DE102007044990A1 - Abschirmvorrichtung - Google Patents

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Robert Bosch GmbH
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
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Abstract

Eine Abschirmvorrichtung (20, 20', 20'') eines HF-Halbleiterchips (5, 6, 7, 8), insbesondere für einen Radarsensor (2), mit zumindest einem integrierten Antennenelement (18), ist dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirmvorrichtung (20) zumindest einen Schirmabschnitt (21) zur zumindest teilweise seitlichen Abschirmung des HF-Halbleiterchips (5, 6, 7, 8) und des integrierten Antennenelementes (18) in Achsrichtungen, die ungefähr senkrecht zu einer Abstrahlrichtung (z) des integrierten Antennenelementes (18) verlaufen, aufweist, und ein Radarsensor (2) mit einer entsprechenden Abschirmvorrichtung (20, 20', 20'').

Description

  • STAND DER TECHNIK
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Abschirmvorrichtung eines HF-Halbleiterchips, insbesondere für einen Radarsensor, mit zumindest einem integrierten Antennenelement, und einen entsprechenden Radarsensor.
  • Radarsensoren werden u. a. zum Beispiel zur Abstands- und/oder Geschwindigkeitsmessungen bei Kraftfahrzeugen, beispielsweise bei der adaptiven Geschwindigkeitsregelung bzw. Automatic Cruise Control (ACC), eingesetzt. Dabei ist ein kostengünstiger Aufbau mit gleichzeitig hoher Qualität und Zuverlässigkeit gefordert. Ein Aufbau derartiger Radarsensoren wird mit HF-(Hochfrequenz-)Halbleiterchips realisiert, wobei Anwendungsfrequenzen im Bereich von 77 bis 81 GHz und 122 GHz verwendet werden. In Zukunft kommen auch höhere Frequenzen zur Anwendung. Bekannte HF-Halbleiterchips mit entsprechend hoher Transitfrequenz werden mit Halbleitersubstraten aus GaAs, SiGe oder auch SiGeC hergestellt. Radarsensoren bzw. Radarantennensysteme weisen zum Beispiel in einer der Anmelderin bekannten Version auf einer HF-Leiterplatte vier Sende-/Empfangseinrichtungen auf, welche auch als Antennenpatches bezeichnet werden. Diese werden von einer zentralen Quelle über ein Verteilnetzwerk gespeist und dienen sowohl als Sende- wie auch als Empfangsantennen. Über diesen Antennenpatches kann zum Beispiel ein Spritzgussbauteil aus Kunststoff mit so genannten Stielstrahlern (Polyrods) auf der Leiterplatte aufgebracht sein.
  • Zur Illustration wird die DE 103 55 796 A1 genannt, welche u. a. in 3 eine HF-Anordnung einer derartigen Radarantenne mit mehreren Patches, die jeweils mit einem Stielstrahler ausgerüstet sind, zeigt. Die Stielstrahler sind in ihrer Längsachse in Abstrahl- bzw. Empfangsrichtung der Antennenpatches angeordnet.
  • Bei allen der Anmelderin bekannten Systemen und der Anordnung nach der DE 103 55 796 A1 mit HF-Chips mit Antennen sind keine besonderen Maßnahmen getroffen worden, wodurch die zwangsweise vorhandenen unerwünschten seitlichen Abstrahlungen an der Signalquelle wesentlich abgeschirmt werden. Bei Systemen mit mehreren Patches, so genannten Mehrstrahlsystemen, wurde ein Lösungsvorschlag zur Entschärfung dieses Problems gemacht, indem die einzelnen Antennenpatches jeweils in einem Winkel von 45° zueinander angeordnet sind. Die Patches sind entweder auf einem Substrat, zum Beispiel Halbleitersubstrat, oder auch auf verschiedenen HF-Chips zueinander gedreht positioniert. Die strahlenden Seiten bzw. Kanten solcher gedreht angeordneter Patches überstreichen die Fläche zu den benachbarten Patches theoretisch nicht mehr. In der Praxis treten aber durch Reflexionen an verschiedenen Flächen immer noch gegenseitige Beeinflussungen auf.
  • Insbesondere seitliche Abstrahlungen – ca. 90° zur Antennenachse (Abstrahl-/Empfangsrichtung) – von Antennenanordnungen, welche direkt auf und über HF-Chips angeordnet sind und in einer Hauptebene des E- bzw. H-Feldes liegen, können technische Probleme hervorrufen, wie zum Beispiel:
    • – Die unerwünschten abgestrahlten Wellen „vagabundieren" im Gerät undefiniert herum.
    • – Bei Mehrstrahlsystemen werden den jeweils benachbarten Antennenelementen diese unerwünschten Wellen zumindest teilweise (s. o.) mit den eigenen Wellen überlagert.
  • Es ist erforderlich, dass unerwünschte Abstrahlungen möglichst vermieden werden sollen, da diese die Empfangssignale verfälschen und im Endeffekt die Qualität der Detektion der Messobjekte mindern.
  • OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
  • Die erfindungsgemäße Abschirmvorrichtung weist demgegenüber den Vorteil auf, dass sie unmittelbar dicht am Entstehungsort eine unerwünschte Abstrahlung zumindest in zwei gegenüberliegenden seitlichen Achsrichtungen verhindert.
  • Der Kern der Erfindung besteht darin, dass die Abschirmvorrichtung Schirmabschnitte aufweist, welche sich an zwei parallel gegenüberliegenden Seiten in Richtung der Antennenachse in einer bestimmten Breite erheben, dass somit eine seitliche weitere Abstrahlung in unmittelbarer Nähe der Entstehung verhindern wird. Die an den Schirmabschnitten vorhandenen Reflexionswellen können am Entstehungsort mit den sehr kurzen Laufzeiten beherrscht werden. Das bedeutet, dass sie zum Beispiel durch geeignete Formgebung der Schirmabschnitte zur Antennenwelle positiv überlagert werden können, zum Beispiel bei parabolischer Gestalt.
  • Gemäß der Erfindung ist die Abschirmvorrichtung eines HF-Halbleiterchips, insbesondere für einen Radarsensor, mit zumindest einem integrierten Antennenelement dadurch gekennzeichnet, dass sie zumindest einen Schirmabschnitt zur zumindest teilweise seitlichen Abschirmung des HF-Halbleiterchips und des integrierten Antennenelementes in Achsrichtungen, die ungefähr senkrecht zu einer Abstrahlrichtung des integrierten Antennenelementes verlaufen, aufweist, wobei sich eine Höhe des Schirmabschnitts in Richtung der Abstrahlrichtung erstreckt.
  • In einer weiteren Ausführung kann auf dem HF-Halbleiterchip eine Folie angeordnet sein, welche zum Beispiel eine Leiterfolie bzw. Flip-Chip-Folie ist.
  • Die Lage der Schirmabschnitte ist so vorgesehen, dass sie jeweils parallel zu gegenüberliegenden Seiten des HF-Halbleiterchips nahe an diesen oder jeweils parallel zu gegenüberliegenden Antennenseiten des Antennenelementes nahe an diesen angeordnet sind, wobei auch Seiten einer darüber angeordneten Folie mit eingeschlossen sein können. Dabei sind Fertigungstoleranzen zu berücksichtigen. Somit können mit diesen Anordnungen die Abstrahlungen und deren Reflexionen beherrscht werden. Hinzu kommt noch, dass durch eine geeignete Formgebung der Schirmabschnitte, wie zum Beispiel Wölbungen und/oder Abkantungen in bestimmte Richtungen, die Reflexionen weiter positiv beeinflussbar sind.
  • Weiterhin ist es möglich, durch eine vorher festgelegte Höhe der Schirmabschnitte, die wenigstens so hoch ist wie die Seiten des HF-Halbleiterchips bzw. des Antennenelementes bzw. des Antennenelementes einschließlich der darüber angeordneten Folie, eine positive vorausberechenbare Beeinflussung zu erzielen.
  • In dem Fall, dass die Seiten des HF-Halbleiterchips einen Winkel zu den Seiten des Antennenelementes aufweisen sollten, ist in einer alternativen Ausführung vorgesehen, dass die Schirmabschnitte parallel zu den Seiten dieses Antennenelementes angeordnet sind. Dies gilt exakt auch dann, falls der Projektionsschnitt der Schirmabschnitte auf der der Antenne zugewandten Seite eine Gerade darstellt. Falls die Schirmabschnitte eine andere geometrische Form aufweisen, kann mit den gleichen Aussagen die Schwerpunktsgerade des Projektionsschnitts verwendet werden. Bei einem Kreisabschnitt wird zum Beispiel die Schwerpunktsgerade durch eine Kreissehne gebildet.
  • In einer weiteren Ausführung ist der Halbleiterchip mit seiner Unterseite auf dem Träger flächig mit einem Wärmeleitkleber aufgebracht, wodurch sich ein weiterer Abschirmungsvorteil nach unten, also in die entgegengesetzte Abstrahlrichtung ergibt.
  • In einer Ausführung ist die Abschirmvorrichtung ein Bestandteil eines Trägers des Halbleiterchips. Die Schirmabschnitte sind dabei in dem bereits vorhandenen Träger für die Chipaufnahme integriert und bevorzugt mit dem Träger einstückig ausgebildet. Hierdurch entstehen keine Zusatzkosten. Das Trägermaterial ist zum Beispiel ein metallischer Druckguss und sollte bei den Schirmabschnitten eine minimale Breite von ca. 0,8 mm nicht unterschreiten.
  • In einer alternativen Ausführung ist die Abschirmvorrichtung als Stanz-/Biegeteil ausgebildet. Ein derartiges Teil ist zum Beispiel aus einem Metallblech mit einer Dicke von zum Beispiel 0,2 mm stanz- und gleichzeitig biegbar. Es kann zumindest zwei Schirmabschnitte und zumindest einen Halteabschnitt zur Befestigung aufweisen. Durch das Stanzen und Biegen ist eine relativ leichte Formgebung der Schirmabschnitte zur Beeinflussung von Reflexionen wie oben erwähnt möglich. Ein Stanz-/Biegeteil kann bei einem HF-Halbleiterchip wie auch bei einem Array von HF-Halbleiterchips über diese in einfacher Weise aufgebracht werden, was zum Beispiel durch Clipmontage mit Befestigung der Chip-/Antennenteile möglich ist. Eine Fixierung mit einer Vergussmasse ist ebenfalls möglich, wozu die Stanz-/Biegeteile Halteabschnitte, zum Beispiel in der Höhe, verlängerte Schirmabschnitte aufweisen.
  • In einer noch weiteren alternativen Ausführung weist die Abschirmvorrichtung vier Schirmabschnitte, vier Halteabschnitte zur Befestigung und einen Rahmen mit einer vorher festlegbaren Apertur auf. Diese Ausführung kann ebenfalls ein Stanz-/Biegeteil sein, welches in einer Art aufsetzbarer Rahmen die HF-Halbleiterchips auf fünf Seiten umhüllen kann. Hier können die Schirmabschnitte mit Halteabschnitten für Clipmontage und/oder andere Montagearten versehen sein. Ein Rahmen mit einer vorher festlegbaren Apertur liegt im montierten Zustand über dem HF-Halbleiterchip, wobei die Apertur die abgestrahlten Wellen in vorher festlegbarer Weise beeinflussen kann. Somit sind zusätzliche Mittel, welche sonst die Funktion dieser Apertur bilden, nicht bzw. nur eingeschränkt erforderlich.
  • Bei allen Stanz-/Biegeteilen besteht ein weiterer Vorteil darin, dass sie in ihrer Höhe optimierbar sind, wodurch eine Anpassung an viele unterschiedliche Einsatzfälle möglich ist.
  • Ein Radarsensor mit zumindest einem HF-Halbleiterchip weist eine oben beschriebene Abschirmvorrichtung auf.
  • Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung sind der Beschreibung und den Zeichnungen entnehmbar.
  • ZEICHNUNGEN
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand des in den Figuren der Zeichnung angegebenen Ausführungsbeispiels näher erläutert.
  • Es zeigt dabei:
  • 1 eine schematische perspektivische Ansicht einer beispielhaften Schaltungsanordnung mit HF-Halbleiterchips;
  • 2 eine perspektivische Teilschnittdarstellung eines Radarsensors mit einem ersten Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Abschirmvorrichtung;
  • 3 eine vergrößerte perspektivische Ansicht des Bereiches A nach 2;
  • 4 eine schematische Schnittansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Abschirmvorrichtung;
  • 5 eine schematische Schnittansicht eines dritten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Abschirmvorrichtung;
  • 6 eine Draufsicht eines gestanzten, noch ungebogenen Stanz-/Biegeteils für das zweite und dritte Ausführungsbeispiel nach 4 und 5;
  • 7 eine perspektivische Teilschnittdarstellung eines Radarsensors mit einem vierten Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Abschirmvorrichtung;
  • 8 eine vergrößerte perspektivische Ansicht des Bereiches B nach 7;
  • 9 eine Draufsicht eines weiteren gestanzten, noch ungebogenen Stanz-/Biegeteils für das vierte Ausführungsbeispiel nach 8; und
  • 10 eine perspektivische Ansicht des gestanzten und gebogenen Stanz-/Biegeteils nach 9.
  • BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
  • Gleiche oder ähnliche Bauteile mit gleichen oder ähnlichen Funktionen sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen.
  • Koordinatensysteme x, y, z in den Figuren dienen zur leichteren Orientierung.
  • In 1 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer beispielhaften Schaltungsanordnung 1 mit HF-(Hochfrequenz-)Halbleiterchips 5, 6, 7, 8, welche sich auf einer HF-Einheit, zum Beispiel einer speziellen Leiterplatte oder -folie befinden und mit dieser beispielsweise als eine integrierte Schaltung 3 ausgeführt sind.
  • Es sind Schaltungsanordnungen 1 mit einem HF-Halbleiterchip 5, 6, 7, 8 und mit mehreren parallel liegenden Chips bzw. Chip-Arrays (hier dargestellt) zu unterscheiden.
  • Die HF-Halbleiterchips 5, 6, 7, 8 sind in diesem Beispiel rechteckig mit Seiten S1, S2, S3 und S4 ausgeführt, wobei S1 und S2 zwei parallele Längsseiten und S3 und S4 zwei parallele Schmalseiten sind. Zwischen den HF-Halbleiterchips 5, 6, 7, 8 ist jeweils ein Zwischenraum 19 vorhanden, der von je einer Seite S1, S2 eines HF-Halbleiterchips gebildet ist.
  • Die HF-Halbleiterchips 5, 6, 7, 8 weisen integrierte Antennenelemente 18 mit jeweiligen Antennenseiten AS1 bis AS4 auf. Die Antennenelemente 18 werden auch als Antennenpatches oder Patches bezeichnet. Diese Antennenelemente 18 dienen zum Abstrahlen und zum Empfang von elektromagnetischen Wellen in einem bestimmten HF-Bereich, zum Beispiel 77 bis 81 GHz und 121 GHz. Dies erfolgt in einer Abstrahl- bzw. Empfangsrichtung, welche hier in der z-Richtung des Koordinatensystems verläuft.
  • Die Antennenelemente 18 strahlen (bzw. empfangen) jedoch auch in anderen Richtungen, so zum Beispiel in Richtungen senkrecht zur z-Achse, wie hier in der x- und y-Achse. Insbesondere über die jeweiligen Antennenseiten AS1 bis AS4 der Antennenelemente 18 und über die Selten S1–S4 erfolgen Abstrahlungen im Chip, die sich überlagern und zu Fehlfunktionen führen können. Ein bekannter Ansatz zur Lösung sind auf dem Chip gedrehte Anordnungen der Antennenelemente 18, wie hier auf dem HF-Halbleiterchip 7 beispielhaft gezeigt ist. Dadurch können unerwünschte Wellen von parallel liegenden Chips 5, 6, 8 mit geringerer Intensität auftreten. Prinzipiell tritt aber eine Beeinflussung auf.
  • Bei Aufbauten mit parallelen Flip-Chip-Elementen auf einer Folie ist die gegenseitige Beeinflussung über die Folie mit einem Wert von εr = 2...4 kritisch. Ein Ausweg kann hierbei zum Beispiel eine „Kammstruktur" auf der Folie zwischen den Chips sein. Diese benötigt aber einen gewissen Abstand zwischen den Chips.
  • Denkbar ist die absorbierende Schirmung mit stark dämpfenden Kunststoffen, die noch eine Dicke von λr/4 ≈ 0,35 haben müsste. Fertigungstechnisch ist dies kritisch, es sind deshalb λr·3/4 mit ca. 1,05 mm notwendig. Dieser Wert ist bei Mehr-Chip-Anordnungen wiederum unerwünscht groß. Eine reflektierende Schirmung mit Metallen erfordert eine Beherrschung der etwas erhöhten systematischen Eigenbeeinflussung.
  • Die Erfindung sieht nun vor, die seitlichen Abstrahlungen (hier in x- und y-Richtung) senkrecht zur Abstrahlrichtung z der Antennenelemente 18 abzuschirmen. Dazu werden in den Zwischenräumen 19 und an den außen liegenden Seiten S1–S4 der Chips 5, 6, 7, 8 Abschirmvorrichtungen 20 (siehe 2) vorgesehen, die sowohl parallel zu den gegenüberliegenden Seiten S1, S2; S3, S4 der HF-Halbleiterchips 5, 6, 7, 8 nahe an diesen oder jeweils parallel zu gegenüberliegenden Antennenseiten AS1, AS2; AS3, AS4 des Antennenelementes 18 an diesen nahe angeordnet sind.
  • Hierzu zeigt 2 eine perspektivische Teilschnittdarstellung eines Radarsensors 2 mit einem ersten Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Abschirmvorrichtung 20.
  • Der beispielhafte Radarsensor 2 besitzt ein Gehäuse 10, welches mit einem Deckel 11 verschlossen ist. Der Deckel 11 weist einen Abstrahl-/Einstrahlabschnitt 12 auf, der sich in z-Richtung über den HF-Halbleiterchips 5, 6 befindet. Die den HF-Halbleiterchips 5, 6 mit einer Folie 16, zum Beispiel Flip-Chip-Folie, sind auf einem Träger 9 aufgebracht. Zwischen ihnen ist die Abschirmvorrichtung 20 angeordnet. Weitere HF-Halbleiterchips 7, 8 sind nicht mit dargestellt.
  • Der Bereich A wird in 3 vergrößert gezeigt. Die HF-Halbleiterchips 5, 6 (oder auch Antennenelemente 18) sind mit einem Verbindungsmittel 14, zum Beispiel Kleber oder Wärmeleitkleber, auf Auflageflächen 15 des Trägers 9 aufgebracht. Zwischen ihnen erheben sich Schirmabschnitte 21 der Abschirmvorrichtung 20 in z-Richtung über die HF-Halbleiterchips 5, 6 hinaus. Die Schirmabschnitte 21 sind mit Halteabschnitte 22 vereint, welche entweder mit dem Träger 9 verbunden oder mit ihm – wie hier gezeigt – einstückig ausgebildet sind. Die Schirmabschnitte 21 liegen dicht an den Seiten S1, S2 der HF-Halbleiterchips 5, 6 und den Seiten der über den HF-Halbleiterchips 5, 6 liegenden Folien 16 an, wobei Fertigungstoleranzen zu beachten sind, und bilden somit eine Abschirmung für in x-Richtung abgestrahlte Wellen. Befestigungsdome 17 dienen zur Zentrierung der HF-Halbleiterchips und zur weiteren Befestigung. Der Träger 9 kann aus einem Druckgussmetall bestehen. Die Schirmabschnitte 21 weisen zum Beispiel eine Breite in x-Richtung von ca. 0,8 mm auf, die durch die Druckgusstechnik eingeschränkt ist.
  • 4 stellt eine schematische Schnittansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Abschirmvorrichtung 20' dar.
  • Nebeneinander angeordnete HF-Halbleiterchips 5, 6, 7 sind auf nicht näher bezeichneten Trägern, die in einer Vergussmasse 13 gehalten sind, positioniert. Über ihnen befindet sich die Folie 16, und über dieser ist die Abschirmvorrichtung 20' mit nach oben (in z-Richtung) weisenden Schirmabschnitten 21 und nach unten weisenden Schirmabschnitten 21 mit Halteabschnitten 22 angebracht. Die Halteabschnitte 22 sind mit den unteren Schirmabschnitten 21 einstückig verbunden und in der Vergussmasse 13 befestigt. Eine Zentrierung bzw. Befestigung der Abschirmvorrichtung 20' erfolgt mittels der Befestigungsdome 17. Die Folie 16 kann u. U. auch nachträglich nach der Anbringung der Abschirmvorrichtung 20' aufgebracht werden (abhängig von ihrer Funktion und der genauen Ausführung der Abschirmvorrichtung).
  • 5 zeigt ein ähnliches, drittes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Abschirmvorrichtung 20'. Der einzige Unterschied zum zweiten Ausführungsbeispiel nach 4 besteht darin, dass die oberen Schirmabschnitte 21 senkrecht in z-Richtung weisen und etwas kürzer ausgebildet sind.
  • Für beide Ausführungsbeispiele nach 4 und 5 zeigt 6 eine Draufsicht der Abschirmvorrichtung 20' als beispielhaftes ausgestanztes, noch nicht gebogenes Bauteil. Es handelt sich hierbei um ein metallisches Stanz-/Biegeteil, welches fünf kombinierte Schirm-/Halteabschnitte 21, 22 aufweist, die parallel zueinander angeordnet sind. Sie sind über kurze Abschnitte eines Rahmens 23 mit längs verlaufenden Halteabschnitten 22 verbunden. Die kombinierten Schirm-/Halteabschnitte 21, 22 weisen Knicklinien 24 auf, in denen sie in die in 4 und 5 gezeigte Form gebogen bzw. umgekantet werden. Die seitlichen Längshalteabschnitte 22 weisen regelmäßige Ausnehmungen mit sich gegenüberliegenden Zungen 25 auf, welche mit den Befestigungsdomen 17 zur Befestigung der Abschirmvorrichtung 20' zusammenwirken. Die Dicke dieser Abschirmvorrichtung 20' beträgt zum Beispiel 0,2 oder 0,1 mm. Die Schirmabschnitte 21 werden bevorzugt in den Zwischenräumen 19 zwischen den langen, sich gegenüberliegenden Längsseiten S1, S2 der HF-Halbleiterchips 5, 6, 7, 8 und ihren darüber liegenden Folienseiten angeordnet.
  • 7 zeigt eine perspektivische Teilschnittdarstellung eines Radarsensors 2 mit einem vierten Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Abschirmvorrichtung 20''. Die HF-Halbleiterchips 5, 6, 7, 8 sind hier jeweils von einer sie bis auf die Unterseite allseits umschließenden Haube umgeben, die auf der Oberseite eine Öffnung in z-Richtung besitzt. Diese Öffnung wird als Apertur 26 bezeichnet und ist in 8 in einer vergrößerten Darstellung des Bereichs B aus 7 besser erkennbar.
  • Die Abschirmvorrichtungen 20'' sind einerseits in Vergussmasse mit zwei Halteabschnitten 22 an ihrer Unterseite und mit zwei Halteabschnitten 22 über Öffnungen 27 mit den Befestigungsdomen 17 verbunden (zum Beispiel wie bei 6 beschrieben). Die unteren Halteabschnitte 22 können zum Beispiel auch in vorgefertigte Schlitze einklipsbar sein, wodurch sich eine schnelle Montage ergibt.
  • 9 zeigt die Abschirmvorrichtung 20'' als gestanztes aber noch nicht gebogenes Stanz-Biegeteil mit einem Rahmen 23, an dem an vier Seiten zunächst vier Schirmabschnitte 21 und dann unterschiedliche Halteabschnitte 22 angeordnet sind. Die Öffnungen 27 der hier waagerecht gezeigten Halteabschnitte 22 dienen in diesem Fall zur Zentrierung in Zusammenwirkung mit den Befestigungsdomen 17, wobei die senkrecht stehenden Halteabschnitte 22 mit den Nasen zum Einklipsen vorgesehen sind. Der Rahmen 23 weist die Apertur 26 auf, welche hier langlochartig ausgebildet ist. Durch ihre vorher festgelegte Gestalt ist die Abstrahl- und Empfangseigenschaft des zugehörigen Antennenelementes 18 beeinflussbar und anpassbar. Die Schirm- und Halteabschnitte 21, 22 sind ebenfalls vorher in ihrer Ausdehnung zur Anpassung an unterschiedliche Einsatzzwecke festlegbar.
  • 10 zeigt schließlich die haubenförmige Abschirmvorrichtung 20'', welche auf die HF-Halbleiterchips 5, 6, 7, 8 in einfacher Weise aufklipsbar ist.
  • Die Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar.
  • Es ist beispielsweise möglich, dass die einzelnen Abschirmvorrichtungen 20'' gemeinsam als ein Teil ausgebildet sind.
  • Die Formgebung der Stanz-/Biegeteile ist nicht auf die dargestellten Beispiele beschränkt, sondern kann auf vielfältige Art und Weise mit geeigneten Maschinen und Werkzeugen erfolgen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 10355796 A1 [0003, 0004]

Claims (12)

  1. Abschirmvorrichtung (20, 20', 20'') eines HF-Halbleiterchips (5, 6, 7, 8), insbesondere für einen Radarsensor (2), mit zumindest einem integrierten Antennenelement (18), dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirmvorrichtung (20) zumindest einen Schirmabschnitt (21) zur zumindest teilweise seitlichen Abschirmung des HF-Halbleiterchips (5, 6, 7, 8) und des integrierten Antennenelementes (18) in Achsrichtungen, die ungefähr senkrecht zu einer Abstrahlrichtung (z) des integrierten Antennenelementes (18) verlaufen, aufweist, wobei sich eine Höhe des Schirmabschnitts (21) in Richtung der Abstrahlrichtung (z) erstreckt.
  2. Abschirmvorrichtung (20, 20', 20'') nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest zwei Schirmabschnitte (21) jeweils parallel zu gegenüberliegenden Seiten (S1, S2; S3, S4) des HF-Halbleiterchips (5, 6, 7, 8) nahe an diesen oder jeweils parallel zu gegenüberliegenden Antennenseiten (AS1, AS2; AS3, AS4) des Antennenelementes (18) nahe an diesen angeordnet sind.
  3. Abschirmvorrichtung (20, 20', 20'') nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der HF-Halbleiterchip (5, 6, 7, 8) mit seiner Unterseite auf einem Träger (9) flächig mit einem Wärmeleitkleber aufgebracht ist.
  4. Abschirmvorrichtung (20, 20', 20'') nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirmvorrichtung (20) ein Bestandteil eines Trägers (9) des Halbleiterchips (5, 6, 7, 8) ist.
  5. Abschirmvorrichtung (20, 20', 20'') nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirmvorrichtung (20) mit dem Träger (9) des Halbleiterchips (5, 6, 7, 8) einstückig ausgebildet ist.
  6. Abschirmvorrichtung (20, 20', 20'') nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirmvorrichtung (20', 20'') als Stanz-Biegeteil ausgebildet ist.
  7. Abschirmvorrichtung (20, 20', 20'') nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirmvorrichtung (20', 20'') zumindest zwei Schirmabschnitte (21) und zumindest einen Halteabschnitt (22) zur Befestigung aufweist.
  8. Abschirmvorrichtung (20, 20', 20'') nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirmvorrichtung (20', 20'') vier Schirmabschnitte (21), vier Halteabschnitte (22) zur Befestigung und einen Rahmen (23) mit einer vorher festlegbaren Apertur (26) aufweist.
  9. Abschirmvorrichtung (20, 20', 20'') nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest zwei Schirmabschnitte (21) in Richtung der Antennenachse (z) mindestens die gleiche Höhe wie diejenige der korrespondierenden Seiten (S1, S2; S3, S4) beziehungsweise der korrespondierenden Antennenseiten (AS1, AS2; AS3, AS4) beziehungsweise der korrespondierenden Antennenseiten (AS1, AS2; AS3, AS4) einschließlich der Seiten einer darüber angeordneten Folie (16) oder eine vorher festlegbare größere Höhe aufweisen.
  10. Abschirmvorrichtung (20, 20', 20'') nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Schirmabschnitt (21) eine geeignete Formgebung zur Beeinflussung von Reflexionen seitlicher Abstrahlungen des HF-Halbleiterchips (5, 6, 7, 8) aufweist.
  11. Abschirmvorrichtung (20, 20', 20'') nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirmvorrichtung (20, 20', 20'') einen metallischen Werkstoff aufweist.
  12. Radarsensor (2) mit zumindest einem HF-Halbleiterchip (5, 6, 7, 8) und einer Abschirmvorrichtung (20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10355796A1 (de) 2003-11-28 2005-06-09 Robert Bosch Gmbh Integrierte Schaltung zur Abstands- und/oder Geschwindigkeitsmessung von Objekten

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6518932B1 (en) * 1999-02-15 2003-02-11 Communications Research Laboratory, Independent Administrative Institute Radio communication device
DE10057973A1 (de) * 2000-11-22 2002-05-23 Mannesmann Vdo Ag Vorrichtung für einen getakteten Halbleiterchip
DE10350034A1 (de) * 2003-10-27 2005-05-25 Robert Bosch Gmbh Antennenanordnung insbesondere für Radaranwendungen bei Kraftfahrzeugen
JP4444683B2 (ja) * 2004-02-10 2010-03-31 株式会社日立製作所 コイル状アンテナを有する半導体チップ及びこれを用いた通信システム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10355796A1 (de) 2003-11-28 2005-06-09 Robert Bosch Gmbh Integrierte Schaltung zur Abstands- und/oder Geschwindigkeitsmessung von Objekten

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