DE102008037653A1

DE102008037653A1 - Method for fabricating wafers from wafer block using block holder and sawing device, involves sawing of wafer blocks by sawing device, where wafer blocks are retained by block holder during sawing

Info

Publication number: DE102008037653A1
Application number: DE200810037653
Authority: DE
Inventors: Michael Peip
Original assignee: Wacker Schott Solar GmbH
Current assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date: 2008-08-14
Filing date: 2008-08-14
Publication date: 2010-02-18
Anticipated expiration: 2028-08-15
Also published as: DE102008037653B4

Abstract

The method involves sawing of wafer blocks by a sawing device, where the wafer blocks are retained by a block holder (1) during sawing. The block holder is provided with a sensor (2) for triggering a signal, by which the complete cutting of the wafer block is indicated. The sawing device is stopped when the signal is triggered. An independent claim is included for a sawing device for fabricating wafers.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Herstellung von Siliziumwafern aus einem Waferblock, einen Blockhalter zum Halten des Waferblocks sowie die Verwendung von mit dem Verfahren hergestellten Wafern.The The invention relates to a method and a device for the production of silicon wafers from a wafer block, a block holder for holding the Wafer blocks as well as the use of manufactured by the process Wafers.

Wafer sind dünne Scheiben und dienen als Träger bzw. Basis oder Lager für elektronische Bauteile wie Computerchips, LED oder auch für Solarzellen. Aufgrund des ungebrochenen Interesses und der hohen Nachfrage an neuen, insbesonders umweltfreundlichen Technologien nimmt auch die Nachfrage nach Wafern aus verschiedensten Materialien, insbesondere jedoch solchen aus Silizium von Jahr zu Jahr zu.wafer are thin Slices and serve as a carrier or base or warehouse for electronic components such as computer chips, LED or even for solar cells. Due to the uninterrupted interest and the high demand new, especially environmentally friendly technologies are also decreasing Demand for wafers made of various materials, in particular however, silicon from year to year.

Um Wafer, wie z. B. Siliziumwafer, herzustellen, werden üblicherweise Blöcke aus geschmolzenen Material in kristalliner Form gezüchtet und in einem weiteren Schritt zu einer gewünschten Form, meist zu quaderförmigen Waferblöcken zersägt. Dabei kann sowohl mono- als auch polykristallines Material verwendet werden. Aus diesen Waferblöcken werden in einem weiteren Schritt die einzelnen Waferscheiben herausgesägt und zwar üblicherweise quer zu ihrer Längsrichtung, so dass die Seitenflächen des Waferblocks die Kantenflächen der geschnittenen Waferscheiben bilden.Around Wafers, such as. As silicon wafers, are usually blocks grown from molten material in crystalline form and in a further step to a desired shape, usually sawn into cuboid wafer blocks. there Both mono- and polycrystalline material can be used. Out of these wafer blocks in a further step, the individual wafer slices cut out and usually transversely to their longitudinal direction, leaving the side surfaces of the wafer block the edge surfaces form the cut wafer slices.

Dieser Sägevorgang wird üblicherweise mittels einer sogenannten Multi Wire Säge durchgeführt. Eine solche Multi Wire Säge weist ein Drahtfeld aus parallel zueinander angeordneten Sägedrähten auf, mit denen der Waferblock in nebeneinan der angeordnete Waferscheiben geschnitten wird. Unterstützt wird das Zersägen bzw. Schneiden des Waferblocks mit Hilfe abrasiv wirkender harter Partikel, beispielsweise aus SiC oder Diamant, die entweder in der Drahthülle fest eingebunden sind (gebundenes Korn) oder die in einem viskosen Fluid suspendiert enthalten sind (loses Korn), wobei jeder Sägedraht mit einer Hülle aus Fluid und Korn versehen wird, was z. B. durch Eintauchen oder Besprühen erfolgen kann. Bei einer derartigen Vorgehensweise ist es notwendig, den zu zersägenden Waferblock fest zu verankern. Diese Verankerung erfolgt üblicherweise mittels einem feststehenden Säge- oder Haltetisch der Sägevorrichtung. Bei dem vollständigen Zerteilen des Waferblocks in Waferscheiben, kann es vorkommen, dass der Sägedraht in den metallenen Säge- oder Haltetisch hineinsägt, was sowohl zu einem Verschleiß der Sägedrähte als auch zu einer Beschädigung oder sogar Zerstörung des Säge- bzw. Haltetisches führt. Um dies zu vermeiden, wird üblicherweise zwischen dem als Säge- oder Haltetisch verwendeten Maschinenträger und dem zu zersägenden Waferblock ein Blockhalter angeordnet, der aus einem Material mit im Vergleich zum zu durchsägenden Waferblock ähnlichen Materialeigenschaften besteht und der üblicherweise nach Gebrauch verworfen wird. Als Material für den Blockhalter wird beispielsweise Glas, eine Glaskeramik oder ein Kunststoff verwendet.This sawing becomes common carried out by means of a so-called multi wire saw. Such a multi wire Saw points a wire field of mutually parallel saw wires on, with those of the wafer block in nebeneinan the arranged wafer slices is cut. Supported the sawing or cutting the wafer block with the help of abrasively acting hard Particles, for example made of SiC or diamond, either fixed in the wire envelope are bound (bound grain) or in a viscous fluid suspended are included (loose grain), with each saw wire with a shell is provided from fluid and grain what z. B. by immersion or spray can be done. In such a procedure, it is necessary that to be sawn Firmly anchor the wafer block. This anchoring is usually done by means of a fixed sawing or holding table of the sawing device. In the complete Splitting the wafer block into wafer slices, it may happen that the saw wire in the metal saw or holding table, causing both a wear of the Saw wires as also to damage or even destruction of the saw or holding table leads. To avoid this, usually becomes between the sawing or holding table used machine carrier and wafer block to be diced a block holder arranged, made of a material in comparison to go through Wafer block like Material properties and usually after use is discarded. As material for the block holder, for example, glass, a glass ceramic or a plastic used.

Während des Sägevorgangs sind die Waferblöcke mit dem meist als Platte ausgebildeten Blockhalter, der häufig auch als Blockträger bezeichnet wird, direkt mittels eines Klebers fest verbunden, wobei der Blockhalter seinerseits an dem Säge- oder Haltetisch der Sägevorrichtung angeordnet ist. Beim Zersägen der Waferblöcke kann es vorkommen, dass der Bediener infolge der Durchbiegung des Drahtfeldes der Meinung ist, der Waferblock sei bereits durchgesägt, obwohl dies im mittleren Teil des Waferblocks noch gar nicht der Fall ist. Ein solcher unvollständig durchtrennter Waferblock muss verworfen werden. Um dies zu vermeiden, wird daher länger als eigentlich nötig gesägt, wodurch die Prozesszeit verlängert wird und wodurch trotz Anordnung des Waferblocks am Blockhalter die Gefahr besteht, in den metallischen Maschinenträger hineinzusägen und diesen zu beschädigen. Eine Möglichkeit, diese Risiken zu reduzieren, besteht darin, den Vorschub und damit gleichzeitig die Durchbiegung des Drahtfeldes zu verringern. Aber auch dies erhöht die Prozesszeit und garantiert keine 100%-ige Sicherheit. Es ist daher zur Erhöhung der Prozessstabilität und zur Reduzierung der Prozesskosten wünschenswert, ein Verfahren bereit zu stellen, das die Probleme vom Stand der Technik vermeidet.During the sawing are the wafer blocks with the usually designed as a plate block holder, which often as a block carrier is referred to, directly connected by means of an adhesive, wherein the block holder in turn at the sawing or holding table of the sawing device is arranged. When sawing the wafer blocks It may happen that the operator due to the deflection of the wire field The opinion is that the wafer block is already sawn through, though this is not the case in the middle part of the wafer block. Such an incomplete severed wafer block must be discarded. To avoid this, is therefore longer as actually necessary sawn, which prolongs the process time is and despite the arrangement of the wafer block on the block holder there is a danger of sawing into the metallic machine carrier and to damage this. One way, this Reducing risks consists of the feed and thus simultaneously to reduce the deflection of the wire field. But this also increases the process time and does not guarantee 100% security. It is therefore to increase the Process stability and To reduce the process costs desirable, a procedure to provide that avoids the problems of the prior art.

Die Erfindung hat daher zum Ziel, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Wafern bereitzustellen, die eine vollständige Durchtrennung des Waferblocks in Waferscheiben sicherstellen, wobei gleichzeitig unnötige Prozesszeit und eine Beschädigung des Maschinenträgers (Sägetisch) vermieden wird.The The invention therefore has for its object, a method and an apparatus for the production of wafers which require complete separation of the Ensuring wafer blocks in wafer slices while avoiding unnecessary process time and damage of the machine carrier (Saw table) is avoided.

Diese Aufgabe wird durch die in den Ansprüchen definierten Merkmale gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung, den Beispielen und Figuren.These The object is achieved by the features defined in the claims. Further advantageous embodiments of the invention will become apparent from the dependent claims, the description, examples and figures.

Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass der Blockhalter mindestens einen Sensor aufweist, der das vollständige Durchtrennen des Waferblockes anzeigt. Die Art des Sensors kann vielfältig ausgestaltet sein. In einer besonderen Ausführungsform ist der Sensor ein optischer Sensor, der bei Unterbrechung eines Lichtsignals auslöst. Der Signalträger ist dabei beispielsweise ein dünner Lichtleiter, z. B. eine Glasfaser, so dass das Durchtrennen der Glasfaser die Lichtleitung unterbricht. Diese Unterbrechung ist das Sensorsignal, welches das vollständige Zersägen des Waferblocks anzeigt.According to the invention, it is proposed that the block holder has at least one sensor, the complete cutting of the wafer block indicates. The type of sensor can be varied be. In a particular embodiment the sensor is an optical sensor that can be used when an interruption occurs Light signal triggers. The signal carrier is a thinner, for example Optical fiber, z. B. a glass fiber, so that the severing of the Glass fiber interrupts the light pipe. This interruption is that Sensor signal, which is the complete saw up of the wafer block indicates.

Es ist ebenfalls bevorzugt, dass der Blockhalter selbst oder zumindest ein Teil davon als Sensor verwendet wird, insbesondere bei Herstellung des Blockhalters aus Glas oder einer Glaskeramik.It It is also preferred that the block holder itself or at least a part of which is used as a sensor, in particular during production of the Block holder made of glass or a glass ceramic.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist der Sensor als elektrischer Sensor ausgebildet, beispielsweise als ein dünner Draht, insbesonders ein fadenförmiger Draht. Bei einem solchen Sensor wird das Signal durch Kontakt mit dem Draht oder eine Durchtrennung des Drahtes ausgelöst. Hierfür kann jedes Drahtmaterial verwendet werden, welches elektrisch leitend ist. Typische Materialien sind beispielsweise Graphit, Metalle oder Metalllegierungen, z. B. Eisen, Kupfer oder Stahl.In a further preferred embodiment the sensor is designed as an electrical sensor, for example as a thin one Wire, in particular a thread-shaped one Wire. In such a sensor, the signal is made by contact with triggered the wire or a severing of the wire. Anyone can do this Wire material can be used, which is electrically conductive. Typical materials are, for example, graphite, metals or metal alloys, z. As iron, copper or steel.

Weiterhin bevorzugt ist der Sensor ein Drucksensor, der bei Druckerhöhung oder Druckreduktion auslöst, beispielsweise wenn der Druck in einem Flüssigkeitskanal abfällt, weil die Flüssigkeit aus dem Kanal austritt.Farther Preferably, the sensor is a pressure sensor, the pressure increase or Triggers pressure reduction, for example, when the pressure in a fluid channel drops, because the liquid exits the channel.

In einer bevorzugten Ausführungsform löst der Sensor des Blockhalters ein Signal aus, das den Sägevorgang beendet. Das Ende des Sägevorgangs wird z. B. durch Schließen oder durch Unterbrechen eines Sensorkreises, beispielsweise eines Strom- oder Lichtkreises, verursacht. Dabei kann ein zusätz liches optisches oder akustisches Signal das Ende des Sägevorgangs anzeigen.In a preferred embodiment solve that Sensor of the block holder a signal indicating the sawing process completed. The end of the sawing process is z. B. by closing or by interrupting a sensor circuit, for example one Current or light circuit, caused. This can be an additional Liches visual or audible signal indicating the end of the sawing process.

In einer bevorzugten Ausführungsform besteht der Blockhalter aus Glas oder aus Glaskeramik. Es sind aber auch andere Materialien als Blockhalter verwendbar, wie zum Beispiel ein keramisches Material oder auch Kunststoff, wobei hier nur solche Kunststoffe geeignet sind, die ausreichend fest bzw. starr sind und sich mit verfügbaren Klebern ausreichend fest mit dem Waferblock verkleben lassen.In a preferred embodiment The block holder is made of glass or glass ceramic. But they are Other materials can be used as a block holder, such as a ceramic material or plastic, in which case only such plastics are suitable, which are sufficiently strong or rigid and with available Stick adhesives firmly enough with the wafer block.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist zusätzlich ein weiterer Sensor als Vorkontakt bzw. Sensor in dem Blockhalter angeordnet. Mittels dieses zweiten Sensors lässt sich eine erhöhte Prozessgenauigkeit erzielen. Weiterhin ist ein solcher Sensor für eine Reduzierung der Sägegeschwindigkeit einsetzbar. Der zweite Sensor kann ebenfalls ein zusätzliches elektrisches oder optisches Signal auslösen. Dabei kann der zweite Sensor auf dem gleichen Prinzip beruhen wie der erste Sensor. Jedoch ist es auch möglich, hier unterschiedliche Prinzipien anzuwenden, beispielsweise eine Kombination eines elektrisch leitenden Sensors mit einem optischen Sensor.In a preferred embodiment is additional another sensor as precontact or sensor in the block holder arranged. By means of this second sensor can be an increased process accuracy achieve. Furthermore, such a sensor for reducing the sawing speed used. The second sensor can also be an additional trigger electrical or optical signal. In this case, the second Sensor based on the same principle as the first sensor. however it is also possible apply different principles here, for example one Combination of an electrically conductive sensor with an optical sensor.

Der Sensor kann in die Materialmatrix des Blockhalters eingebettet oder auch nur auf seiner Oberseite angeordnet sein. Vorzugsweise wird der Sensor entlang der longitudinalen Achse des Waferblocks und quer zur Sägerichtung am oder im Blockhalter angeordnet und insbesondere mittig, da er bei dieser Anordnung aufgrund der Durchbiegung des Sägedrahtes von diesem dann erst erreicht wird, wenn im Wesentlichen der gesamte Waferblock vollständig durchtrennt ist. Bei einer Ausführungsform des Sensors als Draht oder Lichtsignal ist es daher möglich, dass der Sensor sich seitlich oder in der Mitte in Längsrichtung des Waferblocks erstreckt. Weiterhin ist eine Kombination aus seitlichen und einem mittigen Sensor vorteilhaft, wenn zusätzliche Sensoren gewünscht sind, die ein baldiges Ende des Sägevorganges anzeigen.Of the Sensor can be embedded in the material matrix of the block holder or also be arranged only on its top. Preferably the sensor along the longitudinal axis of the wafer block and transverse to the sawing direction arranged on or in the block holder and in particular centrally, as he in this arrangement due to the bending of the saw wire this is achieved only when essentially the entire Waferblock completely is severed. In one embodiment of the Sensor as a wire or light signal, it is therefore possible that the sensor is laterally or in the middle in the longitudinal direction of the wafer block extends. Furthermore, a combination of lateral and a central one Sensor advantageous if additional Sensors desired are indicating a near end of the sawing process.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist der Blockhalter in zwei Teile geteilt, wobei zwischen den beiden Teilen der Sensor mittig in einem Durchlass angeordnet ist.In a further preferred embodiment the block holder is divided into two parts, being between the two Divide the sensor centered in a passageway.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform umfasst der Blockhalter zusätzlich einen Kanal oder eine Leitung, durch welche ein Fluid geleitet werden kann. Dabei kann dieser Kanal bzw. diese Leitung vollständig offen sein oder auch mit kleinen Öffnungen versehen sein. In einer weiteren Ausführungsform kann der Kanal auch in geschlossener Form ausgestaltet sein, wobei er beim vollständigen Durchsägen des Blockes mit angesägt wird. Auf diese Weise wird an der Sägestelle eine Öffnung des Kanals gebildet. Durch einen derartigen Kanal oder ein derartiges Rohr ist es möglich, nach Beendigung des Sägevorganges ein Spülfluid zu leiten, welches insbesondere bei mittiger Anordnung des Kanals in der Mitte der zersägten aber immer noch am Blockhalter klebenden Waferscheiben austritt und das zwischen den Wafern verbliebene aber schwer zu entfernende Gemisch aus Kühl- bzw. Sägefluid und Abrasivkörnern ausspült. Es hat sich nämlich gezeigt, dass nach dem Zersägen insbesonders dünner Wafer mit einer Dicke ≤ 180 μm Kühl- bzw. Sägefluid zwischen den Wafern verbleibt und diese so verklebt, dass es nur sehr schwer zu entfernen ist. Das noch an dem Wafer haftende Sägefluid wird bei der folgenden Reinigung der Wafer über viele weitere Waschschritte mitgeschleppt, so dass die dort verwendeten Waschfluids häufiger ausgetauscht oder erneuert werden müssen, was wiederum die Produktionskosten erhöht.In a particularly preferred embodiment In addition, the block holder includes a channel or conduit through which a fluid is passed can. This channel or this line can be completely open his or with small openings be provided. In a further embodiment, the channel may also be designed in a closed form, wherein it is completely sawed through the Blockes with sawed becomes. In this way, at the sawing an opening of the channel educated. Through such a channel or pipe Is it possible, after completion of the sawing process a rinsing fluid to guide, which in particular in the central arrangement of the channel in the middle of the sawed but still emerges from the wafer holder sticking wafer wafers and the remaining between the wafers but difficult to remove Mixture of cooling or sawing fluid and abrasive grains rinses. It has become shown that after sawing especially thinner Wafers with a thickness ≤ 180 μm cooling or Sägefluid between the wafers and these are glued so that it only very difficult to remove. The still adhering to the wafer sawing fluid During the following cleaning, the wafer is subjected to many more washing steps entrained, so that the washing fluids used there replaced more frequently or have to be renewed, which in turn increases the cost of production.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Kanal als Sensor ausgebildet, so dass er sowohl die vollständige Druchtrennung des Waferblocks anzeigt als auch eine Reinigung der Waferscheiben von oben aus ermöglicht. Ebenfalls bevorzugt kann der Druckverlust beim Austreten des Spülfluids aus dem Kanal als Sensorsignal verwendet werden.In a preferred embodiment the channel is designed as a sensor, so that he has both the complete Druchtrennung of the wafer block indicates as well as a cleaning of the wafer slices from above. Also preferred may be the pressure loss on exiting the flushing fluid be used from the channel as a sensor signal.

Die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren bzw. mit der Sägevorrichtung hergestellten Wafer werden bevorzugt als Solarzelle, Halbleiterwafer, Quarzwafer oder Siliziumwafer verwendet. Es ist jedoch auch die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens für jedwede anderen Wafer möglich.The wafers produced with the method according to the invention or with the sawing device are preferably used as solar cells, semiconductor wafers, quartz wafers or silicon wafers. It is ever but also the application of the method according to the invention for any other wafer possible.

Die Erfindung soll anhand der folgenden Figuren näher erläutert werden. Die Figuren sind lediglich beispielhaft und schränken den allgemeinen Erfindungsgedanken nicht ein.The Invention will be explained in more detail with reference to the following figures. The figures are merely exemplary and restrictive the general concept of the invention is not a.

1 zeigt die Draufsicht eines Blockhalters. Dabei ist der Sensor mittig, als durchlaufender Faden dargestellt. 1 shows the top view of a block holder. The sensor is centered, shown as a continuous thread.

2 zeigt einen Querschnitt durch einen Verbund aus dem Blockhalter und einem am Blockhalter angeordneten Waferblock entlang der Schnittebene AA. 2 shows a cross section through a composite of the block holder and a wafer holder arranged on the block holder along the cutting plane AA.

Bei dieser Ausführungsform ist ein Sensor 2 innerhalb eines Kanals 3 eines Blockhalters 1 angeordnet, und zwar so, dass er erst dann ein Signal auslöst, wenn der Waferblock 8 vollständig durchtrennt ist und außerdem der Kanal 3 so weit aufgesägt ist, dass ein sich im Kanal befindendes Spülfluid nach unten austreten kann. Weiterhin weist der Blockhalter 1 seitlich zusätzliche Sensoren 4, 5 auf, welche ein baldiges Erreichen des mittleren Hauptsensors 2 und damit ein baldiges Ende des notwendigen Sägevorgangs melden. Der Waferblock 3 bzw. die Waferscheiben sind mittels eines Klebers 6 fest mit dem Blockhalter 1 verbunden. Der Blockhalter 1 ist mit einem Sägetisch 9 einer Sägevorrichtung, die nicht dargestellt ist, lösbar verbunden. Die Verbindung zwischen dem Blockhalter 1 und dem Sägetisch 9 selbst kann dabei mechanisch mittels Klemmen oder Schrauben oder auch mittels eines weiteren Klebers erfolgen.In this embodiment, a sensor 2 within a channel 3 a block holder 1 arranged so that it only triggers a signal when the wafer block 8th is completely severed and also the channel 3 is sawn so far that a flushing fluid located in the channel can escape downwards. Furthermore, the block holder 1 laterally additional sensors 4 . 5 on which an early reaching of the central main sensor 2 and thus report an early end to the necessary sawing process. The wafer block 3 or the wafers are by means of an adhesive 6 firmly with the block holder 1 connected. The block holder 1 is with a saw table 9 a sawing device, which is not shown, releasably connected. The connection between the block holder 1 and the saw table 9 itself can be done mechanically by means of clamps or screws or by means of another adhesive.

Mit der in den 1 und 2 dargestellten Ausführungsform eines Blockhalters 1 lässt sich der am Blockhalter angeordnete Waferblock 8 daher gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren vollständig durchtrennen, ohne dass eine Beschädigung des Sägetisches 9 der Sägevorrichtung befürchtet werden muss. Der Sägevorgang ist automatisiert und mit in sehr geringer Prozesszeit möglich.With the in the 1 and 2 illustrated embodiment of a block holder 1 can be arranged on the block holder wafer block 8th therefore completely cut according to the inventive method, without damaging the saw table 9 the sawing device must be feared. The sawing process is automated and possible in a very short process time.

Claims

A method for producing wafers from a wafer block, comprising sawing the wafer block with a sawing device into wafer wafers, wherein the wafer block is held by a block holder during sawing, characterized in that the block holder has at least one sensor which triggers a signal through which the wafer block complete severing of the wafer block is displayed.

Method according to claim 1, characterized in that that the sawing device is stopped when the signal is triggered.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the sensor is in the transverse direction of the wafer block is arranged centrally.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor is a light sensor, an electrical Sensor or a pressure sensor is.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the sensor is in the longitudinal direction of the wafer block extends.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor is made of a light-conducting or a wire formed of an electrically conductive material.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the block holder at least one further sensor having.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the block holder is on its side sent to the wafer block a channel for introducing a flushing fluid.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the block holder is arranged on a saw table.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the wafer block at the bottom of the block holder is arranged.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the block holder made of glass, glass ceramic or Plastic is made.

Block holder for producing wafers, which consists of a cut on the block holder glued wafer block, in particular with one of the methods 1-11, characterized in that it comprises a sensor.

sawing for producing wafers using the methods according to any one of claims 1-11.

sawing according to claim 13, characterized in that it is for receiving a block holder according to claim 12 is formed.

Use of the ge with the sawing device According to claim 13 or 14 produced wafer as a solar cell, semiconductor wafer or quartz wafer.