DE102008037653B4 - Process for the production of wafers and block holders - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Herstellung von Wafern aus einem Waferblock, umfassend ein Zersägen des Waferblocks mit einer Sägevorrichtung zu Waferscheiben, wobei der Waferblock beim Zersägen mittels eines Blockhalters gehaltert wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Blockhalter zwischen dem als Säge- oder Haltetisch verwendeten Maschinenträger und dem zu zersägenden Waferblock angeordnet ist und dass der Blockhalter einen Sensor aufweist, der ein Signal auslöst, durch welches das vollständige Durchtrennen des Waferblocks angezeigt wird.A method for producing wafers from a wafer block, comprising sawing the wafer block with a sawing device into wafer wafers, wherein the wafer block is held by a block holder during sawing, characterized in that the block holder is interposed between the machine carrier used as a sawing or holding table and that to be diced Wafer block is arranged and that the block holder has a sensor which triggers a signal through which the complete severing of the wafer block is displayed.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Siliziumwafern aus einem Waferblock und einen Blockhalter zum Halten des Waferblocks.The invention relates to a method for producing silicon wafers from a wafer block and to a block holder for holding the wafer block.

Wafer sind dünne Scheiben und dienen als Träger bzw. Basis oder Lager für elektronische Bauteile wie Computerchips, LED oder auch für Solarzellen. Aufgrund des ungebrochenen Interesses und der hohen Nachfrage an neuen, insbesonders umweltfreundlichen Technologien nimmt auch die Nachfrage nach Wafern aus verschiedensten Materialien, insbesondere jedoch solchen aus Silizium von Jahr zu Jahr zu.Wafers are thin disks and serve as a carrier or base or storage for electronic components such as computer chips, LEDs or solar cells. Due to the uninterrupted interest and the high demand for new, especially environmentally friendly technologies, the demand for wafers made of various materials, but especially of silicon, is increasing from year to year.

Um Wafer, wie z. B. Siliziumwafer, herzustellen, werden üblicherweise Blöcke aus geschmolzenen Material in kristalliner Form gezüchtet und in einem weiteren Schritt zu einer gewünschten Form, meist zu quaderförmigen Waferblöcken zersägt. Dabei kann sowohl mono- als auch polykristallines Material verwendet werden. Aus diesen Waferblöcken werden in einem weiteren Schritt die einzelnen Waferscheiben herausgesägt und zwar üblicherweise quer zu ihrer Längsrichtung, so dass die Seitenflächen des Waferblocks die Kantenflächen der geschnittenen Waferscheiben bilden.To wafer, such as. As silicon wafers to produce blocks of molten material are usually grown in crystalline form and sawed in a further step to a desired shape, usually to cuboid wafer blocks. In this case, both mono- and polycrystalline material can be used. In a further step, the individual wafer slices are sawn out of these wafer blocks, usually transversely to their longitudinal direction, so that the side surfaces of the wafer block form the edge surfaces of the sliced wafer slices.

Dieser Sägevorgang wird üblicherweise mittels einer sogenannten Multi Wire Säge durchgeführt. Eine solche Multi Wire Säge weist ein Drahtfeld aus parallel zueinander angeordneten Sägedrähten auf, mit denen der Waferblock in nebeneinander angeordnete Waferscheiben geschnitten wird. Unterstützt wird das Zersägen bzw. Schneiden des Waferblocks mit Hilfe abrasiv wirkender harter Partikel, beispielsweise aus SiC oder Diamant, die entweder in der Drahthülle fest eingebunden sind (gebundenes Korn) oder die in einem viskosen Fluid suspendiert enthalten sind (loses Korn), wobei jeder Sagedraht mit einer Hülle aus Fluid und Korn versehen wird, was z. B. durch Eintauchen oder Besprühen erfolgen kann. Bei einer derartigen Vorgehensweise ist es notwendig, den zu zersägenden Waferblock fest zu verankern. Diese Verankerung erfolgt üblicherweise mittels einem feststehenden Säge- oder Haltetisch der Sägevorrichtung. Bei dem vollständigen Zerteilen des Waferblocks in Waferscheiben, kann es vorkommen, dass der Sägedraht in den metallenen Säge- oder Haltetisch hineinsägt, was sowohl zu einem Verschleiß der Sägedrähte als auch zu einer Beschädigung oder sogar Zerstörung des Säge- bzw. Haltetisches führt. Um dies zu vermeiden, wird üblicherweise zwischen dem als Säge- oder Haltetisch verwendeten Maschinenträger und dem zu zersägenden Waferblock ein Blockhalter angeordnet, der aus einem Material mit im Vergleich zum zu durchsägenden Waferblock ähnlichen Materialeigenschaften besteht und der üblicherweise nach Gebrauch verworfen wird. Aus der Druckschrift US 2008 0 022 234 A1 sind Graphit, Glas, oder ein Kunststoff als geeignete Materialien für den Blockhalter bekannt. Darüber hinaus kann, als geeignetes Material für den Blockhalter, auch eine Glaskeramik verwendet werden.This sawing process is usually carried out by means of a so-called multi-wire saw. Such a multi-wire saw has a wire field made of mutually parallel saw wires, with which the wafer block is cut into adjacent wafer slices. The sawing or cutting of the wafer block is assisted by means of abruptly acting hard particles, for example of SiC or diamond, which are either firmly bound in the wire wrap (bound grain) or suspended in a viscous fluid (loose grain), each Saged wire is provided with a shell of fluid and grain what z. B. can be done by dipping or spraying. In such an approach, it is necessary to firmly anchor the waferblock to be diced. This anchoring is usually done by means of a fixed sawing or holding table of the sawing device. Upon complete wiping of the wafer block into wafer slices, the saw wire may be sawed into the metal sawing or holding table, resulting in wear of the saw wires as well as damage or even destruction of the sawing or holding table. In order to avoid this, usually between the machine carrier used as sawing or holding table and the wafer block to be sawn a block holder is arranged, which consists of a material with material properties similar to the wafer block to be sawn and which is usually discarded after use. From the publication US 2008 0 022 234 A1 For example, graphite, glass, or a plastic are known as suitable materials for the block holder. In addition, as a suitable material for the block holder, a glass-ceramic can also be used.

Während des Sägevorgangs sind die Waferblöcke mit dem meist als Platte ausgebildeten Blockhalter, der häufig auch als Blockträger bezeichnet wird, direkt mittels eines Klebers fest verbunden, wobei der Blockhalter seinerseits an dem Säge- oder Haltetisch der Sägevorrichtung angeordnet ist. Beim Zersägen der Waferblöcke kann es vorkommen, dass der Bediener infolge der Durchbiegung des Drahtfeldes der Meinung ist, der Waferblock sei bereits durchgesägt, obwohl dies im mittleren Teil des Waferblocks noch gar nicht der Fall ist. Ein solcher unvollständig durchtrennter Waferblock muss verworfen werden. Um dies zu vermeiden, wird daher länger als eigentlich nötig gesägt, wodurch die Prozesszeit verlängert wird und wodurch trotz Anordnung des Waferblocks am Blockhalter die Gefahr besteht, in den metallischen Maschinenträger hineinzusägen und diesen zu beschädigen. Eine Möglichkeit, diese Risiken zu reduzieren, besteht darin, den Vorschub und damit gleichzeitig die Durchbiegung des Drahtfeldes zu verringern. Aber auch dies erhöht die Prozesszeit und garantiert keine 100%-ige Sicherheit.During the sawing process, the wafer blocks with the block holder, which is usually referred to as a plate, which is often referred to as a block carrier, are directly connected by means of an adhesive, wherein the block holder in turn is arranged on the sawing or holding table of the sawing device. When sawing the wafer blocks, it may happen that the operator, due to the deflection of the wire field, believes that the wafer block has already been sawn through, although this is not yet the case in the middle part of the wafer block. Such an incompletely severed wafer block must be discarded. To avoid this, therefore, sawn longer than actually necessary, whereby the process time is prolonged and whereby despite the arrangement of the wafer block on the block holder there is a risk of sinking into the metallic machine carrier and damaging it. One way to reduce these risks is to reduce the feed rate and, at the same time, the deflection of the wire field. But this also increases the process time and does not guarantee 100% security.

In der Druckschrift JP 11-262 852 A wird eine Sägevorrichtung zum Zersägen von Wafern aus Waferblöcken beschrieben, wobei sich Detektoren an Sägeleistenhaltern befinden, welche durch Distanzmessungen das Ende des Sägeprozesses ermitteln und diesen dann automatisch stoppen. Es ist jedoch nicht bekannt, nach welchem Funktionsprinzip die dort verwendeten Detektoren arbeiten. Des Weiteren ist der Sägeleistenhalter nicht direkt mit dem Waferblock verbunden, sondern es befindet sich ein Blockhalter zwischen Sägeleistenhalter und Waferblock. Es gibt jedoch keinen Hinweis darauf ob eine vollständige Durchtrennung des Waferblocks ausgeführt werden kann, wenn sich z. B. die Durchbiegung des Drahtfeldes erhöht.In the publication JP 11-262 852 A a sawing device for sawing wafers from wafer blocks is described, wherein detectors are located on saw bar holders, which determine the end of the sawing process by distance measurements and then stop it automatically. However, it is not known which operating principle the detectors used there work. Furthermore, the saw bar holder is not directly connected to the wafer block but there is a block holder between the saw bar holder and the wafer block. However, there is no indication as to whether a complete severing of the wafer block can be carried out if e.g. B. increases the deflection of the wire field.

Es ist daher zur Erhöhung der Prozessstabilität und zur Reduzierung der Prozesskosten wünschenswert, ein Verfahren bereit zu stellen, das die Probleme vom Stand der Technik vermeidet.Therefore, to increase process stability and reduce process costs, it is desirable to provide a method that avoids the problems of the prior art.

Die Erfindung hat daher zum Ziel, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Wafern bereitzustellen, die eine vollständige Durchtrennung des Waferblocks in Waferscheiben sicherstellen, wobei gleichzeitig unnötige Prozesszeit und eine Beschädigung des Maschinenträgers (Sägetisch) vermieden wird.It is therefore an object of the invention to provide a method and an apparatus for producing wafers which ensure complete separation of the wafer block in wafer wafers while avoiding unnecessary process time and damage to the machine carrier (saw table).

Diese Aufgabe wird durch die in den Ansprüchen definierten Merkmale gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung, den Beispielen und Figuren.This object is achieved by the features defined in the claims. Further advantageous embodiments of the invention will become apparent from the dependent claims, the description, the examples and figures.

Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass der Blockhalter zwischen dem als Säge- oder Haltetisch verwendeten Maschinenträger und dem zu zersägenden Waferblock angeordnet ist und dass der Blockhalter einen Sensor aufweist, der das vollständige Durchtrennen des Waferblockes anzeigt. Die Art des Sensors kann vielfältig ausgestaltet sein. In einer besonderen Ausführungsform ist der Sensor ein optischer Sensor, der bei Unterbrechung eines Lichtsignals auslöst. Der Signaltrager ist dabei beispielsweise ein dünner Lichtleiter, z. B. eine Glasfaser, so dass das Durchtrennen der Glasfaser die Lichtleitung unterbricht. Diese Unterbrechung ist das Sensorsignal, welches das vollständige Zersägen des Waferblocks anzeigt.According to the invention, it is proposed that the block holder is arranged between the machine carrier used as a sawing or holding table and the wafer block to be diced and that the block holder has a sensor which indicates the complete severing of the wafer block. The type of sensor can be configured in many ways. In a particular embodiment, the sensor is an optical sensor which triggers when a light signal is interrupted. The signal transmitter is, for example, a thin optical fiber, z. B. a glass fiber, so that the severing of the fiber interrupts the light pipe. This interrupt is the sensor signal indicating complete sawing of the wafer block.

Es ist ebenfalls bevorzugt, dass der Blockhalter selbst oder zumindest ein Teil davon als Sensor verwendet wird, insbesondere bei Herstellung des Blockhalters aus Glas oder einer Glaskeramik.It is also preferred that the block holder itself or at least a part thereof is used as a sensor, in particular when manufacturing the block holder made of glass or a glass ceramic.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist der Sensor als elektrischer Sensor ausgebildet, beispielsweise als ein dünner Draht, insbesonders ein fadenförmiger Draht. Bei einem solchen Sensor wird das Signal durch Kontakt mit dem Draht oder eine Durchtrennung des Drahtes ausgelöst. Hierfür kann jedes Drahtmaterial verwendet werden, welches elektrisch leitend ist. Typische Materialien sind beispielsweise Graphit, Metalle oder Metalllegierungen, z. B. Eisen, Kupfer oder Stahl.In a further preferred embodiment, the sensor is designed as an electrical sensor, for example as a thin wire, in particular a thread-shaped wire. In such a sensor, the signal is triggered by contact with the wire or a severing of the wire. For this purpose, any wire material can be used which is electrically conductive. Typical materials include graphite, metals or metal alloys, eg. As iron, copper or steel.

Weiterhin bevorzugt ist der Sensor ein Drucksensor, der bei Druckerhöhung oder Druckreduktion auslöst, beispielsweise wenn der Druck in einem Flüssigkeitskanal abfällt, weil die Flüssigkeit aus dem Kanal austritt.Furthermore, the sensor is preferably a pressure sensor which triggers when the pressure increases or pressure is reduced, for example when the pressure in a fluid channel drops, because the fluid exits from the channel.

In einer bevorzugten Ausführungsform löst der Sensor des Blockhalters ein Signal aus, das den Sägevorgang beendet. Das Ende des Sägevorgangs wird z. B. durch Schließen oder durch Unterbrechen eines Sensorkreises, beispielsweise eines Strom- oder Lichtkreises, verursacht. Dabei kann ein zusätzliches optisches oder akustisches Signal das Ende des Sagevorgangs anzeigen.In a preferred embodiment, the sensor of the block holder triggers a signal that terminates the sawing process. The end of the sawing process is z. B. caused by closing or interrupting a sensor circuit, such as a power or light circuit. In this case, an additional optical or acoustic signal indicate the end of the sawing process.

In einer bevorzugten Ausführungsform besteht der Blockhalter aus Glas oder aus Glaskeramik. Es sind aber auch andere Materialien als Blockhalter verwendbar, wie zum Beispiel ein keramisches Material oder auch Kunststoff, wobei hier nur solche Kunststoffe geeignet sind, die ausreichend fest bzw. starr sind und sich mit verfügbaren Klebern ausreichend fest mit dem Waferblock verkleben lassen.In a preferred embodiment, the block holder is made of glass or glass ceramic. But there are also other materials used as a block holder, such as a ceramic material or plastic, in which case only those plastics are suitable, which are sufficiently strong or rigid and can be sufficiently firmly bond with available adhesives with the wafer block.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist zusätzlich ein weiterer Sensor als Vorkontakt bzw. Sensor in dem Blockhalter angeordnet. Mittels dieses zweiten Sensors lässt sich eine erhöhte Prozessgenauigkeit erzielen. Weiterhin ist ein solcher Sensor für eine Reduzierung der Sägegeschwindigkeit einsetzbar. Der zweite Sensor kann ebenfalls ein zusätzliches elektrisches oder optisches Signal auslösen. Dabei kann der zweite Sensor auf dem gleichen Prinzip beruhen wie der erste Sensor. Jedoch ist es auch möglich, hier unterschiedliche Prinzipien anzuwenden, beispielsweise eine Kombination eines elektrisch leitenden Sensors mit einem optischen Sensor.In a preferred embodiment, a further sensor is additionally arranged as a pre-contact or sensor in the block holder. By means of this second sensor, an increased process accuracy can be achieved. Furthermore, such a sensor can be used for a reduction of the sawing speed. The second sensor can also trigger an additional electrical or optical signal. In this case, the second sensor can be based on the same principle as the first sensor. However, it is also possible to apply different principles here, for example a combination of an electrically conductive sensor with an optical sensor.

Der Sensor kann in die Materialmatrix des Blockhalters eingebettet oder auch nur auf seiner Oberseite angeordnet sein. Vorzugsweise wird der Sensor entlang der longitudinalen Achse des Waferblocks und quer zur Sägerichtung am oder im Blockhalter angeordnet und insbesondere mittig, da er bei dieser Anordnung aufgrund der Durchbiegung des Sägedrahtes von diesem dann erst erreicht wird, wenn im Wesentlichen der gesamte Waferblock vollständig durchtrennt ist. Bei einer Ausführungsform des Sensors als Draht oder Lichtsignal ist es daher möglich, dass der Sensor sich seitlich oder in der Mitte in Längsrichtung des Waferblocks erstreckt. Weiterhin ist eine Kombination aus seitlichen und einem mittigen Sensor vorteilhaft, wenn zusätzliche Sensoren gewünscht sind, die ein baldiges Ende des Sägevorganges anzeigen.The sensor can be embedded in the material matrix of the block holder or even arranged only on its upper side. Preferably, the sensor is arranged along the longitudinal axis of the wafer block and transverse to the sawing on or in the block holder and in particular centrally, since it is only achieved in this arrangement due to the deflection of the saw wire of this when substantially the entire wafer block is completely severed. In one embodiment of the sensor as a wire or light signal, it is therefore possible that the sensor extends laterally or in the middle in the longitudinal direction of the wafer block. Furthermore, a combination of lateral and a central sensor is advantageous if additional sensors are desired, indicating an early end of the sawing process.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist der Blockhalter in zwei Teile geteilt, wobei zwischen den beiden Teilen der Sensor mittig in einem Durchlass angeordnet ist.In a further preferred embodiment, the block holder is divided into two parts, wherein the sensor is arranged centrally in a passage between the two parts.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform umfasst der Blockhalter zusätzlich einen Kanal oder eine Leitung, durch welche ein Fluid geleitet werden kann. Dabei kann dieser Kanal bzw. diese Leitung vollständig offen sein oder auch mit kleinen Öffnungen versehen sein. In einer weiteren Ausführungsform kann der Kanal auch in geschlossener Form ausgestaltet sein, wobei er beim vollständigen Durchsägen des Blockes mit angesägt wird. Auf diese Weise wird an der Sägestelle eine Öffnung des Kanals gebildet. Durch einen derartigen Kanal oder ein derartiges Rohr ist es möglich, nach Beendigung des Sägevorganges ein Spülfluid zu leiten, welches insbesondere bei mittiger Anordnung des Kanals in der Mitte der zersägten aber immer noch am Blockhalter klebenden Waferscheiben austritt und das zwischen den Wafern verbliebene aber schwer zu entfernende Gemisch aus Kühl- bzw. Sägefluid und Abrasivkörnern ausspült. Es hat sich nämlich gezeigt, dass nach dem Zersägen insbesonders dünner Wafer mit einer Dicke ≤ 180 μm Kühl- bzw. Sägefluid zwischen den Wafern verbleibt und diese so verklebt, dass es nur sehr schwer zu entfernen ist. Das noch an dem Wafer haftende Sägefluid wird bei der folgenden Reinigung der Wafer über viele weitere Waschschritte mitgeschleppt, so dass die dort verwendeten Waschfluids häufiger ausgetauscht oder erneuert werden müssen, was wiederum die Produktionskosten erhöht.In a particularly preferred embodiment, the block holder additionally comprises a channel or conduit through which a fluid can be passed. In this case, this channel or this line can be completely open or be provided with small openings. In a further embodiment, the channel can also be designed in a closed form, wherein it is sawed in the complete sawing through of the block. In this way, an opening of the channel is formed at the sawing. By such a channel or such a pipe, it is possible to conduct a flushing fluid after completion of the sawing process, which escapes in particular in the middle arrangement of the channel in the middle of the sawed but still sticking to the block holder wafer wafers and remaining between the wafers but difficult rinsing out the removing mixture of cooling or sawing fluid and abrasive grains. It has been shown that after cutting particularly thin wafer with a thickness ≤ 180 microns cooling or sawing fluid between the wafers remains and these glued so that it is very difficult to remove. The still adhering to the wafer sawing fluid is dragged in the subsequent cleaning of the wafer over many more washing steps, so that the washing fluids used there must be replaced or replaced more frequently, which in turn increases the cost of production.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Kanal als Sensor ausgebildet, so dass er sowohl die vollständige Druchtrennung des Waferblocks anzeigt als auch eine Reinigung der Waferscheiben von oben aus ermöglicht. Ebenfalls bevorzugt kann der Druckverlust beim Austreten des Spülfluids aus dem Kanal als Sensorsignal verwendet werden.In a preferred embodiment, the channel is designed as a sensor, so that it displays both the complete separation of the wafer block and enables cleaning of the wafer slices from above. Also preferably, the pressure loss can be used as a sensor signal at the exit of the flushing fluid from the channel.

Die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren bzw. mit der Sagevorrichtung hergestellten Wafer werden bevorzugt als Solarzelle, Halbleiterwafer, Quarzwafer oder Siliziumwafer verwendet. Es ist jedoch auch die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens für jedwede anderen Wafer möglich.The wafers produced by the method according to the invention or by the sawing device are preferably used as solar cells, semiconductor wafers, quartz wafers or silicon wafers. However, it is also the application of the method according to the invention for any other wafer possible.

Die Erfindung soll anhand der folgenden Figuren näher erläutert werden. Die Figuren sind lediglich beispielhaft und schränken den allgemeinen Erfindungsgedanken nicht ein.The invention will be explained in more detail with reference to the following figures. The figures are merely exemplary and do not limit the general idea of the invention.

1 zeigt die Draufsicht eines Blockhalters. Dabei ist der Sensor mittig, als durchlaufender Faden dargestellt. 1 shows the top view of a block holder. The sensor is centered, shown as a continuous thread.

2 zeigt einen Querschnitt durch einen Verbund aus dem Blockhalter und einem am Blockhalter angeordneten Waferblock entlang der Schnittebene AA. 2 shows a cross section through a composite of the block holder and a wafer holder arranged on the block holder along the cutting plane AA.

Bei dieser Ausführungsform ist ein Sensor 2 innerhalb eines Kanals 3 eines Blockhalters 1 angeordnet, und zwar so, dass er erst dann ein Signal auslöst, wenn der Waferblock 8 vollständig durchtrennt ist und außerdem der Kanal 3 so weit aufgesägt ist, dass ein sich im Kanal befindendes Spülfluid nach unten austreten kann. Weiterhin weist der Blockhalter 1 seitlich zusätzliche Sensoren 4, 5 auf, welche ein baldiges Erreichen des mittleren Hauptsensors 2 und damit ein baldiges Ende des notwendigen Sägevorgangs melden. Der Waferblock 3 bzw. die Waferscheiben sind mittels eines Klebers 6 fest mit dem Blockhalter 1 verbunden. Der Blockhalter 1 ist mit einem Sägetisch 9 einer Sägevorrichtung, die nicht dargestellt ist, lösbar verbunden. Die Verbindung zwischen dem Blockhalter 1 und dem Sägetisch 9 selbst kann dabei mechanisch mittels Klemmen oder Schrauben oder auch mittels eines weiteren Klebers erfolgen.In this embodiment, a sensor 2 within a channel 3 a block holder 1 arranged so that it only triggers a signal when the wafer block 8th is completely severed and also the channel 3 is sawn so far that a flushing fluid located in the channel can escape downwards. Furthermore, the block holder 1 laterally additional sensors 4 . 5 on which an early reaching of the central main sensor 2 and thus report an early end to the necessary sawing process. The wafer block 3 or the wafers are by means of an adhesive 6 firmly with the block holder 1 connected. The block holder 1 is with a saw table 9 a sawing device, which is not shown, releasably connected. The connection between the block holder 1 and the saw table 9 itself can be done mechanically by means of clamps or screws or by means of another adhesive.

Mit der in den 1 und 2 dargestellten Ausführungsform eines Blockhalters 1 lässt sich der am Blockhalter angeordnete Waferblock 8 daher gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren vollständig durchtrennen, ohne dass eine Beschädigung des Sägetisches 9 der Sägevorrichtung befürchtet werden muss. Der Sägevorgang ist automatisiert und mit in sehr geringer Prozesszeit möglich.With the in the 1 and 2 illustrated embodiment of a block holder 1 can be arranged on the block holder wafer block 8th therefore completely cut according to the inventive method, without damaging the saw table 9 the sawing device must be feared. The sawing process is automated and possible in a very short process time.

Claims (10)

Verfahren zur Herstellung von Wafern aus einem Waferblock, umfassend ein Zersägen des Waferblocks mit einer Sägevorrichtung zu Waferscheiben, wobei der Waferblock beim Zersägen mittels eines Blockhalters gehaltert wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Blockhalter zwischen dem als Säge- oder Haltetisch verwendeten Maschinenträger und dem zu zersägenden Waferblock angeordnet ist und dass der Blockhalter einen Sensor aufweist, der ein Signal auslöst, durch welches das vollständige Durchtrennen des Waferblocks angezeigt wird.A method for producing wafers from a wafer block, comprising sawing the wafer block with a sawing device into wafer wafers, wherein the wafer block is held by a block holder during sawing, characterized in that the block holder is interposed between the machine carrier used as a sawing or holding table and that to be diced Wafer block is arranged and that the block holder has a sensor which triggers a signal through which the complete severing of the wafer block is displayed. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Sägevorrichtung gestoppt wird, wenn das Signal ausgelöst wird.A method according to claim 1, characterized in that the sawing device is stopped when the signal is triggered. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor in Querrichtung des Waferblocks mittig angeordnet ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor is arranged centrally in the transverse direction of the wafer block. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor ein Lichtsensor, ein elektrischer Sensor oder ein Drucksensor ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor is a light sensor, an electrical sensor or a pressure sensor. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich der Sensor in Längsrichtung des Waferblocks erstreckt.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor extends in the longitudinal direction of the wafer block. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor eine aus einem Licht leitenden Material gebildete Faser oder ein aus einem elektrisch leitenden Material gebildeter Draht ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor is a fiber formed from a light-conducting material or a wire formed from an electrically conductive material. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Blockhalter mindestens einen weiteren Sensor aufweist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the block holder has at least one further sensor. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Blockhalter an seiner dem Waferblock zugesandten Seite einen Kanal zum Einleiten eines Spülfluids aufweist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the block holder has on its side sent to the wafer block a channel for introducing a flushing fluid. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Blockhalter aus Glas, Glaskeramik oder Kunststoff gefertigt ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the block holder is made of glass, glass ceramic or plastic. Blockhalter zum Herstellen von Wafern, die aus einem am Blockhalter angeklebten Waferblock nach einem Verfahren gemäß der Ansprüche 1–9 geschnitten sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Blockhalter zwischen dem als Säge- oder Haltetisch verwendeten Maschinenträger und dem zu zersägenden Waferblock angeordnet ist, und dass der Blockhalter mindestens einen Sensor aufweist.A block holder for producing wafers consisting of a block of wafer adhered wafer block according to a method according to claims 1-9 are cut, characterized in that the block holder between the machine carrier used as sawing or holding table and the wafer block to be diced is arranged, and that the block holder has at least one sensor.
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