DE102010006010A1 - Integrated circuit package for setting micromodule that is used as electronic key for access control of motor car, has metallic strip retained by transponder antenna that rests on two leverages arranged on metallic strip - Google Patents

Integrated circuit package for setting micromodule that is used as electronic key for access control of motor car, has metallic strip retained by transponder antenna that rests on two leverages arranged on metallic strip Download PDF

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Abstract

The package (10) has an integrated circuit (IC) (20) and an inductively acting transponder antenna (35) i.e. magnetic rod antenna, that are arranged with two leverages (36, 37) for sending and receiving electromagnetic radiation. A metallic strip (50) is arranged to accommodate the IC, where the IC is electrically connected to a sealing connection (15) by bonding wires. The metallic strip is retained by the transponder antenna that rests on the leverages arranged on the metallic strip. The leverages of the transponder antenna are electrically connected with the metallic strip.

Description

Die Erfindung betrifft ein IC-Gehäuse gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to an IC package according to the preamble of patent claim 1.

IC-Gehäuse werden zum Schutz von integrierten Schaltkreisen verendet. Hierbei werden die Schaltkreise in Form von Dies, das sind im Allgemeinen gesägte und geprobte Waferteile welche die Schaltkreise enthalten, auf Metallstreifen auch Kellen genannt, aufgelegt. Anschließend werden die Dies mittels eines Bondvorgangs mit den Metallstreifen elektrisch verbunden und mit einer Vergussmasse soweit umschlossen, dass ausschließlich die Kontaktfahnen bzw. die Anschlusskontakte der Kelle noch frei zugänglich sind.IC packages are used to protect integrated circuits. Here are the circuits in the form of Dies, which are generally sawn and tested wafer parts containing the circuits, called on metal strips and trowels, placed. Subsequently, the dies are electrically connected to the metal strips by means of a bonding process and encased with a potting compound so far that only the contact lugs or the terminal contacts of the trowel are still freely accessible.

Für eine Systemintegration werden die umschlossenen Bauteile im Allgemeinen auf eine Trägerplatine aufgebracht und mit weiteren Bauteilen verbunden. Insbesondere für eine Verwendung im Bereich der Transponder wird hierbei wenigstens eine Antenne und teilweise weitere zumeist SMD Bauteile mit auf die Platine aufgebracht und mit den entsprechenden Kontakten des Gehäuses verschaltet. Bei den Transponderantennen werden für eine Kommunikation im Bereich LF, beispielsweise bei 125 kHz, vorzugsweise Ferritantennen verwendet, welche mit Spulendraht umwickelt sind und induktiv an das elektromagnetische Feld ankoppeln. Für den HF Bereich, beispielsweise für 13,56 MHz werden im Allgemeinen einige Wicklungen Spulendraht ohne Eisenkern verwendet, um ebenfalls induktiv an das elektromagnetische Feld anzukoppeln. Für den Bereich der UHF, beispielsweise zwischen 700 und 1000 MHz werden dipolartige Antennen verwendet, die kapazitiv an das elektromagnetische Feld ankoppeln.For system integration, the enclosed components are generally applied to a carrier board and connected to other components. In particular, for use in the field of transponders in this case at least one antenna and partially further SMD components usually applied to the board and connected to the corresponding contacts of the housing. In the transponder antennas are preferably used for communication in the range LF, for example at 125 kHz, ferrite antennas, which are wrapped with coil wire and inductively coupled to the electromagnetic field. For the RF range, for example for 13.56 MHz, some windings without an iron core are generally used in order to also inductively couple to the electromagnetic field. For the range of UHF, for example between 700 and 1000 MHz, dipole-type antennas are used, which couple capacitively to the electromagnetic field.

Nachteilig ist, dass ein derartiger Aufbau aufwändig und fehleranfällig ist. Insbesondere im LF Bereich weisen die Antennen das größte Gewicht und Ausdehnung im Vergleich zu den weiteren Bauteilen auf, so dass die Trägerplatine eine hohe mechanische Stabilität aufweisen muss. Des Weiteren werden die integrierten Schaltungen insbesondere durch die bei dem Aufbau unterschiedliche geometrische Lage der Spulen unterschiedlich stark beeinflusst.The disadvantage is that such a structure is complex and error-prone. Particularly in the LF range, the antennas have the largest weight and expansion in comparison to the other components, so that the carrier board must have a high mechanical stability. Furthermore, the integrated circuits are influenced to different degrees, in particular by the different geometric position of the coils in the structure.

Aus der Druckschrift EP 0 677 887 A1 ist ein Vorrichtung bekannt, bei der ein gehäuster integrierter Schaltkreis in das Gehäuse einer LF Antennenspulenvorrichtung angeordnet wird, um die unterschiedliche Beeinflussung bei der integrierten Schaltung durch die Antennenspulen zu reduzieren.From the publication EP 0 677 887 A1 For example, a device is known in which a housed integrated circuit is placed in the housing of an LF antenna coil device to reduce the differential influence on the integrated circuit by the antenna coils.

Vor diesem Hintergrund besteht die Aufgabe der Erfindung darin, ein IC-Gehäuse anzugeben, das die Nachteile des Standes der Technik verringert.Against this background, the object of the invention is to provide an IC package, which reduces the disadvantages of the prior art.

Die Aufgabe wird durch ein IC-Gehäuse mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen und in der Beschreibung enthalten.The object is achieved by an IC package having the features of patent claim 1. Advantageous embodiments of the invention are the subject of dependent claims and included in the description.

Gemäß dem ersten Gegenstand der Erfindung wird IC-Gehäuse bereitgestellt, aufweisend eine integrierte Schaltung in Form eines Dies, mit einer induktiv wirkenden Transponderantenne mit einem ersten Kontakt und einem zweiten Kontakt, eingerichtet für das Senden und Empfangen von elektromagnetischer Strahlung, und einen Metallstreifen, eingerichtet zur Aufnahme der integrierten Schaltung und die integrierte Schaltung mittels Bonddrähte mit dem Metallstreifen elektrisch verbunden ist, und eine Vergussmasse, welche die Bauteile allseitig umschließt, wobei der Metallstreifen eingerichtet ist, zur Aufnahme der induktiven Antenne, wobei die Antenne an wenigstens zwei Stellen auf dem Metallstreifen aufliegt und der erste Kontakt und der zweite Kontakt der Antenne jeweils mit dem Metallstreifen elektrisch verbunden sind.According to the first aspect of the invention there is provided an IC package comprising an integrated circuit in the form of a die, comprising an inductive transponder antenna having a first contact and a second contact arranged for transmitting and receiving electromagnetic radiation, and a metal strip for receiving the integrated circuit and the integrated circuit by means of bonding wires to the metal strip is electrically connected, and a potting compound which surrounds the components on all sides, wherein the metal strip is arranged to receive the inductive antenna, wherein the antenna at least two locations on the metal strip rests and the first contact and the second contact of the antenna are each electrically connected to the metal strip.

Ein Vorteil der erfindungsgemäßen Anordnung ist es, dass innerhalb eines IC-Gehäuses in dem bisher nur eine oder mehrere integrierte Schaltungen auf einem Metallstreifen angeordnet sind, unmittelbar wenigstens eine induktive wirkende Antenne, die vorzugsweise für einen Frequenzbereich unterhalb 1 MHz ausgelegt ist, zusammen mit der oder den integrierten Schaltungen in ein einziges IC-Gehäuse integriert wird. Hierdurch lässt sich insbesondere ein Transpondersende- und Empfangssytem mit einem einzelnen IC-Gehäuse in einer im Vergleich zu dem Stand der Technik wesentlich kleineren Bauform kostengünstig und mit reduzierter Fehleranfälligkeit zusammenfügen. Des Weiteren lassen sich die Kosten für ein Zusammenfügen unterschiedliche Einzelteile gegenüber einem Aufbau auf einer Platine wesentlich reduzieren. Es versteht sich, dass der Metallstreifen in seiner Form und Größe an die Größe der integrierten Schaltung und der aufzunehmenden Antenne und gegebenenfalls an weitere Bauteile angepasst ist. Hierbei wird die Form des Metallstreifens durch bekannte Stanz- und Biegeprozesse und oder Ätzprozesse bestimmt. Ferner werden die Einzelteile vor Umwelteinflüssen mittels des Vergusses geschützt und mittels der Stabilität nach der Aushärtung der Vergussmasse dauerhaft und mechanisch stabil zusammengefügt.An advantage of the arrangement according to the invention is that within an IC package in which so far only one or more integrated circuits are arranged on a metal strip, directly at least one inductive acting antenna, which is preferably designed for a frequency range below 1 MHz, together with the or the integrated circuits are integrated into a single IC package. In this way, in particular, a transponder transmission and reception system with a single integrated circuit package can be assembled cost-effectively and with reduced susceptibility to errors, in a design which is much smaller in comparison with the prior art. Furthermore, the costs for assembling different individual parts compared to a construction on a circuit board can be significantly reduced. It is understood that the shape and size of the metal strip are adapted to the size of the integrated circuit and the antenna to be accommodated and possibly to other components. Here, the shape of the metal strip is determined by known punching and bending processes and or etching processes. Furthermore, the items are protected from environmental influences by means of the potting and assembled by the stability after curing of the potting permanently and mechanically stable.

In einer Weiterbildung ist der Metallstreifen eingerichtet, mehrere integrierte Schaltkreise aufzunehmen. Gemäß einer anderen Weiterbildung ist der Metallstreifen eingerichtet, anstelle der Antenne für einen Frequenzbereich unterhalb 1 MHZ eine HF und oder eine UHF Antenne aufzunehmen. Mittels der Integration mehrerer Antennen in ein einzelnes IC-Gehäuse, lassen sich wenigstens zwei unterschiedliche Frequenzbänder bedienen. Während ein erstes Frequenzband vorzugsweise unterhalb einer Frequenz von 1 MHz liegt, liegt das zweite Frequenzband vorzugsweise oberhalb 1 MHz.In one development, the metal strip is set up to accommodate a plurality of integrated circuits. According to another development, the metal strip is set up to accommodate an HF and / or a UHF antenna instead of the antenna for a frequency range below 1 MHZ. By integrating multiple antennas in a single IC package, at least two different Operate frequency bands. While a first frequency band is preferably below a frequency of 1 MHz, the second frequency band is preferably above 1 MHz.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die Transponderantenne als Ferritantenne ausgebildet und weist zwischen dem ersten Auflagepunkt und dem zweiten Auflagepunkt eine Ausformung zur Aufnahme wenigstens eines Teils wenigstens einer integrierten Schaltung auf. Insbesondere ist es vorteilhaft, die Transponderantenne in Form einer Brücke mit einem zylindrischen Mittelteil auszubilden. Gemäß einer anderen Weiterbildung lassen sich hierdurch die integrierten Schaltungen im Wesentlichen unterhalb der Brücke anordnen. Durch eine derartige Anordnung werden die integrierten Schaltungen gegen die Einstreuung elektromagnetischer Strahlung und oder gegen elektrische Felder besonders effektiv abgeschirmt. Des Weiteren lassen sich auf dem zylindrischen Mittelteil die Drahtwindungen für die Antenne unterbringen.According to a preferred embodiment, the transponder antenna is formed as a ferrite antenna and has between the first support point and the second support point on a formation for receiving at least a portion of at least one integrated circuit. In particular, it is advantageous to form the transponder antenna in the form of a bridge with a cylindrical central part. According to another embodiment, the integrated circuits can thereby be arranged substantially below the bridge. By means of such an arrangement, the integrated circuits are shielded particularly effectively against the scattering of electromagnetic radiation and / or against electric fields. Furthermore, the wire turns for the antenna can be accommodated on the cylindrical center section.

In einer anderen Ausführungsform sind die Metallstreifen eingerichtet wenigstens ein SMD Bauteil aufzunehmen. Hierdurch lassen sich innerhalb eines IC-Gehäuses ein vollständiges System für einen Tranpondersende- und Empfangssystem aufbauen, ohne dass weitere externe Bauteile benötigt werden, sofern die Spannungsversorgung mittels Absorption der Energie zur Versorgung der elektrischen Bauteile aus dem elektromagnetischen Feld aufgenommen werden kann. Die Anschlüsse der einzelnen in ein IC-Gehäuse integrierten Bauteile lassen sich mittels des Metallstreifens nach außen führen, soweit erforderlich.In another embodiment, the metal strips are configured to receive at least one SMD component. As a result, can be built within a IC package, a complete system for a Tranpondersende- and receiving system without further external components are needed, provided that the power supply can be absorbed by absorbing the energy to supply the electrical components from the electromagnetic field. The terminals of the individual components integrated into an IC housing can be led outwards by means of the metal strip, if necessary.

Untersuchungen der Anmelderin haben gezeigt, dass aufgrund der geringen Bauform des IC-Gehäuses eine Verwendung zum Aufbau eines Mikromoduls für einen elektronischen Schlüssel besonders vorteilhaft ist. Insbesondere lässt sich ein derartiges Modul als elektronischer Schlüssel für eine Zugangskontrolle für ein Kraftfahrzeug verwenden.Investigations by the applicant have shown that due to the small size of the IC package, a use for constructing a micromodule for an electronic key is particularly advantageous. In particular, such a module can be used as an electronic key for access control for a motor vehicle.

Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Hierbei werden funktional gleiche Teile mit identischen Bezugszeichen beschriftet Darin zeigen die:The invention will be explained in more detail with reference to the drawings. In this case, functionally identical parts are labeled with identical reference numbers.

1 ein schematisiert dargestellter Aufriss in einer Querschnittsdarstellung eines erfindungsgemäßen IC-Gehäuses, und 1 a schematic representation of an outline in a cross-sectional view of an IC housing according to the invention, and

2 ein schematisiert dargestellter Aufriss in Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes IC-Gehäuse, gemäß einer ersten Ausführungsform, 2 a schematic representation of a plan view in plan view of an inventive IC package, according to a first embodiment,

3 schematisiert dargestellter Aufriss in Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes IC-Gehäuse gemäß einer weiteren Ausführungsform. 3 Schematically represented elevation in plan view of an inventive IC package according to another embodiment.

In der Darstellung der 1 ist ein schematisiert dargestellter Aufriss einer Querschnittsdarstellung eines erfindungsgemäßen IC-Gehäuses 10 das an den Außenseiten eine Vergussmasse 15 aufweist, abgebildet, aufweisend eine integrierte Schaltung 20 in Form eines sogenannten Dies, eine weitere integrierte Schaltung 30 in Form eines Dies und eine Transponderantenne 35, mit einem ersten Auflagepunkt 36 und einen zweiten Auflagepunkt 37. Die Transponderantenne 35 liegt mit den beiden Auflagepunkte 36, 37 auf einen Metallstreifen 50 auf und Weist in einem mittleren Abschnitt 38 eine Ausformung auf, sodass im mittleren Abschnitt 38 der Transponderantenne 35 diese eine zylindrische Form für eine Aufnahme der Wicklungen eines Spulendrahtes 39 aufweist, wobei die Enden des Spulendrahtes 39 mit derm Metallstreifen 50 verschaltet sind. Des Weiteren sind die integrierten Schaltungen 20, 30 jeweils mittels mehrerer Bonddrähte 40 mit dem Metallstreifen 50 verbunden, wobei der Metallstreifen 50 mehrere außenliegende Kontakte 60 für einen elektrischen Anschluss der in dem Gehäuse 10 angeordneten Einzelteile aufweist. Indem die in dem Gehäuse 10 angeordneten Einzelteile in der Vergussmasse 15 eingebettet sind wird ein mechanisch stabiler Aufbau erreicht. Des Weiteren schützt die Vergussmasse die eingeschlossenen Einzelteile bzw. Bauelemente vor Umwelteinflüssen wie beispielsweise Feuchtigkeit.In the presentation of the 1 is a schematic illustrated elevational view of a cross-sectional view of an IC housing according to the invention 10 that on the outer sides a potting compound 15 has, shown, comprising an integrated circuit 20 in the form of a so-called Dies, another integrated circuit 30 in the form of a die and a transponder antenna 35 , with a first point of support 36 and a second point of support 37 , The transponder antenna 35 lies with the two support points 36 . 37 on a metal strip 50 up and points in a middle section 38 a shaping so that in the middle section 38 the transponder antenna 35 this is a cylindrical shape for receiving the windings of a coil wire 39 having, wherein the ends of the coil wire 39 with the metal strip 50 are interconnected. Furthermore, the integrated circuits 20 . 30 each by means of several bonding wires 40 with the metal strip 50 connected, with the metal strip 50 several external contacts 60 for an electrical connection in the housing 10 having arranged items. By putting in the case 10 arranged items in the potting compound 15 embedded a mechanically stable structure is achieved. Furthermore, the potting compound protects the enclosed items or components from environmental influences such as moisture.

In der Darstellung der 2 ist ein schematisiert dargestellter Aufriss in Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes IC-Gehäuse abgebildet. Nachfolgend werden nur die Unterschiede zu der der in Zusammenhang mit den Zeichnungsunterlagen der 1 erläuterten Ausführungsform aufgeführt. Der Metallstreifen 50 der im Wesentlichen entweder von Einzelteile abgedeckt ist oder von der Vergussmasse bedeckt ist, weist ein Vielzahl von außen liegende Kontakte 60 auf, welche in zwei einander gegenüberliegenden Reihen angeordnet sind. Die integrierten Schaltkreise 20 und 30 sind teilweise unter der brückenartigen Ausformung der Transponderantenne 35 angeordnet. Des Weiteren weist der Metallstreifen 50 mehrere SMD Teile 75 auf, deren Kontakte (nicht abgebildet) mit dem Metallstreifen 50 verbunden sind.In the presentation of the 2 is a schematized elevation in plan view of an inventive IC package shown. In the following, only the differences to those associated with the subscription documents of the 1 explained embodiment. The metal strip 50 which is essentially covered either by individual parts or is covered by the potting compound, has a plurality of external contacts 60 on, which are arranged in two opposite rows. The integrated circuits 20 and 30 are partially under the bridge-like shape of the transponder antenna 35 arranged. Furthermore, the metal strip 50 several SMD parts 75 on, whose contacts (not shown) with the metal strip 50 are connected.

In der Darstellung der 3 ist ein schematisiert dargestellter Aufriss in Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes IC-Gehäuse gemäß einer weiteren Ausführungsform abgebildet. Nachfolgend werden nur die Unterschiede zu der der in Zusammenhang mit den Zeichnungsunterlagen der 1 und der 2 erläuterten Ausführungsformen aufgeführt. Die beiden integrierten Schaltungen 20, 30 sind nun vollständig unterhalb der Transponderantenne angeordnet. Hierdurch wird eine sehr gute elektrische Abschirmung der integrierten Schaltungen erzielt, da unter den integrierten Schaltungen der Metallstreifen und oberhalb den integrierten Schaltungen der Metallkörper der Spule die integrierten Schaltungen abschirmt.In the presentation of the 3 is a schematic representation of a plan view in plan view of an inventive IC package according to another embodiment. In the following, only the differences to those associated with the subscription documents of the 1 and the 2 explained embodiments listed. The two integrated circuits 20 . 30 are now arranged completely below the transponder antenna. This will be a very good electrical Shielding of the integrated circuits achieved because under the integrated circuits of the metal strip and above the integrated circuits of the metal body of the coil shields the integrated circuits.

Ein Vorteil der erfindungsgemäßen Ausführung ist es, dass je nach Größe und Ausformung des Metallstreifens und der Vergussmasse unterschiedliche elektrische Bauteile innerhalb eines IC-Gehäuse unter Verwendung eines standardisierten Herstellungsprozesses kostengünstig zu produzieren. Insbesondere lassen sich auch mehrere Antennen unterschiedlicher Bauart für unterschiedlicher Frequenzen in das IC-Gehäuse integrieren.An advantage of the embodiment according to the invention is that, depending on the size and shape of the metal strip and the potting compound, different electrical components within an IC package can be inexpensively produced using a standardized manufacturing process. In particular, several antennas of different types for different frequencies can be integrated into the IC package.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

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Claims (9)

IC-Gehäuse (10) aufweisend, eine integrierte Schaltung (20) in Form eines Dies, eine induktiv wirkende Transponderantenne (35) mit einem ersten Kontakt und einem zweiten Kontakt, eingerichtet für das Senden und Empfangen von elektromagnetischer Strahlung, einen Metallstreifen (50), eingerichtet zur Aufnahme der integrierten Schaltung (20) und die integrierte Schaltung (20) mittels Bonddrähte (40) mit dem Metallstreifen (50) elektrisch verbunden ist, eine Vergussmasse (15), welche die Bauteile allseitig umschließt, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallstreifen (50) eingerichtet ist, zur Aufnahme der Transponderantenne (35), wobei die Transponderantenne (35) an wenigstens zwei Stellen (36, 37) auf dem Metallstreifen (50) aufliegt und der erste Kontakt und der zweite Kontakt der Transponderantenne (35) jeweils mit dem Metallstreifen (50) elektrisch verbunden sind.IC housing ( 10 ), an integrated circuit ( 20 ) in the form of a die, an inductive transponder antenna ( 35 ) with a first contact and a second contact, arranged for the transmission and reception of electromagnetic radiation, a metal strip ( 50 ) arranged to receive the integrated circuit ( 20 ) and the integrated circuit ( 20 ) by means of bonding wires ( 40 ) with the metal strip ( 50 ) is electrically connected, a potting compound ( 15 ), which encloses the components on all sides, characterized in that the metal strip ( 50 ) is arranged to receive the transponder antenna ( 35 ), wherein the transponder antenna ( 35 ) in at least two places ( 36 . 37 ) on the metal strip ( 50 ) and the first contact and the second contact of the transponder antenna ( 35 ) each with the metal strip ( 50 ) are electrically connected. IC-Gehäuse (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallstreifen (50) eingerichtet ist, mehrere integrierte Schaltkreise aufzunehmen.IC housing ( 10 ) according to claim 1, characterized in that the metal strip ( 50 ) is adapted to accommodate a plurality of integrated circuits. IC-Gehäuse (10) nach, Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallstreifen (50) eingerichtet ist, eine HF oder UHF Antenne aufzunehmen.IC housing ( 10 ) according to claim 1 or claim 2, characterized in that the metal strip ( 50 ) is adapted to receive an RF or UHF antenna. IC-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Transponderantenne (35) als Ferritantenne ausgebildet ist und zwischen dem ersten Auflagepunkt (36) und dem zweiten Auflagepunkt (37) eine Ausformung zur Aufnahme wenigstens eines Teils wenigstens einer integrierten Schaltung (20, 30) aufweist.IC housing ( 10 ) according to one of claims 1 to 3, characterized in that the transponder antenna ( 35 ) is designed as a ferrite antenna and between the first contact point ( 36 ) and the second item ( 37 ) a molding for receiving at least a part of at least one integrated circuit ( 20 . 30 ) having. IC-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Transponderantenne (35) in Form einer Brücke mit einem zylindrischen Mittelteil (38) ausgebildet ist.IC housing ( 10 ) according to one of claims 1 to 4, characterized in that the transponder antenna ( 35 ) in the form of a bridge with a cylindrical central part ( 38 ) is trained. IC-Gehäuse (10) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierten Schaltungen (20, 30) im Wesentlichen unterhalb der Brücke angeordnet sind.IC housing ( 10 ) according to claim 5, characterized in that the integrated circuits ( 20 . 30 ) are arranged substantially below the bridge. IC-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallstreifen (50) eingerichtet ist wenigstens ein SMD Bauteil (75) aufzunehmen.IC housing ( 10 ) according to one of claims 1 to 6, characterized in that the metal strip ( 50 ) is set up at least one SMD component ( 75 ). Verwendung des IC-Gehäuses (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 7 zum Aufbau eines Mikromoduls für einen elektronischen Schlüssel.Using the IC housing ( 10 ) according to one of claims 1 to 7 for the construction of a micromodule for an electronic key. Verwendung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der elektronische Schlüssel eine Zugangskontrolle für ein Kraftfahrzeug bewirkt.Use according to claim 8, characterized in that the electronic key causes an access control for a motor vehicle.
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