DE102013217993A1

DE102013217993A1 - Circuit board assembly, method of making a printed circuit board assembly and radiator fan module

Info

Publication number: DE102013217993A1
Application number: DE102013217993.6A
Authority: DE
Inventors: Katharina Gerlach; Jürgen Rampel; Steffen Ehrmann; Martin Pfister; Artur Schmidt; Jan Tandler
Original assignee: Brose Fahrzeugteile SE and Co KG
Current assignee: Brose Fahrzeugteile SE and Co KG
Priority date: 2013-09-09
Filing date: 2013-09-09
Publication date: 2015-03-12
Also published as: WO2015032993A1

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung, mit einer Leiterplatte, welche eine Leiterplattenumspritzung aufweist, mit einem Motorträger, welcher zumindest eine Positionierungsausnehmung aufweist, mit zumindest einem auf der Leiterplattenumspritzung ausgebildeten Positionierungszapfen, welcher sich von der Leiterplattenumspritzung derart abhebt und bezüglich der Positionierungsausnehmung derart angeordnet ist, um bei einem Eingriff des Positionierungszapfens in die Positionierungsausnehmung die Leiterplatte bezüglich des Motorträgers zu positionieren. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenanordnung sowie eine Kühlerlüftermodul.The present invention relates to a printed circuit board assembly comprising a printed circuit board having a printed circuit board encapsulation with a motor support having at least one positioning recess with at least one positioning spigot formed on the printed circuit board overhang which is so different from the printed circuit board encapsulation and positioned relative to the positioning recess. in order to position the printed circuit board with respect to the motor carrier upon engagement of the positioning pin in the positioning recess. Furthermore, the present invention relates to a method for producing a printed circuit board assembly and a radiator fan module.

Description

GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung. Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Leiterplattenanordnung sowie ein Kühlerlüftermodul.The present invention relates to a printed circuit board assembly. The present invention further relates to a method for producing such a printed circuit board assembly and a radiator fan module.

TECHNISCHER HINTERGRUNDTECHNICAL BACKGROUND

Kühlerlüftermodule sind allgemein bekannt und weisen im Allgemeinen einen Motorträger auf, welcher auf seiner einen Seite Komponenten eines Motors und auf seiner anderen Seite die Elektronik zur Steuerung des Motors trägt. Die elektronischen Komponenten sind üblicherweise auf einer Leiterplatte angeordnet, welche wiederum von dem Motorträger getragen wird. Die Leiterplatte kann z. B. ein Stanzgitter enthalten.Radiator fan modules are well known and generally include a motor mount which carries on one side components of a motor and on the other side the electronics for controlling the motor. The electronic components are usually arranged on a printed circuit board, which in turn is supported by the motor carrier. The circuit board can z. B. contain a stamped grid.

Die Befestigung und Positionierung der Leiterplatte bezüglich des Motorträgers erfolgt üblicherweise mittels Befestigungsdomen und Löchern, welche am und/oder im Motorträger ausgebildet sind. In diese Befestigungsdome und Löcher werden Befestigungsmittel angebracht, welche sich durch die Leiterplatte erstrecken und mit dem Motorträger verbunden werden.The mounting and positioning of the circuit board with respect to the motor carrier is usually carried out by means of Befestigungsdomen and holes which are formed on and / or in the motor carrier. In this Befestigungsdome and holes fastening means are attached, which extend through the circuit board and are connected to the motor carrier.

Die WO 2007/077066 A1 beschreibt eine Leiterplattenanordnung mit einer Leiterplatte und einem thermisch und elektrisch leitenden Gehäuse, an dem die Leiterplatte befestigt ist, und mit einem elektrisch isolierenden und thermisch leitenden siebartigen Körper, der die Leiterplatte mechanisch und thermisch mit dem Gehäuse koppelt.The WO 2007/077066 A1 describes a printed circuit board assembly including a printed circuit board and a thermally and electrically conductive housing to which the printed circuit board is attached, and an electrically insulating and thermally conductive, sieve-like body mechanically and thermally coupling the printed circuit board to the housing.

Die DE 10 2005 017 838 A1 beschreibt eine Schaltungsanordnung, welche ein Gehäuse und eine Leiterplatte umfasst, die mit elektrischen Bauelementen bestückt ist. Die Leiterplatte ist hier ein Teil einer Wand des Gehäuses.The DE 10 2005 017 838 A1 describes a circuit arrangement comprising a housing and a printed circuit board, which is equipped with electrical components. The circuit board is here a part of a wall of the housing.

Die korrekte Positionierung der Leiterplatte im Motorträger ist Voraussetzung für ein funktionierendes Kühlerlüftermodul. Jedoch ist die Zentrierung der Leiterplatte mittels Befestigungsdomen und Löchern im Motorträger nicht trivial, da Toleranzen der Leiterplatte und des Motorträgers schwer aufeinander abstimmbar sind und hohen Prozessschwankungen unterliegen.The correct positioning of the printed circuit board in the engine mount is a prerequisite for a functioning radiator fan module. However, the centering of the circuit board by Befestigungsdomen and holes in the motor mount is not trivial, since tolerances of the circuit board and the motor carrier are difficult to match and subject to high process variations.

Ferner ist die Befestigung und Positionierung der Leiterplatte bezüglich des Motorträgers mittels Befestigungsdomen und Löchern im Motorträger sehr arbeitsaufwändig und daher kostenintensiv.Furthermore, the mounting and positioning of the circuit board with respect to the engine mount by Befestigungsdomen and holes in the engine mount very laborious and therefore costly.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Vor diesem Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplattenanordnung zur Verfügung zu stellen, welche einen, einfachen jedoch funktionsgerechten Aufbau aufweist und zudem eine Leiterplatte bezüglich eines Motorträgers auf einfache Weise positioniert.Against this background, the present invention has the object to provide a printed circuit board assembly is available, which has a simple but functional design and also a printed circuit board with respect to a motor carrier positioned in a simple manner.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch eine Leiterplattenanordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und/oder durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruches 13 und/oder durch ein Kühlerlüftermodul mit den Merkmalen des Patentanspruches 14 gelöst.According to the invention, this object is achieved by a printed circuit board assembly having the features of patent claim 1 and / or by a method having the features of patent claim 13 and / or by a radiator fan module having the features of patent claim 14.

Demgemäß ist vorgesehen:

– Eine Leiterplattenanordnung, mit einer Leiterplatte, welche eine Leiterplattenumspritzung aufweist, mit einem Motorträger, welcher zumindest eine Positionierungsausnehmung aufweist, mit zumindest einem auf der Leiterplattenumspritzung ausgebildeten Positionierungszapfen, welcher sich von der Leiterplattenumspritzung derart abhebt und bezüglich der Positionierungsausnehmung derart angeordnet ist, um bei einem Eingriff des Positionierungszapfens in die Positionierungsausnehmung die Leiterplatte bezüglich des Motorträgers zu positionieren.
– Ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenanordnung, enthaltend: Halten einer Achse auf einer ihrer Stirnflächen mittels eines Niederhaltestifts; Ausbilden eines Motorträgers derart, dass eine Positionierungsausnehmung im Bereich des Niederhaltestifts ausgebildet wird; Umspritzen einer Leiterplatte derart, dass beim Umspritzen ein Positionierungszapfen auf der Leiterplattenumspritzung gebildet wird; Positionieren der Leiterplatte bezüglich des Motorträgers durch Anordnen des Positionierungszapfens in die Positionierungsausnehmung.
– Ein Kühlerlüftermodul, mit einem Lüfterrad, mit einem Elektromotor zum Antreiben des Lüfterrades, mit einem Motorträger, welcher den Elektromotor und eine Leiterplatte trägt, und mit einer erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung.

Accordingly, it is provided:

A circuit board assembly comprising a circuit board having a circuit board overmold with a motor support having at least one positioning recess with at least one positioning pin formed on the circuit board overhang which is raised from the circuit board overmold and positioned relative to the positioning recess so as to be at one Engage the positioning pin in the positioning recess to position the circuit board relative to the engine mount.
A method of manufacturing a printed circuit board assembly, comprising: holding an axle on one of its end faces by means of a hold-down pin; Forming a motor carrier such that a positioning recess is formed in the region of the hold-down pin; Injection of a printed circuit board such that during encapsulation, a positioning pin is formed on the PCB encapsulation; Positioning the printed circuit board with respect to the motor carrier by placing the positioning pin in the positioning recess.
- A radiator fan module, with a fan wheel, with an electric motor for driving the fan wheel, with a motor support, which carries the electric motor and a printed circuit board, and with a circuit board assembly according to the invention.

Die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Idee besteht darin, eine Leiterplatte und einen Motorträger derart auszugestalten, dass eine sichere und verlässliche Positionierung der Leiterplatte bezüglich des Motorträgers vereinfacht ist. Hierfür weist die Leiterplatte einen Positionierungszapfen auf, welcher ein Teil einer Leiterplattenumspritzung ist. Der Positionierungszapfen positioniert bei einem Eingreifen des Positionierungszapfens in die Positionierungsausnehmung die Leiterplatte bezüglich des Motorträgers sozusagen automatisch, so dass die Positionierung der Leiterplatte bezüglich des Motorträgers auf sehr einfache Weise erfolgen kann.The idea underlying the present invention is to design a printed circuit board and a motor mount in such a way that a secure and reliable positioning of the printed circuit board with respect to the motor mount is simplified. For this purpose, the circuit board on a positioning pin, which is part of a PCB encapsulation. When the positioning pin engages the positioning recess, the positioning pin automatically positions the printed circuit board with respect to the motor mount, so that the positioning of the printed circuit board with respect to the motor mount can be carried out in a very simple manner.

Der Positionierungszapfen greift dabei beispielsweise formschlüssig und/oder kraftschlüssig oder alternativ mit Spiel in die Positionierungsausnehmung ein und positioniert so die Leiterplatte bezüglich des Motorträgers. The positioning pin engages, for example, positively and / or non-positively or alternatively with play in the positioning recess and thus positions the circuit board with respect to the motor carrier.

Die Positionierungsausnehmung wird vorteilhafterweise direkt bei der Umspritzung einer Achse zum Ausbilden des Motorträgers gebildet und ist daher sehr kostengünstig herstellbar. Da die Achse im Spritzgussprozess umspritzt wird, muss die Achse mittels eines Werkzeuges, zum Beispiel eines Niederhalterstiftes, gehalten werden, wodurch die Positionierungsausnehmung prozesstechnisch gleichsam mitentsteht. Da die Positionierungsausnehmung vorteilhafterweise zentrisch im Motorträger angeordnet ist, hat eine Materialschwindung aufgrund der Abkühlung des Umspritzungsmaterials einen sehr geringen Einfluss auf die Position und Form der Positionierungsausnehmung. Daher ist eine Ausbildung der Positionierungsausnehmung und des Positionierungszapfens mit sehr engen Form- und Lagetoleranzen möglich. Auf diese Weise wird eine sehr hohe Positionsgenauigkeit der Leiterplatte zu den weiteren Schnittstellen gewährleistet. Der Entfall der Schraubdome und Löcher im Motorträger ist zudem kostenoptimiert. Des Weiteren wird die Toleranzkette sehr klein gehalten.The positioning recess is advantageously formed directly in the encapsulation of an axis for forming the motor carrier and is therefore very inexpensive to produce. Since the axis is encapsulated in the injection molding process, the axis must be held by means of a tool, for example a hold-down pin, whereby the positioning recess co-exists in terms of process engineering. Since the positioning recess is advantageously arranged centrally in the motor mount, material shrinkage due to the cooling of the extrusion material has a very small influence on the position and shape of the positioning recess. Therefore, a formation of the positioning recess and the positioning pin with very tight shape and position tolerances is possible. In this way, a very high position accuracy of the circuit board is guaranteed to the other interfaces. The omission of the screw domes and holes in the engine mount is also cost-optimized. Furthermore, the tolerance chain is kept very small.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen ergeben sich aus den weiteren Unteransprüchen sowie aus der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnung. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung greift der Positionierungszapfen formschlüssig und/oder kraftschlüssig in die Positionierungsausnehmung ein. Beispielsweise weisen der Positionierungszapfen und die Positionierungsausnehmung entsprechende kreisförmige Ausgestaltungen auf. Auf diese Weise wird der Positionierungszapfen formschlüssig in die Positionierungsausnehmung aufgenommen und positioniert die Leiterplatte automatisch bezüglich des Motorträgers, Ferner könnte der Positionierungszapfen gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung z. B. einen dreieckigen, viereckigen oder vieleckigen Querschnitt oder beispielsweise einen solchen Querschnitt aufweisen, welcher einem unregelmäßigen Dreieck entspricht, wobei die Positionierungsausnehmung einen dem Positionierungszapfen entsprechenden Querschnitt aufweist. Auf diese Weise wird die Positionierung der Leiterplatte bezüglich des Motorträgers weiter vereinfacht. Ferner kann auch der Positionierungszapfen ein Übermaß bezüglich der Positionierungsausnehmung aufweisen, so dass beim Eingreifen des Positionierungszapfens in die Positionierungsausnehmung eine kraftschlüssige Verbindung entsteht. Auf diese Weise wird die Leiterplatte bezüglich des Motorträgers sehr sicher und fest gelagert. Alternativ greift der Positionierungszapfen mit Spiel in die Positionierungsausnehmung ein.Advantageous embodiments and further developments will become apparent from the other dependent claims and from the description with reference to the figures of the drawing. In a particularly preferred embodiment of the present invention, the positioning pin engages positively and / or non-positively in the positioning recess. For example, the positioning pin and the positioning recess have corresponding circular configurations. In this way, the positioning pin is positively received in the positioning recess and positioned the circuit board automatically with respect to the engine mount, Furthermore, the positioning pin could according to an advantageous development z. Example, have a triangular, rectangular or polygonal cross-section or, for example, such a cross-section, which corresponds to an irregular triangle, wherein the positioning recess has a cross section corresponding to the positioning pin. In this way, the positioning of the circuit board with respect to the engine mount is further simplified. Furthermore, also the positioning pin may have an excess with respect to the positioning recess, so that upon engagement of the positioning pin in the positioning recess a frictional connection is formed. In this way, the circuit board is mounted very safe and secure with respect to the engine mount. Alternatively, the positioning pin engages with play in the positioning recess.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist der Positionierungszapfen zumindest teilweise elastisch ausgebildet. Beispielsweise kann der Positionierungszapfen aus einem Material ausgebildet sein, welches elastische Eigenschaften aufweist, z. B. ein elastomerer und/oder thermoplastischer Kunststoff. Durch diese Ausbildung können weitere Kosten gespart werden, da der Positionierungszapfen mit größeren Toleranzen ausgebildet werden kann.According to a further preferred embodiment of the present invention, the positioning pin is at least partially elastic. For example, the positioning pin may be formed of a material having elastic properties, e.g. B. an elastomeric and / or thermoplastic material. This training can save further costs, since the positioning pin can be formed with larger tolerances.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist der Positionierungszapfen eine Auskerbung auf, die z. B. auf der Stirnfläche des Positionierungszapfens ausgebildet sein kann. Die Auskerbung kann beispielsweise eine halbkreisförmige Form aufweisen und sich in den Positionierungszapfen erstrecken. Durch die Größe und die Position der Auskerbung kann z. B. die Elastizität des Positionierungszapfens eingestellt werden.According to a further preferred embodiment of the present invention, the positioning pin has a notch, the z. B. may be formed on the end face of the positioning pin. The notch may, for example, have a semicircular shape and extend into the locating pin. Due to the size and position of the notch z. B. the elasticity of the positioning pin can be adjusted.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist der Positionierungszapfen ein Übermaß bezüglich der Positionierungsausnehmung auf. Beispielsweise weist der Positionierungszapfen eine Übergangspassung oder eine Übermaßpassung bezüglich der Positionierungsausnehmung auf. Auf diese Weise wird eine sehr sichere und langanhaltende Positionierung der Leiterplatte bezüglich des Motorträgers gewährleistet.According to a further preferred embodiment, the positioning pin has an excess with respect to the positioning recess. For example, the positioning pin has a transition fit or an interference fit with respect to the positioning recess. In this way, a very safe and long-lasting positioning of the circuit board is ensured with respect to the engine mount.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist der Motorträger als Spritzgussteil ausgebildet. Beispielsweise kann der Motorträger aus einem Leichtmetall, aus einem Kunststoff und/oder aus einem glasfaserverstärkten Kunststoff ausgebildet sein und mittels eines Spritzgießverfahrens hergestellt werden. Auf diese Weise können Kosten gesenkt werden, da die Ausbildung als Spritzgussteil insbesondere bei hohen Stückzahlen Kostenvorteile mit sich bringt.According to a further advantageous embodiment, the motor carrier is designed as an injection molded part. For example, the engine mount may be formed from a light metal, from a plastic and / or from a glass fiber reinforced plastic and produced by means of an injection molding process. In this way, costs can be reduced because the training as an injection molded part brings cost advantages, especially at high volumes.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung weist der Motorträger eine Achse auf. Dabei ist der Motorträger durch Umspritzen der Achse gebildet. Hierzu wird eine Achse mittels einer Halteeinrichtung gehalten und in einer Spritzgussform angeordnet. Beim Umspritzen der Achse wird der Motorträger gebildet, wobei die Positionierungsausnehmung beim Umspritzvorgang im Bereich der Halteeinrichtung gebildet wird. Auf diese Weise können Kosten für das Ausbilden der Positionierungsausnehmung gespart werden, da diese integraler Bestandteil bei der Herstellung des Motorträgers ist. Vorteilhafterweise weist die Achse eine Zentrierbohrung auf, in welcher ein Niederhaltestift beim Umspritzvorgang eingreift. Da die Zentrierbohrung der Achse sehr exakt ist, ist die Positionierungsausnehmung des Motorträgers ebenfalls in ihrer Lage und Form sehr genau.According to a further advantageous embodiment, the motor carrier has an axis. The motor carrier is formed by encapsulation of the axis. For this purpose, an axle is held by means of a holding device and arranged in an injection mold. During encapsulation of the axle, the motor carrier is formed, wherein the positioning recess is formed during the encapsulation process in the region of the holding device. In this way, costs for the formation of the positioning recess can be saved, since this is an integral part in the production of the motor carrier. Advantageously, the axis has a centering bore, in which a hold-down pin during extrusion coating intervenes. Since the center hole of the axle is very accurate, the positioning of the motor carrier is also very accurate in their position and shape.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform weist die Leiterplatte zumindest einen zweiten Positionierungszapfen auf. Zudem weist der Motorträger zumindest eine zweite Positionierungsausnehmung auf, wobei der zweite Positionierungszapfen derart ausgebildet ist, um beim Eingriff des zweiten Positionierungszapfen in die zweite Positionierungsausnehmung die Leiterplatte bezüglich des Motorträgers zusätzlich zu positionieren. Beispielsweise weisen die zweite Positionierungsausnehmung und der zweite Positionierungszapfen eine kreisförmige Form auf. Auf diese Weise wird eine formschlüssige Verbindung des zweiten Positionierungszapfens mit der zweiten Positionierungsausnehmung gebildet. Der zweite Positionierungszapfen kann bezüglich der zweiten Positionierungsausnehmung eine Spielpassung aufweisen. Auf diese Weise wird eine Fest-Loslagerung der Leiterplatte bezüglich des Motorträgers gebildet, wobei das Festlager durch den ersten Positionierungszapfen und die erste Positionierungsausnehmung gebildet wird und wobei das Loslager durch den zweiten Positionierungszapfen und die die zweite Positionierungsausnehmung gebildet wird. Auf diese Weise wird eine sehr genaue Positionierung der Leiterplatte bezüglich des Motorträgers gewährleistet. Ferner können auf diese Weise thermische Längenausdehnungen der Leiterplatte und/oder des Motorträgers sehr gut ausgeglichen werden. In der Leiterplatte können auch dritte und vierte Positionierungszapfen ausgebildet sein und in dem Motorträger können auch entsprechende dritte und vierte Positionierungsausnehmungen ausgebildet sein. Auf diese Weise wird die Positionierung der Leiterplatte bezüglich des Motorträgers noch exakter.According to a further advantageous embodiment, the printed circuit board has at least one second positioning pin. In addition, the motor carrier has at least one second positioning recess, wherein the second positioning pin is designed such that upon engagement of the second positioning pin in the second positioning recess to additionally position the circuit board with respect to the motor carrier. For example, the second positioning recess and the second positioning pin have a circular shape. In this way, a positive connection of the second positioning pin is formed with the second positioning recess. The second positioning pin may have a clearance fit with respect to the second positioning recess. In this way, a fixed floating bearing of the circuit board is formed with respect to the motor carrier, wherein the fixed bearing is formed by the first positioning pin and the first positioning recess and wherein the movable bearing is formed by the second positioning pin and the second positioning recess. In this way, a very accurate positioning of the circuit board is ensured with respect to the engine mount. Furthermore, in this way thermal length expansions of the circuit board and / or the motor carrier can be compensated very well. Third and fourth positioning pins can also be formed in the printed circuit board and corresponding third and fourth positioning recesses can also be formed in the motor carrier. In this way, the positioning of the circuit board with respect to the engine mount even more accurate.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform ist die Leiterplatte als Stanzgitter, z. B. aus einem Blechmaterial, ausgebildet. Das Stanzgitter kann jedoch auch aus einer Kupferlegierung und/oder einer Eisenlegierung und/oder einer Leichtmetalllegierung ausgebildet sein. Auf diese Weise können die Kosten für die Leiterplattenanordnung weiter gesenkt werden, da ein solches Stanzgitter sehr kostengünstig in der Herstellung ist.According to a further advantageous embodiment, the circuit board as a stamped grid, for. B. of a sheet material formed. However, the stamped grid can also be formed from a copper alloy and / or an iron alloy and / or a light metal alloy. In this way, the cost of the circuit board assembly can be further reduced, since such a lead frame is very inexpensive to manufacture.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist der Motorträger aus einem Leichtmetall, z. B. einer Aluminiumlegierung ausgebildet. Beispielsweise ist der Motorträger in einem Spritzgussprozess hergestellt. Auf diese Weise können die Kosten für den Motorträger weiter gesenkt werden. Ferner wird auf diese Weise die Leistung des Kühlerlüftermoduls gesteigert, da der Motorträger ein sehr geringes Gewicht aufweist.According to another embodiment of the present invention, the engine mount is made of a light metal, e.g. B. an aluminum alloy. For example, the engine mount is manufactured in an injection molding process. In this way, the cost of the engine mount can be further reduced. Furthermore, in this way the performance of the radiator fan module is increased because the engine mount has a very low weight.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Leiterplattenumspritzung aus einem Kunststoff ausgebildet. Beispielsweise ist die Leiterplattenumspritzung aus einem solchen Kunststoff, welches unempfindlich gegenüber Wärme, Säuren und/oder Basen ist. Beispielsweise ist die Leiterplattenumspritzung aus einem elastomeren Kunststoff und/oder aus einem thermoplastischen Kunststoff ausgebildet. Auch die Ausbildung der Leiterplattenumspritzung aus einem Zweikomponenten-Spritzgussteil, wobei die Leiterplattenumspritzung aus der ersten Komponente gebildet ist und der Positionierungszapfen aus einer zweiten Komponente gebildet ist, ist möglich. Auf diese Weise kann der Positionierungszapfen mit einer von der übrigen Leiterplattenumspritzung unterschiedlichen Elastizität ausgebildet sein.According to a further embodiment, the printed circuit board encapsulation is formed from a plastic. For example, the printed circuit board coating is made of such a plastic, which is insensitive to heat, acids and / or bases. For example, the printed circuit board extrusion is formed from an elastomeric plastic and / or from a thermoplastic material. Also, the formation of printed circuit board extrusion from a two-component injection molded part, wherein the printed circuit board extrusion is formed from the first component and the positioning pin is formed from a second component, is possible. In this way, the positioning pin can be formed with a different elasticity from the rest of PCB overprint.

Die obigen Ausgestaltungen und Weiterbildungen lassen sich, sofern sinnvoll, beliebig miteinander kombinieren. Weitere mögliche Ausgestaltungen, Weiterbildungen und Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmale der Erfindung. Insbesondere wird dabei der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der vorliegenden Erfindung hinzufügen.The above embodiments and developments can, if appropriate, combine with each other as desired. Further possible refinements, developments and implementations of the invention also include combinations, not explicitly mentioned, of features of the invention described above or below with regard to the exemplary embodiments. In particular, the person skilled in the art will also add individual aspects as improvements or additions to the respective basic form of the present invention.

INHALTSANGABE DER ZEICHNUNGCONTENT OF THE DRAWING

Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand der in den schematischen Figuren der Zeichnungen angegebenen Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen dabei:The present invention will be explained in more detail with reference to the exemplary embodiments indicated in the schematic figures of the drawings. It shows:

1 eine Schnittdarstellung einer Leiterplattenanordnung gemäß einer ersten Ausführungsform; 1 a sectional view of a printed circuit board assembly according to a first embodiment;

2 eine Schnittdarstellung eines Ausschnittes einer Leiterplattenanordnung gemäß einer zweiten Ausführungsform; 2 a sectional view of a section of a printed circuit board assembly according to a second embodiment;

3 eine Schnittdarstellung einer Leiterplattenanordnung gemäß einer dritten Ausführungsform; 3 a sectional view of a printed circuit board assembly according to a third embodiment;

4 ein Flussdiagramm, welches ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenanordnung dargestellt; 4 a flow chart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board assembly;

5 ein Kühlerlüftermodul gemäß einer Ausführungsform; 5 a radiator fan module according to an embodiment;

6 eine draufseitige Perspektive einer elektrischen Antriebsanordnung, die eine erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung enthält; 6 a draufseitige perspective of an electric drive assembly containing a printed circuit board assembly according to the invention;

7 die elektrische Antriebsanordnung entsprechend 6 in einer unterseitigen Perspektive; 7 the electric drive assembly accordingly 6 in a bottom-side perspective;

8 die elektrische Antriebsanordnung entsprechend 6 in einer Explosionsdarstellung; 8th the electric drive assembly accordingly 6 in an exploded view;

9 ein weiteres Anwendungsbeispiel der elektrischen Antriebsanordnung entsprechend 6; 9 a further application example of the electric drive assembly accordingly 6 ;

10 eine Detaildarstellung der elektrischen Antriebsanordnung im Bereich der Schnittstelle zwischen erfindungsgemäßer Leiterplattenanordnung und daran angebrachter Kabelverbindung; 10 a detailed view of the electrical drive assembly in the region of the interface between the inventive circuit board assembly and attached cable connection;

11 ein Detail eines Steckermoduls für die Schnittstelle zwischen erfindungsgemäßer Leiterplattenanordnung und Kabelverbindung. 11 a detail of a connector module for the interface between the inventive circuit board assembly and cable connection.

Die beiliegenden Zeichnungen sollen ein weiteres Verständnis der Ausführungsformen der Erfindung vermitteln. Sie veranschaulichen Ausführungsformen und dienen im Zusammenhang mit der Beschreibung der Erklärung von Prinzipien und Konzepten der Erfindung. Andere Ausführungsformen und viele der genannten Vorteile ergeben sich im Hinblick auf die Zeichnungen. Die Elemente der Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu zueinander gezeigt.The accompanying drawings are intended to provide further understanding of the embodiments of the invention. They illustrate embodiments and, together with the description, serve to explain principles and concepts of the invention. Other embodiments and many of the stated advantages will become apparent with reference to the drawings. The elements of the drawings are not necessarily shown to scale to each other.

In den Figuren der Zeichnung sind gleiche, funktionsgleiche und gleich wirkende Elemente, Merkmale und Komponenten – sofern nichts Anderes ausführt ist – jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen.In the figures of the drawing are the same, functionally identical and same-acting elements, features and components - unless otherwise stated - each provided with the same reference numerals.

BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSBEISPIELENDESCRIPTION OF EMBODIMENTS

1 zeigt eine schematische Schnittdarstellung einer Leiterplattenanordnung 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die Leiterplattenanordnung 1 weist eine Leiterplatte 2 auf, welche eine Leiterplattenumspritzung 3 umfasst. Die Leiterplatte 2 kann beispielsweise als ein Stanzgitter aus einem Blechmaterial ausgebildet sein, welches von einer Leiterplattenumspritzung 3 aus einem Kunststoffmaterial umspritzt ist. Die Leiterplattenumspritzung 3 weist einen Positionierungszapfen 4 auf, welcher sich von der Leiterplattenumspritzung 3 erstreckt bzw. abhebt. 1 shows a schematic sectional view of a printed circuit board assembly 1 according to an embodiment of the present invention. The circuit board assembly 1 has a circuit board 2 on which a PCB coating 3 includes. The circuit board 2 may be formed, for example, as a stamped grid of a sheet material, which of a PCB encapsulation 3 is encapsulated from a plastic material. The PCB coating 3 has a positioning pin 4 which is different from the printed circuit board coating 3 extends or lifts.

Der Positionierungszapfen 4 ist hier in etwa in der Mitte der Leiterplatte 2 angeordnet, und erstreckt sich in der dargestellten Ausführungsform nach unten. Beispielsweise steht der Positionierungszapfen 5 mm bis 30 mm von der Leiterplatte 2 ab. In der dargestellten Ausführungsform weist der Positionierungszapfen 4 eine kreisförmige Ausgestaltung auf.The positioning pin 4 is here about in the middle of the PCB 2 arranged, and extends in the illustrated embodiment down. For example, the positioning pin is 5 mm to 30 mm from the circuit board 2 from. In the illustrated embodiment, the positioning pin 4 a circular configuration.

Unterhalb der Leiterplatte 2 ist ein Motorträger 5 angeordnet, welcher eine Positionierungsausnehmung 6 aufweist. Die Positionierungsausnehmung 6 weist eine dem Positionierungszapfen 4 entsprechende Form auf. Beim Eingreifen des Positionierungszapfens 4 in die Positionierungsausnehmung 6 wird die Leiterplatte 2 bezüglich des Motorträgers 5 korrekt, d. h. in seiner vorgesehenen Position, positioniert. Sowohl der Positionierungszapfen 4 als auch die Positionierungsausnehmung 6 sind vorteilhafterweise in etwa der Mitte der Leiterplatte 2 und des Motorträgers 5 angeordnet. Auf diese Weise haben Materialschwindungen eine sehr geringe Auswirkung auf die Form und die Position des Positionierungszapfens 4 und der Positionierungsausnehmung 6. Der Motorträger 5 wird vorteilhafterweise durch Umspritzen einer Achse 8 gebildet. Vorzugsweise ist der Motorträger 5 aus einem Leichtmetall, zum Beispiel einer Aluminiumlegierung.Below the circuit board 2 is a motor carrier 5 arranged, which has a positioning recess 6 having. The positioning recess 6 has a the positioning pin 4 appropriate form. When engaging the positioning pin 4 in the positioning recess 6 becomes the circuit board 2 with respect to the engine mount 5 correctly, ie positioned in its intended position. Both the positioning pin 4 as well as the positioning recess 6 are advantageously in about the middle of the circuit board 2 and the engine mount 5 arranged. In this way, material shrinkage has a very small effect on the shape and position of the locating peg 4 and the positioning recess 6 , The engine mount 5 is advantageously by molding an axle 8th educated. Preferably, the engine mount 5 made of a light metal, for example an aluminum alloy.

Der Positionierungszapfen 4 greift vorzugsweise kraftschlüssig und/oder formschlüssig in die Positionierungsausnehmung 6 des Motorträgers 5 ein. Auf diese Weise wird eine sehr sichere und exakte Positionierung der Leiterplatte 2 bezüglich des Motorträgers 5 gewährleistet.The positioning pin 4 preferably engages positively and / or positively in the positioning recess 6 of the engine mount 5 one. In this way, a very safe and accurate positioning of the circuit board 2 with respect to the engine mount 5 guaranteed.

Der Positionierungszapfen 4 ist vorteilhafterweise zumindest teilweise elastisch ausgebildet. Durch diese Ausbildung kann die Formtoleranz der Ausbildung des Positionierungszapfens 4 größer bemessen sein.The positioning pin 4 is advantageously at least partially elastic. By this design, the shape tolerance of the training of the positioning pin 4 be sized larger.

Wie in 1 dargestellt, erstrecken sich Phasenanschlüsse 12 durch die Leiterplatte 2 und durch den Motorträger 5 hindurch. Aufgrund der korrekten Positionierung der Leiterplatte 2 bezüglich des Motorträgers 5 können die Phasenanschlüsse 12 sehr einfach zum Anschluss an den Motor positioniert werden.As in 1 illustrated, phase connections extend 12 through the circuit board 2 and through the engine mount 5 therethrough. Due to the correct positioning of the PCB 2 with respect to the engine mount 5 can the phase connections 12 very easy to be positioned for connection to the motor.

Auf der rechten Seite der Leiterplattenanordnung 1 in 1 ist ein zweiter Positionierungszapfen 10 und eine zweite Positionierungsausnehmung 11 dargestellt. Auch der zweite Positionierungszapfen 10 und die zweite Positionierungsausnehmung 11 sind formschlüssig und/oder kraftschlüssig miteinander gekoppelt. Der zweite Positionierungszapfen 10 und die zweite Positionierungsausnehmung 11 positionieren die Leiterplatte 2 zusätzlich bezüglich des Motorträgers 5. Der zweite Positionierungszapfen 10 und die zweite Positionierungsausnehmung 11 können dem ersten Positionierungszapfen 4 und der ersten Positionierungsausnehmung 6 entsprechend ausgebildet sein.On the right side of the circuit board assembly 1 in 1 is a second positioning pin 10 and a second positioning recess 11 shown. Also the second positioning pin 10 and the second positioning recess 11 are positively and / or positively coupled with each other. The second positioning pin 10 and the second positioning recess 11 position the circuit board 2 additionally with regard to the engine mount 5 , The second positioning pin 10 and the second positioning recess 11 can be the first positioning pin 4 and the first positioning recess 6 be formed accordingly.

Die Leiterplattenanordnung 1 weist darüber hinaus auch eine elektrische Schnittstelle 17 auf, die der Steuerung und elektrischen Versorgung der auf der Leiterplatte 2 vorhandenen elektrischen Bauteile und/oder eines (hier nicht dargestellten) Elektromotors dient. Der genaue Aufbau und die Funktionsweise dieser elektrischen Schnittstelle 17 wird nachfolgend mit Bezug auf die 5 bis 10 noch detailliert erläutert.The circuit board assembly 1 also has an electrical interface 17 on top of the control and power supply on the circuit board 2 existing electrical components and / or a (not shown here) electric motor is used. The exact structure and operation of this electrical interface 17 becomes below with reference to the 5 to 10 explained in detail.

Die elektrische Schnittstelle 17 weist einen Stecker 18 mit mehreren Steckverbindern auf, über welche der die Leiterplattenanordnung 1 mit einer entsprechend ausgebildeten Buchse eines Verbindungskabels (hier nicht dargestellt) dazu gekoppelt werden kann. Bei der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung weist der Stecker 18 eine federartige Kontur auf, über die dieser Stecker 18 in die Leiterplattenanordnung einsteckbar ist. Auf diese Weise ergibt sich eine wiederabnehmbare, jedoch nichts desto trotz sehr sichere und abdichtende Steckverbindung zwischen der elektrischen Schnittstelle 17 und der Leiterplattenanordnung 1.The electrical interface 17 has a plug 18 with multiple connectors on which of the printed circuit board assembly 1 with a correspondingly formed socket of a connection cable (not shown here) can be coupled to it. In the circuit board assembly according to the invention, the plug 18 a feathery contour over which this plug 18 in the circuit board assembly can be inserted. In this way, there is a wiederabnehmbare, but nevertheless very secure and sealing plug connection between the electrical interface 17 and the circuit board assembly 1 ,

2 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines Ausschnitts einer Leiterplattenanordnung 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In 2 ist der Positionierungsvorsprung 4 und die Positionierungsausnehmung 6 im Vergleich zu der 1 vergrößert dargestellt. Wie man in 2 erkennt, greift der Positionierungszapfen 4 direkt in die Positionierungsausnehmung 6 des Motorträgers 5 ein. Die Positionierungsausnehmung 6 wird vorteilhafterweise beim Umspritzvorgang der Achse 8 zum Bilden des Motorträgers 5 gebildet. Die Achse 8 des Motorträgers 5 weist eine Zentrierbohrung 9 auf. In diese Zentrierbohrung 9 greift ein Haltemittel zum Halten der Achse 8 ein, wenn der Motorträger 5 durch Umspritzen der Achse 8 gebildet wird. 2 shows a schematic sectional view of a detail of a printed circuit board assembly 1 according to an embodiment of the present invention. In 2 is the positioning advantage 4 and the positioning recess 6 compared to the 1 shown enlarged. How to get in 2 detects, the positioning pin engages 4 directly into the positioning recess 6 of the engine mount 5 one. The positioning recess 6 is advantageously during Umspritzvorgang the axis 8th for forming the engine mount 5 educated. The axis 8th of the engine mount 5 has a center hole 9 on. In this center hole 9 engages a holding means for holding the axle 8th one, if the engine mount 5 by overmolding the axis 8th is formed.

Da die Zentrierbohrung 9 der Achse 8 sehr genau positioniert ist, wird auch die Positionierungsausnehmung 6 beim Umspritzen der Achse 8 mit sehr engen Toleranzen gebildet. Ferner erkennt man in 2, dass der Positionszapfen 4 eine Auskerbung 7 aufweist. In der dargestellten Ausführungsform weist die Auskerbung 7 eine kugelsegmentförmige Ausgestaltung auf. Auf diese Weise ist der Positionierungszapfen 4 elastisch ausgebildet.Because the center hole 9 the axis 8th is positioned very accurately, also the positioning recess 6 during encapsulation of the axle 8th formed with very tight tolerances. Furthermore one recognizes in 2 in that the position pin 4 a notch 7 having. In the illustrated embodiment, the notch 7 a spherical segment-shaped configuration. In this way, the positioning pin 4 elastic.

3 zeigt eine schematische Schnittdarstellung einer Leiterplattenanordnung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wie man in 3 erkennt, greift der Positionierungszapfen 4 in die Positionierungsausnehmung 6 formschlüssig ein. Wie man in 3 erkennt, durchstrecken sich durch die Leiterplatte 2 und die Leiterplattenumspritzung 3 Phasenanschlüsse 12. Diese Phasenanschlüsse 12 erstrecken sich dabei durch die Leiterplatte 2 und sind in Kontakt mit der Leiterplatte 2. Vorteilhafterweise ist die Leiterplatte 2 als ein Stanzgitter ausgebildet. Aufgrund der korrekten Positionierung der Leiterplatte 2 bezüglich des Motorträgers 5 können die Phasenanschlüsse 12 sehr genau positioniert sein, so dass sie mit einen Motor, welcher auf der unteren Seite des Motorträgers 5 angeordnet wird, ohne weitere Montageschritte kontaktiert werden können. 3 shows a schematic sectional view of a printed circuit board assembly according to another embodiment of the present invention. How to get in 3 detects, the positioning pin engages 4 in the positioning recess 6 a positive fit. How to get in 3 recognizes, stretch through the PCB 2 and the PCB coating 3 phase connections 12 , These phase connections 12 extend through the circuit board 2 and are in contact with the circuit board 2 , Advantageously, the circuit board 2 designed as a stamped grid. Due to the correct positioning of the PCB 2 with respect to the engine mount 5 can the phase connections 12 be positioned very accurately, so that they have a motor, which is on the lower side of the engine mount 5 is arranged, can be contacted without further assembly steps.

4 zeigt ein schematisches Flussdiagramm zur Darstellung des Verfahrens zum Herstellen einer Leiterplattenanordnung 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Im ersten Verfahrensschritt S1 wird eine Achse auf einer ihrer Stirnfläche mittels eines Niederhaltestiftes gehalten. In einem zweiten Verfahrensschritt S2 wird die Achse zum Ausbilden eines Motorträgers umspritzt, wobei beim Umspritzen eine Positionierungsausnehmung im Bereich des Niederhaltestifts ausgebildet wird. In einem dritten Verfahrensschritt wird eine Leiterplatte umspritzt, wobei beim Umspritzen ein Positionierungszapfen auf der Umspritzung gebildet wird. In einem vierten Verfahrensschritt S4 wird die Leiterplatte bezüglich des Motorträgers durch Einsetzen des Positionierungszapfens in die Positionierungsausnehmung positioniert. 4 shows a schematic flow diagram for illustrating the method for producing a printed circuit board assembly 1 according to an embodiment of the present invention. In the first method step S1, an axis is held on one of its end faces by means of a hold-down pin. In a second method step S2, the axis is overmolded to form a motor carrier, wherein during encapsulation a positioning recess is formed in the region of the hold-down pin. In a third method step, a printed circuit board is encapsulated, wherein during encapsulation a positioning pin is formed on the encapsulation. In a fourth method step S4, the printed circuit board is positioned with respect to the motor carrier by inserting the positioning pin into the positioning recess.

5 zeigt ein Kühlerlüftermodul 15 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Das Kühlerlüftermodul 15 weist ein Lüfterrad 13 auf. Das Lüfterrad 13 wird durch einen Elektromotor 14 angetrieben. Vorteilhafterweise sind der Elektromotor 14 und das Lüfterrad 13 integral als Außenläufermotor ausgebildet. Dies bedeutet, dass die Achse 8 feststehend ist, und der Rotor in dem Lüfterrad 13 angeordnet ist. Ferner weist das Kühlerlüftermodul 15 einen Motorträger 5 auf, welcher die Achse 8 des Elektromotors 14 trägt. Auf der anderen Seite des Motorträgers 5 ist eine Leiterplatte 2 angeordnet. Die Leiterplatte 2 weist eine Leiterplattenumspritzung 3 auf. Um die Leiterplatte 13 und auf dem Motorträger 5 ist ein Gehäuse 16 vorgesehen, welche die Leiterplatte vor Umwelteinflüssen schützt. Ferner weist das Kühlerlüftermodul 15 eine Leiterplattenanordnung 1 gemäß der Erfindung auf. Durch diese Ausbildung des Kühlerlüftermoduls 15 kann eine Leiterplatte 2 sehr einfach und kostengünstig bezüglich des Motorträgers 5 positioniert sein. 5 shows a radiator fan module 15 according to an embodiment of the present invention. The radiator fan module 15 has a fan 13 on. The fan wheel 13 is by an electric motor 14 driven. Advantageously, the electric motor 14 and the fan 13 integrally formed as an external rotor motor. This means that the axis 8th is stationary, and the rotor in the fan 13 is arranged. Furthermore, the radiator fan module 15 a motor carrier 5 on which the axis 8th of the electric motor 14 wearing. On the other side of the engine mount 5 is a circuit board 2 arranged. The circuit board 2 has a PCB coating 3 on. To the circuit board 13 and on the engine mount 5 is a housing 16 provided, which protects the circuit board from environmental influences. Furthermore, the radiator fan module 15 a circuit board assembly 1 according to the invention. Due to this design of the radiator fan module 15 can be a circuit board 2 very simple and inexpensive with respect to the engine mount 5 be positioned.

Die 6 bis 9 zeigen jeweils mit Bezugszeichen 20 bezeichnete eine elektrische Antriebsanordnung, beispielsweise für ein Kühlerlüftermodul, welche eine erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung beinhalten. 6 zeigt dabei die elektrische Antriebsanordnung 20 in einer perspektivischen Draufsicht, 7 in einer perspektivischen Unteransicht und 8 in einer Explosionsdarstellung.The 6 to 9 each with reference numerals 20 denotes an electric drive arrangement, for example for a radiator fan module, which include a circuit board assembly according to the invention. 6 shows the electric drive arrangement 20 in a perspective plan view, 7 in a perspective bottom view and 8th in an exploded view.

Die elektrische Antriebsanordnung 20 weist ein zweiteiliges Gehäuse 21, 22 auf, welches aus einem im Wesentlichen flachen Gehäuseboden 20 und einer hohlzylinderförmigen Gehäusewanne 22 besteht. Innerhalb des Gehäuses 21, 22 sind die erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung 1 sowie der Elektromotor 23 untergebracht. Der Elektromotor 23 besteht im Wesentlichen aus einem, an den inneren Gehäusewänden des Gehäuseteils 22 kreisringförmig angeordneten Stators 24 sowie eines darin über die Achse 8 drehbar gelagerten Rotors 25. Der Elektromotor 23 ist ferner auf dem Motorträger 5 angeordnet, indem z. B. das Gehäuseteil 22 mit dem darin befestigten Stator 24 auf einer Motorseite des Motorträgers 5, die der Leiterplatte 2 gegenüberliegend angeordnet ist, aufliegt und dort befestigt ist. Auf der anderen Seite des Motorträgers 5 ist die Leiterplatte 2 befestigt, wie dies bereits anhand der 1 bis 5 erläutert wurde. Zu diesem Zwecke ragen dort die entsprechenden Phasenanschlüsse 12, die von der Leiterplatte 2 bzw. der Leiterplattenumspritzung 3 abstehen, durch entsprechende Kontaktlöcher innerhalb des Motorträgers 5 hindurch, um auf der motorseitigen Seite des Motorträgers 5 entsprechende Kontaktbereiche 26 des Rotors zu kontaktieren. Auf diese Weise wird der Rotor 25 über die Phasenanschlüsse 12 und die Kontaktbereiche 26 versorgt, d. h. mit einem Betriebsstrom beaufschlagt.The electric drive arrangement 20 has a two-part housing 21 . 22 on, which consists of a substantially flat housing bottom 20 and a hollow cylindrical housing trough 22 consists. Inside the case 21 . 22 are the printed circuit board assembly according to the invention 1 as well as the electric motor 23 accommodated. The electric motor 23 consists essentially of one, on the inner Housing walls of the housing part 22 annularly arranged stator 24 and one in it about the axis 8th rotatably mounted rotor 25 , The electric motor 23 is also on the engine mount 5 arranged by z. B. the housing part 22 with the stator attached 24 on an engine side of the engine mount 5 that the circuit board 2 is arranged opposite, rests and fixed there. On the other side of the engine mount 5 is the circuit board 2 attached, as already stated by the 1 to 5 was explained. For this purpose, the corresponding phase connections protrude there 12 that from the circuit board 2 or PCB coating 3 protrude through corresponding contact holes within the engine mount 5 through to the engine side of the engine mount 5 corresponding contact areas 26 contact the rotor. In this way the rotor becomes 25 via the phase connections 12 and the contact areas 26 supplied, that is acted upon by an operating current.

Die verschiedenen Elemente der elektrischen Antriebsanordnung 20, beispielsweise der Elektromotor 23, die Leiterplattenanordnung 1 sowie die Elemente des Gehäuses, lassen sich über entsprechende Befestigungsmittel, wie etwa Schrauben und Muttern miteinander verbinden. Vorzugsweise sind hierzu bereits entsprechende Gewindebereiche im Motorträger 5 vorhanden.The various elements of the electric drive assembly 20 , for example, the electric motor 23 , the circuit board assembly 1 as well as the elements of the housing, can be connected to each other via appropriate fasteners, such as bolts and nuts. Preferably, for this purpose already corresponding threaded areas in the engine mount 5 available.

In den 6 und 7 ist eine erfindungsgemäße elektrische Antriebsanordnung 20 dargestellt, bei der eine Buchse 29 mit einem dreiadrigen Kabel 27 an dem Stecker 18 der Schnittstelle 17 eingesteckt ist.In the 6 and 7 is an electrical drive arrangement according to the invention 20 shown in which a socket 29 with a three-wire cable 27 on the plug 18 the interface 17 is plugged in.

9 zeigt ein Anwendungsbeispiel der elektrischen Antriebsanordnung 20, die hier mit einem elektrischen Kabel zur Ansteuerung und elektrischen Versorgung gekoppelt ist. Eine flexible Kabelverbindung 27 weist beidseitig jeweilige Verbindungsbuchsen 28, 29 auf. Die fahrzeugseitige Buchse 29 ist dazu ausgelegt, mit einer entsprechenden Schnittstelle des Kraftfahrzeuges gekoppelt zu werden, um die elektrische Energieversorgung der elektrischen Antriebsanordnung 20 sicherzustellen. Darüber hinaus kann diese Buchse 29 auch mit einem Steuergerät gekoppelt sein, um die entsprechende Ansteuerung der elektrischen Antriebsanordnung 20 zu ermöglichen. Die andere, motorseitige Buchse 28 ist dazu ausgelegt, mit der Schnittstelle 17 der Leiterplattenanordnung 1 gekoppelt zu werden, indem der Stecker 18 in die Buchse 28 gesteckt wird. 9 shows an application example of the electric drive assembly 20 , which is here coupled with an electric cable for driving and electrical supply. A flexible cable connection 27 has on both sides respective connection sockets 28 . 29 on. The vehicle-side socket 29 is adapted to be coupled to a corresponding interface of the motor vehicle to the electrical power supply of the electric drive assembly 20 sure. In addition, this jack can 29 Also be coupled to a controller to the corresponding control of the electric drive assembly 20 to enable. The other, motor-side socket 28 is designed to interface with 17 the circuit board assembly 1 to be coupled by the plug 18 in the socket 28 is plugged.

10 zeigt anhand einer Detaildarstellung eine Explosionsansicht der Buchse 28 sowie einen Ausschnitt der Leiterplattenanordnung 1. Die Buchse 28 enthält hier zwei miteinander verbindbare Gehäuseteile 30, 31, die der Halterung und Fixierung des Kabels 27 dienen. Das Kabel 27 besteht hier aus zwei Adern 27A, 27B, die z. B. der Energieversorgung des Elektromotors 23 dienen. Ferner kann ein Steuerkabel 27C vorgesehen sein, über welches die Funktion der elektrischen Antriebsanordnung 20 gesteuert wird. Im vorliegenden Beispiel umfasst das Steuerkabel 27C drei Steuerdrähte zur dreiphasigen Ansteuerung des Elektromotors. 10 shows a detailed view of an exploded view of the socket 28 and a section of the printed circuit board assembly 1 , The socket 28 contains here two connectable housing parts 30 . 31 holding the cable and fixing it 27 serve. The cable 27 consists of two wires here 27A . 27B that z. B. the power supply of the electric motor 23 serve. Furthermore, a control cable 27C be provided, via which the function of the electric drive assembly 20 is controlled. In the present example, the control cable includes 27C three control wires for three-phase control of the electric motor.

11 zeigt anhand einer Detaildarstellung ein Steckermodul 32, welches den Stecker 18 beinhaltet. Dieses Steckermodul 32 ist leiterbahnenseitig elektrisch mit der Leiterplatte 2 und mechanisch mit der Leiterplattenumspritzung 3 gekoppelt. Das Steckermodul 32 weist ferner buchsenseitig vier Anschlusspins oder Anschlussstifte 33 auf. An einer leiterbahnenseitigen Schnittstelle 36 ist das Steckermodul 32 in eine eigens dafür vorgesehene Ausnehmung der Leiterplattenumspritzung 3 einsteckbar. Bei diesem Einstecken des Steckermoduls 32 kontaktieren die Anschlussstifte 33 automatisch entsprechende Leiterbahnen auf der Leiterplatte 2. 11 shows a connector module based on a detailed representation 32 which the plug 18 includes. This connector module 32 is the conductor track side electrically connected to the circuit board 2 and mechanically with the PCB coating 3 coupled. The plug module 32 also has four connector pins or pins on the socket side 33 on. At a circuit-side interface 36 is the connector module 32 in a specially designated recess of the PCB coating 3 inserted. With this insertion of the plug module 32 contact the pins 33 automatically corresponding tracks on the circuit board 2 ,

Das Steckermodul 32 weist eine federartige Kontur auf, so dass beim Einstecken des Steckermoduls 32 in eine entsprechende Ausnehmung der Leiterplattenumspritzung 3 eine über diese Federwirkung bewirkte Dichtwirkung erzielt wird. Die federartige Kontur des Steckermoduls 32 ergibt sich über ein in etwa U-förmiges Profil 34 des Steckermoduls 32, welches in der Mitte auch entsprechend eine nutförmige Einkerbung 35 aufweist, die dem Steckermodul 32 eine die gewünschte federnde Flexibilität in Einschubrichtung verleiht und damit eine Federwirkung gewährleistet. Auf diese Weise wird einerseits eine sehr dichte und andererseits eine sehr sichere Kontaktverbindung zwischen Steckermodul 32 und Leiterplattenanordnung 1 ermöglicht. Zudem ist es auf diese Weise möglich, verschiedene Steckermodule 32, die beispielsweise an entsprechende Buchsenformen und Buchsentypen angepasst sind, bei der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung 1 zu verwenden und ggf. auch auszutauschen. Die erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung ist somit sehr flexibel an die verschiedenen Erfordernisse in unterschiedlichen Ländern angepasst.The plug module 32 has a feather-like contour, so that when inserting the connector module 32 in a corresponding recess of the PCB coating 3 a caused by this spring effect sealing effect is achieved. The feathery contour of the connector module 32 results from an approximately U-shaped profile 34 of the connector module 32 , which in the middle according to a groove-shaped notch 35 that is the connector module 32 one gives the desired resilient flexibility in the direction of insertion and thus ensures a spring action. In this way, on the one hand a very dense and on the other hand a very secure contact connection between plug module 32 and PCB assembly 1 allows. In addition, it is possible in this way, different connector modules 32 , which are adapted, for example, to appropriate socket shapes and types of sockets, in the circuit board assembly according to the invention 1 to use and if necessary also to exchange. The printed circuit board assembly according to the invention is thus adapted very flexibly to the various requirements in different countries.

Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele vorstehend vollständig beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar. Beispielsweise kann die Leiterplatte auch aus einem isolierenden Trägermaterial, z. B. Phenolharz, ausgebildet sein, auf dem eine oder zwei Kupferschichten aufgebracht sind, und von welcher sich der Positionierungszapfen erstreckt.Although the present invention has been fully described above with reference to preferred embodiments, it is not limited thereto but is modifiable in a variety of ways. For example, the circuit board can also be made of an insulating carrier material, for. As phenolic resin, may be formed on which one or two copper layers are applied, and from which extends the positioning pin.

Wenngleich die vorliegende Erfindung anhand einer Leiterplattenanordnung bzw. einer elektrischen Antriebsanordnung für ein Kühlerlüftermodul beschrieben ist, versteht es sich von selbst, dass hier auch andere Anwendungsmöglichkeiten vorhanden sind. Auch ist nicht notwendigerweise ein dreiphasiger Elektromotor erforderlich. Vielmehr ist es auch denkbar, einen zwei- oder mehr als dreiphasigen Elektromotor bei im Wesentlichen ähnlichen oder gleichen Aufbau einzusetzen.Although the present invention is described with reference to a printed circuit board assembly or electrical drive assembly for a radiator fan module, it will be understood that: FIG Here are also other applications available. Also, a three-phase electric motor is not necessarily required. Rather, it is also conceivable to use a two- or more than three-phase electric motor with substantially similar or the same structure.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11: LeiterplattenanordnungPrinted circuit board assembly
22: Leiterplattecircuit board
33: LeiterplattenumspritzungLeiterplattenumspritzung
44: (erster) Positionierungszapfen(first) positioning pin
55: Motorträgerengine support
66: (erste) Positionierungsausnehmung(first) positioning recess
77: Auskerbungnotch
88th: Achseaxis
99: Zentrierbohrungcentering
1010: (zweiter) Positionierungszapfen(second) positioning pin
1111: (zweite) Positionierungsausnehmung(second) positioning recess
1212: Phasenanschlüssephase connections
1313: Lüfterradfan
1414: Elektromotorelectric motor
1515: KühlerlüftermodulCooling fan module
1616: Gehäusecasing
1717: Schnittstelleinterface
1818: Steckerplug
2020: elektrische Antriebsanordnungelectric drive arrangement
2121: unteres Gehäuseteil, Gehäusebodenlower housing part, caseback
2222: oberes Gehäuseteil, GehäuseabdeckungUpper housing part, housing cover
2323: Elektromotorelectric motor
2424: Statorstator
2525: Rotorrotor
2626: Kontaktbereiche, SchleifkontakteContact areas, sliding contacts
2727: Kabel, KabelverbindungCable, cable connection
27A–27C27A-27C: Adern der KabelverbindungWires of the cable connection
2828: fahrzeugseitige Buchsevehicle-side socket
2929: leiterplattenseitige BuchsePCB-side socket
3030: Gehäuseteilhousing part
3131: Gehäuseteilhousing part
3232: Steckermodulplug module
3333: Anschlussstifte, AnschlusspinsConnection pins, connection pins
3434: U-förmiger Abschnitt des SteckermodulU-shaped section of the connector module
3535: nutförmige Einkerbung im U-förmiger Abschnitt des Steckermodulgrooved notch in the U-shaped section of the plug module
3636: Schnittstelleinterface
S1–S4S1-S4: Herstellungsschrittemanufacturing steps

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

WO 2007/077066 A1 [0004]
DE 102005017838 A1 [0005]

Claims

Circuit board arrangement ( 1 ), with a printed circuit board ( 2 ), which a printed circuit board ( 3 ), with a motor carrier ( 5 ), which has at least one positioning recess ( 6 ), with at least one on the Leiterplatteumspritzung ( 3 ) formed positioning pin ( 4 ), which differs from the PCB ( 3 ) stands out in such a way and with respect to the Positionierungsausnehmung ( 6 ) is arranged in such a way, in an engagement of the positioning pin ( 4 ) in the positioning recess ( 6 ) the printed circuit board ( 2 ) with respect to the engine mount ( 5 ).

Arrangement according to claim 1, characterized in that the positioning pin ( 4 ) positively and / or non-positively in the Positionierungsausnehmung ( 6 ) intervenes.

Arrangement according to claim 1, characterized in that the positioning pin ( 4 ) with play in the positioning recess ( 6 ) intervenes.

Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the positioning pin ( 4 ) is at least partially elastic.

Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the positioning pin ( 4 ) a notch ( 7 ) having.

Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the positioning pin ( 4 ) an excess with respect to the positioning recess ( 6 ) having.

Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the engine mount ( 5 ) is designed as an injection molded part.

Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the engine mount ( 5 ) an axis ( 8th ), wherein the engine mount ( 5 ) by encapsulation of the axis ( 8th ) is formed.

Arrangement according to claim 8, characterized in that the positioning recess ( 6 ) while holding the axle ( 8th ) is formed by means of a hold-down pin during extrusion coating.

Arrangement according to one of the preceding claims 8 or 9, characterized in that the axis ( 8th ) a center hole ( 9 ), in which a hold-down pin engages in the extrusion process.

Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 2 ) is formed as a stamped grid.

Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the engine mount ( 5 ) is made of a light metal.

Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board coating ( 3 ) is made of a plastic.

Method for producing a printed circuit board assembly ( 1 ), in particular a printed circuit board arrangement ( 1 ) according to one of claims 1 to 13, comprising: holding an axle on one of its end faces by means of a hold-down pin; Forming a Mototrägers such that a positioning recess is formed in the region of the hold-down pin; Injection molding of a printed circuit board such that a positioning pin is formed on the encapsulation during encapsulation; Position the printed circuit board relative to the motor carrier by inserting the positioning pin into the positioning recess.

Radiator fan module ( 15 ), - with a fan wheel ( 13 ), - with an electric motor ( 14 ) for driving the fan wheel ( 13 ), - with a motor mount ( 5 ), which the electric motor ( 14 ) and a printed circuit board ( 2 ), - with printed circuit board arrangement ( 1 ) according to one of claims 1 to 12.