DE102009003495B4 - Soldering and soldering device - Google Patents
Soldering and soldering device Download PDFInfo
- Publication number
- DE102009003495B4 DE102009003495B4 DE200910003495 DE102009003495A DE102009003495B4 DE 102009003495 B4 DE102009003495 B4 DE 102009003495B4 DE 200910003495 DE200910003495 DE 200910003495 DE 102009003495 A DE102009003495 A DE 102009003495A DE 102009003495 B4 DE102009003495 B4 DE 102009003495B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- connector
- area
- heating
- solar cell
- electrode contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000009291 secondary effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/002—Soldering by means of induction heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Abstract
Lötverfahren, bei dem ein metallischer, sich in eine Erstreckungsrichtung (E) erstreckender Verbinder (2) mit einer Solarzelle (1) elektrisch verbunden wird, umfassend die folgenden Schritte:
– Auflegen des Verbinders auf einen Elektrodenkontakt (12) der Solarzelle (1);
– Erhitzen eines ersten Verbinderbereiches (21);
– Erhitzen eines auf dem Verbinder (2) in der Erstreckungsrichtung (E) zwischen dem ersten Verbinderbereich (21) und einem dritten Verbinderbereich (23) angeordneten zweiten Verbinderbereiches (22); und
– Erhitzen des dritten Verbinderbereiches (23),
wobei das Erhitzen jeweils ein Erzeugen eines Temperaturverlaufs (51, 52) mit einer Aufheizphase (51w, 52w) und einer Abkühlphase (51k, 52k) an dem jeweiligen Verbinderbereich (21, 22, 23) umfasst,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Aufheizphase (52w) des zweiten Verbinderbereiches (22) zumindest teilweise während der Abkühlphase (51k) des ersten Verbinderbereiches (21) und/oder des dritten Verbinderbereiches (23) durchgeführt wird.A soldering method in which a metallic connector (2) extending in an extension direction (E) is electrically connected to a solar cell (1), comprising the following steps:
- placing the connector on an electrode contact (12) of the solar cell (1);
- heating a first connector region (21);
- heating a second connector portion (22) disposed on the connector (2) in the extending direction (E) between the first connector portion (21) and a third connector portion (23); and
Heating the third connector area (23),
the heating in each case comprising generating a temperature profile (51, 52) having a heating phase (51w, 52w) and a cooling phase (51k, 52k) at the respective connector region (21, 22, 23),
characterized in that
the heating phase (52w) of the second connector portion (22) is performed at least partially during the cooling phase (51k) of the first connector portion (21) and / or the third connector portion (23).
Description
Die Erfindung betrifft ein Lötverfahren und eine Lötvorrichtung zum elektrischen Verbinden eines Verbinders mit einer Solarzelle.The The invention relates to a soldering method and a soldering device for electrically connecting a connector to a solar cell.
Ein derartiger Verbinder wird herkömmlich als metallischer Verbinderstreifen bereitgestellt, welcher mit einem Ende auf einem Elektrodenkontakt der Solarzelle platziert wird. Der Elektrodenkontakt dient hierbei dazu, den in der Solarzelle erzeugten Strom aus der Solarzelle zu entnehmen und/oder den mittels weiterer Elektrodenkontakte entnommenen Strom zu sammeln. In letzterem Fall wird der Elektrodenkontakt auch als Busbar bezeichnet.One Such connector is conventionally known as metallic connector strip provided with a End is placed on an electrode contact of the solar cell. The electrode contact is used here, in the solar cell to draw electricity generated from the solar cell and / or the means to collect further electrode contacts taken electricity. In the latter Case, the electrode contact is also referred to as a busbar.
Entweder auf dem Verbinderstreifen oder auf der Busbar ist ein Lot aufgebracht. In einem anschließenden Lötschritt wird der Verbinder mit einem Heizelement erhitzt und somit das Lot zum Schmelzen gebracht. In dieser Phase startet in einer Fügezone ein Benetzungsprozess. An den Grenzflächen zwischen den Verbindungspartnern bilden sich intermetallische Phasen aus. In einer nachfolgenden Abkühlphase erkaltet das Lot und bildet eine stoffschlüssige elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem Verbinder und der Busbar. Anschließend wird das andere Ende des Verbinderstreifens in gleicher Weise mit einer Busbar einer benachbarten Solarzelle verbunden, um die beiden Solarzellen zu einem sogenannten String für ein Solarzellenmodul zu kontaktieren.Either on the connector strip or on the bus bar, a solder is applied. In a subsequent soldering step The connector is heated with a heating element and thus the solder melted. In this phase starts in a joining zone Wetting process. At the interfaces between the liaison partners form intermetallic phases. In a subsequent cooling phase cools the solder and forms a cohesive electrically conductive connection between the connector and the busbar. Subsequently, the other end of the Connector strip in the same way with a busbar of an adjacent Solar cell connected to the so-called two solar cells String for to contact a solar cell module.
Die Verlötung des Verbinderstreifens auf der Busbar erfolgt flächig oder punktuell, wobei zur Verfahrensbeschleunigung mehrere Heizelemente eingesetzt werden können. Beispielsweise weist ein bekannter Industrielötautomat (die Xcell® 3300 von Komax) drei kufenförmige Heizelemente auf, die gleichzeitig entlang des Verbinderstreifens versetzt positioniert werden. Mittels Induktion wird zeitgleich unterhalb aller drei Heizelemente in dem Verbinderstreifen Hitze erzeugt und so eine Verlötung des Verbinderstreifens mit der Busbar erreicht. Diese Heizelemente sind in der Literatur als Tunnelinduktoren bekannt.The soldering of the connector strip on the busbar is flat or punctiform, with several heating elements can be used to speed up the process. For example, a known Industrielötautomat on (the Xcell ® 3300 from Komax) three skid-shaped heating elements, which are positioned displaced simultaneously along the connector strip. By means of induction, heat is generated at the same time below all three heating elements in the connector strip, thus achieving a soldering of the connector strip to the busbar. These heating elements are known in the literature as tunneling inductors.
Weitere
Lötvorrichtungen
mit einem oder einer Mehrzahl synchron betriebener Löteinrichtungen mit
Heizelementen sind aus der
Derartige bekannte Lötverfahren haben den Nachteil, dass aufgrund unterschiedlicher thermischer Ausdehnungseigenschaften der Materialien in der Solarzelle und in den Verbindern nach der Verlötung mechanische Spannungen entstehen, die zu einer Verbiegung der Solarzelle führen können. Die Spannungen müssen von der Solarzelle und den Verbindern aufgenommen werden. Insbesondere beim Einsatz von Solarzellen aufgebaut aus sehr dünnen Halbleiterwafern mit Dicken von weniger als 200 µm kommt es daher regelmäßig zu einer sichtbaren Verbiegung des Wafers. Im ungünstigsten Fall kann hierbei die Solarzelle oder die elektrische Verbindung zwischen der Solarzelle und dem Verbinder beschädigt werden.such known soldering method have the disadvantage that due to different thermal Expansion properties of the materials in the solar cell and in the connectors after soldering mechanical stresses arise, which leads to a bending of the solar cell to lead can. The tensions must be absorbed by the solar cell and the connectors. Especially when using solar cells built from very thin semiconductor wafers with thicknesses of less than 200 microns comes It therefore regularly becomes one visible bending of the wafer. In the worst case, this can the solar cell or the electrical connection between the solar cell and the connector damaged become.
Anders ausgedrückt: Bei ganzflächiger Lötung oder zeitgleicher Lötung an allen Lötpunkten erreicht die aufgrund Wärmeeintrags entstandene thermomechanische Spannung einen Maximalwert und behält diesen Zustand in der Fügezone nach dem Erstarren; wird sozusagen in diesem Zustand „eingefroren”. Übersteigt diese thermomechanische Spannung die Stabilitätsgrenze der verwendeten Materialen, dann kann es zur Zerstörung eines Bereiches um die Verbindung kommen. Die Zelle ist in diesem Bereich dann elektrisch defekt. Damit die mechanischen Spannungen zu keinen signifikanten Schädigungen führen, werden herkömmlich Solarzellen mit Dicken von mehr als etwa 200 µm verwendet. Dies stellt jedoch einen Kostennachteil dar.Different words, At full-surface soldering or simultaneous soldering at all solder points achieved due to heat input resulting thermo-mechanical stress a maximum value and retains this Condition in the joining zone after solidifying; is "frozen" in this state, so to speak. exceeds this thermo-mechanical stress the stability limit of the materials used, then it can destroy of an area around the connection. The cell is in this Area then electrically defective. So that the mechanical stresses to no significant damage to lead, become conventional Solar cells with thicknesses of more than about 200 microns used. This does however a cost disadvantage.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Lötverfahren und eine Lötvorrichtung bereitzustellen, um dünnere und somit kostengünstigere Solarzellen ohne die Gefahr einer Beschädigung der Solarzellen auf verlässliche Art miteinander verschalten zu können.It is therefore an object of the invention, a soldering method and a soldering device to provide thinner ones and thus cheaper Solar cells without the risk of damaging the solar cells reliable Being able to interconnect with each other.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Lötverfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und eine Lötvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 11 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.The The object is achieved by a soldering with the features of claim 1 and a soldering device with the features of claim 11 solved. Advantageous embodiments of Invention will become apparent from the dependent claims.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass mittels einer gezielten zeitlichen Temperatursteuerung in räumlich unterschiedlichen Verbinderbereichen bereichsweise begrenzte Materialausdehnungen im Verbinder und im Elektrodenkontakt erzielt werden, die sich gegenseitig aufheben. Auf diese Weise werden bleibende thermomechanische Spannungen zwischen Verbinder und Solarzelle vermindert oder sogar im Wesentlichen vermieden. Hierzu durchlaufen drei entlang einer Erstreckungsrichtung des Verbinders räumlich getrennte Verbinderbereiche Temperaturverläufe, die jeweils eine Aufheizphase und eine Abkühlphase umfassen, wobei ein entlang des Elektrodenkontakts zwischen einem ersten und einem dritten Verbinderbereich angeordneter zweiter Verbinderbereich und seine Umgebung dann die Aufheizphase durchläuft, wenn der erste und/oder der dritte Verbinderbereich ihre jeweiligen Abkühlphasen durchlaufen.Of the The invention is based on the finding that by means of a targeted temporal temperature control in spatially different connector areas partially limited material expansion in the connector and in the Electrode contact can be achieved, which cancel each other out. In this way, permanent thermomechanical stresses between Connector and solar cell reduced or even substantially avoided. For this purpose, three pass along an extension direction of the connector spatial separate connector areas temperature profiles, each a heating phase and a cooling phase include one along the electrode contact between a first and a third connector portion disposed second connector portion and its environment then goes through the heating phase when the first and / or the third connector region undergoes their respective cooling phases.
Hierdurch wird erreicht, dass der zweite Verbinderbereich und gegebenenfalls seine Umgebung im Elektrodenkontakt und/oder in der Solarzelle dann eine thermische Ausdehnung erfährt, wenn zumindest einer der anderen beiden Verbinderbereiche seine maximale thermische Ausdehnung erreicht hat und sich gegebenenfalls sogar in der Abkühlphase zusammenzieht, um die thermische Ausdehnung im zweiten Verbinderbereich zu kompensieren.This ensures that the second connector region and optionally its surroundings in the electrode contact and / or in the solar cell then undergoes a thermal expansion, if at at least one of the other two connector areas has reached its maximum thermal expansion and possibly contracts even during the cooling phase in order to compensate for the thermal expansion in the second connector area.
Bei dem ersten und dem dritten Verbinderbereich kann es sich um Randbereiche des Verbinders handeln. Es ist jedoch auch möglich, dass das Verfahren auf mehreren Dreiergruppen von Verbinderbereichen angewendet wird, die entlang der Erstreckungsrichtung des Verbinders angeordnet sind. Das vorangehend beschriebene Prinzip des Abbaus thermischer Spannungen durch einen gezielten Temperatureintrag funktioniert unabhängig von der absoluten Lage der drei ausgewählten Verbinderbereiche in dem Verbinder.at the first and third connector areas may be peripheral areas act of the connector. However, it is also possible that the procedure is on is applied to several triplets of connector areas, the are arranged along the extension direction of the connector. The above-described principle of the degradation of thermal stresses through a targeted temperature entry works independently of the absolute location of the three selected connector areas in the Interconnects.
Bei den Elektrodenkontakten handelt es sich vorzugsweise um metallische Kontaktstreifen, beispielsweise um Busbars für Emitter- oder Basiselektroden. Ferner kann das zum Löten notwendige Lot auf den Elektrodenkontakten und/oder auf dem Verbinder aufgebracht sein und/oder während des Lötverfahrens dem Verbinder und dem Elektrodenkontakt zugeführt werden.at The electrode contacts are preferably metallic ones Contact strips, for example busbars for emitter or base electrodes. Furthermore, this can be used for soldering necessary solder on the electrode contacts and / or on the connector be upset and / or while of the soldering process be supplied to the connector and the electrode contact.
Vorzugsweise erfolgt die Wahl der Verfahrensparameter wie beispielsweise der Position und der Erstreckung der Verbinderbereiche sowie der Dauer und Höhe des Wärmeeintrags in die Verbinderbereiche derart, dass letztendlich das Lot im Wesentlichen entlang der gesamten Erstreckung des Elektrodenkontakts aufgeschmolzen wird, um nach dem Erstarren eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Verbinder und dem Elektrodenkontakt zu bilden. Wenngleich vorteilhaft, ist jedoch eine ganzflächige Kontaktierung des Elektrodenkontakts nicht zwingend notwendig.Preferably the choice of process parameters such as the Position and extent of connector areas and duration and height the heat input in the connector areas such that ultimately the solder substantially melted along the entire extension of the electrode contact is to after the solidification of a material connection between the Connect connector and the electrode contact. Although advantageous, is however a whole area Contacting of the electrode contact is not mandatory.
Zur Vereinfachung des Lötverfahrens und der zu ihrer Durchführung eingesetzten Vorrichtung können die bei der Erhitzung der drei Verbinderbereiche eingesetzten Temperaturverläufe paarweise oder alle drei im Wesentlichen gleiche oder zumindest ähnliche Formen aufweisen. In diesem Fall müssen die Temperaturverläufe zeitversetzt in den Verbinderbereichen erzeugt werden.to Simplification of the soldering process and to its implementation used device can the temperature profiles used in heating the three connector areas in pairs or all three essentially the same or at least similar Shapes have. In this case, the temperature curves must be delayed be generated in the connector areas.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die erzeugten Temperaturverläufe jeweils einen Maximalwert zwischen der Aufheizphase und der Abkühlphase aufweisen und dass die Temperaturverläufe an den Verbinderbereichen derart zeitversetzt erzeugt werden, dass der Temperaturverlauf im zweiten Verbinderbereich seinen zugehörigen Maximalwert um einen jeweiligen Zeitversatz später erreicht, als der Temperaturverlauf im ersten Verbinderbereich und/oder im dritten Verbinderbereich.at a preferred embodiment it is envisaged that the generated temperature profiles each a maximum value between the heating phase and the cooling phase and that the temperature profiles at the connector areas be generated with a time offset so that the temperature profile in the second connector area its associated maximum value by one respective time offset later achieved as the temperature profile in the first connector area and / or in the third connector area.
Beispielsweise können derartige Temperaturverläufe erzeugt werden, indem dem entsprechenden Verbinderbereich Energie zugeführt wird, bis dort der Temperaturmaximalwert erreicht ist, und anschließend die Energiezufuhr abgestellt wird, zum Beispiel mittels Ausschalten oder Entfernen eines Heizelementes. Nach dem Abstellen der Energiezufuhr tritt der Verbinderbereich aufgrund einer kühleren Umgebungstemperatur selbständig in eine Abkühlphase ein. Alternativ kann die Abkühlphase jedoch auch mittels einer aktiven Kühlung erzielt werden.For example can Such temperature gradients be generated by the corresponding connector area energy supplied until the temperature maximum value is reached, and then the Power supply is turned off, for example by switching off or removing a heating element. After switching off the power supply occurs the connector area due to a cooler ambient temperature independent in a cooling phase one. Alternatively, the cooling phase However, also be achieved by means of active cooling.
In einer vorteilhaften Weiterbildung ist vorgesehen, dass der Zeitversatz in einem Bereich zwischen etwa 50 Millisekunden und etwa 1000 Millisekunden, vorzugsweise zwischen etwa 200 Millisekunden und etwa 600 Millisekunden liegt. Beispielsweise kann der Zeitversatz etwa 500 Millisekunden betragen. Die Erwärmung des zweiten Verbinderbereiches erfolgt vorzugsweise erst dann, wenn mittels Erwärmung des ersten und dritten Verbinderbereiches eine stoffschlüssige Verbindung an den jeweiligen Verbinderbereichen erzeugt wurde. Beispielsweise kann die Wärmezufuhr im zweiten Verbinderbereich gestartet werden, wenn die Temperatur am ersten und am dritten Verbinderbereich wieder unter die Schmelztemperatur des Lotes gesunken ist.In An advantageous development is provided that the time offset in a range between about 50 milliseconds and about 1000 milliseconds, preferably between about 200 milliseconds and about 600 milliseconds lies. For example, the time offset may be about 500 milliseconds. The warming of the second connector region is preferably carried out only when by heating the first and third connector area a material connection was generated at the respective connector areas. For example can the heat be started in the second connector area when the temperature at the first and the third connector area again below the melting temperature of the solder has sunk.
Gemäß einer zweckmäßigen Ausgestaltung ist vorgesehen, dass die erzeugten Temperaturverläufe jeweils einen Maximalwert aufweisen, der in einem Bereich bis zu 15%, vorzugsweise bis zu 10% oberhalb der Schmelztemperatur eines zur Verbindung des Verbinders mit dem Elektrodenkontakt der Solarzelle verwendeten Lötmittels liegt.According to one expedient embodiment provided that the generated temperature profiles each have a maximum value in a range of up to 15%, preferably up to 10% above the melting temperature of one to connect the connector Solder used with the electrode contact of the solar cell lies.
Bevorzugterweise wird die Solarzelle vor dem Erzeugen der Temperaturverläufe vorgewärmt. Mit anderen Worten, die Temperaturverläufe beginnen jeweils bei einer Starttemperatur, die oberhalb der üblicherweise bei der Herstellung verwendeten Umgebungstemperatur liegt. Diese Starttemperatur kann beispielsweise einen Wert haben, der in einem Bereich zwischen der genannten Umgebungstemperatur und etwa 100°C liegt.preferably, the solar cell is preheated before generating the temperature profiles. With In other words, the temperature profiles start at one Starting temperature, which is usually above the production used ambient temperature is. This starting temperature can for example, have a value that is in a range between the mentioned ambient temperature and about 100 ° C.
Bei einer zweckmäßigen Ausführungsform ist vorgesehen, dass beim Auflegen des Verbinders auf den Elektrodenkontakt der Solarzelle der erste Verbinderbereich und der dritte Verbinderbereich jeweils auf gegenüberliegenden Randabschnitten des Elektrodenkontaktes angeordnet werden. Hierbei kann der zweite Verbinderbereich beispielsweise in etwa mittig auf dem Elektrodenkontakt vorgesehen sein.at an expedient embodiment provided that when placing the connector on the electrode contact the solar cell, the first connector portion and the third connector portion each on opposite Be arranged edge portions of the electrode contact. Here can the second connector area, for example, approximately in the middle of the Be provided electrode contact.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung ist vorgesehen, dass die Temperaturverläufe an den Verbinderbereichen mittels eines einzelnen Heizelementes erzeugt werden, welches relativ zu dem Verbinder bewegt wird. In diesem Fall wird also das Heizelement von einem der Verbinderbereiche zum anderen bewegt und an jedem Verbinderbereich der gewünschte Temperaturverlauf erzeugt. Die Relativbewegung kann hierbei durch eine Bewegung des Heizelements und/oder eine entgegengesetzt gerichtete Bewegung der Solarzelle im Raum erzielt werden. Beispielsweise kann es sich hierbei um eine Bewegung handeln, mit der die Solarzelle durch die Lötvorrichtung zu einem nachfolgenden Prozessschritt transportiert wird, so dass diese in der Lötvorrichtung nicht gestoppt wird.In an advantageous embodiment, it is provided that the temperature profiles at the connector areas by means of a single Heizelemen which is moved relative to the connector. In this case, therefore, the heating element is moved from one of the connector areas to the other and generates the desired temperature profile at each connector area. The relative movement can be achieved in this case by a movement of the heating element and / or an oppositely directed movement of the solar cell in space. For example, this may be a movement with which the solar cell is transported by the soldering device to a subsequent process step, so that it is not stopped in the soldering device.
Das Heizelement kann einen Laserstrahl oder eine ähnlich wirkende, Energie transportierende Strahlung umfassen, der/die mittels Reflexion, Refraktion oder Bewegen einer zugehörigen Strahlenquelle bewegt wird.The Heating element may be a laser beam or a similar-acting, energy-transporting radiation include, by means of reflection, refraction or movement of a associated Radiation source is moved.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Temperaturverläufe an den Verbinderbereichen mittels zumindest zweier Heizelemente erzeugt werden. Dies hat den Vorteil, dass zumindest zwei der Verbindungsbereiche gleichzeitig erhitzt werden können. Hierdurch ergibt sich eine größere Flexibilität hinsichtlich der Erzeugung der Temperaturverläufe. Es ist darauf hinzuweisen, dass sich die zumindest zwei Heizelemente unterschiedlich aufbauen lassen. Eines der Heizelemente kann einen Verbindungsbereich mittels Induktion erhitzen, während das andere oder die anderen Heizelemente zu diesem Zweck eine optische Strahlung bereitstellen, beispielsweise einen Laserstrahl.According to one preferred development is provided that the temperature profiles at the connector areas be generated by means of at least two heating elements. This has the Advantage that at least two of the connection areas heated simultaneously can be. This results in greater flexibility in terms the generation of temperature profiles. It should be noted that the at least two heating elements different build up. One of the heating elements can be one Heat connection area by induction while the other or the other Provide heating elements for this purpose with optical radiation, for example, a laser beam.
Hierzu sind in einer zweckmäßigen Weiterbildung der Lötvorrichtung zumindest zwei voneinander unabhängig ansteuerbare Heizelemente vorgesehen.For this are in an appropriate training the soldering device at least two independent of each other provided controllable heating elements.
Vorteilhafterweise ist vorgesehen, dass die Temperaturverläufe mittels Induktion in den Verbinderbereichen erzeugt werden. Hierbei bilden über den Verbinderbereichen als Heizelemente angeordnete Induktoren, die sich beispielsweise in Tunnelinduktoren befinden, Primärwicklungen, an denen eine Wechselspannung angelegt wird, vorzugsweise eine hochfrequente Wechselspannung bei Hochfrequenzinduktoren. Der Verbinder bildet dann die Sekundärwicklung, in der ein Stromfluss induziert wird, welcher aufgrund von ohmschen Verlusten den umgebenden Verbinderbereich aufheizt.advantageously, is provided that the temperature profiles by induction in the Connector areas are generated. Here form over the Connector areas arranged as heating elements inductors, the are in tunnel inductors, primary windings, where an AC voltage is applied, preferably a high-frequency AC voltage at high frequency inductors. The connector forms then the secondary winding, in which a current flow is induced, which due to ohmic Losses the surrounding connector area heats up.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung ist vorgesehen, dass zumindest ein Verbinderbereich auf dem Verbinder und ein weiterer Verbinderbereich auf einem weiteren Verbinder im Wesentlichen gleichzeitig erhitzt werden. Auf diesem Wege können mehrere Verbinder gleichzeitig mit der Solarzelle verbunden werden. Die in den sich entsprechenden Verbinderbereichen der beiden Verbinder erzeugten Temperaturverläufe sind zweckmäßigerweise im Wesentlichen gleich und/oder werden mittels ein und desselben Heizelements erzeugt.According to one preferred embodiment, it is provided that at least one connector area the connector and another connector area on another Connectors are heated substantially simultaneously. On this There are several ways Connectors are connected simultaneously with the solar cell. The in the corresponding connector areas of the two connectors generated temperature profiles are expediently essentially the same and / or by means of one and the same Heating element generated.
Bei der Lötvorrichtung ist hierzu zweckmäßigerweise vorgesehen, dass zumindest eines der Heizelemente ausgebildet ist, einen Verbindungsbereich auf dem Verbinder, welcher auf dem Elektrodenkontakt der Solarzelle aufgelegt ist, und einen weiteren Verbindungsbereich auf einem weiteren Verbinder, welcher auf einem weiteren Elektrodenkontakt der Solarzelle aufgelegt ist, im Wesentlichen gleichzeitig zu erhitzen. Bei dem Heizelement kann es sich beispielsweise um einen Lötkolben handeln, der breit genug ausgebildet ist, um den Abstand zwischen zwei Elektrodenkontakten auf der Solarzelle zu übergreifen.at the soldering device this is expediently provided that at least one of the heating elements is formed, a connection area on the connector which is on the electrode contact the solar cell is placed, and another connection area on another connector, which on another electrode contact the solar cell is exposed to heat substantially simultaneously. The heating element may be, for example, a soldering iron act, which is formed wide enough to the distance between two Electrode contacts on the solar cell to overlap.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Figuren erläutert. Hierbei zeigen:The Invention will be described below with reference to exemplary embodiments with reference explained on the figures. Hereby show:
Die
Das
Erhitzen der Verbinderbereiche
Die
Verbinderbereiche
Mittels
der Heizelemente
Wie
in der
Mit
anderen Worten wird mittels Erhitzen des ersten Verbinderbereichs
Wenngleich
in der anhand der
Der
in
Die
Um
den in der
- 11
- Solarzellesolar cell
- 1212
- Elektrodenkontaktelectrode contact
- 22
- VerbinderInterconnects
- Ee
- Erstreckungsrichtung des Verbindersextension direction of the connector
- 2121
- erster Verbinderbereichfirst connector portion
- 2222
- zweiter Verbinderbereichsecond connector portion
- 2323
- dritter Verbinderbereichthird connector portion
- 2'2 '
- weitere VerbinderFurther Interconnects
- 41, 42, 4341 42, 43
- Heizelementeheating elements
- 5151
- Temperaturverlauf im ersten und dritten Verbinderbereichtemperature curve in the first and third connector area
- 51w51w
- Aufheizphase im ersten und dritten Verbinderbereichheating phase in the first and third connector area
- 51k51k
- Abkühlphase im ersten und dritten Verbinderbereichcooling phase in the first and third connector area
- 5252
- Temperaturverlauf im zweiten Verbinderbereichtemperature curve in the second connector area
- 52w52w
- Aufheizphase im zweiten Verbinderbereichheating phase in the second connector area
- 52k52k
- Abkühlphase im zweiten Verbinderbereichcooling phase in the second connector area
- 66
- Zeitversatz zwischen Temperaturmaximalwertentime offset between temperature maximum values
- 77
- Heizbereichheating
Claims (13)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009003495.1A DE102009003495C5 (en) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | Soldering and soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009003495.1A DE102009003495C5 (en) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | Soldering and soldering device |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102009003495A1 DE102009003495A1 (en) | 2010-09-02 |
DE102009003495B4 true DE102009003495B4 (en) | 2010-11-11 |
DE102009003495C5 DE102009003495C5 (en) | 2015-11-19 |
Family
ID=42371583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102009003495.1A Active DE102009003495C5 (en) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | Soldering and soldering device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102009003495C5 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1291929A1 (en) * | 2001-09-11 | 2003-03-12 | Strela Gmbh | Solar-cell assembly and associated production method |
DE20311931U1 (en) * | 2002-07-31 | 2003-10-23 | Atn Automatisierungstechnik Ni | Preloaded soldering device |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2443310A1 (en) * | 1978-12-07 | 1980-07-04 | Europ Propulsion | MACHINE FOR WELDING STRAIGHT PARTIAL ELEMENTS BETWEEN THEM |
US4534502A (en) * | 1983-02-14 | 1985-08-13 | Atlantic Richfield Company | Automatic solder machine |
US4617722A (en) * | 1984-12-04 | 1986-10-21 | Mobil Solar Energy Corporation | Method for electrically interconnecting solar cells |
US4685608A (en) * | 1985-10-29 | 1987-08-11 | Rca Corporation | Soldering apparatus |
KR910005959B1 (en) * | 1988-01-19 | 1991-08-09 | 니혼 덴네쯔 게이기 가부시끼가이샤 | Reflow soldering device |
DE4005314A1 (en) * | 1990-02-20 | 1991-08-22 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Laser micro-soldering process - with temp. control by adjusting laser output energy |
US5154338A (en) * | 1990-06-06 | 1992-10-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow furnace |
US5971249A (en) * | 1997-02-24 | 1999-10-26 | Quad Systems Corporation | Method and apparatus for controlling a time/temperature profile inside of a reflow oven |
DE19804877A1 (en) * | 1998-02-09 | 1999-08-12 | Sunware Gmbh & Co Kg | Contacting system for plate-shaped solar cells |
AU2002257180A1 (en) * | 2002-01-04 | 2003-07-30 | G.T. Equipment Technologies Inc. | Solar cell stringing machine |
NL1020627C2 (en) * | 2002-05-21 | 2003-11-24 | Otb Group Bv | Method and tab station for applying tabs to a solar cell as well as a method and device for manufacturing a solar panel. |
JP4248389B2 (en) * | 2003-12-25 | 2009-04-02 | シャープ株式会社 | Solar cell module manufacturing method and solar cell module manufacturing apparatus |
JP2006310798A (en) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Solar cell module and method of manufacturing the same |
US7402778B2 (en) * | 2005-04-29 | 2008-07-22 | Asm Assembly Automation Ltd. | Oven for controlled heating of compounds at varying temperatures |
DE102005036130A1 (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-01 | Ernst Knoll Feinmechanik Gmbh | Method and device for producing a solar cell string |
EP1878527A1 (en) * | 2006-07-10 | 2008-01-16 | Linde Aktiengesellschaft | Process and apparatus for reflow soldering with two different gases |
DE102007062689A1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-10 | Cornelius Paul | Formation of contacting and current collecting electrodes for solar cells, involves arranging thin current collecting fingers parallely on front side of solar cell, relative to small distance, where series of individual junctures is formed |
DE102007029441A1 (en) * | 2007-06-26 | 2009-01-02 | Rehm Thermal Systems Gmbh | Reflow soldering system with temperature profile that can be adapted to external transport speeds |
-
2009
- 2009-02-17 DE DE102009003495.1A patent/DE102009003495C5/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1291929A1 (en) * | 2001-09-11 | 2003-03-12 | Strela Gmbh | Solar-cell assembly and associated production method |
DE20311931U1 (en) * | 2002-07-31 | 2003-10-23 | Atn Automatisierungstechnik Ni | Preloaded soldering device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102009003495C5 (en) | 2015-11-19 |
DE102009003495A1 (en) | 2010-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102006044936B4 (en) | Process for the metallization of solar cells and its use | |
EP2577740B1 (en) | Method for contacting and connecting solar cells and solar cell combination produced by means of said method | |
DE3423172A1 (en) | METHOD FOR PRODUCING A SOLAR BATTERY | |
WO2008014900A1 (en) | Method for fitting a connecting conductor to a photovoltaic solar cell | |
EP0301533A2 (en) | Electric fuse and method for its manufacture | |
DE10026635B4 (en) | Method for producing a soldered connection, electrotechnical product with the soldered connection and use of the electrotechnical product | |
DE102013002628B4 (en) | Housing and method for connecting two housing parts | |
DE19829151C1 (en) | Electrical contacting of a conductive film, especially a heating layer for laminated automobile glazing, comprises connecting a collector bar to solder deposits by energy supply through the pane and-or an adhesive film on the thin film | |
DE10046489C1 (en) | Solderable electrical connection element with solder depot and its use | |
EP2415547A2 (en) | Soldering head and method for inductive soldering | |
WO2010083976A1 (en) | Device for soldering a conductor onto a circuit carrier | |
DE102009003495B4 (en) | Soldering and soldering device | |
DE4341017C2 (en) | Method for producing a laminated glass pane with metal wires arranged in the thermoplastic intermediate layer and application of the method | |
DE2510849B2 (en) | PROCESS FOR MANUFACTURING INSULATING GLASS WINDOWS WITH METALLIC DISTANCE RAILS AND A SPECIAL INSULATING GLASS WINDOW MANUFACTURED BY THE PROCESS | |
EP0559035B1 (en) | Solder connection between an electrical conductor fired to a glass sheet and a current supply connector | |
EP2567601A1 (en) | Method for partially stripping a defined area of a conductive layer | |
EP3619774A1 (en) | Bus bar system element having a superconductor strand and a connection piece, and bus bar having a plurality of bus bar system elements of this type | |
EP3283671B1 (en) | Method for coating a component and use of said method | |
DE19623134A1 (en) | Lead frame for semiconductor device | |
EP3422806B1 (en) | Method for processing an electric component having a layered structure | |
DE102010054400A1 (en) | Series connection method of solar cells of solar cell array, pre-fixing cell connectors on negative or positive terminal contact guide elements of adjacent cells by setting solder points between connectors and guide elements | |
EP4255664A1 (en) | Film coating method using a laser | |
EP2234749B1 (en) | Method for producing a soldered connection between two components | |
EP2230696B1 (en) | Photovoltaic module | |
DE102020210201A1 (en) | Process and device for the temperature-critical joining of two component layers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
R026 | Opposition filed against patent |
Effective date: 20110202 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: ADARES PATENT- UND RECHTSANWAELTE REININGER & , DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: HANWHA Q.CELLS GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: Q-CELLS SE, 06766 WOLFEN, DE Effective date: 20130304 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: ADARES PATENT- UND RECHTSANWAELTE REININGER & , DE Effective date: 20130304 |
|
R034 | Decision of examining division/fpc maintaining patent in limited form now final | ||
R206 | Amended patent specification |