DE102009026459A1 - Leiterbahnstruktur mit Vorumspritzung - Google Patents

Leiterbahnstruktur mit Vorumspritzung Download PDF

Info

Publication number
DE102009026459A1
DE102009026459A1 DE200910026459 DE102009026459A DE102009026459A1 DE 102009026459 A1 DE102009026459 A1 DE 102009026459A1 DE 200910026459 DE200910026459 DE 200910026459 DE 102009026459 A DE102009026459 A DE 102009026459A DE 102009026459 A1 DE102009026459 A1 DE 102009026459A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
openings
injection
tracks
points
connecting webs
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE200910026459
Other languages
English (en)
Inventor
Michael Hirschmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE200910026459 priority Critical patent/DE102009026459A1/de
Publication of DE102009026459A1 publication Critical patent/DE102009026459A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/023Stackable modules
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/22Bases, e.g. strip, block, panel
    • H01R9/226Bases, e.g. strip, block, panel comprising a plurality of conductive flat strips providing connection between wires or components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0183Dielectric layers
    • H05K2201/0187Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0388Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09118Moulded substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Leiterbahnstruktur (10) mit einer Anzahl von Leiterbahnen (12). Diese sind durch eine Vorumspritzung (14) fixiert. Die Leiterbahnstruktur (10) ist von der Vorumspritzung (14) umfassend umgeben und weist Öffnungen (20) auf, die an den Stellen vorhanden sind, die den Verbindungsstegen (18) ausgetrennt werden.

Description

  • Stand der Technik
  • Eine Vorumspritzung für elektronische Bauelemente, so zum Beispiel eine Vorumspritzung von Stanzgittern oder Kontaktgittern, dient der stabilen Verbindung mehrpoliger Elemente untereinander. Stanzgitter oder Kontaktgitter umfassen Leiterbahnen, die im gestanzten Zustand für den weiteren Prozessablauf, so zum Beispiel für das Einlegen in ein Umspritzungswerkzeug, untereinander verbunden sind. Nach Vornehmen einer ersten Umspritzung mit einem Kunststoffmaterial sind die einzelnen Leiterbahnen des Stanzgitters bzw. des Kontaktgitters durch dieses fixiert und die Verbindungsstege lassen sich sehr einfach ausstanzen. Damit das gesamte filigrane Gebilde des Stanzgitters bzw. des Kontaktgitters gegen Späne oder ähnliche geometrische Elemente, die möglicherweise Kurzschlüsse verursachen können, geschützt ist, wird nach dem Trennen der einzelnen Verbindungsstege eine zweite Umspritzung, insbesondere aus einem Kunststoffmaterial, aufgebracht.
  • Werden die Leiterbahnen aus Kupfer oder einer Kupferlegierung gefertigt, so kann bei Einlegen der Leiterbahnen in Öl eine Reaktion der Leiterbahnen mit Anteilen des Öles auftreten und sich auf dem Stanzgitter oder dem Kontaktgitter niederschlagen. Die entstehenden chemischen Reaktionsprodukte können elektrisch leitend sein und zum Auftreten von Kurzschlüssen führen. Üblicherweise wird die Vorumspritzung der Stanzgitter bzw. der Kontaktgitter derart ausgeführt, dass die Fixierung am Spritzwerkzeug möglichst einfach ausgeführt werden kann. Dies führt dazu, dass sich durch mangelnde Verbindung der beiden Umspritzungen zwischen Vor- und Endumspritzung jeweils aus Kunststoffmaterialien großflächige und direkte spaltförmige Verbindungen zwischen den einzelnen Leiterbahnen einstellen. In diesen können die aus leitenden Werkstoffen entstehenden Ablagerungen zu Kurzschlüssen führen.
  • Darstellung der Erfindung
  • Bei der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösung wird durch die Geometrie der Vorumspritzung die Isolation der Leiterbahnen in Bezug aufeinander wesentlich verbessert. Der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösung folgend, werden die einzelnen Leiterbahnen des Stanzgitters bzw. des Kontaktgitters mit einer möglichst umfassenden Vorumspritzung allseitig umspritzt, die nur an denjenigen Stellen zugänglich ist, an denen die Verbindungsstege zu durchtrennen sind.
  • Die Öffnungen, die an geeigneten Stellen zu platzieren sind, werden standardisiert, vorzugsweise kreisrund ausgebildet und sind im Durchmesser derart ausgeführt, dass die Öffnungen ein wenig über die Außenkanten zweier Leiterbahnen hinausragen. Dadurch ist gewährleistet, dass beim Ausstanzen des Verbindungssteges zwischen zwei Leiterbahnen, beide Leiterbahnen robust niedergehalten werden können.
  • Der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösung folgend, werden eine Anzahl von Leiterbahnen, eine Leiterbahnstruktur mit einer Vorumspritzung möglichst umfassend umspritzt, so dass eine Handhabung der einzelne, dünnwandig gefertigte Leiterbahnen umfassenden Leiterbahnstruktur erst möglich wird. Die möglichst umfassende Vorumspritzung der Leiterbahnstruktur erleichtert zum einen deren Handhabe und verhindert zum anderen, dass Kurzschlüsse ermöglichende Partikel, zum Beispiel Späne, oder bei Kontakt mit Öl sich einstellende Kurzschlüsse ermöglichende Verbindungsbrücken zwischen den einzelnen, in geringem Abstand zueinander verlaufenden Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur auftreten können. Die Vorumspritzung weist in den Bereichen, in denen Verbindungsstege zu entfernen sind, Öffnungen auf. Die Öffnungen erstrecken sich zumindest bis in die Hälfte der Tiefe der Vorumspritzung. In dieser Ebene der Leiterbahnstruktur verläuft zudem ein Verbindungskanalsystem. Über dieses Verbindungskanalsystem stehen in der ersten Umspritzung der Vorumspritzung die einzelnen Öffnungen miteinander in Verbindung.
  • Die Öffnungen, die in der Vorumspritzung an den Stellen liegen, an denen Verbindungsstege auszutrennen sind, werden standardisiert gefertigt, d. h. einheitlich ausgeführt. Besonders bevorzugt können die Öffnungen kreisrund ausgebildet werden. Dabei kann in vorteilhafter Weise der Durchmesser der kreisrund ausgebildeten Öffnungen so gewählt werden, dass eine Öffnung zumindest zwei in einem Abstand zueinander be nachbarte Leiterbahnen sicher überdeckt. Bevorzugt ist der Durchmesser der standardisiert gefertigten Öffnungen so gewählt, dass die Außenkanten zweier benachbarter Leiterbahnen noch von der Öffnung überdeckt sind. Der Durchmesser der Öffnung ragt auf beiden Seiten über die Außenkanten zweier benachbart angeordneter Leiterbahnen noch etwas hinaus. Dies ermöglicht in vorteilhafter Weise, dass die beiden benachbart zueinander in einem Abstand angeordneten Leiterbahnen beim Ausstanzen des Verbindungssteges mit einem Niederhalter, der auf beiden Leiterbahnen aufsitzt, robust niedergehalten und der Verbindungssteg ausgetrennt werden kann, ohne dass die filigran ausgebildete Leiterbahnstruktur Schaden nähme.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Anhand der Zeichnungen wird die Erfindung nachstehend eingehender beschrieben.
  • Es zeigen:
  • 1 Eine Draufsicht auf die erfindungsgemäß vorgeschlagene Leiterbahnstruktur im vorumspritzten Zustand,
  • 2 den vorumspritzten Zustand der Leiterbahnstruktur, von der Rückseite her gesehen, mit kreisrund ausgebildeten Öffnungen,
  • 3 den endumspritzten Zustand der Vorderseite der Leiterbahnstruktur,
  • 4 die Rückseite der Leiterbahnstruktur im endumspritzten Zustand,
  • 5 eine Leiterbahnstruktur aus einzelnen Leiterbahnen, die durch Verbindungsstege miteinander verbunden sind,
  • 6 eine Öffnung, die über zwei Leiterbahnen reicht und in der ein Verbindungssteg liegt,
  • 7 zwei voneinander getrennte Leiterbahnen und
  • 8 eine verfüllte Öffnung, in der die in 7 dargestellten, voneinander getrennten Leiterbahnen liegen.
  • Ausführungsvarianten
  • Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Stanzgitters oder eines Kontaktgitters näher beschrieben. Unter „Stanzgitter” bzw. „Kontaktgitter” wird im Zusammenhang mit den nachfolgenden Ausführungen ein im Wesentlichen eben ausgebildetes Flächengebilde verstanden, welches eine Anzahl von aus elektrisch leitfähigem Material, so zum Beispiel Kupfer oder seinen Legierungen, gefertigten Leiterbahnen umfasst. Die Bezeichnungen Stanzgitter bzw. Kontaktgitter werden im vorstehenden Zusammenhang synonym verwendet.
  • Aus der Darstellung gemäß 1 geht eine erfindungsgemäß vorgeschlagene Leiterbahnstruktur im vorumspritzten Zustand hervor, bei der Verbindungsstege geeignet platziert sind.
  • Der Darstellung gemäß 1 ist zu entnehmen, dass ein Stanzgitter 10 oder ein Kontaktgitter 10 eine Anzahl von Leiterbahnen 12 aufweist. Bei den Leiterbahnen 12 handelt es sich im Wesentlichen um flache Kupferbänder, deren Breite um ein vielfaches größer ist als ihre Höhe. Die Leiterbahnen 12 werden bevorzugt aus Kupfer, einer Kupferlegierung oder einem anderen elektrisch leitfähigem Material gefertigt, und weisen beispielsweise ein Breiten/Dickenverhältnis von 1 zu 0,64 auf.
  • In der Darstellung gemäß 1 ist in perspektivischer Wiedergabe die Draufsicht auf eine Oberseite 24 eines Stanzgitters 10 oder eines Kontaktgitters 10 mit einer Anzahl von Leiterbahnen 12 zu sehen. Die Anzahl von Leiterbahnen 12 ist von einer Vorumspritzung 14 umgeben.
  • Aus der Darstellung gemäß 1 geht hervor, dass innerhalb der Vorumspritzung 14 die einzelnen Leiterbahnen 12 in einem Abstand 16 zueinander angeordnet sind. Dieser Abstand 16 ergibt sich aus der Länge, die die Verbindungsstege 18 zwischen einzelnen Leiterbahnen 12 der Leiterbahnstruktur 10 aufweisen.
  • Die Leiterbahnen 12 der Leiterbahnstruktur 10 gemäß der Darstellung in 1 sind möglichst umfassend von der Vorumspritzung 14 umgeben. Bei der Vorumspritzung 14 handelt es sich um ein in einem Spritzwerkzeug eingebrachtes fließfähiges Kunststoffmaterial, was die einzelnen in das Spritzwerkzeug eingelegten Leiterbahnen 12 möglichst vollständig umgibt. Um in einem nachfolgenden Fertigungsschritt das Ausstanzen von Verbindungsstegen 18 zu ermöglichen, weist die Vorumspritzung 14 an geeigneten Stellen Öffnungen 20 auf. Diese Öffnungen 20 sind in der perspektivischen Wiedergabe gemäß 1 dargestellt, wobei eine jede der Öffnungen 20 zumindest zwei benachbart in einem Abstand 16 zueinander angeordnete Leiterbahnen 12 überdeckt. Aus der Darstellung gemäß 1 ergibt sich, dass die Öffnungen 20 in dieser Ausführungsvariante kreisförmig ausgebildet sind. Während eine Oberseite der Leiter bahnstruktur mit Bezugszeichen 24 bezeichnet ist, ist die in 1 unten liegende Rückseite mit Bezugszeichen 26 identifiziert.
  • Die Enden der Leiterbahnen 12 befinden sich im Bereich einer Anschlussleiste 50, wie in 1 dargestellt.
  • 2 zeigt einen Ausschnitt der Leiterbahnstruktur gemäß 1 im vorumspritzten Zustand mit einer vergrößerten Wiedergabe der in dieser Ausführungsvariante kreisrund ausgeführten Öffnungen.
  • Wie sich der Darstellung gemäß 2 entnehmen lässt, sind die Öffnungen 20 kreisrund ausgebildet. Ein mit Bezugszeichen 28 bezeichneter Durchmesser der kreisrund ausgebildeten Öffnungen 20 überdeckt zwei benachbart zueinander angeordnete Leiterbahnen 12, insbesondere deren beide Außenkanten 30 bzw. 32. Durch diese Wahl des Durchmessers 28 der Öffnungen 20 ist sichergestellt, dass Verbindungsstege 18 sicher ausgestanzt werden, und beim Ausstanzen die voneinander zu trennenden Leiterbahnen 12 sicher und robust, d. h. in einem automatisierten Stanzprozess beherrschbar niedergehalten werden können. Die Verbindungsstege 18 stabilisieren die Leiterbahnstruktur 10 im unumspritzten Zustand. Nach der Ausbildung der Umspritzung wird die zuvor durch die einzelnen Verbindungsstege 18 zwischen den Leiterbahnen 12 realisierte Stabilisierungsfunktion durch die Vorumspritzung 14 selbst übernommen. Die Verbindungsstege 18 können nunmehr ausgestanzt werden, da diese unter Umständen unerwünschte elektrische Kontaktstellen zwischen den einzelnen Leiterbahnen 12 der Leiterbahnstruktur darstellen können, die nicht im Sinne der Funktionalität sind.
  • Aus der Darstellung gemäß 2 lässt sich zudem entnehmen, dass die Öffnungen 20 halbtief in Bezug auf die Dicke der Vorumspritzung 14 angeordnet sind. Dies bedeutet, dass sich die Öffnungen von der oberen planen Seite, hier der Rückseite 26 bis etwa in die Mitte, d. h. in die halbe Dicke der Vorumspritzung 14 erstrecken, in der ein Verbindungskanalsystem 38 verläuft. Über das Verbindungskanalsystem 38, das sich im Wesentlichen innerhalb der Vorumspritzung 14, insbesondere in der Halbtiefe 34 erstreckt, stehen die einzelnen, hier standardisiert kreisrund ausgeführten Öffnungen 20 miteinander in Verbindung.
  • Mit Bezugszeichen 36 ist in der perspektivischen Wiedergabe gemäß 2 die Umspritzungsdicke der Vorumspritzung 14 angedeutet. Position 34 bezeichnet die Halbtiefe in Bezug auf die Vorumspritzung 14, in der das Verbindungskanalsystem 38 (vgl. Darstellung gemäß 4) verläuft.
  • Aus der Darstellung der Rückseite 26 der Leiterbahnstruktur 10 gemäß 2 geht hervor, dass auf der Rückseite 26 der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Leiterbahnstruktur die Öffnungen 20 – jeweils zwei benachbarte Leiterbahnen 12 im Bereich eines Verbindungssteges 18, diesen überdeckend – zueinander angeordnet sind. 2 zeigt, dass sämtliche Leiterbahnen 12 gemäß der Darstellung in 2 über standardisiert kreisrund ausgeführte Öffnungen 20 von der Rückseite 26 her zugänglich sind. Die versetzte Anordnung der Öffnungen 20, deren Tiefe in der Vorumspritzung 14 sich bis zur Halbtiefe 34 der Vorumspritzung 14 erstreckt, ermöglicht es, die Öffnungen 20 in einem Durchmesser 28 auszubilden, der sicherstellt, dass die Öffnungen 20 mit ihrer Berandung über die Außenkanten 30, 32 zweier im Abstand 16 zueinander angeordneter Leiterbahnen 12 überdecken. Dadurch ist bei dem automatisierten Ausstanzen von Verbindungsstegen 18 zwischen zwei benachbart zueinander verlaufenden Leiterbahnen 12 sichergestellt, dass die beiden benachbart zueinander verlaufenden Leiterbahnen 12 durch ein entsprechend dimensioniertes stempelförmiges Werkzeug robust niedergehalten werden können.
  • Der Darstellung gemäß 3 ist ein endumspritzter Zustand mit verfüllten Öffnungen 40 an der Oberseite 24 der Leiterbahnstruktur 10 zu entnehmen. 3 zeigt, dass sämtliche Öffnungen 20 an der Oberseite 24 mit einem fließfähigen Kunststoffmaterial verfüllt sind.
  • 3 zeigt des Weiteren, dass nach Ausstanzen der Verbindungsstege 18, die über die Öffnungen 20 zugänglich sind, die in der Vorumspritzung 14 ausgeführten standardisiert kreisrund ausgebildeten Öffnungen 20 mit einem fließfähigen Kunststoffmaterial ausgefüllt sind, so dass die von der Vorumspritzung 14 umgebenen und in verfüllte Öffnungen 40 eingebetteten Leiterbahnen 12 gegen Einflüsse von außen, insbesondere Kurzschlüsse verursachende Partikel und Ablagerungen wirksam geschützt sind. An der unteren Seite der Leiterbahnstruktur 10 befindet sich die Anschlussleiste 50, an der die Enden der jeweiligen voneinander isolierten Leiterbahnen 12 der Leiterbahnstruktur 10 elektrisch kontaktiert werden. Durch Bezugszeichen 40 sind die an der Oberseite 24 der Leiterbahnstruktur 10 mündenden Öffnungen 20 bezeichnet, die in der Darstellung gemäß 3, die den endumspritzten Zustand zeigt, mit Kunststoffmaterial ausgefüllt sind.
  • 4 zeigt die endumspritzte Leiterbahnstruktur gemäß 3 von der Rückseite her. Aus der Darstellung gemäß 4 geht hervor, dass an der Rückseite 26 der Leiterbahnstruktur 10 das in einer Halbtiefe 34 verlaufende Verbindungskanalsystem 38 die einzelnen Öffnungen 20 derart miteinander verbindet, dass an einem zentralen Anspritzpunkt aufgegebenes fließfähiges Kunststoffmaterial durch das in der Halbtiefe 34 ausgebildete Kanalsystem 38 in die einzelnen Öffnungen 20 verfließt. Dieser in den 3 und 4 dargestellte, endumspritzte Zustand stellt sicher, dass die zuvor über die noch nicht verfüllten Öffnungen 20 zugänglichen Leiterbahnen 12 vollständig nach außen isoliert sind. Somit können Ablagerungen oder Metallspäne und andere, einen Kurzschluss ermöglichende Materialien nicht in die eng tolerierten Zwischenräume, vgl. Abstand 16, zwischen zwei Leiterbahnen 12 gelangen, die elektrisch gegeneinander isoliert sind.
  • Der Darstellung gemäß 5 ist eine Leiterbahnstruktur zu entnehmen, die einzelne Leiterbahnen 12 umfasst, die durch Verbindungsstege 18 miteinander verbunden sind.
  • Die Darstellung gemäß 5 zeigt lediglich einen Teil einer Leiterbahnstruktur 10, sei es ein Stanzgitter, sei es ein Kontaktgitter. Diese filigrane Struktur umfasst eine Vielzahl von Leiterbahnen 12, die in der Darstellung gemäß 5, d. h. im dort nicht mit der Vorumspritzung 14 versehenen Zustand, äußerst schwierig zu handhaben ist. Das Breiten/Dickenverhältnis der einzelnen Leiterbahnen 12 der Leiterbahnstruktur 10 liegt z. B. im Bereich von 1 zu 0,64. Andere Breiten/Dickenverhältnisse sind ebenfalls möglich. Aus der Darstellung gemäß 5 geht hervor, dass die einzelnen, bevorzugt aus Kupfer, einer Kupferlegierung oder Messing gefertigten Leiterbahnen 12 durch einzelne Verbindungsstege 18 miteinander verbunden sind. Im Bereich dieser Verbindungsstege 18, die jeweils zwei benachbart zueinander verlaufende Leiterbahnen 12 elektrisch kontaktieren, werden die vorstehend im Zusammenhang mit den in 1 und 2 näher beschriebenen, bevorzugt kreisrund standardisiert ausgebildeten Öffnungen 20 in der Vorumspritzung 14 angebracht. Dadurch besteht die Möglichkeit die Verbindungsstege 18, die möglicherweise eine unerwünschte elektrische Kontaktierung zwischen zwei parallel verlaufenden Leiterbahnen 12 erzeugen können, standardisiert automatisiert, in jedem Falle robust auszustanzen und damit zu entfernen, so dass nach Aufbringen einer Umspritzung die parallel zueinander, zuvor durch den Verbindungssteg 18 verbundenen Leiterbahnen 12 elektrisch gegeneinander isoliert sind.
  • 6 ist eine Öffnung zu entnehmen, die über zwei Leiterbahnen 12 reicht und in der ein Verbindungssteg 18 verläuft.
  • 6 zeigt einen Ausschnitt aus der Darstellung gemäß 5, wobei innerhalb der Öffnung 20 zwei parallel zueinander verlaufende Abschnitte zweier benachbarter Leiterbahnen 12 verlaufen. Im Bereich der Öffnung 20, die in einem Durchmesser 28 ausgebildet ist, der sicherstellt, dass die Außenkante 30 der ersten Leiterbahn sowie die Außenkante 32 der zweiten Leiterbahn überdeckt ist, verläuft der Verbindungssteg 18. Durch einen im Automatisierungsprozess einsetzbaren Niederhalter, wird der Verbindungssteg 18 zwischen den beiden parallel zueinander verlaufenden Leiterbahnen 12 ausgestanzt.
  • Der ausgestanzte Zustand ist in der Darstellung gemäß 7 gezeigt, wobei gemäß dieser Darstellung die beiden parallel zueinander verlaufenden Leiterbahnen 12 innerhalb der kreisrund ausgebildeten standardisierten Öffnung 20 nicht mehr miteinander in Verbindung stehen. Die Aufgabe der Stabilisierung der Leiterbahnstruktur 10, die zuvor durch die Verbindungsstege 18 zwischen den Leiterbahnen 12 erfolgte, wird nun durch die Vorumspritzung 14 übernommen.
  • Um zu. verhindern, dass Metallspäne oder Ablagerungen eine unerwünschte elektrische Kontaktierung zwischen den beiden Leiterbahnen 12 der Leiterbahnstruktur 10 herbeiführen, erfolgt das Einspritzen eines Kunststoffmaterials, welches eine Endumspritzung 48 darstellt, in die Öffnungen 20. Durch das in der Halbtiefe 34 der Vorumspritzung 14 verlaufende Verbindungskanalsystem 38, über welches die einzelnen kreisrunden Öffnungen 20 miteinander in Verbindung stehen, wird fließfähiges Kunststoffmaterial in die Öffnungen 20 geleitet, so dass nach Abtrennen der Verbindungsstege 18 die Leiterbahnabschnitte der Leiterbahnen 12, die innerhalb der Öffnung 20 verlaufen, gegen die Oberseite 24, gegen die Rückseite 26 sowie gegeneinander isoliert werden.

Claims (10)

  1. Leiterbahnstruktur (10) mit Vorumspritzung (14) und mit einer Anzahl von Leiterbahnen (12), die zumindest teilweise durch die Vorumspritzung (14) fixiert sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur (10) von der Vorumspritzung (14) umfassend umgeben ist und Öffnungen (20) an den Stellen aufweist, an denen Verbindungsstege (18) ausgetrennt werden.
  2. Leiterbahnstruktur (10) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen (20) standardisiert ausgeführt und insbesondere kreisrund beschaffen sind.
  3. Leiterbahnstruktur (10) gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein Durchmesser (28) der Öffnungen (20) so bemessen ist, dass Außenkanten (30), (32) zweier benachbarter Leiterbahnen (12) überdeckt sind.
  4. Leiterbahnstruktur (10) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen (20) so bemessen sind, dass durch diese zumindest zwei Leiterbahnen (12) zugänglich sind.
  5. Leiterbahnstruktur (10) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen (20) in der Vorumspritzung (14) durch ein Verbindungskanalsystem (38) miteinander in Verbindung stehen.
  6. Leiterbahnstruktur (10) gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungskanalsystem (38) in der Vorumspritzung (14) in einer Halbtiefe (34) verläuft.
  7. Leiterbahnstruktur (10) gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen (20) über das Verbindungskanalsystem (38) mit einem eine Endumspritzung (48) bildenden Kunststoffmaterial verfüllt sind.
  8. Leiterbahnstruktur (10) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungskanalsystem (38) über einen zentralen Anspritzpunkt verfügt.
  9. Leiterbahnstruktur (10) gemäß einem oder mehrerer der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die in den Öffnungen (20) verlaufenden Leiterbahnen (12) durch das die Endumspritzung (48) darstellende, fließfähige Kunststoffmaterial gegeneinander an der Oberseite (24) und an der Rückseite (26) der Vorumspritzung isoliert sind.
  10. Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnstruktur (10) mit einer Vorumspritzung (14) gemäß einem oder mehrerer der vorhergehenden Ansprüche, mit nachfolgenden Verfahrensschritten: a) der Ausbildung einer Vorumspritzung (14) um Leiterbahnen (12) einer Leiterbahnstruktur (10), wobei einzelne Leiterbahnen (12) durch Verbindungsstege (18) miteinander verbunden sind, b) dem Erzeugen von Öffnungen (20) in der Vorumspritzung (14) im Bereich der Verbindungsstege (18) zweier benachbarter Leiterbahnen (12), c) dem Entfernen der Verbindungsstege (18) und d) dem Verfüllen der Öffnungen (20) mit einem fließfähigen Kunststoffmaterial (40) über ein in der Vorumspritzung (14) ausgebildetes, die Öffnungen (20) miteinander verbindendes Verbindungsanalsystem (38).
DE200910026459 2009-05-26 2009-05-26 Leiterbahnstruktur mit Vorumspritzung Withdrawn DE102009026459A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200910026459 DE102009026459A1 (de) 2009-05-26 2009-05-26 Leiterbahnstruktur mit Vorumspritzung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200910026459 DE102009026459A1 (de) 2009-05-26 2009-05-26 Leiterbahnstruktur mit Vorumspritzung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009026459A1 true DE102009026459A1 (de) 2010-12-09

Family

ID=43049328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200910026459 Withdrawn DE102009026459A1 (de) 2009-05-26 2009-05-26 Leiterbahnstruktur mit Vorumspritzung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102009026459A1 (de)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2505931A1 (de) * 2011-03-30 2012-10-03 Eberspächer catem GmbH & Co. KG Elektrische Heizvorrichtung mit einem Leiterplatten aufweisenenden Plattenelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen Plattenelementes
DE102011086331A1 (de) * 2011-11-15 2013-05-16 MCQ TECH GmbH Anschlussklemme
DE102014001631A1 (de) * 2014-02-07 2015-04-30 Audi Ag Elektrische Leitungsverbindung zwischen einem Getriebesteuergerät und einer elektrischen Getriebekomponente
DE102014008853A1 (de) 2014-06-14 2015-12-17 Audi Ag Kunststoffumspritzte Leiterbahnstruktur sowie Verfahren zur Herstellung der kunststoffumspritzten Leiterbahnstruktur
WO2022063618A1 (de) * 2020-09-25 2022-03-31 Jumatech Gmbh Verfahren zur herstellung einer leiterplatte sowie ein formteil zur verwendung in diesem verfahren
DE102013211514B4 (de) 2013-06-19 2022-06-23 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Fertigen eines Leiterbahnstanzgitters

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2505931B1 (de) 2011-03-30 2015-07-01 Eberspächer catem GmbH & Co. KG Elektrische Heizvorrichtung mit einem Leiterbahnen aufweisenenden Plattenelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen Plattenelementes
US9273882B2 (en) 2011-03-30 2016-03-01 Eberspacher Catem Gmbh & Co. Kg Electrical heating device with a plate element comprising conductive paths
EP2505931A1 (de) * 2011-03-30 2012-10-03 Eberspächer catem GmbH & Co. KG Elektrische Heizvorrichtung mit einem Leiterplatten aufweisenenden Plattenelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen Plattenelementes
EP2626647A1 (de) * 2011-03-30 2013-08-14 Eberspächer catem GmbH & Co. KG Verfahren zur Herstellung eines Leiterbahnen aufweisenden Plattenelementes
CN103957611A (zh) * 2011-03-30 2014-07-30 埃贝赫卡腾有限两合公司 制造板件的方法
CN102734936B (zh) * 2011-03-30 2015-02-18 埃贝赫卡腾有限两合公司 具有含传导路径的板件的电热装置
CN103957611B (zh) * 2011-03-30 2015-10-28 埃贝赫卡腾有限两合公司 制造板件的方法
CN102734936A (zh) * 2011-03-30 2012-10-17 埃贝赫卡腾有限两合公司 具有含传导路径的板件的电热装置和所述板件的制造方法
EP2505931B2 (de) 2011-03-30 2022-01-12 Eberspächer catem GmbH & Co. KG Elektrische Heizvorrichtung mit einem Leiterbahnen aufweisenenden Plattenelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen Plattenelementes
US8998658B2 (en) 2011-11-15 2015-04-07 MCQ TECH GmbH Connecting terminal having clamp contacts
DE102011086331A1 (de) * 2011-11-15 2013-05-16 MCQ TECH GmbH Anschlussklemme
DE102013211514B4 (de) 2013-06-19 2022-06-23 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Fertigen eines Leiterbahnstanzgitters
DE102014001631A1 (de) * 2014-02-07 2015-04-30 Audi Ag Elektrische Leitungsverbindung zwischen einem Getriebesteuergerät und einer elektrischen Getriebekomponente
DE102014008853A1 (de) 2014-06-14 2015-12-17 Audi Ag Kunststoffumspritzte Leiterbahnstruktur sowie Verfahren zur Herstellung der kunststoffumspritzten Leiterbahnstruktur
DE102014008853B4 (de) * 2014-06-14 2016-05-04 Audi Ag Kunststoffumspritzte Leiterbahnstruktur sowie Verfahren zur Herstellung der kunststoffumspritzten Leiterbahnstruktur
KR101759049B1 (ko) 2014-06-14 2017-07-17 아우디 아게 플라스틱 사출 오버몰드 전도체 경로 구조 및 플라스틱 사출 오버몰드 전도체 경로 구조를 제조하기 위한 방법
US9742167B2 (en) 2014-06-14 2017-08-22 Audi Ag Plastic injection overmolded conductor path structure, and method for producing the plastic injection overmolded conductor path structure
WO2015188919A1 (de) 2014-06-14 2015-12-17 Audi Ag Kunststoffumspritzte leiterbahnstruktur sowie verfahren zur herstellung der kunstoffumspritzen leiterbahnstruktur
WO2022063618A1 (de) * 2020-09-25 2022-03-31 Jumatech Gmbh Verfahren zur herstellung einer leiterplatte sowie ein formteil zur verwendung in diesem verfahren

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4223540C2 (de) Querverbinder für Reihenklemmen
DE10129053A1 (de) Elektrischer Querverbinder
DE2167079C2 (de) Verfahren zum Herstellen von mit Kunststoff vergossenen elektrischen Bauelementen
DE2049093A1 (de) Schalterbauteil
DE102009026459A1 (de) Leiterbahnstruktur mit Vorumspritzung
DE2234961C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Steckern für Schaltplatten
DE3011068A1 (de) Elektrische gegenplatte und verfahren zu ihrer herstellung
DE69703926T2 (de) Steckerelement für Druckkontakt
DE102013215302A1 (de) Flachkontakt für einen Stecker, Aufnahmeblock für einen Flachkontakt und Stecker
EP3155701B1 (de) Kunststoffumspritzte leiterbahnstruktur sowie verfahren zur herstellung der kunstoffumspritzen leiterbahnstruktur
EP3041653A1 (de) Hinterspritzte leiterbahnstanzgitter und verfahren zur dessen fertigung
DE112015003374B4 (de) Schaltungsanordnung
EP2437360B1 (de) Stockwerksbrücker
DE102009030645B4 (de) Brückerelement und Set aus zumindest einem Klemmelement und Brückerelement
DE3214532A1 (de) Verfahren zur herstellung einer mehrpoligen kontaktleiste, nach diesem verfahren hergestellte kontaktleiste sowie vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE102014221089B4 (de) Einpresskontakt, Kontaktsystem und Verfahren zum Erzeugen eines Einpresskontaktes
DE60104573T2 (de) Gedruckte Schaltungsplatte, elektrisches Verbindungsgehäuse mit dieser Schaltungsplatte und Verfahren zur Herstellung
DE2303537A1 (de) Anschlusschiene und verfahren zu ihrer herstellung
DE3943261C2 (de) Elektrische Schaltung
WO2016128214A1 (de) Schaltungsträger, elektronisches modul und verfahren zur herstellung eines schaltungsträgers
DE19833248C2 (de) Vorrichtung zum Führen und Massekontaktieren von Leiterplatten
DE8309514U1 (de) Elektrische Verbindungsvorrichtung
DE112016006677B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer mit Harz versiegelten Leistungs-Halbleitervorrichtung
DE19712879A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Schaltung und zugehöriges Nutzen
DE4137654A1 (de) Elektrisches geraet, insbesondere lenkstockschalter fuer kraftfahrzeuge

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee