DE102010033551A1 - Method for producing a plurality of electromagnetic shielded electronic components and electromagnetic shielded electronic component - Google Patents

Method for producing a plurality of electromagnetic shielded electronic components and electromagnetic shielded electronic component Download PDF

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DE102010033551A1
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Dr. Reitlinger Claus
Gerhard Zeller
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Abstract

Ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl (110) von elektronischen Bauelementen (111, 112) umfasst ein Bereitstellen eines flächig ausgedehnten Panels (100). Das Panel (100) wird zu der Mehrzahl (110) von elektronischen Bauelementen (111, 112) vereinzelt. Jeweils wird eine elektromagnetische Schutzschicht (130) auf die Bauelemente (111, 112) der Mehrzahl (110) der elektronischen Bauelemente (111, 112) nach dem Vereinzeln aufgebracht. Ein elektronisches Bauelement umfasst entsprechend eine elektromagnetische Schutzschicht (130), die eine dem Substrat (120) abgewandte Oberfläche (143) der Verkapselung (140) und die Seitenflächen (121, 141; 122, 142), die quer zu der Oberfläche (143) gerichtet sind, vollständig bedeckt.A method for producing a plurality (110) of electronic components (111, 112) comprises providing a panel (100) extending over an area. The panel (100) is separated into the plurality (110) of electronic components (111, 112). In each case, an electromagnetic protective layer (130) is applied to the components (111, 112) of the plurality (110) of electronic components (111, 112) after the separation. An electronic component accordingly comprises an electromagnetic protective layer (130) which has a surface (143) of the encapsulation (140) facing away from the substrate (120) and the side surfaces (121, 141; 122, 142) which extend transversely to the surface (143) are directed, completely covered.

Description

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen sowie ein elektronisches Bauelement, das mit einem solchen Verfahren hergestellt ist. Die elektronischen Bauelemente weisen jeweils eine elektromagnetische Schutzschicht zur elektromagnetischen Schirmung auf.The invention relates to a method for producing a plurality of electronic components and to an electronic component produced by such a method. The electronic components each have an electromagnetic protective layer for electromagnetic shielding.

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

In Hochfrequenzschaltungen entsteht während des Betriebs eine Vielzahl von unterschiedlichen Frequenzen. Diese Hochfrequenzsignale und ihre Überlagerungen werden von der Schaltung ausgestrahlt, wenn sich die Metallstrukturen der Schaltung und die Wellenlänge der Hochfrequenzsignale gleichen. Beispielsweise ist in Mobiltelefonen eine definierte Strahlungsleistung, die von dem Mobiltelefon ausgeht, obligatorisch.In high-frequency circuits, a large number of different frequencies arise during operation. These high-frequency signals and their superimpositions are emitted by the circuit when the metal structures of the circuit and the wavelength of the high-frequency signals are the same. For example, in mobile phones a defined radiation power emanating from the mobile phone, mandatory.

Zudem müssen Schaltungen gegen Einflüsse von eintreffenden Signalen und Strahlung geschützt sein. Zur Abschirmung von Hochfrequenzsignalen kann beispielsweise das komplette System, das die Schaltung umfasst, von einem vollständig abgeschirmten metallischen Gehäuse geschirmt werden. Um Kosten zu sparen und die Größe der Schaltungen und Systeme reduzieren zu können, können statt des gesamten Systems auch die Schaltungen beziehungsweise elektronische Bauelemente einzeln abgeschirmt werden.In addition, circuits must be protected against the effects of incoming signals and radiation. For shielding high-frequency signals, for example, the complete system comprising the circuit can be shielded by a completely shielded metallic housing. In order to save costs and reduce the size of the circuits and systems, instead of the entire system, the circuits or electronic components can be shielded individually.

Herkömmlich wird dazu beispielsweise ein Gehäuse aus Metall auf der Oberseite des Trägers des Bauelements aufgebracht. Dabei müssen Toleranzen in der Anordnung des Metallgehäuses auf dem Träger, die Dicke des Metalls und die benötigte Kontaktfläche berücksichtigt werden, was das Bauelement vergrößert.Conventionally, for example, a metal housing is applied to the top of the support of the device. In this case, tolerances in the arrangement of the metal housing on the carrier, the thickness of the metal and the required contact area must be taken into account, which increases the component.

Weiterhin wird herkömmlich ein Panel, das ein Substrat, eine Verkapselung sowie elektronische Bauteile umfasst, soweit eingeritzt, dass leitfähige Schichten des Substrats aufgedeckt werden, jedoch wird das Substrat nicht vollständig durchtrennt. Daraufhin wird eine Metallschicht auf das teilweise angeschnittene Panel aufgebracht, die zur Hochfrequenzabschirmung dient. Erst im Anschluss daran wird das Panel vollständig durchtrennt und somit zu den einzelnen elektronischen Bauelementen vereinzelt. Dabei müssen bei dem Panel die Schneidetoleranzen berücksichtigt werden und zudem bleibt ein Vorsprung am Rand der Bauelemente zurück. Auch dies führt zu einem erhöhten Platzbedarf. Ein solches Verfahren ist beispielsweise in der US 7,451,539 B2 gezeigt.Further, conventionally, a panel comprising a substrate, an encapsulant, and electronic components has been scribed to reveal conductive layers of the substrate, but the substrate is not completely severed. Subsequently, a metal layer is applied to the partially cut panel, which is used for high-frequency shielding. Only then is the panel completely severed and thus separated into individual electronic components. In this case, the panel must be taken into account the cutting tolerances and also a projection on the edge of the components remains. This also leads to an increased space requirement. Such a method is for example in the US Pat. No. 7,451,539 B2 shown.

Es ist wünschenswert, ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen sowie ein derart hergestelltes Bauelement anzugeben, das kompakte elektronische Bauelemente ermöglicht.It is desirable to provide a method for manufacturing a plurality of electronic components as well as a component produced in this way, which enables compact electronic components.

In einer Ausführungsform der Erfindung umfasst ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen ein Bereitstellen eines Panels, das ein flächig ausgedehntes Substrat, eine Verkapselung sowie elektronische Bauteile, wie beispielsweise Filter, Transistoren, Widerstände, Kondensatoren und/oder Induktivitäten, umfasst. Das Panel wird zu einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen vereinzelt. Nach dem Vereinzeln wird auf jedes der elektronischen Bauelemente jeweils eine elektromagnetische Schutzschicht aufgebracht.In an embodiment of the invention, a method of manufacturing a plurality of electronic components comprises providing a panel comprising a planarized substrate, an encapsulant, and electronic components such as filters, transistors, resistors, capacitors, and / or inductors. The panel is singulated into a plurality of electronic components. After separation, an electromagnetic protective layer is applied to each of the electronic components.

Durch das Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht anschließend an das Vereinzeln des Panels zu der Mehrzahl der elektronischen Bauelemente ist es möglich, die Größe der elektronischen Bauelemente zu reduzieren. Auf dem Substrat muss keine Kontaktfläche für ein externes Abschirmungsgehäuse vorgesehen werden. Zudem bleibt kein Vorsprung am Rand des Substrats übrig, wie bei einem zweistufigen Vereinzelungsprozess, wenn das Panel mit einem Schnitt vereinzelt wird.By applying the electromagnetic protective layer subsequent to singulating the panel to the plurality of electronic components, it is possible to reduce the size of the electronic components. No contact surface for an external shield housing needs to be provided on the substrate. In addition, no protrusion remains on the edge of the substrate, as in a two-step singulation process, when the panel is singulated with a cut.

Beispielsweise wird die elektromagnetische Schutzschicht mittels eines Sputterdepositionsverfahrens aufgebracht. Zumindest eine Teilschicht der elektromagnetischen Schutzschicht wird in einem Ausführungsbeispiel mittels Sputterdeposition auf das elektronische Bauelement aufgebracht. In einer weiteren Ausführungsform wird die elektromagnetische Schutzschicht stromlos aufgebracht. Mindestens eine Teilschicht der elektromagnetischen Schutzschicht wird beispielsweise stromlos aufgebracht. In einer Ausführungsform wird eine Teilschicht, die Titan umfasst und/oder eine Teilschicht, die Kupfer umfasst, mittels Sputterdeposition aufgebracht und daraufhin eine Teilschicht, die Nickel umfasst, stromlos auf die ersten Teilschichten aufgebracht.For example, the electromagnetic protective layer is applied by means of a sputtering deposition method. At least one sub-layer of the electromagnetic protective layer is applied to the electronic component by means of sputter deposition in one exemplary embodiment. In a further embodiment, the electromagnetic protective layer is applied without current. At least one partial layer of the electromagnetic protective layer is applied, for example, without current. In one embodiment, a partial layer which comprises titanium and / or a partial layer comprising copper is applied by means of sputter deposition and then a partial layer comprising nickel is applied to the first partial layers without current.

Die elektromagnetische Schutzschicht wird in einer Ausführungsform so aufgebracht, dass die Seitenflächen der elektronischen Bauelemente, die quer zur Hauptausbreitungsrichtung der elektronischen Bauelemente beziehungsweise des Substrats ausgerichtet sind, jeweils vollständig von der elektromagnetischen Schutzschicht bedeckt werden. Dies ist möglich, da das Panel und somit auch das Substrat zuerst vereinzelt werden und erst daraufhin die elektromagnetische Schutzschicht aufgebracht wird. Daher hängen die elektronischen Bauelemente der Mehrzahl der elektronischen Bauelemente beim Aufbringen der Schutzschicht auch nicht über einen Teilbereich des Substrats zusammen, so dass insbesondere die Seitenflächen des Substrats während des Aufbringens der elektromagnetischen Schutzschicht freiliegen.The electromagnetic protective layer is applied in one embodiment so that the side surfaces of the electronic components, which are aligned transversely to the main propagation direction of the electronic components or of the substrate, are each completely covered by the electromagnetic protective layer. This is possible because the panel and thus also the substrate are separated first and only then the electromagnetic protective layer is applied. Therefore, the electronic components of the plurality of electronic components also do not hang over a portion of the substrate during the application of the protective layer, so that in particular, the side surfaces of the substrate during the application of the electromagnetic protective layer exposed.

In einer Ausführungsform wird in das Substrat in einem Bereich, der an die Unterseite des Substrats angrenzt, eine Einkerbung, insbesondere eine Hinterschneidung, ausgebildet, beispielsweise beginnend an der Unterseite eingeschnitten. Dadurch wird die elektromagnetische Schutzschicht in der Ausführungsform so aufgebracht, dass die Seitenflächen der elektronischen Bauelemente, die quer zur Hauptausbreitungsrichtung der elektronischen Bauelemente beziehungsweise des Substrats ausgerichtet sind, jeweils vollständig von der elektromagnetischen Schutzschicht bedeckt werden außer in dem Bereich der Einkerbung beziehungsweise der Hinterschneidung, in der sich während der Sputterdeposition keine Teilschicht ablagert. Daher wird auch die Nickelschicht nicht in der Einkerbung aufgebracht.In one embodiment, a notch, in particular an undercut, is formed in the substrate in a region which adjoins the underside of the substrate, for example, starting from the underside. Thereby, the electromagnetic protective layer in the embodiment is applied so that the side surfaces of the electronic components aligned transversely to the main propagation direction of the electronic components or the substrate are each completely covered by the electromagnetic protective layer except in the region of the notch or undercut, respectively which deposits no partial layer during the sputtering deposition. Therefore, the nickel layer is not applied in the notch.

Ein elektronisches Bauelement umfasst in einer Ausführungsform der Erfindung ein flächig ausgedehntes Substrat, sowie eine Verkapselung, die auf einer Hauptfläche des Substrats angeordnet ist. Eine elektromagnetische Schutzschicht bedeckt eine dem Substrat abgewandte Oberfläche der Verkapselung und die Seitenflächen, die quer zu der Oberfläche gerichtet sind, vollständig.An electronic component comprises, in one embodiment of the invention, a planar-extended substrate, as well as an encapsulation, which is arranged on a main surface of the substrate. An electromagnetic protective layer completely covers a surface of the encapsulation facing away from the substrate and the side surfaces which are directed transversely to the surface.

Ein solches elektronisches Bauelement ist kompakt und gut gegen Hochfrequenzstrahlung abgeschirmt.Such an electronic component is compact and well shielded against high frequency radiation.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Weitere Vorteile, Merkmale und Weiterbildungen ergeben sich aus den nachfolgenden in Verbindung mit den 1 bis 6 erläuterten Beispielen.Further advantages, features and developments will become apparent from the following in connection with the 1 to 6 explained examples.

Es zeigen:Show it:

1 eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelements gemäß einer Ausführungsform, 1 a schematic representation of an electronic component according to an embodiment,

2 eine schematische Darstellung eines Panels gemäß einer Ausführungsform, 2 a schematic representation of a panel according to an embodiment,

3 eine schematische Darstellung des Panels nach der Vereinzelung gemäß einer Ausführungsform, 3 a schematic representation of the panel after singulation according to an embodiment,

4 eine schematische Darstellung eines vergrößerten Ausschnitts aus dem elektronischen Bauelement der 1, 4 a schematic representation of an enlarged section of the electronic component of 1 .

5 eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelements gemäß einer Ausführungsform, 5 a schematic representation of an electronic component according to an embodiment,

6 ein Flussdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen gemäß einer Ausführungsform, 6 a flowchart of a method for producing a plurality of electronic components according to an embodiment,

7 ein Flussdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen gemäß einer Ausführungsform. 7 a flowchart of a method for producing a plurality of electronic components according to an embodiment.

Gleiche, gleichartige und gleichwirkende Elemente können in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellt Elemente und deren Größenverhältnisse zueinander sind grundsätzlich nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie beispielsweise Schichten und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben dick oder groß dimensioniert dargestellt sein.The same, similar and equivalent elements may be provided in the figures with the same reference numerals. The illustrated elements and their proportions to each other are basically not to be considered as true to scale, but individual elements, such as layers and areas, for better presentation and / or better understanding exaggerated be shown thick or large.

Detaillierte Beschreibung von AusführungsformenDetailed description of embodiments

1 zeigt eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelements 111. Das Bauelement 111 umfasst ein Substrat 120 sowie eine Verkapselung 140. Eine elektromagnetische Schutzschicht 130 umgibt das Substrat 120 und die Verkapselung 140. 1 shows a schematic representation of an electronic component 111 , The component 111 includes a substrate 120 as well as an encapsulation 140 , An electromagnetic protective layer 130 surrounds the substrate 120 and the encapsulation 140 ,

Das Substrat 120 ist eingerichtet zur mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Das Substrat 120 ist beispielsweise ein Keramiksubstrat. In einer weiteren Ausführungsform ist das Substrat 120 ein Laminat. Das Substrat 120, das in Y-Z-Richtung flächig ausgedehnt ist, weist eine Hauptfläche 123 sowie eine gegenüberliegende Unterseite 124 auf, die in Y-Z-Richtung ausgerichtet sind. Quer zu den Seiten 123 und 124 weist das Substrat eine Seitenfläche 121 und eine gegenüberliegende Seitenfläche 122 auf.The substrate 120 is designed for mechanical fastening and electrical connection. The substrate 120 is, for example, a ceramic substrate. In another embodiment, the substrate is 120 a laminate. The substrate 120 , which is extended flat in the YZ direction, has a major surface 123 as well as an opposite underside 124 on, which are aligned in the YZ direction. Cross to the sides 123 and 124 the substrate has a side surface 121 and an opposite side surface 122 on.

Das elektronische Bauelement ist in drei Dimensionen ausgedehnt und weist zwei weitere nicht dargestellte Seitenflächen auf, die quer zu den gezeigten Seitenflächen verlaufen. Die Beschreibung der gezeigten Seitenflächen bezieht sich auch auf die nicht dargestellten Seitenflächen.The electronic component is expanded in three dimensions and has two further, not shown side surfaces which extend transversely to the side surfaces shown. The description of the side surfaces shown also relates to the side surfaces, not shown.

Das Substrat weist Kontaktierungen 152 und 153 auf, die in der Hauptausbreitungsrichtung ausgerichtet sind. Weiterhin weist das Substrat Kontaktierungen (Vias) 154 und 155 auf, die quer zur der Hauptausbreitung gerichtet sind. Die Kontaktierungen 152, 153, 154 und 155 sind elektrisch leitfähig. Das elektronische Bauelement 111 kann auch weniger als die dargestellten Kontaktierungen aufweisen beziehungsweise umfasst das elektronische Bauelement 111 in weiteren Ausführungsformen mehr Kontaktierungen.The substrate has contacts 152 and 153 which are oriented in the main propagation direction. Furthermore, the substrate has contacts (vias) 154 and 155 on, which are directed across to the main spread. The contacts 152 . 153 . 154 and 155 are electrically conductive. The electronic component 111 can also have less than the illustrated contacts or comprises the electronic component 111 in further embodiments, more contacts.

Die Kontaktierung 154 ist an der Unterseite 124 des Substrats 120 mit einer Kontaktfläche 151 elektrisch gekoppelt. Ebenso ist die Kontaktierung 155 mit einer weiteren Kontaktfläche elektrisch gekoppelt. Über die Kontaktflächen 151 ist das elektronische Bauelement 111 von außerhalb elektrisch kontaktierbar.The contact 154 is at the bottom 124 of the substrate 120 with a contact surface 151 electrically coupled. Likewise, the contact is 155 electrically coupled to another contact surface. About the contact surfaces 151 is the electronic component 111 electrically contactable from outside.

Die Verkapselung 140 ist in X-Richtung auf der Hauptfläche 123 des Substrats 120 angeordnet. Die Verkapselung 140 weist eine dem Substrat 120 abgewandte Oberfläche 143 auf. Die Verkapselung 140 weist quer zu der Oberfläche 143 gerichtete Seitenflächen 141 und 142 auf. Die Seitenfläche 141 schließt an die Seitenfläche 121 des Substrats 120 an. Die Seitenfläche 142 der Verkapselung schließt an die Seitenfläche 122 des Substrats 120 an.The encapsulation 140 is in the X direction on the main surface 123 of the substrate 120 arranged. The encapsulation 140 has a the substrate 120 remote surface 143 on. The encapsulation 140 points across the surface 143 directed side surfaces 141 and 142 on. The side surface 141 closes to the side surface 121 of the substrate 120 at. The side surface 142 the encapsulation closes to the side surface 122 of the substrate 120 at.

Die elektromagnetische Schutzschicht 130 bedeckt die Oberfläche 143, die Seitenfläche 141 und die Seitenfläche 142 der Verkapselung 140 vollständig. Die elektromagnetische Schutzschicht 130 bedeckt weiterhin die Seitenfläche 121 sowie die Seitenfläche 122 des Substrats 120 vollständig. Die elektromagnetische Schutzschicht 130 bedeckt die Seitenflächen 121, 141 sowie 122, 142 des elektronischen Bauelements 111 vollständig beginnend in X-Richtung an der Unterseite 124 des Substrats 120 bis zu der Oberfläche 143 der Verkapselung 140. Die elektromagnetische Schutzschicht ist elektrisch mit der Kontaktierung 152 und der Kontaktierung 153 gekoppelt, um beispielsweise während des Betriebs geerdet zu werden. Die elektromagnetische Schutzschicht ist über die Kontaktierungen 152 und 153 mit den Kontaktierungen 154 und 155 elektrisch gekoppelt, so dass die elektromagnetische Schutzschicht 130 über die Kontaktierungen 152, 153, 154 und 155 mit den Kontaktflächen 151 elektrisch gekoppelt ist.The electromagnetic protective layer 130 covers the surface 143 , the side surface 141 and the side surface 142 the encapsulation 140 Completely. The electromagnetic protective layer 130 continues to cover the side surface 121 as well as the side surface 122 of the substrate 120 Completely. The electromagnetic protective layer 130 covers the side surfaces 121 . 141 such as 122 . 142 of the electronic component 111 completely starting in the X direction at the bottom 124 of the substrate 120 up to the surface 143 the encapsulation 140 , The electromagnetic protective layer is electrical with the contact 152 and contacting 153 coupled to be grounded during operation, for example. The electromagnetic protective layer is over the contacts 152 and 153 with the contacts 154 and 155 electrically coupled, so that the electromagnetic protective layer 130 about the contacts 152 . 153 . 154 and 155 with the contact surfaces 151 is electrically coupled.

Die elektromagnetische Schutzschicht 130 schützt das elektronische Bauelement 111 vor Einflüssen aus in Betrieb erzeugten oder eintreffenden Hochfrequenzsignalen. Die elektromagnetische Schutzschicht 130 weist in einer Ausführungsform eine Dicke von weniger als 8 Mikrometer auf, beispielsweise eine Dicke von weniger als 6 Mikrometer, insbesondere eine Dicke von 4 Mikrometer plus/minus 5%. Folglich ist der Platzbedarf auf dem elektronischen Bauelement für die die elektromagnetische Schutzsicht gering und so können kompakte Bauelemente realisiert werden.The electromagnetic protective layer 130 protects the electronic component 111 against influences from in operation generated or incoming high-frequency signals. The electromagnetic protective layer 130 In one embodiment, it has a thickness of less than 8 microns, for example, a thickness of less than 6 microns, more preferably a thickness of 4 microns plus / minus 5%. Consequently, the space requirement on the electronic component for the electromagnetic protection view is low and so compact components can be realized.

Die elektromagnetische Schutzschicht 130 umfasst, wie nachfolgend näher in Verbindung mit 4 erläutert wird, beispielsweise Teilschichten aus Titan, Kupfer und Nickel.The electromagnetic protective layer 130 includes, as further described below in connection with 4 is explained, for example, partial layers of titanium, copper and nickel.

Das elektronische Bauelement 111 ohne die Schutzschicht 130 wird aus einem Panel 100 wie in 2 in Aufsicht gezeigt, vereinzelt. Das Panel 100 weist das Substrat 120 sowie die darauf angeordnete Verkapselung 140 und elektronische Bauteile auf. Vor dem Vereinzeln weist das Panel 100 eine größere Ausdehnung auf als das elektronische Bauelement 111.The electronic component 111 without the protective layer 130 gets out of a panel 100 as in 2 shown in supervision, isolated. The panel 100 has the substrate 120 as well as the encapsulation arranged thereon 140 and electronic components. Before separating the panel 100 a greater extent than the electronic component 111 ,

3 zeigt eine schematische Darstellung, wie das Panel 100 zu einer Mehrzahl 110 von elektronischen Bauelementen 111, 112 vereinzelt wurde. 3 shows a schematic representation of how the panel 100 to a majority 110 of electronic components 111 . 112 was isolated.

Das Panel 100 wird dazu beispielsweise durch ein Sägeblatt entlang der Linien 101 und 102 durchtrennt. In einer weiteren Ausführungsform wird das Panel 100 entlang der Linien 101 und 102 angeritzt und dann gebrochen. Das Panel und insbesondere das Substrat wird in Z-Richtung vollständig an den Linien 101 (Y-Richtung) und 102 (X-Richtung) durchtrennt, so dass die elektronischen Bauelemente, wie beispielsweise in 1 gezeigt, gebildet werden, die nach dem Vereinzeln mit der elektromagnetischen Schutzschicht 130 beschichtet werden. Das Panel 100 wird jeweils in einem Vereinzelungsschritt entlang der Linie 101 beziehungsweise 102 getrennt. Dazu wird lediglich ein Sägeblatt verwendet beziehungsweise eine Mehrzahl von Sägeblättern, die die gleiche Breite aufweisen.The panel 100 This is done, for example, by a saw blade along the lines 101 and 102 severed. In another embodiment, the panel 100 along the lines 101 and 102 scratched and then broken. The panel, and in particular the substrate, is completely aligned along the Z-direction 101 (Y direction) and 102 (X direction), so that the electronic components, such as in 1 Shown to be formed after singulation with the electromagnetic protective layer 130 be coated. The panel 100 is in each case in a singulation step along the line 101 respectively 102 separated. For this purpose, only one saw blade is used or a plurality of saw blades, which have the same width.

4 zeigt eine schematische Darstellung des Ausschnitts 160 der 1. 4 shows a schematic representation of the detail 160 of the 1 ,

Auf der Oberfläche 143 und der Seitenfläche 141 der Verkapselung 140 ist die Schutzschicht 130 angeordnet. Beginnend an der Verkapselung 140 ist eine erste Teilschicht 131 der elektromagnetischen Schutzschicht 130 ausgebildet. Die erste Teilschicht 131 umfasst insbesondere Titan. Beispielsweise ist die erste Teilschicht 131 mittels Sputterdeposition aufgebracht. Eine zweite Teilschicht 132 ist auf der der Verkapselung 140 entgegen gesetzter Seite der ersten Teilschicht 131 aufgebracht. Die zweite Teilschicht 132 umfasst insbesondere Kupfer. Die zweite Teilschicht 132 ist in einer Ausführungsform ebenfalls mittels Sputterdeposition aufgebracht. Eine dritte Teilschicht 133 ist auf der der ersten Teilschicht 131 abgewandte Seite der zweiten Teilschicht 132 aufgebracht. Die dritte Teilschicht 133 umfasst insbesondere Nickel.On the surface 143 and the side surface 141 the encapsulation 140 is the protective layer 130 arranged. Starting at the encapsulation 140 is a first sub-layer 131 the electromagnetic protective layer 130 educated. The first sub-layer 131 includes in particular titanium. For example, the first sub-layer 131 applied by sputter deposition. A second sub-layer 132 is on the encapsulation 140 opposite side of the first sub-layer 131 applied. The second sub-layer 132 includes in particular copper. The second sub-layer 132 is also applied by sputter deposition in one embodiment. A third sub-layer 133 is on the first sublayer 131 opposite side of the second sub-layer 132 applied. The third sub-layer 133 includes in particular nickel.

Die Teilschicht 131 weist in Ausführungsformen eine Dicke von 0,05 Mikrometern bis 0,2 Mikrometern auf. Die Teilschicht 132 weist in Ausführungsformen eine Dicke von 0,15 Mikrometern bis 0,6 Mikrometern auf. Die Teilschicht 133 weist in Ausführungsformen eine Dicke von 1,75 Mikrometern bis 7 Mikrometern auf. In einer Ausführungsform wird die Teilschicht 131 in einer Dicke von 0,1 Mikrometern aufgebracht. Die Teilschicht 132 wird in der Ausführungsform in einer Dicke von 0,3 Mikrometern aufgebracht. Die Teilschicht 133 wird in der Ausführungsform in einer Dicke von 3,5 Mikrometern aufgebracht. Die elektromagnetische Schutzschicht 130 ist insgesamt dicker als 2,5 Mikrometer, um eine gute elektromagnetische Abschirmung zu realisieren.The sub-layer 131 In embodiments, has a thickness of 0.05 microns to 0.2 microns. The sub-layer 132 In embodiments, has a thickness of 0.15 microns to 0.6 microns. The sub-layer 133 In embodiments, has a thickness of 1.75 microns to 7 microns. In one embodiment, the sub-layer becomes 131 applied in a thickness of 0.1 microns. The sub-layer 132 is applied in the embodiment in a thickness of 0.3 microns. The sub-layer 133 is applied in the embodiment in a thickness of 3.5 microns. The electromagnetic protective layer 130 is altogether thicker than 2.5 microns to realize a good electromagnetic shielding.

Die dritte Teilschicht 133 ist beispielsweise stromlos aufgebracht. Insbesondere dient die erste Teilschicht 131 und/oder die zweite Teilschicht 132 als Startschicht zum stromlosen Aufbringen der Nickelschicht. So kann eine homogene Dicke der elektromagnetischen Schutzschicht 130 erreicht werden und insbesondere an den Ecken, beispielsweise wo die Seitenfläche 141 und die Oberfläche 143 aufeinander treffen, wird eine gute Haftung der elektromagnetischen Schutzschicht 130 auf der Verkapselung 140 erreicht.The third sub-layer 133 is, for example, applied without current. In particular, the first partial layer is used 131 and / or the second sub-layer 132 as a starting layer for electroless deposition of the nickel layer. So can a homogeneous thickness of the electromagnetic protective layer 130 be achieved and in particular at the corners, for example, where the side surface 141 and the surface 143 good adhesion of the electromagnetic protective layer 130 on the encapsulation 140 reached.

5 zeigt ein elektronisches Bauelement 111 wie in Bezug auf 1 erläutert gemäß einer weiteren Ausführungsform. Das elektronische Bauelement in der Ausführungsform der 5 entspricht im Wesentlichen der Ausführungsform der 1. Im Unterschied zu der Ausführungsform der 1 weist das elektronische Bauelement 111 der 5 Einkerbungen 125, insbesondere Hinterschneidungen, auf. 5 shows an electronic component 111 as for 1 explained according to another embodiment. The electronic component in the embodiment of 5 corresponds substantially to the embodiment of the 1 , In contrast to the embodiment of the 1 has the electronic component 111 of the 5 notches 125 , especially undercuts, on.

Die Einkerbungen 125 sind an den Seitenflächen 121 beziehungsweise 122 des Substrats 120 an der Unterseite 125 angeordnet. Die Einkerbungen dringen von außerhalb des Bauelements in das Substrat 120 ein. In X-Richtung ist das Substrat in einem Bereich 126 der Seitenflächen 121 beziehungsweise 122, der sich an die Unterseite 124 anschließt, eingeschnitten. In dem Bereich 126 weist das elektronische Bauelement gemäß der Ausführungsform der 5 keine elektromagnetische Schutzschicht 130 auf. Die elektromagnetische Schutzschicht 130 bedeckt in der Ausführungsform die Seitenflächen 141 und 142 der Verkapselung 140. In negativer X-Richtung bedeckt die elektromagnetische Schutzschicht 130 die Seitenwände 121 und 122 des Substrats 120 beginnend an der Hauptfläche 123 bis zu dem Bereich 126 beziehungsweise bis zu der Einkerbung 125.The notches 125 are on the side surfaces 121 respectively 122 of the substrate 120 on the bottom 125 arranged. The indentations penetrate into the substrate from outside the component 120 one. In the X direction, the substrate is in one area 126 the side surfaces 121 respectively 122 that is attached to the bottom 124 connects, cut in. In that area 126 has the electronic component according to the embodiment of 5 no electromagnetic protective layer 130 on. The electromagnetic protective layer 130 in the embodiment covers the side surfaces 141 and 142 the encapsulation 140 , In the negative X direction covers the electromagnetic protective layer 130 the side walls 121 and 122 of the substrate 120 starting at the main area 123 up to the area 126 or until the notch 125 ,

Die Einkerbung 125 wird während der Vereinzelung der elektronischen Bauelemente aus dem Panel 100 in das Substrat 120 eingebracht. Beispielsweise dringt das Sägeblatt beginnend an der Unterseite 124 in das Substrat 120 ein. Im Bereich 126 wird der Schnitt in das Substrat verbreitert, so dass sich die Einkerbung 125 ausbildet. Im restlichen Bereich des Substrats wird ein dünnerer Schnitt als in der Einkerbung 125 durchgeführt.The notch 125 gets out of the panel while singulating the electronic components 100 in the substrate 120 brought in. For example, the saw blade penetrates starting at the bottom 124 in the substrate 120 one. In the area 126 the incision is widened in the substrate, so that the notch 125 formed. In the remaining area of the substrate is a thinner cut than in the notch 125 carried out.

6 zeigt ein Flussdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung der Mehrzahl 110 der elektronischen Bauelemente 111, 112 gemäß einer Ausführungsform. 6 shows a flowchart of a method for producing the plurality 110 the electronic components 111 . 112 according to one embodiment.

In Schritt 201 wird das flächig ausgedehnte Panel 100 bereitgestellt.In step 201 becomes the extensive panel 100 provided.

Das Panel 100 wird in Schritt 202 zu der Mehrzahl 110 der elektronischen Bauelemente 111, 112 vereinzelt, beispielsweise durch ein Sägeblatt durchtrennt oder angeritzt und dann gebrochen.The panel 100 will be in step 202 to the majority 110 the electronic components 111 . 112 isolated, for example, cut through a saw blade or scratched and then broken.

Nachfolgend auf das Vereinzeln in Schritt 202 wird in dem Schritt 203 die elektromagnetische Schutzschicht 130 auf jedes Bauelement 111, 112 der Mehrzahl 110 von elektronischen Bauelementen 111, 112 aufgebracht.Following the singulation in step 202 is in the step 203 the electromagnetic protective layer 130 on every component 111 . 112 the majority 110 of electronic components 111 . 112 applied.

Durch das Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht 130 in Schritt 203 nach der Vereinzelung in Schritt 202 ist nur ein einziger Vereinzelungsschritt nötig. Daher muss auf dem Substrat auch keine zusätzliche Fläche für einen zweiten oder dritten Vereinzelungsschritt berücksichtigt werden. Daher können durch das anmeldungsgemäße Verfahren elektronische Bauelemente mit kleinen Abmessungen hergestellt werden. Es müssen auch keine zusätzlichen Kontaktflächen an der Oberseite der Bauelemente zur Verfügung gestellt werden, auf denen metallische Schutzgehäuse befestigt werden könnten. Auch dies führt dazu, dass die Bauelemente gemäß der Anmeldung klein hergestellt werden können.By applying the electromagnetic protective layer 130 in step 203 after singling in step 202 Only a single separation step is necessary. Therefore, no additional area for a second or third separation step must be taken into account on the substrate. Therefore, by the method according to the application electronic components can be made with small dimensions. There is no need to provide additional contact surfaces on top of the components on which metallic protective housings could be mounted. This also means that the components according to the application can be made small.

Der Verfahrensschritt 203 kann zudem relativ einfach in einen bereits existierenden Herstellungsprozess eingegliedert werden, da er sich an die vollständige Vereinzelung der Bauelemente anschließt. Daher ist es auch möglich, existierende Designvorgaben für die elektronischen Bauelemente 111, 112 beizubehalten, insbesondere ohne zusätzliche Fläche auf dem Substrat zu benötigen.The process step 203 In addition, it can be incorporated relatively easily into an already existing production process, since it follows the complete separation of the components. Therefore, it is also possible existing design specifications for the electronic components 111 . 112 in particular, without requiring additional area on the substrate.

7 zeigt ein Verfahren zur Herstellung der Mehrzahl 110 der elektronischen Bauelemente 111, 112 gemäß einer weiteren Ausführungsform. 7 shows a method of manufacturing the plurality 110 the electronic components 111 . 112 according to a further embodiment.

In Schritt 301 wird das bereitgestellte flächig ausgedehnte Substrat 120 mit der Verkapselung 140 bedeckt.In step 301 becomes the provided extensively extended substrate 120 with the encapsulation 140 covered.

Daraufhin wird in Schritt 302 das Panel 100 laserbeschriftet. Durch das Laserbeschriften in Schritt 302 nach der Verkapselung in Schritt 301 vordem Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht 130 kann eine Beschädigung der elektromagnetischen Schutzschicht durch den Laser vermieden werden.Then in step 302 the panel 100 laser printed. By laser marking in step 302 after encapsulation in step 301 before applying the electromagnetic protective layer 130 Damage to the electromagnetic protective layer by the laser can be avoided.

In Schritt 303, der dem Schritt 202 aus 6 entspricht, wird das flächig ausgedehnte Substrat 120 und das Meta-Bauelement 100 zu der Mehrzahl 110 der elektronischen Bauelemente 111, 112 vereinzelt.In step 303 that's the step 202 out 6 corresponds, becomes the extensive substrate 120 and the meta-component 100 to the majority 110 the electronic components 111 . 112 sporadically.

Danach wird in Schritt 304 die Oberfläche 143 und die Seitenflächen 121, 141, 122, 142 (1) der elektronischen Bauelemente durch einen Plasma-Prozess gereinigt und/oder aktiviert, um eine möglichst gute Haftung der nachfolgend aufgetragenen elektromagnetischen Schutzschicht zu ermöglichen. Die Oberfläche 143 und die Seitenflächen 121, 141, 122, 142 (1) der elektronischen Bauelemente werden in weiteren Ausführungsformen durch andere Verfahren gereinigt und/oder aktiviert, beispielsweise chemisch. In Schritt 304 werden zudem die Teilschichten 131 und 132 mittels Sputterdeposition aufgebracht.After that, in step 304 the surface 143 and the side surfaces 121 . 141 . 122 . 142 ( 1 ) of the electronic components cleaned and / or activated by a plasma process to allow the best possible adhesion of the subsequently applied electromagnetic protective layer. The surface 143 and the side surfaces 121 . 141 . 122 . 142 ( 1 ) of the electronic components are cleaned and / or activated in other embodiments by other methods, for example chemically. In step 304 also become the sublayers 131 and 132 applied by sputter deposition.

In Schritt 305 erfolgt eine Palladiumaktivierung der Teilschicht 132 und/oder der Teilschicht 131.In step 305 a palladium activation of the partial layer takes place 132 and / or the sub-layer 131 ,

Daraufhin wird in Schritt 306 die Teilschicht 133 aufgebracht, so dass nach der vollständigen Vereinzelung in Schritt 303 in den darauf folgenden Schritten 304, 305 und 306 die elektromagnetische Schutzschicht 130 aufgebracht wird.Then in step 306 the sub-layer 133 applied so that after complete separation in step 303 in the following steps 304 . 305 and 306 the electromagnetic protective layer 130 is applied.

In Schritt 307 erfolgt eine Reinigung und Trocknung der Mehrzahl 110 von elektronischen Bauelementen.In step 307 there is a cleaning and drying of the majority 110 of electronic components.

Daraufhin erfolgt in Schritt 308 ein Testen der elektronischen Bauelemente 111, 112 auf Funktionalität.This is done in step 308 a testing of the electronic components 111 . 112 on functionality.

Zur Herstellung eines elektronischen Bauelements gemäß der Ausführungsform der 5 wird beim Vereinzeln der elektronischen Bauelemente in Schritt 302 vor dem Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht die Einkerbung 125 in das Substrat eingebracht. Beim nachfolgenden Aufbringen der Teilschichten 131 und 132 mittels Sputterdeposition in Schritt 304 werden die Teilschichten 131 und 132 lediglich bis zum Bereich 126 auf den Seitenflächen aufgebracht, so dass der Bereich 126 beziehungsweise die Einkerbung 125 frei von den Teilschichten 131 und 132 bleibt. Insbesondere weisen die Einkerbungen 125 nach der Sputterdeposition keine Titan- und/oder Kupferablagerungen auf. Entsprechend lagert sich bei dem nachfolgenden stromlosen Abscheiden der Nickelschicht 133 in Schritt 306 auch diese Schicht nicht in dem Bereich 126 beziehungsweise der Einkerbung 125 ab, da die Startschicht zur Ablagerung fehlt.For producing an electronic component according to the embodiment of the 5 is when singulating the electronic components in step 302 before the application of the electromagnetic protective layer, the notch 125 introduced into the substrate. During subsequent application of the partial layers 131 and 132 by sputter deposition in step 304 become the sublayers 131 and 132 only up to the area 126 applied on the side surfaces, leaving the area 126 or the notch 125 free from the partial layers 131 and 132 remains. In particular, the notches have 125 after sputter deposition no titanium and / or copper deposits on. Accordingly, the subsequent electroless deposition of the nickel layer is deposited 133 in step 306 even this layer is not in the area 126 or the notch 125 because the start layer is missing for deposition.

Durch eine derartige Herstellung kann vermieden werden, dass die elektromagnetische Schutzschicht 130 sich zusätzlich auf einem Untergrund absetzt, auf dem die elektronischen Bauelemente während des Aufbringens der elektromagnetischen Schutzschicht 130 angeordnet sind. Dieser Untergrund wird nach dem Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht und vor dem Testen der elektronischen Bauelemente wieder entfernt. Dadurch, dass in dem Bereich 126 beziehungsweise in der Einkerbung 125 angrenzend an die Unterseite 124 des Substrats keine elektromagnetische Schutzschicht ausgebildet wird, wird das Ablösen des elektromagnetischen Bauelements von dem Untergrund vereinfacht. Insbesondere wird möglichst vermieden, dass der Untergrund teilweise über die Schutzschicht 130 an dem elektromagnetischen Bauelement hängen bleibt.By such a production can be avoided that the electromagnetic protective layer 130 in addition settles on a substrate on which the electronic components during the application of the electromagnetic protective layer 130 are arranged. This substrate is removed after applying the electromagnetic protective layer and before testing the electronic components. By doing that in the field 126 or in the notch 125 adjacent to the bottom 124 of the substrate, no electromagnetic protective layer is formed, the detachment of the electromagnetic component from the ground is simplified. In particular, it is possible to avoid that the substrate partially over the protective layer 130 gets stuck on the electromagnetic component.

So wird ein Herstellungsverfahren für kompakte elektronische Bauelemente realisiert, die gut gegenüber Hochfrequenzstrahlung abgeschirmt sind.Thus, a manufacturing method for compact electronic components is realized, which are well shielded from high frequency radiation.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100100
Panelpanel
101, 102101, 102
Trennlinieparting line
111, 112111, 112
elektronisches Bauelementelectronic component
110110
Mehrzahl elektronischen BauelementenPlurality of electronic components
120120
Substratsubstratum
121, 122121, 122
Seitenflächeside surface
123123
Hauptflächemain area
124124
Unterseitebottom
125125
Einkerbungnotch
126126
BereichArea
130130
elektromagnetische Schutzschichtelectromagnetic protective layer
131, 132, 133131, 132, 133
Teilschichtsublayer
140140
Verkapselungencapsulation
141, 142141, 142
Seitenflächeside surface
143143
Oberflächesurface
151151
Kontaktflächecontact area
152, 153, 154, 155152, 153, 154, 155
Kontaktierungcontact
160160
Ausschnittneckline
201–203201-203
Verfahrensschrittesteps
301–308301-308
Verfahrensschrittesteps

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • US 7451539 B2 [0005] US 7451539 B2 [0005]

Claims (15)

Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl (110) von elektronischen Bauelementen (111, 112), umfassend: – Bereitstellen eines flächig ausgedehnten Panels (100), – Vereinzeln des Panels (100) zu der Mehrzahl (110) von elektronischen Bauelementen (111, 112), – Aufbringen jeweils einer elektromagnetischen Schutzschicht (130) auf die Bauelemente (111, 112) der Mehrzahl (110) der elektronischen Bauelemente (111, 112) nach dem Vereinzeln.Method for producing a plurality ( 110 ) of electronic components ( 111 . 112 ), comprising: providing a flat panel ( 100 ), - separating the panel ( 100 ) to the majority ( 110 ) of electronic components ( 111 . 112 ), - application of an electromagnetic protective layer ( 130 ) on the components ( 111 . 112 ) of the majority ( 110 ) of the electronic components ( 111 . 112 ) after separating. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht (130) umfasst: – Sputterdeposition einer Teilschicht (131), die Titan (131) umfasst, und/oder einer Teilschicht (132), die Kupfer umfasst.Method according to Claim 1, in which the application of the electromagnetic protective layer ( 130 ) comprises: sputter deposition of a sublayer ( 131 ), the titanium ( 131 ), and / or a sub-layer ( 132 ), which includes copper. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem das Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht (130) umfasst: – stromloses Aufbringen einer Teilschicht, die Nickel (133) umfasst.Method according to Claim 1 or 2, in which the application of the electromagnetic protective layer ( 130 ) comprises: electroless deposition of a sublayer containing nickel ( 133 ). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, umfassend: – Laserbeschriften des Panels (100) vor dem Vereinzeln.Method according to one of claims 1 to 3, comprising: - laser marking of the panel ( 100 ) before separating. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, umfassend: – Plasma-Reinigen der Mehrzahl (110) von elektronischen Bauelementen (111, 112) vor dem Aufbringen der Schutzschicht (130).Method according to one of claims 1 to 4, comprising: - plasma cleaning the plurality ( 110 ) of electronic components ( 111 . 112 ) before applying the protective layer ( 130 ). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem die elektromagnetische Schutzschicht (130) jeweils so auf die Bauelemente (111, 112) aufgebracht wird, dass die elektromagnetische Schutzschicht (130) jeweils zumindest eine dem Substrat abgewandte Oberfläche (143) der elektronischen Bauelemente (111, 112) vollständig bedeckt.Method according to one of Claims 1 to 5, in which the electromagnetic protective layer ( 130 ) in each case on the components ( 111 . 112 ) is applied, that the electromagnetic protective layer ( 130 ) each at least one surface facing away from the substrate ( 143 ) of the electronic components ( 111 . 112 completely covered. Verfahren Anspruch 6, bei dem die elektromagnetische Schutzschicht (130) jeweils so auf die Bauelemente (111, 112) aufgebracht wird, dass die elektromagnetische Schutzschicht (130) jeweils zumindest die quer zu der Oberfläche (143) gerichteten Seitenflächen (121, 141; 122, 142) der elektronischen Bauelemente (111, 112) vollständig bedeckt.Process according to Claim 6, in which the electromagnetic protective layer ( 130 ) in each case on the components ( 111 . 112 ) is applied, that the electromagnetic protective layer ( 130 ) each at least the transverse to the surface ( 143 ) directed side surfaces ( 121 . 141 ; 122 . 142 ) of the electronic components ( 111 . 112 completely covered. Verfahren Anspruch 6, bei dem die elektromagnetische Schutzschicht (130) jeweils so auf die Bauelemente (111, 112) aufgebracht wird, dass die elektromagnetische Schutzschicht (130) jeweils zumindest die quer zu der Oberfläche (143) gerichteten Seitenflächen (121, 141; 122, 142) der elektronischen Bauelemente (111, 112) bedeckt, so dass jeweils ein Bereich (126) der Seitenflächen (121, 122) des Substrats (120), der an eine der Oberfläche (143) gegenüberliegenden Unterseite (124) angrenzt, frei von der elektromagnetischen Schutzschicht (130) ist.Process according to Claim 6, in which the electromagnetic protective layer ( 130 ) in each case on the components ( 111 . 112 ) is applied, that the electromagnetic protective layer ( 130 ) each at least the transverse to the surface ( 143 ) directed side surfaces ( 121 . 141 ; 122 . 142 ) of the electronic components ( 111 . 112 ) so that each one area ( 126 ) of the side surfaces ( 121 . 122 ) of the substrate ( 120 ) attached to one of the surfaces ( 143 ) opposite underside ( 124 ), free of the electromagnetic protective layer ( 130 ). Verfahren Anspruch 8, umfassend: – Ausbilden mindestens einer Einkerbung (125) in das Substrat (120) in dem Bereich (126) vor dem Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht (130).Method according to claim 8, comprising: - forming at least one notch ( 125 ) in the substrate ( 120 ) in that area ( 126 ) before applying the electromagnetic protective layer ( 130 ). Elektronisches Bauelement, umfassend: – ein flächig ausgedehntes Substrat (120), – eine Verkapselung (140), die auf einer Hauptfläche (123) des Substrats (120) angeordnet ist, – eine elektromagnetische Schutzschicht (130), die eine dem Substrat (120) abgewandte Oberfläche (143) der Verkapselung (140) und die Seitenflächen (121, 141; 122, 142), die quer zu der Oberfläche (143) gerichtet sind, bedeckt.An electronic component comprising: - a flat extended substrate ( 120 ), - an encapsulation ( 140 ), which are located on one main surface ( 123 ) of the substrate ( 120 ), - an electromagnetic protective layer ( 130 ), which is a substrate ( 120 ) facing away from the surface ( 143 ) of the encapsulation ( 140 ) and the side surfaces ( 121 . 141 ; 122 . 142 ), which are perpendicular to the surface ( 143 ) are covered. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 10, bei dem die elektromagnetische Schutzschicht (130) die Seitenflächen (121, 141; 122, 142) vollständig von der Oberfläche (143) der Verkapselung (140) bis zu einer gegenüberliegenden Unterseite (124) des Substrats (120) bedeckt.Electronic component according to Claim 10, in which the electromagnetic protective layer ( 130 ) the side surfaces ( 121 . 141 ; 122 . 142 ) completely from the surface ( 143 ) of the encapsulation ( 140 ) to an opposite underside ( 124 ) of the substrate ( 120 ) covered. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 10, bei dem die elektromagnetische Schutzschicht (130) die Seitenflächen (121, 141; 122, 142) so bedeckt, dass ein Bereich (126) der Seitenflächen (121, 122) des Substrats (120), der an eine der Verkapselung (140) gegenüberliegenden Unterseite (124) angrenzt, frei von der elektromagnetischen Schutzschicht (130) ist.Electronic component according to Claim 10, in which the electromagnetic protective layer ( 130 ) the side surfaces ( 121 . 141 ; 122 . 142 ) so covered that an area ( 126 ) of the side surfaces ( 121 . 122 ) of the substrate ( 120 ) attached to one of the encapsulations ( 140 ) opposite underside ( 124 ), free of the electromagnetic protective layer ( 130 ). Elektronisches Bauelement nach Anspruch 10, bei dem das Substrat (120) in dem Bereich (126) eine Einkerbung (125) aufweist.Electronic component according to Claim 10, in which the substrate ( 120 ) in that area ( 126 ) a notch ( 125 ) having. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 10 bis 13, bei dem die Schutzschicht (130) beginnend an der Verkapselung (140) umfasst: – eine erste Teilschicht (131), die Titan umfasst, – eine zweite Teilschicht (132), die Kupfer umfasst, – eine dritte Teilschicht (133), die Nickel umfasst.Electronic component according to one of Claims 10 to 13, in which the protective layer ( 130 ) starting at the encapsulation ( 140 ) comprises: a first sublayer ( 131 ) comprising titanium, - a second sublayer ( 132 ) comprising copper, - a third sublayer ( 133 ), which includes nickel. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 10 bis 14, bei dem die Schutzschicht (130) zumindest teilweise durch Sputterdeposition und/oder stromlos aufgebracht ist.Electronic component according to one of Claims 10 to 14, in which the protective layer ( 130 ) is at least partially applied by Sputterdeposition and / or de-energized.
DE201010033551 2010-08-05 2010-08-05 Method for producing a plurality of electromagnetic shielded electronic components and electromagnetic shielded electronic component Withdrawn DE102010033551A1 (en)

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