DE102007051145A1 - Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung einer Oberfläche eines Substrats - Google Patents

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    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70075Homogenization of illumination intensity in the mask plane by using an integrator, e.g. fly's eye lens, facet mirror or glass rod, by using a diffusing optical element or by beam deflection
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Abstract

Eine Vorrichtung 1 zur Bearbeitung einer Oberfläche 5' eines Substrats 5 zur Herstellung einer Mikrostruktur auf der Oberfläche 5' umfasst wenigstens einen relativ zum Substrat 5 bewegbaren Träger 2, der zum Anordnen wenigstens eines Werkzeugs 4 am Träger 2 ausgebildet ist. Der wenigstens eine Träger 2 weist wenigstens einen Werkzeughalter 3 auf, in dem wenigstens ein Werkzeug 4 zum Abtragen von Material von der Oberfläche 5' des Substrats 5 zur Herstellung der Mikrostruktur fixiert ist. Die Rotationsachse A, um die der Träger 2 rotiert, ist parallel zur zu bearbeitenden Oberfläche des Substrats ausgerichtet. Auf diese Weise kontaktiert das Werkzeug 4 die Oberfläche 5' des Substrats 5 bei jeder Umdrehung kurzzeitig. Die Umdrehungszahl der Rotation beträgt mindestens 10000 U/min. Während des Bearbeitungsvorgangs wird der Träger 2 auf einer Wegstrecke A' relativ zur Oberfläche 5' des Substrats 5 bewegt und nach der Fertigstellung einer lang gestreckten Mikrostruktur um einen Abstand (pitch) versetzt.

Description

  • Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung einer Oberfläche eins Substrats.
  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Bearbeitung einer Oberfläche eines Substrats zur Herstellung einer Mikrostruktur auf der Oberfläche, umfassend wenigstens einen relativ zum Substrat bewegbaren Träger, der zum Anordnen wenigstens eines Werkzeugs am Träger ausgebildet ist, Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Bearbeitung einer Oberfläche eines Substrats zur Herstellung einer Mikrostruktur auf der Oberfläche des Substrats.
  • STAND DER TECHNIK
  • Lithographische Verfahren werden zur Herstellung von Mikrostrukturen, beispielsweise in der Halbleiterherstellung, verwendet. Ein in der Lithographie verwendeter Mikrolithographie-Projektionsapparat umfasst u. a. ein Beleuchtungssystem, das ein definiertes Feld auf einer Maske möglichst gleichmäßig mit Strahlung mit definierten Eigenschaften beleuchten soll. Zu diesem Zweck wurde vorgeschlagen, das Beleuchtungssystem mit optischen Rasterelementen zur Steigerung der Homogenität des durch das optische Element tretenden Lichts auszustatten. Die optischen Rasterelemente (z. B. Streuplatten, Integratoren, usw.) umfassen beispielsweise eine Vielzahl sich wiederholender Beugungsstrukturen oder Mikrolinsen.
  • Ein besonderes Problem stellt jedoch die Herstellung derartiger optischer Elemente dar. Zum einen erfordern die Strukturen eine mikrometer-genaue Bearbeitung. Darüber hinaus muss der Verschleiß der Bearbeitungswerkzeuge minimiert werden, um Veränderungen der Qualität der Oberflächenstruktur während der Bearbeitung einer optischen Oberfläche zu vermeiden. Zudem sind Substrate aus CaF2, die sich für die Herstellung derartiger Elemente besonders eignen, wegen ihrer Brüchigkeit schwierig zu bearbeiten.
  • AUFGABE DER ERFINDUNG
  • Ausgehend davon ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Bearbeitung einer Oberfläche eines Substrats zur Herstellung einer Mikrostruktur auf der Oberfläche bereitzustellen, wobei die Mikrostruktur hohe Präzision und gleich bleibende Qualität aufweist.
  • TECHNISCHE LÖSUNG
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung zur Bearbeitung einer Oberfläche gemäß Anspruch 1 und ein Verfahren zur Bearbeitung einer Oberfläche gemäß dem Anspruch 19.
  • Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Bearbeitung einer Oberfläche eines Substrats zur Herstellung einer Mikrostruktur auf der Oberfläche, umfasst wenigstens einen relativ zum Substrat bewegbaren Träger, der zum Anordnen wenigstens eines Werkzeugs am Träger ausgebildet ist. Der wenigstens eine Träger weist wenigstens einen Werkzeughalter zur Aufnahme wenigstens eines Werkzeugs zum Abtragen von Material von der Oberfläche des Substrats zur Herstellung der Mikrostruktur auf.
  • Das Substrat ist insbesondere ein optisches Element, das für den Einsatz in der Mikrolithographie bearbeitet wird. Insbesondere wird mit Hilfe der Vorrichtung eine Strukturplatte (Integrator, Streuplatte, usw.) zur Erzeugung homogenen Lichts für die Mikrolithographie hergestellt. Die optischen Elemente können beispielsweise aus Glas, insbesondere aus CaF2, o. ä. Materialien hergestellt sein. Die Vorrichtung dient zur Herstellung refraktiver mikrooptischer Elemente.
  • Die Vorrichtung arbeitet nach dem Prinzip einer „Fly-Cut"-Maschine. Während jedoch bekannte „Fly-Cut"-Dreh- oder Fräsprozesse, insbesondere mit Diamantwerkzeugen, zur Oberflächenbearbeitung von CaF2 nur im Rahmen der Herstellung von Oberflächen mit hoher Genauigkeit oder asphärischer Oberflächen eingesetzt werden, können mit der vorliegenden Vorrichtung Mikrostrukturen hergestellt werden.
  • Die Mikrostruktur kann beispielsweise eine Anordnung lang gestreckter Mikrolinsen, z. B. zylindrischer Mikrolinsen, sein. Als Werkzeug zur Herstellung der Struktur kann ein Schneidwerkzeug mit einer Schneidkante, beispielsweise aus Diamant, verwendet werden. Unter einer Mikrostruktur wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung ein Oberflächenprofil mit Strukturen im Mikrometerbereich verstanden, das sich von einer im Wesentlichen glatten Oberfläche unterscheidet. Das optische Element kann, vor oder nach der Bearbeitung, mit einer Beschichtung versehen werden.
  • Je nach Anforderung können als Werkzeuge Diamanten mit verschiedenen Formen und Radien der Schneidkanten, beispielsweise zur Herstellung von Zylinderlinsen, von asphärischen oder sphärischen Mikrolinsen auf der Oberfläche des Substrats, verwendet werden. Beispielsweise werden die Mikrolinsen in optischen Integratoren, Streuplatten, usw. verwendet.
  • Insbesondere ist der Träger um eine Achse rotierbar angeordnet.
  • Die Vorrichtung ist so ausgelegt, dass die bei hohen Umdrehungszahlen, beispielsweise von über 10.000 U/min, auftretende Fliehkräfte des Werkzeugs kompensiert werden. Die Werkzeughalter sind aus diesem Grund für hohe Belastungen konzipiert und entsprechend stabil am Träger angebracht bzw. fixiert. Außerdem sind die Werkzeughalter so ausgelegt, dass selbst bei Fliehkräften von beispielsweise zwei Tonnen keine nennenswerten Veränderungen in der Struktur und Anordnung der Träger auftreten. Dazu ist zum einen eine robuste Bauweise erforderlich. Andererseits müssen die Werkzeughalter relativ leicht sein, um die Belastung durch Fliehkräfte zu reduzieren.
  • Durch die hohen Umdrehungszahlen des Trägers wird gewährleistet, dass das bzw. die am Träger angeordneten Werkzeuge bei hohen Umdrehungen des Trägers die Oberfläche zum Abtragen von Material bzw. zum Ausschneiden der Struktur nur wenig Materialvolumen pro Eingriff entfernen bei insgesamt kurzer Bearbeitungszeit. Das Material bzw. der Schnitt erfolgt nach dem Prinzip eines Schaufelbaggers.
  • Bevorzugt ist der Träger um eine Achse rotierbar angeordnet, die schräg, insbesondere parallel zur zu bearbeitenden Oberfläche des Substrats ausgerichtet ist.
  • Die Achse ist jedenfalls nicht senkrecht zur Oberfläche ausgerichtet, wie dies bei bekannten „Fly-Cut"-Maschinen der Fall ist. Die Rotationsachse ist in der Regel parallel zu einer Oberfläche ausgerichtet. Die Oberfläche des Substrats kann auch konvex oder konkav ausgebildet sein. In diesem Fall ist die Achse in der Regel parallel zur Tangente der Oberfläche am Bearbeitungspunkt ausgerichtet.
  • Der Träger und der Werkzeughalter sind vorzugsweise lösbar fest und/oder starr miteinander verbunden. Träger und Werkzeugaufnahme sind dabei mit Mikrometer-Genauigkeit gegeneinander ausgerichtet. Die gegenseitige Justierung erfolgt beispielsweise mit Hilfe von am Träger angeordneten Schrauben und Anschlägen.
  • Der Träger wird insbesondere einen scheibenförmigen Grundkörper umfassen. An diesem können eines oder mehrere Werkzeughalter und/oder Werkzeuge und/oder Ausgleichsgewichte entlang des Umfangs des Trägers angeordnet werden.
  • Der Werkzeughalter weist insbesondere Mittel zum Einstellen einer gewünschten Soll-Position des Werkzeugs im Werkzeughalter auf. Das Werkzeug kann im Mikrometer-Bereich genau im Werkzeughalter eingestellt werden. Die seitliche Positionierung, Verdrehung und die Höheneinstellung der Spitze des Werkzeugs sind für die Genauigkeit der Bearbeitung des Substrats entscheidend.
  • Der Werkzeughalter kann Mittel zum Einstellen einer gewünschten Soll-Position des Werkzeugs in wenigstens zwei Freiheitsgraden aufweisen.
  • So kann der Werkzeughalter Mittel zum Einstellen einer gewünschten Soll-Position des Werkzeugs in wenigstens einer zur Trägerscheibe tangentialen und/oder in einer zur Trägerscheibe radialen Richtung aufweisen. Beispielsweise kann eine tangentiale Einstellung vorgesehen sein, mit der die Spanfläche genau mit einem Durchmesser des Trägers fluchtend eingestellt werden kann. Durch eine Radialeinstellung (bezüglich der Rotationsachse) kann die Spitzenhöhe, d. h. der relative (negative) Abstand der Schnittkante zur Substratoberfläche mikrometer-genau eingestellt werden.
  • Die Vorrichtung weist insbesondere wenigstens einen Anschlag zur Ausrichtung des Werkzeughalters am Träger auf.
  • Die Vorrichtung weist vorzugsweise wenigstens einen Anschlag auf, der einer Bewegung des Werkzeughalters in Richtung der Fliehkräfte während einer Rotation des Trägers entgegenwirkt.
  • Die Vorrichtung kann derart ausgebildet sein, dass das Werkzeug bzw. die Werkzeuge bei Umdrehungen des Trägers von wenigstens 4.000 U/min, insbesondere von wenigstens 10.000 U/min, mit einer Toleranz im Mikrometer-Bereich am Träger fixiert sind.
  • Die Vorrichtung kann wenigstens zwei am Träger angeordnete Werkzeughalter aufweisen. Dabei können vorzugsweise wenigstens zwei Werkzeughalter entlang des Umfangs des Trägers angeordnet sein.
  • Der Träger kann einen Durchmesser von 80 mm bis 150 mm, beispielsweise von 120 mm, aufweisen. Da die Werkzeughalter in gewissem Maß robust ausgebildet sein müssen, begrenzt die Fläche des Trägers die Anzahl der Werkzeughalter am Träger. Es ist jedoch aus den oben genannten Gründen sinnvoll, mehrere Werkzeughalter am Träger symmetrisch zueinander anzubringen. Insbesondere sollen die Werkzeughalter rotationssymmetrisch in Umfangsrichtung angeordnet sein, um Fliehkräfte gegenseitig zu kompensieren. Dabei können zwei, vier, sechs, acht oder mehrere Werkzeughalter vorgesehen sein.
  • In den wenigstens zwei Werkzeughaltern kann insbesondere jeweils ein Werkzeug angeordnet sein.
  • Die besondere Ausführungsform mit zwei oder mehreren entlang des Umfangs der Trägerscheibe angeordneten Werkzeughaltern eröffnet eine Reihe von Anwendungsmöglichkeiten. Beispielsweise können ein Vor- bzw. ein Fertigschneider im ersten bzw. im zweiten Werkzeughalter angeordnet werden. Prinzipiell können auch mehrere (gleichartige oder unterschiedliche) Werkzeuge in Umfangsrichtung verteilt am Träger angeordnet werden. Dadurch wird der Verschleiß der Diamantwerkzeuge verringert und die Standzeit deutlich erhöht und/oder es wird die Gesamtbearbeitungszeit reduziert. Die Qualität der Mikrostruktur während der Bearbeitung eines optischen Elements zeigt auch nach längerer Bearbeitungszeit keine signifikanten Qualitätsunterschiede. Mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung können mehrere Mikrooptikkomponenten ohne Auswechslung der Werkzeuge gefertigt werden. Dies erhöht den Durchsatz bei der Fertigung.
  • Zudem sorgt eine symmetrische Anordnung der Werkzeughalter am Träger dafür, dass durch eine Gleichverteilung bzw. eine symmetrische Anordnung der Werkzeughalter am Träger die Rotation des Trägers auch bei hohen Umdrehungszahlen gleichmäßig verläuft.
  • In einer weiteren Ausführungsform kann in wenigstens einem Werkzeughalter ein Werkzeug, und in wenigstens einem anderen Werkzeughalter ein Gegengewicht angeordnet sein.
  • Neben weiteren Werkzeugen können zum Ausgleich des Einflusses des Werkzeugs (bzw. der Werkzeuge) auch Gegengewichte oder Ausgleichsgewichte im zweiten oder weiteren Werkzeughaltern eingesetzt werden. Insgesamt wird durch die symmetrische Anordnung mehrerer Werkzeughalter eine gleichmäßige Rotation des mit den Werkzeughaltern und den Werkzeugen bestückten Trägers realisiert.
  • Die Vorrichtung weist vorzugsweise wenigstens einen Aufsatz auf, der am Träger angeordnet ist.
  • Der Aufsatz ist insbesondere als Deckel ausgebildet, der den Werkzeughalter bzw. die Werkzeughalter abdeckt. Auf diese Weise wird verhindert, dass während der Umdrehung des Trägers im Betrieb bei hohen Umdrehungszahlen Luftverwirbelungen auftreten. Der Deckel kann beispielsweise als kreisförmige Scheibe mit zum Träger gerichteten Seitenwänden ausgebildet sein. In den Seitenwänden sind an den Stellen, an denen die Werkzeuge angeordnet sind, Ausnehmungen vorgesehen, aus denen die Werkzeuge herausragen. Diese Ausbildung des Deckels sorgt insbesondere dafür, dass die Entstehung von Luftverwirbelungen verhindert wird. Es wird außerdem verhindert, dass sich Material aus dem Spanprozess auf dem Träger und den Werkzeughaltern absetzt, was die Unwucht während des Prozesses kontinuierlich verschlechtern würde.
  • Die Vorrichtung kann in einer bevorzugten Ausführungsform Einrichtungen zum Ausgleich einer Unwucht des mit Werkzeughaltern und/oder Werkzeugen bestückten Trägers aufweisen.
  • Die Einrichtungen können beispielsweise im Aufsatz in Form von Hohlräumen, die in Umfangsrichtung angeordnet sind, vorgesehen sein. Diese Hohlräume können bedarfsweise mit Material, beispielsweise mit Schrauben, wenigstens teilweise ausgefüllt werden, um ein Zusatzgewicht in diesen Bereich des Trägers zu erzeugen. Die Einrichtungen können eine Einstellung der Unwucht in verschiedenen Stufen, beispielsweise durch die Bereitstellung größerer und kleinerer Hohlräume, aufweisen. Die Unwucht kann iterativ ausgeglichen werden.
  • Die Aufgabe wird auch gelöst durch die Bereitstellung eines Verfahrens zur Bearbeitung einer Oberfläche eines Substrats zur Herstellung von Mikrostrukturen auf der Oberfläche des Substrats, umfassend die folgenden Schritte: a) Bereitstellen einer Vorrichtung zur Bearbeitung einer Oberfläche eines Substrats nach einem der vorhergehenden Ansprüche; b) Bereitstellen eines Substrats; c) Einstellen einer mikrometergenauen Soll-Position des Werkzeugs im Werkzeughalter; d) Fixieren der im Schritt c) eingestellten Position des Werkzeugs im Werkzeughalter; und e) Ausrichten der Oberfläche des Substrats relativ zum Träger derart, dass das Werkzeug bei einer Rotation des Trägers um eine Achse die Oberfläche des zu bearbeitenden Substrats zum Abtragen von Material von der Oberfläche wenigstens bei jeder Umdrehung des Trägers kontaktiert.
  • Es können sowohl planare, aber auch konvexe oder konkave Oberflächen bearbeitet werden. Es muss lediglich darauf geachtet werden, dass ein geeigneter und im Rahmen der Toleranzen präziser Abstand zwischen der zu bearbeitenden Oberfläche und dem rotierenden Werkzeug eingehalten wird. Unter dem Begriff Abtragen wird im Rahmen der Erfindung ein Ausschneiden, Abschürfen, Abschlagen, Spanen, u. ä. von Material verstanden.
  • Herkömmliche „Fly-Cut"-Werkzeuge stehen in ständigem Kontakt mit dem Substrat, wobei das Werkzeug relativ zur Substratoberfläche so lange bewegt wird, bis eine glatte Oberfläche entstanden ist. Erfindungsgemäß ist dagegen die Achse des erfindungsgemäßen „Fly-Cut"-Werkzeugs im Wesentlichen parallel, jedenfalls nicht senkrecht, zur Bearbeitungsoberfläche ausgerichtet, so dass die in einem im Wesentlichen gleichen Abstand von der Rotationsachse des Trägers angeordneten Bearbeitungswerkzeuge die Oberfläche nach dem Prinzip eines Schaufelradbaggers bearbeiten.
  • Das Werkzeug ist beispielsweise als Schneidwerkzeug mit einer Schneidkante ausgebildet, die in einem Werkzeughalter angeordnet ist. Der Werkzeughalter ist am Träger angeordnet. Der Werkzeughalter kann abnehmbar am Träger montiert sein. Die Schneidkante weist von der Rotationsachse weg.
  • Bei der Einstellung des Werkzeugs wird zunächst die Spanfläche des Werkzeugs fluchtend mit dem Durchmesser der Trägerscheibe eingestellt. Mit dieser Maßnahme wird eine genaue, bzgl. der Rotationsachse tangentiale, Einstellung des Werkzeugs im Werkzeughalter vorgenommen. Dabei verläuft ein Schenkel des Spanwinkels durch die Rotationsachse des Trägers. Anschließend wird die Spitzenhöhe des Werkzeugs mikrometer-genau relativ zur Oberfläche des Substrats eingestellt. Dies entspricht einer Radialeinstellung hinsichtlich der Rotationsachse. In speziellen Fällen kann die Spanfläche auch unter einem positiven oder negativen Winkel zur Rotationsachse ausgerichtet werden.
  • Im Folgenden wird das Werkzeug derart fest am Werkzeughalter fixiert, dass die bei hohen Umdrehungen das Werkzeug sicher und genau im Werkzeughalter gehalten wird.
  • Der Träger rotiert vorzugsweise mit wenigstens 4.000 U/min, insbesondere mit wenigstens 7.500 U/min, insbesondere mit 10.000 U/min.
  • Bei der Rotation entstehen hohe Fliehkräfte, denen die Vorrichtung standhalten muss. Dazu müssen die Komponenten aus ausreichend stabilen Materialien bestehen. Die Befestigungen zwischen den Komponenten müssen ebenso sicher sein. Außerdem müssen die Werkzeughalter so am Träger ausgerichtet und angebracht sein, dass keine Sicherheitsrisiken bestehen und zudem die mikrometergenaue Einstellung relativ zur Substratoberfläche auch über lange Bearbeitungszeiten erhalten bleibt.
  • Da der Träger mit hoher Umdrehungszahl um die Rotationsachse rotiert, herrscht eine hohe relative Geschwindigkeit zwischen der Schneidkante des Werkzeugs und der Substratoberfläche vor. Durch die kurze Kontaktzeit zwischen dem Werkzeug und der Substratoberfläche bei jedem Umlauf des Werkzeugs wird eine hohe Oberflächenqualität mit glatter Oberfläche der Mikrolinsen erreicht.
  • Am Träger werden erfindungsgemäß eine oder mehrere Schneidwerkzeuge mit gleicher, leicht unterschiedlicher oder verschiedener Schneidfläche angeordnet. Auf diese Weise wird der Materialverschleiß der Schneidfläche verringert.
  • Das Werkzeug wird vorzugsweise relativ zum Werkzeughalter in einer ersten Richtung tangential zur Rotationsachse des Trägers eingestellt und fixiert und/oder radial relativ zur Rotationsachse des Trägers eingestellt und fixiert. Die Ausrichtung und Einstellung erfolgen mikrometergenau. Die Einstellung und Fixierung kann in beliebiger Reihenfolge erfolgen. Außerdem kann die Einstellung und Fixierung des Werkzeugs im Werkzeughalter sowohl vor als auch nach dem Anbringen des Werkzeughalters am Träger erfolgen. Prinzipiell können die Werkzeughalter auch im Träger integriert sein.
  • Der Träger wird vorzugsweise um eine Achse rotiert, die schräg, insbesondere parallel zur zu bearbeitenden Oberfläche des Substrats ausgerichtet ist.
  • Auf diese Weise wird das Material nach dem Schaufelbaggerprinzip abgetragen bzw. ausgeschnitten. Die Oberfläche kann dabei konvex, konkav oder planar sein. Da die Achse nicht senkrecht zur Oberfläche angeordnet ist, kontaktiert ein bestimmtes Werkzeug die Oberfläche bei jeder Umdrehung und trägt Material ab.
  • Der Träger kann während der Bearbeitung im Schritt e) relativ zu einer Richtung senkrecht zur Rotationsachse des Trägers in einer Ebene parallel zur zu bearbeitenden Oberfläche kontinuierlich bewegt werden. Das Substrat wird insbesondere entlang der Rotationsebene des Trägers kontinuierlich oder schrittweise relativ zum Träger weiterbewegt, um beispielsweise eine lang gestreckte zylindrische Mikrolinse zu schneiden.
  • Der Träger wird insbesondere um eine vorgegebene Strecke parallel zur Rotationsachse des Trägers bewegt, um eine weitere, parallel zu einer gefertigten Teil-Mikrostruktur angeordnete weitere Teil-Mikrostruktur durch Wiederholen des Schritts e) herzustellen. Nach der Herstellung einer lang gestreckten Struktur über wenigstens einen Bereich, insbesondere entlang der gesamten Substratlänge, wird der Träger um eine schrittweise (oder ein Vielfaches eines Schritts) in einer Richtung im Wesentlichen parallel zur Rotationsachse versetzt, um eine parallele (unter Umständen benachbarte) Struktur nach demselben Prinzip herzustellen. Der vorgegebene Abstand wird in der Regel als „Pitch" bezeichnet.
  • Das Verfahren kann vorzugsweise einen weiteren Schritt umfassen, der insbesondere nach dem Schritt c) durchgeführt wird, wobei der Schritt ein Aufsetzen eines Aufsatzes auf den Träger umfasst.
  • Der Aufsatz kann ein Deckel sein, der im Betrieb (Schritt e)) die Bildung von Verwirbelungen unterdrückt. Außerdem verleiht der Deckel der Vorrichtung zusätzliche Stabilität. Es wird weiterhin verhindert, dass sich das Material aus dem Spanprozess auf dem Träger und den Werkzeughaltern absetzt, was die Unwucht des Prozesses kontinuierlich verschlechtert. Auf diese Weise wird auch die Ausbildung störender Vibrationen vermindert und so die Bearbeitungsgenauigkeit und die Güte der Oberfläche erhöht.
  • Ein weiteres Problem stellt die Unwucht des mit dem Werkzeug bestückten Trägers dar. Erfindungsgemäß werden daher mehrere Werkzeuge im Wesentlichen rotationssymmetrisch gegenüberliegend auf der Trägerscheibe angeordnet. Alternativ dazu können Gegengewichte oder Ausgleichsgewichte in einem zweiten oder weiteren Werkzeughaltern angeordnet werden. Durch diese Maßnahmen lassen sich jedoch Unwuchten, die vor allem bei den im erfindungsgemäßen Verfahren hohen Drehzahlen zu unerwünschten Vibrationen führen, nicht ausreichend beseitigen.
  • Daher kann das Verfahren in einer bevorzugten Ausführungsform einen weiteren Schritt umfassen, der insbesondere nach dem Schritt c) durchgeführt wird, wobei der Schritt ein Ausgleichen einer Unwucht des Trägers bei seiner Rotation um die Rotationsachse durch eine Veränderung der Masseverteilung im Träger und/oder im Aufsatz umfasst.
  • Zum Ausgleichen der Unwucht kann die Vorrichtung, beispielsweise im Umfangsbereich des Deckels, Mittel zum Ausgleich der Unwucht aufweisen. Diese Mittel können beispielsweise in Umfangsrichtung angeordnete Öffnungen sein, in die je nach Bedarf ein Zusatzgewicht eingebracht wird. Dabei können verschiedene Reihen von Öffnungen mit jeweils unterschiedlicher Größe vorgesehen sein, um einen stufenweisen und iterativen Ausgleich der Unwucht zu ermöglichen. In der Praxis wird zunächst die Grobunwucht möglichst vollständig ausgeglichen. Nach erneuten Messungen der Unwucht wird eine Feinoptimierung im nm-Bereich vorgenommen.
  • Die praktisch zylindrische Außenform der Vorrichtung sorgt dafür, dass bei der Rotation auch mit hohen Geschwindigkeiten Verwirbelungen minimiert werden.
  • Insgesamt wird durch die Maßnahmen der Verschleiß der Werkzeuge verringert und ein Reißen der empfindlichen CaF2-Oberfläche verhindert.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER FIGUREN
  • Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung werden aus der nachfolgenden Beschreibung anhand der beigefügten Zeichnungen deutlich. Es zeigen:
  • 1 eine schematische Darstellung einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung;
  • 2 eine schematische Darstellung einer zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung;
  • 3 eine schematische Darstellung einer Komponente der erfindungsgemäßen Vorrichtung;
  • 4a eine Detailansicht eines Ausschnitts aus der 3;
  • 4b eine Detailansicht eines Ausschnitts aus der 3 in einer Seitenansicht;
  • 5 eine perspektivische Darstellung einer Komponente der erfindungsgemäßen Vorrichtung;
  • 6 eine schematische Frontalansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung; und
  • 7 eine mit Hilfe der erfindungsgemäßen Vorrichtung hergestellte Struktur.
  • BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSBEISPIELE DER ERFINDUNG
  • In der 1 zeigt eine erfindungsgemäße Vorrichtung 1 zur Bearbeitung einer Oberfläche 5' eines Substrats 5.
  • Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Oberfläche 5' des Substrats 5 konkav ausgebildet. Auf der Oberfläche 5' wird mit Hilfe der Vorrichtung beispielsweise eine lang gestreckte zylindrische Mikrolinse hergestellt.
  • Die Vorrichtung 1 weist einen scheibenartigen Träger 2 auf, an dem ein Werkzeughalter 3 mit einem darin justierten und mittels Schrauben 6 fixierten Werkzeug 4 angebracht ist. Die Verbindung 6 zwischen dem Werkzeughalter 3 und dem Träger 2 muss derart stabil und sicher ausgelegt sein, dass auch bei hohen Umdrehungen des Trägers 2, beispielsweise bei Umdrehungen von 10.000 l/min und mehr, kein Risiko besteht, dass sich der Werkzeughalter 3 von der Trägerscheibe 2 löst. Aus diesem Grund kann neben den Schrauben 6 ein Anschlag 13 vorgesehen sein, der beispielsweise über Vorsprünge am Träger und am Werkzeughalter 3 fixiert wird, die in entsprechende Nuten am Träger 2 und/oder am Werkzeughalter 3 eingreifen. Der Vorsprung 13 wirkt den Fliehkräften des Werkzeughalters 3 bei hohen Umdrehungszahlen des Trägers 2 entgegen.
  • Der Träger 2 rotiert im Betrieb der Vorrichtung 1 um eine Achse A, die von der Oberfläche 5' des Substrats 5 in einem mikrometergenau eingestellten Abstand derart angeordnet ist, dass das Werkzeug 4 bei jeder Umdrehung um die Achse A ein definiertes Profil aus der Oberfläche 5' des Substrats 5 ausschneidet bzw. abträgt. Das abgetragene Material kann durch eine Flüssigkeit und eine Absaugeinrichtung kontinuierlich abtransportiert werden.
  • Während des Bearbeitungsvorgangs bewegen sich die Substratoberfläche 5' und die Achse A der Trägerscheibe 2 kontinuierlich parallel relativ zueinander. Diese Bewegung ist durch eine Linie A', die im Wesentlichen parallel zur Oberfläche 5' des Substrats 5 verläuft, angedeutet.
  • Nachdem eine lang gestreckte Mikrostruktur in die Oberfläche 5' eingearbeitet ist, wird die Trägerscheibe 2 um einen bestimmten als Pitch bezeichneten Abstand (oder um die Vielzahl eines Pitches) parallel zur Achse A versetzt, um eine zur zuletzt hergestellten Struktur parallele Mikrostruktur in die Oberfläche 5' einzuarbeiten.
  • In der 2 ist eine weitere Ausführungsform der Vorrichtung 1 dargestellt. An der Trägerscheibe 2 sind zwei durch Befestigungsmitteln 6 befestigte Werkzeughalter 3a und 3b mit jeweils einem Werkzeug 4a bzw. 4b befestigt. Die Werkzeuge 4a und 4b können ein gleichartiges oder ein unterschiedliches Profil (Schneidkante) aufweisen.
  • Die zu bearbeitende Oberfläche 5' des Substrats 5 ist in diesem Ausführungsbeispiel als konkave Oberfläche ausgebildet. Dementsprechend bewegt sich die Achse A während des Bearbeitungsvorgangs relativ zur Oberfläche 5' auf einer zur Oberfläche 5' parallelen Strecke A'.
  • Die 3 zeigt eine Ansicht eines Werkzeughalters 3, der mittels der Befestigungsmittel 6, beispielsweise Schrauben, an einem Träger befestigt werden kann. Außerdem sind Schrauben 14 vorgesehen, um das Werkzeug 4 zu justieren und anschließend zu fixieren.
  • Das Werkzeug 4 wird bei der Justierung und Fixierung zunächst beispielsweise in einer Richtung x, die einer Ausrichtung eines Schenkels S des Spanwinkels entspricht, ausgerichtet.
  • Die Ausrichtung in der Richtung x erfolgt im Wesentlichen tangential zur Rotationsachse A des Trägers 2. Der Schenkel S des Spanwinkels muss sich nach der Justierung nach Möglichkeit mikrometergenau durch die Rotationsachse A der Trägerscheibe 2 erstrecken. Anschließend wird durch eine Einstellung des Werkzeugs 4 relativ zum Werkzeughalter 3 in der Richtung y die Spitzenhöhe der Spitze 4' des Werkzeugs mikrometergenau relativ zur Substratoberfläche 5' eingestellt.
  • Anschließend wird der Werkzeughalter 3 auf einer der in den 1 und 2 beispielhaft dargestellten Trägerscheibe 2 fixiert. Zur mikrometergenauen Anordnung des Werkzeughalters 3 auf der Trägerscheibe 2 dienen weitere Anschläge 15a uns 15b.
  • In der 4a ist der untere Teil des Werkzeugs 4 mit einer Diamantschneide 7 dargestellt, die zum Ausschneiden einer lang gestreckten zylindrischen Mikrolinse ausgebildet ist. Die 4b zeigt die Diamantschneide 7 in einer Seitenansicht.
  • Die 5 zeigt eine weitere erfindungsgemäße Komponente der Vorrichtung 1, die in den 1 und 2 aus Gründen der Übersichtlichkeit weggelassen wurde. Die Komponente 8 ist eine Abdeckung bzw. ein Deckel, der eine kreisförmige Stirnwand 9 und einer sich daran anschließende Mantelfläche 10 aufweist. In der Mantelfläche 10 ist eine Aussparung 11 vorgesehen. Durch das Aufsetzen des Deckels 8 auf die Trägerscheibe 2 erhält die Vorrichtung 1 eine im Wesentlichen hohlzylindrische gestalt. Die Rotationsachse A entspricht der zentralen Achse des Zylinders.
  • Der Deckel 8 wird an einer Trägerplatte 2 derart angeordnet und fixiert, dass er den bzw. die Werkzeughalter 3 abdeckt und sich das Werkzeug 4 durch die Aussparung 11 erstreckt.
  • Darüber hinaus weist das Deckelteil 8 in Umfangsrichtung größere Hohlräume 12 und kleinere Hohlräume 13 auf, die zum Ausgleich einer Unwucht der Vorrichtung 1 selektiv ausgefüllt werden können, beispielsweise durch Einschrauben von Schraube einer bestimmter Größe.
  • Darüber hinaus sorgt das Anbringen des Deckels 8 am Träger 2 dafür, dass die Entstehung von Luftverwirbelungen bei einer Rotation der Vorrichtung 1 um die Achse A weitestgehend verhindert wird. Dadurch wird auch das Auftreten störender Vibrationen der gesamten Vorrichtung 1 verhindert.
  • Die 6 zeigt eine Frontalansicht einer erfindungsgemäße Vorrichtung 1 und eines zu bearbeitenden Substrats 5.
  • Die Vorrichtung weist eine Trägerscheibe 2 auf, die während der Bearbeitung eines Substrats 5 um eine Achse A rotiert. Auf der Trägerscheibe 2 ist ein Deckel 8 mit einer Stirnwand 9 und einer Seitenwand 10 angeordnet. Durch eine Aussparung 11 in der Seitenwand 10 erstreckt sich ein Schneidwerkzeug 4.
  • Darüber hinaus weist das Deckelteil 8 Hohlräume 12 auf, die zum Ausgleichen einer Unwucht selektiv mit Gewichten versehen werden können.
  • Das Substrat 5 ist im vorliegenden Fall ein Substrat mit im Wesentlichen flacher, planarer Oberfläche 5'. Während des Bearbeitungsvorgangs wird der Träger 2 auf einer Wegstrecke A' relativ zur Oberfläche 5' des Substrats 5 in einer Richtung y bewegt, und nach der Fertigstellung einer lang gestreckten Mikrostruktur um einen Abstand (pitch) in z-Richtung versetzt. Der Oberflächenbereich 5'' im linken Bereich der Figur ist bereits bearbeitet und mit Mikrostrukturen versehen. Zur Herstellung der nächsten Mikrostruktur wird die Vorrichtung relativ zum Substrat 5 in einer Richtung-x angehoben und in einer Richtung z tun einen Pitch weiter bewegt.
  • Die 7 zeigt beispielhaft zwei mit Hilfe der erfindungsgemäßen Vorrichtung 1 und dem erfindungsgemäßen Verfahren bearbeitete optische Elemente 5a und 5b (FDE1 und FDE2). Jedes dieser Elemente weist Mikrostrukturen 5'' in Form lang gestreckter zylindrischer Mikrolinsen auf, die auf gegenüberliegenden Seiten um einen Winkel von 90° gedreht zueinander ausgerichtet sind.
  • Insgesamt bilden die beiden Elemente 5a und 5b ein Rasterelement zur Homogenisierung des von der Lichtquelle eines Mikrolithographie-Projektionsgeräts auf eine Maske oder ein Retikel geworfenen Lichtstrahls.

Claims (26)

  1. Vorrichtung (1) zur Bearbeitung einer Oberfläche (5') eines Substrats (5) zur Herstellung einer Mikrostruktur auf der Oberfläche (5'), umfassend wenigstens einen relativ zum Substrat (5) bewegbaren Träger (2), der zum Anordnen wenigstens eines Werkzeugs (4) am Träger (2) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der wenigstens eine Träger (2) wenigstens einen Werkzeughalter (3) zur Aufnahme wenigstens eines Werkzeugs (4) zum Abtragen von Material von der Oberfläche (5') des Substrats (5) zur Herstellung der Mikrostruktur aufweist.
  2. Vorrichtung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) um eine Achse (A) rotierbar angeordnet ist.
  3. Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) um eine Achse (A) rotierbar angeordnet ist, die schräg, insbesondere parallel zur zu bearbeitenden Oberfläche (5') des Substrats (5) ausgerichtet ist.
  4. Vorrichtung (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) und der Werkzeughalter (3) lösbar fest und/oder starr miteinander verbunden sind.
  5. Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) einen scheibenförmigen Grundkörper umfasst.
  6. Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Werkzeughalter (3) Mittel zum Einstellen einer gewünschten Soll-Position des Werkzeugs (4) im Werkzeughalter (3) aufweist.
  7. Vorrichtung (1) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Werkzeughalter (3) Mittel zum Einstellen einer gewünschten Soll-Position des Werkzeugs (4) in wenigstens zwei Freiheitsgraden aufweist.
  8. Vorrichtung (1) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Werkzeughalter (3) Mittel zum Einstellen einer gewünschten Soll-Position des Werkzeugs (4) in wenigstens einer zur Trägerscheibe tangentialen und/oder in einer zur Trägerscheibe radialen Richtung aufweist.
  9. Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (1) wenigstens einen Anschlag (13, 15a, 15b) zur Ausrichtung des Werkzeughalters (3) am Träger (2) aufweist.
  10. Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (1) wenigstens einen Anschlag (13) aufweist, der einer Bewegung des Werkzeughalters (3) in Richtung der Fliehkräfte während einer Rotation des Trägers (2) entgegenwirkt.
  11. Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (1) derart ausgebildet ist, dass das Werkzeug (4) bzw. die Werkzeuge (4) bei Umdrehungen des Trägers (2) on wenigstens 4.000 U/min, insbesondere von wenigstens 10.000 U/min, mit einer Toleranz im Mikrometer-Bereich am Träger (2) fixiert sind.
  12. Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (1) wenigstens zwei am Träger (2) angeordnete Werkzeughalter (3a, 3b) aufweist.
  13. Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens zwei Werkzeughalter (3a, 3b) entlang des Umfangs des Trägers (2) angeordnet sind.
  14. Vorrichtung (1) nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass in den wenigstens zwei Werkzeughaltern (3a, 3b) jeweils ein Werkzeug (4a, 4b) angeordnet ist.
  15. Vorrichtung (1) nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass in wenigstens einem Werkzeughalter (3a) ein Werkzeug (4), und in wenigstens einem anderen Werkzeughalter (3b) ein Gegengewicht angeordnet ist.
  16. Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (1) wenigstens einen Aufsatz (8) aufweist, der am Träger (2) angeordnet ist.
  17. Vorrichtung (1) nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Aufsatz (8) als Deckel ausgebildet ist, der den Werkzeughalter (3) bzw. die Werkzeughalter (3) abdeckt.
  18. Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (1) Einrichtungen (12, 13) zum Ausgleich einer Unwucht des mit Werkzeughaltern (3) und/oder Werkzeugen (4) bestückten Trägers (2) aufweist.
  19. Verfahren zur Bearbeitung einer Oberfläche (5') eines Substrats (5) zur Herstellung von Mikrostrukturen auf der Oberfläche (5') des Substrats (5), umfassend die folgenden Schritte: a) Bereitstellen einer Vorrichtung (1) zur Bearbeitung einer Oberfläche (5') eines Substrats (5) nach einem der vorhergehenden Ansprüche; b) Bereitstellen eines Substrats (5); c) Einstellen einer mikrometergenauen Soll-Position des Werkzeugs (4) im Werkzeughalter (3); d) Fixieren der im Schritt c) eingestellten Position des Werkzeugs (4) im Werkzeughalter (3); und e) Ausrichten der Oberfläche (5') des Substrats (5) relativ zum Träger (2) derart, dass das Werkzeug (4) bei einer Rotation des Trägers (2) um eine Achse die Oberfläche (5') des zu bearbeitenden Substrats (5) zum Abtragen von Material von der Oberfläche (5') wenigstens bei jeder Umdrehung des Trägers (2) kontaktiert.
  20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) mit wenigstens 4.000 U/min, insbesondere mit wenigstens 8.000 U/min, insbesondere mit 10.000 U/min, rotiert.
  21. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 oder 20, dadurch gekennzeichnet, dass das Werkzeug (4) relativ zum Werkzeughalter (3) in einer ersten Richtung tangential zur Rotationsachse des Trägers (2) eingestellt und fixiert wird und/oder das Werkzeug (4) radial relativ zur Rotationsachse des Trägers (2) eingestellt und fixiert wird.
  22. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 19 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) um eine Achse rotiert wird, die schräg, insbesondere parallel zur zu bearbeitenden Oberfläche (5') des Substrats (5) ausgerichtet ist.
  23. Vorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 19 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) während der Bearbeitung im Schritt e) relativ zu einer Richtung senkrecht zur Rotationsachse des Trägers (2) in einer Ebene parallel zur zu bearbeitenden Oberfläche (5') kontinuierlich bewegt wird.
  24. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 19 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) um eine vorgegebene Strecke parallel zur Rotationsachse des Trägers (2) bewegt wird, um eine weitere, parallel zu einer gefertigten Teil-Mikrostruktur angeordnete weitere Teil-Mikrostruktur durch Wiederholen des Schritts e) herzustellen.
  25. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 19 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren einen weiteren Schritt umfasst, der insbesondere nach dem Schritt c) durchgeführt wird, wobei der Schritt ein Aufsetzen eines Aufsatzes auf den Träger (2) umfasst.
  26. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 19 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren einen weiteren Schritt umfasst, der insbesondere nach dem Schritt c) durchgeführt wird, wobei der Schritt ein Ausgleichen einer Unwucht des Trägers (2) bei seiner Rotation um die Rotationsachse durch eine Veränderung der Masseverteilung im Träger (2) und/oder im Aufsatz umfasst.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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WO2007093436A1 (en) * 2006-02-17 2007-08-23 Carl Zeiss Smt Ag Optical integrator for an illumination system of a microlithographic projection exposure apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070006694A1 (en) * 2005-07-11 2007-01-11 Konica Minolta Opto, Inc. Cutting tool and cutting machine
WO2007093436A1 (en) * 2006-02-17 2007-08-23 Carl Zeiss Smt Ag Optical integrator for an illumination system of a microlithographic projection exposure apparatus

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