DE102008023456A1

DE102008023456A1 - Carrier for holding semiconductor wafers

Info

Publication number: DE102008023456A1
Application number: DE200810023456
Authority: DE
Inventors: Alois Aigner; Josef Butz; Erich Engelsberger
Original assignee: Siltronic AG
Current assignee: Siltronic AG
Priority date: 2008-05-14
Filing date: 2008-05-14
Publication date: 2009-11-26
Also published as: WO2009138185A1

Abstract

Träger zur Aufnahme von Halbleiterscheiben, wobei der Träger zwei Seitenwände und mehrere Streben oder eine Halbschale aufweist, die die Seitenwände verbinden, wobei die Streben oder die Halbschale derart angeordnet sind, dass sie eine in den Träger gestellte Halbleiterscheibe an mehreren Stellen im Bereich der Kante der Halbleiterscheibe halten. Die Streben oder die Halbschale weisen einen Belag aus einem nachgebendem Material auf, der die Halbleiterschale gegen Verkippen zur Seite stützt.Carrier for receiving semiconductor wafers, wherein the carrier has two side walls and a plurality of struts or a half-shell, which connect the side walls, wherein the struts or the half-shell are arranged such that they provide a wafer placed in the carrier at several points in the region of the edge Hold the semiconductor wafer. The struts or half-shell have a covering of a yielding material which supports the semiconductor shell against tilting to the side.

Description

Gegenstand der Erfindung ist ein Träger zur Aufnahme von Halbleiterscheiben, wobei der Träger zwei Seitenwände und Streben aufweist, die die Seitenwände verbinden, wobei die Streben derart angeordnet sind, dass sie eine in den Träger gestellte Halbleiterscheibe an mehreren Stellen im Bereich der Kante der Halbleiterscheibe halten. Gegenstand der Erfindung ist, genauer ausgedrückt, ein derartiger Träger mit der Eigenschaft, eine aus geringer Fallhöhe parallel zu den Seitenwänden und senkrecht zu den Streben gefallene Halbleiterscheibe gegen Verkippen zur Seite zu stützen.object the invention is a carrier for receiving semiconductor wafers, the carrier having two side walls and struts which connect the side walls, the struts are arranged such that they provide a semiconductor wafer placed in the carrier hold at several points in the area of the edge of the semiconductor wafer. The invention is, more precisely, a such carrier with the property, one from a low drop height parallel to the side walls and perpendicular to the struts Support fallen semiconductor disk against tilting to the side.

Ein solcher Träger, der auch als Horde bezeichnet wird, wird beispielsweise benötigt, um Halbleiterscheiben aufzunehmen, die von einer Sägeleiste fallen, nachdem die Verbindung zur Sägeleiste in einem Bad gelöst wurde. In der DE 102 10 021 A1 ist ein derartiges Verfahren beschrieben, ebenso ein als „Stabcarrier” bezeichneter Träger, der die von der Sägeleiste fallenden Halbleiterscheiben aufnimmt. Die Streben des Trägers weisen umlaufende V-Nute auf, in die die Halbleiterscheiben an mehreren Stellen im Bereich der Kante gleiten und die die Halbleiterscheiben gegen Verkippen zur Seite stützen, insbesondere während des Umsetzens und des Transports des Trägers in einem Transportbecken. Die Halbleiterscheiben werden dabei jedoch besonders an den Stützstellen belastet und es besteht ein erhöhtes Risiko, dass die Halbleiterscheiben beschädigt oder zerstört werden.Such a carrier, also referred to as a horde, is needed, for example, to pick up wafers that fall off a saw bar after the connection to the saw bar has been released in a bath. In the DE 102 10 021 A1 For example, such a method is described, as well as a carrier called a "rod carrier", which receives the wafers covered by the saw bar. The struts of the carrier have circumferential V-grooves into which the wafers slide at several points in the region of the edge and which support the semiconductor wafers against tilting to the side, in particular during the transfer and transport of the carrier in a transport basin. However, the semiconductor wafers are particularly stressed at the support points and there is an increased risk that the semiconductor wafers are damaged or destroyed.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Träger zur Verfügung zu stellen, bei dessen Benutzung das Risiko der Beschädigung der Halbleiterscheiben deutlich geringer ist.task The present invention is to provide a carrier to put at its use the risk of damage the semiconductor wafers is significantly lower.

Gegenstand der Erfindung ist ein Träger zur Aufnahme von Halbleiterscheiben, wobei der Träger zwei Seitenwände und mehrere Streben oder eine Halbschale aufweist, die die Seitenwände verbinden, wobei die Streben oder die Halbschale derart angeordnet sind, dass sie eine in den Träger gestellte Halbleiterscheibe an mehreren Stellen im Bereich der Kante der Halbleiterscheibe halten, dadurch gekennzeichnet, dass die Streben oder die Halbschale einen Belag aus einem nachgebendem Material aufweisen, der die Halbleiterscheibe gegen Verkippen zur Seite stützt.object the invention is a carrier for receiving semiconductor wafers, wherein the carrier has two side walls and a plurality Struts or a half shell that has the side walls connect, wherein the struts or the half-shell arranged in such a way are that they have a semiconductor wafer placed in the carrier hold at several points in the area of the edge of the semiconductor wafer, characterized in that the struts or the half shell a Have a coating of a yielding material, the semiconductor wafer supports against tilting to the side.

Den nachgebenden Belag bilden vorzugsweise Borsten oder Haare einer oder mehrerer Bürstenleisten, die auf den Streben oder der Halbschale befestigt, beispielsweise aufgeklebt oder aufgeschraubt sind. Die Borsten oder Haare können auch in die Leisten eingeflochten sein. Anstelle von Bürstenleisten können auch Textilstreifen mit dicht abstehenden Fasern den Belag bilden. Eine aus geringer Fallhöhe, parallel zu den Seitenwänden und mit der Kante auf die Streben oder die Halbschale fallende Halbleiterscheibe dringt in den nachgebenden Belag ein. Danach stützen die Borsten, Haare oder Fasern die Halbleiterscheibe gegen Verkippen zur Seite und schützen auf diese Weise die Kante wirksam gegen Beschädigungen, insbesondere beim Umsetzen des Trägers in ein Transportbecken und während des Transports des Trägers im Transportbecken.The yielding coating preferably form bristles or hair one or more brush strips on the struts or attached to the half shell, for example, glued or screwed are. The bristles or hair can also be in the groin be interwoven. Instead of brush strips can Even textile strips with dense fibers form the coating. One from low drop height, parallel to the side walls and with the edge on the struts or the half-shell falling semiconductor wafer penetrates into the yielding surface. After that support the Bristles, hair or fibers the semiconductor wafer against tilting to the side and protect in this way the edge effectively against damage, especially when moving the carrier in a transport basin and during the transport of the carrier in the transport basin.

Die Anzahl der Streben beträgt vorzugsweise 2 bis 5.The Number of struts is preferably 2 to 5.

Die Erfindung wird nachfolgend an Hand von Figuren näher beschrieben.The Invention will be described in more detail with reference to figures.

1 zeigt einen Träger, der dem Stand der Technik zugerechnet werden kann, und eine darin aufgenommene Halbleiterscheibe. 1 shows a carrier, which can be attributed to the prior art, and a semiconductor wafer received therein.

2 zeigt einen erfindungsgemäß und gemäß einer ersten Ausführungsform ausgebildeten Träger und eine darin aufgenommene Halbleiterscheibe. 2 shows a carrier according to the invention and formed according to a first embodiment and a semiconductor wafer received therein.

3 zeigt einen weiteren gemäß der ersten Ausführungsform ausgebildeten Träger und eine darin aufgenommene Halbleiterscheibe. 3 shows a further according to the first embodiment formed carrier and a semiconductor wafer received therein.

4 zeigt einen erfindungsgemäß und gemäß einer zweiten Ausführungsform ausgebildeten Träger und eine darin aufgenommene Halbleiterscheibe. 4 shows a carrier according to the invention and formed according to a second embodiment and a semiconductor wafer received therein.

Der Träger gemäß 1, der dem Stand der Technik zugerechnet werden kann, umfasst zwei Seitenwände 1, die durch vier Streben 2 miteinander verbunden sind. In die Streben sind in regelmäßigen Abständen Rillen 3 gedreht, in denen eine in den Träger fallende Halbleiterscheibe 4 an Stellen eine Aufnahme findet, die über einen Teil des Umfanges der Halbleiterscheibe verteilt sind. Treten an diesen Stellen Spannungen auf, etwa beim Transport des Trägers, wird die potentielle Energie der Spannung von den starren Rillen kaum aufgenommen. Stattdessen besteht die Gefahr, dass die Halbleiterscheibe wegen der Sprödigkeit des Halbleitermaterials beschädigt oder zerstört wird. Eine Beschädigung kann auch in einer Materialschwächung bestehen, die zunächst unerkannt bleibt und erst bei der späteren Verwendung der Halbleiterscheibe offenbar wird.The carrier according to 1 , which can be attributed to the prior art, comprises two side walls 1 by four struts 2 connected to each other. In the struts are grooves at regular intervals 3 rotated, in which a falling into the carrier semiconductor wafer 4 In places finds a recording, which are distributed over a portion of the circumference of the semiconductor wafer. If stresses occur at these points, for example during transportation of the carrier, the potential energy of the voltage is barely absorbed by the rigid grooves. Instead, there is a risk that the semiconductor wafer is damaged or destroyed because of the brittleness of the semiconductor material. Damage can also exist in a material weakening, which initially remains undetected and only becomes apparent in the later use of the semiconductor wafer.

2 zeigt einen erfindungsgemäß ausgebildeten Träger. Er umfasst ebenfalls zwei Seitenwände 10, die durch vier Streben 20 miteinander verbunden sind. Die Streben sind auf den innen liegenden Seiten mit einem Belag 50 versehen. Der Belag 50 besteht im dargestellten Ausführungsbeispiel aus schmalen Bürstenleisten, die auf die Streben geklebt sind. Die Bürstenleisten können auch breiter sein, als dargestellt. Beim Ablösen einer Halbleiterscheibe von einer Sägeleiste fällt eine Halbleiterscheibe aus einer Höhe von einigen Millimetern parallel zu den Seitenwänden und senkrecht zu den Streben auf den Belag. Die Borsten geben nach und betten die zwischen die Borsten eindrin gende Kante der Halbleiterscheibe an den Stellen ein, an denen die Halbleiterscheibe von den Streben gehalten wird. Die Borsten sind jedoch ausreichend elastisch, um die Halbleiterscheibe 40 gegen Verkippen zur Seite zu stützen. Infolge ihrer federnden Eigenschaft absorbieren sie auch die potentielle Energie, die beim Transport des Trägers im Bereich der Stellen frei wird, an denen die Halbleiterscheibe auf den Streben aufliegt. Eine Beschädigung der Halbeiterscheibe infolge des Transports ist deshalb weitgehend ausgeschlossen. 2 shows a carrier designed according to the invention. It also includes two side walls 10 by four struts 20 connected to each other. The struts are on the inner sides with a coating 50 Mistake. The surface 50 consists in the illustrated embodiment of narrow brush strips that are glued to the struts. The brush strips can also be wider than shown. When a semiconductor wafer is detached from a saw bar, a semiconductor wafer falls from a height of a few millimeters parallel to the sidewalls and perpendicular to the bars on the coating. The bristles yield and embed the edge of the semiconductor wafer between the bristles at the points where the semiconductor wafer is held by the struts. However, the bristles are sufficiently elastic to the semiconductor wafer 40 to support against tilting to the side. As a result of their resilient property, they also absorb the potential energy that is released during transport of the carrier in the area where the wafer rests on the struts. Damage to the Halbeiterscheibe as a result of transport is therefore largely excluded.

Der erfindungsgemäß ausgebildete Träger gemäß 3 unterscheidet sich von dem von 2 durch eine geringere Anzahl an Streben 20 und durch eine größere Breite des Belags 50.The inventively designed carrier according to 3 is different from that of 2 through a smaller number of struts 20 and by a larger width of the covering 50 ,

Der erfindungsgemäß und gemäß der zweiten Ausführungsform ausgebildete Träger, der in 4 dargestellt ist, weist statt Streben eine Halbschale 60 auf, die als Unterlage für den Belag 50 dient.The carrier according to the invention and designed according to the second embodiment, the in 4 is shown, instead of struts has a half-shell 60 on, as a base for the covering 50 serves.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

- DE 10210021 A1 [0002]

Claims

Carrier for receiving semiconductor wafers, wherein the carrier has two side walls and a plurality of struts or a half-shell, which connect the side walls, wherein the struts or the half-shell are arranged such that they provide a wafer placed in the carrier at several points in the region of the edge Holding semiconductor wafer, characterized in that the struts or the half-shell have a coating of a yielding material, which supports the semiconductor wafer against tilting to the side.

Support according to claim 1, characterized in that the covering comprises a multiplicity of bristles, hairs or fibers.