DE102010034062B3 - Method for manufacturing display device mounted in e.g. bus, involves selecting hot melt adhesive material that is superposed on front of printed circuit board, so as to be transparent to visible light in cross-linked state - Google Patents

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Abstract

The method involves providing a printed circuit board (20) having display elements (22). The thermoplastic adhesive films (24a,24b) made of hot-melt adhesive material, are superposed on front of printed circuit board. The superposed assembly is heated, so that hot-melt adhesive material is melted. The assembly is heated again, so that hot-melt adhesive material is cross-linked. The hot melt adhesive material is selected so as to be transparent to visible light in cross-linked state. Independent claims are included for the following: (1) display device; (2) display system; and (3) device for manufacturing display device.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung, insbesondere zur Verwendung als Fahrtzielanzeige gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The present invention relates to a method for producing a display device, in particular for use as a destination display according to the preamble of claim 1.

Ein solches Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung ist aus der DE 10 2007 039 416 A1 bekannt.Such a method for producing a display device is known from DE 10 2007 039 416 A1 known.

Ferner betrifft die vorliegende Erfindung eine Anzeigevorrichtung mit einer Leiterplatte, die auf wenigstens einer Vorderseite eine Mehrzahl von Anzeigeelementen aufweist, sowie eine Kombination einer solchen Anzeigevorrichtung mit einer Trägerstruktur und eine Vorrichtung zur Herstellung einer solchen Anzeigevorrichtung.Furthermore, the present invention relates to a display device with a printed circuit board having on at least one front side a plurality of display elements, and a combination of such a display device with a support structure and an apparatus for producing such a display device.

Anzeigevorrichtungen, wie sie als Fahrtzielanzeigen, bspw. in Fahrzeugen wie Bussen, Bahnen oder auch stationär auf Bahnsteigen etc., verwendet werden, weisen in der Regel eine Leiterplatte auf, an der eine Mehrzahl von Anzeigeelementen angeordnet ist. Die Anzeigeelemente sind in der Regel matrixförmig angeordnet und einzeln ansteuerbar, um durch geeignete elektronische Ansteuerung Informationen unterschiedlichster Art mittels der Anzeigevorrichtung anzeigen zu können. Die Anzahl der Anzeigeelemente kann dabei relativ gering sein, so dass im Wesentlichen alphanumerische Informationen angezeigt werden können. Die Anzahl der Anzeigeelemente kann jedoch auch deutlich höher sein, so dass mittels der Anzeigevorrichtung auch grafische Inhalte dargestellt werden können.Display devices, such as those used as destination displays, eg. In vehicles such as buses, trains or stationary on platforms, etc., usually have a circuit board on which a plurality of display elements is arranged. As a rule, the display elements are arranged in the form of a matrix and can be activated individually in order to be able to display information of the most varied types by means of the display device by means of suitable electronic control. The number of display elements can be relatively low, so that essentially alphanumeric information can be displayed. However, the number of display elements can also be significantly higher, so that graphic content can also be displayed by means of the display device.

Im Stand der Technik ist es bekannt, für derartige Anzeigevorrichtungen ein Gehäuse vorzusehen, das in der Regel aus Metall hergestellt ist. Das Gehäuse weist dabei in der Regel Mittel zum Festlegen der Leiterplatte sowie Raum zur Aufnahme einer Ansteuereinrichtung auf. Ferner beinhaltet das Gehäuse in der Regel ein Fenster, durch das hindurch die Anzeigevorrichtung betrachtbar ist Anzeigevorrichtungen dieser Art haben ein relativ hohes Gewicht und eignen sich aufgrund ihrer Konstruktion nur bedingt zur Verwendung in rauen Umgebungsbedingungen. Sofern die Verwendung auch in feuchten Umgebungen gewünscht ist, sind aufwändige Abdichtungsmaßnahmen erforderlich.In the prior art it is known to provide for such display devices a housing, which is usually made of metal. As a rule, the housing has means for fixing the printed circuit board and space for accommodating a control device. Furthermore, the housing usually includes a window through which the display device is viewable display devices of this type have a relatively high weight and are due to their construction only limited use in harsh environmental conditions. If the use is desired even in humid environments, elaborate sealing measures are required.

Aus dem Dokument DE 20 2009 004 030 U1 ist es bekannt, eine vor den Anzeigeelementen befindliche lichtdurchlässige Abdeckung als Scheibe eines Fahrzeugs auszugestalten. Hierdurch soll die Anzeigevorrichtung insgesamt raumsparend, leicht und kostengünstig ausgebildet werden.From the document DE 20 2009 004 030 U1 It is known to design a translucent cover located in front of the display elements as a disc of a vehicle. As a result, the display device is designed to be space-saving, lightweight and inexpensive overall.

Ferner ist es am dem Dokument DE 20 2006 017 388 U1 bekannt, eine robuste Anzeigenvorrichtung bereitzustellen, bei der eine Frontscheibe von innen bedruckt ist und bei der die Anzeige vergossen ist. Hierdurch soll ein Schutz vor Umwelteinflüssen möglich sein. Die Frontscheibe soll mit dem Verguss dabei einen Verbund bilden, wodurch die Schlagfestigkeit der Anzeige erhöht wird.It is also on the document DE 20 2006 017 388 U1 It is known to provide a robust display device in which a front screen is printed from the inside and in which the display is potted. This should be possible protection against environmental influences. The windshield should form a bond with the potting, whereby the impact resistance of the display is increased.

Vor diesem Hintergrund ist es eine Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes Verfahren der eingangs genannten Art zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung, eine Kombination einer Anzeigevorrichtung und einer Trägerstruktur sowie eine Vorrichtung zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung anzugeben, wobei die Anzeigevorrichtung ein geringes Gewicht aufweist.Against this background, it is an object of the invention to provide an improved method of the type mentioned above for producing a display device, a combination of a display device and a support structure and a device for producing a display device, wherein the display device has a low weight.

Diese Aufgabe wird zum einen gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung, insbesondere zur Verwendung als Fahrtzielanzeige, mit den Schritten, eine Leiterplatte bereitzustellen, die auf wenigstens einer Vorderseite eine Mehrzahl von Anzeigeelementen aufweist, wenigstens eine Lage aus einem Schmelzklebermaterial auf die Vorderseite der Leiterplatte aufzulegen, die Anordnung zunächst so zu erwärmen, dass das Schmelzklebermaterial schmilzt, und die Anordnung schließlich so zu erwärmen, dass das Schmelzklebermaterial vernetzt, wobei das Schmelzklebermaterial so ausgewählt ist, dass es im vernetzten Zustand durchlässig für sichtbares Licht ist.This object is achieved on the one hand by a method for producing a display device, in particular for use as a destination display, with the steps of providing a printed circuit board having on at least one front side a plurality of display elements, at least one layer of a hot melt adhesive material on the front side of the printed circuit board first, heat the assembly first to melt the hot melt adhesive material, and finally heat the assembly so that the hot melt adhesive material cross-links, wherein the hot melt adhesive material is selected to be transparent to visible light in the crosslinked state.

Ferner wird die obige Aufgabe gelöst durch eine Anzeigevorrichtung, die mittels eines solchen Verfahrens hergestellt sein kann, mit einer Leiterplatte, die auf wenigstens einer Vorderseite eine Mehrzahl von Anzeigeelementen aufweist, wobei wenigstens auf der Vorderseite wenigstens eine Lage aus geschmolzenem und vernetzten Schmelzklebermaterial angeordnet ist, die die Anzeigeelemente bedeckt, wobei das Schmelzklebermaterial für sichtbares Licht durchlässig ist.Furthermore, the above object is achieved by a display device which can be produced by means of such a method, with a printed circuit board having on at least one front side a plurality of display elements, wherein at least on the front side at least one layer of molten and crosslinked hot melt adhesive material is arranged, covering the display elements, the hot melt adhesive material being transparent to visible light.

Ferner wird die obige Aufgabe gelöst durch ein Anzeigesystem mit einer Anzeigevorrichtung und einer Trägerstruktur, die eine Aussparung zum Einsetzen eines Fensters aufweist, wobei die Anzeigevorrichtung anstelle eines Fensters in die Aussparung eingesetzt ist.Further, the above object is achieved by a display system having a display device and a support structure having a recess for inserting a window, wherein the display device is inserted instead of a window in the recess.

Schließlich wird die obige Aufgabe gelöst durch eine Vorrichtung zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, mit einem Trogelement, in das eine Anordnung mit einer Leiterplatte und wenigstens einer Lage aus einem Schmelzklebermaterial einlegbar ist, und einem Ofen, in den das Trogelement einführbar ist.Finally, the above object is achieved by a device for producing a display device, with a trough, in which an arrangement with a printed circuit board and at least one layer of a hot melt adhesive material can be inserted, and a furnace, in which the trough element can be inserted.

Durch das Erwärmen des auf die Vorderseite der Leiterplatte aufgelegten Schmelzklebermaterials schmilzt dieses und überdeckt auf diese Weise auf abdichtende Art und Weise die Vorderseite der Leiterplatte. Das vernetzte Schmelzklebermaterial kann folglich zumindest den Teil eines Gehäuses der Anzeigevorrichtung bilden und kann einen hohen IP-Schutzgrad aufweisen.By heating the hot melt adhesive material applied to the front side of the printed circuit board, it melts and covers it Sealing manner, the front of the circuit board. The crosslinked hot melt adhesive material can thus form at least the part of a housing of the display device and can have a high degree of IP protection.

Die wenigstens eine Lage aus dem Schmelzklebermaterial sollte dabei mit einer Dicke bereitgestellt werden, so dass das geschmolzene Schmelzklebermaterial die Vorderseite der Leiterplatte und die sich ggf. gegenüber der Vorderseite der Leiterplatte erhebenden Anzeigeelemente vollständig bedeckt.The at least one layer of the hot melt adhesive material should be provided with a thickness such that the melted hot melt adhesive material completely covers the front side of the printed circuit board and the display elements that may rise above the front side of the printed circuit board.

Hierbei kann das Schmelzklebematerial mit der Vorderseite der Leiterplatte eine Klebeverbindung eingehen, die eine hohe Abdichtung gegenüber Feuchtigkeit und Wasser aufweist Im Idealfall ist eine IP-Schutzklasse von IP 68 möglich.In this case, the hot-melt adhesive material can form an adhesive bond with the front side of the printed circuit board, which has a high sealing against moisture and water. Ideally, an IP protection class of IP 68 is possible.

Ferner kann die Anzeigevorrichtung mit einer geringen Dicke ausgebildet werden, die nur unwesentlich dicker ist als die Leiterplatte mit den daran festgelegten elektronischen Bauelementen und Anzeigeelementen.Furthermore, the display device can be formed with a small thickness, which is only slightly thicker than the printed circuit board with the electronic components and display elements fixed thereto.

Insgesamt kann die Anzeigevorrichtung auch ein geringes Gewicht aufweisen.Overall, the display device may also have a low weight.

Die Anzeigeelemente können bspw. LEDs oder LCDs sein, die auf der Leiterplatte matrixförmig angeordnet und individuell ansteuerbar sind.The display elements may be, for example, LEDs or LCDs, which are arranged matrix-shaped on the circuit board and individually controlled.

Die Anzeigeelemente und/oder weitere mit der Leiterplatte verbundene elektronische Bauelemente können an der Leiterplatte entweder verdrahtet vorgesehen sein, oder diese Bauelemente können im Wege der SMD-Technik mit der Leiterplatte verbunden sein. Unter einer Leiterplatte ist vorliegend eine einzelne Leiterplatte oder eine Mehrzahl von Leiterplatten zu verstehen, die nebeneinander angeordnet und elektrisch miteinander verbunden sind.The display elements and / or other electronic components connected to the printed circuit board may be provided either wired to the printed circuit board, or these components may be connected to the printed circuit board by way of the SMD technique. In the present case, a printed circuit board is to be understood as meaning a single printed circuit board or a plurality of printed circuit boards which are arranged next to one another and are electrically connected to one another.

Durch die hohe IP-Schutzklasse ist eine Verwendung der Anzeigevorrichtung sowohl im Innenbereich als auch im Außenbereich möglich.The high IP protection class makes it possible to use the display both indoors and outdoors.

Das vernetzte und für sichtbares Licht durchsichtige Schmelzklebermaterial kann ggf. für angenehme Streuung des von den Anzeigeelementen abgestrahlten Lichtes sorgen.The crosslinked and transparent to visible light hot melt adhesive material may possibly provide for a pleasant dispersion of the light emitted by the display elements light.

Die Leiterplatte kann eine beliebige Form besitzen, insbesondere rechteckförmig. Dabei kann die Leiterplatte als herkömmliche, leicht elastische Leiterplatte bspw. aus faserverstärktem Kunststoff ausgebildet sein. Die Leiterplatte kann jedoch auch als flexible Leiterplatte auf Folienbasis ausgebildet sein.The circuit board may have any shape, in particular rectangular. In this case, the circuit board may be formed as a conventional, slightly elastic printed circuit board, for example. From fiber-reinforced plastic. However, the circuit board may also be formed as a flexible printed circuit board based on film.

Ferner kann die Leiterplatte generell plan ausgebildet sein, kann jedoch auch eine gebogene Form oder Ähnliches besitzen (bspw. in Anpassung an eine Wölbung einer Fensterscheibe eines Busses oder dergleichen).Further, the circuit board may be generally planar, but may also have a curved shape or the like (for example, to accommodate a curvature of a window glass of a bus or the like).

Obgleich die vorliegende Anmeldung generell darauf abstellt, eine Anzeigevorrichtung herzustellen, bereitzustellen und mit einer Trägerstruktur zu kombinieren, so ist die vorliegende Erfindung in verallgemeinerter Form auf eine elektronische Komponente bzw. Baugruppe gerichtet, die vorzugsweise eine Leiterplatte enthält. Das Verfahren zur Herstellung ist dabei das Gleiche. Hierbei wird eine Lage aus einem Schmelzklebermaterial auf die elektronische Komponente aufgebracht, und die Gesamtanordnung wird dann so erwärmt, dass das Schmelzklebermaterial zunächst schmilzt und anschließend vernetzt. Bei dieser Ausführungsform muss das Schmelzklebermaterial nicht notwendigerweise im vernetzten Zustand durchlässig für sichtbares Licht sein.Although the present application is generally directed to making, providing, and combining a display device with a support structure, the present invention is directed in generalized terms to an electronic component or assembly that preferably includes a circuit board. The method of preparation is the same. Here, a layer of a melt adhesive material is applied to the electronic component, and the overall assembly is then heated so that the melt adhesive material first melts and then cross-linked. In this embodiment, the hot melt adhesive material may not necessarily be transparent to visible light in the crosslinked state.

In verallgemeinerter Form stellt die vorliegende Erfindung folglich auf ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe, auf eine elektronische Baugruppe sowie auf eine Vorrichtung zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe ab.In generalized form, the present invention thus relates to a method for producing an electronic assembly, to an electronic assembly and to an apparatus for producing an electronic assembly.

Als Schmelzklebermaterial eignen sich insbesondere EVA-Copolymere (Ethylenvinylacetat-Copolymere). Generell eignen sich jedoch auch andere Schmelzklebstoffe, wie sie beispielhaft beschrieben sind in Wikipedia unter dem Stichwort ”Hot-melt Adhesive”.Suitable hot melt adhesive materials are, in particular, EVA copolymers (ethylene-vinyl acetate copolymers). In general, however, are also other hot melt adhesives, as they are exemplified in Wikipedia under the keyword "hot-melt adhesive".

Die Lage am dem Schmelzklebermaterial kann eine relativ dicke plattenartige Lage aus diesem Material sein. Es ist jedoch auch möglich, die Lage aus dem Schmelzkleberfolien in Form eines Granulates aufzubringen.The location on the melt adhesive material may be a relatively thick plate-like layer of this material. However, it is also possible to apply the layer of hot melt adhesive foils in the form of granules.

Von besonderem Vorzug ist es, wenn die Lage aus Schmelzklebermaterial durch eine Mehrzahl von Schmelzkleberfolien gebildet ist, die übereinander auf die Vorderseite der Leiterplatte aufgelegt wird.It is particularly advantageous if the layer of hot melt adhesive material is formed by a plurality of hot melt adhesive films, which is placed one above the other on the front side of the printed circuit board.

Schmelzkleberfolien, bspw. mit einer Dicke von 0,4 mm, sind handelsüblich verfügbar.Hot melt adhesive films, for example. With a thickness of 0.4 mm, are commercially available.

Daher kann die Anzeigevorrichtung kostengünstig hergestellt werden. Ferner lässt sich ein derartiges Folienmaterial leicht auf das korrekte Maß zuschneiden. Schließlich ist es von besonderem Vorzug, dass durch eine geeignete Wahl der Anzahl von Schmelzkleberfolien eine optimierte Dicke der Anzeigevorrichtung insgesamt erzielbar ist.Therefore, the display device can be manufactured inexpensively. Furthermore, such a sheet material can be easily cut to the correct size. Finally, it is of particular advantage that an optimized thickness of the display device as a whole can be achieved by a suitable choice of the number of hot melt adhesive films.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform wird vor dem Erwärmen auf die Lage aus dem Schmelzklebermaterial eine vordere Decklage aus einem Deckmaterial aufgelegt, das durchlässig für sichtbares Licht ist und eine Schmelztemperatur aufweist, die höher ist als die beim nachfolgenden Erwärmen erreichten Temperaturen.According to another preferred embodiment, the layer is heated before heating the hot melt adhesive material has a front cover layer of a cover material which is transparent to visible light and has a melting temperature which is higher than the temperatures reached during subsequent heating.

Die Decklage dient als Schutzlage und kann bspw. durch eine hochfeste Kunststofflage bzw. -platte gebildet sein, insbesondere aus einem Material wie Polycarbonat.The cover layer serves as a protective layer and can be formed, for example, by a high-strength plastic layer or plate, in particular of a material such as polycarbonate.

Alternativ ist es möglich, die Decklage aus Glas oder verwandten Materialien herzustellen.Alternatively, it is possible to make the cover sheet from glass or related materials.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform wird vor dem Erwärmen wenigstens eine rückseitige Lage am einem Schmelzklebermaterial auf die Rückseite der Leiterplatte aufgelegtAccording to a further preferred embodiment, at least one rear-side layer is placed on a hot-melt adhesive material on the back side of the printed circuit board before heating

Bei dieser Ausführungsform kann auch die Rückseite der Leiterplatte in einer Weise entsprechend wie die Vorderseite verklebt bzw. abgedichtet werden. Insbesondere dann, wenn an der Rückseite der Leiterplatte weitere elektronische Komponenten festgelegt sind, ist diese Ausführungsform von besonderem Vorteil.In this embodiment, the back of the circuit board can be glued or sealed in a manner corresponding to the front side. In particular, when further electronic components are fixed to the rear side of the printed circuit board, this embodiment is of particular advantage.

Dabei können die weiteren elektronischen Komponenten Ansteuerelemente beinhalten, können jedoch auch weitere Anzeigeelemente beinhalten, so dass die Anzeigevorrichtung dazu in der Lage ist, sowohl nach vorne als auch nach hinten Information anzuzeigen.In this case, the further electronic components may include drive elements, but may also include other display elements, so that the display device is able to display both forward and backward information.

Es ist insgesamt ferner von Vorteil, wenn vor dem Erwärmen eine rückseitige Decklage am einem Deckmaterial auf die Rückseite der Leiterplatte oder auf eine rückseitige Lage aus Schmelzklebermaterial aufgelegt wird, wobei das Deckmaterial durchlässig für sichtbares Licht ist und eine Schmelztemperatur aufweist, die höher ist als die beim nachfolgenden Erwärmen erreichten Temperaturen.It is also generally advantageous if, before heating, a back cover layer is applied to a cover material on the back of the circuit board or on a back layer of hot melt adhesive material, wherein the cover material is transparent to visible light and has a melting temperature which is higher than that during the subsequent heating reached temperatures.

Auf diese Weise können sowohl die Vorderseite der Anzeigevorrichtung als auch die Rückseite der Anzeigevorrichtung mit einer stabilisierenden und schützenden Decklage ausgebildet werden.In this way, both the front of the display device and the back of the display device can be formed with a stabilizing and protective cover layer.

Sofern sowohl an der Vorderseite als auch an der Rückseite eine Decklage vorhanden ist, bilden diese Decklagen gemeinsam mit der dazwischen angeordneten Leiterplatte und der oder den dazwischen angeordneten Lage(n) aus Schmelzklebermaterial das Gehäuse der Anzeigevorrichtung.If a cover layer is present on both the front side and the rear side, these cover layers together with the printed circuit board arranged therebetween and the layer (s) of hotmelt adhesive material arranged therebetween form the housing of the display device.

Die Anzeigevorrichtung kann folglich insgesamt ohne metallische Gehäuseelemente ausgebildet werden. Durch geeignete Wahl der Decklagen kann eine hohe mechanische Belastbarkeit gegen Vandalismus und eine hohe Transportsicherheit erzielt werden.Consequently, the display device can be formed entirely without metallic housing elements. By a suitable choice of the cover layers, a high mechanical strength against vandalism and a high transport safety can be achieved.

Generell eignet sich eine derartige Anzeigevorrichtung auch für sehr raue Umgebungsbedingungen, wie insbesondere feuchte Umgebungsbedingungen, und/oder Umgebungen mit hohen mechanischen Belastungen (bspw. als Außenscheibe eines Fahrzeugs oder dergleichen).In general, such a display device is also suitable for very harsh environmental conditions, such as in particular humid ambient conditions, and / or environments with high mechanical loads (for example as the outer pane of a vehicle or the like).

Ferner ist es insgesamt bevorzugt, wenn die Lage aus Schmelzklebermaterial sich wenigstens über eine Seitenkante der Leiterplatte hinaus erstreckt.Furthermore, it is generally preferred if the layer of hot melt adhesive material extends beyond at least one side edge of the printed circuit board.

Hierdurch bildet die vernetzte Schmelzkleber-Lage einen seitlich gegenüber der Leiterplatte vorstehenden Abschnitt, der bspw. zum Zwecke der Befestigung der Anzeigevorrichtung verwendet werden kann.As a result, the crosslinked hotmelt adhesive layer forms a section projecting laterally relative to the printed circuit board, which, for example, can be used for the purpose of fastening the display device.

Von besonderem Vorzug ist es dabei, wenn die Schmelzkleber-Lage vor dem Erwärmen mittel- oder unmittelbar eine rückseitige Decklage aus Deckmaterial und/oder eine rückseitige Lage aus Schmelzklebermaterial berührt.It is particularly advantageous if the hot-melt adhesive layer before heating medium or directly touches a back cover layer of cover material and / or a back layer of hot melt adhesive material.

Hierdurch kann eine vollständige Abdichtung nicht nur der Vorderseite bzw. der Rückseite der Leiterplatte erzielt werden. Ferner kann eine Abdichtung auch an der Seitenkante erfolgen. Von besonderem Vorzug ist es hierbei, wenn die Lage aus Schmelzklebermaterial sich über sämtliche Seitenkanten der Leiterplatte hinaus erstreckt.As a result, a complete seal not only the front or the back of the circuit board can be achieved. Furthermore, a seal can also be made on the side edge. It is of particular advantage here if the layer of hot melt adhesive material extends beyond all side edges of the printed circuit board.

Gleiches gilt vorzugsweise für die rückseitige Lage aus Schmelzklebermaterial sowie die vorderseitige und/oder rückseitige Decklage.The same applies preferably to the back layer of hot melt adhesive material and the front and / or back cover layer.

Insgesamt kann mit dieser Ausführungsform eine Anzeigevorrichtung erzielt werden, die aus zwei Decklagen (bspw. aus Polycarbonat oder Glas) sowie dazwischen einer Leiterplatte und im Übrigen aufgefüllt mit durchgehend geschmolzenem und sich über die verschiedenen Lagen verbindenden Schmelzklebermaterial besteht.Overall, with this embodiment, a display device can be achieved, which consists of two cover layers (eg made of polycarbonate or glass) and between a printed circuit board and otherwise filled with continuously melted and bonding over the various layers melt adhesive material.

In dem Randbereich, der über die Leiterplatte hinaus vorsteht, kann die Anzeigevorrichtung daher insgesamt durchlässig für sichtbares Licht sein.Therefore, in the peripheral region projecting beyond the printed circuit board, the display device can be totally transparent to visible light.

Dieser Randbereich eignet sich dann bspw. zur Befestigung an Trägerstrukturen und kann bspw. auch durchbohrt werden, ohne die IP-Schutzklasse zu verringern. Es versteht sich, dass bei einer derart vollständig von Schmelzklebermaterial umgebenen Leiterplatte ein sehr hoher IP-Schutzgrad (IP 68) erzielt werden kann.This edge region is then suitable, for example, for attachment to support structures and can, for example, also be drilled through without reducing the IP protection class. It goes without saying that a very high degree of IP protection (IP 68) can be achieved with a circuit board completely surrounded by hotmelt adhesive material.

Die Decklage(n) kann(können) dabei plan ausgebildet sein. Dabei ist die Anzeigevorrichtung zumindest bei Verwendung von Kunststoff-Decklagen in der Regel leicht elastisch verformbar und so an verschiedene Einbausituationen anpassbar. Generell ist es jedoch auch möglich, dass die Decklage(n) und/oder Leiterplatte von vorneherein eine gebogene bzw. gekrümmte Form besitzt(besitzen), um auf diese Weise eine Anpassung an unterschiedliche Einbausituationen zu erzielen. The cover layer (s) can (can) be designed plan. In this case, the display device is at least when using plastic cover layers usually slightly elastically deformable and adaptable to different installation situations. In general, however, it is also possible that the cover layer (s) and / or circuit board from the outset has a curved or curved shape (in order) to achieve in this way an adaptation to different installation situations.

Generell kann die Anzeigevorrichtung auch gegenüber einer planen oder gewölbten Form abweichen und kann bspw. im Querschnitt L-förmig ausgebildet sein oder Ähnliches, wobei bspw. zwei oder mehr Leiterplatten, die nicht in einer Ebene miteinander liegen, auf diese Art und Weise zu einer Gesamtanzeige integriert werden.In general, the display device may also differ from a plan or curved shape and may be formed, for example, in cross-section L-shaped or the like, where, for example, two or more circuit boards that are not in a plane with each other, in this way to a total display to get integrated.

Gemäß einer weiteren insgesamt bevorzugten Ausführungsform wird vor dem Erwärmen zwischen zwei Lagen aus Schmelzklebermaterial eine Zwischenlage eingelegtAccording to a further overall preferred embodiment, an intermediate layer is inserted between two layers of hot melt adhesive material prior to heating

Eine solche Zwischenlage kann dabei zwischen einer vorderseitigen Lage und einer rückseitigen Lage angeordnet sein. Im Falle der Verwendung von einer Mehrzahl von Schmelzkleberfolien für eine jeweilige Lage kann eine solche Zwischenlage jedoch auch zwischen eine oder mehrere der Schmelzkleberfolien auf der Vorderseite und/oder auf der Rückseite angeordnet sein.Such an intermediate layer can be arranged between a front side layer and a back side layer. In the case of using a plurality of hot melt adhesive films for a respective layer, however, such an intermediate layer may also be arranged between one or more of the hot melt adhesive films on the front side and / or on the back side.

Die Zwischenlage kann bspw. eine elektrisch leitende Lage zur elektromagnetischen Abschirmung sein. Ferner kann die Zwischenlage eine Bedruckung zum Zwecke der Maskierung von Anzeigeelementen und/oder zu Werbezwecken beinhalten. Ferner kann die Zwischenlage einen UV-Schutz beinhalten. Auch ist es möglich, die Zwischenlage als Kontrastfolie auszubilden. Auch kann auf der Rückseite eine optisch undurchlässige bzw. lichtundurchlässige Folie integriert werden, oder die Rückseite kann lackiert werden.The intermediate layer may, for example, be an electrically conductive layer for electromagnetic shielding. Furthermore, the intermediate layer may include a printing for the purpose of masking of display elements and / or for advertising purposes. Furthermore, the intermediate layer may include a UV protection. It is also possible to form the intermediate layer as a contrast foil. Also, on the back of an optically opaque or opaque film can be integrated, or the back can be painted.

Die Verwendung von EVA-Copolymeren als Schmelzklebermaterial ermöglicht bspw. eine vielfältige Einbindung unterschiedlichster Arten von Zwischenlagen, so dass das erfindungsgemäße Verfahren in hohem Maße flexibel ist und auf diese Weise Anzeigevorrichtungen für die verschiedensten Einsatzbedingungen realisierbar sind.For example, the use of EVA copolymers as the hotmelt adhesive material makes it possible to incorporate a wide variety of types of intermediate layers, so that the inventive method is highly flexible and, in this way, display devices for a wide variety of operating conditions can be realized.

Es ist ferner vorteilhaft, wenn vor dem Erwärmen ein elektrisches Verbindungselement, das mit der Leiterplatte elektrisch verbunden ist, zwischen zwei Lagen aus Schmelzklebermaterial angeordnet wird. Generell ist es zwar auch möglich, elektrische Leitungen seitlich gegenüber den Schmelzkleber-Lagen vorstehen zu lassen, um eine elektrische Ansteuerung und Energieversorgung auf diese Weise zu erzielen.It is also advantageous if, prior to heating, an electrical connection element, which is electrically connected to the printed circuit board, is arranged between two layers of hot melt adhesive material. Although in general it is also possible to allow electrical lines to project laterally with respect to the hot-melt adhesive layers in order to achieve electrical control and energy supply in this way.

Von besonderem Vorzug ist es jedoch, wenn ein vorkonfektioniertes Verbindungselement mit Steckern oder Buchsen in die Anordnung so integriert wird, dass die IP-Schutzklasse nicht verringert wird und andererseits eine leichte Kontaktierung mit vorbereiteten Kontaktelementen einer Ansteuereinrichtung oder Ähnliches möglich ist.However, it is particularly advantageous if a prefabricated connection element with plugs or sockets is integrated into the arrangement in such a way that the IP protection class is not reduced and, on the other hand, easy contact with prepared contact elements of a control device or the like is possible.

Generell ist es zwar auch möglich, eine Ansteuerelektronik in die Anzeigevorrichtung zu integrieren (bspw. durch Bereitstellen einer entsprechenden Fläche auf der Leiterplatte).In general, although it is also possible to integrate a control electronics in the display device (eg. By providing a corresponding area on the circuit board).

Besonders bevorzugt ist es jedoch, wenn die Anzeigevorrichtung separat von der Anzeigevorrichtung vorgesehen ist und in der Implementierung bspw. benachbart zu der Anzeigevorrichtung montiert und über eine elektrische Leitung mit dem integrierten Verbindungselement der Anzeigevorrichtung verbunden wirdHowever, it is particularly preferred if the display device is provided separately from the display device and in the implementation, for example, mounted adjacent to the display device and connected via an electrical line to the integrated connection element of the display device

Die erfindungsgemäße Anzeigevorrichtung kann insbesondere aufgrund ihres geringen Gewichtes auf einfache Weise flächig mit einer Fensterscheibe eines Fahrzeuges, eines Schiffes, eines Flugzeuges, einer stationären Anwendung etc. verklebt werden, so dass separate Mittel zur Befestigung nicht notwendig sind.The display device according to the invention, in particular due to their low weight in a simple manner can be glued flat with a window of a vehicle, a ship, an aircraft, a stationary application, etc., so that separate means for attachment are not necessary.

Bei geeigneter Ausgestaltung der Decklagen ist es jedoch vorzugsweise auch möglich, die Anzeigevorrichtung insgesamt als Fensterersatz zu verwenden, wobei die nach außen gerichtete Decklage die Funktion einer Fensterglasscheibe übernimmt.In a suitable embodiment of the cover layers, however, it is preferably also possible to use the display device as a whole as a window replacement, wherein the outwardly directed cover layer assumes the function of a window glass pane.

Hierdurch kann insgesamt eine Kombination aus einer Anzeigevorrichtung und einer Trägerstruktur geschaffen werden, die mit wenigen Bauteilen realisierbar ist und ein geringes Gewicht aufweistIn this way, a combination of a display device and a support structure can be created overall, which can be realized with few components and has a low weight

Insgesamt wird mit der Erfindung angestrebt, eine elektronische Komponente bzw. eine Anzeigevorrichtung zu schaffen, die im Wesentlichen gehäuselos ausgebildet sein kann, wobei die Struktur des Gehäuses durch eine Kombination von einer oder mehreren Decklagen und einer Leiterplatte sowie vernetztem Schmelzklebermaterial erreicht wird.Overall, the invention seeks to provide an electronic component or a display device, which may be formed substantially without housing, wherein the structure of the housing is achieved by a combination of one or more cover layers and a printed circuit board and cross-linked hot melt adhesive material.

Die Anzeigevorrichtung kann auf diese Weise wasser- und dampfdicht ausgebildet sein, kann hohe Belastbarkeit besitzen und eine geringe Dicke aufweisen (bspw. kleiner zehn Millimeter).The display device can be formed in this way water and vapor-tight, can have high load capacity and have a small thickness (eg. Less than 10 millimeters).

Da ein Zugriff auf die Leiterplatte nicht ohne Zerstörung der Anzeigevorrichtung möglich ist, ist es bevorzugt, die elektronische Komponente insgesamt oder zumindest die Anzeigevorrichtungen wie LEDs voraltern zu lassen, so dass die Ausfallsicherheit insgesamt erhöht wird.Since access to the circuit board is not possible without destroying the display device, it is preferred that the electronic component as a whole or at least the display devices such as LEDs Pre-mature so that the overall reliability is increased.

Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.It is understood that the features mentioned above and those yet to be explained below can be used not only in the particular combination given, but also in other combinations or in isolation, without departing from the scope of the present invention.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert Es zeigen:Embodiments of the invention are illustrated in the drawings and are explained in more detail in the following description.

1 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung; 1 a schematic representation of an embodiment of a device according to the invention for producing a display device;

2 einen beispielhaften Schichtaufbau einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Anzeigevorrichtung in Explosionsdarstellung; 2 an exemplary layer structure of an embodiment of a display device according to the invention in an exploded view;

3 eine Querschnittsansicht einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Anzeigevorrichtung; 3 a cross-sectional view of an embodiment of a display device according to the invention;

4 eine Draufsicht auf die Anzeigevorrichtung der 3; 4 a plan view of the display device of 3 ;

5 eine Seitenansicht der Anzeigevorrichtung der 3; 5 a side view of the display device of 3 ;

6 eine Darstellung eine an eine Rückseite eines Fensters einer Trägerstruktur geklebten Anzeigevorrichtung; und 6 a representation of a glued to a rear side of a window of a support structure display device; and

7 eine Darstellung einer Anzeigevorrichtung, die als Fensterersatz an einer Trägerstruktur festgelegt ist. 7 a representation of a display device which is set as a window replacement on a support structure.

In 1 ist eine Vorrichtung zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung generell mit 10 bezeichnet.In 1 is a device for producing a display device generally with 10 designated.

Die Vorrichtung weist ein Trogelement 12 auf, das im Querschnitt etwa U-förmig ausgebildet ist. Ferner beinhaltet die Vorrichtung einen schematisch dargestellten Ofen 14, in den das Trogelement 12 einführbar ist, um dieses und eine darin angeordnete Schichtanordnung zu erwärmen.The device has a tray 12 on, which is approximately U-shaped in cross section. Furthermore, the device includes a furnace shown schematically 14 in which the trough element 12 is insertable to heat this and a layer arrangement arranged therein.

Eine mittels einer solchen Vorrichtung 10 herstellbare Anzeigevorrichtung beinhaltet eine Leiterplatte 20, die zumindest an ihrer Vorderseite eine Mehrzahl von Anzeigeelementen 22 aufweist, die bspw. matrixförmig angeordnet sein können.One by means of such a device 10 manufacturable display device includes a printed circuit board 20 at least on its front side a plurality of display elements 22 has, for example, can be arranged in a matrix shape.

Die Leiterplatte 20 wird in das Trogelement 12 eingesetzt Anschließend wird auf die Vorderseite der Leiterplatte 20 wenigstens eine Lage am einem Schmelzklebermaterial aufgelegt. Im vorliegenden Fall wird eine Mehrzahl von Schmelzkleberfolien 24a, 24b, ... auf die Vorderseite der Leiterplatte 20 aufgelegt, wie es durch Pfeile angedeutet ist.The circuit board 20 gets into the trough element 12 Then it is placed on the front of the circuit board 20 at least one layer placed on a hot melt adhesive material. In the present case, a plurality of hot melt adhesive films 24a . 24b , ... on the front of the circuit board 20 hung up, as indicated by arrows.

Die Anordnung aus der Leiterplatte 20 und der wenigstens einen Lage 24 am Schmelzklebermaterial wird in den Ofen eingeschoben, wobei das Schmelzklebermaterial zunächst schmilzt. Dies wird durch Erwärmen auf eine erste Temperatur erzielt Anschließend wird der Ofen auf eine etwas höhere Temperatur gebracht, so dass das Shmelzklebermaterial vernetzt.The arrangement of the circuit board 20 and the at least one location 24 the melt adhesive material is inserted into the furnace, wherein the melt adhesive material first melts. This is achieved by heating to a first temperature. Thereafter, the furnace is brought to a slightly higher temperature so that the melt adhesive material cross-links.

Das Schmelzklebermaterial kann im ungeschmolzenen Zustand opak sein, ist jedoch vorzugsweise so ausgewählt, dass es zumindest im vernetzten Zustand durchlässig für sichtbares Licht ist, insbesondere klar wie Glas ist Da das Schmelzklebermaterial beim Schmelzen zu fließen beginnt, wird die Gesamtdicke des Schmelzklebermaterials auf der Vorderseite so gewählt, dass die gegenüber der Leiterplatte vorstehenden Anzeigeelemente auch nach dem Schmelzen vollständig von dem Schmelzklebermaterial bedeckt sind.The hot melt adhesive material may be opaque in the unmelted state, but is preferably selected to be transparent to visible light, especially clear as glass, at least in the crosslinked state. Since the hot melt adhesive material starts to flow upon melting, the total thickness of the hot melt adhesive material on the front side will be that the display elements protruding from the printed circuit board are completely covered by the hot-melt adhesive material even after melting.

In 1 ist ferner gezeigt, dass die Leiterplatte 20 auf eine rückseitige Decklage 26 aufgelegt sein kann, die bspw. aus Polycarbonat oder Glas bestehtIn 1 is further shown that the circuit board 20 on a back cover layer 26 can be applied, for example, consists of polycarbonate or glass

Die rückseitige Decklage 26 ist vorzugsweise größer als die Leiterplatte 20. Vorzugsweise ist zwischen Seitenkanten der Leiterplatte 20 und Innenkanten 25 des Trogelementes 12 ein Abstand vorgesehen, wohingegen die rückseitige Decklage 26 bündig mit den Innenkanten 25 ausgerichtet ist. Hierbei überdeckt das Schmelzklebermaterial im geschmolzenen Zustand nicht nur die Vorderseite der Leiterplatte 20, sondern auch die Seitenkanten 27 und sorgt auf diese Weise für eine vollständige Abdichtung.The back cover layer 26 is preferably larger than the circuit board 20 , Preferably, between side edges of the circuit board 20 and inside edges 25 of the trough element 12 provided a distance, whereas the back cover layer 26 flush with the inner edges 25 is aligned. In this case, the melt adhesive material does not only cover the front side of the printed circuit board in the molten state 20 but also the side edges 27 and thus ensures a complete seal.

Zwischen der Leiterplatte 20 und der rückseitigen Decklage 26 kann eine weitere Lage aus Schmelzklebermaterial vorgesehen sein.Between the circuit board 20 and the back cover layer 26 may be provided another layer of hot melt adhesive material.

2 zeigt eine weitere alternative Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Anzeigevorrichtung. Diese entspricht hinsichtlich Aufbau und Funktion der oben beschriebenen Anzeigevorrichtung. Gleiche Elemente sind daher mit gleichen Bezugsziffern bezeichnet Im Folgenden werden im Wesentlichen die Unterschiede erläutert 2 shows a further alternative embodiment of a display device according to the invention. This corresponds in terms of structure and function of the display device described above. The same elements are therefore designated by the same reference numerals. In the following, essentially the differences are explained

Bei der Ausführungsform der 2 wird auf die Vorderseite der Leiterplatte 20 eine Mehrzahl von mindestens zwei, vorliegend bspw. fünf Schmelzkleberfolien 24a, ..., 24e aufgelegt Zwischen die Rückseite der Leiterplatte 20 und eine rückseitige Decklage 26 wird eine Mehrzahl von mindestens zwei, vorliegend bspw. vier, Schmelzkleberfolien 30a, ..., 30d eingelegt. Auf die vorderseitigen Schmelzkleberfolien 24a, ..., 24e wird ferner eine vorderseitige Decklage 28 aufgelegtIn the embodiment of the 2 gets to the front of the circuit board 20 a plurality of at least two, in the present example, for example, five hot melt adhesive films 24a , ..., 24e placed between the back of the circuit board 20 and a back cover layer 26 is a plurality of at least two, in the present example, four, hot melt adhesive films 30a , ..., 30d inserted. On the front side hot melt adhesive films 24a , ..., 24e also becomes a front cover layer 28 hung up

Die Decklagen 26, 28 und die Schmelzkleberlagen 24, 30 sind jeweils größer als die Leiterplatte 20.The cover layers 26 . 28 and the melt adhesive layers 24 . 30 are each larger than the circuit board 20 ,

In 2 ist ferner zu erkennen, dass die Leiterplatte 20 auch eine rückseitige Bestückung 32 mit Bauelementen aufweist. Dies können Ansteuerbauelemente sein, es kann sich hierbei jedoch auch um weitere Anzeigeelemente handeln.In 2 It can also be seen that the printed circuit board 20 also a backside assembly 32 having components. These can be control components, but they may also be additional display elements.

Gemäß 2 kann ferner zwischen zwei Schmelzkleberfolien eine Zwischenlage 34 eingebracht werden. Die Zwischenlage 34 weist vorzugsweise die gleichen Abmessungen auf wie die Schmelzkleberfolien.According to 2 can also between two hot melt adhesive films an intermediate layer 34 be introduced. The liner 34 preferably has the same dimensions as the hot melt adhesive films.

Die Zwischenlage 34 kann zwischen beliebigen der Schmelzkleberfolien an der Vorderseite und an der Rückseite angeordnet sein. Die Zwischenlage kann bspw. eine Maskierung beinhalten, eine elektromagnetische Abschirmung, eine Bedruckung etc.The liner 34 can be located between any of the hot melt adhesive sheets on the front and back. The intermediate layer may, for example, include a masking, an electromagnetic shielding, a printing, etc.

In 2 ist ferner gezeigt, dass in dem Randbereich zwischen den Seitenkanten 27 der Leiterplatte und den in 1 nicht dargestellten Innenkanten 25 eine Randlage 36 eingelegt werden kann. Hierbei handelt es sich vorzugsweise um eine Schmelzkleber-Randlage. Sofern die Gesamtdicke der vorder- und rückseitigen Schmelzkleber-Lagen hinreichend ist, kann auf eine solche Randlage 36 jedoch auch verzichtet werden.In 2 is further shown that in the edge region between the side edges 27 the circuit board and the in 1 not shown inner edges 25 a peripheral location 36 can be inserted. This is preferably a hot melt edge layer. If the total thickness of the front and rear hot melt adhesive layers is sufficient, can on such a peripheral position 36 but also be waived.

Ferner ist in 2 zu erkennen, dass in die Anzeigevorrichtung ein elektrisches Verbindungselement 38 integriert sein kann, das elektrisch mit der Leiterplatte 20 verbunden ist. Über das elektrische Verbindungselement 38 können die Anzeigeelemente 22 zum einen mit Strom versorgt werden. Zum anderen können die Anzeigeelemente 22 hierüber angesteuert werden. Eine Ansteuervorrichtung zur Erzeugung von Signalen für die individuellen Anzeigeelemente 22 ist vorzugsweise außerhalb der Anzeigevorrichtung vorgesehen.Furthermore, in 2 to recognize that in the display device, an electrical connection element 38 can be integrated, which is electrically connected to the circuit board 20 connected is. About the electrical connection element 38 can the display elements 22 for a power source. On the other hand, the display elements 22 be controlled over it. A drive device for generating signals for the individual display elements 22 is preferably provided outside the display device.

Eine Anzeigevorrichtung, die gemäß 2 hergestellt sein kann, ist in den 3 bis 5 generell mit 40 bezeichnet.A display device according to 2 can be made in the 3 to 5 generally with 40 designated.

Man erkennt aus 3, dass die einzelnen Schmelzkleberfolien 24, 30 sich insgesamt zu einer durchgängigen Verklebung verbunden haben, die die Leiterplatte 20 zwischen den Decklagen 26, 28 vollständig umschließt.One recognizes 3 in that the individual hot melt adhesive films 24 . 30 Total connected to a continuous bonding, the circuit board 20 between the cover layers 26 . 28 completely encloses.

In 3 ist ferner gezeigt, dass eine Lichtabstrahlung 42 der Anzeigeelemente 22 teilweise durch den vernetzten Schmelzkleber und durch die vorderseitige Decklage 28 hindurch erfolgt.In 3 is further shown that a light emission 42 the display elements 22 partly by the crosslinked hot melt adhesive and by the front cover layer 28 through.

In 4 ist die Matrixanordnung der Anzeigeelemente 22 schematisch angedeutet, wobei einzelne Anzeigeelemente 22 beispielhaft so angesteuert sind, dass ein ”U” dargestellt wird.In 4 is the matrix arrangement of the display elements 22 schematically indicated, wherein individual display elements 22 are exemplarily so controlled that a "U" is displayed.

In den 4 und 5 ist ferner zu erkennen, dass ein elektrisches Verbindungselement 38 zwischen der Seitenkante der Leiterplatte 20 und einer Außenseite der Anzeigevorrichtung 40 vorgesehen sein kann, um für die elektrische Energieversorgung und Ansteuerung der Anzeigeelemente 22 zu sorgen.In the 4 and 5 It can also be seen that an electrical connection element 38 between the side edge of the circuit board 20 and an outside of the display device 40 may be provided in order for the electrical power supply and control of the display elements 22 to care.

6 zeigt in schematischer Form, wie eine Anzeigevorrichtung 40 bspw. als Fahrtzielanzeige an einer Trägerstruktur 44 festgelegt sein kann. Im vorliegenden Fall weist die Trägerstruktur 44, bspw. ein Teil einer Fahrzeugkarosserie eines Busses, einer Bahn oder ein Rumpf eines Flugzeuges oder Schiffes oder einer stationären Anwendung eine Aussparung 48 auf, in die eine Fensterscheibe 46 eingesetzt ist 6 shows in schematic form how a display device 40 For example as a destination display on a support structure 44 can be fixed. In the present case, the support structure 44 For example, a part of a vehicle body of a bus, a train or a fuselage of an airplane or ship or a stationary application has a recess 48 in, in which a windowpane 46 is used

Die Anzeigevorrichtung 40 ist in diesem Fall innenseitig auf die Fensterscheibe 46 geklebt und ist über eine nicht näher bezeichnete elektrische Verbindungsleitung mit einer schematisch angedeuteten Ansteuereinrichtung 50 verbunden, die bspw. direkt an der Trägerstruktur 44 festgelegt sein kann.The display device 40 is in this case inside on the window pane 46 glued and is about an unspecified electrical connection line with a schematically indicated control device 50 connected, for example, directly to the support structure 44 can be fixed.

In 7 ist eine alternative Ausführungsform gezeigt, bei der die Anzeigevorrichtung 40 direkt in eine solche Aussparung 48 eingesetzt ist. Mit anderen Worten kann die Anzeigevorrichtung 40 auch die abdichtende Funktion einer Fensterscheibe 46 erfüllen.In 7 an alternative embodiment is shown in which the display device 40 directly into such a recess 48 is used. In other words, the display device 40 also the sealing function of a windowpane 46 fulfill.

Claims (12)

Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung (40), insbesondere zur Verwendung als Fahrtzielanzeige, mit den Schritten: – Bereitstellen einer Leiterplatte (20), die auf wenigstens einer Vorderseite eine Mehrzahl von Anzeigeelementen (22) aufweist; – Auflegen wenigstens einer Lage (24) aus einem Schmelzklebermaterial auf die Vorderseite der Leiterplatte (20); – erstes Erwärmen der Anordnung, so dass das Schmelzklebermaterial schmilzt; gekennzeichnet durch – ein zweites Erwärmen der Anordnung, so dass das Schmelzklebermaterial vernetzt, wobei das Schmelzklebermaterial so ausgewählt ist, dass es im vernetzten Zustand durchlässig für sichtbares Licht ist.Method for producing a display device ( 40 ), in particular for use as a destination display, comprising the steps of: - providing a printed circuit board ( 20 ) having on at least one front side a plurality of display elements ( 22 ) having; - placing at least one layer ( 24 ) from a melt adhesive material on the front side of the printed circuit board ( 20 ); - first heating the assembly so that the melt adhesive material melts; characterized by - second heating the assembly such that the hot melt adhesive material cross-links, wherein the hot melt adhesive material is selected to be transparent to visible light in the crosslinked state. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Mehrzahl von Schmelzkleberfolien (24a, 24b, ...) auf die Vorderseite des Leiterplatte (20) aufgelegt wird. A method according to claim 1, characterized in that a plurality of hot melt adhesive films ( 24a . 24b , ...) on the front of the PCB ( 20 ) is launched. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Erwärmen auf die Lage (24) aus dem Schmelzklebermaterial eine vordere Decklage (28) aus einem Deckmaterial aufgelegt wird, das durchlässig für sichtbares Licht ist und eine Schmelztemperatur aufweist, die höher ist als die beim nachfolgenden Erwärmen erreichten Temperaturen.Method according to claim 1 or 2, characterized in that before heating to the position ( 24 ) from the melt adhesive material a front cover layer ( 28 ) is applied from a cover material that is transparent to visible light and has a melting temperature that is higher than the temperatures reached during subsequent heating. Verfahren nach einem der Ansprüche 1–3, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Erwärmen wenigstens eine rückseitige Lage (30) aus einem Schmelzklebermaterial auf die Rückseite der Leiterplatte (20) aufgelegt wird.Method according to one of claims 1-3, characterized in that before heating at least one backside layer ( 30 ) of a melt adhesive material on the back of the circuit board ( 20 ) is launched. Verfahren nach einem der Ansprüche 1–4, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Erwärmen eine rückseitige Decklage (26) aus einem Deckmaterial auf die Rückseite der Leiterplatte (20) oder auf eine rückseitige Lage (30) aus Schmelzklebermaterial aufgelegt wird, wobei das Deckmaterial durchlässig für sichtbares Licht ist und eine Schmelztemperatur aufweist, die höher ist als die beim nachfolgenden Erwärmen erreichten Temperaturen.Method according to one of claims 1-4, characterized in that prior to heating a back cover layer ( 26 ) of a cover material on the back of the circuit board ( 20 ) or on a backside position ( 30 ) is applied from hot melt adhesive material, wherein the cover material is transparent to visible light and has a melting temperature which is higher than the temperatures reached during the subsequent heating. Verfahren nach einem der Ansprüche 1–5, dadurch gekennzeichnet, dass die Lage (24) aus Schmelzklebermaterial sich wenigstens über eine Seitenkante (27) der Leiterplatte (20) hinaus erstreckt.Method according to one of claims 1-5, characterized in that the position ( 24 ) of hot melt adhesive material at least over a side edge ( 27 ) of the printed circuit board ( 20 ) extends. Verfahren nach einem der Ansprüche 1–6, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Erwärmen zwischen zwei Lagen (24; 30) aus Schmelzklebermaterial eine Zwischenlage (34) eingelegt wird.Method according to one of claims 1-6, characterized in that before heating between two layers ( 24 ; 30 ) of hot melt adhesive material an intermediate layer ( 34 ) is inserted. Verfahren nach einem der Ansprüche 1–7, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Erwärmen ein elektrisches Verbindungselement (38), das mit der Leiterplatte (20) elektrisch verbunden ist, zwischen zwei Lagen (24a, 30a) aus Schmelzklebermaterial angeordnet wird.Method according to one of claims 1-7, characterized in that prior to heating an electrical connection element ( 38 ) connected to the printed circuit board ( 20 ) is electrically connected between two layers ( 24a . 30a ) is arranged from hot melt adhesive material. Anzeigevorrichtung (40), insbesondere zur Verwendung als Fahrtzielanzeige und/oder insbesondere hergestellt mittels eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1–8, mit einer Leiterplatte (20), die auf wenigstens einer Vorderseite eine Mehrzahl von Anzeigeelementen (22) aufweist, wobei wenigstens auf der Vorderseite wenigstens eine Lage (24) aus einem geschmolzenen Schmelzklebermaterial angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Schmelzklebermaterial vernetzt ist und die Anzeigeelemente (22) bedeckt, wobei das Schmelzklebermaterial für sichtbares Licht durchlässig ist.Display device ( 40 ), in particular for use as a destination display and / or in particular manufactured by means of a method according to one of claims 1-8, with a printed circuit board ( 20 ) having on at least one front side a plurality of display elements ( 22 ), wherein at least on the front side at least one layer ( 24 ) is arranged from a melted hot melt adhesive material, characterized in that the hot melt adhesive material is crosslinked and the display elements ( 22 ), wherein the hot melt adhesive material is transparent to visible light. Anzeigesystem mit einer Anzeigevorrichtung (40) und einer Trägerstruktur (44), die eine Aussparung (48) zum Einsetzen eines Fensters aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzeigevorrichtung (40) nach Anspruch 9 anstelle eines Fensters in die Aussparung (48) eingesetzt ist.Display system with a display device ( 40 ) and a support structure ( 44 ), which has a recess ( 48 ) for inserting a window, characterized in that the display device ( 40 ) according to claim 9 instead of a window in the recess ( 48 ) is used. Anzeigesystem nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerstruktur (40) eine Karosserie eines Fahrzeuges oder ein Rumpf eines Schiffes oder eines Flugzeugs oder einer stationären Anwendung ist.Display system according to claim 10, characterized in that the support structure ( 40 ) is a body of a vehicle or a hull of a ship or an aircraft or a stationary application. Vorrichtung (10) zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1–8 und/oder zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass ein Trogelement (12) vorgesehen ist, in das eine Anordnung mit einer Leiterplatte (20) und wenigstens einer Lage (24) aus einem Schmelzklebermaterial einlegbar ist, und ein Ofen (14) vorgesehen ist, in den das Trogelement (12) einführbar ist.Contraption ( 10 ) for carrying out the method according to any one of claims 1-8 and / or for producing a display device according to claim 9, characterized in that a trough element ( 12 ) is provided, in which an arrangement with a printed circuit board ( 20 ) and at least one layer ( 24 ) is insertable from a melt adhesive material, and a furnace ( 14 ) is provided, in which the trough element ( 12 ) is insertable.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106228913A (en) * 2016-08-24 2016-12-14 京东方科技集团股份有限公司 Transfer apparatus and printing transferring method thereof
GB2575736A (en) * 2018-06-29 2020-01-22 Silverstone Design Ltd Vehicle bodywork display screen
US11094235B2 (en) 2018-06-29 2021-08-17 Silverstone Design Limited Vehicle bodywork display screen
CN113496657A (en) * 2020-03-20 2021-10-12 深圳市洲明科技股份有限公司 Manufacturing method of hot melt adhesive mold and LED display module

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103325317B (en) * 2013-05-15 2015-04-15 京东方科技集团股份有限公司 Display panel and display device thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202006017388U1 (en) * 2006-11-15 2007-02-15 Mrs Electronic Gmbh Display e.g. text and graphics display, for use in harsh environment, has front panel e.g. glass panel, that is printed from inside, where display is sealed and front panel forms laminated glass with grouting
DE102007039416A1 (en) * 2007-08-21 2009-02-26 Airbus Deutschland Gmbh Composite component with LEDs
DE202009004030U1 (en) * 2009-03-21 2009-08-06 Huber, Robert Walter Information display especially for public transport (N) V

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202006017388U1 (en) * 2006-11-15 2007-02-15 Mrs Electronic Gmbh Display e.g. text and graphics display, for use in harsh environment, has front panel e.g. glass panel, that is printed from inside, where display is sealed and front panel forms laminated glass with grouting
DE102007039416A1 (en) * 2007-08-21 2009-02-26 Airbus Deutschland Gmbh Composite component with LEDs
DE202009004030U1 (en) * 2009-03-21 2009-08-06 Huber, Robert Walter Information display especially for public transport (N) V

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106228913A (en) * 2016-08-24 2016-12-14 京东方科技集团股份有限公司 Transfer apparatus and printing transferring method thereof
CN106228913B (en) * 2016-08-24 2022-12-30 京东方科技集团股份有限公司 Transfer printing equipment and transfer printing method thereof
GB2575736A (en) * 2018-06-29 2020-01-22 Silverstone Design Ltd Vehicle bodywork display screen
GB2575736B (en) * 2018-06-29 2021-04-21 Silverstone Design Ltd Vehicle bodywork display screen
US11094235B2 (en) 2018-06-29 2021-08-17 Silverstone Design Limited Vehicle bodywork display screen
US11897336B2 (en) 2018-06-29 2024-02-13 Seamless Digital Limited Vehicle bodywork display screen
CN113496657A (en) * 2020-03-20 2021-10-12 深圳市洲明科技股份有限公司 Manufacturing method of hot melt adhesive mold and LED display module

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