DE102008062575A1 - Multilayer printed circuit board for use in e.g. rotor of linear electric motor, has intermediate storages arranged between top layer and bottom layer, and sensor directly soldered on one of intermediate storages - Google Patents

Multilayer printed circuit board for use in e.g. rotor of linear electric motor, has intermediate storages arranged between top layer and bottom layer, and sensor directly soldered on one of intermediate storages Download PDF

Info

Publication number
DE102008062575A1
DE102008062575A1 DE200810062575 DE102008062575A DE102008062575A1 DE 102008062575 A1 DE102008062575 A1 DE 102008062575A1 DE 200810062575 DE200810062575 DE 200810062575 DE 102008062575 A DE102008062575 A DE 102008062575A DE 102008062575 A1 DE102008062575 A1 DE 102008062575A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
sensor
multilayer printed
multilayer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE200810062575
Other languages
German (de)
Inventor
Reiner Dr. Schüppler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schaeffler Technologies AG and Co KG
Original Assignee
INA Drives and Mechatronics GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by INA Drives and Mechatronics GmbH and Co KG filed Critical INA Drives and Mechatronics GmbH and Co KG
Priority to DE200810062575 priority Critical patent/DE102008062575A1/en
Publication of DE102008062575A1 publication Critical patent/DE102008062575A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0207—Partly drilling through substrate until a controlled depth, e.g. with end-point detection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

The board (1) has intermediate storages (3-1-3-n) arranged between a top layer (2) and a bottom layer (4), and a sensor (8) e.g. temperature sensor and magnetic field sensor, directly soldered on the intermediate storage (3m). The sensor is completely provided within the cross section of the multilayer printed circuit board, where the sensor is molded with a sealing compound (12) i.e. two-component resin. Each intermediate storage has an electrically conductive cooling surface that is electrically isolated from surrounding structures. An independent claim is also included for a method for processing a top layer, a bottom layer and intermediate storages.

Description

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die Erfindung betrifft eine einen Sensor aufweisende Multilayerleiterplatte nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Bearbeitung einer Multilayerleiterplatte.The The invention relates to a sensor having a multilayer printed circuit board according to the preamble of claim 1 and a method for processing a multilayer PCB.

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

Eine Multilayerleiterplatte ist beispielsweise aus der DE 10 2005 019 922 A1 bekannt. Auf einem Zwischenlager dieser Multilayerleiterplatte, welche insgesamt vier Lager aufweist, ist ein elektrischer Widerstand als Leiterbahn realisiert. Dieser Widerstand soll einen gängigen Messwiderstand aus einem temperaturstabilen Material ersetzen.A multilayer printed circuit board is for example from the DE 10 2005 019 922 A1 known. On an intermediate storage of this multilayer printed circuit board, which has a total of four bearings, an electrical resistance is realized as a conductor. This resistor is intended to replace a common measuring resistor made of a temperature-stable material.

Aufgabe der ErfindungObject of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine mindestens einen Sensor aufweisende Multilayerleiterplatte anzugeben, welche insbesondere zur Verwendung in einem Elektromotor geeignet ist.Of the Invention is based on the object, at least one sensor specify multilayer printed circuit board indicate which particular suitable for use in an electric motor.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Multilayerleiterplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie durch ein Verfahren zur Bearbeitung einer Multilayerleiterplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 12. Im Folgenden im Zusammenhang mit der Leiterplatte erläuterte Ausgestaltungen und Vorteile gelten sinngemäß auch für das Verfahren und umgekehrt.These The object is achieved by a multilayer printed circuit board with the features of claim 1 and by a method for processing a multilayer printed circuit board with the features of claim 12. Hereafter With the circuit board explained embodiments and advantages apply mutatis mutandis to the process and vice versa.

Die Multilayerleiterplatte weist einen Toplayer, einen Bottomlayer sowie mindestens einen Zwischenlager auf, wobei ein Sensor unmittelbar auf einen Zwischenlager aufgelötet ist. Um die Anbringung des Sensors auf dem Zwischenlager zu ermöglichen, wird in die Leiterplatte eine Vertiefung eingebracht, insbesondere gefräst, welche genau bis zu einem bestimmten Lager reicht.The Multilayer board has a top layer, a bottom layer as well at least one intermediate storage, with a sensor immediately soldered onto an intermediate storage. To attach the To enable sensors on the intermediate storage is in the PCB introduced a recess, in particular milled, which reaches exactly to a certain camp.

Vorzugsweise umfasst die Multilayerleiterplatte insgesamt mehr als zwölf Lager, das heißt mehr als zehn auch als Innen-Layer bezeichnete Zwischenlager. Vom Toplayer aus gezählt befindet sich der Sensor beispielsweise auf dem zwölften, dem dreizehnten, dem vierzehnten oder einem noch weiter vom Toplayer entfernten Lager. Der Toplayer ist dabei derjenige Lager, von welchem aus die sacklochartige Vertiefung in die Leiterplatte eingebracht wird.Preferably In total, the multilayer board includes more than twelve Bearing, that is, more than ten, also referred to as inner layer Interim storage. Counted from the top layer is the Sensor on the twelfth, the thirteenth, for example the fourteenth or even further away from the top layer camp. The top layer is the one bearing, from which the blind hole-like Well is introduced into the circuit board.

Der Vorschub des Fräswerkzeugs, welches die Vertiefung, in der der Sensor angeordnet werden soll, erzeugt, wird automatisch gestoppt, sobald ein elektrischer Kontakt zwischen dem Fräswerkzeug und leitendem Material desjenigen Lagers, mit dem der Sensor zu verbinden ist, hergestellt ist. Die Genauigkeit in Vorschubrichtung bei dem Fräsvorgang beträgt beispielsweise ±5 μm.Of the Feed of the milling tool, which the recess, in which the sensor is to be arranged generates automatically stopped as soon as an electrical contact between the milling tool and conductive material of that bearing to connect to the sensor is, is made. The accuracy in the feed direction at the Milling process is for example ± 5 microns.

Der auf einem Zwischenlager der Multilayerleiterplatte angebrachte Sensor ist beispielsweise ein Temperatur-Sensor oder ein Magnetfeld-Sensor, insbesondere ein Hall-Sensor.Of the mounted on an intermediate storage of multilayer PCB sensor is for example a temperature sensor or a magnetic field sensor, in particular a Hall sensor.

In bevorzugter Ausgestaltung ragt der Sensor nicht über den Querschnitt der Multilayerleiterplatte hinaus. Ein mechanischer Schutz des Sensors kann auf einfache Weise durch ein elektrisch isolierendes Füllmaterial, beispielsweise ein Harz, insbesondere ein Zweikomponenten-Harz, bereitgestellt werden, welches in die Vertiefung der Multilayerleiterplatte gefüllt wird, in welcher der Sensor angeordnet ist. Die Anordnung des Sensors innerhalb der Multilayerleiterplatte ist zum Einen besonders platzsparend und ermöglicht zum anderen eine besonders exakte Erfassung von Zuständen, beispielsweise Temperaturen, welche in der Leiterplatte herrschen.In preferred embodiment, the sensor does not protrude over the Cross section of the multilayer PCB. A mechanical one Protection of the sensor can be easily done by an electric insulating filling material, for example a resin, in particular a two-component resin provided in the Deepening of the multilayer printed circuit board is filled, in which the sensor is arranged. The arrangement of the sensor inside The multilayer PCB is on the one hand particularly space-saving and on the other hand allows a particularly accurate detection of states, for example, temperatures, which in the PCB dominate.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung weist zumindest ein Lager der Multilayerleiterplatte eine elektrisch leitende, von umgebenden Strukturen elektrisch isolierte Kühlfläche auf. Diese Kühlfläche ist aus demselben Material wie die Leiterbahnen des Lagers hergestellt und sorgt insbesondere für eine Vergleichmäßigung der thermischen Belastung der Multilayerleiterplatte.According to one advantageous development, at least one bearing of the multilayer printed circuit board has a electrically conductive, electrically isolated from surrounding structures Cooling surface on. This cooling surface is made of the same material as the tracks of the camp and in particular ensures a homogenization the thermal load of the multilayer printed circuit board.

Von besonderem Vorteil ist die Ausstattung der Multilayerleiterplatte mit Kühlflächen in Anwendungsfällen, in denen die die Kühlflächen umgebenden leitenden Strukturen der Lager elektrische Spulen bilden.From particular advantage is the equipment of the multilayer printed circuit board with cooling surfaces in applications, in which the cooling surfaces surrounding conductive Structures of the bearings form electrical coils.

Die Multilayerleiterplatte wird bevorzugt als Bauteil eines PCB(printed circuit board)-Motors verwendet. Hierbeit kann es sich um einen Rotativ- oder um einen Linear-Elektromotor handeln. Auch elektrische Antriebe, welche der direkten Erzeugung kombinierter linearer und rotativer Bewegungen dienen, sind unter Verwendung der Multilayerleiterplatte herstellbar. Im Fall eines rotativen elektrischen Antriebs bildet die Multilayerleiterplatte vorzugsweise einen bestrombaren Stator des Elektromotors. Der Rotor des rotativen elektrischen Antriebs ist dagegen in vorteilhafter Ausgestaltung mit Permanentmagneten, insbesondere Seltenerdmag neten, besetzt, sodass keine Stromzuführung zu rotierenden Teilen erforderlich ist. Im Unterschied hierzu ist bei linearen elektrischen Antrieben die Multilayerleiterplatte dagegen bevorzugt Teil des Läufers der Antriebsvorrichtung. Der Läufer kann durch diese Gestaltung besonders gewichtssparend ausgelegt werden, womit hohe Beschleunigungen des Linearmotos realisierbar sind.The multilayer printed circuit board is preferably used as a component of a PCB (printed circuit board) motor. This can be a rotary or a linear electric motor. Electric drives, which serve the direct generation of combined linear and rotary movements, can also be produced by using the multilayer printed circuit board. In the case of a rotary electric drive, the multilayer printed circuit board preferably forms a currentable stator of the electric motor. The rotor of the rotary electric drive, however, in an advantageous embodiment with permanent magnets, in particular rare earth magnets, occupies, so that no power supply to rotating parts is required. By contrast, in the case of linear electric drives, by contrast, the multilayer printed circuit board is preferably part of the rotor of the drive device. The runner can be designed by this design particularly weight-saving, so high Be accelerations of the linear motor can be realized.

Nachfolgend werden zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Hierin zeigen:following Two embodiments of the invention with reference to a Drawing explained in more detail. Herein show:

Kurze Beschreibung der ZeichnungShort description of the drawing

1 In einer schematischen Schnittdarstellung eine Multilayerleiterplatte mit eingelötetem und vergossenem Sensor, 1 In a schematic sectional view of a multilayer printed circuit board with soldered and potted sensor,

2 eine schematische Draufsicht auf die Multilayerleiterplatte nach 1, 2 a schematic plan view of the multilayer printed circuit board after 1 .

3 die Oberfläche einer Kühlflächen aufweisenden, zur Verwendung in einem Elektromotor vorgesehenen Multilayerleiterplatte, 3 the surface of a cooling surfaces having, for use in an electric motor provided multilayer printed circuit board,

4 in einer Ansicht analog 3 eine Multilayerleiterplatte ohne Kühlflächen. 4 in a view analog 3 a multilayer PCB without cooling surfaces.

Ausführliche Beschreibung der ZeichnungDetailed description the drawing

Einander entsprechende oder gleichwirkende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen gekenzeichnet.each other corresponding or equivalent parts are in all figures with the same reference numerals.

Eine in 1 in grober Vereinfachung – nicht maßstäblich – im Querschnitt dargestellte Multilayerleiterplatte 1 weist eine Vielzahl an Lagern, nämlich einen Toplayer 2, eine Anzahl Zwischenlager 31 bis 3n , sowie einen Bottomlayer 4 auf, wobei die Anzahl n der Zwischenlager 3 mindestens vierzehn beträgt.An in 1 in a rough simplification - not to scale - in multilayer multilayer printed circuit board 1 has a variety of bearings, namely a top layer 2 , a number of temporary storage 3 1 to 3 n , as well as a bottom layer 4 on, where the number n of the interim storage 3 is at least fourteen.

Mit Hilfe eines Fräswerkzeugs 5 wird eine Vertiefung 6 in der Multilayerleiterplatte 1 erzeugt. Das Fräswerkzeug 5 ist Teil einer nicht weiter dargestellten Präzisions-Tiefen-Fräsungs-Maschine. Sobald das Fräswerkzeug 5 den Zwischenlager 3m erreicht, wird durch den damit hergestellten elektrischen Kontakt zwischen dem Fräswerkzeug 5 und elektrisch leitenden Strukturen, nämlich Form-Pads 7 (2), des Zwischenlagers 3m ein Signal ausgelöst, welches den Vorschub des Fräswerkzeugs 5 mit einer Genauigkeit von ±5 μm stoppt.With the help of a milling tool 5 becomes a depression 6 in the multilayer circuit board 1 generated. The milling tool 5 is part of a not shown precision depth-milling machine. Once the milling tool 5 the interim storage 3 m achieved is achieved by the electrical contact between the milling tool 5 and electrically conductive structures, namely mold pads 7 ( 2 ), the interim storage 3 m triggered a signal indicating the feed of the milling tool 5 with an accuracy of ± 5 μm stops.

Nach der Herstellung der Vertiefung 6, das heißt der Freilegung der als Kontaktstellen fungierenden Form-Pads 7, wird ein Sensor 8, beispielsweise ein Temperatur- oder Hall-Sensor, in die Vertiefung 6 eingebracht und an den Form-Pads 7 angelötet. Leiterzüge 9 des Zwischenlagers 3m stellen die elektrische Verbindung zwischen den Form-Pads 7 und Sensoranschlüssen 10 der Multilayerleiterplatte 1 her. In 2 nicht gezeigte elektrische Spulen, die wie die Leiterzüge 9 in Multilayertechnik realisiert sind, sind über Spulenanschlüsse 11 kontaktierbar. Zusätzlich zum Sensor 8 wird die Multilayerleiterplatte 1 nicht mit weiteren Bauteilen bestückt. Wie aus 1 hervorgeht, ragt der Sensor 8 nicht über den Querschnitt der Multilayerleiterplatte 1 hinaus. Eine Vergussmasse 12, beispielsweise ein Zweikomponenten-Harz, schützt den Sensor 8 innerhalb der Vertiefung 6. Da sämtliche für den Anschluss des Sensors 8 benötigten elektrisch leitenden Strukturen bereits vor der Ausfräsung der Vertiefung 6 in der Multilayerleiterplatte 1 vorhanden sind, sind zum Anschluss des Sensors 8 keine Verdrahtungen zu verlegen. Insbesondere entfällt die Notwendigkeit, in die Multilayerleiterplatte 1 einen Schlitz von den Sensoranschlüssen 10 bis zur Vertiefung 6 zu fräsen, um in diesem Schlitz elektrische Leitungen zu verlegen. Hierdurch ist die Fertigung der mit dem Sensor 8 versehenen Multilayerleiterplatte 1 im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten, die in ihrem Inneren mit einem Sensor bestückt sind, wesentlich rationeller gestaltet. Zudem zeichnet sich die den Sensor 8 umfassende Multilayerleiterplatte 1 durch eine besonders hohe Zuverlässigkeit und Robustheit aus. Dies gilt auch bei einer hohen Zahl an Lagern 2, 31 bis 3n , 4 von beispielsweise insgesamt 16 oder mehr Stück.After making the recess 6 that is, exposing the mold pads acting as contact pads 7 , becomes a sensor 8th For example, a temperature or Hall sensor, in the depression 6 inserted and attached to the mold pads 7 soldered. conductor runs 9 of the interim storage 3 m Make the electrical connection between the mold pads 7 and sensor connections 10 the multilayer PCB 1 ago. In 2 not shown electrical coils, like the conductor tracks 9 are realized in multilayer technology are via coil connections 11 contactable. In addition to the sensor 8th becomes the multilayer PCB 1 not equipped with other components. How out 1 shows, the sensor protrudes 8th not over the cross-section of the multilayer PCB 1 out. A potting compound 12 For example, a two-component resin protects the sensor 8th within the recess 6 , As all for the connection of the sensor 8th required electrically conductive structures before the milled recess 6 in the multilayer circuit board 1 are present, are for connecting the sensor 8th no wiring to lay. In particular, eliminates the need for in the multilayer circuit board 1 a slot from the sensor ports 10 until deepening 6 to mill to lay in this slot electrical lines. This is the production of the sensor 8th provided multilayer circuit board 1 Compared to conventional printed circuit boards, which are equipped in their interior with a sensor, designed much more rational. In addition, the sensor is characterized 8th comprehensive multilayer PCB 1 by a particularly high reliability and robustness. This also applies to a large number of warehouses 2 . 3 1 to 3 n . 4 for example, a total of 16 or more pieces.

Im Ausführungsbeispiel nach 3 dient eine Multilayerleiterplatte 1 als Läufer eines nicht weiter dargestellten Linear-Elektromotors, hinsichtlich dessen grundsätzlicher Funktion auf die Patentanmeldung PCT/EP2007/062864 sowie auf die hierin zitierte EP 0 710 408 B1 verwiesen wird.In the embodiment according to 3 serves a multilayer PCB 1 as a runner of a linear electric motor, not shown, in terms of its basic function on the patent application PCT / EP2007 / 062864 as well as those cited herein EP 0 710 408 B1 is referenced.

Den Großteil der Fläche eines jeden Lagers, hier des Toplayers 2, ausfüllende Windungen 13 bilden eine bestrombare Spule 14. Insgesamt stellt die Multilayerleiterplatte 1 nach 3 eine eisenlose, kompakte, gewichtssparende Spule dar. Zur Optimierung der Wärmeabfuhr von der Multilayerleiterplatte 1 sowie der Wärmeverteilung innerhalb der Multilayerleiterplatte 1 sind Kühlflächen 15 vorgesehen, welche zentral innerhalb der Windungen 13 angeordnet und von diesen elektrisch isoliert sind. Zur Verdeutlichung ist in 4 zum Vergleich eine Ausführungsform ohne Kühlflächen dargestellt. Der Sensor 8 ist in den Anordnungen nach 3 und 4 unterhalb des sichtbaren Lagers 2 angeordnet und befindet sich vorzugsweise in der Mitte der Windungen 13, sodass die Temperatur der Spule 14 ohne Verfälschung messbar und zu Steuer- und Regelzwecken nutzbar ist.The majority of the area of each camp, here the top player 2 , filling turns 13 form an energetic coil 14 , Overall, the multilayer board represents 1 to 3 an ironless, compact, weight-saving coil. To optimize the heat dissipation of the multilayer printed circuit board 1 and the heat distribution within the multilayer PCB 1 are cooling surfaces 15 provided, which centrally within the windings 13 are arranged and electrically isolated from these. For clarification is in 4 For comparison, an embodiment without cooling surfaces shown. The sensor 8th is in the arrangements 3 and 4 below the visible bearing 2 arranged and is preferably in the middle of the turns 13 , so the temperature of the coil 14 measurable without adulteration and can be used for control purposes.

11
MultilayerleiterplatteMultilayer PCB
22
Toplayertoplayer
31 3 1
Zwischenlagerinterim storage
3m 3 m
Zwischenlagerinterim storage
33
Zwischenlagerinterim storage
44
Bottomlayerbottom layer
55
Fräswerkzeugmilling tool
66
Vertiefungdeepening
77
Form-PadShape pad
88th
Sensorsensor
99
Leiterzugconductor line
1010
Sensoranschlusssensor connection
1111
Spulenanschlusscoil terminal
1212
Vergussmassepotting compound
1313
Windungconvolution
1414
SpuleKitchen sink
1515
Kühlflächecooling surface
nn
Anzahl an Zwischenlagernnumber at interim storage

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 102005019922 A1 [0002] DE 102005019922 A1 [0002]
  • - EP 2007/062864 [0022] - EP 2007/062864 [0022]
  • - EP 0710408 B1 [0022] - EP 0710408 B1 [0022]

Claims (12)

Multilayerleiterplatte (1), mit einem Toplayer (2), einem Bottomlayer (4) und mindestens einem Zwischenlager (3, ..., 3n ), sowie mit einem auf dem Zwischenlager (3m ) angeordneten Sensor (8), dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor (8) unmittelbar auf den Zwischenlager (3m ) aufgelötet ist.Multilayer printed circuit board ( 1 ), with a top layer ( 2 ), a bottom layer ( 4 ) and at least one temporary storage facility ( 3 , ..., 3 n ), as well as with one on the intermediate storage ( 3 m ) arranged sensor ( 8th ), characterized in that the sensor ( 8th ) directly on the intermediate storage ( 3 m ) is soldered. Multilayerleiterplatte (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mehr als zehn Zwischenlager (31 , ..., 3n ) zwischen dem Toplayer (2) und dem Bottomlayer (4) angeordnet sind.Multilayer printed circuit board ( 1 ) according to claim 1, characterized in that more than ten intermediate storage ( 3 1 , ..., 3 n ) between the top layer ( 2 ) and the bottom layer ( 4 ) are arranged. Multilayerleiterplatte (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass mehr als zehn Zwischenlager (31 , ..., 3m-1 ) zwischen dem Toplayer (2) und demjenigen Zwischenlager (3m ), auf welchen der Sensor (8) aufgelötet ist, angeordnet sind.Multilayer printed circuit board ( 1 ) according to claim 2, characterized in that more than ten intermediate storage ( 3 1 , ..., 3 m-1 ) between the top layer ( 2 ) and the interim storage facility ( 3 m ) to which the sensor ( 8th ) is soldered, are arranged. Multilayerleiterplatte (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass als Sensor (8) ein Temperatur-Sensor vorgesehen ist.Multilayer printed circuit board ( 1 ) according to one of claims 1 to 3, characterized in that as sensor ( 8th ) a temperature sensor is provided. Multilayerleiterplatte (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass als Sensor (8) ein Magnetfeld-Sensor vorgesehen ist.Multilayer printed circuit board ( 1 ) according to one of claims 1 to 3, characterized in that as sensor ( 8th ) a magnetic field sensor is provided. Multilayerleiterplatte (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass sich der Sensor (8) vollständig innerhalb des Querschnitts der Multilayerleiterplatte (1) befindet.Multilayer printed circuit board ( 1 ) according to one of claims 1 to 5, characterized in that the sensor ( 8th ) completely within the cross-section of the multilayer printed circuit board ( 1 ) is located. Multilayerleiterplatte (1) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor (8) mit Harz vergossen ist.Multilayer printed circuit board ( 1 ) according to claim 6, characterized in that the sensor ( 8th ) is shed with resin. Multilayerleiterplatte (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Zwischenlager (31 , ..., 3n ) eine elektrisch leitende, von umgebenden Strukturen elektrisch isolierte Kühlfläche (15) aufweist.Multilayer printed circuit board ( 1 ) according to one of claims 1 to 7, characterized in that at least one intermediate storage ( 3 1 , ..., 3 n ) an electrically conductive, electrically isolated from surrounding structures cooling surface ( 15 ) having. Verwendung einer Multilayerleiterplatte (1) nach Anspruch 1 in einem Elektromotor.Use of a multilayer printed circuit board ( 1 ) according to claim 1 in an electric motor. Verwendung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Multilayerleiterplatte (1) Teil eines Stators eines Elektromotors ist.Use according to claim 9, characterized in that the multilayer printed circuit board ( 1 ) Is part of a stator of an electric motor. Verwendung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Multilayerleiterplatte (1) Teil eines Läufers eines Linear-Elektromotors ist.Use according to claim 9, characterized in that the multilayer printed circuit board ( 1 ) Is part of a rotor of a linear electric motor. Verfahren zur Bearbeitung einer einen Toplayer (2), einen Bottomlayer (4), sowie mehr als zehn Zwischenlager Zwischenlager (31 , ..., 3n ) aufweisenden Multilayerleiterplatte (1), mit folgenden Schritten: – In die Multilayerleiterplatte (1) wird mittels eines Fräswerkzeugs (5) eine Vertiefung (6) gefräst, welche bis zu einem bestimmten Zwischenlager (3m ) reicht, – der Fräsvorgang wird gestoppt, sobald eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Fräswerkzeug (5) und dem Zwischenlager (3m ) hergestellt ist, – auf durch den Fräsvorgang freigelegte Kontaktstellen (7) des Zwischenlagers (3m ) wird ein Sensor (8) aufgelötet, – der Sensor (8) wird in der Multilayerleiterplatte (1) mit einem Harz vergossen.Procedure for editing a toplayer ( 2 ), a bottom layer ( 4 ), as well as more than ten intermediate storage interim storage facilities ( 3 1 , ..., 3 n ) having multilayer printed circuit board ( 1 ), with the following steps: - into the multilayer PCB ( 1 ) is by means of a milling tool ( 5 ) a recess ( 6 milled up to a certain intermediate storage facility ( 3 m ), - the milling process is stopped as soon as an electrically conductive connection between the milling tool ( 5 ) and the interim storage ( 3 m ), - on exposed by the milling contact points ( 7 ) of the interim storage facility ( 3 m ), a sensor ( 8th ), - the sensor ( 8th ) is stored in the multilayer PCB ( 1 ) shed with a resin.
DE200810062575 2008-12-16 2008-12-16 Multilayer printed circuit board for use in e.g. rotor of linear electric motor, has intermediate storages arranged between top layer and bottom layer, and sensor directly soldered on one of intermediate storages Ceased DE102008062575A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200810062575 DE102008062575A1 (en) 2008-12-16 2008-12-16 Multilayer printed circuit board for use in e.g. rotor of linear electric motor, has intermediate storages arranged between top layer and bottom layer, and sensor directly soldered on one of intermediate storages

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200810062575 DE102008062575A1 (en) 2008-12-16 2008-12-16 Multilayer printed circuit board for use in e.g. rotor of linear electric motor, has intermediate storages arranged between top layer and bottom layer, and sensor directly soldered on one of intermediate storages

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102008062575A1 true DE102008062575A1 (en) 2010-06-17

Family

ID=42168776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200810062575 Ceased DE102008062575A1 (en) 2008-12-16 2008-12-16 Multilayer printed circuit board for use in e.g. rotor of linear electric motor, has intermediate storages arranged between top layer and bottom layer, and sensor directly soldered on one of intermediate storages

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102008062575A1 (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013214417A1 (en) 2013-07-24 2015-01-29 Schaeffler Technologies Gmbh & Co. Kg Steering unit for a steer-by-wire control system
WO2016165700A1 (en) 2015-04-15 2016-10-20 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Primary part of an electric machine, electric machine, and method for producing a primary part
WO2017080554A1 (en) 2015-11-13 2017-05-18 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Multi-layer printed circuit board having a printed coil and method for the production thereof
DE102017102344A1 (en) 2017-02-07 2018-08-09 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Printed circuit board for an electric motor, method for producing a printed circuit board for an electric motor and electric motor
FR3076974A1 (en) * 2017-12-18 2019-07-19 Melexis Bulgaria Ltd. Reinforced electronic device for an electric motor
DE102018115647A1 (en) 2018-06-28 2020-01-02 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Coil with punched turns
WO2020001682A1 (en) 2018-06-28 2020-01-02 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Actively cooled coil

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0710408B1 (en) 1994-05-18 1998-07-08 Huntleigh Technology Plc Linear magnetic actuator
DE102005019922A1 (en) 2005-04-27 2006-11-02 Conti Temic Microelectronic Gmbh Multilayer printed board for controller of electrical window lifter in motor vehicle has electrical resistance for measuring input power of electrical or electronic component
WO2009068080A1 (en) 2007-11-27 2009-06-04 Ina Drives & Mechatronics Gmbh & Co. Ohg Electric linear drive

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0710408B1 (en) 1994-05-18 1998-07-08 Huntleigh Technology Plc Linear magnetic actuator
DE102005019922A1 (en) 2005-04-27 2006-11-02 Conti Temic Microelectronic Gmbh Multilayer printed board for controller of electrical window lifter in motor vehicle has electrical resistance for measuring input power of electrical or electronic component
WO2009068080A1 (en) 2007-11-27 2009-06-04 Ina Drives & Mechatronics Gmbh & Co. Ohg Electric linear drive

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013214417A1 (en) 2013-07-24 2015-01-29 Schaeffler Technologies Gmbh & Co. Kg Steering unit for a steer-by-wire control system
WO2016165700A1 (en) 2015-04-15 2016-10-20 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Primary part of an electric machine, electric machine, and method for producing a primary part
DE102015206697A1 (en) 2015-04-15 2016-10-20 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Primary part of an electrical machine, electrical machine and method for producing a primary part
US10638596B2 (en) 2015-11-13 2020-04-28 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Multi-layer printed circuit board having a printed coil and method for the production thereof
WO2017080554A1 (en) 2015-11-13 2017-05-18 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Multi-layer printed circuit board having a printed coil and method for the production thereof
DE102015222400A1 (en) 2015-11-13 2017-06-08 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Multilayer board and method for its production
CN108353494A (en) * 2015-11-13 2018-07-31 舍弗勒技术股份两合公司 Multilayer circuit board with printed coil and its manufacturing method
DE102017102344A1 (en) 2017-02-07 2018-08-09 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Printed circuit board for an electric motor, method for producing a printed circuit board for an electric motor and electric motor
WO2018145678A1 (en) 2017-02-07 2018-08-16 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Printed circuit board for an electric motor, method for producing a printed circuit board for an electric motor, and electric motor
DE102017102344B4 (en) 2017-02-07 2020-07-16 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Printed circuit board for an electric motor, method for producing a printed circuit board for an electric motor and electric motor
FR3076974A1 (en) * 2017-12-18 2019-07-19 Melexis Bulgaria Ltd. Reinforced electronic device for an electric motor
BE1025927B1 (en) * 2017-12-18 2020-03-09 Melexis Bulgaria Ltd Reinforced electronic device for an electric motor
DE102018115647A1 (en) 2018-06-28 2020-01-02 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Coil with punched turns
WO2020001682A1 (en) 2018-06-28 2020-01-02 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Actively cooled coil
DE102018115654A1 (en) 2018-06-28 2020-01-02 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Actively cooled coil

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102008062575A1 (en) Multilayer printed circuit board for use in e.g. rotor of linear electric motor, has intermediate storages arranged between top layer and bottom layer, and sensor directly soldered on one of intermediate storages
DE102017214776A1 (en) A method of manufacturing a rotor for an electric machine with non-contact power transmission system and rotor, electric machine and motor vehicle
EP0680600B1 (en) Adjusting device
EP3411940B1 (en) Electric motor for a fluid pump, modular motor family for forming different fluid pumps with several of said types of electric motors and production method
DE112017005930T5 (en) ENGINE AND ELECTRIC POWER STEERING DEVICE
EP2425176B1 (en) Lighting system comprising at least one luminous band
DE3147418C2 (en) Insulating part for components of a power tool
DE102019207666A1 (en) Stator of an electrical machine with a temperature sensor
WO2004092681A2 (en) Optical sensor for electric machines
DE102015121102A1 (en) Rotor device for an electric motor and / or generator, rotor and motor with such a rotor device and manufacturing method
DE102017102344B4 (en) Printed circuit board for an electric motor, method for producing a printed circuit board for an electric motor and electric motor
DE102019124405A1 (en) CURRENT SENSOR
AT512486B1 (en) SERVOMOTOR
DE19842522A1 (en) Appliance for on line determination of small air gaps in running machines with all components mounted on printed circuit card
DE102019121385A1 (en) DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING A MAGNETIC FIELD SENSOR CHIP ON A TRACK
DE2009939A1 (en) Electrical machine, in particular a brushless direct current motor with a stationary, essentially bobbin-shaped coil
DE102013217993A1 (en) Circuit board assembly, method of making a printed circuit board assembly and radiator fan module
DE19842523A1 (en) Electromagnetic energy converter e.g. brushless electric motor or magnetic bearing, has integrated circuit board located between stator winding heads
DE3332533C2 (en)
DE102009058835A1 (en) Sensor coil e.g. linear variable differential transformer, for determining degree of opening of electromagnetically controllable proportional valve of hydraulic/pneumatic system, has conductive strips formed on coil carrier geometry
DE102020206353B3 (en) Power electronics device and method for manufacturing a power electronics device
DE102011054105A1 (en) Connecting conductor plate for electrically and mechanically connecting two printed circuit boards in linear magnetic field sensor, has contacts for connecting with contact surfaces of boards that are arranged surface-parallel to each other
AT509182B1 (en) STATOR FOR AN ELECTRIC MOTOR
DE102009047431A1 (en) Connecting element for contacting electrical contact assembly e.g. stator packet of electric motor, in automotive industry, has contact pins fixed by support, and wire connected to contact pins to realize electrical connection between pins
DE102020133274A1 (en) Arrangement of a contact element on free coil conductor ends of an electrical machine, electrical machine for a motor vehicle, method for providing a contact element for an electrical machine and motor vehicle

Legal Events

Date Code Title Description
R082 Change of representative

Representative=s name: ,

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: INA - DRIVES & MECHATRONICS GMBH & CO. OHG, 98527 SUHL, DE

Effective date: 20121120

Owner name: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES GMBH & CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: INA - DRIVES & MECHATRONICS GMBH & CO. OHG, 98527 SUHL, DE

Effective date: 20121120

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES GMBH & CO. KG, 91074 HERZOGENAURACH, DE

Effective date: 20150122

R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final