DE102008001509A1 - Drucksensoranordnung - Google Patents

Drucksensoranordnung Download PDF

Info

Publication number
DE102008001509A1
DE102008001509A1 DE102008001509A DE102008001509A DE102008001509A1 DE 102008001509 A1 DE102008001509 A1 DE 102008001509A1 DE 102008001509 A DE102008001509 A DE 102008001509A DE 102008001509 A DE102008001509 A DE 102008001509A DE 102008001509 A1 DE102008001509 A1 DE 102008001509A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
pressure sensor
sensor element
sensor arrangement
housing part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102008001509A
Other languages
English (en)
Inventor
Wolfgang Hauer
Laszlo Szakacs
Hans-Martin Irslinger
Richard Muehlheim
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE102008001509A priority Critical patent/DE102008001509A1/de
Priority to FR0952731A priority patent/FR2930991B1/fr
Priority to US12/433,537 priority patent/US7950287B2/en
Publication of DE102008001509A1 publication Critical patent/DE102008001509A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/148Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0061Electrical connection means
    • G01L19/0084Electrical connection means to the outside of the housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/4847Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

Es wird eine Drucksensoranordnung (10) mit einem Sensorelement (1) und einem hermetischen Gehäuse (2) für das Sensorelement (1) vorgeschlagen, die sich durch einen besonders unkomplizierten Einbau insbesondere auch unter aggressiven Umgebungsbedingungen auszeichnet. Das Gehäuse (2) dieser Drucksensoranordnung (10) umfasst ein erstes Gehäuseteil (15) mit einem Gehäuseboden (17) und mindestens ein weiteres Gehäuseteil (16). Das Sensorelement (1) ist auf dem Gehäuseboden (17) montiert und die Druckzuführung erfolgt über eine Öffnung (3) im Gehäuseboden (17). Das mindestens eine weitere Gehäuseteil (16) ist über dem Sensorelement (1) angeordnet und mit dem ersten Gehäuseteil (15) verbunden. Außerdem sind Anschlusspins (5) zur elektrischen Kontaktierung des Sensorelements (1) vorgesehen. Erfindungsgemäß sind die Anschlusspins (5) durch das weitere Gehäuseteil (16) geführt.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung betrifft eine Drucksensoranordnung mit einem Sensorelement und einem hermetischen Gehäuse für das Sensorelement. Das Gehäuse dieser Drucksensoranordnung umfasst ein erstes Gehäuseteil mit einem Gehäuseboden und mindestens ein weiteres Gehäuseteil. Das Sensorelement ist auf dem Gehäuseboden montiert und die Druckzuführung erfolgt über eine Öffnung im Gehäuseboden. Das mindestens eine weitere Gehäuseteil ist über dem Sensorelement angeordnet und mit dem ersten Gehäuseteil verbunden. Des Weiteren umfasst die Drucksensoranordnung Anschlusspins zur elektrischen Kontaktierung des Sensorelements.
  • Derartige Sensoranordnungen dienen der Druckerfassung in flüssigen und gasförmigen Medien, wobei sie häufig aggressiven Umgebungsbedingungen ausgesetzt sind.
  • Eine Drucksensoranordnung der eingangs genannten Art ist aus der Praxis bekannt. Das Sensorelement ist hier in einem hermetischen Stahlgehäuse angeordnet, das aus einem relativ dickwandigen Sockel und einer relativ dünnwandigen Kappe besteht. Sockel und Kappe sind miteinander verschweißt. Im Sockel ist eine Öffnung ausgebildet, über der das Sensorelement montiert ist. Diese Öffnung bildet zusammen mit einem sich auf der Gehäuseaußenseite anschließenden Rohrstutzen den hydraulischen Anschluss der Sensoranordnung. Die elektrischen Anschlüsse sind in Form von Anschlusspins realisiert, die ebenfalls durch den Gehäusesockel geführt sind und über Bonddrähte mit dem Sensorelement verbunden sind. Dementsprechend befindet sich der elektrische Anschluss der bekannten Drucksensoranordnung auf derselben Gehäuseseite wie der hydraulische Anschluss.
  • Bei diesem Konzept müssen besondere Vorkehrungen getroffen werden, um zu verhindern, dass die elektrischen Anschlüsse mit dem Messmedium in Kontakt kommen und dadurch chemisch angegriffen werden. In der Praxis wird dazu der hydraulische Anschluss mit einem Röhrchen oder ähnlichem verlängert, was konstruktiv relativ aufwendig ist und zusätzliche Bauteile erfordert.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Mit der vorliegenden Erfindung wird eine Drucksensoranordnung der eingangsgenannten Art vorgeschlagen, die sich durch einen besonders unkomplizierten Einbau insbesondere auch unter aggressiven Umgebungsbedingungen auszeichnet.
  • Erfindungsgemäß sind die Anschlusspins dazu durch das weitere Gehäuseteil der Drucksensoranordnung geführt, während die Druckbeaufschlagung über eine Öffnung im Gehäuseboden erfolgt.
  • Durch diese Anordnung der Anschlusspins wird erreicht, dass der hydraulische Anschluss und der elektrische Anschluss der Drucksensoranordnung an unterschiedlichen Gehäuseseiten ausgebildet sind. Demnach ist die erfindungsgemäße Drucksensoranordnung mit einer hydraulischen Anschlussseite und mit einer von dieser getrennten elektrischen Anschlussseite ausgestattet. Weitere Konstruktionselemente zur räumlichen Trennung des hydraulischen und der elektrischen Anschlüsse, wie z. B. ein Druckanschlussröhrchen, sind demnach nicht erforderlich.
  • Zum Aufbau einer Drucksensoranordnung der eingangs genannten Art wird zunächst das Sensorelement auf dem Gehäuseboden, und zwar über der Druckanschlussöffnung, montiert. Danach werden die übrigen Gehäuseteile wie eine Kappe über dem Sensorelement angeordnet und mit dem ersten Gehäuseteil verbunden, um das Gehäuse hermetisch abzuschließen. Sind die Anschlusspins erfindungsgemäß durch die Kappe des Gehäuses geführt, so sind besondere Maßnahmen erforderlich, um eine elektrische Verbindung zwischen dem Sensorelement und den Anschlusspins herzustellen.
  • Dazu umfasst eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Drucksensoranordnung einen Schaltungsträger, beispielsweise in Form einer Leiterplatte, der zusammen mit dem Sensorelement im Gehäuse angeordnet ist. Bei dieser Variante werden die elektrischen Anschlüsse des Sensorelements auf den Schaltungsträger geführt. Wird der Schaltungsträger zusammen mit dem Sensorelement auf dem Gehäuseboden montiert, so können die elektrischen Anschlüsse einfach mit Hilfe von Bonddrähten auf den Schaltungsträger geführt werden, bevor das Gehäuse verschlossen wird. Für die elektrische Verbindung zwischen dem Schaltungsträger und den Anschlusspins in der Gehäusekappe sind zusätzliche Verbindungsmittel vorgesehen.
  • Grundsätzlich gibt es verschiedene Möglichkeiten für die Realisierung einer elektrischen Verbindung zwischen den Anschlusspins und einem solchen Schaltungsträger, wobei zu beachten ist, dass diese Verbindung erst mit dem Zusammenfügen der Gehäuseteile entsteht bzw. ihre endgültige konstruktive Ausgestaltung erfährt.
  • In einer ersten Variante wird eine Flexfolie als Verbindungsmittel vom Schaltungsträger an die Anschlusspins geführt. In diesem Fall wird die elektrische Verbindung zwischen Schaltungsträger und Anschlusspins hergestellt, d. h. die Flexfolie montiert, bevor die Gehäuseteile zusammengefügt und mechanisch miteinander verbunden werden. Dabei wird dann die Flexfolie in das Gehäuse gefaltet.
  • Gemäß einer anderen Variante der Erfindung wird eine Feder als elektrisches Verbindungsmittel verwendet. Das eine Ende einer solchen Feder greift an einem Anschlusspin an und steht so auch in elektrischem Kontakt zum Anschlusspin. Das andere Ende der Feder wird dann beim Zusammenbau der Gehäuseteile gegen eine entsprechende Kontaktfläche auf dem Schaltungsträger gepresst, wobei ein elektrischer Kontakt hergestellt wird. Dazu muss die Feder in der Regel zumindest einseitig festgelegt werden. Eine Blattfeder als Verbindungsmittel wird vorteilhafter Weise mit dem Anschlusspin und/oder mit der Kontaktfläche verklebt oder verlötet, wodurch eine besonders niederohmige Verbindung hergestellt wird.
  • In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung wird eine Spiralfeder als Verbindungsmittel verwendet, die entsprechend dem Anschlusspin dimensioniert ist. Das eine Ende der Spiralfeder wird auf den Anschlusspin aufgesteckt, wobei es formschlüssig an der Außenfläche des Anschlusspin anliegt. Durch diesen Presssitz wird zum einen die Spiralfeder fixiert und zum anderen der elektrische Kontakt hergestellt. Das freie Federende wird beim Zusammenbau der Gehäuseteile gegen die Kontaktfläche auf dem Schaltungsträger gepresst. Dabei wird die Spiralfeder über dem Anschlusspin zusammengedrückt, so dass der Anschlusspin als Führung für die Spiralfeder fungiert.
  • Der Schaltungsträger kann außer zur Umkontaktierung auch in vorteilhafter Weise zur Anordnung von weiteren Schaltungsteilen oder -elementen, insbesondere eines EMV-Kondensators, innerhalb des Gehäuses genutzt werden. Außerdem können auf dem Schaltungsträger Kontaktierflächen, wie z. B. Nadelkontaktflächen, für einen Sensorabgleich ausgebildet sein. In diesem Fall kann noch vor dem Zusammenbau bzw. Verschluss des Gehäuses ein Sensorabgleich durchgeführt werden, also auf einer geringeren Wertschöpfungsstufe, wodurch sich die Anzahl der Anschlusspins reduzieren lässt.
  • Die Verwendung eines metallischen Gehäuses, insbesondere aus Stahl, für die erfindungsgemäße Drucksensoranordnung erweist sich in mehrerlei Hinsicht als vorteilhaft. So ermöglicht die metallische Oberfläche des Gehäusebodens eine Montage des Sensorelements durch Löten oder Schweißen. Die dabei entstehende hochfeste Verbindung hält auch den Zugbelastungen gut stand, die bei Druckeinwirkung üblicherweise auftreten. Außerdem kann durch Löten oder Schweißen auch einfach eine zuverlässige, dichte Verbindung zwischen den einzelnen Gehäuseteilen hergestellt werden. Dabei kann ein definierter Referenzdruck, wie z. B. ein Vakuum, im Gehäuse eingeschlossen werden.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Wie bereits voranstehend erörtert, gibt es verschiedene Möglichkeiten, die Lehre der vorliegenden Erfindung in vorteilhafter Weise auszugestalten und weiterzubilden. Dazu wird einerseits auf die dem unabhängigen Patentanspruch nachgeordneten Patentansprüche und andererseits auf die nachfolgende Beschreibung mehrerer Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnungen verwiesen.
  • 1 zeigt eine schematische Schnittdarstellung einer ersten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Drucksensoranordnung 10,
  • 2 zeigt eine schematische Schnittdarstellung einer zweiten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Drucksensoranordnung 20, und
  • 3 zeigt eine schematische Schnittdarstellung einer dritten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Drucksensoranordnung 30.
  • Ausführungsformen der Erfindung
  • Die in 1 dargestellte Drucksensoranordnung 10 umfasst ein Sensorelement 1 in Form eines Sensorchips 11 mit einem Glassockel 12. Im Sensorchip 11 ist eine Membran 13 ausgebildet, die über eine Druckzufuhröffnung 14 im Glassockel 12 mit Druck beaufschlagt wird. Das Sensorelement 1 ist in einem hermetisch abgeschlossenen Stahlgehäuse 2 angeordnet, das im hier dargestellten Ausführungsbeispiel aus einem Gehäuseboden 15 und einer Kappe 16 als weiterem Gehäuseteil besteht. Im Gehäuseboden 15 ist eine Vertiefung 17 als Montagefläche für das Sensorelement 1 ausgeformt. Im Bodenbereich der Vertiefung 17 befindet sich eine Öffnung 3. Der Glassockel 12 des Sensorelements 1 ist in dieser Vertiefung 17 angeordnet und verlötet, so dass sich die Druckzufuhröffnung 14 über der Öffnung 3 im Gehäuseboden 15 befindet. Dementsprechend bildet der Gehäuseboden 15 die hydraulische Anschlussseite der Drucksensoranordnung 10. Jedoch ist der Innenraum des Gehäuses 2 aufgrund der druckfesten Montage des Sensorelements 1 über der Öffnung 3 hermetisch abgeschlossen.
  • Auf dem Gehäuseboden 15 ist außerdem eine Leiterplatte 4 angeordnet, die der Umkontaktierung des Sensorelements 1 dient. Mit Hilfe von Bonddrähten 18 sind die elektrischen Anschlüsse des Sensorelements 1 dazu auf die Leiterplatte 4 geführt. Die Kappe 16 des Gehäuses 2 ist über dem Sensorelement 1 und der Leiterplatte 4 angeordnet und mit dem Gehäuseboden 15 verschweißt.
  • Erfindungsgemäß sind die Anschlusspins 5 zur elektrischen Kontaktierung des Sensorelements 1 durch die Kappe 16 nach außen geführt. Dazu wurden die Anschlusspins 5 druckfest eingeglast. Die elektrische Verbindung zwischen den Anschlusspins 5 und der Leiterplatte 4 wird hier mit Hilfe einer Flexfolie 19 hergestellt, die von der Leiterpatte 4 an die Anschlusspins 5 geführt ist. Diese Flexfolie 19 wurde vor dem Zusammenbau der beiden Gehäuseteile 15 und 16 einerseits mit der Leiterplatte 4 und andererseits mit den Anschlusspins 5 verbunden und beim Zusammenfügen der beiden Gehäuseteile 15 und 16 innerhalb des Gehäuses 2 gefaltet, was durch 1 veranschaulicht wird.
  • Die in 2 dargestellte Variante einer erfindungsgemäßen Drucksensoranordnung 20 umfasst ebenfalls ein Sensorelement 1 mit einem Drucksensorchip 11 auf einem Glassockel 12, das in einem hermetisch abgeschlossenen Stahlgehäuse 2 angeordnet ist. Dieses Gehäuse 2 besteht aus zwei Gehäuseteilen 21 und 22. Der Bodenbereich 211 des ersten Gehäuseteils 21 ist als Montagefläche für das Sensorelement 1 ausgebildet und weist eine Öffnung 3 zur Druckbeaufschlagung der Sensormembran 13 auf. Der Glassockel 12 des Sensorelements 1 ist über eine Lötverbindung 23 druckfest mit der Montagefläche 211 verbunden, so dass die Sensormembran 13 über die Öffnung 3 im ersten Gehäuseteil 21 und über die Druckzufuhröffnung 14 des Glassockels 12 mit Druck beaufschlagt werden kann.
  • Im ersten Gehäuseteil 21 ist außerdem eine Montagefläche 212 für eine Leiterplatte 4 ausgebildet. Die elektrischen Anschlüsse des Sensorelements 1 sind über Bonddrähte 18 auf die Leiterplatte 4 geführt, wo sie auch bereits mit weiteren Schaltungselementen verschaltet werden können. So fungiert die Leiterplatte 4 im hier dargestellten Ausführungsbeispiel als Träger für einen EMV 24. Des Weiteren ist auf der Leiterplatte 4 eine Kontaktfläche 25 ausgebildet.
  • Das zweite Gehäuseteil 22 bildet einen Deckel, der über dem Sensorelement 1 und der Leiterplatte 4 angeordnet wird und mit dem ersten Gehäuseteil 21 verschweißt wird. In diesem Deckel 22 sind Durchgangsöffnungen ausgebildet, in die die Anschlusspins 5 zur elektrischen Kontaktierung des Sensorelements 1 eingeglast sind. An dem ins Gehäuseinnere ragenden Ende eines Anschlusspins 5 ist eine Blattfeder 26 angelötet. Beim Zusammenbau der beiden Gehäuseteile 21 und 22 wird diese Blattfeder 26 gegen die Kontaktfläche 25 auf der Leiterplatte 4 gedrückt, was in 2 dargestellt ist. Dadurch wird eine elektrische Verbindung zwischen dem Anschlusspin 5 und der Leiterplatte 4 hergestellt, über die das Sensorelement 1 elektrisch kontaktiert wird.
  • 2 zeigt die Drucksensoranordnung 20 in einer Applikation als Getriebedrucksensor und veranschaulicht. Die Drucksensoranordnung 20 ist hier zwischen der Grundplatte 41 und der Hydraulikplatte 42 eines Getriebes eingebaut. Die hydraulische Anschlussseite der Drucksensoranordnung 20 ist mit Hilfe einer Hochdruckdichtung 43 druckdicht an der Hydraulikplatte 42 montiert, an der der Messdruck bzw. das Messmedium ansteht. Aufgrund des erfindungsgemäßen Aufbaukonzepts ist die elektrische Anschlussseite der Drucksensoranordnung 20 der gegenüberliegenden Grundplatte 41 zugewandt. Dementsprechend sind die Anschlusspins 5 im eingebauten Zustand nur von der Grundplatte 41 aus zugänglich, wo sie nicht mit dem Messmedium in Kontakt treten können. Das erfindungsgemäße Aufbaukonzept ermöglicht also eine einfache räumliche Trennung zwischen hydraulischer und elektrischer Anschlussseite in der Applikation.
  • Der Aufbau der in 3 dargestellten Drucksensoranordnung 30 entspricht weitgehend dem der Drucksensoranordnung 20 in 2, bis auf die Kontaktierung der Anschlussstifte 5. Auch im Fall der Drucksensoranordnung 30 ist auf der im Gehäuse 2 angeordneten Leiterplatte 4 eine Kontaktfläche 25 ausgebildet. Die elektrische Verbindung zwischen dem Anschlussstift 5 und der Leiterplatte 4 wird hier allerdings mit Hilfe einer Spiralfeder 31 hergestellt, die auf den Anschlussstift 5 aufgeschoben ist und an ihrem oberen Ende im Presssitz am Anschlussstift 5 festgelegt ist. Am unteren freien federnden Ende der Spiralfeder 31 ist ein Kontaktbereich 32 ausgebildet, der beim Zusammenbau der beiden Gehäuseteile 21 und 22 gegen die Kontaktfläche 25 auf der Leiterplatte 4 gepresst wird. Dabei wird eine elektrische Verbindung zwischen dem Anschlussstift 5 und der Leiterplatte 4 hergestellt, über die letztlich das Sensorelement 1 kontaktiert wird. Der Anschlusspin 5 dient bei dieser Variante also auch als Halter und Führung für die Spiralfeder 31, indem er die Spiralfeder 31 fixiert und die beim Zusammendrücken auftretende Querkraft aufnimmt, um ein Ausknicken zu vermeiden.

Claims (10)

  1. Drucksensoranordnung (10) mit einem Sensorelement (1) und einem hermetischen Gehäuse (2) für das Sensorelement (1), – wobei das Gehäuse (1) ein erstes Gehäuseteil (15) mit einem Gehäuseboden (17) und mindestens ein weiteres Gehäuseteil (16) umfasst, – wobei das Sensorelement (1) auf dem Gehäuseboden (17) montiert ist und die Druckzuführung über eine Öffnung (3) im Gehäuseboden (17) erfolgt, – wobei das mindestens eine weitere Gehäuseteil (16) über dem Sensorelement (1) angeordnet ist und mit dem ersten Gehäuseteil (15) verbunden ist, und – wobei Anschlusspins (5) zur elektrischen Kontaktierung des Sensorelements (1) vorgesehen sind; dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusspins (5) durch das weitere Gehäuseteil (16) geführt sind.
  2. Drucksensoranordnung (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Gehäuse (2) ein Schaltungsträger (4) angeordnet ist, dass die elektrischen Anschlüsse des Sensorelements (1) auf den Schaltungsträger (4) geführt sind und dass Verbindungsmittel zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen den Anschlusspins (5) und dem Schaltungsträger (4) vorgesehen sind.
  3. Drucksensoranordnung (10) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine Flexfolie (19) als Verbindungsmittel vom Schaltungsträger (4) an die Anschlusspins (5) geführt ist.
  4. Drucksensoranordnung (20; 30) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Schaltungsträger (4) mindestens eine Kontaktfläche (25) für eine Feder (26; 31) ausgebildet ist, die als Verbindungsmittel für einen Anschlusspin (5) dient.
  5. Drucksensoranordnung (20) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Feder in Form einer Blattfeder (26) realisiert ist, die mit dem Anschlusspin (5) und/oder mit der Kontaktfläche (25) verbunden, insbesondere verklebt oder verlötet, ist.
  6. Drucksensoranordnung (30) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Feder in Form einer Spiralfeder (31) realisiert ist, deren eines Ende auf den Anschlusspin (5) aufgesteckt ist und deren anderes Ende (32) auf der Kontaktfläche (25) aufsitzt.
  7. Drucksensoranordnung (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Schaltungsträger (4) mindestens ein zusätzliches Schaltungselement, insbesondere ein EMV-Kondensator (24), angeordnet ist.
  8. Drucksensoranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Schaltungsträger Kontaktierflächen für einen Sensorabgleich angeordnet sind.
  9. Drucksensoranordnung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Gehäuseteil (15) mit dem Gehäuseboden (17) und das mindestens eine weitere Gehäuseteil (16) aus Stahl gefertigt sind und miteinander verlötet oder verschweißt sind.
  10. Drucksensoranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass im Gehäuse ein definierter Referenzdruck herrscht.
DE102008001509A 2008-04-30 2008-04-30 Drucksensoranordnung Pending DE102008001509A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008001509A DE102008001509A1 (de) 2008-04-30 2008-04-30 Drucksensoranordnung
FR0952731A FR2930991B1 (fr) 2008-04-30 2009-04-27 Dispositif de capteur de pression.
US12/433,537 US7950287B2 (en) 2008-04-30 2009-04-30 Pressure-sensor system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008001509A DE102008001509A1 (de) 2008-04-30 2008-04-30 Drucksensoranordnung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102008001509A1 true DE102008001509A1 (de) 2009-11-05

Family

ID=41130699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102008001509A Pending DE102008001509A1 (de) 2008-04-30 2008-04-30 Drucksensoranordnung

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7950287B2 (de)
DE (1) DE102008001509A1 (de)
FR (1) FR2930991B1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012201416A1 (de) 2012-02-01 2013-08-01 Robert Bosch Gmbh Sensorsystem und Verfahren zum Herstellen eines Sensorsystems
DE102012205280A1 (de) 2012-03-30 2013-10-02 Zf Friedrichshafen Ag Drucksensoranordnung

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009028966A1 (de) * 2009-08-28 2011-03-03 Robert Bosch Gmbh Drucksensor
US20130098160A1 (en) * 2011-10-25 2013-04-25 Honeywell International Inc. Sensor with fail-safe media seal
EP3128305B1 (de) 2015-08-07 2019-07-31 Sensata Technologies, Inc. Hermetischer druckwandler
CN107290099B (zh) 2016-04-11 2021-06-08 森萨塔科技公司 压力传感器、用于压力传感器的插塞件和制造插塞件的方法
EP3236226B1 (de) 2016-04-20 2019-07-24 Sensata Technologies, Inc. Verfahren zur herstellung eines drucksensors
CN106525328B (zh) * 2016-08-05 2020-07-14 森萨塔科技有限公司 密闭压力传感器
JP6819413B2 (ja) * 2017-03-31 2021-01-27 日本電産トーソク株式会社 圧力センサ装置、油圧制御装置
US10545064B2 (en) 2017-05-04 2020-01-28 Sensata Technologies, Inc. Integrated pressure and temperature sensor
US10323998B2 (en) 2017-06-30 2019-06-18 Sensata Technologies, Inc. Fluid pressure sensor
US10724907B2 (en) 2017-07-12 2020-07-28 Sensata Technologies, Inc. Pressure sensor element with glass barrier material configured for increased capacitive response
US10557770B2 (en) 2017-09-14 2020-02-11 Sensata Technologies, Inc. Pressure sensor with improved strain gauge
JP6541083B1 (ja) * 2017-12-26 2019-07-10 Smk株式会社 センサ用コネクタ
WO2023186273A1 (en) * 2022-03-29 2023-10-05 Zf Cv Systems Europe Bv A modular pressure sensor

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003008921A1 (en) * 2001-07-17 2003-01-30 Measurement Specialties, Inc. Isolation technique for pressure sensing structure
US7162927B1 (en) * 2005-12-16 2007-01-16 Honeywell International Inc. Design of a wet/wet amplified differential pressure sensor based on silicon piezoresistive technology

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012201416A1 (de) 2012-02-01 2013-08-01 Robert Bosch Gmbh Sensorsystem und Verfahren zum Herstellen eines Sensorsystems
US9310229B2 (en) 2012-02-01 2016-04-12 Robert Bosch Gmbh Sensor system and method for manufacturing a sensor system
DE102012205280A1 (de) 2012-03-30 2013-10-02 Zf Friedrichshafen Ag Drucksensoranordnung

Also Published As

Publication number Publication date
FR2930991A1 (fr) 2009-11-13
US7950287B2 (en) 2011-05-31
US20090282926A1 (en) 2009-11-19
FR2930991B1 (fr) 2019-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102008001509A1 (de) Drucksensoranordnung
DE102005015838B4 (de) Verbinder mit elektronischem Bauelement und Verfahren zum Zusammenbau des Verbinders
DE102012201416A1 (de) Sensorsystem und Verfahren zum Herstellen eines Sensorsystems
EP2795736A1 (de) Elektrischer steckverbinder und eine diesbezügliche anordnung mit einem gehäuse
EP2491363B1 (de) Drucksensor, insbesondere für bremsvorrichtungen
DE102015221287A1 (de) Weiblicher Anschluss
DE102015204058A1 (de) Verbinder für elektronisches Gerät
DE102011017784A1 (de) Steckverbindung zur elektrischen Direktkontaktierung einer Leiterplatte
DE10318678A1 (de) Sensor, insbesondere Druck-Sensor zur Befestigung an einem Behältnis
DE102008059661B4 (de) Optischer Sensor
EP1606594A2 (de) Magnetisch-induktiver durchflussmesser
DE102011119842A1 (de) Elektrisches Verbindungselement und Leiterplattenanordnung
DE102013202898B4 (de) Sensorkomponente für einen Drucksensor
DE102007016473A1 (de) Anschlusseinheit für eine Druckmesszelle
DE202008016738U1 (de) Geschirmter Steckverbinder
DE102015014224B4 (de) Motorpumpenaggregat
DE102019112831B3 (de) Kühlanschlussschnittstelle eines Batteriemoduls einer Traktionsbatterie, Batteriemodul und Traktionsbatterie
DE102009028814B4 (de) Verfahren zur Montage eines Leistungshalbleitermoduls
DE102007061910A1 (de) Steckverbindung
DE102007017707B3 (de) Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung
WO2003098981A1 (de) Elektrisches gerät
DE102005038813A1 (de) Kontaktierung eines Bauelements auf einem Stanzgitter
DE102015225099A1 (de) Elektronikmodul, insbesondere für Getriebesteuergerät, und Verfahren zum Fertigen eines solchen
WO2013087371A1 (de) Steuergerät für ein kraftfahrzeug
DE10204355A1 (de) Steuergerät

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R012 Request for examination validly filed

Effective date: 20150115

R016 Response to examination communication