DE102010048632A1 - Method for manufacturing set of electronic units in high-frequency circuit of mobile telephone, involves applying electromagnetic protective layer on electronic unit to cover side surfaces of substrate uncovered by isolation process - Google Patents

Method for manufacturing set of electronic units in high-frequency circuit of mobile telephone, involves applying electromagnetic protective layer on electronic unit to cover side surfaces of substrate uncovered by isolation process Download PDF

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Abstract

The method involves providing a laminarly expanding panel including a substrate (120). The panel is isolated from an electronic unit (111). Plasma cleaning of the electronic unit is performed. An electromagnetic protective layer (130) is applied on the electronic unit by sputter deposition of partial layers such that the protective layer covers side surfaces (121, 122) of the substrate, which are uncovered by the isolation process. The side surfaces are arranged transverse to a surface of the electronic unit, where the partial layers contain titanium, nickel and copper. An independent claim is also included for an electronic unit including an electromagnetic protective layer.

Description

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen sowie ein elektronisches Bauelement, das mit einem solchen Verfahren hergestellt ist. Die elektronischen Bauelemente weisen jeweils eine elektromagnetische Schutzschicht zur elektromagnetischen Schirmung auf, über die insbesondere zugleich Wärme abführbar ist.The invention relates to a method for producing a plurality of electronic components and to an electronic component produced by such a method. The electronic components each have an electromagnetic protective layer for electromagnetic shielding, via which heat is dissipated in particular at the same time.

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

In Hochfrequenzschaltungen entstehen während des Betriebs eine Vielzahl von unterschiedlichen Frequenzen. Diese Hochfrequenzsignale und ihre Überlagerungen werden von der Schaltung abgestrahlt, wenn die Metallstrukturen der Schaltung für die Stöhrstrahlung eine Antenne bilden. Beispielsweise ist in Mobiltelefonen in eine definierte Strahlungsleistung, die von dem Mobiltelefon ausgeht, obligatorisch. Dabei muss nicht nur die Schaltung als Ganzes vor einer Abstrahlung und/oder gegen Einflüsse von eintreffenden Signalen und Strahlung geschützt werden, sondern auch einzelne Bereiche der Schaltung untereinander elektromagnetisch abgeschirmt werden.In high-frequency circuits arise during operation a variety of different frequencies. These high frequency signals and their heterodynes are radiated by the circuit when the metal structures of the interfering radiation circuit form an antenna. For example, in mobile phones in a defined radiation power emanating from the mobile phone, mandatory. Not only must the circuit as a whole be protected against radiation and / or against the effects of incoming signals and radiation, but also individual areas of the circuit must be electromagnetically shielded from one another.

Auch die im Betrieb auftretende Wärme von elektronischen Bauteilen der Schaltung sollte im Betrieb von den Bauteilen abgeführt werden.The heat occurring during operation of electronic components of the circuit should be dissipated during operation of the components.

Zur elektromagnetischen Abschirmung wird beispielsweise herkömmlich ein Panel, das ein Substrat, eine darauf angeordnete Verkapselung sowie davon eingeschlossene elektronische Bauteile umfasst, soweit eingeritzt, dass leitfähige Schichten des Substrats aufgedeckt werden, jedoch wird das Substrat nicht vollständig durchtrennt. Daraufhin wird eine Metallschicht auf das teilweise angeschnittene Panel aufgebracht, die zur Hochfrequenzabschirmung dient. Erst im Anschluss daran wird das Panel vollständig durchtrennt und somit zu den einzelnen elektronischen Bauelementen vereinzelt. Dabei müssen bei dem Panel die Schneidetoleranzen berücksichtigt werden und zudem bleibt ein Vorsprung am Rand der Bauelemente zurück. Auch dies führt zu einem erhöhten Platzbedarf. Ein solches Verfahren ist beispielsweise in der US 7,451,539 B2 gezeigt.For electromagnetic shielding, for example, conventionally, a panel comprising a substrate, an encapsulation disposed thereon, and electronic components enclosed therein are scribed so far as to reveal conductive layers of the substrate, but the substrate is not completely severed. Subsequently, a metal layer is applied to the partially cut panel, which is used for high-frequency shielding. Only then is the panel completely severed and thus separated into individual electronic components. In this case, the panel must be taken into account the cutting tolerances and also a projection on the edge of the components remains. This also leads to an increased space requirement. Such a method is for example in the US Pat. No. 7,451,539 B2 shown.

Es ist wünschenswert, ein elektronisches Bauelement sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen anzugeben, das kompakte elektronische Bauelemente ermöglicht. Zudem soll eine Abschirmung von Bereichen der jeweiligen Bauelemente und eine Wärmeableitung zuverlässig möglich sein.It is desirable to provide an electronic component and a method of manufacturing a plurality of electronic components that enable compact electronic components. In addition, a shielding of areas of the respective components and a heat dissipation should be reliably possible.

In einer Ausführungsform der Erfindung umfasst ein elektronisches Bauelement ein Substrat sowie mindestens ein elektronisches Bauteil, das auf dem Substrat angeordnet ist. Eine Verkapselung deckt das Bauteil auf dem Substrat ab. Das elektronische Bauelement umfasst weiterhin eine elektromagnetische Schutzschicht, die eine dem Substrat abgewandte Oberfläche der Verkapselung und die Seitenflächen, die quer zu der Oberfläche gerichtet sind, bedeckt. Das Bauelement umfasst weiterhin eine thermische und/oder elektrische Kopplung, die die elektromagnetische Schutzschicht thermisch und/oder elektrisch mit einem von der Verkapselung eingeschlossenen Bereich des elektronischen Bauelements koppelt.In one embodiment of the invention, an electronic component comprises a substrate and at least one electronic component which is arranged on the substrate. An encapsulation covers the component on the substrate. The electronic component further comprises an electromagnetic protective layer which covers a surface of the encapsulation facing away from the substrate and the side surfaces which are directed transversely to the surface. The component further comprises a thermal and / or electrical coupling, which couples the electromagnetic protective layer thermally and / or electrically with a region of the electronic component enclosed by the encapsulation.

Durch die thermische und/oder elektrische Kopplung wird eine elektromagnetische Abschirmung von einzelnen Bereichen des elektronischen Bauelements ermöglicht. Insbesondere ist das elektronische Bauteil, das beispielsweise Filter, Transistoren, Widerstände, Kondensatoren und/oder Induktivitäten umfasst, durch die elektrische Kopplung, die die elektromagnetische Schutzschicht mit dem von der Verkapselung eingeschlossenen Bereich koppelt, elektrisch abgeschirmt. Dabei wird die elektrische Kopplung über die elektromagnetische Schutzschicht gegen Masse kurzgeschlossen.The thermal and / or electrical coupling enables electromagnetic shielding of individual regions of the electronic component. In particular, the electronic component, which comprises, for example, filters, transistors, resistors, capacitors and / or inductors, is electrically shielded by the electrical coupling which couples the electromagnetic protective layer to the region enclosed by the encapsulation. The electrical coupling is short-circuited via the electromagnetic protective layer to ground.

Durch die thermische und/oder elektrische Kopplung, die die elektromagnetische Schutzschicht thermisch mit dem von der Verkapselung eingeschlossenen Bereich koppelt, ist die Kopplung eingerichtet, Wärme die beispielsweise während des Betriebs von dem elektronischen Bauteil auftritt, über die elektromagnetische Schutzschicht abzuführen. Dadurch ist ein zuverlässiger Betrieb des elektronischen Bauelements möglich.Through the thermal and / or electrical coupling, which thermally couples the electromagnetic protective layer to the encapsulation-encapsulated region, the coupling is arranged to dissipate heat that occurs, for example, during operation of the electronic component via the electromagnetic protective layer. As a result, reliable operation of the electronic component is possible.

In Ausführungsformen ist die thermische und/oder elektrische Kopplung als Teil der elektromagnetischen Schutzschicht ausgebildet, der sich in den von der Verkapselung eingeschlossenen Bereich erstreckt. In weiteren Ausführungsformen umfasst die Kopplung ein separates Koppelelement, das mit der elektromagnetischen Schutzschicht und dem von der Verkapselung eingeschlossenen Bereich thermisch und/oder elektrisch gekoppelt ist.In embodiments, the thermal and / or electrical coupling is formed as part of the electromagnetic protection layer extending into the region enclosed by the encapsulation. In further embodiments, the coupling comprises a separate coupling element which is thermally and / or electrically coupled to the electromagnetic protective layer and the region enclosed by the encapsulation.

Die thermische Kopplung ist in Ausführungsformen als Teil der elektromagnetischen Schutzschicht ausgebildet und die elektromagnetische Schutzschicht ist in den Ausführungsformen in direktem Kontakt zu dem elektronischen Bauteil. In weiteren Ausführungsformen ist das elektronische Bauteil über das Koppelelement thermisch mit der elektromagnetischen Schutzschicht gekoppelt, wobei das Koppelelement in direktem Kontakt mit dem elektrischen Bauteil ist.The thermal coupling is formed in embodiments as part of the electromagnetic protection layer and the electromagnetic protection layer is in the embodiments in direct contact with the electronic component. In further embodiments, the electronic component is thermally coupled via the coupling element with the electromagnetic protective layer, wherein the coupling element is in direct contact with the electrical component.

In einer Ausführungsform umfasst das Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen ein Bereitstellen eines flächig ausgedehnten Panels, das wiederum umfasst: Ein Substrat und eine Mehrzahl von elektronischen Bauteilen, die auf dem Substrat angeordnet sind. Weiterhin weist das Panel eine Verkapselung auf, die die Mehrzahl von Bauteilen auf dem Substrat abdeckt. In an embodiment, the method of manufacturing a plurality of electronic components comprises providing a planar expanded panel, which in turn comprises: a substrate and a plurality of electronic components disposed on the substrate. Furthermore, the panel has an encapsulation covering the plurality of components on the substrate.

Das Panel wird zu der Mehrzahl von elektronischen Bauelementen vereinzelt. Nach dem Vereinzeln wird jeweils eine elektromagnetische Schutzschicht auf die Bauelemente der Mehrzahl der elektronischen Bauelemente aufgebracht, so dass die elektromagnetische Schutzschicht jeweils thermisch und/oder elektrisch mit einem von der Verkapselung eingeschlossenen Bereichs des elektronischen Bauelements gekoppelt ist.The panel is singulated to the plurality of electronic components. After singulation, an electromagnetic protective layer is respectively applied to the components of the plurality of electronic components, such that the electromagnetic protective layer is in each case thermally and / or electrically coupled to a region of the electronic component enclosed by the encapsulation.

Durch das Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht anschließend an das Vereinzeln des Panels zu der Mehrzahl der elektronischen Bauelemente ist es möglich, die Größe der elektronischen Bauelemente zu reduzieren und gleichzeitig eine verlässliche elektromagnetische Abschirmung und Wärmeableitung zu realisieren. Auf dem Substrat muss keine Kontaktfläche für ein externes Abschirmungsgehäuse vorgesehen werden. Zudem bleibt kein Vorsprung am Rand des Substrats übrig wie bei einem zweistufigen Vereinzelungsprozess, wenn das Panel mit einem Schritt vereinzelt wird.By applying the electromagnetic protective layer subsequent to singulating the panel to the plurality of electronic components, it is possible to reduce the size of the electronic components while realizing reliable electromagnetic shielding and heat dissipation. No contact surface for an external shield housing needs to be provided on the substrate. In addition, no protrusion remains on the edge of the substrate as in a two-step singulation process when the panel is singulated with one step.

Die elektromagnetische Schutzschicht wird in Ausführungsformen mittels eines Sputter-Depositionsverfahrens aufgebracht. In Ausführungsformen wird die elektromagnetische Schutzschicht so aufgebracht, dass die Seitenflächen der elektronischen Bauelemente, die quer zur Hauptausbreitungsrichtung der elektronischen Bauelemente beziehungsweise des Substrats eingerichtet sind, jeweils vollständig von der elektromagnetischen Schutzschicht bedeckt werden. Dies ist möglich, da das Panel und somit auch das Substrat zuerst vereinzelt werden und erst daraufhin die elektromagnetische Schutzschicht aufgebracht wird. Daher hängen die elektronischen Bauelemente der Mehrzahl der elektronischen Bauelemente beim Aufbringen der Schutzschicht auch nicht über einen Teilbereich des Substrats zusammen, so dass insbesondere die Seitenflächen des Substrats während des Aufbringens der elektromagnetischen Schutzschicht freiliegt.The electromagnetic protective layer is applied in embodiments by means of a sputtering deposition process. In embodiments, the electromagnetic protective layer is applied so that the side surfaces of the electronic components, which are arranged transversely to the main propagation direction of the electronic components or the substrate, are each completely covered by the electromagnetic protective layer. This is possible because the panel and thus also the substrate are separated first and only then the electromagnetic protective layer is applied. Therefore, when the protective layer is applied, the electronic components of the plurality of electronic components also do not hang over a partial region of the substrate, so that in particular the side surfaces of the substrate are exposed during the application of the electromagnetic protective layer.

Zur thermischen und/oder elektrischen Kopplung werden in Ausführungsformen Ausnehmungen in die Verkapselung eingebracht, in denen elektrisch und/oder thermisch leitfähiges Material angeordnet wird. In weiteren Ausführungsformen werden Koppelelemente vor dem Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht angeordnet, die nachfolgend nach dem Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht mit dieser thermisch und/oder elektrisch gekoppelt werden.For thermal and / or electrical coupling recesses are introduced into the encapsulation in which electrically and / or thermally conductive material is arranged in embodiments. In further embodiments, coupling elements are arranged before the application of the electromagnetic protective layer, which are subsequently thermally and / or electrically coupled thereto after the application of the electromagnetic protective layer.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Weitere Vorteile, Merkmale und Weiterbildungen ergeben sich aus den nachfolgenden in Verbindung mit den 1 bis 9 erläuterten Beispielen.Further advantages, features and developments will become apparent from the following in connection with the 1 to 9 explained examples.

Es zeigen:Show it:

1A bis 1C eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelements gemäß Ausführungsformen, 1A to 1C a schematic representation of an electronic component according to embodiments,

2A und 2B eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelements gemäß einer Ausführungsform, 2A and 2 B a schematic representation of an electronic component according to an embodiment,

3A und 3B eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelements gemäß einer Ausführungsform, 3A and 3B a schematic representation of an electronic component according to an embodiment,

4 eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelements gemäß einer Ausführungsform, 4 a schematic representation of an electronic component according to an embodiment,

5 eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelements gemäß einer Ausführungsform, 5 a schematic representation of an electronic component according to an embodiment,

6A und 6B eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelements gemäß einer Ausführungsform, 6A and 6B a schematic representation of an electronic component according to an embodiment,

7A und 7B eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelements gemäß einer Ausführungsform, 7A and 7B a schematic representation of an electronic component according to an embodiment,

8 eine schematische Darstellung eines Panels gemäß einer Ausführungsform, und 8th a schematic representation of a panel according to an embodiment, and

9 eine schematische Darstellung des Panels nach der Vereinzelung gemäß einer Ausführungsform. 9 a schematic representation of the panel after singulation according to an embodiment.

Gleiche, gleichartige und gleichwirkende Elemente können in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse zueinander sind grundsätzlich nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie beispielsweise Schichten und Bereiche zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben dick oder groß dimensioniert dargestellt sein.The same, similar and equivalent elements may be provided in the figures with the same reference numerals. The illustrated elements and their proportions to each other are basically not to be regarded as true to scale, but individual elements, such as layers and areas for better representability and / or for better understanding can be shown exaggerated thick or large.

Detaillierte Beschreibung von Ausführungsformen Detailed description of embodiments

1A zeigt eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelements 111. Das Bauelement 111 umfasst ein Substrat 120 sowie eine Verkapselung 140, die auf einer Hauptfläche 123 des Substrats 120 angeordnet ist. Eine elektromagnetische Schutzschicht 130 umgibt das Substrat 120 und die Verkapselung 140. 1A shows a schematic representation of an electronic component 111 , The component 111 includes a substrate 120 as well as an encapsulation 140 on a main surface 123 of the substrate 120 is arranged. An electromagnetic protective layer 130 surrounds the substrate 120 and the encapsulation 140 ,

Das Substrat 120 ist eingerichtet zur mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Das Substrat 120 ist beispielsweise ein Keramiksubstrat. In einer weiteren Ausführungsform ist das Substrat 120 ein Laminat. Das Substrat 120, das in yz-Richtung flächig ausgedehnt ist, weist die Hauptfläche 123 auf, die in yz-Richtung der Figur ausgerichtet sind. Quer zu der Hauptfläche 123 weist das Substrat gegenüberliegende Seitenflächen 121 und 122 auf.The substrate 120 is designed for mechanical fastening and electrical connection. The substrate 120 is, for example, a ceramic substrate. In another embodiment, the substrate is 120 a laminate. The substrate 120 , which is extensively extended in the yz direction, has the major surface 123 which are aligned in the yz direction of the figure. Cross to the main surface 123 the substrate has opposite side surfaces 121 and 122 on.

Das elektronische Bauelement ist in drei Dimensionen ausgedehnt und weist zwei weitere nicht dargestellte Seitenflächen auf, die quer zu den gezeigten. Seitenflächen verlaufen. Die Beschreibung der gezeigten Seitenflächen bezieht sich auch auf die nicht dargestellten Seitenflächen.The electronic component is expanded in three dimensions and has two further side surfaces, not shown, which are transverse to those shown. Side surfaces run. The description of the side surfaces shown also relates to the side surfaces, not shown.

Auf der Hauptfläche 123 sind elektronische Bauteile 171, 172, 173 angeordnet. Die elektronischen Bauteile, beispielsweise Filter, Transistoren, Widerstände, Kondensatoren und/oder Induktivitäten, werden von dem Substrat 120 getragen und sind über das Substrat beziehungsweise über elektrische Leitungen und Kontaktierungen des Substrats elektrisch ansteuerbar.On the main surface 123 are electronic components 171 . 172 . 173 arranged. The electronic components, such as filters, transistors, resistors, capacitors and / or inductors, are derived from the substrate 120 are supported and are electrically controllable via the substrate or via electrical lines and contacts of the substrate.

Die elektronischen Bauteile 171, 172, 173 werden von der Verkapselung 140 eingeschlossen, die auf der Hauptfläche 123 des Substrats 120 angeordnet ist. Die Verkapselung 140 weist eine dem Substrat abgewandte Oberfläche 143 auf. Die Verkapselung 140 weist quer zu der Oberfläche 143 gerichtete Seitenflächen 141 und 142 auf. Die Seitenfläche 141 schließt an die Seitenfläche 121 des Substrats 120 an. Die Seitenflächen 142 der Verkapselung schließt an die Seitenfläche 122 des Substrats 120 an.The electronic components 171 . 172 . 173 be from the encapsulation 140 trapped on the main surface 123 of the substrate 120 is arranged. The encapsulation 140 has a surface facing away from the substrate 143 on. The encapsulation 140 points across the surface 143 directed side surfaces 141 and 142 on. The side surface 141 closes to the side surface 121 of the substrate 120 at. The side surfaces 142 the encapsulation closes to the side surface 122 of the substrate 120 at.

Die elektromagnetische Schutzschicht 130 bedeckt die Oberfläche 143, die Seitenflächen 141 und die Seitenfläche 142 der Verkapselung 140 vollständig. Die elektromagnetische Schutzschicht 130 bedeckt weiterhin die Seitenfläche 121 sowie die Seitenfläche 122 des Substrats 120 vollständig. In weiteren Ausführungsformen weist das Substrat 120 an den Seitenflächen 121 beziehungsweise 122 an der der Verkapselung 140 abgewandten Seite Einkerbungen insbesondere Hinterschneidungen auf, die von außerhalb des Bauelements in das Substrat 120 eindringen. Diese Hinterschneidungen können frei von der elektromagnetischen Schutzschicht sein, wodurch das Vereinzeln des Panels zu der Mehrzahl der elektronischen Bauelemente vereinfacht wird.The electromagnetic protective layer 130 covers the surface 143 , the side surfaces 141 and the side surface 142 the encapsulation 140 Completely. The electromagnetic protective layer 130 continues to cover the side surface 121 as well as the side surface 122 of the substrate 120 Completely. In further embodiments, the substrate 120 on the side surfaces 121 respectively 122 at the encapsulation 140 opposite side notches in particular undercuts on, from outside the device into the substrate 120 penetration. These undercuts may be free of the electromagnetic protective layer, thereby simplifying the separation of the panel to the plurality of electronic components.

Die elektromagnetische Schutzschicht 130 schützt das elektronische Bauelement 111 und insbesondere die elektronischen Bauteile 171, 172 und 173 vor Einflüssen aus im Betrieb erzeugter oder eintreffender Hochfrequenzsignale. Die elektromagnetische Schutzschicht 130 umfasst in Ausführungsformen Teilschichten aus Titan, Kupfer und Nickel.The electromagnetic protective layer 130 protects the electronic component 111 and in particular the electronic components 171 . 172 and 173 against influences from radio-frequency signals generated or arriving during operation. The electromagnetic protective layer 130 In embodiments, includes partial layers of titanium, copper and nickel.

Um die elektronischen Bauteile 171, 172 und 173 auch untereinander gegenüber elektromagnetischer Hochfrequenzstrahlung abzuschirmen, ist die elektromagnetische Schutzschicht 130 mit einem von der Verkapselung eingeschlossenen Bereich 168 gekoppelt. In dem Bereich 168 sind insbesondere die elektronischen Bauteile 171, 172 und 173 angeordnet. Der Bereich 168 erstreckt sich in Ausführungsformen zumindest in einen Teil des Substrats 120. Insbesondere ist der Bereich 168 von der Oberfläche 143 der Verkapselung beabstandet. Weiterhin ist der Bereich 168 in Ausführungsformen von den Seitenflächen 121 und 141 sowie 122 und 142 beabstandet.To the electronic components 171 . 172 and 173 also to shield against each other against electromagnetic high frequency radiation is the electromagnetic protective layer 130 with an area enclosed by the encapsulation 168 coupled. In that area 168 are in particular the electronic components 171 . 172 and 173 arranged. The area 168 extends in embodiments at least in a part of the substrate 120 , In particular, the area 168 from the surface 143 the encapsulation spaced. Further, the area 168 in embodiments of the side surfaces 121 and 141 such as 122 and 142 spaced.

Das Bauteil 171 ist gegenüber dem Bauteil 172 elektrisch beziehungsweise elektromagnetisch abgeschirmt, da zwischen den Bauteilen 171 und 172 eine Ausnehmung in die Verkapselung 140 eingebracht ist. Die Ausnehmung beginnt an der Oberfläche 143 und erstreckt sich in Richtung des Substrats 120. Die Ausnehmung reicht in den Bereich 168. In Ausführungsformen reicht die Ausführung nicht bis an das Substrat 120. Beim Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht 140 lagert sich Material der Schutzschicht 140 an den Seitenwänden der Verkapselung, die die Ausnehmung 161 einschließen, ab. Dadurch erstreckt sich die elektromagnetische Schutzschicht 130 in einem Teil 134 in den von der Verkapselung eingeschlossenen Bereich 168. Dadurch dass der Teil 134 elektrisch mit der elektromagnetischen Schutzschicht 130 gekoppelt ist und diese wiederum mit Masse elektrisch gekoppelt ist, sind die elektronischen Bauteile 171 und 172 durch die mit dem Teil 134 der elektromagnetischen Schutzschicht 130 ausgekleidete Ausnehmung 161 voneinander abgeschirmt. Die Ausnehmung 161 ist beispielsweise in die Verkapselung 140 eingesägt oder eingebohrt. In weiteren Ausführungsformen ist die Ausnehmung durch ein Ätzverfahren in die Verkapselung eingebracht.The component 171 is opposite the component 172 electrically or electromagnetically shielded, as between the components 171 and 172 a recess in the encapsulation 140 is introduced. The recess begins at the surface 143 and extends toward the substrate 120 , The recess reaches into the area 168 , In embodiments, the embodiment does not extend to the substrate 120 , When applying the electromagnetic protective layer 140 deposits material of the protective layer 140 on the side walls of the encapsulation, which is the recess 161 include, from. As a result, the electromagnetic protective layer extends 130 in one part 134 in the area enclosed by the encapsulation 168 , Because of that part 134 electrically with the electromagnetic protective layer 130 is coupled and this in turn is electrically coupled to ground, are the electronic components 171 and 172 through the one with the part 134 the electromagnetic protective layer 130 lined recess 161 shielded from each other. The recess 161 is for example in the encapsulation 140 sawn or drilled. In further embodiments, the recess is introduced by an etching process in the encapsulation.

Die elektronischen Bauteile 172 und 173 sind vergleichbar wie die elektronischen Bauteile 171 und 172 gegeneinander abgeschirmt. Im Unterschied zu der Abschirmung der Bauteile 171 und 172 ist die Ausnehmung, die zwischen den Bauteilen 172 und 173 angeordnet ist, mit einem elektrisch leitfähigen Material gefüllt, vorzugsweise vollständig gefüllt. Das elektrisch leitfähige Material 162 wird in die Ausnehmung eingebracht, bevor die elektromagnetische Schutzschicht 130 aufgebracht wird. Die elektromagnetische Schutzschicht 130 deckt somit das Material 162 an der Oberfläche 143 ab und ist mit diesem elektrisch gekoppelt.The electronic components 172 and 173 are comparable to the electronic components 171 and 172 shielded against each other. In contrast to the shielding of the components 171 and 172 is the recess between the components 172 and 173 is arranged, filled with an electrically conductive material, preferably completely filled. The electrically conductive material 162 will be in the Recess introduced before the electromagnetic protective layer 130 is applied. The electromagnetic protective layer 130 thus covers the material 162 on the surface 143 and is electrically coupled to this.

Weiterhin ist im Unterschied zur Abschirmung zwischen den Bauteilen 171 und 172 zwischen den Bauteilen 172 und 173 auf der Oberfläche 123 des Substrats 20 ein leitfähiges Material 163 so aufgebracht, dass es elektrisch mit dem Material 162 gekoppelt ist, nachdem dieses in die Ausnehmung eingebracht ist. Die Ausnehmung zwischen den Bauteilen 172 und 173 reicht von der Oberfläche 143 der Verkapselung bis zu dem leitfähigen Material 163.Furthermore, in contrast to the shield between the components 171 and 172 between the components 172 and 173 on the surface 123 of the substrate 20 a conductive material 163 so applied that it is electrically connected to the material 162 is coupled after it is introduced into the recess. The recess between the components 172 and 173 ranges from the surface 143 the encapsulation up to the conductive material 163 ,

In weiteren Ausführungsformen fehlt das Material 163 zwischen den elektronischen Bauteilen 172 und 173, vergleichbar zu der Abschirmung zwischen den Bauteilen 171 und 172. In weiteren Ausführungsformen ist leitfähiges Material 163 zwischen den Bauteilen 171 und 172 angeordnet, so dass der Teil 134 der elektromagnetischen Schutzschicht 130 mit dem leitfähigen Material 163 gekoppelt ist.In other embodiments, the material is missing 163 between the electronic components 172 and 173 , comparable to the shield between the components 171 and 172 , In other embodiments, conductive material is 163 between the components 171 and 172 arranged so that the part 134 the electromagnetic protective layer 130 with the conductive material 163 is coupled.

In weiteren Ausführungsformen reicht die Ausnehmung 161 von der Oberfläche 143 vollständig durch die Verkapselung 140 bis in das Substrat 120. In dem Substrat ist das leitfähige Material 162, das in der Ausnehmung 161 angeordnet ist, insbesondere mit einer Kontaktierung 152 elektrisch gekoppelt.In further embodiments, the recess extends 161 from the surface 143 completely through the encapsulation 140 into the substrate 120 , In the substrate is the conductive material 162 that in the recess 161 is arranged, in particular with a contact 152 electrically coupled.

1B zeigt eine Aufsicht auf das elektronische Bauelement der 1A gemäß einer Ausführungsform. Die Ausnehmungen 161 sind gemäß der Ausführungsform der 1B durch ein Einsägen in die Verkapselung beziehungsweise in die Verkapselung und einen Teil des Substrats eingebracht. Gemäß dem Ausführungsbeispiel der 1B sind somit vier Bereiche ausgebildet, die gegenüber elektromagnetischer Strahlung gegeneinander abgeschirmt sind. Das Bauteil 171 ist in einem dieser Bereiche angeordnet und das Bauelement 172 beispielsweise in einem weiteren dieser Bereiche. Die Ausnehmung 171 verläuft zwischen dem Bauteil 171 und dem Bauteil 172 so dass diese nachdem die Ausnehmung 171 elektrisch leitfähig ausgekleidet beziehungsweise gefüllt wurde und zur Erdung mit der Schutzschicht 130 gekoppelt wurde gegeneinander abgeschirmt sind. 1B shows a plan view of the electronic component of 1A according to one embodiment. The recesses 161 are according to the embodiment of the 1B introduced by a sawing in the encapsulation or in the encapsulation and a part of the substrate. According to the embodiment of the 1B Thus, four areas are formed, which are shielded from each other against electromagnetic radiation. The component 171 is located in one of these areas and the device 172 for example, in another of these areas. The recess 171 runs between the component 171 and the component 172 so that this after the recess 171 was electrically conductive lined or filled and for grounding with the protective layer 130 coupled was shielded against each other.

1C zeigt eine Aufsicht auf das Bauelement der 1A gemäß einer weiteren Ausführungsform, bei dem die Ausnehmungen 161 durch Bohren in die Verkapselung beziehungsweise die Verkapselung und ein Teil des Substrats eingebracht sind. Auch hier sind einzelne Bereiche des Bauteils ausgebildet, die gegeneinander abgeschirmt sind. Im Vergleich zum Einbringen der Ausnehmungen mittels Sägen können bei einem Einbringen durch ein Bohren flexiblere Bereiche ausgebildet werden. 1C shows a plan view of the device of 1A according to a further embodiment, wherein the recesses 161 are introduced by drilling into the encapsulation or the encapsulation and a part of the substrate. Again, individual areas of the component are formed, which are shielded from each other. In comparison to the introduction of the recesses by means of sawing more flexible areas can be formed in an introduction by drilling.

2A zeigt das elektronische Bauelement 111 mit einer weiteren Ausführungsform der elektrischen Kopplung zwischen dem Bereich 168 und der elektromagnetischen Schutzschicht 130. Im Unterschied zu den Ausführungsformen der 1A bis 1C ist die Kopplung nicht über Ausnehmungen realisiert sondern mittels Bonddrähten 164, die so auf dem Substrat aufgebracht werden, dass sie ein Gitter bilden, das undurchlässig für hochfrequente Strahlung ist. Die Bonddrähte sind mit der elektromagnetischen Schutzschicht 130 an den Seitenflächen 142 beziehungsweise 143 gekoppelt. 2A shows the electronic component 111 with another embodiment of the electrical coupling between the area 168 and the electromagnetic protective layer 130 , In contrast to the embodiments of the 1A to 1C the coupling is not realized via recesses but by means of bonding wires 164 which are deposited on the substrate to form a grid that is impermeable to high frequency radiation. The bonding wires are covered with the electromagnetic protective layer 130 on the side surfaces 142 respectively 143 coupled.

2B zeigt das Bauelement der 2A in Aufsicht. Durch die Bonddrähte 164 werden Bereiche des Bauelementselektromagnetisch voneinander abgeschirmt, in denen die Bauteile 171 und 172 angeordnet sind. 2 B shows the component of 2A in supervision. Through the bonding wires 164 areas of the device are electromagnetically shielded from each other, in which the components 171 and 172 are arranged.

3A zeigt weitere Ausführungsbeispiele des elektronischen Bauelements 111. Im Unterschied zu den Ausführungsbeispielen der vorhergehenden Figuren ist die Abschirmung der Bauteile 171 und 172 durch Metallplättchen 165 realisiert, die über das elektrisch leitfähige Material 163 mit dem Substrat 120 gekoppelt sind und in dem Bereich 168 angeordnet sind. In Ausführungsformen reichen die Metallplättchen von dem Substrat 120 bis zu der elektromagnetischen Schutzschicht 130 und sind direkt mit dieser elektrisch gekoppelt. In weiteren Ausführungsformen reichen die Plättchen 165 von dem Substrat bis in die Verkapselung 140 und sind nicht direkt mit der elektromagnetischen Schutzschicht 130 gekoppelt sondern über Kontaktierungen, die in dem Substrat 120 angeordnet sind. 3A shows further embodiments of the electronic component 111 , In contrast to the embodiments of the preceding figures, the shield of the components 171 and 172 through metal plates 165 realized that over the electrically conductive material 163 with the substrate 120 are coupled and in the field 168 are arranged. In embodiments, the metal flakes extend from the substrate 120 up to the electromagnetic protective layer 130 and are directly coupled to this electrically. In further embodiments, the platelets are sufficient 165 from the substrate to the encapsulation 140 and are not directly related to the electromagnetic protection layer 130 but via contacts in the substrate 120 are arranged.

3B zeigt eine Aufsicht auf das elektronische Bauelement 111 der 3A. Durch die Plättchen 165 sind Bereiche des Bauelements gegeneinander gegenüber Hochfrequenzstrahlung abgeschirmt. In den Bereichen sind die Bauteile 171 und 172 angeordnet, sodass diese gegeneinander abgeschirmt sind. 3B shows a plan view of the electronic component 111 of the 3A , Through the tiles 165 are areas of the device against each other shielded against high frequency radiation. In the areas are the components 171 and 172 arranged so that they are shielded from each other.

Die Abschirmung der elektronischen Bauteile ist lediglich exemplarisch anhand der Bauteile 171, 172 und 173 beschrieben. Jede weitere Kombination von Bauteilen, insbesondere können auch lediglich zwei Bauteile auf dem Substrat angeordnet sein oder mehr als drei Bauteile, beispielsweise vier oder mehr Bauteile, ist natürlich auch möglich. Zudem ist eine Kombination der verschiedenen Ausführungsformen der Abschirmung gemäß den 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A und 3B in einem Bauelement 111 möglich.The shielding of the electronic components is only an example based on the components 171 . 172 and 173 described. Each further combination of components, in particular, only two components can be arranged on the substrate or more than three components, for example, four or more components, of course, is also possible. In addition, a combination of the various embodiments of the shield according to the 1A . 1B . 1C . 2A . 2 B . 3A and 3B in a component 111 possible.

4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des Bauelements 111, bei dem die Bauteile 171 thermisch mit der elektromagnetischen. Schutzschicht 130 gekoppelt sind, so dass im Betrieb auftretende Wärme der Bauteile 171 über die elektromagnetische Schutzschicht 130 abgeführt wird. Gemäß einer Ausführungsform ist dazu die Ausnehmung 161 so in die Verkapselung 140 eingebracht, dass das Bauteil 171 vor dem Aufbringen der Schutzschicht 130 zumindest teilweise freiliegt. Beim Aufbringen der Schutzschicht 130 wird somit der Teil 134 der Schutzschicht in der Ausnehmung und insbesondere auf dem Bauteil 171 angeordnet, so dass das Bauteil 171, das in dem Bereich 168 angeordnet ist, über den Teil 134 der Schutzschicht 130 thermisch mit dem Rest der Schutzschicht 130 gekoppelt wird. 4 shows a further embodiment of the device 111 in which the components 171 thermally with the electromagnetic. protective layer 130 are coupled so that occurring during operation Heat of the components 171 over the electromagnetic protective layer 130 is dissipated. According to one embodiment, this is the recess 161 so in the encapsulation 140 introduced that component 171 before applying the protective layer 130 at least partially exposed. When applying the protective layer 130 will be the part 134 the protective layer in the recess and in particular on the component 171 arranged so that the component 171 that in the field 168 is arranged over the part 134 the protective layer 130 thermally with the rest of the protective layer 130 is coupled.

In weiteren Ausführungsformen wird die Ausnehmung 161, wie bereits in Bezug auf 1A erläutert, mit Material 163 gefüllt, das insbesondere thermisch leitfähig ist. Das Material 163 ist in direktem Kontakt mit dem Bauteil 171 und mit der elektromagnetischen Schutzschicht 130. Im Betrieb auftretende Wärme des Bauteils 171 wird über das thermisch leitfähige Material 163 an die Schutzschicht 130 abgegeben und kann von dort weitergeleitet werden.In further embodiments, the recess 161 as already related to 1A explained, with material 163 filled, which in particular is thermally conductive. The material 163 is in direct contact with the component 171 and with the electromagnetic protection layer 130 , During operation occurring heat of the component 171 is over the thermally conductive material 163 to the protective layer 130 and can be forwarded from there.

5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiels des Bauelements 111, bei dem das Bauteil 171 so am Rand des Substrats 120 angeordnet ist, dass es an der Seite 121 beziehungsweise 141 in direktem Kontakt mit der elektromagnetischen Schutzschicht 130 steht. Im Betrieb entstehende Wärme in dem Bereich 168 wird über das Bauteil 171 an die elektromagnetische Schutzschicht 130 abgegeben. 5 shows a further embodiment of the device 111 in which the component 171 so on the edge of the substrate 120 it is arranged that it is on the side 121 respectively 141 in direct contact with the electromagnetic protective layer 130 stands. During operation, heat generated in the area 168 is about the component 171 to the electromagnetic protective layer 130 issued.

6A zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des Bauelements 100. Gemäß der Ausführungsform der 6A ist das Bauteil 171 an der Oberfläche 143 mit der Schutzschicht 130 gekoppelt, so dass Wärme die während des Betriebs im Bereich 168 entsteht, über das Bauteil 171 an die elektromagnetische Schutzschicht 130 abgegeben wird. Das Bauteil 171 ist an seinen Seitenflächen, die gleichgerichtet zu den Seitenflächen 141 und 142 sind, von der Verkapselung 140 eingeschlossen. Die Verkapselung und das Bauteil 171 weisen auf dem Substrat die gleiche Höhe bis zu der Oberfläche 143 auf, so dass die Schutzschicht 130 sowohl die Verkapselung als auch das Bauteil 171 bedeckt. 6A shows a further embodiment of the device 100 , According to the embodiment of the 6A is the component 171 on the surface 143 with the protective layer 130 coupled so that heat during operation in the area 168 arises, over the component 171 to the electromagnetic protective layer 130 is delivered. The component 171 is at its side surfaces, which are rectified to the side surfaces 141 and 142 are from the encapsulation 140 locked in. The encapsulation and the component 171 have the same height on the substrate to the surface 143 on top, leaving the protective layer 130 both the encapsulation and the component 171 covered.

Gemäß dem rechten Teil der 6A wird das Bauteil 171, das in der hier dargestellten Ausführungsform ein durch Wirebonding kontaktierbares Bauteil ist, über eine Metallisierung 166 auf der Oberfläche 123 des Substrats 120 thermisch mit der Schutzschicht 130 gekoppelt. Wärme, die während des Betriebs in dem Bauteil 171 entsteht, wird über die Metallisierung 166 aus dem Bereich 168 abgeführt.According to the right part of the 6A becomes the component 171 , which in the embodiment shown here is a wirebonding contactable component, via a metallization 166 on the surface 123 of the substrate 120 thermally with the protective layer 130 coupled. Heat generated during operation in the component 171 arises, is about the metallization 166 out of the area 168 dissipated.

6B zeigt eine Aufsicht auf den rechten Teil des Bauelements der 6A. Das Bauteil 171 ist auf der Metallisierung 166 angeordnet, die mit der Schutzschicht 130 gekoppelt ist, so dass Wärme des Bauteils 171 über die Metallisierung 166 der Schutzschicht 130 zugeführt werden kann. 6B shows a plan view of the right part of the device of 6A , The component 171 is on the metallization 166 arranged with the protective layer 130 coupled, so that heat of the component 171 about the metallization 166 the protective layer 130 can be supplied.

7A zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem das Bauteil 171 ein Flip-Chip-Bauteil beziehungsweise eine SMD-Bauteil beziehungsweise ein BGA-Bauteil ist (SMD: surface-mounted device, deutsch: oberflächenmontierbares Bauelement; BGA: Ball Grid Array, deutsch: Kugelgitteranordnung). Wärme des Bauteils 171 wird während des Betriebs über die Kopplung des Bauteils 171 mit der Metallisierung 166, die insbesondere als Leiterbahn ausgebildet ist, aus dem Bereich 168 zu der Schutzschicht 130 geführt. Die Metallisierung beziehungsweise Leiterbahn 166 verläuft in Ausführungsformen in einer Lage unter der Oberfläche 123. 7A shows a further embodiment in which the component 171 a flip-chip component or an SMD component or a BGA component is (SMD: surface-mounted device, German: surface mountable device, BGA: Ball Grid Array, German: ball grid array). Heat of the component 171 is during operation via the coupling of the component 171 with the metallization 166 , which is designed in particular as a conductor, from the field 168 to the protective layer 130 guided. The metallization or conductor track 166 runs in embodiments in a position below the surface 123 ,

7B zeigt eine Aufsicht auf das Bauelement der 7A. Das Bauteil 171 ist mit der Metallisierung 166 gekoppelt, die wiederum mit der Schutzschicht 130 gekoppelt ist. 7B shows a plan view of the device of 7A , The component 171 is with the metallization 166 coupled, in turn, with the protective layer 130 is coupled.

8 zeigt eine schematische Darstellung eines Panels 100, aus dem eine Mehrzahl der elektronischen Bauelemente 111 vereinzelt wird. Das Panel 100 weist das Substrat 120 sowie die darauf angeordneten Bauteile 171, 172 und 173 und die darauf angeordnete Verkapselung 140 auf. Vor dem Vereinzeln weist das Panel 100 eine größere Ausdehnung auf als das elektronische Bauelement 111. Das Panel 100 umfasst in Ausführungsformen sämtliche Elemente der Bauelemente 111 mit Ausnahme der elektromagnetischen Schutzschicht 130. 8th shows a schematic representation of a panel 100 , from which a majority of the electronic components 111 is isolated. The panel 100 has the substrate 120 as well as the components arranged thereon 171 . 172 and 173 and the encapsulation disposed thereon 140 on. Before separating the panel 100 a greater extent than the electronic component 111 , The panel 100 in embodiments comprises all elements of the components 111 with the exception of the electromagnetic protective layer 130 ,

9 zeigt eine schematische Darstellung, wie das Panel 100 der 8 zu einer Mehrzahl 110 von elektronischen Bauelement 111, 112 vereinzelt wurde. 9 shows a schematic representation of how the panel 100 of the 8th to a majority 110 of electronic component 111 . 112 was isolated.

Das Panel 100 wird dazu beispielsweise durch ein Sägeblatt entlang der Linie 101 und 102 durchtrennt. In einer weiteren Ausführungsform wird das Panel 100 entlang der Linien 101 und 102 angeritzt und dann gebrochen. Das Panel und insbesondere das Substrat werden in x-Richtung vollständig an den Linien 101 und 102 durchtrennt, so dass die elektronischen Bauelemente, wie beispielsweise in 1A gezeigt, gebildet werden, die nach dem Vereinzeln mit der elektromagnetischen Schutzschicht 130 beschichtet werden. Insbesondere wird die Schutzschicht 130 nach dem Vereinzelndes Panels zu der Mehrzahl der Bauelemente jeweils so auf die Bauelemente aufgebracht, dass die Seitenflächen 121, 141 beziehungsweise 122, 142 vollständig von der Schutzschicht 130 bedeckt sind. Zudem wird die Schutzschicht 130 nach dem Vereinzeln so aufgebracht, dass sie thermisch und/oder elektrisch mit dem Bereich 168 des elektronischen Bauelements 111 gekoppelt ist.The panel 100 This is done, for example, by a saw blade along the line 101 and 102 severed. In another embodiment, the panel 100 along the lines 101 and 102 scratched and then broken. The panel, and especially the substrate, are completely aligned along the x-direction 101 and 102 severed so that the electronic components, such as in 1A Shown to be formed after singulation with the electromagnetic protective layer 130 be coated. In particular, the protective layer becomes 130 after the separating panel to the plurality of components in each case applied to the components that the side surfaces 121 . 141 respectively 122 . 142 completely from the protective layer 130 are covered. In addition, the protective layer 130 after singulation applied so that they are thermally and / or electrically with the area 168 of the electronic component 111 is coupled.

Durch das Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht nach der Vereinzelung ist nur ein einziger Vereinzelungsschritt nötig. Daher muss auf dem Substrat auch keine zusätzliche Fläche für einen zweiten oder dritten Vereinzelungsschritt entlang beispielsweise der Linie 101 berücksichtigt werden. Daher können durch das anmeldungsgemäße Verfahren elektronische Bauelemente mit kleinen Abmessungen hergestellt werden. Es müssen auch keine zusätzlichen Kontaktflächen an der Oberseite der Bauelemente zur Verfügung gestellt werden, auf denen metallische Schutzgehäuse befestigt werden können. Auch dies führt dazu, dass die Bauelemente gemäß der Anmeldung klein hergestellt werden können. By applying the electromagnetic protective layer after separation, only a single separation step is necessary. Therefore, no additional area for a second or third separation step along the line, for example, on the substrate 101 be taken into account. Therefore, by the method according to the application electronic components can be made with small dimensions. There is no need to provide additional contact surfaces on top of the components on which metallic protective housings can be mounted. This also means that the components according to the application can be made small.

Dadurch, dass die Schutzschicht erst am Ende der Herstellung der Bauelemente auf die Bauelemente aufgebracht wird, ist es relativ einfach möglich das Aufbringen der Schutzschicht 130 in einen bereits existierenden Herstellungsprozess einzugliedern, da sich das Aufbringen der Schutzschicht an die vollständige Vereinzelung der Bauelemente anschließt. Daher ist es auch möglich, existierende Designvorgaben für die elektronischen Bauelemente 111, 112 beizubehalten, insbesondere ohne zusätzliche Fläche auf dem Substrat für die elektromagnetische Abschirmung in dem Bereich 168 oder die Wärmeabfuhr aus dem Bereich 168 zu benötigen. So können kompakte und zuverlässige Bauelemente ausgebildet werden.Because the protective layer is applied to the components only at the end of the production of the components, it is relatively easy to apply the protective layer 130 to incorporate into an already existing manufacturing process, since the application of the protective layer follows the complete separation of the components. Therefore, it is also possible existing design specifications for the electronic components 111 . 112 in particular, without additional area on the substrate for the electromagnetic shielding in the area 168 or the heat dissipation from the area 168 to need. Thus, compact and reliable components can be formed.

Alle Formen der beschriebenen Ausführungsbeispiele zur Abschirmung der Bauteile untereinander sowie der Ausführungsbeispiele zur Wärmeabfuhr aus dem Bereich 168 können in jeder beliebigen Kombination in dem Bauelement 111 angeordnet sein. Beispielsweise sind die Bauelement 171 und 172 wie in Zusammenhang mit den 3A und 3B erläutert durch Metallplättchen 165 elektromagnetisch gegeneinander abgeschirmt. Zusätzlich ist beispielsweise das Bauteil 171 über das leitfähige Material 163 thermisch mit der Schutzschicht 130 gekoppelt, wie in Zusammenhang mit 4 erläutert, um Wärme abzuführen. All diesen möglichen Kombinationen ist gemeinsam, dass die elektromagnetische Schutzschicht 130 erst aufgebracht wird, nachdem die Bauelemente aus dem Panel vollständig vereinzelt wurden.All forms of the described embodiments for shielding the components from each other and the embodiments for heat dissipation from the field 168 can be in any combination in the device 111 be arranged. For example, the device 171 and 172 as related to the 3A and 3B explained by metal plates 165 Electromagnetically shielded against each other. In addition, for example, the component 171 over the conductive material 163 thermally with the protective layer 130 coupled, as related to 4 explained to dissipate heat. All these possible combinations have in common that the electromagnetic protective layer 130 is applied only after the components have been completely separated from the panel.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100100
Panelpanel
101, 102101, 102
Trennlinieparting line
111, 112111, 112
elektronisches Bauelementelectronic component
110110
Mehrzahl elektronischer BauelementePlurality of electronic components
120120
Substratsubstratum
121, 122121, 122
Seitenflächeside surface
123123
Hauptflächemain area
130130
elektromagnetische Schutzschichtelectromagnetic protective layer
134134
Teilpart
140140
Verkapselungencapsulation
141, 142141, 142
Seitenflächeside surface
143143
Oberflächesurface
152152
Kontaktierungcontact
161161
Ausnehmungrecess
162, 163162, 163
elektrisch leitfähiges Materialelectrically conductive material
164164
Drahtwire
165165
Metallblättchenmetal flakes
166166
Metallisierungmetallization
168168
BereichArea
171, 172, 173171, 172, 173
elektronische Bauteileelectronic components

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • US 7451539 B2 [0004] US 7451539 B2 [0004]

Claims (11)

Elektronisches Bauelement, umfassend: – ein Substrat (120), – mindestens ein elektronisches Bauteil (171, 172, 173), das auf dem Substrat angeordnet ist, – eine Verkapselung (140), die das mindestens eine elektronische Bauteil (171, 172, 173) abdeckt, – eine elektromagnetische Schutzschicht (130), die eine dem Substrat (120) abgewandte Oberfläche (143) der Verkapselung (140) und die Seitenflächen (121, 141; 122, 142), die quer zu der Oberfläche (143) gerichtet sind, bedeckt, – eine thermische und/oder elektrische Kopplung (134, 162, 163, 164, 165, 166), die die elektromagnetische Schutzschicht (130) thermisch und/oder elektrisch mit einem von der Verkapselung eingeschlossenen Bereich (168) des elektronischen Bauelements (111, 112) koppelt.Electronic component comprising: - a substrate ( 120 ), - at least one electronic component ( 171 . 172 . 173 ), which is arranged on the substrate, - an encapsulation ( 140 ), the at least one electronic component ( 171 . 172 . 173 ), - an electromagnetic protective layer ( 130 ), which is a substrate ( 120 ) facing away from the surface ( 143 ) of the encapsulation ( 140 ) and the side surfaces ( 121 . 141 ; 122 . 142 ), which are perpendicular to the surface ( 143 ), covered, - a thermal and / or electrical coupling ( 134 . 162 . 163 . 164 . 165 . 166 ), the electromagnetic protective layer ( 130 ) thermally and / or electrically with an area enclosed by the encapsulation ( 168 ) of the electronic component ( 111 . 112 ) couples. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, bei dem die Kopplung als ein Teil (134) der elektromagnetischen Schutzschicht (130) ausgebildet ist, der sich in den innen angeordneten Bereich (168) erstreckt.Electronic component according to claim 1, in which the coupling is a part ( 134 ) of the electromagnetic protective layer ( 130 ) formed in the internally disposed area ( 168 ). Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Kopplung ein Koppelelement (162, 163, 164, 165, 166) umfasst, das mit der elektromagnetischen Schutzschicht (130) und dem innen angeordneten Bereich (168) gekoppelt ist.Electronic component according to Claim 1 or 2, in which the coupling comprises a coupling element ( 162 . 163 . 164 . 165 . 166 ) with the electromagnetic protective layer ( 130 ) and the inside arranged area ( 168 ) is coupled. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die thermische Kopplung als Teil der elektromagnetischen Schutzschicht (130) ausgebildet ist und das elektronische Bauteil (171) thermisch direkt mit der elektromagnetischen Schutzschicht (130) gekoppelt ist.Electronic component according to one of Claims 1 to 3, in which the thermal coupling is part of the electromagnetic protective layer ( 130 ) is formed and the electronic component ( 171 ) thermally directly with the electromagnetic protective layer ( 130 ) is coupled. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem ein elektronisches Bauteil (171) auf dem Substrat angeordnet ist und bei dem das elektronische Bauteil durch die Kopplung (134, 162, 163, 164, 165, 166) thermisch mit der elektromagnetischen Schutzschicht (130) gekoppelt ist.Electronic component according to one of Claims 1 to 4, in which an electronic component ( 171 ) is arranged on the substrate and in which the electronic component by the coupling ( 134 . 162 . 163 . 164 . 165 . 166 ) thermally with the electromagnetic protective layer ( 130 ) is coupled. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem mindestens zwei elektronische Bauteile (171, 172) auf dem Substrat (120) angeordnet sind und bei dem die zwei elektronischen Bauteile (171, 172) durch die Kopplung (134, 162, 163, 164, 165, 166) elektrisch gegeneinander abgeschirmt sind.Electronic component according to one of Claims 1 to 4, in which at least two electronic components ( 171 . 172 ) on the substrate ( 120 ) are arranged and in which the two electronic components ( 171 . 172 ) through the coupling ( 134 . 162 . 163 . 164 . 165 . 166 ) are electrically shielded from each other. Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl (110) von elektronischen Bauelementen (111, 112), umfassend: – Bereitstellen eines flächig ausgedehnten Panels (100), umfassend: – ein Substrat (120), – mindestens ein elektronisches Bauteil (171, 172, 173), das auf dem Substrat angeordnet ist, und – eine Verkapselung (140), die das mindestens eine elektronische Bauteil (171, 172, 173) abdeckt, – Vereinzeln des Panels (100) zu der Mehrzahl (110) von elektronischen Bauelementen (111, 112), – Aufbringen jeweils einer elektromagnetischen Schutzschicht (130) auf die Bauelemente (111, 112) der Mehrzahl (110) der elektronischen Bauelemente (111, 112) nach dem Vereinzeln, so dass die elektromagnetische Schutzschicht (130) jeweils thermisch und/oder elektrisch mit einem von der Verkapselung eingeschlossenen Bereich (168) des elektronischen Bauelements (111, 112) gekoppelt ist.Method for producing a plurality ( 110 ) of electronic components ( 111 . 112 ), comprising: providing a flat panel ( 100 ), comprising: a substrate ( 120 ), - at least one electronic component ( 171 . 172 . 173 ), which is arranged on the substrate, and - an encapsulation ( 140 ), the at least one electronic component ( 171 . 172 . 173 ), - separating the panel ( 100 ) to the majority ( 110 ) of electronic components ( 111 . 112 ), - application of an electromagnetic protective layer ( 130 ) on the components ( 111 . 112 ) of the majority ( 110 ) of the electronic components ( 111 . 112 ) after singulation, so that the electromagnetic protective layer ( 130 ) each thermally and / or electrically with a region enclosed by the encapsulation ( 168 ) of the electronic component ( 111 . 112 ) is coupled. Verfahren nach Anspruch 7, umfassend: – Einbringen einer Ausnehmung (161) in die Verkapselung (140), – zumindest teilweises Füllen der Ausnehmung (161) mit einem thermisch und/oder elektrisch leitfähigen Material (162), so dass der von der Verkapselung eingeschlossene Bereich (168) über die gefüllte Ausnehmung (161) nach dem Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht (130) mit der elektromagnetischen Schutzschicht (130) gekoppelt ist vor dem Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht (130).Method according to claim 7, comprising: - introducing a recess ( 161 ) in the encapsulation ( 140 ), - at least partially filling the recess ( 161 ) with a thermally and / or electrically conductive material ( 162 ) so that the area enclosed by the encapsulation ( 168 ) over the filled recess ( 161 ) after application of the electromagnetic protective layer ( 130 ) with the electromagnetic protective layer ( 130 ) is coupled before the application of the electromagnetic protective layer ( 130 ). Verfahren nach Anspruch 8, bei dem das Einbringen der Ausnehmung (161) umfasst: – Sägen oder Bohren der Ausnehmung (161) in die Verkapselung (140).Method according to Claim 8, in which the introduction of the recess ( 161 ) comprises: - sawing or drilling the recess ( 161 ) in the encapsulation ( 140 ). Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, umfassend: – Anordnen eines Koppelelements (162, 163, 164, 165, 166) vor dem Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht (130), so dass das Koppelelement thermisch und/oder elektrisch mit dem von der Verkapselung eingeschlossenen Bereich (168) gekoppelt ist.Method according to one of Claims 6 to 9, comprising: arranging a coupling element ( 162 . 163 . 164 . 165 . 166 ) before applying the electromagnetic protective layer ( 130 ), so that the coupling element is thermally and / or electrically connected to the area enclosed by the encapsulation ( 168 ) is coupled. Verfahren nach Anspruch 10, wobei das Koppelelement (162, 163, 164, 165, 166) so angeordnet wird, dass es nach dem Aufbringen der elektromagnetischen Schutzschicht (130) mit der elektromagnetischen Schutzschicht (130) thermisch und/oder elektrisch gekoppelt ist.Method according to claim 10, wherein the coupling element ( 162 . 163 . 164 . 165 . 166 ) is arranged so that after the application of the electromagnetic protective layer ( 130 ) with the electromagnetic protective layer ( 130 ) is thermally and / or electrically coupled.
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