DE102010060517A1 - Method for handling flat object e.g. semiconductor wafer, involves fixing object placed in receiving unit by negative pressure while rotating receiving unit - Google Patents
Method for handling flat object e.g. semiconductor wafer, involves fixing object placed in receiving unit by negative pressure while rotating receiving unit Download PDFInfo
- Publication number
- DE102010060517A1 DE102010060517A1 DE102010060517A DE102010060517A DE102010060517A1 DE 102010060517 A1 DE102010060517 A1 DE 102010060517A1 DE 102010060517 A DE102010060517 A DE 102010060517A DE 102010060517 A DE102010060517 A DE 102010060517A DE 102010060517 A1 DE102010060517 A1 DE 102010060517A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- turning
- turning device
- negative pressure
- receptacle
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920006260 polyaryletherketone Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/22—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
- B65G47/24—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors orientating the articles
- B65G47/248—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors orientating the articles by turning over or inverting them
- B65G47/252—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors orientating the articles by turning over or inverting them about an axis substantially perpendicular to the conveying direction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Handhaben von flächigen Gegenständen, wie Wafer oder Platten, wobei der Gegenstand von einer radial verlaufenden Aufnahme einer um eine Achse drehbaren Wendeeinrichtung aufgenommen und durch Drehen der Wendeeinrichtung gewendet wird. Ferner nimmt die Erfindung Bezug auf eine Anordnung zum Handhaben eines Gegenstandes, wie Wafer oder Platte, umfassend eine um eine Achse drehbare Wendeeinrichtung mit zumindest einer radial verlaufenden Aufnahme sowie eine Transporteinrichtung zum Zu- und Wegführen des Gegenstandes zu der bzw. von der Aufnahme.The invention relates to a method for handling flat objects, such as wafers or plates, wherein the object is taken up by a radially extending receptacle of a turning device rotatable about an axis and turned by turning the turning device. Furthermore, the invention relates to an arrangement for handling an object, such as wafer or plate, comprising a turning device rotatable about an axis with at least one radially extending receptacle and a transport device for feeding and removing the object to or from the receptacle.
Beim Prozessieren von z. B. Wafer zur Herstellung von Solarzellen ist es notwendig, dass Vorder- und Rückseite mit Kontakten versehen werden. Hierzu werden die Wafer um 180° gedreht. So wird z. B. auf der Rückseite des Wafers eine lotfähige Kontaktschicht aufgebracht, der Wafer sodann um 180° gewendet, um anschließend Finger bzw. Busbars auf der Vorderseite des Wafers aufzubringen.When processing z. B. Wafers for the production of solar cells, it is necessary that the front and back are provided with contacts. For this purpose, the wafers are rotated by 180 °. So z. B. applied to the back of the wafer, a solderable contact layer, the wafer then turned by 180 °, to then apply fingers or busbars on the front of the wafer.
Bekannte Vorrichtungen, die das Wenden ermöglichen, setzen sogenannte Wenderäder ein, die zueinander beabstandete, um eine Achse drehbare Scheiben mit radial verlaufenden Schlitzen aufweisen, in die die Wafer mit ihren Randbereichen einbringbar sind.Known devices that allow the turning, use so-called turning wheels, spaced from each other, having an axis rotatable discs with radially extending slots into which the wafers are introduced with their edge regions.
Auch sind Vakuum-Wendeeinheiten bekannt, mittels der die Wafer durch Unterdruck fixiert und sodann gewendet werden.Also vacuum turning units are known, by means of which the wafers are fixed by negative pressure and then turned.
Zum Behandeln dünner Gegenstände sieht die
Der
Nachteilig bei den bekannten Anordnungen ist es, dass die Gegenstände in den Aufnahmen mechanisch belastet werden, da die Breite der Schlitze größer als die Dicke der aufzunehmenden Wafer ist, so dass während des Wendens die Wafer zwischen den Begrenzungen hin und her bewegt werden. Auch werden die Wafer grundsätzlich in ihren äußeren Längsrandbereichen abgestützt, so dass ein Ausbrechen der Kanten erfolgen kann. Eine mechanische Belastung des Kantenbereichs erfolgt auch dadurch, dass beim Zuführen der Wafer zu der Wendeeinrichtung die Wafer seitlich geführt werden.A disadvantage of the known arrangements is that the objects in the receptacles are mechanically stressed, since the width of the slots is greater than the thickness of the wafers to be received, so that during turning the wafers are moved back and forth between the boundaries. Also, the wafers are basically supported in their outer longitudinal edge areas, so that a breaking of the edges can take place. A mechanical loading of the edge region also takes place in that, when the wafers are fed to the turning device, the wafers are guided laterally.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein Verfahren und eine Anordnung der eingangs genannten Art so weiterzubilden, dass die mechanische Belastung der Gegenstände reduziert wird.The present invention is based on the object, a method and an arrangement of the type mentioned in such a way that the mechanical stress on the objects is reduced.
Nach einem weiteren Aspekt soll die Belastung der Kanten im Bereich der Längsränder reduziert werden. Auch soll nach einem Aspekt vermieden werden, dass die Wafer durch das Material der Aufnahmen verunreinigt werden.In another aspect, the stress on the edges in the region of the longitudinal edges is to be reduced. It should also be avoided in one aspect that the wafers are contaminated by the material of the recordings.
Erfindungsgemäß wird verfahrensmäßig zur Lösung nach zumindest einem der Aspekte vorgeschlagen, dass der Gegenstand während des Wendens innerhalb der Aufnahme mittels Unterdruck fixiert wird.According to the invention, it is proposed in terms of method to solve for at least one of the aspects that the article is fixed during the turning within the recording by means of negative pressure.
Erfindungsgemäß wird ein unkontrolliertes Bewegen des Gegenstands innerhalb des Schlitzes vermieden, da ein Fixieren an einer der Begrenzungen der Aufnahme mittels Unterdruck erfolgt. Das Ansaugen mittels Unterdruck wird sodann unterbrochen, wenn der Gegenstand gewendet und dem Grunde nach horizontal ausgerichtet ist, um sodann mit der Transporteinrichtung aus der Aufnahme weggeführt zu werden.According to the invention an uncontrolled movement of the object is avoided within the slot, since a fixing takes place at one of the limits of the recording by means of negative pressure. The suction by means of negative pressure is then interrupted when the object is turned and oriented basically horizontally, to then be led away with the transport device from the receptacle.
In Ausgestaltung der Erfindung ist dabei vorgesehen, dass der Gegenstand mit einem Abblasimpuls in der Position, in der der Gegenstand auf die Transporteinrichtung übergeben werden soll, beaufschlagt wird. Somit ist ein gezieltes Ablegen auf die Transporteinrichtung gewährleistet, so dass der Gegenstand nicht unkontrolliert mechanischen Belastungen ausgesetzt wird.In an embodiment of the invention it is provided that the object with a blow-off pulse in the position in which the object is to be transferred to the transport device, is acted upon. Thus, a targeted placement is ensured on the transport device, so that the object is not exposed to uncontrolled mechanical stress.
In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Gegenstand mittels zweier parallel zueinander verlaufender band- oder riemenförmiger Förderelemente der Aufnahme zugeführt und nach dem Wenden von dieser weggeführt wird, wobei der Gegenstand während des Förderns mit jeweils einem seiner in Förderrichtung verlaufenden Längsrändern auf einem der Förderelemente aufliegt, die Wendeeinrichtung bzw. die Aufnahme zwischen den Förderelementen verläuft und verstellbar derart ausgebildet wird, dass die Aufnahme außerhalb des Förderwegs des Förderelementes verläuft oder zu diesem ausgerichtet ist.In a further development of the invention it is provided that the object is fed by means of two mutually parallel belt or belt-shaped conveying elements of the recording and led away from the turn after turning, wherein the article during conveying with one of its extending in the conveying direction longitudinal edges on one of the conveying elements rests, the turning device or the receptacle extends between the conveying elements and is adjustably designed such that the receptacle extends outside the conveying path of the conveying element or is aligned therewith.
Durch die diesbezüglichen Maßnahmen ist eine Betriebsart „Durchlauf” möglich, in dem die Wendeeinrichtung aus dem Förderweg abgesenkt wird. Hierzu kann die Wendeeinrichtung z. B. mittels Pneumatikzylinder, Hubspindeln oder anderer geeigneter Stellmechanismen im erforderlichen Umfang in den Förderweg hineinbewegt bzw. aus diesem entfernt werden.Through the measures in this regard, a mode "run" is possible in which the Turning device is lowered from the conveyor. For this purpose, the turning device z. B. moved by means of pneumatic cylinders, lifting spindles or other suitable adjusting mechanisms in the required extent in the conveying path or be removed from this.
In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Gegenstand beabstandet zu seinem jeweiligen Längsrand von jeweils einer durch einen Schlitz gebildeten Aufnahme aufgenommen wird, wobei eine Begrenzung des jeweiligen Schlitzes mehrere Öffnungen aufweist, über die der Gegenstand mittels des Unterdrucks angesaugt wird.In a further development of the invention it is provided that the object is received at a distance from its respective longitudinal edge of a respective receptacle formed by a slot, wherein a boundary of the respective slot has a plurality of openings through which the object is sucked by means of the negative pressure.
Eine Anordnung der eingangs genannten Art zeichnet sich dadurch aus, dass eine gegenstandsseitig verlaufende Begrenzung der Aufnahme zumindest eine mit Unterdruck beaufschlagte Öffnung zum Ansaugen des Gegenstandes aufweist, wobei insbesondere die Aufnahme ein die Begrenzung wie stegförmiger Anlagefläche aufweisender Schlitz ist und die Begrenzung mehrere entlang einer Geraden verlaufende über einen Kanal verbundene mit Unterdruck beaufschlagbare Öffnungen aufweist.An arrangement of the type mentioned above is characterized in that an object-limiting boundary of the receptacle has at least one acted upon with negative pressure opening for sucking the object, in particular, the recording is a boundary as web-like abutment surface having slot and the boundary more along a straight line having extending connected via a channel with negative pressure acted upon openings.
Um ein sicheres Aufnehmen und Wenden des Gegenstandes sicherzustellen, ist insbesondere vorgesehen, dass die Wendeeinrichtung mehrere paarweise sich jeweils in einer gemeinsamen radial erstreckenden Ebene verlaufende zueinander beabstandete Aufnahmen aufweist und dass die Transporteinrichtung zwei riemen- oder bandförmige Transportelemente aufweist, von denen jeweils eines benachbart zu einer der paarweise angeordneten Aufnahme und entlang deren jeweilige Außenseite verläuft. Des Weiteren ist die Wendeeinrichtung zu dem Transportelement vorzugsweise derart verstellbar ist, dass die Wendeeinrichtung gewünschtenfalls außerhalb des Förderwegs des Gegenstandes verläuft.In order to ensure safe picking and turning of the object, it is provided in particular that the turning device has a pair of pairs each extending in a common radially extending plane spaced receptacles and that the transport device has two belt or belt-shaped transport elements, one of which adjacent to one of the paired receptacle and extends along the respective outer side. Furthermore, the turning device to the transport element is preferably adjustable such that the turning device, if desired, runs outside the conveying path of the article.
Aufgrund der erfindungsgemäßen Lösung ist mit konstruktiv einfachen Maßnahmen ein sicheres Wenden des Gegenstandes gewährleistet, wobei die mechanische Belastung beim Wenden derart reduziert wird, dass grundsätzlich eine Bruchgefahr ausgeschlossen ist.Due to the solution according to the invention a safe turning of the article is ensured with structurally simple measures, the mechanical stress during turning is reduced so that in principle a risk of breakage is excluded.
Dadurch, dass der Gegenstand in schlitzförmigen Aufnahmen mittels Unterdruck fixiert wird, kann eine Relativbewegung zwischen dem Gegenstand und der Aufnahme während des Wendens nicht erfolgen.The fact that the object is fixed in slot-shaped recordings by means of negative pressure, a relative movement between the object and the recording during turning can not be done.
Als Vorrichtung zur Erzeugung des Unterdrucks ist insbesondere eine Venturidüse vorgesehen. Eine Unterdruckerzeugung nach dem Bernoulli-Prinzip ist gleichfalls möglich.As a device for generating the negative pressure in particular a Venturi nozzle is provided. A vacuum generation according to the Bernoulli principle is also possible.
Vorzugsweise besteht die Aufnahme aus zwei steg- oder stabförmigen den Schlitz begrenzenden Elementen. In einem der Elemente verläuft der Kanal mit den Öffnungen. Ferner sollte in dem entsprechenden Element eine Venturidüse zur Erzeugung des Unterdrucks integriert sein. Sämtliche der in den Aufnahmen der Wendeeinrichtung integrierten Venturidüsen können des Weiteren mit einer gemeinsamen Druckluftquelle verbunden sein.Preferably, the receptacle consists of two bar or rod-shaped elements delimiting the slot. In one of the elements, the channel runs with the openings. Furthermore, a Venturi nozzle should be integrated in the corresponding element to generate the negative pressure. All of the venturi nozzles integrated in the receptacles of the turning device can furthermore be connected to a common compressed air source.
Um ein sicheres Ablegen auf die Fläche der Aufnahme, die beim Wegführen des Gegenstandes fluchtend zur Transporteinrichtung verläuft, zu gewährleisten, sieht eine hervorzuhebende Weiterbildung vor, dass der mit den Öffnungen verbundene Kanal unmittelbar mit der Druckluftquelle oder über die Venturidüse mit diesem verbunden ist. Bei einer unmittelbaren Verbindung zwischen Druckluftquelle und dem Kanal und somit den Öffnungen kann ein Abblasimpuls in der Ablageposition auf den Gegenstand appliziert werden, so dass ein sicheres Lösen des Gegenstandes von den zuvor mit Unterdruck beaufschlagten Öffnungen erfolgt.In order to ensure a safe depositing on the surface of the receptacle, which runs when moving the object in alignment with the transport device, provides an emphasized development that the channel connected to the openings is directly connected to the compressed air source or via the venturi with this. In a direct connection between the compressed air source and the channel and thus the openings, a blow-off pulse can be applied in the storage position on the object, so that a secure release of the object takes place from the previously acted upon with negative pressure openings.
Die paarweise jeweils in einer gemeinsamen radial verlaufenden Ebene der Wendeeinrichtung verlaufenden Aufnahmen erfassen den Gegenstand beabstandet zum jeweiligen Längsrand, wobei als bevorzugter Abstand zwischen 10 mm und 20 mm anzugeben ist. Unmittelbar neben den Aufnahmen verlaufen die band- oder riemenförmigen Transporteinrichtungen, um die Gegenstände in die Aufnahme einzuführen bzw. nach dem Wenden aus der Aufnahme wegzuführen. Seitliche Führungen des Gegenstandes sind nicht erforderlich, wodurch eine Schonung der Längskanten im Vergleich zu bekannten Anordnungen erfolgt.The pairwise, each extending in a common radial plane of the turning device recordings capture the object spaced from the respective longitudinal edge, being given as the preferred distance between 10 mm and 20 mm. Immediately adjacent to the recordings run the belt or belt-shaped transport means to introduce the objects into the receptacle or lead away after turning away from the recording. Lateral guides of the object are not required, whereby a sparing of the longitudinal edges takes place in comparison to known arrangements.
Zum Drehen der Aufnahmen kann ein Direktantrieb wie Torquemotor zum Einsatz gelangen, so dass ein schlupffreies Drehen möglich ist, ein Vorteil gegenüber Zahnriemen oder Getrieben.To rotate the recordings, a direct drive such as a torque motor can be used so that slip-free turning is possible, an advantage over toothed belts or gearboxes.
Die Wendeeinrichtung, die vorzugsweise über Pneumatikzylinder, Hubspindelantriebe oder gleichwirkende Elemente anheb- bzw. absenkbar sind, stellt eine modulare Einheit dar, so dass mehrere Wendeeinrichtungen in einer mehrspurigen Fertigungslinie angeordnet sein können. Folglich kann eine der Wendeeinrichtungen unabhängig von anderen Einheiten z. B. ausgetauscht oder repariert werden.The turning device, which can preferably be raised or lowered via pneumatic cylinders, lifting spindle drives or equivalent elements, represents a modular unit, so that several turning devices can be arranged in a multi-track production line. Consequently, one of the turning devices, irrespective of other units z. B. replaced or repaired.
Dadurch, dass in jeder Aufnahme die Unterdruckquelle in Form z. B. der Venturidüse oder eines gleichwirkenden Elementes integriert ist, können kurze Evakuierungszeiten erzielt werden, so dass infolgedessen ein sicheres Erfassen des Gegenstands erfolgt, ohne dass die Gefahr besteht, dass der Gegenstand derart in die Aufnahme hingefördert wird, dass dieser mit dem Grund der Aufnahme wie des Schlitzes kollidiert. Ist der Gegenstand ordnungsgemäß von einer Aufnahme aufgenommen, so kann dies von einem Sensor erfasst werden, um die Wendeeinrichtung zu aktivieren.The fact that in each recording, the vacuum source in the form z. B. the venturi or an equivalent element is integrated, short evacuation times can be achieved, so that as a result, a secure detection of the object takes place without the risk that the article is conveyed so in the recording that this with the reason of the recording like that Slot collides. If the object is properly received by a receptacle, this can be detected by a sensor to activate the turning device.
Um eine Verschmutzung der Gegenstände durch das Kontaktieren mit den Aufnahmen zu vermeiden, ist des Weiteren vorgesehen, dass zumindest die gegenstandsseitig verlaufenden Flächen der Aufnahmen aus Kunststoff bestehen oder mit Kunststoff beschichtet sind, wobei der Kunststoff vorzugsweise ein Polyaryletherketon ist.In order to avoid contamination of the objects by contacting with the receptacles, it is further provided that at least the object-side surfaces of the receptacles are made of plastic or coated with plastic, wherein the plastic is preferably a polyaryletherketone.
Weitere Einzelheiten, Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich nicht nur aus den Ansprüchen, den diesen zu entnehmenden Merkmalen – für sich und/oder in Kombination-, sondern auch aus der nachfolgenden Beschreibung von der Zeichnung zu entnehmenden bevorzugten Ausführungsbeispielen.For more details, advantages and features of the invention will become apparent not only from the claims, the features to be taken these features - alone and / or in combination, but also from the following description of the drawing to be taken preferred embodiments.
Es zeigen:Show it:
Anhand der Figuren, in denen gleiche Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sind, werden ein Verfahren und eine Anordnung beschrieben, mit dem flächige Gegenstände
Der
Die Wendeeinrichtung
Die Paare der paarweise zugeordneten und die Schlitze
Um ein sicheres Führen der Wendeeinrichtung
In den
Bei Beaufschlagen der jeweiligen Venturidüse
Ferner besteht die Möglichkeit, den Kanal
Das Umschalten von Ansaugen, also Beaufschlagen der Venturidüse
Die Führung der Druckluft und der prinzipielle Aufbau der Finger ergeben sich auch aus den Darstellungen der
So verläuft entlang der flachelementartigen Stütze
Die in dem ringförmigen Ansatz
Damit die Gegenstände
Die erfindungsgemäße Wendeeinrichtung
In dem in Transportzuführrichtung jeweils unten liegenden Finger
Selbstverständlich wird die Erfindung nicht verlassen, wenn die Öffnungen oder Bohrungen
Nach 180°-Drehung des Rades wird der Gegenstand
Die Wendeeinrichtung
Durch eine geeignete Werkstoffauswahl der Greiferfinger bzw. einer Beschichtung dieser kann einer etwaigen Verschmutzung oder Verunreinigung vorgebeugt werden. Als bevorzugtes Material ist PEEK zu nennen.By a suitable material selection of the gripper fingers or a coating of this can be prevented from any contamination or contamination. The preferred material is PEEK.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- EP 0970899 B [0005] EP 0970899 B [0005]
- EP 0637561 A [0006] EP 0637561 A [0006]
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010060517A DE102010060517A1 (en) | 2010-11-12 | 2010-11-12 | Method for handling flat object e.g. semiconductor wafer, involves fixing object placed in receiving unit by negative pressure while rotating receiving unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010060517A DE102010060517A1 (en) | 2010-11-12 | 2010-11-12 | Method for handling flat object e.g. semiconductor wafer, involves fixing object placed in receiving unit by negative pressure while rotating receiving unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102010060517A1 true DE102010060517A1 (en) | 2012-05-16 |
Family
ID=45998992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102010060517A Withdrawn DE102010060517A1 (en) | 2010-11-12 | 2010-11-12 | Method for handling flat object e.g. semiconductor wafer, involves fixing object placed in receiving unit by negative pressure while rotating receiving unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102010060517A1 (en) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104444290A (en) * | 2014-10-10 | 2015-03-25 | 四川长虹电器股份有限公司 | Automatic turnover leaning machine for flat television |
CN105083948A (en) * | 2015-08-31 | 2015-11-25 | 湖州南浔双林振森实木加工厂 | Wood floor turning transmission device |
CN105083947A (en) * | 2015-08-31 | 2015-11-25 | 湖州南浔双林振森实木加工厂 | Floor turnover device for wood floor processing |
CN105836435A (en) * | 2016-06-01 | 2016-08-10 | 海宁永力电子陶瓷有限公司 | PTC thermistor ceramic aluminum spraying carrier plate turnover device and aluminum spraying equipment |
CN106241313A (en) * | 2016-08-30 | 2016-12-21 | 滁州艾普机电科技有限公司 | A kind of continuous overturning machine of large-scale refrigerator |
ITUB20154012A1 (en) * | 2015-09-29 | 2017-03-29 | Claudio Gariglio | SYSTEM FOR ORIENTATION IN THE SPACE OF STONE BLOCKS |
CN109003927A (en) * | 2018-09-13 | 2018-12-14 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | A kind of cell piece breaks sheet devices and method and cell piece string welding machine |
CN110143424A (en) * | 2019-06-28 | 2019-08-20 | 济南翼菲自动化科技有限公司 | A kind of glass conveying line |
CN110525975A (en) * | 2019-07-29 | 2019-12-03 | 中建材轻工业自动化研究所有限公司 | A kind of application method of glass panel turnover machine |
CN112794034A (en) * | 2020-12-30 | 2021-05-14 | 青岛金科模具有限公司 | Tire mold sidewall plate turnover machine |
CN114852642A (en) * | 2022-05-11 | 2022-08-05 | 智辰云科(重庆)科技有限公司 | Material acceptance device based on BIM technology |
CN116495449A (en) * | 2023-02-21 | 2023-07-28 | 广东金凯智能装备有限公司 | High-efficient circuit board turn-over stacking device |
EP3975231B1 (en) * | 2020-09-28 | 2023-09-27 | Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives | Wafer turning device |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2105962A1 (en) * | 1971-02-09 | 1972-08-24 | Hwm Weh Maschf Hermann | Turning device for plate-shaped conveyed goods by means of multi-armed, rotating spoked wheels |
DE2248930A1 (en) * | 1971-10-06 | 1973-04-19 | Kms Ind Inc | VACUUM UNIT |
DE3311542A1 (en) * | 1983-03-30 | 1984-10-11 | Hans Lingl Anlagenbau Und Verfahrenstechnik Gmbh & Co Kg, 7910 Neu-Ulm | DEVICE FOR TILTING ROWS OF FORMS ON MOLDING CARRIERS |
EP0637561A1 (en) | 1993-08-04 | 1995-02-08 | Siemens Nixdorf Informationssysteme AG | Method and device for transporting printed circuit boards from a first to a second transporting plane having approximately the same level |
DE19812275A1 (en) * | 1998-03-20 | 1999-09-30 | Schmalz J Gmbh | Ejector for producing an underpressure operating through the Venturi principle |
DE19827124A1 (en) * | 1998-06-18 | 1999-12-23 | Leybold Systems Gmbh | Transport of flat circular disc-shaped workpieces to and from working stations |
EP0970899A1 (en) * | 1998-07-07 | 2000-01-12 | Angewandte Solarenergie - ASE GmbH | Method and device for processing articles, especially slice-shaped articles like plates, glaspanes, circuit boards, ceramic substrates |
-
2010
- 2010-11-12 DE DE102010060517A patent/DE102010060517A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2105962A1 (en) * | 1971-02-09 | 1972-08-24 | Hwm Weh Maschf Hermann | Turning device for plate-shaped conveyed goods by means of multi-armed, rotating spoked wheels |
DE2248930A1 (en) * | 1971-10-06 | 1973-04-19 | Kms Ind Inc | VACUUM UNIT |
DE3311542A1 (en) * | 1983-03-30 | 1984-10-11 | Hans Lingl Anlagenbau Und Verfahrenstechnik Gmbh & Co Kg, 7910 Neu-Ulm | DEVICE FOR TILTING ROWS OF FORMS ON MOLDING CARRIERS |
EP0637561A1 (en) | 1993-08-04 | 1995-02-08 | Siemens Nixdorf Informationssysteme AG | Method and device for transporting printed circuit boards from a first to a second transporting plane having approximately the same level |
DE19812275A1 (en) * | 1998-03-20 | 1999-09-30 | Schmalz J Gmbh | Ejector for producing an underpressure operating through the Venturi principle |
DE19827124A1 (en) * | 1998-06-18 | 1999-12-23 | Leybold Systems Gmbh | Transport of flat circular disc-shaped workpieces to and from working stations |
EP0970899A1 (en) * | 1998-07-07 | 2000-01-12 | Angewandte Solarenergie - ASE GmbH | Method and device for processing articles, especially slice-shaped articles like plates, glaspanes, circuit boards, ceramic substrates |
EP0970899B1 (en) | 1998-07-07 | 2004-03-31 | RWE SCHOTT Solar GmbH | Method and device for processing slice-shaped articles like plates, panes of glass, circuit boards, ceramic substrates |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104444290B (en) * | 2014-10-10 | 2016-08-24 | 四川长虹电器股份有限公司 | Flat panel TV automatic turning leans to machine |
CN104444290A (en) * | 2014-10-10 | 2015-03-25 | 四川长虹电器股份有限公司 | Automatic turnover leaning machine for flat television |
CN105083948A (en) * | 2015-08-31 | 2015-11-25 | 湖州南浔双林振森实木加工厂 | Wood floor turning transmission device |
CN105083947A (en) * | 2015-08-31 | 2015-11-25 | 湖州南浔双林振森实木加工厂 | Floor turnover device for wood floor processing |
ITUB20154012A1 (en) * | 2015-09-29 | 2017-03-29 | Claudio Gariglio | SYSTEM FOR ORIENTATION IN THE SPACE OF STONE BLOCKS |
CN105836435A (en) * | 2016-06-01 | 2016-08-10 | 海宁永力电子陶瓷有限公司 | PTC thermistor ceramic aluminum spraying carrier plate turnover device and aluminum spraying equipment |
CN106241313A (en) * | 2016-08-30 | 2016-12-21 | 滁州艾普机电科技有限公司 | A kind of continuous overturning machine of large-scale refrigerator |
CN109003927B (en) * | 2018-09-13 | 2024-04-30 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | Battery piece breaking device and method and battery piece series welding machine |
CN109003927A (en) * | 2018-09-13 | 2018-12-14 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | A kind of cell piece breaks sheet devices and method and cell piece string welding machine |
CN110143424A (en) * | 2019-06-28 | 2019-08-20 | 济南翼菲自动化科技有限公司 | A kind of glass conveying line |
CN110525975A (en) * | 2019-07-29 | 2019-12-03 | 中建材轻工业自动化研究所有限公司 | A kind of application method of glass panel turnover machine |
EP3975231B1 (en) * | 2020-09-28 | 2023-09-27 | Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives | Wafer turning device |
CN112794034A (en) * | 2020-12-30 | 2021-05-14 | 青岛金科模具有限公司 | Tire mold sidewall plate turnover machine |
CN114852642A (en) * | 2022-05-11 | 2022-08-05 | 智辰云科(重庆)科技有限公司 | Material acceptance device based on BIM technology |
CN116495449A (en) * | 2023-02-21 | 2023-07-28 | 广东金凯智能装备有限公司 | High-efficient circuit board turn-over stacking device |
CN116495449B (en) * | 2023-02-21 | 2023-09-29 | 广东金凯智能装备有限公司 | High-efficient circuit board turn-over stacking device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102010060517A1 (en) | Method for handling flat object e.g. semiconductor wafer, involves fixing object placed in receiving unit by negative pressure while rotating receiving unit | |
DE102011055255A1 (en) | Arrangement i.e. turning device, for transporting and turning wafers to manufacture e.g. solar cell, has detour elements arranged at preset distance from shafts, where one shaft is connected with drive arranged outside device | |
EP0528106B1 (en) | Device for automatic casting, coating, painting testing and sorting of workpieces | |
EP3488675B1 (en) | Apparatus for mounting data carriers onto a carrier web | |
EP1739036B1 (en) | Device for conveying and turning articles | |
DE69503686T2 (en) | Method and device for rotating products such as graphic products | |
DE102006011870A1 (en) | Isolating device for supplying plate-shaped objects like semiconductor wafers piece-by-piece from a stack has a belt feeder device with conveyor belts | |
DE102019001784A1 (en) | Transport system for material panels | |
EP1787913A1 (en) | Apparatus for the treatment of information carriers | |
EP0895931A1 (en) | Machine and method for conveying products, in particular biscuits | |
DE69911856T2 (en) | Process for cleaning running belts in sorting machines and sorting machine equipped with a device for cleaning | |
EP0297422A2 (en) | Device for the electrostatic-coating of flat objects | |
EP0732424B1 (en) | Method and apparatus for treating plate like articles, in particular printed circuit boards | |
EP0970899B1 (en) | Method and device for processing slice-shaped articles like plates, panes of glass, circuit boards, ceramic substrates | |
EP0807609B1 (en) | Apparatus for severing glass sheets | |
DE102010008233A1 (en) | Device and method for transporting substrates | |
DE102016008664B4 (en) | Device for applying data carriers to a carrier web | |
DE102009041969B4 (en) | Gripper for picking, transporting and positioning of strip-shaped elements | |
DE102008026294A1 (en) | Loading and unloading unit for plate support, has lifting device movable through receiving opening of plate support, plate transport device arranged on head of lifting device, which is provided for positioning plate | |
DE102010035050B4 (en) | Tube lifting device in a tube filling machine | |
DE102017204630A1 (en) | printing device | |
DE102005007532B3 (en) | Transfer device for sorting products like tablets, chocolate drops and capsules in containers on a card transfers these products into cups in a continuously moving foil strip | |
DE1506406A1 (en) | Device for transporting panes, in particular panes of glass | |
DE102007031907A1 (en) | collecting conveyor | |
DE29705707U1 (en) | Device for handling printed circuit boards |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R016 | Response to examination communication | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANG, DE Free format text: FORMER OWNER: SCHOTT SOLAR AG, 55122 MAINZ, DE Effective date: 20130808 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: STOFFREGEN, HANS-HERBERT, DIPL.-PHYS. DR.RER.N, DE Effective date: 20130808 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: STOFFREGEN, HANS-HERBERT, DIPL.-PHYS. DR.RER.N, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |