DE102011015148A1 - Arrangement of a light-emitting semiconductor component and a light guide layer - Google Patents

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Abstract

Das lichtemittierende Halbleiterbauelement (1) und die Lichtleiterschicht (2) sind derart zueinander angeordnet, dass von dem Halbleiterbauelement emittiertes Licht in die Lichtleiterschicht eingekoppelt wird. Die Lichtleiterschicht weist ein von Glas verschiedenes optisch transparentes Material auf, und das lichtemittierende Halbleiterbauelement ist an einer Kante (6) der Lichtleiterschicht angeordnet.The light-emitting semiconductor component (1) and the light guide layer (2) are arranged with respect to one another in such a way that light emitted by the semiconductor component is coupled into the light guide layer. The light guide layer has an optically transparent material different from glass, and the light-emitting semiconductor component is arranged on an edge (6) of the light guide layer.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung eines lichtemittierenden Halbleiterbauelementes, insbesondere einer LED, und einer Lichtleiterschicht, die insbesondere in der Automobiltechnik als Brems- oder Schlussleuchte oder als Spiegel mit integrierter Blinkerfunktion verwendet werden kann.The invention relates to an arrangement of a light-emitting semiconductor component, in particular an LED, and a light guide layer, which can be used in particular in automotive technology as a brake or tail light or mirror with integrated turn signal function.

In der DE 10 2007 010 755 A1 ist eine Anordnung einer Lichtleiterschicht und eines darin eingebetteten, zweiseitig emittierenden substratlosen Halbleiterchips beschrieben. Die Lichtleiterschicht ist eine Folie aus einem optisch transparenten Material, zum Beispiel aus Glas. An der Rückseite der Lichtleiterschicht kann eine Verspiegelung angebracht sein. Der Halbleiterchip emittiert Licht in Richtung einer ersten und einer zweiten Verspiegelung, welche das Licht in die Lichtleiterschicht umlenken. Die Anordnung kann in Autoscheinwerfern oder Rücklichtern eingesetzt werden.In the DE 10 2007 010 755 A1 an arrangement of a light guide layer and embedded therein, two-sided emitting substrateless semiconductor chip is described. The light guide layer is a foil of an optically transparent material, for example of glass. At the back of the light guide layer, a mirror coating may be attached. The semiconductor chip emits light in the direction of a first and a second reflection, which deflect the light into the optical waveguide layer. The arrangement can be used in car headlights or taillights.

In der WO 2010/066245 A1 ist eine Fahrzeugleuchte beschrieben, die eine transparente organische Leuchtdiode aufweist, deren aktive Zone zwischen zwei Glasträgern angeordnet ist. In einem ersten Betriebszustand eines Ausführungsbeispiels erscheint die Vorrichtung wie ein normaler Spiegel, und in einem zweiten Betriebszustand dient sie als Leuchte.In the WO 2010/066245 A1 a vehicle lamp is described which comprises a transparent organic light emitting diode whose active zone is arranged between two glass supports. In a first operating state of an embodiment, the device appears as a normal mirror, and in a second operating state, it serves as a lamp.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine einfach herstellbare und universell, insbesondere im Automobilbau, einsetzbare Leuchte anzugeben, die in einem ausgeschalteten Betriebszustand transparent ist oder als Spiegel fungiert.The object of the invention is to provide an easily manufacturable and universally applicable, in particular in the automotive industry, usable light that is transparent in an off mode or acts as a mirror.

Diese Aufgabe wird durch eine Anordnung eines lichtemittierenden Halbleiterbauelementes und einer Lichtleiterschicht mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Ausgestaltungen und zweckmäßige Verwendungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.This object is achieved by an arrangement of a light-emitting semiconductor component and a light-conducting layer having the features of claim 1. Embodiments and appropriate uses will become apparent from the dependent claims.

Bei der Anordnung sind das lichtemittierende Halbleiterbauelement und die Lichtleiterschicht derart benachbart zueinander angeordnet, dass von dem Halbleiterbauelement emittiertes Licht in die Lichtleiterschicht eingekoppelt wird. Die Lichtleiterschicht weist ein von Glas verschiedenes optisch transparentes Material auf, und das lichtemittierende Halbleiterbauelement ist an einer Kante der Lichtleiterschicht angeordnet. Eine Kante ist eine seitliche Berandung der flächigen Ausdehnung der Lichtleiterschicht. Die flächige Ausdehnung der Lichtleiterschicht ist vorzugsweise nicht für eine Lichtleitung in einer bevorzugten Richtung, sondern für eine flächige Verteilung des Lichtes vorgesehen, damit die Anordnung die Funktion einer Leuchte erfüllt.In the arrangement, the light-emitting semiconductor component and the optical waveguide layer are arranged adjacent to one another such that light emitted by the semiconductor component is coupled into the optical waveguide layer. The light guide layer has an optically transparent material other than glass, and the light emitting semiconductor device is disposed at an edge of the light guide layer. An edge is a lateral boundary of the planar extension of the light guide layer. The planar extension of the light guide layer is preferably not intended for a light pipe in a preferred direction, but for a flat distribution of the light, so that the arrangement fulfills the function of a lamp.

Bei einem Ausführungsbeispiel umfasst die Anordnung zusätzlich eine Basisschicht, die ein von der Lichtleiterschicht verschiedenes optisch transparentes Material aufweist. Die Lichtleiterschicht ist auf oder über der Basisschicht angeordnet.In one embodiment, the arrangement additionally comprises a base layer which has an optically transparent material other than the optical waveguide layer. The light guide layer is arranged on or above the base layer.

Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel umfasst die Anordnung zusätzlich eine Basisschicht, die ein optisch opakes Material aufweist. Die Lichtleiterschicht ist auf oder über der Basisschicht angeordnet.In a further embodiment, the arrangement additionally comprises a base layer comprising an optically opaque material. The light guide layer is arranged on or above the base layer.

Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist die Basisschicht eine Heckscheibe eines FahrzeugsIn a further embodiment, the base layer is a rear window of a vehicle

Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist die Basisschicht eine Karosserie eines Fahrzeugs.In a further embodiment, the base layer is a body of a vehicle.

Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel umfasst die Anordnung zusätzlich eine Reflektorschicht. Die Lichtleiterschicht ist auf oder über der Reflektorschicht angeordnet.In a further embodiment, the arrangement additionally comprises a reflector layer. The light guide layer is arranged on or above the reflector layer.

Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist eine optisch transparente Basisschicht aus einem von der Lichtleiterschicht verschiedenen Material zwischen der Lichtleiterschicht und der Reflektorschicht angeordnet.In another embodiment, an optically transparent base layer made of a different material from the light guide layer material between the light guide layer and the reflector layer is arranged.

Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist eine optisch transparente Basisschicht aus einem von der Lichtleiterschicht verschiedenen Material auf der von der Reflektorschicht abgewandten Seite der Lichtleiterschicht angeordnet.In a further embodiment, an optically transparent base layer made of a different material from the light guide layer material is arranged on the side facing away from the reflector layer side of the light guide layer.

Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist die Lichtleiterschicht nur auf oder über einem Anteil der Reflektorschicht, nicht auf oder über der gesamten Reflektorschicht angeordnet.In a further embodiment, the light guide layer is arranged only on or over a portion of the reflector layer, not on or over the entire reflector layer.

Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel umfasst die Anordnung zusätzlich ein Gehäuse, das die Anordnung teilweise umgibt. Dieses Ausführungsbeispiel kann insbesondere in einem ersten Betriebszustand als Rückspiegel eines Fahrzeugs und in einem zweiten Betriebszustand als Fahrtrichtungsanzeiger oder als Fahrtrichtungsanzeiger und Rückspiegel eines Fahrzeugs vorgesehen sein.In a further embodiment, the arrangement additionally comprises a housing which partially surrounds the arrangement. This embodiment may be provided in particular in a first operating state as a rearview mirror of a vehicle and in a second operating state as a direction indicator or as a direction indicator and rearview mirror of a vehicle.

Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist die Lichtleiterschicht ein Evonikmaterial.In another embodiment, the light guide layer is an Evonik material.

Es folgt eine genauere Beschreibung von Beispielen der Anordnung anhand der beigefügten Figuren.There follows a more detailed description of examples of the arrangement with reference to the accompanying figures.

1 zeigt eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer Anordnung eines lichtemittierenden Halbleiterbauelementes und einer Lichtleiterschicht als Brems- oder Schlussleuchte. 1 shows a schematic representation of an embodiment of an arrangement of a light-emitting semiconductor device and a light guide layer as a brake or tail light.

2 zeigt den in der 1 markierten Querschnitt. 2 shows the in the 1 marked cross-section.

3 zeigt einen Querschnitt gemäß der 2 für ein weiteres Ausführungsbeispiel. 3 shows a cross section according to the 2 for a further embodiment.

4 zeigt eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels als Brems- oder Schlussleuchte. 4 shows a schematic representation of another embodiment as a brake or tail light.

5 zeigt eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels als Spiegelblinker. 5 shows a schematic representation of an embodiment as a mirror indicator.

6 zeigt den in der 5 markierten Querschnitt. 6 shows the in the 5 marked cross-section.

7 zeigt einen Querschnitt gemäß der 6 für ein weiteres Ausführungsbeispiel. 7 shows a cross section according to the 6 for a further embodiment.

8 zeigt eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels als Spiegelblinker. 8th shows a schematic representation of another embodiment as a mirror indicator.

9 zeigt den in der 8 markierten Querschnitt. 9 shows the in the 8th marked cross-section.

Die 1 zeigt als Ausführungsbeispiel eine Anordnung aus einer Mehrzahl lichtemittierender Halbleiterbauelemente 1, die an einer Kante 6 einer Lichtleiterschicht 2 angeordnet sind. In diesem Beispiel ist die Lichtleiterschicht 2 auf oder über einer Basisschicht 4 angeordnet. Die Lichtleiterschicht 2 kann beispielsweise auch zwei oder mehr voneinander getrennte Bereiche der Basisschicht 4 oder auch die gesamte Basisschicht 4 bedecken. Die Basisschicht 4 kann optisch transparent oder opak sein.The 1 shows an exemplary embodiment of an arrangement of a plurality of light-emitting semiconductor components 1 on an edge 6 a light guide layer 2 are arranged. In this example, the light guide layer 2 on or above a base layer 4 arranged. The light guide layer 2 For example, two or more separate regions of the base layer may also be used 4 or the entire base layer 4 cover. The base layer 4 may be optically transparent or opaque.

Es kann für die Funktionsweise als Leuchte von Vorteil sein, wenn wie in dem dargestellten Ausführungsbeispiel mehrere lichtemittierende Halbleiterbauelemente 1 vorhanden sind. Weitere lichtemittierende Halbleiterbauelemente 1 können insbesondere an einander gegenüberliegenden Rändern der Lichtleiterschicht 2 angeordnet werden. Bei unterschiedlichen Anwendungen kann es dagegen genügen, wenn nur ein einzelnes lichtemittierendes Halbleiterbauelement 1 vorgesehen ist.It may be advantageous for the function as a luminaire when, as in the illustrated embodiment, a plurality of light-emitting semiconductor components 1 available. Further light-emitting semiconductor components 1 can in particular at opposite edges of the light guide layer 2 to be ordered. For different applications, however, it may be sufficient if only a single light-emitting semiconductor device 1 is provided.

Die Anordnung gemäß der 1 kann zum Beispiel als Brems- oder Schlussleuchte eines Fahrzeugs vorgesehen sein, und die Basisschicht 4 kann in diesem Fall die Heckscheibe oder ein Bereich der Karosserie des Fahrzeugs sein. In der Darstellung der 1 ist die Lichtleiterschicht 2 am oberen Rand der eingezeichneten Basisschicht 4 vorhanden. Die Basisschicht 4 ist hier zum Beispiel die Heckscheibe, und die Lichtleiterschicht 2 fungiert zusammen mit den lichtemittierenden Halbleiterbauelementen 1 als eine in der Heckscheibe integrierte Bremsleuchte.The arrangement according to the 1 For example, it may be provided as a brake or tail lamp of a vehicle, and the base layer 4 may be the rear window or an area of the body of the vehicle in this case. In the presentation of the 1 is the light guide layer 2 at the upper edge of the marked base layer 4 available. The base layer 4 Here is, for example, the rear window, and the light guide layer 2 acts together with the light emitting semiconductor devices 1 as a brake light integrated in the rear window.

Die 2 zeigt den in der 1 markierten Querschnitt. Auf oder über der Basisschicht 4 ist die Lichtleiterschicht 2 angeordnet. In dem dargestellten Beispiel befindet sich die Lichtleiterschicht 2 direkt auf der Basisschicht 4. An der Kante 6 der Lichtleiterschicht 2 ist das lichtemittierende Halbleiterbauelement 1 angeordnet, aus dem das emittierte Licht in die Lichtleiterschicht 2 eingekoppelt wird. Die Lichtaustrittsfläche des lichtemittierenden Halbleiterbauelementes 1 und die Lichteintrittsfläche der Lichtleiterschicht 2 sind vorzugsweise so angeordnet und/oder aneinander angepasst, dass eine möglichst hohe Effizienz beim Einkoppeln des Lichtes in die Lichtleiterschicht 2 erreicht wird. Von dort wird das Licht in unterschiedliche Richtungen emittiert, insbesondere auf eine dafür vorgesehene Seite der Lichtleiterschicht 2, was in der 2 durch die eingezeichneten Pfeile angedeutet ist. Eine einseitige Abstrahlung des Lichts kann zum Beispiel durch die Brechungsindizes der Lichtleiterschicht 2 und der Basisschicht 4 bewirkt werden. Es kann aber auch eine allseitige Lichtabstrahlung vorgesehen sein.The 2 shows the in the 1 marked cross-section. On or above the base layer 4 is the light guide layer 2 arranged. In the illustrated example, the light guide layer is located 2 directly on the base layer 4 , At the edge 6 the light guide layer 2 is the light-emitting semiconductor device 1 arranged, from which the emitted light into the light guide layer 2 is coupled. The light exit surface of the light-emitting semiconductor component 1 and the light entrance surface of the light guide layer 2 are preferably arranged and / or adapted to one another such that the highest possible efficiency when coupling the light into the optical waveguide layer 2 is reached. From there, the light is emitted in different directions, in particular on a designated side of the light guide layer 2 what in the 2 is indicated by the arrows. A one-sided radiation of the light can, for example, by the refractive indices of the light guide layer 2 and the base layer 4 be effected. But it can also be provided an all-round light emission.

Die 3 zeigt den in der 1 markierten Querschnitt für ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem die Basisschicht 4 auf der für die Abstrahlung des Lichtes vorgesehenen Seite der Lichtleiterschicht 2 angeordnet ist. Das heißt, dass das Licht die Basisschicht 4 passiert. Im Beispiel einer in die Heckscheibe eines Fahrzeugs integrierten Brems- oder Schlussleuchte bedeutet das, dass die Lichtleiterschicht 2 in der Ausgestaltung gemäß 2 auf der Außenseite der Heckscheibe und bei der Ausgestaltung gemäß 3 auf der Innenseite der Heckscheibe angeordnet ist.The 3 shows the in the 1 marked cross section for a further embodiment, wherein the base layer 4 on the provided for the emission of light side of the light guide layer 2 is arranged. That is, the light is the base layer 4 happens. In the example of a built-in rear window of a vehicle brake or tail light means that the light guide layer 2 in the embodiment according to 2 on the outside of the rear window and in the embodiment according to 3 is arranged on the inside of the rear window.

Die 4 zeigt eine weitere Anordnung eines lichtemittierenden Halbleiterbauelementes 1 an der Kante 6 einer Lichtleiterschicht 2. Die Lichtleiterschicht 2 ist in diesem Beispiel eine Brems- oder Schlussleuchte und auf einer Karosserie eines Fahrzeugs oder auf einem lichtundurchlässigen oder verspiegelten Leuchtengehäuse als Basisschicht 4 angeordnet.The 4 shows a further arrangement of a light emitting semiconductor device 1 on the edge 6 a light guide layer 2 , The light guide layer 2 is in this example a brake or tail light and on a body of a vehicle or on an opaque or mirrored light housing as a base layer 4 arranged.

Die 5 zeigt als ein weiteres Ausführungsbeispiel eine schematische Darstellung eines Rückspiegels eines Fahrzeugs. Als Beispiel ist hier ein linker Außenspiegel gewählt worden. Der Rückspiegel ist in diesem Beispiel zusätzlich als Fahrtrichtungsanzeiger vorgesehen, und das lichtemittierende Halbleiterbauelement wird zur Erzeugung eines Blinklichtes eingesetzt. Die Lichtleiterschicht 2 nimmt bei diesem Ausführungsbeispiel die gesamte Spiegelfläche ein, die von dem Gehäuse 5 eingefasst ist.The 5 shows as a further embodiment, a schematic representation of a rearview mirror of a vehicle. As an example, a left side mirror has been chosen here. The rearview mirror is additionally provided in this example as a direction indicator, and the light-emitting semiconductor device is used to generate a flashing light. The light guide layer 2 In this embodiment, the entire mirror surface occupied by the housing 5 is enclosed.

Die 6 zeigt den in der 5 markierten Querschnitt. Das lichtemittierende Halbleiterbauelement 1 ist an einer Kante 6 der Lichtleiterschicht 2 angeordnet. Auch in diesem Ausführungsbeispiel können nach Bedarf zwei oder mehr lichtemittierende Halbleiterbauelemente 1 vorgesehen werden. Mehrere lichtemittierende Halbleiterbauelemente 1 können an verschiedenen Stellen, insbesondere an einander gegenüberliegenden Rändern der Lichtleiterschicht 2, angeordnet werden. Die dem Gehäuse 5 zugewandte Rückseite der Lichtleiterschicht 2 ist mit einer Reflektorschicht 3 versehen und auf diese Weise verspiegelt. Bei diesem Ausführungsbeispiel dient die Lichtleiterschicht 2 somit als Spiegelschicht.The 6 shows the in the 5 marked cross-section. The light-emitting semiconductor device 1 is on an edge 6 the light guide layer 2 arranged. Also in this embodiment For example, if necessary, two or more semiconductor light-emitting devices may be used 1 be provided. Several light-emitting semiconductor devices 1 can at different locations, in particular at opposite edges of the light guide layer 2 , to be ordered. The housing 5 facing back of the light guide layer 2 is with a reflector layer 3 provided and mirrored in this way. In this embodiment, the light guide layer is used 2 thus as a mirror layer.

Die 7 zeigt den in der 5 markierten Querschnitt für ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem eine Basisschicht 4 zwischen der Lichtleiterschicht 2 und der Reflektorschicht 3 vorhanden ist. Die Basisschicht 4 bildet hier die eigentliche Spiegelschicht wie bei einem herkömmlichen Rückspiegel und kann beispielsweise Glas sein. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel ist das lichtemittierende Halbleiterbauelement 1 an der Kante 6 der Lichtleiterschicht 2 angeordnet, so dass das emittierte Licht am seitlichen Rand in die Lichtleiterschicht 2 eingekoppelt wird. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel können zwei oder mehr lichtemittierende Halbleiterbauelemente 1 vorgesehen werden.The 7 shows the in the 5 marked cross-section for a further embodiment, wherein a base layer 4 between the light guide layer 2 and the reflector layer 3 is available. The base layer 4 here forms the actual mirror layer as in a conventional rearview mirror and can be, for example, glass. Also in this embodiment, the light-emitting semiconductor device 1 on the edge 6 the light guide layer 2 arranged so that the emitted light at the lateral edge in the light guide layer 2 is coupled. Also in this embodiment, two or more light-emitting semiconductor devices 1 be provided.

In einem weiteren Ausführungsbeispiel kann die Basisschicht 4 auf der von der Reflektorschicht 3 abgewandten Seite der Lichtleiterschicht 2 angeordnet sein. In diesem Fall ist die Lichtleiterschicht 2 zwischen der Reflektorschicht 3 und der Basisschicht 4 angeordnet. Die Lichtleiterschicht 2 kann direkt mit der Reflektorschicht 3 verspiegelt sein.In a further embodiment, the base layer 4 on the of the reflector layer 3 opposite side of the light guide layer 2 be arranged. In this case, the light guide layer 2 between the reflector layer 3 and the base layer 4 arranged. The light guide layer 2 can be directly with the reflector layer 3 be mirrored.

Die 8 zeigt als weiteres Ausführungsbeispiel eine schematische Darstellung eines linken Außenspiegels eines Fahrzeugs gemäß der 5. Im Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel der 5 bedeckt die Lichtleiterschicht 2 nicht die gesamte Spiegelfläche, sondern nur etwa die linke Hälfte der Spiegelfläche. Das hat den Vorteil, dass in einem Betriebszustand, in dem das Halbleiterbauelement 1 Licht emittiert, die Funktion des Spiegels zumindest auf der rechten Seite der Spiegelfläche vollständig erhalten bleibt und nicht durch das emittierte Licht beeinträchtigt wird. Der von der Lichtleiterschicht 2 eingenommene Bereich der Spiegelfläche kann den jeweiligen Erfordernissen angepasst und entsprechend variiert werden. Die Lichtleiterschicht 2 kann auch in zwei oder mehr voneinander getrennten Bereichen der Spiegelfläche vorgesehen werden.The 8th shows as a further embodiment, a schematic representation of a left outside mirror of a vehicle according to the 5 , In contrast to the embodiment of 5 covers the light guide layer 2 not the entire mirror surface, but only about the left half of the mirror surface. This has the advantage that in an operating state in which the semiconductor device 1 Emits light, the function of the mirror at least on the right side of the mirror surface is completely retained and is not affected by the emitted light. The of the light guide layer 2 occupied area of the mirror surface can be adapted to the respective requirements and varied accordingly. The light guide layer 2 may also be provided in two or more separate areas of the mirror surface.

Die 9 zeigt den in der 8 markierten Querschnitt. Darin ist erkennbar, dass die Lichtleiterschicht 2 nur einen Bereich der Basisschicht 4 bedeckt beziehungsweise nur über einem Bereich der Reflektorschicht 3 angeordnet ist. Vorzugsweise befindet sich eine Kante 6 der Lichtleiterschicht 2 am Rand der Spiegelfläche, damit an dieser Stelle das lichtemittierende Halbleiterbauelement 1 von dem Gehäuse 5 geschützt angeordnet werden kann.The 9 shows the in the 8th marked cross-section. It can be seen that the light guide layer 2 only one area of the base layer 4 covered or only over a region of the reflector layer 3 is arranged. Preferably, there is an edge 6 the light guide layer 2 at the edge of the mirror surface, so at this point the light-emitting semiconductor device 1 from the case 5 can be arranged protected.

Eine nur einen Anteil der Spiegelfläche einnehmende Lichtleiterschicht 2 kann statt auf der von der Reflektorschicht 3 abgewandten Seite der Basisschicht 4 auch zwischen der Reflektorschicht 3 und der Basisschicht 4 angeordnet werden. Eine von einer Kante der Lichtleiterschicht 2 innerhalb der Spiegelfläche gebildete Stufe kann in diesem Fall durch eine Basisschicht 4 variabler Dicke ausgeglichen werden.A light guide layer occupying only a portion of the mirror surface 2 can take place on the of the reflector layer 3 opposite side of the base layer 4 also between the reflector layer 3 and the base layer 4 to be ordered. One from an edge of the light guide layer 2 In this case, the step formed within the mirror surface may be defined by a base layer 4 variable thickness be compensated.

Das oder die lichtemittierenden Halbleiterbauelemente 1 können insbesondere lichtemittierende Dioden (LEDs) sein. Das Material der Lichtleiterschicht 2 kann insbesondere ein Evonikmaterial sein. Ein solches Material ist sehr transparent und erlaubt es, besonders großflächige Lichtleiterschichten und Lichtaustrittsflächen zu realisieren. Mit der beschriebenen Anordnung können daher besonders vorteilhaft auf einfache Weise großflächige und daher gut erkennbare Bremsleuchten, Schlussleuchten, Spiegelblinker und andere Fahrzeugleuchten hergestellt werden.The one or more light emitting semiconductor devices 1 In particular, light-emitting diodes (LEDs) can be. The material of the light guide layer 2 may be in particular an Evonik material. Such a material is very transparent and makes it possible to realize particularly large-area light guide layers and light exit surfaces. With the described arrangement can therefore be particularly advantageous in a simple way large and therefore easily recognizable brake lights, tail lights, mirror indicators and other vehicle lights are made.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

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Claims (10)

Anordnung eines lichtemittierenden Halbleiterbauelementes (1) und einer Lichtleiterschicht (2), bei der – das lichtemittierende Halbleiterbauelement (1) und die Lichtleiterschicht (2) derart zueinander angeordnet sind, dass von dem Halbleiterbauelement (1) emittiertes Licht in die Lichtleiterschicht (2) eingekoppelt wird, dadurch gekennzeichnet, dass – die Lichtleiterschicht (2) ein von Glas verschiedenes optisch transparentes Material aufweist und – das lichtemittierende Halbleiterbauelement (1) an einer Kante (6) der Lichtleiterschicht (2) angeordnet ist.Arrangement of a light-emitting semiconductor component ( 1 ) and a light guide layer ( 2 ), in which - the semiconductor light-emitting component ( 1 ) and the light guide layer ( 2 ) are arranged to each other such that of the semiconductor device ( 1 ) emitted light in the light guide layer ( 2 ) is coupled, characterized in that - the light guide layer ( 2 ) comprises an optically transparent material other than glass, and - the light-emitting semiconductor component ( 1 ) on one edge ( 6 ) of the light guide layer ( 2 ) is arranged. Anordnung aus einer Anordnung nach Anspruch 1 und einer Basisschicht (4), bei der die Lichtleiterschicht (2) auf oder über der Basisschicht (4) angeordnet ist und die Basisschicht (4) ein von der Lichtleiterschicht (2) verschiedenes optisch transparentes Material aufweist.Arrangement of an arrangement according to claim 1 and a base layer ( 4 ), in which the light guide layer ( 2 ) on or above the base layer ( 4 ) and the base layer ( 4 ) one of the light guide layer ( 2 ) has various optically transparent material. Anordnung aus einer Anordnung nach Anspruch 1 und einer Basisschicht (4), bei der die Lichtleiterschicht (2) auf oder über der Basisschicht (4) angeordnet ist und die Basisschicht (4) ein optisch opakes Material aufweist.Arrangement of an arrangement according to claim 1 and a base layer ( 4 ), in which the light guide layer ( 2 ) on or above the base layer ( 4 ) and the base layer ( 4 ) has an optically opaque material. Anordnung nach Anspruch 2, bei der die Basisschicht (4) eine Heckscheibe eines Fahrzeugs ist.Arrangement according to Claim 2, in which the base layer ( 4 ) is a rear window of a vehicle. Anordnung nach Anspruch 3, bei der die Basisschicht (4) eine Karosserie eines Fahrzeugs ist.Arrangement according to Claim 3, in which the base layer ( 4 ) is a body of a vehicle. Anordnung aus einer Anordnung nach Anspruch 1 oder 2 und einer Reflektorschicht (3), bei der die Lichtleiterschicht (2) auf oder über der Reflektorschicht (3) angeordnet ist.Arrangement of an arrangement according to claim 1 or 2 and a reflector layer ( 3 ), in which the light guide layer ( 2 ) on or above the reflector layer ( 3 ) is arranged. Anordnung nach Anspruch 6, bei der eine optisch transparente Basisschicht (4) aus einem von der Lichtleiterschicht (2) verschiedenen Material zwischen der Lichtleiterschicht (2) und der Reflektorschicht (3) oder auf der von der Reflektorschicht (3) abgewandten Seite der Lichtleiterschicht (2) angeordnet ist.Arrangement according to Claim 6, in which an optically transparent base layer ( 4 ) from one of the light guide layer ( 2 ) different material between the light guide layer ( 2 ) and the reflector layer ( 3 ) or on the reflector layer ( 3 ) facing away from the light guide layer ( 2 ) is arranged. Anordnung nach Anspruch 6 oder 7, bei der die Lichtleiterschicht (2) nur auf oder über einem Anteil der Reflektorschicht (3) angeordnet ist.Arrangement according to Claim 6 or 7, in which the optical waveguide layer ( 2 ) only on or over a portion of the reflector layer ( 3 ) is arranged. Anordnung aus einer Anordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 8 und einem Gehäuse (5), das die Anordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 8 teilweise umgibt, wobei diese Anordnung in einem ersten Betriebszustand als Rückspiegel eines Fahrzeugs vorgesehen ist und in einem zweiten Betriebszustand als Fahrtrichtungsanzeiger oder als Fahrtrichtungsanzeiger und Rückspiegel eines Fahrzeugs vorgesehen ist.Arrangement of an arrangement according to one of claims 6 to 8 and a housing ( 5 ), which surrounds the arrangement according to one of claims 6 to 8 partially, this arrangement being provided in a first operating state as a rearview mirror of a vehicle and is provided in a second operating state as a direction indicator or as a direction indicator and rearview mirror of a vehicle. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der die Lichtleiterschicht (2) ein Evonikmaterial ist.Arrangement according to one of Claims 1 to 9, in which the optical waveguide layer ( 2 ) is an Evonik material.
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