DE102010029867B4 - electronic assembly - Google Patents
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Abstract
Elektronische Baugruppe (1), insbesondere einer Getriebesteuerung, mit einer Leiterplatte (2), welche eine Öffnung (4) mit einem darin aufgenommenen Einpresspin (5) aufweist, sowie einem Modul (3), dadurch gekennzeichnet, dass der Einpresspin (5) mit einem Stanzgitter (6) stoffschlüssig verbunden ist, insbesondere verschweißt ist, wobei das Modul (3) mittels des Stanzgitters (6) elektrisch an den Einpresspin (5) ankontaktiert ist, wobei das Modul (3) und die Leiterplatte (2) mittels der stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Einpresspin (5) und dem Stanzgitter (6) mit einem Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung relativ zueinander mechanisch miteinander verbunden sind.Electronic assembly (1), in particular a transmission control, with a printed circuit board (2) which has an opening (4) with a press-in pin (5) received therein, and a module (3), characterized in that the press-in pin (5) with a stamped grid (6), in particular welded, with the module (3) being electrically connected to the press-in pin (5) by means of the stamped grid (6), with the module (3) and the printed circuit board (2) being connected by means of the materially bonded Connection between the press-in pin (5) and the stamped grid (6) are mechanically connected to one another with a freedom of movement in relation to a movement relative to one another.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1, insbesondere einer Getriebesteuerung.The present invention relates to an electronic assembly according to the preamble of
Eine elektronische Baugruppe der vorliegenden Art ist insbesondere für den Einsatz in einem Kraftfahrzeuggetriebe vorgesehen. Eine solche elektronische Baugruppe umfasst eine Leiterplatte, an welcher ein oder mehrere Module ankontaktiert sind, z.B. Aktuatoren, Stecker, Sensoren, wobei die Leiterplatte z.B. dafür vorgesehen ist, eine Steuerelektronik mit den Modulen zu vernetzen. Ein bekanntes Verfahren zum Kontaktieren von Modulen mit einer insbesondere starren Leiterplatte ist z.B. das direkte Bonden der Module auf die Leiterplatte. Diese Verbindung ist jedoch bei Einsatz in einem Getriebe nicht sehr sicher, da innerhalb des Getriebes starke Vibrationen und Temperaturwechsel auftreten, welche mit Toleranzen einhergehen, die die Verbindungen negativ beeinflussen.An electronic assembly of the present type is intended in particular for use in a motor vehicle transmission. Such an electronic assembly comprises a printed circuit board to which one or more modules are contacted, e.g. actuators, plugs, sensors, the printed circuit board being provided, for example, to network control electronics with the modules. A known method for contacting modules with a particularly rigid printed circuit board is, for example, direct bonding of the modules to the printed circuit board. However, this connection is not very secure when used in a transmission, since strong vibrations and temperature changes occur within the transmission, which are associated with tolerances that have a negative effect on the connections.
Relevanter Stand der Technik kann den Dokumenten
Ausgehend hiervon liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine elektronische Baugruppe insbesondere einer Getriebesteuerung vorzuschlagen, bei welcher ein Modul unter Eingehen einer festen Verbindung kostengünstig elektrisch an eine Leiterplatte ankontaktiert ist, wobei die Verbindung einen Toleranzausgleich zulässt.Proceeding from this, the present invention is based on the object of proposing an electronic assembly, in particular of a transmission control, in which a module is electrically contacted to a printed circuit board in a cost-effective manner by entering into a fixed connection, with the connection allowing tolerance compensation.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.According to the invention, this object is achieved by the features of
Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß eine elektronische Baugruppe, insbesondere einer Getriebesteuerung, mit einer Leiterplatte, welche eine Öffnung mit einem darin aufgenommenen Einpresspin aufweist, sowie einem Modul, wobei der Einpresspin mit einem Stanzgitter stoffschlüssig verbunden ist, insbesondere verschweißt ist, wobei das Modulmittels des Stanzgitters elektrisch an den Einpresspin ankontaktiert ist, wobei das Modul und die Leiterplatte mittels bzw. infolge der stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Einpresspin und dem Stanzgitter mit einem Bewegungsfreiraum, insbesondere einem definierten Bewegungsfreiraum, in Bezug auf eine Bewegung relativ zueinander mechanisch miteinander verbunden sind.According to the invention, an electronic assembly is proposed, in particular a transmission controller, with a printed circuit board, which has an opening with a press-in pin accommodated therein, and a module, the press-in pin being materially connected to a stamped grid, in particular being welded, the module being electrically connected by means of the stamped grid the press-in pin is contacted, the module and the printed circuit board being mechanically connected to one another by means of or as a result of the material connection between the press-in pin and the stamped grid with a freedom of movement, in particular a defined freedom of movement, in relation to a movement relative to one another.
Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß auch eine elektronische Baugruppe, wobei das Modul ausschließlich mittels der stoffschlüssigen Verbindung zwischen Einpresspin und Stanzgitter mit der Leiterplatte mechanisch verbunden ist.According to the invention, an electronic assembly is also proposed, the module being mechanically connected to the printed circuit board exclusively by means of the integral connection between the press-in pin and the stamped grid.
Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß weiterhin eine elektronische Baugruppe, wobei der Einpresspin mit einem ersten Abschnitt in der Öffnung unbeweglich aufgenommen ist, wobei der Einpresspin ferner einen zweiten Abschnitt aufweist, welcher mit dem Stanzgitter stoffschlüssig verbunden und federelastisch auslenkbar ist.According to the invention, an electronic assembly is also proposed, the press-in pin being held immovably with a first section in the opening, the press-in pin also having a second section which is materially connected to the stamped grid and can be deflected in a resilient manner.
Bei einer erfindungsgemäßen Ausführungsform der elektronischen Baugruppe ist der Einpresspin mit einer Wand der Öffnung elektrisch leitfähig kaltverschweißt.In an embodiment of the electronic assembly according to the invention, the press-in pin is electrically conductively cold-welded to a wall of the opening.
Bei einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform der elektronischen Baugruppe weist das Stanzgitter einen ersten, unflexibel gebildeten Anschlussbereich auf, welcher das Modul mit dem Einpresspin starr verbindet.In a further embodiment of the electronic assembly according to the invention, the stamped grid has a first, inflexibly formed connection area, which rigidly connects the module to the press-in pin.
Bei noch einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform der elektronischen Baugruppe ist der erste Anschlussbereich integral mit dem Modul, insbesondere einem ersten Modulteil, gebildet.In yet another embodiment of the electronic assembly according to the invention, the first connection area is formed integrally with the module, in particular a first module part.
Gemäß einem Aspekt der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe weist das Stanzgitter einen zweiten Anschlussbereich zur elektrischen Ankontaktierung auf, welcher unflexibel ausgebildet ist, und einen zwischen erstem und zweitem Anschlussbereich erstreckenden weiteren Bereich, welcher flexibel ausgebildet ist.According to one aspect of the electronic assembly according to the invention, the stamped grid has a second connection area for electrical contacting, which is designed to be inflexible, and a further area which extends between the first and second connection area and is designed to be flexible.
Gemäß einem weiteren Aspekt der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe weist der Bereich zwischen dem ersten und dem zweiten Anschlussbereich eine Federstruktur auf, insbesondere eine mäanderförmige oder wellenförmige Federstruktur.According to a further aspect of the electronic assembly according to the invention, the area between the first and the second connection area has a spring structure, in particular a meandering or wave-shaped spring structure.
Gemäß noch einem weiteren Aspekt der elektronischen Baugruppe weist das Stanzgitter in dem weiteren Bereich eine geringere Materialstärke auf als in dem ersten und/oder zweiten Anschlussbereich.According to yet another aspect of the electronic assembly, the pressed screen has a lower material thickness in the further area than in the first and/or second connection area.
Bei einer erfindungsgemäßen Ausführungsform der elektronischen Baugruppe ist der zweite Anschlussbereich integral mit einem zweiten Modulteil gebildet ist, wobei sich der weitere Bereich zwischen dem ersten und dem zweiten Modulteil erstreckt, wobei der erste Modulteil und der zweite Modulteil mittels des weiteren Bereichs mit einem Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung relativ zueinander mechanisch miteinander verbunden sind, insbesondere elektrisch leitfähig. Dabei ist der erste Modulteil bzw. der erste Anschlussbereich insbesondere an einem Trägerelement fixiert.In one embodiment of the electronic assembly according to the invention, the second connection area is formed integrally with a second module part, with the further area extending between the first and the second module part, with the first module part and the second module part having freedom of movement in relation to each other by means of the further area are mechanically connected to a movement relative to each other, in particular electrically conductive. In this case, the first module part or the first connection area is fixed in particular on a carrier element.
Bei einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform der elektronischen Baugruppe bildet der zweite Anschlussbereich einen Anschlusspin eines Steckermoduls zur elektrischen Steckverbindung aus.In a further embodiment of the electronic assembly according to the invention, the second connection area forms a connection pin of a connector module for the electrical plug connection.
Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß auch eine elektronische Baugruppe, wobei das Modul eine Baugruppe einer Getriebesteuerung ist, insbesondere ein Aktuator oder ein Sensor oder ein Stecker, welche mit einer Getriebesteuerelektronik mittels des Stanzgitters und des Einpresspins elektrisch verbunden ist und/oder die Leiterplatte ein Leiterträger einer Getriebesteuerung ist.According to the invention, an electronic assembly is also proposed, the module being an assembly of a transmission control, in particular an actuator or a sensor or a plug, which is electrically connected to transmission control electronics by means of the stamped grid and the press-in pin and/or the printed circuit board is a conductor carrier of a transmission control .
Gemäß einem Aspekt der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe weist die Leiterplatte mindestens eine weitere Öffnung auf, in welcher jeweils ein zusätzlicher Einpresspin aufgenommen ist, wobei der in der mindestens einen weiteren Öffnung aufgenommene zusätzliche Einpresspin mit dem Stanzgitter oder einem zusätzlichen Stanzgitter elektrisch leitfähig stoffschlüssig verbunden ist, wobei das Modul oder zusätzliche Module mit dem einen oder dem zusätzlichen Stanzgitter elektrisch leitfähig verbunden sind, derart, dass die Leiterplatte mittels der stoffschlüssigen Verbindung des einen oder der zusätzlichen Einpresspins und des einen oder der zusätzlichen Stanzgitter mit dem und/oder einem der zusätzlichen Module mit einem Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung relativ zueinander mechanisch fest miteinander verbunden ist.According to one aspect of the electronic assembly according to the invention, the printed circuit board has at least one additional opening, in each of which an additional press-in pin is accommodated, the additional press-in pin accommodated in the at least one additional opening being connected in an electrically conductive, materially bonded manner to the stamped grid or an additional stamped grid, wherein the module or additional modules are electrically conductively connected to one or the additional stamped grid in such a way that the printed circuit board can be connected to the and/or one of the additional modules to a Freedom of movement in relation to a movement relative to each other is mechanically firmly connected.
Gemäß noch einem erfindungsgemäßen Aspekt der elektronischen Baugruppe weist die Leiterplatte mindestens eine weitere Öffnung auf, in welcher jeweils ein zusätzlicher Einpresspin aufgenommen ist, wobei der in der mindestens einen weiteren Öffnung aufgenommene zusätzliche Einpresspin mit dem Stanzgitter oder einem zusätzlichen Stanzgitter elektrisch leitfähig stoffschlüssig verbunden ist, wobei das Modul oder zusätzliche Module mit dem einen oder dem zusätzlichen Stanzgitter elektrisch leitfähig verbunden sind, derart, dass die Leiterplatte ausschließlich mittels der stoffschlüssigen Verbindung des einen oder der zusätzlichen Einpresspins und des einen oder der zusätzlichen Stanzgitter mit dem und/oder einem der zusätzlichen Module mechanisch verbunden ist.According to another aspect of the electronic assembly according to the invention, the printed circuit board has at least one further opening, in each of which an additional press-in pin is accommodated, the additional press-in pin accommodated in the at least one additional opening being electrically conductively connected to the stamped grid or an additional stamped grid in a materially bonded manner. wherein the module or additional modules are electrically conductively connected to the one or the additional stamped grid in such a way that the printed circuit board is connected to the and/or one of the additional modules exclusively by means of the materially bonded connection of the one or the additional press-in pins and the one or the additional stamped grid mechanically connected.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnungen, die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigen, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.Further features and advantages of the invention result from the following description of exemplary embodiments of the invention, with reference to the figures of the drawings, which show details essential to the invention, and from the claims. The individual features can each be implemented individually or together in any combination in a variant of the invention.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
-
1 exemplarisch eine elektronische Baugruppe gemäß einer möglichen Ausführungsform der Erfindung; -
2 exemplarisch einen Einpresspin in einer Öffnung der Leiterplatte gemäß einer möglichen Ausführungsform der Erfindung; und -
3 exemplarisch eine elektronische Baugruppe gemäß einer weiteren möglichen Ausführungsform der Erfindung.
-
1 an example of an electronic assembly according to a possible embodiment of the invention; -
2 exemplarily a press-in pin in an opening of the printed circuit board according to a possible embodiment of the invention; and -
3 an example of an electronic assembly according to a further possible embodiment of the invention.
In der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen entsprechen gleichen Bezugszeichen Elemente gleicher oder vergleichbarer Funktion.In the following description and the drawings, the same reference symbols correspond to elements with the same or comparable function.
Die elektronische Baugruppe 1 weist eine Leiterplatte 2 auf, insbesondere eine mehrlagige Leiterplatte 2. Die Leiterplatte 2 besteht aus einem Trägermaterial, insbesondere einem hochtemperaturbeständigen Trägermaterial wie FR4, oder allgemein Glasfasermaterial und Epoxydharz, und mindestens einer daran angeordneten Leiterschicht, z.B. mindestens einer Leiterbahn. Die Leiterplatte 2 ist insbesondere eine starre Leiterplatte 2, welche erfindungsgemäß dazu vorgesehen ist, eine Elektronik mit einem Modul 3 zu vernetzen. Die Elektronik ist zum Beispiel eine Steuerelektronik einer Getriebesteuerung.The
Mit der Leiterplatte 2 elektrisch verbunden bzw. daran ankontaktiert ist erfindungsgemäß ein Modul 3, insbesondere ein elektrisches oder elektronisches Modul, insbesondere zum Beispiel eine Baugruppe einer Getriebesteuerung, z.B. ein Aktuator, ein Stecker oder z.B. ein Sensor. Das Modul 3 und die Leiterplatte 2 sind z.B. an einem gemeinsamen Träger oder einem Trägersubstrat aufgenommen, z.B. einem Komponententräger einer Getriebesteuerung. Das Modul 3 und die Leiterplatte 2 können z.B. an verschiedenen Trägern oder Trägersubstraten aufgenommen sein. Denkbar ist z.B. auch, dass lediglich die Leiterplatte 2 an einem Träger bzw. Trägersubstrat aufgenommen ist bzw. fixiert ist.According to the invention, a
Die Leiterplatte 2 weist zur Ankontaktierung des Moduls 3 eine Öffnung 4 auf,
Zur dauerhaften elektrischen Ankontaktierung des Moduls 3 an die Leiterplatte 2 ist in der Öffnung 4 ein Einpresspin 5 aufgenommen bzw. darin eingepresst, welcher in Bezug auf den Öffnungsquerschnitt z.B. mit geringfügigem Übermaß gefertigt ist. Der Einpresspin 5 geht insofern mit der Leiterplatte 2 eine feste mechanische Verbindung ein. Der Einpresspin 5 ist elektrisch leitfähig ausgebildet und infolge der Presspassung an die Wand 4a dauerhaft elektrisch ankontaktiert. Der Einpresspin 5 ist zum Beispiel stabförmig bzw. stiftförmig gebildet.For permanent electrical contacting of the
Der Einpresspin 5 ist infolge des Einpressens z.B. mit der Wand 4a der Öffnung 4 vorzugsweise kaltverschweißt. Dazu ist der Einpresspin 5 z.B. aus demselben Material gefertigt wie eine Metallisierschicht der Wand 4a. Die Wand 4a und der Einpresspin 5 weisen dazu z.B. jeweils eine hohe Oberflächengüte auf, so dass die Vielzahl sich berührender Atome sich zu einem stabilen Atomgitter verbindet. Dieses ist ohne zerstörerischen Eingriff nicht ohne weiteres zu trennen.The press-in
Zur Erzielung einer dauerhaften festen mechanischen Verbindung des Moduls 3 mit der Leiterplatte 2, welche zudem einen Bewegungsfreiraum eröffnet bzw. einen Toleranzausgleich ermöglicht, ist erfindungsgemäß ein Stanzgitter 6 an dem Einpresspin 5 stoffschlüssig befestigt, insbesondere daran angeschweißt, z.B. mittels Laserschweißen oder z.B. Widerstandsschweißen, Bezugszahl 7. Angemerkt sei hierbei, dass der Begriff Stanzgitter vorliegend zur Bezeichnung eines Leiterelements gewählt ist, welches mit einem Stanzgitterfertigungsprozess aus einem Metallstreifen hergestellt ist.In order to achieve a permanent, fixed mechanical connection of the
Ein solches Stanzgitter 6 bzw. Leiterelement ist eine durch Stanzen erzeugte flache Leiterstruktur, z.B. ein streifenförmiger Leiter, wobei eine solche Leiterstruktur als einzelne Leiterbahn gebildet sein kann. Mittels des Stanzgitters 6 ist das Modul 3 elektrisch an den Einpresspin 5 bzw. die Leiterplatte 2 ankontaktiert, wobei das Stanzgitter 6 z.B. insbesondere mechanisch fest mit dem Modul 3 verbunden ist, z.B. integral damit gebildet ist. Das Stanzgitter 6 bildet insbesondere einen elektrischen Anschluss des Moduls 3.Such a stamped grid 6 or conductor element is a flat conductor structure produced by stamping, e.g. a strip-shaped conductor, with such a conductor structure being able to be formed as a single conductor track. The
Miteinander verschweißt sind zum Beispiel je ein freies Ende von Stanzgitter 6 und Einpresspin 5 (
Ferner ist mittels bzw. infolge der erfindungsgemäßen, stoffschlüssigen Verbindung von Stanzgitter 6 und Einpresspin 5 ein Toleranzausgleich möglich, d.h. das Modul 3 kann mittels bzw. infolge der stoffschlüssigen Verbindung von Stanzgitter 6 und Einpresspin 5 erfindungsgemäß mit einem, insbesondere definierten, Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung relativ zur Leiterplatte 2 an die Leiterplatte 2 elektrisch ankontaktiert und mechanisch damit verbunden werden. Als Bewegungsfreiraum ist dabei insbesondere eine Toleranz bezeichnet, innerhalb derer eine ungehinderte Bewegung vorgesehen ist. Dabei ist z.B. vorgesehen, dass das Modul 3 ausschließlich mittels der stoffschlüssigen Verbindung zwischen Einpresspin 5 und Stanzgitter 6 mit der Leiterplatte 2 mechanisch verbunden ist. Dies kann z.B. dann der Fall sein, falls das Modul 3 an einem mit Bezug auf ein Trägerelement der Leiterplatte 2 separaten Trägerelement aufgenommen bzw. angeordnet ist oder das Modul 3 ggf. ausschließlich durch die Verbindung von Stanzgitter 6 mit Einpresspin 5 getragen wird.Furthermore, by means of or as a result of the materially bonded connection of leadframe 6 and press-in
Um einen Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung von Modul 3 und Leiterplatte 2 relativ zueinander zu ermöglichen, ist ein erster Abschnitt 5a des Einpresspins 5 in der Öffnung 4 aufgenommen, insbesondere in der Öffnung 4 unbeweglich angeordnet bzw. eingepresst, insbesondere gasdicht, während ein zweiter Abschnitt 5b, mittels welchem der Einpresspin 5 mit dem Stanzgitter 6 stoffschlüssig verbunden ist, federelastisch auslenkbar ist, insbesondere mit definiertem Bewegungsfreiraum. Ein Auslenken bezeichnet dabei ein Verbringen des zweiten Abschnitts 5b aus einer Ausgangs- bzw. Ruhelage (
Ein Auslenken des zweiten Abschnitts 5b (Doppelpfeil in
Der zweite Abschnitt 5b kann z.B. durch das freie Ende des Einpresspins 5 gebildet sein oder durch einen vom ersten Abschnitt 5a entfernten Abschnitt. Der Einpresspin 5 kann zur Bildung eines auslenkbaren zweiten Abschnitts 5b z.B. zumindest teilweise federelastisch oder nachgiebig ausgebildet sein (
Der Bewegungsfreiraum kann erfindungsgemäß z.B. auch durch gezielte Auswahl des Abstands von erstem 5a zu zweitem Abschnitt 5b, entsprechend z.B. der Länge des Einpresspins 5, vorgegeben werden. Infolge der Wahl eines großen Abstands zwischen erstem 5a und zweitem 5b Abschnitt kann z.B. ein großer Bewegungsfreiraum vorgegeben werden, i.e. große Relativbewegungen ausgeglichen werden, bei geringem Abstand kann ein kleiner Bewegungsfreiraum erzielt werden, jeweils bezogen auf einen Einpresspin 5 gleicher Elastizität.According to the invention, the freedom of movement can also be specified, for example, by specifically selecting the distance from the
Erfindungsgemäß ist dabei vorgesehen, einen Bewegungsfreiraum bzw. eine Toleranzausgleichsmöglichkeit lediglich mittels des Einpresspins 5 einzustellen. Dazu weist das Stanzgitter 6 einen ersten, unflexiblen bzw. starren Anschlussbereich 6a auf, welcher eine elektrische und mechanische Verbindung zwischen Modul 3 und Einpresspin 5 herstellt. Der erste Anschlussbereich 6a erstreckt sich im Rahmen der Erfindung dabei von einem Ende des Stanzgitters 6, welches mit dem Einpresspin 5 stoffschlüssig verbunden ist, zu dem Modul 3.According to the invention, it is provided that a freedom of movement or a tolerance compensation option is set only by means of the press-in
Denkbar ist erfindungsgemäß ferner, einen Bewegungsfreiraum mittels des Stanzgitters 6 und/oder des Einpresspins 5 vorzugeben. Dazu kann das Stanzgitter 6 z.B. elastisch oder teilelastisch gebildet sein. Z.B. ist der erste Anschlussbereich 6a in diesem Fall zumindest teilweise elastisch ausgebildet. Der erste Anschlussbereich 6a ist z.B. als Federstruktur ausgebildet.It is also conceivable according to the invention to specify a freedom of movement by means of the stamped grid 6 and/or the press-in
Bei einer Relativbewegung des Trägerelements 8 bzw. des ersten Modulteils 3a und der Leiterplatte 2 kann der zweite Abschnitt 5b, welcher mit dem ersten, starren Anschlussbereich 6a stoffschlüssig verbunden ist, bei Belastung durch das Stanzgitter 6 ausgelenkt werden und somit aufgrund des durch den insbesondere elastischen Einpresspin 5 vorgegebenen Bewegungsfreiraums einen Toleranzausgleich ermöglichen.When the carrier element 8 or the
Weiterhin weist das Modul 3 einen zweiten Modulteil 3b auf, welcher mit einem zweiten, ebenfalls unflexiblen Anschlussbereich 6b des Stanzgitters 6 integral gebildet ist,
Der zweite Modulteil 3b ist mittels des Stanzgitters 6 mit dem ersten Modulteil 3a zu einem gemeinsamen Modul 3 verbunden. Insbesondere ist der erste Modulteil 3a mittels des Stanzgitters 6 mit einem, insbesondere definierten, Bewegungsfreiraum relativ zu dem zweiten Modulteil 3b beweglich, welcher nicht an dem Trägerelement 8 fixiert ist. Um dem zweiten Anschlussbereich 6b bzw. dem zweiten Modulteil 3b in dem gemeinsam gebildeten Modul 3 einen Bewegungsfreiraum bzw. eine Toleranzausgleichsmöglichkeit bezüglich des ersten Modulteils 3a einzuräumen, weist das Stanzgitter 6 einen Mittenbereich bzw. einen weiteren Bereich 6c auf, welcher zwischen dem ersten 6a und dem zweiten 6b Anschlussbereich gebildet ist, insbesondere integral damit, derart, dass der erste Modulteil 3a und der zweite Modulteil 3b mechanisch miteinander verbunden werden. Der weitere Bereich 6c ist flexibel ausgebildet, insbesondere derart, dass der vorgesehene Bewegungsfreiraum gegeben ist, z.B. durch geeignete Formgebung des weiteren Bereichs 6c oder durch geeignete Materialstärke.The
Zum Beispiel kann das Material des weiteren Bereichs 6c eine geringere Stärke aufweisen als das Material des ersten 6a und/oder zweiten 6b Anschlussbereichs. Der weitere Bereich 6c ist insbesondere derart zwischen dem ersten 6a und dem zweiten 6b Modulteil angeordnet, dass eine ungehinderte Bewegung mit dem vorgegebenen Bewegungsfreiraum möglich ist. Zur Anordnung in einem Getriebeölsumpf bzw. zur elektrischen Isolierung ist das Stanzgitter 6 bzw. zumindest der weitere Bereich 6c mit einem geeigneten Material umspritzt, z.B. einem Kunststoff.For example, the material of the
Erfindungsgemäß ist zum Beispiel vorgesehen, den weiteren Bereich als Federstruktur auszubilden, i.e. z.B. als Ziehharmonikastruktur, z.B. als mäanderförmige oder wellenförmige oder gezackte Federstruktur. Durch Auswahl einer geeigneten Federstruktur kann z.B. der Bewegungsfreiraum des Moduls 3 relativ zu dem Trägerelement 8 bzw. die Toleranzausgleichsmöglichkeit definiert bzw. vorgegeben sein.According to the invention, it is provided, for example, to design the further area as a spring structure, i.e. e.g. as an accordion structure, e.g. as a meandering or wavy or jagged spring structure. By selecting a suitable spring structure, for example, the freedom of movement of the
Erfindungsgemäß ist z.B. vorgesehen, dass die Verbindung des Stanzgitters 6 mit dem Einpresspin 5 einen Bewegungsfreiraum von max. +/- 0,1 mm in Bezug auf eine Bewegung des ersten Modulteils 3a relativ zur Leiterplatte 2 zulässt, wobei der weitere Bereich 6c einen Bewegungsfreiraum des zweiten Modulteils 3b in Bezug auf eine Bewegung relativ zu dem ersten Modulteil von +/- 1 mm ermöglicht.According to the invention, it is provided, for example, that the connection of the stamped grid 6 with the press-in
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass ein oder eine beliebige Anzahl von in jeweils einer Öffnung 4 aufgenommener Einpresspins 5 mit einem oder einer beliebigen Anzahl von Stanzgittern 6 stoffschlüssig verbunden sein können. Ferner ist vorgesehen, dass ein oder eine beliebige Anzahl vorstehend erwähnter Stanzgitter 6 mit einem oder einer beliebigen Anzahl von Modulen 3 elektrisch leitfähig verbunden sein können, derart, dass ein oder mehrere vorstehend erwähnter Module 3 und die Leiterplatte 2 mittels der stoffschlüssigen Verbindung mit Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung relativ zueinander mechanisch miteinander verbunden sind.According to the invention, it is provided that one or any number of press-
Dabei ist insbesondere vorgesehen, dass die Leiterplatte 2 ausschließlich mittels der stoffschlüssigen Verbindung eines oder mehrerer der vorstehend erwähnten Einpresspins 5 und eines oder mehrerer vorstehend erwähnter Stanzgitter 6 mit einem und/oder mehreren der vorstehend erwähnten Module 3 mechanisch verbunden ist.It is provided in particular that the printed
Bezugszeichenlistereference list
- 11
- Elektronische Baugruppeelectronic assembly
- 22
- Leiterplattecircuit board
- 2a, 2b2a, 2b
- Breitseitebroadside
- 33
- Modulmodule
- 3a3a
- erster Modulteilfirst module part
- 3b3b
- zweiter Modulteilsecond module part
- 44
- Öffnungopening
- 55
- Einpresspinpress-in pin
- 5a5a
- erster Abschnittfirst section
- 5b5b
- zweiter Abschnittsecond part
- 66
- Stanzgitterpunched grid
- 6a6a
- erster Anschlussbereichfirst connection area
- 6b6b
- zweiter Anschlussbereichsecond connection area
- 6c6c
- weiterer Bereichfurther area
- 77
- Schweißverbindungwelded joint
- 88th
- Trägerelementcarrier element
- 99
- GehäuseHousing
- 1010
- Anschlusspinconnection pin
- 1111
- Steckergehäuseconnector housing
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- Richtungendirections
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