DE102008013343A1 - Hochspannungsanlage mit einem Leiter und Verfahren zum Erfassen einer Messgröße einer Hochspannungsanlage - Google Patents

Hochspannungsanlage mit einem Leiter und Verfahren zum Erfassen einer Messgröße einer Hochspannungsanlage Download PDF

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    • H02B13/00Arrangement of switchgear in which switches are enclosed in, or structurally associated with, a casing, e.g. cubicle
    • H02B13/02Arrangement of switchgear in which switches are enclosed in, or structurally associated with, a casing, e.g. cubicle with metal casing
    • H02B13/035Gas-insulated switchgear
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Abstract

Gegenstand der Erfindung ist eine Hochspannungsanlage mit einem Leiter mit einer Längsachse, zumindest abschnittsweise ein vom Leiter beabstandetes Gehäuse und einer Vorrichtung zum Erfassen von Messgrößen der Hochspannungsanlage mit mindestens einem Sensor. Dabei weist das Gehäuse eine Aussparung auf, welche durch eine Abdeckvorrichtung abgedichtet ist. Die Abdeckvorrichtung ermöglicht es, den Sensor derart am Gehäuse anzuordnen, dass dieser direkten oder indirekten Zugang zum Gasraum und direkten Zugang zur zu messenden Messgröße hat.

Description

  • Gegenstand der Erfindung ist eine Hochspannungsanlage nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 oder 2 sowie ein Verfahren zum Erfassen einer Messgröße einer Hochspannungsanlage.
  • Die Überwachung von Hochspannungsanlagen ist von großer Bedeutung für die Lebensdauer und die Wirtschaftlichkeit einer derartigen Anlage. Dabei wird insbesondere darauf geachtet, dass sich Messgrößen wie Spannung, Strom, Temperatur, Druck, Eilentladungen und im Falle von Schaltanlagen eine Position eines Schalters immer in den dafür vorgesehenen Parameterintervallen befinden. Dadurch können die Wartungsarbeiten und damit Unterbrechungen der Betriebsbereitschaft auf ein Minimum reduziert werden.
  • Dabei kommt es insbesondere bei gasisolierten Hochspannungsanlagen häufig vor, dass die Vorrichtung zum Erfassen einer Messgröße der Hochspannungsanlage in den Gasraum der Hochspannungsanlage eingreift. Dies kann beispielsweise bei Stromwandlern, Spannungswandlern, Druck- und Temperatursensoren der Fall sein. Bei einem Ausfall derartiger Vorrichtungen muss die Hochspannungsanlage für eine kurze Zeit heruntergefahren werden, ein sich um den Leiter befindendes Gehäuse zumindest teilweise entfernt werden, so dass die Vorrichtung zum Erfassen der Messgröße ausgetauscht werden kann. Nachteil bei einem derartigen Verfahren und einer derart gestalteten Hochspannungsanlage ist der hohe erforderliche Aufwand, welcher mit dem Abpumpen des Isoliergases, dem Wiederbefüllen des Gasraums zwischen Gehäuse und Leiter und die Reinigung und Trocknung des Isoliergases vor dem Wiederbefüllen bedeuten.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Hochspannungsanlage zu schaffen, welche die vorgenannten Nachteile nicht aufweist.
  • Die Aufgabe wird gelöst mit einer Hochspannungsanlage nach Anspruch 1 oder 2 sowie einem Verfahren zum Erfassen einer Messgröße einer Hochspannungsanlage nach dem Anspruch 6. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den untergeordneten Ansprüchen offenbart.
  • Die erfindungsgemäße Hochspannungsanlage bezieht sich auf gasisolierte Hochspannungsschaltanlagen und gasisolierte Hochspannungsübertragungsleitungen. Dabei ist ein Leiter mit einer Längsachse vorhanden und zumindest abschnittsweise ein vom Leiter beabstandetes Gehäuse, welches den Leiter umgibt. Zwischen dem Gehäuse und dem Leiter befindet sich ein Gasraum, welcher mit Isoliergas befüllt oder befüllbar ist. Des Weiteren weist die Hochspannungsanlage eine Vorrichtung zum Erfassen von Messgrößen der Hochspannungsanlage mit mindestens einem Sensor auf.
  • Dadurch, dass das Gehäuse eine Aussparung aufweist und die Aussparung mit einer Abdeckvorrichtung abgedichtet ist, kann ein Sensor in den Wirkungsbereich der zu messenden Messgröße eingebracht und wieder ausgebracht werden ohne das eine Leerung des Gasraums notwendig ist.
  • In einer ersten Variante ragt die die Abdeckvorrichtung in den Gasraum, wobei ein kürzester Abstand zwischen der Abdeckvorrichtung und dem Leiter kleiner ist als ein Abstand zwischen der Aussparung und dem Leiter, derart, dass der mindes tens eine Sensor in einem kleineren Abstand als der Abstand zwischen Aussparung und Leiter am Leiter positionierbar ist. Der Sensor ist außerhalb des Gasraums angeordnet, jedoch werden Messgrößen, welche durch das Gehäuse abgeschirmt werden über die in der Aussparung angeordnete Abdeckvorrichtung für den Sensor zugänglich gemacht.
  • Durch eine Auswölbung der Abdeckvorrichtung in Richtung des Leiters kann der Abstand zwischen dem Sensor und dem Leiter gegenüber dem Abstand zwischen dem Gehäuse und dem Leiter reduziert werden. Dies bedeutet insbesondere, dass die Messung von einem elektrischen oder magnetischen Feld bzw. einer Teilentladung oder einer kapazitiven Messung zur Positionsbestimmung durch den sich innerhalb der Auswölbung angeordneten Sensor vorgenommen werden kann.
  • In einer zweiten Variante weist die Abdeckvorrichtung eine Schleuse auf, wobei die Schleuse zwischen dem Gasraum und einer dem Leiter zugewandten Außenseite angeordnet ist und der mindestens eine Sensor in die Schleuse ein- und ausführbar ist und direkt mit dem Gasraum verbindbar ist. Durch diese Variante wird eine direkte Messung innerhalb des Gasraums möglich ohne das signifikante Gasmengen entweichen können.
  • Bei der Variante mit der Schleuse weist die Abdeckvorrichtung zumindest einen Kanal mit mindestens einem, vorzugsweise zwei Ventilen auf, wobei der Sensor zum Erfassen der Messgröße durch das erste Ventil in den Kanal geschoben wird, das Ventil geschlossen wird und ein zweites Ventil geöffnet wird. Dabei befindet sich das erste Ventil zwischen dem Kanal und der nicht isoliergasbefüllten Seite des Gehäuses und das zweite Ventil befindet sich zwischen dem Kanal und der isoliergasbefüllten Seite des Gehäuses. Auf diese Weise kann der Sensor besonders einfach, beispielsweise eine Temperatur oder eine Druckmessung durchführen, ohne dass eine Leerung bzw. Neubefüllung des Gasraums mit Isoliergas nötig wird.
  • Der wesentliche Vorteil der Hochspannungsanlagen mit einer oder mehrerer der erfindungsgemäßen Abdeckvorrichtungen besteht darin, dass die Sensoren zur Messung von Messgrößen austauscht werden können, ohne dass der Gasraum geleert werden muss. Dies erleichtert zum einen die Verkabelung und zum anderen werden die Wartungskosten drastisch gesenkt.
  • Besonders vorzugsweise wird der mindestens eine Sensor durch einen Nano- oder Mikrosensor gebildet und auf einem Halbleitersubstrat angeordnet. Zum einen lassen sich der Sensor oder die Sensoren auf diese Weise sehr klein ausbilden, d. h. kleiner als 10 cm^2 Grundfläche. Dies bedeutet insbesondere, dass die Abdeckvorrichtungen und die dazugehörigen Aussparungen im Gehäuse klein gehalten werden können. Zum anderen werden auf diese Art und Weise integrierte Sensoren zum Erfassen von mehreren Messgrößen möglich. Dabei sind ein oder mehrere Nano- oder Mikrosensor auf einem Halbleitersubstrat angeordnet und mit weiteren Schaltungslogiken verbunden und weist vorzugsweise eine integrierte digitale Schnittstelle auf. Des Weiteren ist das Halbleitersubstrat vorzugsweise mit dem Gehäuse verbunden und über dieses geerdet; auf diese Weise wird der Nano- oder Mikrosensor sowie die Schaltungslogik vor zu hohen Spannungen geschützt. Der Sensor ist bei der Messung elektrischer Größen, wie einem elektrischen oder magnetischen Feld oder einer elektromagnetischen Welle, nicht in direktem Kontakt mit dem Gehäuse und kann somit Gradienten in den Feldern messen und über eine entsprechende auf dem Halbleitersubstrat angeordnete Schaltungslogik in eine am Leiter vorherrschende Spannung oder in einen Strom umrechnen.
  • Derartige Nano- und Mikrosensoren sind in der Patentanmeldung mit dem Titel „Vorrichtung zum Erfassen von Messgrößen und Hochspannungsanlage” der Siemens AG, internes Anmelderaktenzeichen 2007 P 26189 DE , eingereicht beim Deutschen Patent- und Markenamt am selben Tag, genauer beschrieben.
  • Weiterhin ist es besonders vorteilhaft, wenn die Abdeckvorrichtung aus einem nicht leitenden bzw. isolierenden Material besteht. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn es sich bei den Sensoren um Sensoren für die Messung eines elektrischen Feldes, eines magnetischen Feldes, einer Entladungsmessung oder einer kapazitiven Messung einer Schalterstellung handelt. Aufgrund des nicht bzw. schlecht leitenden Materials wird die zu messende Größe nur wenig gedämpft. Bevorzugte Materialien sind hierbei druckfeste Kunststoffe, Keramiken und faserverstärkte Kunststoffe.
  • Vorteilhafterweise ist die Abdeckvorrichtung am Gehäuse angeschraubt bzw. mit diesem verschraubt. Auf diese Weise kann die gasdichte Verbindung zwischen der Abdeckvorrichtung und dem Gehäuse vorgenommen werden. Vorzugsweise können auch Dichtungsringe eingesetzt werden. Ein weiterer Vorteil ist, dass die Abdeckvorrichtung – aus welchen Gründen auch immer – vom Gehäuse entfernt und ausgetauscht werden kann.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Erfassen einer Messgröße einer Hochspannungsanlage, wird der mindestens eine Sensor auf oder in die Abdeckvorrichtung eingebracht, wobei der Sensor in einem in das Gehäuse ragenden Teil der Abdeckvorrichtung angeordnet wird. Danach wird die Messgröße erfasst und der Sensor später wieder ausgeführt. Dies kann aus Wartungsgründen nötig werden. Zwischen dem Einbringen und dem Ausbringen des Sensors können jedoch auch Jahre vergehen, insofern der Sensor funktionstüchtig ist.
  • Weitere vorteilhafte Weiterbildungen lassen sich den weiteren Ansprüchen entnehmen. Im Folgenden soll die Erfindung anhand einiger Ausführungsbeispiele genauer erläutert werden. Es zeigen:
  • 1a und 1b eine Hochspannungsanlage mit einer erfindungsgemäßen Abdeckvorrichtung im Querschnitt;
  • 2a und 2b alternative Ausführungsformen einer Abdeckvorrichtung.
  • 1a zeigt eine Hochspannungsanlage 1 im Querschnitt. Gezeigt ist ein Leiter 2, wobei der Leiter 2 eine Längsachse 20 aufweist. Den Leiter 2 koaxial umgebend ist ein Gehäuse 3 mit einer Aussparung 30 angeordnet. Das Gehäuse weist eine Innenseite 31 und eine Außenseite 32 auf. In der Aussparung 30 ist eine Abdeckvorrichtung 4 angeordnet. Die Abdeckvorrichtung 4 weist eine Auswölbung 40 auf und ist über Schrauben 34 mit dem Gehäuse 3 gasdicht verbunden. Alternativ könnte die Verbindung zwischen der Abdeckvorrichtung und dem Gehäuse auch mittels eines Klebers hergestellt werden. Auch die Abdeckvorrichtung 4 weist eine Innenseite 41 und eine Außenseite 42 auf. Als Material für das Gehäuse bietet sich ein leicht zu erdendes Material an. Als Material für die Abdeckvorrichtung wird ein nichtleitender druckfester oder faserverstärkter Kunststoff oder eine Keramik bevorzugt.
  • Zwischen der dem Leiter 2 zugewandten Innenseite 41 der Auswölbung 40 und dem Leiter 2 ist ein Abstand d vorhanden. Dieser Abstand ist kleiner als der Abstand D zwischen der Innenseite der Aussparung und dem Leiter 2. Auf diese Weise kann eine Vorrichtung zum Erfassen einer Messgröße in die Auswölbung eingebracht werden, wie dies in 1b gezeigt ist.
  • In 1b ist die Abdeckvorrichtung 4 mit einer sich darin befindlichen Vorrichtung zum Erfassen von Messgrößen 5 eingezeichnet. Die Vorrichtung 5 zum Erfassen von Messgrößen weist einen Sensor 51 auf, welche als Mikrosensor ausgebildet ist. Der Sensor 51 ist dabei auf einem Halbleitersubstrat 52 angeordnet, wobei auf dem Halbleitersubstrat 52 noch zusätzliche Schaltungslogik 53 zum Aufbereiten und Weiterverarbeiten von durch den Sensor 51 aufgenommenen Messwerten vorhanden ist.
  • Die Funktionsweise der Erfindung soll beispielhaft für den Fall eines Sensors geschildert werden, welcher die Stärke eines elektrischen Feldes und somit die Spannung oder die Stromstärke messen kann. Der Leiter 2 wird von einem Strom durchflossen und bildet daraufhin ein elektrisches und magnetisches Feld aus. Das elektrische Feld bildet sich konzentrisch um den Leiter 2 herum aus und ist exemplarisch durch die Äquipotentialflächen 55, 56 und 57 dargestellt. Das Gehäuse 3 ist geerdet, so dass die Äquipotentialfläche 55 ein geringeres elektrisches Feld als die Äquipotentialfläche 56 und als die Äquipotentialfläche 57 aufweist.
  • Der Sensor 51 ist so die Auswölbung 40 der Abdeckvorrichtung 4 eingebracht, dass dieser von dem durch den Leiter 2 erzeugten elektrischen Feld umgeben wird. Das elektrische Feld kann nun mittels des Nano- oder Mikrosensors, z. B. unter Ausnutzung eines Tunneleffekts, gemessen werden. Diese Messwerte können wiederum in eine Spannung umgewandelt werden, aus welcher sich das an dem Leiter 2 anliegende Potential ermitteln lässt.
  • Prinzipiell ist die Abdeckvorrichtung 4 geeignet, um Messungen des elektrischen Feldes, des magnetischen Feldes sowie einer Teilentladungsmessung oder einer kapazitiven Messung zur Positionsbestimmung eines Schalters durchzuführen. Dabei ist zur Messung des elektrischen oder des magnetischen Feldes oder einer Teilentladung lediglich ein Sensor vonnöten, bei einer Lichtbogenortungsmessung oder einer kapazitiven Messung zur Bestimmung der Schalterstellung entlang des Leiters 2 mindestens zwei Sensoren, welche voneinander beabstandet sind, so dass entweder Zeitunterschiede oder Positionsunterschiede messbar werden. Dabei ist es möglich, verschiedene Sensoren auf einem gemeinsamen Substrat anzuordnen, um so unterschiedliche Messgrößen über eine Vorrichtung zum Erfassen von Messgrößen zu erfassen.
  • In der 2a ist eine weitere Variante der Erfindung dargestellt. Zu sehen ist eine Leiter 2 mit einer Längsachse 20, welcher von einem Gehäuse 3 mit einer Aussparung 30 umgeben wird. Weiterhin ist eine Abdeckvorrichtung 4' vorhanden, welche gasdicht mit dem Gehäuse 3 abschließt. Zwischen dem Leiter 2 und dem Gehäuse 3 befindet sich ein mit Isoliergas 6 befüllter Gasraum 60. Die Abdeckvorrichtung 4' ist in der 2b genauer dargestellt.
  • Die Abdeckvorrichtung 4' weist eine Schleuse 40' auf. Die Schleuse 40' umfasst dabei den Kanal 41' sowie die Ventile 43' und 44'. Das Ventil 43' verbindet den Kanal 41' mit der nicht-isoliergasbefüllten Außenseite des Gehäuses 3, das Ventil 44' verbindet den Kanal 41' mit dem isoliergasbefüllten Gasraum 6 zwischen der Innenseite und dem Leiter 2. Die Abdeckvorrichtung 4' weist zudem ein Gewinde 45', mit welchem diese in das Gehäuse 3, genauer in die Aussparung 30 eingeschraubt werden kann. Dabei weist das Gehäuse 3 eine zum Gewinde 45' korrespondierende Gewindebohrung auf.
  • In dem Kanal 41' ist eine Vorrichtung 5' zum Erfassen von Messgrößen dargestellt, welche einen Sensor 51' umfasst, der auf einem Halbleitersubstrat 52' angeordnet ist. Bei dem Sensor 51' handelt es sich um einen Nanosensor mit geringsten Ausmaßen, so dass die Ausmaße des Kanals ebenfalls im Millimeter- oder Mikrometerbereich liegen können. In der Wartung einfacher ist jedoch ein Kanal, welcher einen Durchmesser bzw. eine Breite im Zentimeterbereich aufweist. Zum Einbringen des Sensors 51' in den Kanal 41' wird zunächst das Ventil 43' geöffnet und anschließend, sobald sich die Vorrichtung 5' im Kanal 41' befindet, wieder geschlossen. Dabei kann das Ventil 43' komplett geschlossen sein bzw. zumindest gasdicht geschlossen sein, falls die Vorrichtung 5' mit Kabeln an eine Elektronik im Außenraum verbunden ist. Nachdem das Ventil 43' geschlossen ist kann das Ventil 44' entweder aktiv oder passiv geöffnet werden, so dass der Sensor 51' direkten Kontakt zum Gasraum 6 erhält.
  • Beim Herausnehmen bzw. Ausführen des Sensors 51' wird das Ventil 44' wieder geschlossen, so dass kein Isoliergas austreten kann. Der Sensor 51' und die Ankopplung im Gehäuse bzw. sein Abstand zum Leiter sind derart aufeinander abgestimmt, dass die zu messenden Werte erfasst werden können ohne die für die Hochspannungsfestigkeit erforderlichen Abstände im Gasraum zum Leiter und die maximal zulässigen Feldstärken im Kanal zu überschreiten. Die Abdeckvorrichtung 4' ist insbesondere für Sensoren geeignet, welche direkten Kontakt zum Isoliergas benötigen. Dies ist beispielsweise der Fall bei Temperatur- oder Druckmessungen.
  • Aufgrund der geringen Baugröße der hier gezeigten Sensoren wird ein einfacher – direkter oder indirekter – Zugang zum Gasraum möglich. Auf jeden Fall ist ein Möglichkeit geschaf fen, die zu messende Messgröße nahezu verlustfrei zu erfassen, ohne bei einem Austausch des Sensors den Gasraum leeren und wieder befüllen zu müssen. Auf diese Weise kann die zu erwartende Lebensdauer der Hochspannungsschaltanlage von 40 bis 50 Jahren leicht erreicht werden.
  • 1
    Hochspannungsanlage
    2
    Leiter
    20
    Längsachse
    3
    Gehäuse
    30
    Aussparung
    31
    Innenseite des Gehäuse
    32
    Außenseite des Gehäuse
    34
    Schrauben
    4, 4'
    Abdeckvorrichtung
    40
    Auswölbung
    41
    Innenseite der Abdeckvorrichtung
    42
    Außenseite der Abdeckvorrichtung
    40'
    Schleuse
    41'
    Kanal
    43', 44'
    Ventil
    45'
    Gewinde
    5, 5'
    Vorrichtung zum Erfassen von Messgrößen
    51, 51'
    Sensor
    52, 52'
    Halbleitersubstrat
    53
    Schaltungslogik
    55, 56, 57
    Äquipotentialflächen
    6
    Gasraum
    60
    Isoliergas
    d
    Abstand Außenseite Auswölbung-Leiter
    D
    Abstand Innenseite Aussparung-Leiter
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 26189 [0014]

Claims (6)

  1. Hochspannungsanlage (1) mit einem Leiter (2) mit einer Längsachse (20), zumindest abschnittsweise ein vom Leiter (2) beabstandetes Gehäuse (3) mit einer dem Leiter zugewandten Innenseite (31), und einer Vorrichtung (9, 5') zum Erfassen von Messgrößen der Hochspannungsanlage mit mindestens einem Sensor (51, 51'), wobei sich zwischen der Innenseite (31) und dem Leiter (2) ein isoliergasbefüllter Gasraum (6) befindet, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (3) eine Aussparung (30) aufweist und die Aussparung (30) mit einer Abdeckvorrichtung (4) abgedichtet ist, wobei die Abdeckvorrichtung (4) in den Gasraum (6) ragt und ein Abstand (d) zwischen einer dem Leiter abgewandten Außenseite der Abdeckvorrichtung und dem Leiter kleiner ist als ein Abstand (D) zwischen der Innenseite der Aussparung und dem Leiter, derart dass der mindestens eine Sensor (51, 51') außerhalb des Gasraums (6) in einem kleinerem Abstand am Leiter positionierbar ist als der Abstand (D) zwischen Aussparung und Leiter.
  2. Hochspannungsanlage (1) mit einem Leiter (2) mit einer Längsachse (20), zumindest abschnittsweise ein vom Leiter beabstandetes Gehäuse (3) mit einer dem Leiter (2) zugewandten Innenseite (31), und einer Vorrichtung (5, 5') zum Erfassen vom Messgrößen der Hochspannungsanlage mit mindestens einem Sensor (51, 51'), wobei sich zwischen der Innenseite (31) und dem Leiter (2) ein isoliergasbefüllter Gasraum (6) befindet, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (3) eine Aussparung (30) aufweist und die Aussparung (30) mit einer Abdeckvorrichtung (4') abgedichtet ist, wobei die Abdeckvorrichtung (4') eine Schleuse (40') aufweist, wobei die Schleuse (40') zwischen dem Gasraum (6) und einer dem Leiter (2) abgewandten Außenseite (32) angeordnet ist und der mindestens eine Sensor (5', 51') in die Schleuse (40') ein- und ausführbar ist und direkt mit dem Gasraum (6) verbindbar ist.
  3. Hochspannungsanlage nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckvorrichtung (4, 4') aus einem nicht leitenden Material besteht.
  4. Hochspannungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckvorrichtung (4, 4') am Gehäuse angeschraubt oder eingeschraubt oder angeklebt ist.
  5. Hochspannungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Sensor (51, 51') ein Nano- oder Mikrosensor ist.
  6. Verfahren zum Erfassen einer Messgröße einer Hochspannungsanlage (1), wobei die Hochspannungsanlage (1) einen Leiter (2) und ein den Leiter (2) umschließendes, beabstandetes Gehäuse (3) mit einer Aussparung (30) aufweist und die Aussparung (30) mit einer in das Gehäuse ragenden Abdeckvorrichtung (4, 4') abgedichtet ist, welches folgende Schritte umfasst: a) Einbringen mindestens eines Sensors (51, 51') auf oder in die Abdeckvorrichtung (4, 4'), wobei der Sensor (51, 51') in oder auf der Abdeckvorrichtung (4, 4') angeordnet wird; b) Messen der Messgröße mit dem Sensor (51, 51'); c) Ausführen des Sensors (51, 51') aus der Abdeckvorrichtung (4, 4').
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