DE102009029317A1 - Device, particularly controlling device for use in motor vehicle, has electrical conducting housing, printed circuit board and electrical conducting connecting unit - Google Patents

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Abstract

The device has an electrical conducting housing (1), a printed circuit board (2) and an electrical conducting connecting unit (3a,3c). The printed circuit board is provided with a measurement layer (4). The housing is electrically connected with the printed circuit board by the electrical conducting connecting unit. The connecting unit is provided for contacting the measurement layer by the printed circuit board.

Description

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung, die ein zumindest bereichsweise elektrisch leitendes Gehäuse und eine Leiterplatte umfasst.The invention relates to a device which comprises an at least partially electrically conductive housing and a printed circuit board.

Stand der TechnikState of the art

Die 1 zeigt eine bekannte Einrichtung, die ein Gehäuse 21 und eine mehrlagige Leiterplatte 22 aufweist. Die mehrlagige Leiterplatte 22 umfasst eine Masselage 33, die zwischen zwei weiteren, elektrisch nicht leitenden Lagen 25 und 26 eingebettet ist. Auf der Oberseite und der Unterseite der Leiterplatte 22 sind Leiterbahnen 27, 28 angeordnet, die stellenweise mittels Durchkontaktierungen 29 elektrisch miteinander verbunden sind. Auf der Oberseite der Leiterplatte 22 sind mehrere elektronische Bauteile, hier ein DC/DC-FET (Feldeffekttransistor) 24 und eine DC/DC-Drossel 30, angeordnet und mit den Leiterbahnen 27 kontaktiert. Um eine elektrische Trennung der Leiterbahnen 28 auf der Unterseite der Leiterplatte 22 von dem elektrisch leitenden Gehäuse 21 zu gewährleisten, sind mehrere Abstandshalter 23 zwischen der Unterseite der Leiterplatte 22 und der Gehäuseinnenfläche angeordnet.The 1 shows a known device, which is a housing 21 and a multi-layer circuit board 22 having. The multilayer printed circuit board 22 includes a ground level 33 , between two other, electrically non-conductive layers 25 and 26 is embedded. On the top and bottom of the circuit board 22 are tracks 27 . 28 arranged in places by means of vias 29 electrically connected to each other. On top of the circuit board 22 are several electronic components, here a DC / DC-FET (field effect transistor) 24 and a DC / DC choke 30 , arranged and with the tracks 27 contacted. To an electrical separation of the conductor tracks 28 on the bottom of the circuit board 22 from the electrically conductive housing 21 To ensure there are several spacers 23 between the bottom of the circuit board 22 and the housing inner surface arranged.

Nachteilig an einer derart bekannten Einrichtung ist, dass von den auf der Leiterplatte 22 angeordneten elektronischen Bauteilen oder Leiterbahnen 27, 28 durch elektrische Einkopplung Ströme in dem Gehäuse 21 erzeugt werden. 1 zeigt dies beispielhaft an dem Drain des FETs 24, der mit dem Gehäuse 21 einen parasitären Koppelkondensator 31 ausbildet. Beim Schalten des FETs 24 wird durch den Koppelkondensator 31 ein Strom im Gehäuse 21 erzeugt. Dieser Strom fließt Richtung Masse. Je nachdem, wie das Gehäuse 21 mit der Masse verbunden ist, können sehr große Stromschleifen entstehen, wie in der 1 durch Pfeile 32 angedeutet. Derartige Stromschleifen sind problematisch bezüglich der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV). Insbesondere können derartige undefinierte Stromschleifen zu störenden Abstrahlungen führen.A disadvantage of such a known device is that of the on the circuit board 22 arranged electronic components or conductors 27 . 28 by electrical coupling currents in the housing 21 be generated. 1 shows this by way of example at the drain of the FET 24 that with the case 21 a parasitic coupling capacitor 31 formed. When switching the FET 24 is through the coupling capacitor 31 a current in the housing 21 generated. This current flows towards ground. Depending on how the case 21 connected to the ground, very large current loops can arise, as in the 1 through arrows 32 indicated. Such current loops are problematic in terms of electromagnetic compatibility (EMC). In particular, such undefined current loops can lead to disturbing emissions.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Gegenstand der Erfindung ist eine Einrichtung, die ein zumindest bereichsweise elektrisch leitendes Gehäuse, eine Leiterplatte und mindestens ein elektrisch leitendes Verbindungsmittel umfasst, wobei die Leiterplatte eine Masselage aufweist, das Gehäuse mit der Leiterplatte mittels des elektrisch leitenden Verbindungsmittels mit der Masselage elektrisch verbunden ist, und das Verbindungsmittel zur Kontaktierung der Masselage durch die Leiterplatte zumindest teilweise hindurchgeht.The invention relates to a device which comprises an at least partially electrically conductive housing, a printed circuit board and at least one electrically conductive connecting means, wherein the circuit board has a ground layer, the housing is electrically connected to the circuit board by means of the electrically conductive connection means with the ground layer, and the connecting means for contacting the ground layer passes through the printed circuit board at least partially.

Die elektrisch leitenden Verbindungsmittel ermöglichen die Ausbildung von vorteilhaft kurzen Stromschleifen, um im Gehäuse erzeugte, insbesondere parasitäre Ströme aus dem Gehäuse zur Masse zu führen. Durch diese Maßnahme kann die Abstrahlung reduziert und auf diese Weise die EMV der Einrichtung verbessert werden. Das verbesserte Abstrahlverhalten kann dafür genutzt werden, alternative elektronische Bauteile zu verwenden, beispielsweise einen DC/DC-FET durch einen schnellschaltenden, verlustleistungsarmen FET in kleiner Bauform zu ersetzen. Des Weiteren können die elektrisch leitenden Verbindungsmittel als Abschirmung eingesetzt werden, um kapazitive oder induktive Überkopplungen zwischen benachbarten elektrischen Elementen zu vermeiden.The electrically conductive connection means allow the formation of advantageously short current loops in order to lead, in particular parasitic currents generated in the housing from the housing to the ground. By this measure, the radiation can be reduced and in this way the EMC of the device can be improved. The improved radiation behavior can be used to use alternative electronic components, for example to replace a DC / DC-FET with a fast-switching, low-loss, low-power FET. Furthermore, the electrically conductive connection means can be used as a shield to avoid capacitive or inductive cross-coupling between adjacent electrical elements.

Besonders bevorzugt ist, dass das elektrische Verbindungsmittel einen elektrisch leitenden Abstandshalter umfasst. Der Abstandshalter hat den Zweck, die Leiterplatte in Abstand von dem Gehäuse zu halten. Auf diese Weise übernimmt der Abstandshalter eine Doppelfunktion. Liegt die Masselage im Innern der Leiterplatte, was erfindungsgemäß bevorzugt ist, so kann der Abstandshalter mittels einer elektrisch leitenden Durchkontaktierung mit der Masselage verbunden sein.It is particularly preferred that the electrical connection means comprises an electrically conductive spacer. The spacer has the purpose of keeping the printed circuit board at a distance from the housing. In this way, the spacer takes on a dual function. If the grounding layer lies inside the printed circuit board, which is preferred according to the invention, then the spacer can be connected to the grounding layer by means of an electrically conductive through-connection.

Alternativ oder ergänzend können die Abstandshalter den Zweck haben, Wärme aus der Leiterplatte in das Gehäuse abzuleiten.Alternatively or additionally, the spacers may have the purpose of dissipating heat from the circuit board into the housing.

In einer alternativen Ausführungsform umfasst das Verbindungsmittel eine elektrische Kontaktierung, die aus einem Loch in der Leiterplatte von der Masselage auf den Rand des Loches herausgeführt ist. Diese elektrische Kontaktierung liegt vorzugsweise auf einer im Bereich der Kontaktierung vorgesehenen Erhebung des Gehäuses auf.In an alternative embodiment, the connecting means comprises an electrical contact, which is led out of a hole in the circuit board from the grounding position to the edge of the hole. This electrical contact is preferably on a provided in the region of the contacting survey of the housing.

Die abhängigen Ansprüche beschreiben vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung.The dependent claims describe advantageous embodiments of the invention.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsformen, die durch Zeichnungen dargestellt sind, näher erläutert.The invention will be explained in more detail below with reference to embodiments which are illustrated by drawings.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Es zeigen:Show it:

1 einen Querschnitt durch eine Einrichtung gemäß Stand der Technik, 1 a cross section through a device according to the prior art,

2 einen Querschnitt durch eine Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Einrichtung, und 2 a cross-section through an embodiment of a device according to the invention, and

3 einen Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Einrichtung. 3 a cross section through a further embodiment of a device according to the invention.

Ausführungsformen der Erfindung Embodiments of the invention

Gleiche oder einander entsprechende Bauteile sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen.The same or corresponding components are provided in the figures with the same reference numerals.

Die in 1 gezeigte, bekannte Vorrichtung wurde bereits im Rahmen der Erläuterung des Standes der Technik beschrieben.In the 1 Known, shown device has already been described in the context of the explanation of the prior art.

Die 2 zeigt einen Querschnitt durch eine erste Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Einrichtung. Die Ansicht ist auf einen Teil der Einrichtung reduziert.The 2 shows a cross section through a first embodiment of a device according to the invention. The view is reduced to part of the facility.

Die Einrichtung umfasst ein zumindest bereichsweise elektrisch leitendes Gehäuse 1, eine Leiterplatte 2 und mindestens ein elektrisch leitendes Verbindungsmittel 3a. Das Gehäuse 1 ist hier ein Aluminium-Gehäuse. Die Leiterplatte 2 ist eine mehrlagige Leiterplatte mit einer Masselage 4, die zwischen zwei weiteren Lagen 5, 6 eingebettet ist. Die Masselage 4 besitzt die Eigenschaft, sehr niederohmig zu sein. Die weiteren Lagen 5, 6 bestehen aus einem nicht leitenden Material, beispielsweise aus einem faserverstärkten Kunststoff.The device comprises an at least partially electrically conductive housing 1 , a circuit board 2 and at least one electrically conductive connection means 3a , The housing 1 here is an aluminum case. The circuit board 2 is a multilayer printed circuit board with a ground layer 4 that between two other layers 5 . 6 is embedded. The mass situation 4 has the property of being very low-ohmic. The other layers 5 . 6 consist of a non-conductive material, such as a fiber-reinforced plastic.

Auf der Oberseite der Leiterplatte 2 sind Leiterbahnen 13, auf der Unterseite der Leiterplatte 2 Leiterbahnen 14 vorgesehen. Die Leiterbahnen 13 und 14 sind zumindest stellenweise über Durchkontaktierungen 15 miteinander elektrisch verbunden.On top of the circuit board 2 are tracks 13 , on the underside of the circuit board 2 conductor tracks 14 intended. The tracks 13 and 14 are at least in places via vias 15 electrically connected to each other.

Des Weiteren umfasst die Einrichtung mehrere elektronische Bauteile, hier exemplarisch dargestellt durch einen DC/DC-FET 12, die mit der Leiterplatte 2 verbunden und elektrisch durch die Leiterbahnen 13 und/oder 14 kontaktiert sind.Furthermore, the device comprises a plurality of electronic components, here exemplified by a DC / DC-FET 12 that with the circuit board 2 connected and electrically through the tracks 13 and or 14 are contacted.

Die Einrichtung umfasst mehrere Verbindungsmittel 3a, von denen in 2 beispielhaft ein einzelnes Verbindungsmittel 3a gezeigt ist. Ein Verbindungsmittel 3a umfasst einen elektrisch leitenden Abstandshalter 7. Der Abstandshalter 7 ist zwischen der Unterseite der Leiterplatte 2 und dem Gehäuse 1 angeordnet, wobei der Abstandshalter 7 das Gehäuse 1 unmittelbar kontaktiert. Der Abstandshalter 7 hat den Zweck, die Leiterplatte 22 in einem definierten Abstand vom Gehäuse 1 zu halten, insbesondere damit die Leiterbahnen 14 nicht ungewünscht durch das Gehäuse 1 berührt werden.The device comprises a plurality of connecting means 3a of which in 2 by way of example a single connecting means 3a is shown. A lanyard 3a includes an electrically conductive spacer 7 , The spacer 7 is between the bottom of the circuit board 2 and the housing 1 arranged, the spacer 7 the housing 1 contacted directly. The spacer 7 has the purpose of the circuit board 22 at a defined distance from the housing 1 to keep, in particular so that the tracks 14 not undesirable by the housing 1 be touched.

Des Weiteren umfasst das jeweilige Verbindungsmittel 3a eine Durchkontaktierung 8. Die Durchkontaktierung 8 geht durch die Lage 6 der Leiterplatte 2 hindurch und verbindet den Abstandshalter 7 elektrisch mit der Masselage 4. Das Gehäuse 1 ist auf diese Weise über den Abstandshalter 7 und die Durchkontaktierung 8 mit der Masselage 4 der Leiterplatte 2 elektrisch verbunden.Furthermore, the respective connecting means comprises 3a a via 8th , The via 8th goes through the situation 6 the circuit board 2 through and connects the spacer 7 electrically with the ground 4 , The housing 1 is this way over the spacer 7 and the via 8th with the mass position 4 the circuit board 2 electrically connected.

Die Leiterbahnen 14 sind mit dem Drain des FETs 12 verbunden und bilden in Zusammenwirkung mit dem Gehäuse 1 einen parasitären Koppelkondensator 16 aus. Insbesondere bei einem Schaltvorgang des FETs 12 werden über den Koppelkondensator 16 Ströme in dem Gehäuse 1 erzeugt. Über die Verbindungselemente 3a können diese ungewünschten Ströme auf kurzem Wege der Masselage 4 zugeführt werden, wie in der 2 durch Pfeile 17 angedeutet.The tracks 14 are with the drain of the FET 12 connected and form in cooperation with the housing 1 a parasitic coupling capacitor 16 out. In particular, in a switching operation of the FETs 12 be over the coupling capacitor 16 Currents in the housing 1 generated. About the fasteners 3a These unwanted currents can make short cuts of grounding 4 be fed as in the 2 through arrows 17 indicated.

Um möglichst kurze Stromschleifen zu erzielen, sind die Verbindungsmittel 3a im näheren Bereich des FETs 12, insbesondere gegenüberliegend dem FET 12 angeordnet.To achieve the shortest possible current loops, the connecting means 3a in the nearer area of the FET 12 , in particular opposite the FET 12 arranged.

Um derartige kurze Stromschleifen zu gewährleisten, ist es bevorzugt, eine Vielzahl von solchen Verbindungsmitteln 3a vorzusehen. Die Verbindungsmittel 3a können großflächig über die Leiterplatte 2 verteilt sein. Die Abstandshalter 7 sind vorzugsweise lokal begrenzt, beispielsweise in Tropfenform oder in Form eines kurzen Stegs, wie in der 2 gezeigt, ausgebildet. Als Material für einen Abstandshalter 7 eignet sich insbesondere ein Lot.To ensure such short current loops, it is preferable to have a plurality of such connection means 3a provided. The connecting means 3a can be used over the PCB 2 be distributed. The spacers 7 are preferably localized, for example in the form of drops or in the form of a short web, as in US Pat 2 shown, trained. As a material for a spacer 7 in particular, a solder is suitable.

In einer alternativen Ausbildung eines Verbindungsmittels 3c ist zwischen Abstandshalter 7 und Masselage 4 zusätzlich ein Dämpfungswiderstand 20 elektrisch in Reihe zwischengeschaltet. Der Dämfpungswiderstand 20 hat den Zweck, Schwingungen insbesondere von parasitären Schwingkreisen zu dämpfen.In an alternative embodiment of a connection means 3c is between spacers 7 and grounding 4 in addition a damping resistor 20 electrically interposed in series. The damping resistance 20 has the purpose to dampen vibrations, in particular of parasitic resonant circuits.

Der Dämpfungswiderstand 20 ist in diesem Ausführungsbeispiel an der Unterseite der Leiterplatte 2 angeordnet und über eine Durchkontaktierung 8 mit der Masselage 4 verbunden. Mit dem Abstandshalter 7 ist der Dämpfungswiderstand 20 über eine auf der Leiterplatte 2 verlaufende Leiterbahn elektrisch verbunden.The damping resistance 20 is in this embodiment at the bottom of the circuit board 2 arranged and via a via 8th with the mass position 4 connected. With the spacer 7 is the damping resistance 20 over one on the circuit board 2 extending conductor electrically connected.

Die 3 zeigt eine zweite Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Einrichtung. Die Darstellung der Einrichtung ist auf einen Ausschnitt der Einrichtung beschränkt.The 3 shows a second embodiment of a device according to the invention. The representation of the device is limited to a section of the device.

Entsprechend der Einrichtung gemäß der ersten Ausführungsform umfasst die Einrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform ein elektrisch leitendes Gehäuse 1 und eine mehrlagige Leiterplatte 2. Die Leiterplatte 2 setzt sich aus einer niederohmigen Masselage 4 und zwei weiteren, isolierenden Lagen 5, 6, zwischen denen die Masselage 4 eingebettet ist, zusammen.According to the device according to the first embodiment, the device according to the second embodiment includes an electrically conductive housing 1 and a multi-layer circuit board 2 , The circuit board 2 consists of a low-impedance ground 4 and two other insulating layers 5 . 6 between which the mass position 4 is embedded, together.

In Abweichung von der Einrichtung gemäß der ersten Ausführungsform umfasst die Einrichtung ein Verbindungsmittel 3b, das durch eine elektrische Kontaktierung gebildet wird, die aus einem Loch 9 in der Leiterplatte 2 von der Masselage 4 auf den Rand des Loches 9 herausgeführt ist. Die elektrische Kontaktierung bildet am Rand des Loches 9 eine ringförmige Auflage 18. Das Gehäuse 1 ist im Bereich des Loches 9 mit einer zur Leiterplatte 2 hinweisenden Erhebung 10 ausgebildet, die die ringförmige Auflage 18 des Verbindungsmittels 3b unmittelbar kontaktiert. Die Erhebung 10 weist für den Eingriff einer Schraube 11 ein Loch 19 auf, welches fluchtend mit dem Loch 9 in der Leiterplatte 2 ist. Die Schraube 11 lässt sich in eine nicht näher dargestellte Aufnahme des Gehäuses 1 einschrauben, so dass die Leiterplatte 2 gegen die Erhebung 10 gepresst wird und die Aufrechterhaltung des elektrischen Kontaktes zwischen dem Verbindungsmittel 3b und dem Gehäuse 1 gewährleistet ist. Beispielsweise kann sich das Gehäuse 1 aus zwei Gehäusehälften zusammensetzen, die durch die Schraube 11 miteinander verschraubt werden und gleichzeitig auf diese Weise mit der Masselage 4 der Leiterplatte 2 verbunden werden.Unlike the device according to the first embodiment, the device comprises a connection means 3b , which is formed by an electrical contact, which consists of a hole 9 in the circuit board 2 from the ground level 4 on the edge of the hole 9 led out. The electrical contact forms at the edge of the hole 9 an annular support 18 , The housing 1 is in the area of the hole 9 with one to the circuit board 2 indicative survey 10 formed, which is the annular support 18 of the bonding agent 3b contacted directly. The assessment 10 indicates the engagement of a screw 11 a hole 19 which is aligned with the hole 9 in the circuit board 2 is. The screw 11 can be in a non-illustrated recording of the housing 1 screw in, leaving the circuit board 2 against the survey 10 is pressed and maintaining the electrical contact between the connecting means 3b and the housing 1 is guaranteed. For example, the housing may 1 composed of two housing halves, which through the screw 11 be screwed together and at the same time in this way with the mass position 4 the circuit board 2 get connected.

Insbesondere kann das Verbindungsmittel 3b mit einem weiteren, der Erhebung 10 gegenüberliegenden ringförmigen Auflagefläche 18 ausgebildet sein, wie auch in 3 dargestellt, so dass von beiden Seiten der Leiterplatte 2 das Gehäuse 1 die Masselage 4 über das Verbindungsmittel 3b kontaktieren kann.In particular, the connecting means 3b with another, the survey 10 opposite annular bearing surface 18 be educated, as well as in 3 shown so that from both sides of the circuit board 2 the housing 1 the mass situation 4 over the connecting means 3b can contact.

Die beschriebenen Einrichtungen sind beispielsweise als Steuergeräte mit Metallgehäuse, insbesondere für Kraftfahrzeug-Anwendungen einsetzbar.The devices described can be used for example as control devices with metal housing, in particular for motor vehicle applications.

Claims (11)

Einrichtung, umfassend ein zumindest bereichsweise elektrisch leitendes Gehäuse (1), eine Leiterplatte (2) und mindestens ein elektrisch leitendes Verbindungsmittel (3a, 3b, 3c), wobei die Leiterplatte (2) eine Masselage (4) aufweist, das Gehäuse (1) mit der Leiterplatte (2) mittels des elektrisch leitenden Verbindungsmittels (3a, 3b, 3c) mit der Masselage (4) elektrisch verbunden ist, und das Verbindungsmittel (3a, 3b, 3c) zur Kontaktierung der Masselage (4) durch die Leiterplatte (2) zumindest teilweise hindurch geht.Device comprising an at least partially electrically conductive housing ( 1 ), a printed circuit board ( 2 ) and at least one electrically conductive connection means ( 3a . 3b . 3c ), the printed circuit board ( 2 ) a mass position ( 4 ), the housing ( 1 ) with the printed circuit board ( 2 ) by means of the electrically conductive connection means ( 3a . 3b . 3c ) with the ground layer ( 4 ) is electrically connected, and the connecting means ( 3a . 3b . 3c ) for contacting the ground ( 4 ) through the printed circuit board ( 2 ) goes through at least partially. Einrichtung nach Anspruch 1, wobei Leiterplatte (2) mindestens zwei weitere Lagen (5, 6) aufweist, und die Masselage (4) zwischen den mindestens zwei weiteren Lagen (5, 6) eingebettet ist.Device according to claim 1, wherein the printed circuit board ( 2 ) at least two further layers ( 5 . 6 ), and the ground ( 4 ) between the at least two further layers ( 5 . 6 ) is embedded. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das mindestens eine elektrische Verbindungsmittel (3a, 3c) einen elektrisch leitenden Abstandshalter (7) umfasst, wobei der Abstandshalter (7) zwischen Leiterplatte (2) und Gehäuse (1) angeordnet ist.Device according to one of the preceding claims, wherein the at least one electrical connection means ( 3a . 3c ) an electrically conductive spacer ( 7 ), wherein the spacer ( 7 ) between printed circuit board ( 2 ) and housing ( 1 ) is arranged. Einrichtung nach Anspruch 3, wobei das mindestens eine Verbindungsmittel (3a, 3c) eine Durchkontaktierung (8) aufweist, die den Abstandshalter (7) mit der Masselage (4) elektrisch verbindet.Device according to claim 3, wherein the at least one connecting means ( 3a . 3c ) a via ( 8th ) having the spacer ( 7 ) with the ground layer ( 4 ) electrically connects. Einrichtung nach einem der Ansprüche 3 oder 4, wobei der Abstandshalter (7) in seiner Ausdehnung lokal begrenzt ist, beispielsweise in Tropfenform oder in Form eines kurzen Stegs ausgebildet ist.Device according to one of claims 3 or 4, wherein the spacer ( 7 ) is locally limited in its extent, for example in the form of drops or in the form of a short web. Einrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei das mindestens eine Verbindungsmittel (3c) einen Dämpfungswiderstand (20) aufweist, der zwischen Abstandshalter (7) und Masselage (4) geschaltet ist.Device according to one of claims 3 to 5, wherein the at least one connecting means ( 3c ) a damping resistor ( 20 ), which between spacers ( 7 ) and ground level ( 4 ) is switched. Einrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei der Abstandshalter (7) aus einem Lot hergestellt ist.Device according to one of claims 3 to 6, wherein the spacer ( 7 ) is made of a solder. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei das mindestens eine Verbindungsmittel (3b) eine elektrische Kontaktierung umfasst, wobei die elektrische Kontaktierung aus einem Loch (9) in der Leiterplatte (2) von der Masselage (4) auf den Rand des Loches (9) herausgeführt ist.Device according to one of claims 1 or 2, wherein the at least one connecting means ( 3b ) comprises an electrical contact, wherein the electrical contact from a hole ( 9 ) in the printed circuit board ( 2 ) from the ground ( 4 ) on the edge of the hole ( 9 ) is led out. Einrichtung nach Anspruch 8, wobei das Gehäuse (1) im Bereich der Kontaktierung eine zur Leiterplatte (2) hin weisende Erhebung (10) aufweist, und auf der Erhebung (10) die elektrische Kontaktierung aufliegt.Device according to claim 8, wherein the housing ( 1 ) in the region of contacting one to the printed circuit board ( 2 ) ( 10 ), and the survey ( 10 ) rests the electrical contact. Einrichtung nach einem der Ansprüche 8 oder 9, wobei das Loch in der Leiterplatte (2) ein Loch (9) für den Durchgriff einer Schraube (11) ist, mittels der die elektrische Kontaktierung an das Gehäuse (1), gegebenenfalls an die Erhebung (10) des Gehäuses (1), angedrückt werden kann.Device according to one of claims 8 or 9, wherein the hole in the printed circuit board ( 2 ) a hole ( 9 ) for the penetration of a screw ( 11 ) is, by means of the electrical contact with the housing ( 1 ), where appropriate to the survey ( 10 ) of the housing ( 1 ), can be pressed. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das mindestens eine Verbindungsmittel (3a, 3c) im näheren Bereich oder gegenüberliegend eines mit der Leiterplatte (2) verbundenen elektrischen Bauteils, beispielsweise einem Transistor (12) oder einer Diode, angeordnet ist.Device according to one of the preceding claims, wherein the at least one connecting means ( 3a . 3c ) in the nearer area or opposite one with the printed circuit board ( 2 ) connected electrical component, such as a transistor ( 12 ) or a diode is arranged.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012014519B3 (en) * 2012-07-23 2013-12-24 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Dispatcher box e.g. sensor actuator box has annular connecting element which is provided to electrically-conductive contact foot portion of sleeve with metallic surface on underside of circuit board
DE102014201200A1 (en) 2013-12-30 2015-07-02 Robert Bosch Gmbh circuit board

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