DE102008002391A1 - Housing for packaging a component and manufacturing method for a housing - Google Patents

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Abstract

Es wird ein Gehäuse zur Verpackung eines Bauelements vorgeschlagen, wobei das Gehäuse ein Anschlusselement zumindest teilweise umschließt, wobei das Bauelement elektrisch leitfähig mit einer ersten Seite des Anschlusselements verbunden ist und wobei das Anschlusselement eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite aufweist und wobei ferner die erste Seite einen geätzten ersten Bereich und die zweite Seite einen geätzten zweiten Bereich aufweist.A housing is proposed for packaging a component, wherein the housing at least partially surrounds a connection element, wherein the component is electrically conductively connected to a first side of the connection element and wherein the connection element has a second side opposite the first side and wherein furthermore the first side an etched first region and the second side having an etched second region.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung geht aus von einem Gehäuse nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The Invention is based on a housing according to the preamble of claim 1.

Solche Gehäuse sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus der Druckschrift DE 10 2005 055 477 A1 eine Sensorvorrichtung zur Verpackung eines Bauelements mit einem Gehäuse bekannt, wobei das Gehäuse ein mit dem Bauelement über eine Flächenverbindung verbundenes Hauptanschlusselement mit einer Hauptanschlussfläche zur äußeren Kontaktierung aufweist und wobei die Hauptanschlussfläche kleiner als eine Bauelementfläche des Bauelements ist. Das Hauptanschlusselement weist somit einen unterätzten Bereich auf, wobei das Bauelement, das Hauptanschlusselement und insbesondere der unterätzte Bereich mit einer Spritzgussmasse umspritzt wird. Nachteilig an dieser Sensorvorrichtung ist, dass bei einer Druckbeaufschlagung des Hauptanschlusselements bei der Herstellung der Sensorvorrichtung, insbesondere beim Aufkleben des Hauptanschlusselements auf eine Folie, beispielsweise in einem Filmmoldprozess, die Gefahr einer Verkippung des Hauptanschlusselements aufgrund der unterätzten Bereiche oder des Abbruchs der unterätzten Bereiche besteht. Es ist ferner aus der Druckschrift DE 103 50 036 A1 bekannt, Halbleiterchips mit einem Substrat und einer Mehrzahl von Substratebenen durch ein Durchtrennen der Substratebenen entlang eines Halbleiterchip-Peripheriebereichs zu vereinzeln.Such housings are well known. For example, from the document DE 10 2005 055 477 A1 a sensor device for packaging a component with a housing, wherein the housing has a main terminal connected to the device via a surface connection with a main terminal surface for external contact and wherein the main terminal pad is smaller than a device area of the device. The main connection element thus has an undercut area, wherein the component, the main connection element and in particular the undercut area is injection-molded with an injection-molding compound. A disadvantage of this sensor device is that when pressure is applied to the main connection element in the manufacture of the sensor device, in particular when gluing the main connection element on a film, for example in a film gold process, there is a risk of tilting of the main connection element due to the undercut areas or the termination of the undercut areas. It is also from the document DE 103 50 036 A1 It is known to separate semiconductor chips having a substrate and a plurality of substrate planes by cutting through the substrate planes along a semiconductor chip peripheral region.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Das Gehäuse zur Verpackung eines Bauelements und das Herstellungsverfahren für ein Gehäuse gemäß den nebengeordneten Ansprüchen haben gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass beim Vereinzeln der Gehäuse lediglich ein vergleichsweise dünner Bereich des Anschlusselements zertrennt wird und gleichzeitig die Verkippungsgefahr und Abbruchgefahr des Anschlusselements nahezu vollständig ausgeräumt wird. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass sowohl die erste Seite, als auch die zweite Seite jeweils einen geätzten Bereich, in Form des ersten und zweiten Bereiches, und/oder jeweils eine Aussparung, in Form der ersten und zweiten Aussparung, aufweisen. Durch den ersten und zweiten Bereich und/oder die erste und zweite Aussparung weist das Anschlusselement vergleichsweise wenig Material in einem Zerteilungsbereich auf, so dass bei einer Zerteilung des Gehäuses entlang des Zerteilungsbereiches vergleichsweise wenig Material des Anschlusselements entfernt wird und somit auch vergleichsweise wenig Späne oder Partikel aus dem Material des Anschlusselements entstehen, welche insbesondere zu elektrischen Kurzschlüssen und Verunreinigungen im Bereich des Gehäuses bzw. der Gehäuseumgebung führen können. Gleichzeitig wird jedoch das Anschlusselements im Zerteilungsbereich durch die Anordnung der ersten und zweiten Bereiche und/oder der ersten und zweiten Aussparung an der ersten und zweiten Seite derart verstärkt und gestützt, dass eine Verkippung des Anschlusselements oder ein Abbruch von unterätzten Bereichen des Anschlusselements bei einer Druckbeaufschlagung des Anschlusselements, insbesondere bei einer vertikalen Druckbeaufschlagung senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene des Bauelements, verhindert wird. Die ersten und zweiten Bereiche und/oder die ersten und zweiten Aussparungen auf der ersten und zweiten Seite sind vorzugsweise als eine Gewölbe- und/oder Gitterstruktur ausgebildet, so dass mit vergleichsweise wenig Material des Anschlusselements eine vergleichsweise große mechanische Stabilität des Anschlusselements im Zerteilungsbereich erzielt wird.The Housing for packaging a component and the manufacturing process for a housing according to the siblings Claims have over the prior art the advantage that when separating the housing only a comparatively thin area of the connecting element is severed and at the same time the risk of tipping and demolition of the Connection element almost completely eliminated becomes. This is achieved according to the invention by that both the first page, as well as the second page each one etched area, in the form of the first and second area, and / or each a recess, in the form of the first and second recess, exhibit. Through the first and second areas and / or the first and second recess, the connecting element comparatively little material in a dicing area, so that at a Fragmentation of the housing along the dicing area comparatively little material of the connecting element is removed and thus comparatively little chips or particles arise the material of the connection element, which in particular to electrical short circuits and contamination in the area lead the housing or the housing environment can. At the same time, however, the connection element in Dicing area by the arrangement of the first and second areas and / or the first and second recesses at the first and second Page strengthened and supported so that a Tilting of the terminal element or a demolition of undercut Regions of the connecting element at a pressurization of the Connection element, in particular in a vertical pressurization vertically to a main extension plane of the device, is prevented. The first and second areas and / or the first and second Recesses on the first and second sides are preferably formed as a vault and / or lattice structure, so that with comparatively little material of the connecting element a comparatively high mechanical stability of the connection element in the dicing area is achieved.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen, sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen zu entnehmen.advantageous Refinements and developments of the invention are the subclaims, and the description with reference to the drawings.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass der erste Bereich die erste Aussparung und/oder der zweite Bereich die zweite Aussparung umfassen und/oder dass das Bauelement auf der ersten Seite des Anschlusselements angeordnet ist. Besonders vorteilhaft sind die erste und die zweite Aussparung als der geätzte erste und zweite Bereich ausgebildet, so dass die Größe und insbesondere die Tiefe der ersten und zweiten Aussparungen im Rahmen eines Ätzvorgangs vergleichsweise präzise auszubilden sind. Das Bauelement ist besonders bevorzugt mittels einer stoffschlüssigen Verbindung und insbesondere mittels einer Klebeverbindung auf der ersten Seite des Anschlusselements fixiert, so dass eine Positionsveränderung des Bauelements insbesondere während eines Moldprozesses verhindert wird.According to one preferred training is provided that the first area the first recess and / or the second region the second recess and / or that the component on the first side of the connection element is arranged. Particularly advantageous are the first and the second Recess formed as the etched first and second area, so that the size and especially the depth of the first and second recesses in the course of an etching process are comparatively precise form. The component is particularly preferably by means of a cohesive Connection and in particular by means of an adhesive bond on the fixed first side of the connecting element, so that a change in position of the component, in particular during a molding process is prevented.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Bauelement eine erste Haupterstreckungsebene aufweist, wobei die erste und/oder die zweite Aussparung eine erste und/oder eine zweite Vertiefung im Anschlusselement senkrecht zur Haupterstreckungsebene umfasst. Besonders vorteilhaft sind derartige Aussparungen in einem Ätzvorgang vergleichsweise kostengünstig herstellbar und präzise auszubilden. Ein weiterer Vorteil ist, dass das Anschlusselement im Zerteilungsbereich durch derartige erste und zweite Aussparungen auf der ersten und zweiten Seite vergleichsweise einfach als Gewölbe- und/oder Gitterstruktur auszubilden ist.According to one Another preferred embodiment provides that the component has a first main extension plane, wherein the first and / or the second recess has a first and / or a second recess in the connection element perpendicular to the main extension plane. Such recesses are particularly advantageous in an etching process comparatively inexpensive to produce and accurate train. Another advantage is that the connection element in the dicing area by such first and second recesses comparatively simple on the first and second sides as vaults and / or grid structure is to be formed.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die erste und/oder die zweite Vertiefung im Wesentlichen weniger tief als die Gesamterstreckung des Anschlusselements senkrecht zur Haupterstreckungsebene ist, wobei die erste und/oder die zweite Vertiefung bevorzugt maximal 80 Prozent, besonders bevorzugt maximal 50 Prozent und besonders bevorzugt maximal 30 Prozent der Gesamterstreckung umfasst. Besonders bevorzugt ist somit ein optimales Verhältnis von mechanischer Stabilität des Anschlusselements im Zerteilungsbereich zur Menge des Anschlusselementmaterials im Zerteilungsbereich zu erzielen, so dass die Menge des Anschlussmaterials minimierbar und gleichzeitig die Stabilität maximierbar ist.According to another preferred further It is provided that the first and / or the second recess is substantially less deep than the total extent of the connection element perpendicular to the main extension plane, wherein the first and / or the second recess preferably not more than 80 percent, more preferably at most 50 percent and most preferably maximum 30 percent of the total extension. It is thus particularly preferable to achieve an optimum ratio of mechanical stability of the connecting element in the dicing area to the quantity of the connecting element material in the dicing area, so that the quantity of connecting material can be minimized and, at the same time, the stability can be maximized.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Anschlusselement Teil eines Leadframes ist und/oder dass das Anschlusselement, insbesondere mit der zweiten Seite, auf einer Trägerstruktur befestigt ist und/oder dass das Anschlusselement ein Metall und insbesondere ein Kupfer umfasst. Besonders vorteilhaft ist das Anschlusselement mittels einer stoffschlüssigen Verbindung auf der Trägerstruktur fixiert, so dass insbesondere im Bereich zwischen dem Anschlusselement und der Trägerstruktur kein Gehäuse angeordnet ist und daher das Bauelement über die Trägerstruktur und das Anschlusselement insbesondere elektrisch kontaktierbar ist. Vorzugsweise ist das Bauelement zusätzlich über eine Mehrzahl von in der Haupterstreckungsebene nebeneinander angeordneten weiteren Anschlusselementen über die Trägerstruktur elektrisch kontaktierbar, wobei besonders bevorzugt die weiteren Anschlusselement mittels Bonddrähten elektrisch leitfähig mit dem Bauelement verbunden sind.According to one Another preferred development is provided that the connection element part a leadframe and / or that the connection element, in particular attached to the second side, on a support structure is and / or that the connection element is a metal and in particular a Copper includes. Particularly advantageous is the connection element by means a cohesive connection on the support structure fixed so that in particular in the area between the connection element and the support structure is arranged no housing and therefore, the device via the support structure and the connection element is in particular electrically contactable. Preferably, the device is additionally over a plurality of juxtaposed in the main extension plane further connection elements on the support structure electrically contacted, with particular preference the other Connection element by means of bonding wires electrically conductive are connected to the device.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Tragstruktur eine Leiterplatte umfasst, wobei das Anschlusselement vorzugsweise elektrisch leitfähig mit der Leiterplatte verbunden ist, so dass besonders vorteilhaft das Anschlusselement bzw. über das Anschlusselement das Bauelement mittels der Leiterplatte elektrisch kontaktierbar sind.According to one Another preferred embodiment provides that the support structure a printed circuit board, wherein the connecting element is preferably electrically conductive connected to the circuit board, so that particularly advantageous the connection element or via the connection element, the component by means of the circuit board electrically contacted are.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Herstellungsverfahren für ein Gehäuse, wobei in einem ersten Verfahrensschritt die erste Aussparung und/oder der erste Bereich auf der ersten Seite hergestellt wird und in einem zweiten Verfahrensschritt die zweite Aussparung und/oder der zweite Bereich auf der zweiten Seite hergestellt wird. Besonders vorteilhaft ist somit in einfacher Weise eine Gitter- und/oder Gewölbestruktur im Anschlusselements herstellbar, so dass das Anschlusselement zumindest im Zerteilungsbereich eine vergleichsweise große mechanischen Stabilität und Standfestigkeit gegenüber einer möglichen Verkippung und/oder einer möglichen Beschädigung bei einer Druckbeaufschlagung des Anschlusselements aufweist und gleichzeitig vergleichsweise wenig Anschlusselementmaterial im Zerteilungsbereich angerordnet ist. Insbesondere beim späteren Aufkleben des Anschlusselements auf eine Folie, insbesondere in einem Filmmoldprozess, wird das Anschlusselement unter Druckbeaufschlagung auf die Folie gedrückt, wobei für das Anschlusselement eine Kippgefahr besteht, welche durch die Ausbildung der Gitter- und/oder Gewölbestruktur ausgeräumt wird.One Another object of the present invention is a production process for a housing, wherein in a first method step the first recess and / or the first area on the first side is produced and in a second process step, the second Recess and / or the second area is made on the second side. It is thus particularly advantageous in a simple manner to use a grid and / or vault structure in the connection element to produce, so that the connecting element at least in the dicing area a comparatively high mechanical stability and stability against a possible Tilting and / or possible damage has at a pressurization of the connection element and at the same time comparatively little connecting element material in the dicing area is ordered. Especially when later gluing the Connection element on a film, in particular in a film gold process, the connection element is under pressure on the film pressed, wherein for the connecting element a Danger of tipping exists, which by the formation of the grid and / or Vault structure is cleared.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass der erste Verfahrensschritt einen ersten Ätzvorgang und/oder der zweite Verfahrensschritt einen zweiten Ätzvorgang umfasst, so dass in besonders präzise zu beherrschender Weise und gleichzeitig möglichst kostengünstig die ersten und zweiten Aussparungen bzw. die ersten und zweiten Bereiche herstellbar sind. Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass in einem dritten Verfahrensschritt das Bauelement auf der ersten Seite befestigt und insbesondere geklebt wird, so dass das Bauelement mechanisch am Anschlusselement fixiert wird und somit eine Positionsveränderung des Bauelements relativ zum Anschlusselement insbesondere in einem nachfolgenden Klebe-, Bond- und/oder Moldprozess unterbunden wird.According to one preferred development is provided that the first process step a first etching process and / or the second process step a second etching process, so that in particular precise manner and at the same time as possible inexpensive the first and second recesses or the first and second areas can be produced. According to one Another preferred development is provided that in one third step, the device mounted on the first page and in particular is glued, so that the device is mechanical is fixed to the connection element and thus a change in position of the component relative to the connection element, in particular in one subsequent bonding, bonding and / or molding process is prevented.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass ein vierter Verfahrensschritt einen Bondprozess zum Herstellen einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen dem Bauelement und dem Anschlusselement und/oder zwischen dem Bauelement und weiteren Anschlusselementen umfasst. Besonders vorteilhaft ist somit eine mehrpolige, parallele elektrische Kontaktierung des Bauelements über eine Vielzahl von weiteren Anschlusselementen möglich, wobei die Anschlusselemente besonders bevorzugt durch eine weitere erste oder eine weitere zweite Vertiefung, welche sich vollständig über die Gesamterstreckung erstrecken, voneinander elektrisch isoliert sind.According to one Another preferred development is provided that a fourth Process step, a bonding process for producing an electrical Conductive connection between the device and the Connection element and / or between the component and further connection elements comprises. Thus, a multi-pole, parallel electrical is particularly advantageous Contacting of the device via a variety of others Connection elements possible, wherein the connection elements particularly preferred by a further first or a further second Deepening, which is completely over the total extension extend, are electrically isolated from each other.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass in einem fünften Verfahrensschritt die zweite Seite auf eine Folie geklebt wird. Besonders vorteilhaft wird somit die zweite Seite von der Folie bedeckt, so dass in einem nachfolgenden Moldprozess keine Moldmasse an der zweiten Seite haftet. Insbesondere werden somit Kontaktflächen an der zweiten Seite zur elektrisch leitfähigen Kontaktierung des Anschlusselements ausgebildet. Besonders bevorzugt ist das Anschlusselement somit in einfacher Weise auf einer Leiterplatte auflötbar, ohne dass durch die Haftung von Moldmasse an der zweiten Seite ein elektrisch leitfähiger Kontakt zwischen der Leiterplatte und dem Anschlusselement verhindert oder beeinträchtigt wird. Beim Aufkleben der zweiten Seite des Anschlusselements auf die Folie wird das Anschlusselement in Richtung der Folie druckbeaufschlagt. Die Gitter- und/oder Gewölbestruktur verhindert dabei eine Verkippung des Anschlusselements, so dass ein gleichmäßiger und zuverlässiger Klebekontakt zwischen der zweiten Seite und der Folie ausgebildet wird und keine Moldmasse in einem späteren Prozess die zweite Seite bedeckt.According to a further preferred embodiment, it is provided that in a fifth method step, the second side is glued to a film. Thus, the second side is particularly advantageously covered by the film, so that in a subsequent molding process no molding compound adheres to the second side. In particular, contact surfaces are thus formed on the second side for the electrically conductive contacting of the connection element. Particularly preferably, the connection element is thus soldered on a circuit board in a simple manner, without the adhesion of molding compound on the second side, an electrically conductive contact between the circuit board and the connection element is prevented or impaired. When gluing the second side of the connection element to the film, the connection element in the direction of the film pressurized. The lattice and / or vault structure prevents tilting of the connection element, so that a uniform and reliable adhesive contact between the second side and the film is formed and no molding compound covers the second side in a later process.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass in einem sechsten Verfahrensschritt das Bauelement und/oder das Anschlusselement zumindest teilweise und insbesondere mit einer Moldmasse umspritzt wird. Besonders vorteilhaft wird das Bauelement vollständig und das Anschlusselement teilweise mit einer Spritzgussmasse, insbesondere einem Kunststoff, derart umspritzt, dass die zweite Seite und/oder Kontaktflächen an der zweite Seite zur späteren Kontaktierung freibleiben bzw. nicht von Moldmasse bedeckt werden. Dies wird insbesondere durch die Folie auf der zweiten Seite bewirkt. Das Bauelement und insbesondere die Bonddrähte werden durch Umspritzen vor äußeren Einflüssen wie Krafteinwirkungen, Schmutz, Oxidation, u. ä. geschützt.According to one Another preferred development is provided that in one sixth method step, the component and / or the connection element at least partially and in particular with a molding compound encapsulated becomes. Particularly advantageous is the device completely and the connection element partially with an injection molding compound, in particular a plastic, so encapsulated, that the second side and / or Contact surfaces on the second page for later Leave contact or not covered by molding compound. This is especially caused by the film on the second side. The device and in particular the bonding wires are through Enveloping from external influences such as Force effects, dirt, oxidation, u. Ä. Protected.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass in einem siebten Verfahrensschritt das Anschlusselement in einem Zerteilungsbereich zerteilt wird, wobei das Anschlusselement bevorzugt im Bereich der ersten Aussparung und/oder des ersten Bereichs und besonders bevorzugt zumindest teilweise im Bereich der zweiten Aussparung und/oder des zweiten Bereichs zerteilt wird. Besonders vorteilhaft ist somit eine Vielzahl von Gehäusen mit Anschlusselementen und Bauelementen in vergleichsweise wenigen und kostengünstigen Herstellungsschritten gleichzeitig herstellbar, welche im dritten Verfahrensschritt vereinzelt werden.According to one Another preferred development is provided that in one seventh method step, the connection element in a dicing area is divided, wherein the connecting element preferably in the range of first recess and / or the first region and more preferably at least partially in the region of the second recess and / or the second area is divided. Thus, it is particularly advantageous a variety of enclosures with connection elements and components in comparatively few and inexpensive manufacturing steps simultaneously produced, which singled in the third step become.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass in einem achten Verfahrensschritt das Anschlusselement und/oder das weitere Anschlusselement mit der zweiten Seite auf einer Trägerstruktur, insbesondere einer Leiterplatte, angeordnet und vorzugsweise auf die Trägerstruktur gelötet, geklebt und/oder gebondet wird, so dass in besonders vorteilhafter Weise eine elektrische Kontaktierung der Anschlusselemente bzw. des Bauelements über die Leiterplatte ermöglicht wird.According to one Another preferred development is provided that in one eighth step, the connection element and / or the other Connection element with the second side on a support structure, in particular a printed circuit board, arranged and preferably on the support structure soldered, glued and / or bonded is, so that in a particularly advantageous manner, an electrical contact the connection elements or of the component via the circuit board is possible.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.embodiments The invention is illustrated in the drawings and in the following Description explained in more detail.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Es zeigenIt demonstrate

1 eine schematische Seitenansicht eines Gehäuses gemäß dem Stand der Technik, 1 a schematic side view of a housing according to the prior art,

2 eine schematische Teilseitenansicht eines Gehäuses gemäß dem Stand der Technik, 2 a schematic partial side view of a housing according to the prior art,

3 eine schematische Teilseitenansicht eines Gehäuses gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 3 1 is a schematic partial side view of a housing according to a first embodiment of the present invention,

4 eine schematische Teilseitenansicht eines Gehäuses gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und 4 a schematic partial side view of a housing according to a second embodiment of the present invention and

5 eine schematische Aufsicht einer Mehrzahl von Gehäusen gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 5 a schematic plan view of a plurality of housings according to a third embodiment of the present invention.

Ausführungsformen der Erfindungembodiments the invention

In den Figuren sind gleiche Teile stets mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden daher in der Regel auch jeweils nur einmal benannt bzw. erwähnt.In the figures are the same parts always with the same reference numerals provided and are therefore usually also named only once or mentioned.

In 1 ist eine schematische Seitenansicht eines Gehäuses 1 zur Verpackung eines Bauelements 2 gemäß dem Stand der Technik dargestellt, wobei das Gehäuse 1 ein Anschlusselement 3 zumindest teilweise umschließt, wobei das Bauelement 2 elektrisch leitfähig mit einer ersten Seite 4 des Anschlusselements 3 verbunden ist und wobei das Anschlusselement 3 eine der ersten Seite 4 gegenüberliegende zweite Seite 5 aufweist. Das Gehäuse 1 weist ferner zwei weitere Anschlusselemente 3' auf, welche jeweils mittels eines Bonddrahtes 12 mit dem Bauelement 2 elektrisch leitfähig verbunden und von dem Gehäuse 1 zumindest teilweise umschlossen sind. Das Anschlusselement 3 und die weiteren Anschlusselemente 3' sind insbesondere auf eine Trägerstruktur 11 in Form einer Leiterplatte aufgelötet und mit der Trägerstruktur 11 zur Kontaktierung des Bauelements 2 zumindest teilweise elektrisch leitfähig verbunden vorgesehen. Die zweite Seite 5 umfasst daher insbesondere Kontaktflächen für die Leiterplatte. Das Anschlusselement 3 und die weiteren Anschlusselemente 3' weisen zweite geätzte Bereiche 7 in Form von zweiten Aussparungen 8 auf. Durch die zweiten Aussparungen 8 umfasst das Anschlusselement 3 und die weiteren Anschlusselemente 3' ebenfalls unterätzte Bereiche. Beim Druckbeaufschlagen des Anschlusselements 3 bzw. der weiteren Anschlusselemente 3' senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene 100 des Bauelements 2 besteht aufgrund der unterätzten Bereiche die Gefahr des Verkippens der Anschlusselemente 3' gegenüber der Trägerstruktur 11 bzw. des Abbruchs der unterätzten Bereiche der Anschlusselemente 3, 3'. Bei der Herstellung des Gehäuses 1 werden bevorzugt die Anschlusselemente 3, 3' mit der zweiten Seite 5, besonders bevorzugt in einem Filmmoldvorgang, auf eine Folie geklebt, damit in einem nachfolgendem Moldprozess keine Moldmasse auf die Kontaktflächen des Anschlusselements 3 bzw. der weiteren Anschlusselemente 3' gelangt und einen elektrischen Kontakt zur Trägerstruktur 7 behindert oder beeinträchtigt. Insbesondere bei diesem Klebeprozess werden das Anschlusselement 3 und die weiteren Anschlusselemente 3' in Richtung der zweiten Seite 5 bzw. in Richtung der aufzuklebenden Folie druckbeaufschlagt, wobei eine Verkippung des Anschlusselements 3 oder eines der weiteren Anschlusselemente 3' die Haftung der zweiten Seite 5 des entsprechenden Anschlusselements 3 oder des entsprechenden weiteren Anschlusselements 3' mit der Folie beeinträchtigt und somit in einem späteren Moldvorgang Moldmasse auf die zweite Seite 5 gelangt und dort anhaftet, so dass die elektrische Kontaktierung mit der Trägerstruktur 7 durch diese Moldmasse verhindert oder beeinträchtigt wird. Bei der gleichzeitigen Herstellung einer Vielzahl von Gehäusen 1 sind benachbarte Anschlusselemente 3' insbesondere durch einen unterätzten Bereich in einem Zerteilungsbereich 115 miteinander verbunden, wobei bei einem Vereinzeln der Gehäuse 1 dieser unterätzte Bereich und das Gehäuse 1 im Zerteilungsbereich 115 zerteilt wird.In 1 is a schematic side view of a housing 1 for packaging a component 2 illustrated in the prior art, wherein the housing 1 a connection element 3 at least partially encloses, wherein the device 2 electrically conductive with a first side 4 of the connection element 3 is connected and wherein the connection element 3 one of the first page 4 opposite second side 5 having. The housing 1 also has two further connection elements 3 ' on, each by means of a bonding wire 12 with the component 2 electrically conductively connected and from the housing 1 are at least partially enclosed. The connection element 3 and the other connection elements 3 ' are in particular on a support structure 11 soldered in the form of a printed circuit board and with the support structure 11 for contacting the device 2 provided at least partially connected electrically conductive. The second page 5 therefore includes in particular contact surfaces for the circuit board. The connection element 3 and the other connection elements 3 ' have second etched areas 7 in the form of second recesses 8th on. Through the second recesses 8th includes the connection element 3 and the other connection elements 3 ' also under-etched areas. When pressurizing the connection element 3 or the other connection elements 3 ' perpendicular to a main extension plane 100 of the component 2 Due to the undercut areas there is a risk of tilting the connection elements 3 ' opposite the support structure 11 or the termination of the undercut areas of the connection elements 3 . 3 ' , In the manufacture of the housing 1 are preferred, the connection elements 3 . 3 ' with the second page 5 , particularly preferably in a film gold process, glued to a film so that in a subsequent molding process no molding compound on the con contact surfaces of the connection element 3 or the other connection elements 3 ' passes and an electrical contact to the support structure 7 obstructed or impaired. In particular, in this adhesive process, the connection element 3 and the other connection elements 3 ' towards the second page 5 or pressurized in the direction of the film to be stuck, wherein a tilting of the connecting element 3 or one of the other connection elements 3 ' the liability of the second page 5 of the corresponding connection element 3 or the corresponding further connection element 3 ' Impacted with the film and thus in a later molding process molding compound on the second side 5 passes and adheres there, so that the electrical contact with the support structure 7 prevented or impaired by this molding compound. In the simultaneous production of a variety of housings 1 are adjacent connection elements 3 ' in particular by an undercut area in a dicing area 115 connected to each other, wherein at a separation of the housing 1 this undercut area and the housing 1 in the distribution area 115 is divided.

In 2 ist eine schematische Teilseitenansicht eines Gehäuses 1 gemäß dem Stand der Technik dargestellt, wobei das Gehäuse 1 im Wesentlichen dem Gehäuse 1 dargestellt in 1 entspricht, wobei insbesondere der zweite Bereich 7 bzw. die zweite Aussparung 9 eines Anschlusselements 3, 3' dargestellt ist. Im Bereich der zweiten Aussparung 9 ist der Zerteilungsbereich 115 angeordnet, welcher das in einem Vereinzelungsverfahren zu entfernende Material des Anschlusselements 3 bzw. des Gehäuses 1 markiert. Der durch die zweite Aussparung 9 entstandene unterätzte Bereich weist keinerlei Abstützung auf, welche zur Stabilisierung des Anschlusselements 3 bei einer Druckbeaufschlagung des Anschlusselements 3 fungiert, und erstreckt sich insbesondere parallel zur Haupterstreckungsebene 100 über den gesamten Zerteilungsbereich 115.In 2 is a schematic partial side view of a housing 1 illustrated in the prior art, wherein the housing 1 essentially the case 1 shown in 1 corresponds, in particular the second area 7 or the second recess 9 a connection element 3 . 3 ' is shown. In the area of the second recess 9 is the division area 115 arranged, which is the material to be removed in a separating process of the connecting element 3 or of the housing 1 marked. The through the second recess 9 resulting undercut area has no support, which for stabilizing the connection element 3 at a pressurization of the connection element 3 acts, and extends in particular parallel to the main plane of extension 100 over the entire distribution area 115 ,

In 3 ist eine schematische Teilseitenansicht eines Gehäuses 1 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die erste Ausführungsform des Gehäuses 1 dem in 2 illustrierten Gehäuse 1 ähnlich ist, wobei das Anschlusselement 3, 3' zusätzlich einen ersten geätzten Bereich 6 bzw. eine erste Aussparung 8 auf der ersten Seite 4 aufweist. Die erste und zweite Aussparungen 8, 9 umfassen erste und zweite Vertiefungen 8', 9' senkrecht zur Haupterstreckungsebene 100, welche insbesondere jeweils eine Tiefe 116 von im Wesentlichen 50 Prozent der Gesamterstreckung 10 des Anschlusselements 3 senkrecht zur Haupterstreckungsebene 100 aufweisen. Durch die erste und zweite Vertiefung 8', 9' ist die Ausdehnung eines zusammenhängenden unterätzten Bereiches parallel zur Haupterstreckungsebene 100 deutlich reduziert und das Anschlusselement 3 weist somit zur Druckbeaufschlagung insbesondere im Rahmen eines Filmmoldvorgangs eine Abstützung auf, so dass die Stabilität des Anschlusselements 3 im Zerteilungsbereich 115 deutlich erhöht ist. Gleichzeitig wird die Materialmenge des Anschlusselements 3 im Zerteilungsbereich 115 nur unwesentlich erhöht und ist somit vergleichsweise klein.In 3 is a schematic partial side view of a housing 1 according to a first embodiment of the present invention, wherein the first embodiment of the housing 1 the in 2 illustrated case 1 is similar, wherein the connecting element 3 . 3 ' additionally a first etched area 6 or a first recess 8th on the first page 4 having. The first and second recesses 8th . 9 include first and second wells 8th' . 9 ' perpendicular to the main extension plane 100 , which in particular each have a depth 116 from essentially 50 Percent of the total extension 10 of the connection element 3 perpendicular to the main extension plane 100 exhibit. Through the first and second wells 8th' . 9 ' is the extent of a continuous undercut area parallel to the main extension plane 100 significantly reduced and the connecting element 3 Thus, for pressurization, in particular in the context of a film gold operation on a support, so that the stability of the connecting element 3 in the distribution area 115 is significantly increased. At the same time the amount of material of the connection element 3 in the distribution area 115 only slightly increased and is therefore relatively small.

In 4 ist eine schematische Teilseitenansicht eines Gehäuses 1 gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die zweite Ausführungsform im Wesentlichen identisch der ersten Ausführungsform dargestellt in 3 ist, wobei die zweiten Aussparungen 9 auf der zweiten Seite 5 eine größere Breite parallel zur Haupterstreckungsebene 100 als die erste Aussparung 8 auf der ersten Seite 4 aufweist.In 4 is a schematic partial side view of a housing 1 according to a second embodiment of the present invention, wherein the second embodiment substantially identical to the first embodiment shown in FIG 3 is, with the second recesses 9 on the second page 5 a larger width parallel to the main extension plane 100 as the first recess 8th on the first page 4 having.

In 5 ist eine schematische Aufsicht einer Mehrzahl von Gehäusen 1 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die dritte Ausführungsform identisch der ersten Ausführungsform ist, wobei die Gehäuse 1 noch nicht vereinzelt sind und erst in einem nachfolgenden Vereinzelungsprozess entlang der Pfeile 21 vereinzelt werden, wobei die Pfeile 21 auf die Zerteilungsbereiche 15 der Gehäuse 1 gerichtet sind.In 5 is a schematic plan view of a plurality of housings 1 according to a third embodiment of the present invention, wherein the third embodiment is identical to the first embodiment, wherein the housing 1 not yet isolated and only in a subsequent separation process along the arrows 21 be isolated, with the arrows 21 on the dicing areas 15 the housing 1 are directed.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Claims (15)

Gehäuse (1) zur Verpackung eines Bauelements (2), wobei das Gehäuse (1) ein Anschlusselement (3) zumindest teilweise umschließt, wobei das Bauelement (2) elektrisch leitfähig mit einer ersten Seite (4) des Anschlusselements (3) verbunden ist und wobei das Anschlusselement (3) eine der ersten Seite (4) gegenüberliegende zweite Seite (5) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Seite (4) einen geätzten ersten Bereich (6) und die zweite Seite (5) einen geätzten zweiten Bereich (7) aufweist.Casing ( 1 ) for packaging a component ( 2 ), the housing ( 1 ) a connection element ( 3 ) at least partially surrounds, wherein the device ( 2 ) electrically conductive with a first side ( 4 ) of the connection element ( 3 ) and wherein the connecting element ( 3 ) one of the first page ( 4 ) opposite second side ( 5 ), characterized in that the first page ( 4 ) an etched first area ( 6 ) and the second page ( 5 ) an etched second area ( 7 ) having. Gehäuse (1) nach Anspruch 1 oder nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Seite (4) eine erste Aussparung (8) und die zweite Seite (5) eine zweite Aussparung (9) aufweist.Casing ( 1 ) according to claim 1 or according to the preamble of claim 1, characterized in that the first side ( 4 ) a first recess ( 8th ) and the second page ( 5 ) a second recess ( 9 ) having. Gehäuse (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Bereich die erste Aussparung (8) und/oder der zweite Bereich die zweite Aussparung (9) umfassen und/oder dass das Bauelement (2) auf der ersten Seite (4) des Anschlusselements (3) angeordnet ist.Casing ( 1 ) according to any one of the preceding claims, characterized in that the first region comprises the first recess ( 8th ) and / or the second area the second recess ( 9 ) and / or that the component ( 2 ) on the first page ( 4 ) of the connection element ( 3 ) is arranged. Gehäuse (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (2) eine erste Haupterstreckungsebene (100) aufweist, wobei die erste und/oder die zweite Aussparung (8, 9) eine erste und/oder eine zweite Vertiefung (8', 9') im Anschlusselement (3) senkrecht zur Haupterstreckungsebene (100) umfasst.Casing ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the component ( 2 ) a first main extension plane ( 100 ), wherein the first and / or the second recess ( 8th . 9 ) a first and / or a second recess ( 8th' . 9 ' ) in the connection element ( 3 ) perpendicular to the main plane of extension ( 100 ). Gehäuse (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Vertiefung (8', 9') im Wesentlichen weniger tief als die Gesamterstreckung (10) des Anschlusselements (3) senkrecht zur Haupterstreckungsebene (100) ist, wobei die erste und/oder die zweite Vertiefung (8', 9') bevorzugt maximal 80 Prozent, besonders bevorzugt maximal 50 Prozent und besonders bevorzugt maximal 30 Prozent der Gesamterstreckung (10) umfasst.Casing ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first and / or the second recess ( 8th' . 9 ' ) substantially less deep than the total extent ( 10 ) of the connection element ( 3 ) perpendicular to the main plane of extension ( 100 ), wherein the first and / or the second recess ( 8th' . 9 ' ) preferably not more than 80 percent, particularly preferably not more than 50 percent and particularly preferably not more than 30 percent of the total extent ( 10 ). Gehäuse (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlusselement (3) Teil eines Leadframes ist und/oder dass das Anschlusselement (3), insbesondere mit der zweiten Seite (5), auf einer Trägerstruktur (11) befestigt ist und/oder dass das Anschlusselement (3) ein Metall und insbesondere ein Kupfer umfasst.Casing ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the connecting element ( 3 ) Is part of a leadframe and / or that the connection element ( 3 ), especially with the second page ( 5 ), on a support structure ( 11 ) and / or that the connection element ( 3 ) comprises a metal and in particular a copper. Gehäuse (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Tragstruktur (11) eine Leiterplatte umfasst, wobei das Anschlusselement (3) vorzugsweise elektrisch leitfähig mit der Leiterplatte verbunden ist.Casing ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the supporting structure ( 11 ) comprises a printed circuit board, wherein the connecting element ( 3 ) is preferably electrically conductively connected to the circuit board. Herstellungsverfahren für ein Gehäuse (1), insbesondere nach einem der vorhergehenden Ansprüche oder nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Verfahrensschritt die erste Aussparung (8) und/oder der erste Bereich (6) auf der ersten Seite (4) hergestellt wird und in einem zweiten Verfahrensschritt die zweite Aussparung (9) und/oder der zweite Bereich (7) auf der zweiten Seite (5) hergestellt wird.Manufacturing method for a housing ( 1 ), in particular according to one of the preceding claims or according to the preamble of claim 1, characterized in that in a first method step, the first recess ( 8th ) and / or the first area ( 6 ) on the first page ( 4 ) is produced and in a second process step, the second recess ( 9 ) and / or the second area ( 7 ) on the second page ( 5 ) will be produced. Herstellungsverfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Verfahrensschritt einen ersten Ätzvorgang und/oder der zweite Verfahrensschritt einen zweiten Ätzvorgang umfasst.Manufacturing method according to claim 8, characterized in that that the first method step, a first etching process and / or the second method step, a second etching process includes. Herstellungsverfahren nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass in einem dritten Verfahrensschritt das Bauelement (2) auf der ersten Seite (4) befestigt und insbesondere geklebt wird.Manufacturing method according to one of claims 8 or 9, characterized in that in a third method step, the component ( 2 ) on the first page ( 4 ) and in particular glued. Herstellungsverfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass ein vierter Verfahrensschritt einen Bondprozess zum Herstellen einer elektrisch leitfähigen Verbindung (12) zwischen dem Bauelement (2) und dem Anschlusselement (3) und/oder zwischen dem Bauelement (2) und weiteren Anschlusselementen (3') umfasst.Manufacturing method according to one of claims 8 to 10, characterized in that a fourth method step, a bonding process for producing an electrically conductive compound ( 12 ) between the component ( 2 ) and the connection element ( 3 ) and / or between the component ( 2 ) and other connection elements ( 3 ' ). Herstellungsverfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass in einem fünften Verfahrensschritt die zweite Seite (5) auf eine Folie geklebt wird.Manufacturing method according to one of claims 8 to 11, characterized in that in a fifth method step, the second side ( 5 ) is glued to a foil. Herstellungsverfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass in einem sechsten Verfahrensschritt das Bauelement (2) und/oder das Anschlusselement (3) zumindest teilweise insbesondere mit einer Moldmasse umspritzt werden.Manufacturing method according to one of claims 8 to 12, characterized in that in a sixth method step, the component ( 2 ) and / or the connecting element ( 3 ) are at least partially encapsulated in particular with a molding compound. Herstellungsverfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass in einem siebten Verfahrensschritt das Anschlusselement (3) in einem Zerteilungsbereich (115) zerteilt wird, wobei das Anschlusselement (3) bevorzugt im Bereich der ersten Aussparung (8) und/oder des ersten Bereichs (6) und besonders bevorzugt zumindest teilweise im Bereich der zweiten Aussparung (9) und/oder des zweiten Bereichs (7) zerteilt wird.Manufacturing method according to one of claims 8 to 13, characterized in that in a seventh method step, the connecting element ( 3 ) in a dicing area ( 115 ), wherein the connecting element ( 3 ) preferably in the region of the first recess ( 8th ) and / or the first area ( 6 ) and particularly preferably at least partially in the region of the second recess ( 9 ) and / or the second area ( 7 ) is divided. Herstellungsverfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass in einem achten Verfahrensschritt das Anschlusselement (3) und/oder das weitere Anschlusselement (3') mit der zweiten Seite (5) auf einer Trägerstruktur (11), insbesondere einer Leiterplatte, angeordnet und vorzugsweise auf die Trägerstruktur (11) gelötet, geklebt und/oder gebondet wird.Manufacturing method according to one of claims 8 to 14, characterized in that in an eighth method step, the connecting element ( 3 ) and / or the further connection element ( 3 ' ) with the second page ( 5 ) on a support structure ( 11 ), in particular a printed circuit board, and preferably on the support structure ( 11 ) soldered, glued and / or bonded.
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