstoffes im Spalt erreicht.
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Das Erzielen einer ausreichend festen Verbindung zwischen dem zumindest einen Bauteil und dem Träger kann dadurch schneller erreicht werden.
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Die Aufgabe wird gemäß einer zweiten Alternative durch ein Verfahren zur Fixierung mindestens eines Bauteils auf einem Träger gelöst, das folgende Schritte aufweist: erstens, Positionieren des Bauteils in einem, einen Spalt bildenden, vorgegebenen Abstand vom Träger; zweitens überstandsfreies Verfüllen/Auffüllen des Spaltes mit einem Dual Cure Klebstoff, der sowohl mit UV-Licht als auch mit erhöhter Temperatur ausgehärtet werden kann; drittens seitliches Bestrahlen des mit dem Dual Cure Klebstoff aufgefüllten Spaltes mit UV-Licht bis der Klebstoff im Bereich der Seitenflächen des Spaltes soweit gehärtet/vernetzt ist, dass das Bauteils auf dem Träger fixiert ist; und Aushärten des Dual Cure Klebstoffs mittels erhöhter Temperatur.
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In diesem Fall erfolgt ein überstandsfreies Verfüllen des Spaltes in einem Arbeitsschritt mit einem Dual Cure Klebstoff. Wie im vorstehend beschriebenen Verfahren erfolgt anschließend zunächst ein Härten mittels UV-Licht, vorliegend einer Randschicht des in dem Spalt befindlichen Klebstoffs, bis dieser eine feste Verbindung zwischen dem Bauteil und dem Träger herzustellen vermag. Anschließend erfolgt ein Aushärten des restlichen Klebstoffs, d.h. des im Spalt innerhalb der bereits UV-gehärteten Randschicht vorhandenen Klebstoffs mittels erhöhter Temperatur. Natürlich kann die erhöhte Temperatur auch genutzt werden, um eine vollständige Aushärtung der zuvor UV-gehärteten Randschicht zu bewirken. Der hierzu genutzte Dual Cure Klebstoff ist bevorzugt ein Klebstoff auf Epoxidharzbasis.
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Die bisher beschriebenen Verfahren zeichnen sich weiterhin bevorzugt dadurch aus, dass der Träger, auf dem das mindestens eine Bauteil fixiert wird, ein Keramikträger eines Detektors oder eines Detektormoduls zur Detektion ionisierender Strahlung ist und/oder dass das mindestens eine Bauteil ein Zählelement, insbesondere eine Photodiode, zur Detektion ionisierender Strahlung ist.
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Schließlich betrifft die Erfindung einen Detektor zum Nachweis ionisierender Strahlung mit einer Vielzahl von flächig angeordneten Detektorelementen, welche die Ortsauflösung des Detektors definieren, hergestellt nach einem der bisher beschrieben Verfahren.
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Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, in der unter Bezug auf die Zeichnungen Ausführungsbeispiele im Einzelnen beschrieben sind. Beschriebene und/oder bildlich dargestellte Merkmale bilden für sich oder in beliebiger, sinnvoller Kombination den Gegenstand der Erfindung, gegebenenfalls auch unabhängig von den Ansprüchen, und können insbesondere zusätzlich auch Gegenstand einer oder mehrerer separaten Anmeldung/en sein. Gleiche, ähnliche und/oder funktionsgleiche Teile sind mit gleichen Bezugszeichen versehen. Es zeigen im Einzelnen:
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1 bis 4 Querschnittsansichten zur Erläuterung eines erfindungsgemäßen Fügungsprozesses gemäß der ersten Alternative,
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5 bis 6 Aufsichtsdarstellungen zur Erläuterung von bevorzugten Ausführungen der UV-Licht-Bestrahlung,
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7 bis 9 Querschnittsansichten zur Erläuterung eines erfindungsgemäßen Fügungsprozesses gemäß der zweiten Alternative und
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10 Ablaufschema eines erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß zweiter Alternative.
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Die Erfindung wird nachfolgend am Beispiel des Fügens eines Bauteils 106 auf einer auf einem Substrat 101 aufgebrachten Trägerschicht/Träger 102 erläutert. Die 1 bis 4 veranschaulichen einen Fügungsprozess gemäß der ersten Alternative. Die 1 bis 4 zeigen hierzu jeweils senkrechte Querschnitte durch den Aufbau der auf einem Substrat 101 aufgebauten Schichten.
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Die 1 verdeutlicht einen ersten Verfahrensschritt, in dem auf fließfähiger optisch transparenter UV-härtender Fixierkleber 103 auf den Träger 102 mittels eines Ausbringungsmittels 104 aufgebracht wird. Das Aufbringen des Fixierklebers 103 auf den Träger 102 erfolgt vorliegend erfindungsgemäß derart, dass eine von dem Bauteil 106 bedeckte Fläche auf dem Träger 102 zu einem Teil, ausschließlich innerhalb des Flächenrandes dieser Fläche durch den Fixierklebstoff bedeckt wird. Vorliegend wird an vier vereinzelten Stellen des Trägers 102 Fixierklebstoff 103 aufgebracht.
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Die 2 verdeutlicht einen zweiten Verfahrensschritt, bei dem ein Positionieren des Bauteils 106 derart erfolgt ist, dass das Bauteil 106 in einem, einen Spalt 105 bildenden, vorgegebenen Abstand vom Träger 102 angeordnet wird, bei dem der Fixierklebstoff 103 sowohl am Bauteil 106 als auch am Träger 102 haftet. Das Positionieren erfolgt mittels im Stand bekannter Positionierungsmittel.
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Die 3 verdeutlicht einen dritten Verfahrensschritt, in dem nach Ausführung des zweiten Verfahrensschrittes der nunmehr im Spalt 105 angeordnete Fixierkleber 103 mit UV-Licht aus einer UV-Lichtquelle 107, insbesondere einer UV-Licht ausstrahlenden Leuchtdiode 107 bestrahlt wird, bis durch den Fixierklebstoff 103 eine feste Klebeverbindung zwischen Träger 102 und Bauteil 106 entstanden ist. Der Fixierklebstoff 103 muss hierzu noch nicht vollständig ausgehärtet sein.
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Die 4 zeigt das Ergebnis nach Ausführung eines vierten Verfahrensschrittes, in dem der zwischen dem Bauteil 106 und dem Träger 102 noch nicht mit Fixierklebstoff 103 ausgefüllte Spalt 105 mit einem im ausgehärteten Zustand optisch transparenten Füllklebstoff 108 überstandfrei ausgefüllt/verfüllt wird. Dies erfolgt bevorzugt durch Kapillarwirkung und Zuführung des fließfähigen Füllklebstoffes über mindesten eine Kapillare. In einem anschließenden, nicht dargestellten fünften Verfahrensschritt wird der Füllklebstoff 108 bzw. der Verbund aus Bauteil 106 und Träber 102 / Substrat 101 einer erhöhten Temperatur ausgesetzt, um den Füllklebstoff 108 bzw. insoweit erforderlich den Fixierklebstoff 103 vollständig auszuhärten und somit eine feste Verbindung herzustellen.
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Die 5 und die 6 zeigen jeweils eine transparente Aufsichtsdarstellung auf die zueinander positionierten Bauteile (Bauteil 106 und Träger 102), so wie sie nach Abschluss des vorbeschriebenen zweiten Verfahrensschrittes (2) vorliegen, und geben unterschiedliche Ausführungsformen des dritten Verfahrensschrittes (3) an. Deutlich zu erkennen sind die vier vereinzelten Stellen an denen der Fixierklebstoff 103 zuvor aufgebracht wurde. Beide Figuren zeigen eine bevorzugte Ausführungsform der UV-Licht Bestrahlung des Fixierklebstoffs 103. Dabei wird der aufgebrachte Fixierklebstoff 103 jeweils aus zwei unterschiedlichen Beleuchtungsrichtungen mit UV-Licht bestrahlt. Gezeigt sind hierzu verschiedene Anordnungen von UV-Lichtquelle 107.
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7 bis 9 dienen der Erläuterung eines erfindungsgemäßen Fügeprozesses gemäß zweiter Alternative und zeigen jeweils senkrechte Querschnitte durch den Aufbau der auf einem Substrat 101 aufgebauten Schichten.
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Die 7 zeigt das Ergebnis eines ersten Verfahrensschritts in dem das Bauteil 106 in einem, einen Spalt 105 bildenden, vorgegebenen Abstand vom Träger 102 positioniert wird, und der Spalt mit einem optisch transparenten Dual Cure Klebstoff 109 überstandsfrei verfüllt wird.
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Die 8 zeigt das Ergebnis eines anschließenden zweiten Verfahrensschritts, in dem die im Spalt 105 außen liegenden Randbereiche 110 des in den Spalt eingebrachten Dual Cure Klebstoffs 109 seitlich mit UV-Licht aus UV-Lichtquellen 107 bestrahlt werden, um diese Randbereiche der Dual Cure Klebstoffschicht 109 zumindest soweit zu härten, dass eine feste Verbindung zwischen Bauteil 106 und Träger 102 entsteht. Nach Abschluss dieses Schrittes sind also nur die Randbereiche 110 derart gehärtet, dass eine feste Verbindung zwischen Bauteil 106 und dem Träger 102 entsteht, während die in der Klebstoffschicht innen liegenden Bereiche des Dual Cure Klebstoffs 109 weiterhin nicht gehärtet vorliegen.
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Die 9 zeigt das Ergebnis eines weiteren anschließenden Verfahrensschritts, in dem der in dem Spalt 105 vorhandene Dual Cure Klebstoff 109 mittels einer erhöhten Temperatur vollständig ausgehärtet wird. Dies betrifft insbesondere den durch UV-Beleuchtung nicht gehärteten Anteil des Dual Cure Klebstoffes 109, aber auch ggf. die mittels UV-Beleuchtung entsprechend vorgehärteten Randbereiche 110 der Füllschicht.
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Die 10 zeigt ein Ablaufschema eines erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß zweiter Alternative. Das Verfahren zur Fixierung mindestens eines Bauteils 106 auf einem Träger 102 umfasst folgende Schritte. In einem ersten Schritt 201 erfolgt ein Positionieren des Bauteils 106 in einem, einen Spalt 105 bildenden, vorgegebenen Abstand vom Träger 102. In einem zweiten Schritt 202 erfolgt ein überstandsfreies Verfüllen des Spaltes 105 mit einem Dual Cure Klebstoff 109, d.h. einem Klebstoff der sowohl mit UV-Licht als auch mit erhöhter Temperatur ausgehärtet werden kann. In einem dritten Schritt 203 erfolgt ein seitliches Bestrahlen des mit dem Dual Cure Klebstoff 109 aufgefüllten Spaltes 105 mit UV-Licht solange bis der Klebstoff 109 in einem Bereich der Seitenflächen des Spaltes 105 soweit gehärtet ist, dass das Bauteil 106 auf dem Träger 102 fixiert ist. Nach diesem Schritt 203 ist also eine Randzone (entlang des Umfangsrandes des Klebstoffschicht) des in den Spalt 105 eingebrachten Klebstoffs 109 gehärtet, während in den innenliegenden Bereichen der Verfüllungsschicht der Klebstoff 109 nicht gehärtet ist. Dieser Schritt dient damit dem schnellen Fixieren des zumindest einen Bauteils 106 auf den Träger 102. Dadurch können insbesondere eine große Anzahl von Bauteilen 106 auf den Träger 102 in kurzer Zeit auf dem Träger fixiert werden, um in einem vierten Schritt 204, durch ein vollständiges Aushärten des Dual Cure Klebstoffs 109) mittels erhöhter Temperatur fest verbunden zu werden.
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Mit den vorgeschlagenen Verfahren können allseitig angereihte Module, insbesondere Wandlerarrays, aufgebaut werden. Durch das Anbringen der Fixierklebung in aktiven Bereichen der Wandlerarrays können handelsübliche Applikationstechniken, wie Dosierventile und Dosierroboter, eingesetzt werden. Dadurch lasst sich der Klebstoffapplikationsprozess sehr wirtschaftlich gestalten. Mit diesen Techniken können spezielle Strukturen aufgebracht werden. Diese können einerseits günstige Eigenschaften für folgende Prozessschritte, wie UV-Aushärtung oder kapillare Füllung des optischen Spalts, aufweisen. Andererseits können besondere Eigenschaften des Fixierklebstoffes zur Verbesserung der Produkteigenschaften genutzt werden. Bei guten Adhäsionseigenschaften der Fixierklebung können beispielsweise Delaminationen in Randbereichen der Klebung verhindert werden. Durch die Verwendung von schnell aushärtenden Klebstoffsystemen wird ein wirtschaftlicher Prozess für allseitig angereihte Module möglich. Bevorzugt werden bei dieser Erfindung UV aushärtende Klebstoffe und entsprechende Dual Cure Klebstoffe verwendet. Hier können handelsübliche Klebstoffsysteme eingesetzt werden. Ebenfalls denkbar sind andere schnell aushärtende Klebstoffsysteme.
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Die Verwendung von transparenten und optisch leitfähigen Klebstoffen ist die Voraussetzung dafür, dass die Fixierklebung im aktiven Bereich der Wandlerarrays angebracht werden kann. Die chemische Verträglichkeit des Fixierklebstoffes mit dem optischen Klebstoff ist Voraussetzung zum Aufbau einer zuverlässigen, optisch leitfähigen Klebung. Die Verwendung desselben Klebstoffsystems für die Fixierklebung stellt diese Anforderung sicher. Klebstoffsysteme auf der Basis von Epoxiden sind in der Regel beständig gegenüber Röntgenstrahlen und eignen sich daher gut zum Aufbau von Sensormodulen in CT Detektoren.
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Obwohl die Erfindung im Detail durch bevorzugte Ausführungsbeispiele näher illustriert und erläutert wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102006001885 A1 [0007, 0008]