DE102007044198A1 - Opto-electronic component e.g. service mountable device, has diode chip and electrostatic discharge protection element arranged on sides of carrier, where sides are opposite to each other - Google Patents

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Abstract

The component (1) has a diode chip (3) emitting and/or detecting electromagnetic radiation during operation of the chip. The chip and an electrostatic discharge (ESD) protection element (4) e.g. resistor, are arranged on sides of a carrier (2), where the sides are opposite to each other. The carrier has partial carriers (21, 22) that are combined, where the chip is arranged on one of the partial carriers and the element is arranged on the other partial carrier. The partial carriers are mechanically connected with each other by an electrically isolating adhesive agent. An independent claim is also included for a method for manufacturing an opto-electronic component.

Description

Die vorliegende Anmeldung betrifft ein optoelektronisches Bauelement mit einem Diodenchip, der geeignet ist, bei seinem Betrieb elektromagnetische Strahlung zu emittieren und/oder zu detektieren, und einem ESD-Schutzelement, d. h. einem Element zum Schutz gegen zu hohe elektrische Spannungen. Das Element ist insbesondere ein Schutzelement gegen elektrostatische Entladungen (electrostatic discharge, "ESD").The The present application relates to an optoelectronic component with a diode chip, which is suitable in its operation electromagnetic Emitting and / or detecting radiation and an ESD protection element, d. H. an element to protect against excessive electrical voltages. The element is in particular a protective element against electrostatic Discharges (electrostatic discharge, "ESD").

Die Anmeldung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen optoelektronischen Bauelements sowie ein optoelektronisches Modul mit einem derartigen optoelektronischen Bauelement.The Application further relates to a method for producing a such optoelectronic component and an optoelectronic module with such an optoelectronic component.

Hohe Spannungen, insbesondere in Form von ESD-Spannungspulsen, können ein optoelektronisches Bauelement in seiner Funktion beeinträchtigen oder sogar zerstören.Height Voltages, in particular in the form of ESD voltage pulses, can affect an optoelectronic device in its function or even destroy it.

Es sind optoelektronische Bauelemente bekannt, die ein ESD-Schutzelement aufweisen. In der US 6,185,240 31 ist ein optoelektronisches Halbleiterbauelement in Form einer Laserdiode beschrieben, die ein monolithisch in einen Halbleiterkörper des Lasers integriertes ESD-Schutzelement in Form einer auf dem Halbleitersubstrat integrierten Schutzdiode enthält. Der Teil des Halbleiterkörpers, der die Schutzdiode bildet, ist anti-parallel zu dem Teil des Halbleiterkörpers geschaltet, der die Laserdiode bildet.Optoelectronic components are known which have an ESD protection element. In the US 6,185,240 31 an optoelectronic semiconductor device in the form of a laser diode is described, which contains a monolithically integrated in a semiconductor body of the laser ESD protection element in the form of an integrated semiconductor diode on the protective diode. The part of the semiconductor body that forms the protection diode is connected in anti-parallel to the part of the semiconductor body which forms the laser diode.

Die monolithische Integration eines ESD-Schutzelements in einem Halbleiterkörper eines optoelektronischen Bauelements hat den Vorteil, dass das ESD-Schutzelement auf eine Platz sparende Weise in das Bauelement integriert werden kann. Gleichzeitig erfordert dies jedoch einen erhöhten Aufwand bei der Herstellung optoelektronischer Chips für ein Bauelement.The monolithic integration of an ESD protection element in a semiconductor body an optoelectronic component has the advantage that the ESD protection element be integrated into the device in a space-saving manner can. At the same time, however, this requires an increased Effort in the production of optoelectronic chips for a component.

Es ist eine Aufgabe, ein optoelektronisches Bauelement der eingangs genannten Art anzugeben, bei dem das ESD-Schutzelement Platz sparend integrierbar ist und das sich zugleich mit geringem Aufwand herstellen lässt.It is a task, an optoelectronic device of the beginning specify the type mentioned, in which the ESD protection element saves space is integrable and produce at the same time with little effort leaves.

Es wird ein optoelektronisches Bauelement mit einem Diodenchip, einem ESD-Schutzelement und einem Träger angegeben, bei dem der Diodenchip und das ESD-Schutzelement auf einander gegenüber liegenden Seiten des Trägers angeordnet sind. Mit anderen Worten ist der Diodenchip auf einer ersten Seite des Trägers und das ESD-Schutzelement auf einer der ersten Seite gegenüber liegenden zweiten Seite des Trägers angeordnet.It is an optoelectronic device with a diode chip, a ESD protection element and a carrier specified in which the Diode chip and the ESD protection element facing each other lying sides of the carrier are arranged. With others Words, the diode chip is on a first side of the carrier and the ESD protection element facing one of the first side arranged lying second side of the carrier.

Dies ermöglicht es, den Diodenchip und das ESD-Schutzelement in geschickter Weise "übereinander", das heißt entlang einer Haupterstreckungsebene des Trägers überlappend, anzuordnen. Es ist somit nicht unbedingt erforderlich, den Träger zur Unterbringung des ESD-Schutzelements lateral, das heißt entlang seiner Haupterstreckungsebene, zu vergrößern. Gleichzeitig bietet eine Anordnung des Diodenchips und des ESD-Schutzelements auf einander gegenüber liegenden Seiten des Trägers die Möglichkeit einer technisch einfachen und Kosten sparenden Herstellung des optoelektronischen Bauelements.This allows the diode chip and the ESD protection element skilfully "on top of each other", that is overlapping along a main plane of extension of the carrier, to arrange. It is therefore not essential to the wearer to accommodate the ESD protection element laterally, that is along its main extension plane, to enlarge. At the same time provides an arrangement of the diode chip and the ESD protection element on opposite sides of the carrier the possibility of a technically simple and cost-saving Production of the optoelectronic component.

Gemäß einer Ausführungsform des Bauelements ist der Träger aus mindestens zwei Teilen zusammengesetzt.According to one Embodiment of the device is the carrier composed of at least two parts.

Eine Weiterbildung des Bauelements sieht vor, dass der Träger einen ersten und einen zweiten Teilträger enthält, die zusammengefügt sind. Der Diodenchip ist auf dem ersten Teilträger angeordnet und das ESD-Schutzelement ist auf dem zweiten Teilträger angeordnet. Dabei ist es grundsätzlich möglich, dass zwischen dem ersten und dem zweiten Teilträger etwaige weitere Trägerelemente angeordnet sind. Die Teilträger sind mittelbar oder unmittelbar miteinander verbunden.A Further development of the device provides that the carrier contains a first and a second subcarrier, which are joined together. The diode chip is on the first one Subcarrier arranged and the ESD protection element is on arranged the second subcarrier. It is basically possible that between the first and the second partial carrier further support elements are arranged. The subcarriers are directly or indirectly connected.

Der Träger weist in einer weiteren Ausführungsform mindestens zwei elektrische Leiter zum Anschließen des Diodenchips und/oder des ESD-Schutzelements auf. Eine zusätzliche Ausführungsform sieht vor, dass der Träger zwei elektrische Anschlusselektroden zum Anlegen einer externen Spannung an das Bauelement aufweist.Of the Carrier points in a further embodiment at least two electrical conductors for connecting the Diode chips and / or the ESD protection element. An additional Embodiment provides that the carrier two electrical connection electrodes for applying an external voltage has on the device.

Bei einem Bauelement, das einen Träger mit einem ersten und einem zweiten Teilträger enthält, ist in einer Weiterbildung vorgesehen, dass mindestens eine elektrische Anschlusselektrode enthalten ist, die mit mindestens einer elektrischen Anschlussfläche des ersten Teilträgers und mindestens einer elektrischen Anschlussfläche des zweiten Teilträgers gebildet ist. Mit anderen Worten erstreckt sich die mindestens eine elektrische Anschlusselektrode sowohl über den ersten als auch über den zweiten Teilträger. Dadurch kann das Bauelement grundsätzlich so ausgeführt werden, dass es sowohl vom ersten Teilträger her als auch vom zweiten Teilträger her mit einem externen Stromkreis verbunden werden kann.at a device comprising a carrier with a first and contains a second subcarrier is in one Further development provided that at least one electrical connection electrode is included with at least one electrical pad of the first subcarrier and at least one electrical pad of the second subcarrier is formed. In other words the at least one electrical connection electrode extends both over the first and the second Subcarrier. This allows the device in principle be executed so that it comes from both the first sub-carrier as well as from the second sub-carrier forth with an external Circuit can be connected.

In einer weiteren Ausführung des Bauelements sind mindestens zwei der elektrischen Anschlussflächen, mit denen die Anschlusselektrode des Bauelements gebildet ist, elektrisch voneinander isoliert. Es können insbesondere auch zwei Anschlusselektroden des Bauelements enthalten sein, von denen jeweils zwei elektrische Anschlussflächen elektrisch voneinander isoliert sind.In a further embodiment of the device are at least two of the electrical connection surfaces with which the connection electrode of the Component is formed, electrically isolated from each other. It can in particular also contain two connection electrodes of the component be, each of which two electrical connection surfaces electrically isolated from each other.

Ein derartiges Bauelement ist dafür vorgesehen, dass die elektrischen Anschlussflächen einer Anschlusselektrode, die voneinander isoliert sind, erst bei einer elektrischen Montage des Bauelements mittels elektrischem Montagematerial wie beispielsweise Lot oder elektrisch leitfähigem Klebstoff elektrisch leitfähig miteinander verbunden werden. Ein derartiges Bauelement lässt sich mit weniger Aufwand realisieren, ein elektrisch leitfähiges Verbinden elektrischer Anschlussflächen einer Anschlusselektrode kann bei der Herstellung des Bauelements entfallen und statt dessen auf technisch einfache Weise bei einer Montage des fertig gestellten Bauelements erfolgen.One Such a device is intended that the electrical Connection surfaces of a connection electrode, which are separated from each other are isolated, only at an electrical mounting of the device by means electrical mounting material such as solder or electric conductive adhesive electrically conductive with each other get connected. Such a device can be realize with less effort, an electrically conductive Connecting electrical connection surfaces of a connection electrode can be omitted in the manufacture of the device and instead in a technically simple way with an assembly of the finished Component done.

In einer weiteren Ausführungsform ist zusätzlich oder alternativ vorgesehen, dass zumindest eine der Anschlussflächen teilweise oder vollständig auf Teilen der Seitenflächen des Trägers enthalten ist, welche die Seiten des Trägers, auf denen der Diodenchip und das ESD-Schutzelement angeordnet sind, miteinander verbinden. Auch durch dieses Merkmal kann eine vorteilhafte elektrische Kontaktierbarkeit des Bauelements realisiert werden.In Another embodiment is additional or alternatively provided that at least one of the connection surfaces partially or completely on parts of the side surfaces of the wearer covering the sides of the wearer, on which the diode chip and the ESD protection element are arranged, connect with each other. Also by this feature can be an advantageous electrical contactability of the device can be realized.

Zusätzlich oder alternativ ist zumindest eine der Anschlussflächen teilweise oder vollständig auf konkaven Teilen der Seitenflächen enthalten. Durch eine konkave Ausführung von zumindest Teilen einer Anschlussfläche kann das elektrische Anschließen des Bauelements mittels eines auf die Anschlussflächen aufgebrachten elektrischen Montagematerials begünstigt werden.additionally or alternatively, at least one of the pads partially or completely on concave parts of the side surfaces contain. By a concave version of at least Sharing a pad can be the electrical connection of the Component applied by means of a on the pads be favored electrical mounting material.

Bei einer Weiterbildung des Bauelements weisen der erste und der zweite Teilträger jeweils mindestens eine Fügefläche auf. Die Teilträger sind über die Fügefläche mittelbar oder unmittelbar zusammengefügt. Die Fügeflächen können sich dabei teilweise oder vollständig berühren oder vollständig voneinander beabstandet sein. Wenn die Fügeflächen voneinander beabstandet sind, sind sie mittelbar miteinander verbunden, es ist dann insbesondere zwischen ihnen ein Material angeordnet, über das sie und somit auch die Teilträger miteinander verbunden sind. Der Diodenchip sowie das ESD-Schutzelement sind insbesondere jeweils den Fügeflächen gegenüber liegend auf dem entsprechenden Teilträger angeordnet.at a development of the device have the first and the second Part carrier each at least one joining surface on. The sub-carriers are over the joining surface assembled directly or indirectly. The joining surfaces can partially or completely touch each other or be completely spaced from each other. If the Joining surfaces are spaced from each other, are they are indirectly connected, it is then in particular between They arranged a material about them and thus also the sub-carriers are interconnected. The diode chip as well as the ESD protection element are in particular each of the joining surfaces opposite lying on the corresponding subcarrier arranged.

Der erste Teilträger enthält bei einer weiteren Ausführungsform des Bauelements mindestens eine elektrische Verbindungsfläche, die einer elektrischen Verbindungsfläche des zweiten Teilträgers zugeordnet ist. Die Verbindungsflächen sind jeweils elektrisch leitend mit einem elektrischen Leiter des entsprechenden Teilträgers verbunden. Weiterhin sind die einander zugeordneten Verbindungsflächen auf miteinander überlappenden Teilen der Fügeflächen angeordnet sowie elektrisch leitfähig miteinander verbunden. Die einander zugeordneten Verbindungsflächen bilden insbesondere Teile der Fügeflächen, die miteinander überlappen. Der Überlapp einander zugeordneter Verbindungsflächen kann teilweise oder vollständig sein.Of the first sub-carrier contains in a further embodiment of the component at least one electrical connection surface, that of an electrical connection surface of the second sub-carrier assigned. The connecting surfaces are each electrical conductive with an electrical conductor of the corresponding subcarrier connected. Furthermore, the mutually associated connection surfaces arranged on overlapping parts of the joining surfaces and electrically conductive interconnected. The each other associated connecting surfaces in particular form parts the joining surfaces that overlap with each other. The overlap of mutually associated connection surfaces can be partial or complete.

In einer Ausführungsform sind die einander zugeordneten Verbindungsflächen mit elektrisch leitfähigem Haftmittel elektrisch miteinander verbunden. Durch das Haftmittel können die Verbindungsflächen mit Vorteil auch mechanisch verbunden sein. Zusätzlich oder alternativ ist in einer weiteren Ausführungsform vorgesehen, dass sich die einander. zugeordneten Verbindungsflächen berühren. Durch einen unmittelbaren Kontakt der Verbindungsflächen kann ebenfalls eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen ihnen hergestellt sein.In In one embodiment, the mutually associated connection surfaces electrically conductive together with electrically conductive adhesive connected. By the adhesive, the bonding surfaces with Advantage also be mechanically connected. Additionally or Alternatively, it is provided in a further embodiment, that each other. associated connection surfaces touch. Through direct contact of the connection surfaces can also have an electrically conductive connection between be prepared for them.

Mindestens eine der Fügeflächen weist gemäß einer zusätzlichen Ausgestaltung des Bauelements eine Vertiefung auf, in der ein Haftmittel enthalten ist. In einer Vertiefung kann ein Haftmittel mit einem größeren Volumen angebracht werden als wenn er in einer dünnen Schicht auf eine ebene Fläche gebracht wird. Es kann insbesondere in diesem Zusammenhang ein Haftmittel verwendet werden, das während eines Ausbildens der vollen Haftwirkung schrumpft. Wenn einerseits Haftmittel in einer Vertiefung eingebracht ist und andererseits ein Teil der Fügeflächen in unmittelbarem Kontakt miteinander stehen, dann führt das Schrumpfen des Haftmittels dazu, dass die Fügeflächen aneinander gepresst werden. Dies kann insbesondere auch dazu benutzt werden, um einander zugeordnete Verbindungsflächen aneinander zu pressen.At least one of the joining surfaces has according to a additional embodiment of the device a recess in which an adhesive is included. In a depression can an adhesive with a larger volume attached be as if in a thin layer on a flat surface Surface is brought. It may be especially in this context an adhesive may be used during a forming process the full adhesive effect shrinks. If on the one hand adhesive in a depression is introduced and on the other hand, a part of the joining surfaces in direct contact with each other, then leads the shrinkage of the adhesive causes the joining surfaces pressed together. This can also be used in particular to each other associated connection surfaces to each other press.

Der Diodenchip und/oder das ESD-Schutzelement sind bei einer weiteren Gestaltung des Bauelements mit einer Kapselmasse eingekapselt.Of the Diode chip and / or the ESD protection element are in another Design of the device encapsulated with a capsule mass.

Eine weitere Ausgestaltung des Bauelements sieht vor, dass die Kapselmasse, mit der der Diodenchip und/oder das ESD-Schutzelement eingekapselt sind, zumindest teilweise frei vorn Träger wegragt. Mit anderen Worten erstreckt sich die Kapselmasse vom Träger weg, ohne dass sie vollständig seitlich an ein weiteres Gehäusematerial angrenzt. Die Kapselmasse ist dabei insbesondere kein Verguss, mit dem eine Vertiefung des Bauelements teilweise oder vollständig ausgegossen ist.A further embodiment of the component provides that the capsule mass, encapsulated with the diode chip and / or the ESD protection element are, at least partially free front carrier protested. With In other words, the capsule mass extends from the carrier away, without being completely sideways to another Housing material adjacent. The capsule mass is in particular no potting, with a recess of the component partially or completely poured out.

Das Bauelement ist in einer zusätzlichen Ausführungsform ein Seitenemitter, das heißt es ist derart auf ein Montageebene montierbar, dass eine Hauptabstrahlrichtung im Wesentlichen parallel zur Montageebene verläuft. Im wesentlichen parallel zur Montagebene bedeutet, dass die Hauptabstrahlrichtung parallel zur Montageebene verläuft oder eine Abweichung von maximal +/–20°, bevorzugt von maximal +/–10°, besonders bevorzugt von maximal +/–5° vom parallelen Verlauf aufweist.In an additional embodiment, the component is a side emitter, that is to say it can be mounted on a mounting plane in such a way that a main emission direction runs essentially parallel to the assembly plane. Substantially parallel to the mounting plane means that the main emission direction is parallel to the assembly plane or a deviation of not more than +/- 20 °, preferably of not more than +/- 10 °, particularly preferably of maximum +/- 5 ° from the parallel course.

Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements angegeben, bei dem ein Diodenchip und ein ESD-Schutzelement auf einem Träger montiert werden. Der Träger wird oder ist derart gestaltet und der Diodenchip und das ESD-Schutzelement werden derart montiert, dass der Diodenchip und das ESD-Schutzelement auf einander gegenüber liegenden Seiten des Trägers angeordnet sind.It is a method for producing an optoelectronic device in which a diode chip and an ESD protection element on a Carrier to be mounted. The carrier is or is designed and the diode chip and the ESD protection element mounted so that the diode chip and the ESD protection element on opposite sides of the carrier are arranged.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens werden ein erster und ein zweiter Teilträger bereitgestellt. Ein Diodenchip wird auf den ersten Teilträger montiert und ein ESD-Schutzelement wird auf den zweiten Teilträger montiert. Das Verfahren umfasst weiterhin ein Zusammenfügen des ersten und des zweiten Teilträgers, derart, dass der Diodenchip und das ESD-Schutzelement auf einander gegenüber liegenden Seiten der zusammengefügten Teilträger angeordnet sind. Die zusammengefügten Teilträger sind entweder ein Teil des Trägers des Bauelements oder sie bilden den Träger des Bauelements.at a preferred embodiment of the method a first and a second sub-carrier provided. One Diode chip is mounted on the first subcarrier and An ESD protection element is mounted on the second sub-carrier. The method further comprises assembling the first and the second subcarrier, such that the diode chip and the ESD protection on opposite sides the assembled sub-carrier are arranged. The assembled subcarriers are either a part of the support of the device or they form the Carrier of the component.

Bei weiteren Ausgestaltungen des Verfahrens sind Maßnahmen vorgesehen, die zu den vorangehend beschriebenen Merkmalen des Bauelements und seiner verschiedenen Ausführungsformen führen.at Further embodiments of the method are measures intended to the above-described features of the device and of his various embodiments.

Es wird ein optoelektronisches Modul mit einem Modulträger und einem Bauelement gemäß einer der vorhergehend beschriebenen Ausführungsformen angegeben. Der Modulträger ist von dem Träger des Bauelements verschieden.It becomes an optoelectronic module with a module carrier and a device according to one of the preceding specified embodiments. The module carrier is different from the carrier of the device.

Das Bauelement ist gemäß einer Ausführungsform des Moduls derart auf dem Modulträger montiert, dass eine Seitenfläche des Trägers des Bauelements, welche die Seiten des Trägers, auf denen der Diodenchip und das ESD-Schutzelement angeordnet sind, miteinander verbindet, auf dem Modulträger aufliegt. Die Seitenfläche kann mittelbar oder unmittelbar auf dem Modulträger aufliegen. Sie kann den Modulträger berühren oder von ihm beabstandet sein. Wenn die Seitenfläche vom Modulträger beabstandet ist, ist zwischen der Seitenfläche und dem Modulträger insbesondere Material angeordnet, das Modulträger und Seitenfläche miteinander verbindet.The Component is according to one embodiment the module mounted on the module carrier such that a Side surface of the support of the device, which the sides of the carrier on which the diode chip and the ESD protection element are arranged, interconnecting, on the Module carrier rests. The side surface can be indirect or lie directly on the module carrier. She can do that Touch or stand away from the module carrier be. When the side surface is spaced from the module carrier is between the side surface and the module carrier in particular material arranged, the module carrier and side surface connects with each other.

Weitere Vorteile, Ausführungsformen und Weiterbildungen des Bauelements, des Verfahrens sowie des Moduls ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den Figuren erläuterten Ausführungsbeispielen. Es zeigen:Further Advantages, embodiments and further developments of the component, of the procedure as well as of the module result from the following in conjunction with the figures explained embodiments. Show it:

1A bis 1C verschiedene schematische Ansichten des Bauelements gemäß eines ersten Ausführungsbeispiels, 1A to 1C different schematic views of the device according to a first embodiment,

1D eine schematische Seitenansicht von Teilen des in den 1A bis 1C erläuterten Bauelements während eines Verfahrensstadiums eines beispielhaften Verfahrens, 1D a schematic side view of parts of the in the 1A to 1C explained device during a process stage of an exemplary method,

1E und 1F verschiedene schematische Ansichten eines Verbundes von mehreren Teilträgern für das in den 1A bis 1C erläuterten Bauelements während eines Verfahrensstadiums eines beispielhaften Verfahrens, 1E and 1F different schematic views of a composite of several sub-carriers for in the 1A to 1C explained device during a process stage of an exemplary method,

2A bis 2C verschiedene schematische Ansichten des Bauelements gemäß eines zweiten Ausführungsbeispiels, 2A to 2C different schematic views of the device according to a second embodiment,

2D eine schematische Seitenansicht von Teilen des in den 2A bis 2C erläuterten Bauelements während eines Verfahrensstadiums eines beispielhaften Verfahrens, 2D a schematic side view of parts of the in the 2A to 2C explained device during a process stage of an exemplary method,

3A bis 3C verschiedene schematische Ansichten des Bauelements gemäß eines dritten Ausführungsbeispiels, 3A to 3C different schematic views of the device according to a third embodiment,

3D eine schematische Seitenansicht von Teilen des in den 3A bis 3C erläuterten Bauelements während eines Verfahrensstadiums eines beispielhaften Verfahrens, und 3D a schematic side view of parts of the in the 3A to 3C explained component during a process stage of an exemplary method, and

4A bis 4C verschiedene schematische Ansichten des optoelektronischen Bauelements gemäß eines Ausführungsbeispiels mit dem in den 1A bis 1C dargestellten Bauelement. 4A to 4C various schematic views of the optoelectronic component according to an embodiment with the in the 1A to 1C illustrated component.

In den Ausführungsbeispielen und Figuren sind gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die dargestellten Bestandteile sowie die Größenverhältnisse der Bestandteile untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen. Vielmehr sind einige Details der Figuren zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt.In The embodiments and figures are the same or like-acting components each with the same reference numerals Mistake. The illustrated components as well as the size ratios the components among each other are not to scale to watch. Rather, some details of the figures are for the better Understanding shown exaggeratedly large.

In 1A ist eine erste schematische Seitenansicht eines Bauelements 1 dargestellt. In 1C ist eine zweite schematische Seitenansicht dargestellt, bei dem das in 1A dargestellte Bauelement um 90° um eine senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene des Trägers 2 verlaufende Achse gedreht ist. 13 zeigt eine Draufsicht auf die Seite des Bauelements 1, auf der ein Diodenchip 3 angeordnet ist.In 1A is a first schematic side view of a device 1 shown. In 1C a second schematic side view is shown, in which the in 1A shown component by 90 ° about a perpendicular to a main extension plane of the carrier 2 extending axis is rotated. 13 shows a plan view of the side of the device 1 on which a diode chip 3 is arranged.

In den 2A bis 2C und 3A bis 3C sind entsprechende Ansichten des jeweils dargestellten beispielhaften Bauelements enthalten.In the 2A to 2C and 3A to 3C are corresponding views of each exemplary device shown included.

Das in den 1A bis 1C dargestellte Bauelement weist einen Träger 2 auf. Auf einer ersten Montageseite des Trägers 2 ist ein Diodenchip angeordnet. Auf einer der ersten Montageseite gegenüber liegenden zweiten Montageseite des Trägers 2 ist ein ESD-Schutzelement 4 angeordnet.That in the 1A to 1C shown component has a support 2 on. On a first mounting side of the vehicle 2 a diode chip is arranged. On one of the first mounting side opposite second mounting side of the carrier 2 is an ESD protection element 4 arranged.

Der Diodenchip 3 kann beispielsweise ein Lumineszenzdiodenchip, ein Laserdiodenchip oder ein Fotodiodenchip sein. Er emittiert und/oder detektiert unsichtbare und/oder sichtbare elektromagnetische Strahlung. Derartige Diodenchips sind dem Fachmann bekannt und insbesondere auch kommerziell erhältlich.The diode chip 3 For example, it can be a luminescence diode chip, a laser diode chip or a photodiode chip. It emits and / or detects invisible and / or visible electromagnetic radiation. Such diode chips are known to the person skilled in the art and in particular also commercially available.

Das ESD-Schutzelement 4 kann beispielsweise eine Schutzdiode sein. Es kann sich dabei um eine einfache Diode oder zum Beispiel auch um eine Zenerdiode, eine Schottky-Diode oder um eine Lumineszenzdiode handeln.The ESD protection element 4 may for example be a protection diode. It can be a simple diode or, for example, a Zener diode, a Schottky diode or a light-emitting diode.

Generell kann eine Schutzdiode als ein Schutzdiodenchip vorliegen, wie in den 1A bis 1C dargestellt. So kann das Bauelement beispielsweise zwei Lumineszenzdiodenchips aufweisen, wobei der eine Lumineszenzdiodenchip als Schutzdiode für den anderen Lumineszenzdiodenchip enthalten ist. Es ist jedoch auch möglich, dass die Schutzdiode in Form eines Schutzdiodenbauelements mit einem eigenen Schutzdiodengehäuse für den Schutzdiodenchip vorliegt.In general, a protection diode may be present as a protection diode chip, as in FIGS 1A to 1C shown. For example, the component can have two luminescence diode chips, wherein one luminescence diode chip is included as a protective diode for the other luminescence diode chip. However, it is also possible for the protective diode to be present in the form of a protective diode component with its own protective diode housing for the protective diode chip.

Das gleiche gilt für den Diodenchip 3. Dieser kann in Form eines Chips, der frei von einem eigenen Chipgehäuse ist, integriert sein. Alternativ kann der Diodenchip jedoch auch in Form eines Diodenbauelements mit eigenem Diodengehäuse in dem Bauelement 1 integriert sein.The same applies to the diode chip 3 , This can be integrated in the form of a chip which is free of its own chip housing. Alternatively, however, the diode chip can also be in the form of a diode component with its own diode housing in the component 1 be integrated.

Die Schutzdiode ist in dem Bauelement 1 antiparallel zu dem Diodenchip 3 geschaltet. Allgemein kann das ESD-Schutzelement 4 antiparallel zu dem Diodenchip 3 geschaltet sein. Es ist jedoch grundsätzlich auch möglich, dass das ESD-Schutzelement parallel zu dem Diodenchip 3 geschaltet ist. Das ESD-Schutzelement schützt den Diodenchip 3 zum Beispiel, indem bei Überschreiten einer bestimmten Schwellspannung elektrischer Strom von dem Diodenchip 3 über das ESD- Schutzelement 4 abgeleitet wird und die am Diodenchip in Sperrrichtung anliegende Spannung damit auf einen bestimmten maximalen Wert begrenzt.The protection diode is in the device 1 anti-parallel to the diode chip 3 connected. Generally, the ESD protection element 4 anti-parallel to the diode chip 3 be switched. However, it is also possible in principle for the ESD protection element to be parallel to the diode chip 3 is switched. The ESD protection element protects the diode chip 3 For example, by exceeding a certain threshold voltage, electric current from the diode chip 3 over the ESD protection element 4 is derived and limits the voltage applied to the diode chip in the reverse direction voltage to a certain maximum value.

Weitere Ausführungsbeispiele für ein geeignetes ESD-Schutzelement 4 ist ein Varistor oder ein Thyristor. Das ESD-Schutzelement 4 kann auch eine Schaltung sein, die dazu geeignet ist, den Diodenchip 3 vor einer Überspannung zu schützen, die insbesondere einen Schutz vor ESD-Spannungspulsen bietet.Further embodiments of a suitable ESD protection element 4 is a varistor or a thyristor. The ESD protection element 4 may also be a circuit that is suitable for the diode chip 3 to protect against overvoltage, which in particular provides protection against ESD voltage pulses.

Allgemein kann das ESD-Schutzelement mindestens ein Element aus der Gruppe bestehend aus Diode, Lumineszenzdiode (insbesondere Leuchtdiode), Zenerdiode, Schottky-Diode, Varistor, Thyristor und elektrischer Widerstand aufweisen.Generally The ESD protection element may be at least one element from the group consisting of diode, light emitting diode (in particular light emitting diode), Zener diode, Schottky diode, varistor, thyristor and electrical Have resistance.

Geeignete ESD-Schutzelemente in verschiedenen Ausführungsformen sind dem Fachmann grundsätzlich bekannt. Die Wirkungsweise und weitere konkrete mögliche Ausgestaltungen werden deshalb an dieser Stelle nicht näher erläutert.suitable ESD protection elements in various embodiments the person skilled in principle known. The mode of action and Further concrete possible embodiments are therefore not explained in detail at this point.

Der Träger 2 weist einen ersten Teilträger 21 und einen zweiten Teilträger 22 auf. Der erste Teilträger 21 enthält einen ersten elektrischen Leiter 5 und einen zweiten elektrischen Leiter 6. Der Diodenchip 3 ist beispielsweise auf einer Montagefläche des zweiten elektrischen Leiters 6 montiert und mit einer elektrischen Anschlussseite elektrisch leitend mit der Montagefläche des Leiters 6 verbunden. Eine weitere elektrische Anschlussseite des Diodenchips 3 ist beispielsweise mittels eines Bonddrahtes 50 mit dem ersten elektrischen Leiter 5 elektrisch leitend verbunden. Es kann jedoch alternativ auch jedes andere geeignete Verbindungsmittel hierfür verwendet werden.The carrier 2 has a first subcarrier 21 and a second subcarrier 22 on. The first subcarrier 21 contains a first electrical conductor 5 and a second electrical conductor 6 , The diode chip 3 is for example on a mounting surface of the second electrical conductor 6 mounted and with an electrical connection side electrically conductive with the mounting surface of the conductor 6 connected. Another electrical connection side of the diode chip 3 is for example by means of a bonding wire 50 with the first electrical conductor 5 electrically connected. Alternatively, however, any other suitable connection means may be used therefor.

Freiliegende Außenflächen des ersten und zweiten elektrischen Leiters 5, 6, das heißt Außenflächen, die von außen frei zugänglich sind, bilden elektrische Anschlussflächen 51, 61 für Anschlusselektroden des Bauelements.Exposed outer surfaces of the first and second electrical conductors 5 . 6 , that is external surfaces that are freely accessible from outside, form electrical connection surfaces 51 . 61 for connection electrodes of the component.

In dem Ausführungsbeispiel gemäß der 1A bis 1C weist der zweite elektrische Teilträger 22 einen analogen Aufbau auf, wie der erste Teilträger 21. Entsprechend hat er einen ersten elektrischen Leiter 7 und einen zweiten elektrischen Leiter 8. Bei so einem elektrischen Leiter kann ein ESD-Schutzelement 4, das beispielsweise in Form eines Schutzdiodenchips vorliegt, analog zum Diodenchip 3 montiert und elektrisch leitend mit den elektrischen Leitern 7, 8 verbunden sein. Die elektrische Verbindung mit dem ersten elektrischen Leiter 7 ist beispielsweise mittels eines Banddrahtes 70 bewerkstelligt. Der erste elektrische Leiter 7 weist elektrische Anschlussflächen 71 auf, der zweite elektrische Leiter 8 weist elektrische Anschlussflächen 81 auf.In the embodiment according to the 1A to 1C has the second electrical subcarrier 22 an analogous structure, as the first subcarrier 21 , Accordingly, he has a first electrical conductor 7 and a second electrical conductor 8th , In such an electrical conductor, an ESD protection element 4 , which is present for example in the form of a protective diode chip, analogous to the diode chip 3 mounted and electrically conductive with the electrical conductors 7 . 8th be connected. The electrical connection with the first electrical conductor 7 is for example by means of a ribbon wire 70 accomplished. The first electrical conductor 7 has electrical connection surfaces 71 on, the second electrical conductor 8th has electrical connection surfaces 81 on.

Die elektrischen Anschlussflächen 51 des ersten elektrischen Leiters 5 vom ersten Teilträger 21 bilden zusammen mit den elektrischen Anschlussflächen 81 des zweiten elektrischen Leiters 8 vom zweiten Teilträger 22 eine erste Anschlusselektrode, die zum Anschließen des Bauelements an einen externen Schaltkreis vorgesehen ist. Entsprechend bilden beispielsweise die elektrischen Anschlussflächen 61 des zweiten elektrischen Leiters 6 vom ersten Teilträger 21 zusammen mit den elektrischen Anschlussflächen 71 des ersten elektrischen Leiters 7 vom zweiten Teilträger 22 eine zweite Anschlusselektrode des Bauelements.The electrical connection surfaces 51 of the first electrical conductor 5 from the first subcarrier 21 form together with the electrical connection surfaces 81 of the second electrical conductor 8th from the second subcarrier 22 a first terminal electrode provided for connecting the device to an external circuit. Accordingly, for example, form the electrical connection surfaces 61 of the second electrical conductor 6 from the first subcarrier 21 together with the electrical connection surfaces 71 of the first electrical conductor 7 from the two th partial subcarrier 22 a second terminal electrode of the device.

Der erste Teilträger 21 ist jedoch bei dem anhand der 1A bis 1C erläuterten Bauelement vom zweiten Teilträger 22 elektrisch isoliert. Entsprechend sind die elektrischen Anschlussflächen 51, 81 der ersten Anschlusselektrode und die Anschlussflächen 61, 71 der zweiten Anschlusselektrode elektrisch voneinander isoliert. Das kommt daher, dass die Teilträger 21, 22 mittels eines elektrisch isolierenden Haftmittels 23 derart zusammengefügt sind, dass sich ihre elektrischen Anschlussflächen nicht berühren. Beispielsweise sind die Teilträger voneinander beabstandet. Das elektrisch isolierende Haftmittel 23 ist zum Beispiel ein geeigneter Zweikomponentenkleber oder ein thermisch und/oder optisch aktivierbarer Klebstoff. Grundsätzlich kann jedoch jedes elektrisch isolierende Material verwendet werden, das geeignet ist, die Teilträger 21, 22 dauerhaft miteinander zu verbinden.The first subcarrier 21 is however in the basis of the 1A to 1C explained component of the second subcarrier 22 electrically isolated. Accordingly, the electrical connection surfaces 51 . 81 the first terminal electrode and the pads 61 . 71 the second terminal electrode electrically isolated from each other. That's because the subcarriers 21 . 22 by means of an electrically insulating adhesive 23 are joined together so that their electrical connection surfaces do not touch. For example, the sub-carriers are spaced from each other. The electrically insulating adhesive 23 is for example a suitable two-component adhesive or a thermally and / or optically activatable adhesive. In principle, however, any electrically insulating material may be used that is suitable, the subcarriers 21 . 22 permanently connect with each other.

Es ist vorgesehen, dass diese Unterbrechung in dem Schaltkreis mit dem Diodenchip 3 und dem ESD-Schutzelement 4 erst bei einer Montage des Bauelements 1 in einer geeigneten Anwendung geschlossen wird. Ein Beispiel hierfür ist in den 4A bis 4C veranschaulicht.It is envisaged that this interruption in the circuit with the diode chip 3 and the ESD protection element 4 only at a mounting of the device 1 closed in a suitable application. An example of this is in the 4A to 4C illustrated.

In den 4A bis 4C ist ein optoelektronisches Modul 100 dargestellt, das einen Modulträger 120 und ein darauf angeordnetes optoelektronisches Bauelement 1 aufweist. Das optoelektronische Bauelement 1 ist wie das vorhergehend anhand der 1A bis 1C erläuterte beispielhafte Bauelement ausgeführt.In the 4A to 4C is an optoelectronic module 100 represented, which is a module carrier 120 and an optoelectronic device disposed thereon 1 having. The optoelectronic component 1 is like the one before based on the 1A to 1C explained exemplary device executed.

Die erste Anschlusselektrode 500 und die zweite Anschlusselektrode 600 des Bauelements 1 sind jeweils mittels eines elektrisch leitfähigen Montagematerials 130 elektrisch leitfähig mit elektrischen Leitern des Modulträgers 120 verbunden. Zur besseren Übersichtlichkeit sind elektrische Leiter des Modulträgers 120 in den Figuren nicht dargestellt. Das elektrische Montagematerial 130 ist beispielweise derart auf den Anschlusselektroden 500, 600 aufgebracht, dass es jeweils Teile der Anschlussflächen 51, 81 und 61, 71 beider Teilträger bedeckt. Dadurch werden die im Bauelement elektrisch voneinander isolierten elektrischen Anschlussflächen, aus denen jeweils eine Anschlusselektrode gebildet ist, elektrisch leitfähig miteinander verbunden. Das elektrische Montagematerial 130 ist beispielsweise ein Lot oder ein elektrisch leitfähiger Klebstoff.The first connection electrode 500 and the second terminal electrode 600 of the component 1 are each by means of an electrically conductive mounting material 130 electrically conductive with electrical conductors of the module carrier 120 connected. For clarity, electrical conductors of the module carrier 120 not shown in the figures. The electrical mounting material 130 is for example on the terminal electrodes 500 . 600 applied that there are parts of the pads 51 . 81 and 61 . 71 covered both subcarriers. As a result, the electrical connection surfaces which are electrically insulated from one another in the component and from which in each case a connection electrode is formed are electrically conductively connected to one another. The electrical mounting material 130 is for example a solder or an electrically conductive adhesive.

Grundsätzlich kann das Bauelement 1 noch weitere Anschlusselektroden aufweisen. Ebenso ist es auch möglich, dass die Anschlusselektroden mehr als zwei elektrisch voneinander isolierte Anschlussflächen aufweist. Zudem müssen nicht alle Anschlusselektroden gleich ausgebildet sein.Basically, the device 1 have further connection electrodes. Likewise, it is also possible for the connection electrodes to have more than two connection surfaces electrically insulated from one another. In addition, not all terminal electrodes must be the same.

Das Bauelement 1 ist zum Beispiel derart auf dem Modulträger 120 montiert, dass eine Haupterstreckungsebene des Trägers des Bauelements im Wesentlichen senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene des Modulträgers 120 verläuft. Der Diodenchip 3 ist in dem Bauelement 1 derart montiert, dass eine Hauptabstrahlrichtung im Wesentlichen senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene des Trägers des Bauelements verläuft. Entsprechend verläuft die Hauptabstrahlrichtung des Diodenchips 3 innerhalb des Moduls 100 im Wesentlichen parallel zu einer Haupterstreckungsebene des Modulträgers 120, wie in 4C durch den Pfeil angedeutet.The component 1 is for example on the module carrier 120 mounted, that a main extension plane of the support of the device substantially perpendicular to a main extension plane of the module carrier 120 runs. The diode chip 3 is in the device 1 mounted such that a main emission direction is substantially perpendicular to a main extension plane of the support of the device. Accordingly, the main radiation direction of the diode chip runs 3 within the module 100 essentially parallel to a main extension plane of the module carrier 120 , as in 4C indicated by the arrow.

Es ist jedoch auch möglich, das Bauelement 1 auf eine andere Weise zu montieren. Beispielsweise kann das Bauelement 1 auch derart auf dem Modulträger 120 montiert werden, dass eine Haupterstreckungsebene des Trägers des Bauelements 1 im Wesentlichen parallel zu einer Haupterstreckungsebene des Modulträgers 120 verläuft. Weiterhin kann das Bauelement 1 in diesem Fall derart orientiert sein, dass entweder der Diodenchip 3 oder das ESD-Schutzelement 4 dem Modulträger 120 zugewandt ist.However, it is also possible to use the device 1 to assemble in a different way. For example, the device 1 also on the module carrier 120 be mounted, that is a main extension plane of the support of the device 1 essentially parallel to a main extension plane of the module carrier 120 runs. Furthermore, the device 1 be oriented in this case such that either the diode chip 3 or the ESD protection element 4 the module carrier 120 is facing.

In der Regel ist es bevorzugt, dass der Diodenchip 3 vom Modulträger 120 abgewandt ist. Es sind jedoch auch Anwendungen denkbar, bei denen es vorteilhaft sein kann, wenn der Diodenchip dem Modulträger 120 zugewandt ist. Dies kann beispielsweise der Fall sein, wenn der Modulträger 120 zumindest in einem geeigneten Bereich durchlässig für eine vom Diodenchip 3 emittierte Strahlung ist.As a rule, it is preferred that the diode chip 3 from the module carrier 120 turned away. However, there are also applications conceivable in which it may be advantageous if the diode chip to the module carrier 120 is facing. This may for example be the case when the module carrier 120 at least in a suitable range permeable to a diode chip 3 emitted radiation is.

Das optoelektronische Bauelement 1 ist ein oberflächenmontierbares Bauelement (service mountable device, SMD). Es wird also nicht mittels einer Steckmontage montiert, sondern kann beispielsweise auf herkömmlichen, im Wesentlichen eben ausgebildeten Leiterplatten oberflächenmontiert werden.The optoelectronic component 1 is a service mountable device (SMD). It is therefore not mounted by means of a plug-in assembly, but can be surface-mounted, for example, on conventional, substantially planar printed circuit boards.

Als Material für den ersten und den zweiten Teilträger 21, 22 können beispielsweise alle gängigen Materialien für eine gedruckte Leiterplatte (printed circuit board, PCB) verwendet werden. Die Teilträger können beispielsweise eine gedruckte Leiterplatte sein. Allgemein kann das Material für den Träger beispielsweise einen Kunststoff aufweisen. Zusätzlich oder alternativ ist es beispielsweise möglich, dass das Material ein keramisches Material aufweist.As material for the first and the second subcarrier 21 . 22 For example, all common materials for a printed circuit board (PCB) can be used. The subcarriers may be, for example, a printed circuit board. In general, the material for the carrier, for example, comprise a plastic. Additionally or alternatively, it is possible, for example, for the material to comprise a ceramic material.

Bei dem in den 1A bis 1C dargestellten Bauelement sind der Diodenchip 3 und das ESD-Schutzelement 4 jeweils mittels einer Kapselmasse 25 eingekapselt. Dabei kann als Kapselmasse 25 für den Diodenchip 3 ein anderes Material verwendet werden als zum Einkapseln des ESD-Schutzelements 4. Es kann zum Beispiel für den Diodenchip 3 eine Kapselmasse 25 verwendet werden, die für eine vom Diodenchip 3 emittierte Strahlung durchlässig ist. Für das ESD-Schutzelement kann dagegen auch eine strahlungsundurchlässige Masse, beispielsweise eine schwarz gefärbte Masse, als Kapselmasse 25 verwendet werden. Die Kapselmasse basiert beispielsweise auf einem Epoxydharz, auf Silikon oder auf einer Mischung derartiger Materialien.In the in the 1A to 1C shown component are the diode chip 3 and the ESD protection element 4 each by means of a capsule mass 25 encapsulated. It can be used as capsule mass 25 for the diode chip 3 another material ver are used as encapsulating the ESD protection element 4 , It can, for example, for the diode chip 3 a capsule mass 25 used for one of the diode chip 3 emitted radiation is permeable. On the other hand, a radiopaque compound, for example a black-colored compound, can also be used as encapsulant for the ESD protective element 25 be used. The capsule composition is based for example on an epoxy resin, on silicone or on a mixture of such materials.

Die Kapselmasse ragt jeweils frei vom Träger weg. Es ist möglich, dass nur eine der beiden Kapselmassen frei vom Träger weg ragt. Die andere Kapselmasse kann beispielsweise derart in einer Ausnehmung des Trägers angeordnet sein, dass sie seitlich an Innenwände der Ausnehmung angrenzt wird. In den dargestellten Ausführungsbeispielen ragt die Kapselmasse jedoch frei vom Träger weg, das heißt sie ist seitlich nicht durch etwaiges weiteres Gehäusematerial begrenzt.The Capsule mass protrudes freely from the carrier. It is possible, that only one of the two capsule masses away from the carrier protrudes. The other capsule mass, for example, in such a recess be arranged on the carrier that they laterally on inner walls the recess is adjacent. In the illustrated embodiments However, the capsule mass projects freely away from the carrier, that is it is not laterally by any further housing material limited.

Mit Bezug auf 1D wird im Folgenden ein beispielhaftes Verfahren zur Herstellung des Bauelements 1 erläutert. Bei dem Verfahren werden der erste Teilträger 21 und der zweite Teilträger 22 bereitgestellt. Auf einer Montageseite des ersten Teilträgers 22 wird der Diodenchip 3 elektrisch und mechanisch montiert. Er wird beispielsweise mit einer Anschlussseite elektrisch leitfähig mit dem zweiten elektrischen Leiter 6 verbunden und mit einer weiteren elektrischen Anschlussseite mittels eines Bonddrahtes 50 mit dem ersten elektrischen Leiter 5 des Teilträgers 21 verbunden. Entsprechend wird auf einer Montageseite des zweiten Teilträgers 22 ein ESD-Schutzelement 4 elektrisch und mechanisch montiert. Nach der Montage werden der Diodenchip 3 und das ESD-Schutzelement 4 beispielsweise mittels einer Kapselmasse 25 eingekapselt.Regarding 1D In the following, an exemplary method for producing the component is described 1 explained. The method becomes the first subcarrier 21 and the second subcarrier 22 provided. On a mounting side of the first subcarrier 22 becomes the diode chip 3 electrically and mechanically mounted. For example, it becomes electrically conductive with one connection side with the second electrical conductor 6 connected and with another electrical connection side by means of a bonding wire 50 with the first electrical conductor 5 of the subcarrier 21 connected. Accordingly, on a mounting side of the second subcarrier 22 an ESD protection element 4 electrically and mechanically mounted. After mounting, the diode chip 3 and the ESD protection element 4 for example by means of a capsule mass 25 encapsulated.

Die Verfahrensschritte im Zusammenhang mit dem ersten Teilträger 21 können mit Vorteil unabhängig von den Verfahrensschritten im Zusammenhang mit dem zweiten Teilträger 22 erfolgen. Beide Teilträger können in technisch einfachen Standardprozessen vorbereitet, bestückt und mit Kapselmaterial versehen werden. Nachfolgend können dann die beiden Teilträger 21, 22 zusammengefügt werden.The method steps in connection with the first subcarrier 21 may advantageously be independent of the method steps associated with the second subcarrier 22 respectively. Both subcarriers can be prepared in technically simple standard processes, equipped and provided with capsule material. Subsequently, then the two subcarriers 21 . 22 be joined together.

Der erste Teilträger 21 weist eine Fügefläche 212 auf einer der Montageseite gegenüber liegenden Seite auf. Das heißt, der Diodenchip 3 ist auf einer der Fügefläche 212 gegenüber liegenden Seite des Teilträgers 21 angeordnet. Entsprechend weist auch der zweite Teilträger 22 eine Fügefläche 222 auf. Auch diese ist der Montageseite des Teilträgers 22 gegenüber liegend angeordnet. Über diese Fügeflächen 212, 222 können die beiden Teilträger 21, 22 zusammengefügt werden, das heißt sie können über die Fügeflächen mittelbar oder unmittelbar miteinander verbunden werden.The first subcarrier 21 has a joining surface 212 on one of the mounting side opposite side. That is, the diode chip 3 is on one of the joining surfaces 212 opposite side of the subcarrier 21 arranged. Accordingly, the second sub-carrier also has 22 a joining surface 222 on. This is also the mounting side of the subcarrier 22 arranged opposite each other. About these joining surfaces 212 . 222 can the two sub-carriers 21 . 22 be joined together, that is they can be connected directly or indirectly via the joint surfaces.

Bei dem Verfahren ist es möglich, den ersten Teilträger 21 in einem Verbund mit einer Mehrzahl erster Teilträger bereitzustellen. Ebenso kann der zweite Teilträger in einem Verbund mit einer Mehrzahl weiterer zweiter Teilträger 22 bereitgestellt werden. Das Aufbringen des Diodenchips 3 beziehungsweise des ESD-Schutzelements 4, sowie das Verkapseln können für eine Vielzahl von Bauelementen erfolgen, solange die Teilträger noch in einem Verbund sind.In the method, it is possible to use the first sub-carrier 21 to provide in a composite with a plurality of first sub-carrier. Likewise, the second sub-carrier in a composite with a plurality of further second sub-carrier 22 to be provided. The application of the diode chip 3 or the ESD protection element 4 , as well as the encapsulation can be done for a variety of components, as long as the sub-carriers are still in a composite.

Die Teilträger 21, 22 können dann aus dem Verbund vereinzelt werden. Das Vereinzeln kann vor oder nach dem Zusammenfügen der Teilträger 21, 22 erfolgen. Es ist auch möglich, dass sich der erste Teilträger 21 beim Zusammenfügen noch im Verbund mit weiteren ersten Teilträgern 21 befindet und der zweite Teilträger 22 bereits vereinzelt ist, oder umgekehrt.The subcarriers 21 . 22 can then be separated from the composite. The singulation can take place before or after the joining of the sub-carriers 21 . 22 respectively. It is also possible that the first subcarrier 21 when joining still in conjunction with other first sub-carriers 21 located and the second subcarrier 22 already isolated, or vice versa.

In den 1E und 1F ist das Bereitstellen und Bestücken eines Verbundes 210, 220 mit einer Mehrzahl von Teilträgern 21, 22 schematisch veranschaulicht. Die Teilträger 21, 22 können entlang der gestrichelten Linien vereinzelt werden. Wie oben erwähnt, kann dies vor oder nach dem Zusammenfügen der ersten und zweiten Teilträger erfolgen.In the 1E and 1F is the provision and placement of a network 210 . 220 with a plurality of sub-carriers 21 . 22 illustrated schematically. The subcarriers 21 . 22 can be singulated along the dashed lines. As mentioned above, this can be done before or after the joining of the first and second sub-carriers.

Der Verbund von ersten Teilträgern 210 enthält zum Beispiel jeweils einen Verbund von ersten und zweiten elektrischen Leitern 50, 60. Entsprechend kann auch der Verbund von zweiten Teilträgern 220 einen Verbund von ersten und zweiten elektrischen Leitern aufweisen. Beim Vereinzeln der Teilträger werden auch die elektrischen Leiter aus ihrem Verbund getrennt.The union of first subcarriers 210 For example, each contains a composite of first and second electrical conductors 50 . 60 , Accordingly, the composite of second sub-carriers 220 comprise a composite of first and second electrical conductors. When separating the sub-carrier and the electrical conductors are separated from their composite.

Bei dem in den 2A bis 2C veranschaulichten Ausführungsbeispiel des Bauelements erstrecken sich die elektrischen Anschlussflächen 51, 61, 71, 81 teilweise auf konkaven Teilen der Seitenflächen des Trägers 2, welche die einander gegenüber liegenden Montageseiten mit dem Diodenchip 3 auf der einen Seite und dem ESD-Schutzelement 4 auf der anderen Seite miteinander verbinden. Die konkave Form dieser Teile der Seitenflächen lässt sich in der in 2B dargestellten Draufsicht auf die Montageseite, auf der der Diodenchip 3 angeordnet ist, erkennen. Derartige konkav ausgebildete Anschlussflächen sind vorteilhaft bei einer Montage des Bauelements.In the in the 2A to 2C illustrated embodiment of the device, the electrical connection surfaces extend 51 . 61 . 71 . 81 partly on concave parts of the side surfaces of the carrier 2 , which the opposing mounting sides with the diode chip 3 on the one hand and the ESD protection element 4 connect with each other on the other side. The concave shape of these parts of the side surfaces can be found in the in 2 B illustrated plan view of the mounting side on which the diode chip 3 is arranged, recognize. Such concave contact surfaces are advantageous in a mounting of the device.

Wie in 2D gekennzeichnet ist, weist der erste Teilträger 21 eine Fügefläche 212 mit einer Ausnehmung 213 auf. Die Ausnehmung 213 kann beispielsweise grabenartig ausgebildet sein und sich insbesondere auch quer über eine gesamte Ausdehnung des Teilträgers 21 erstrecken. In dem Ausführungsbeispiel weist auch der zweite Teilträger 22 eine Fügefläche 222 auf, die eine Ausnehmung 223 enthält. Alternativ zu dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist es möglich, dass ein Teilträger eine Fügefläche mit mehreren Ausnehmungen aufweist. Zudem ist es möglich, dass ein Teilträger eine oder mehrere Ausnehmungen aufweist und der andere Teilträger eine Fügefläche enthält, die frei von Ausnehmungen ist.As in 2D is identified, the first sub-carrier 21 a joining surface 212 with a recess 213 on. The recess 213 For example, it may be trench-like and in particular also transversely over an entire extension of the subcarrier 21 extend. In the embodiment, the second sub-carrier also has 22 a joining surface 222 on that a recess 223 contains. As an alternative to the illustrated embodiment, it is possible that a sub-carrier has a joining surface with a plurality of recesses. In addition, it is possible that a sub-carrier has one or more recesses and the other sub-carrier includes a joining surface which is free of recesses.

Bei der Herstellung des Bauelements werden die Fügeflächen 212, 222 im Bereich der Ausnehmungen 213, 223 mit einem elektrisch isolierenden Haftmittel versehen. Die Ausnehmungen 213, 223 werden insbesondere mit dem Haftmittel gefüllt. Nachfolgend werden der erste Teilträger 21 und der zweite Teilträger 22 über die Fügeflächen 212, 222 zusammengefügt.In the manufacture of the device, the joining surfaces 212 . 222 in the area of the recesses 213 . 223 provided with an electrically insulating adhesive. The recesses 213 . 223 be filled in particular with the adhesive. The following will be the first subcarrier 21 and the second subcarrier 22 over the joining surfaces 212 . 222 together.

Der erste elektrische Leiter 5 und der zweite elektrische Leiter 6 des ersten Teilträgers 21 erstrecken sich jeweils von einer Montageseite über Seitenflächen des Teilträgers auf eine der Montageseite gegenüber liegende Seite, wo Außenflächen der elektrischen Leiter elektrische Verbindungsflächen 52, 62 des ersten Teilträgers 21 bilden.The first electrical conductor 5 and the second electrical conductor 6 of the first subcarrier 21 each extend from a mounting side over side surfaces of the subcarrier on one of the mounting side opposite side, where outer surfaces of the electrical conductors electrical connection surfaces 52 . 62 of the first subcarrier 21 form.

Die elektrischen Verbindungsflächen bilden zudem einen Teil der Fügeflächen.The electrical connection surfaces also form a part the joining surfaces.

Die erste Verbindungsfläche 52 des ersten Teilträgers 21 ist der zweiten Verbindungsfläche 82 des zweiten Teilträgers 22 zugeordnet. Die zweite Verbindungsfläche 62 des ersten Teilträgers 21 ist der ersten Verbindungsfläche 72 des zweiten Teilträgers 22 zugeordnet. Die Teilträger werden derart zusammengefügt, dass die einander zugeordneten Verbindungsflächen miteinander überlappende Teile der Fügeflächen bilden.The first interface 52 of the first subcarrier 21 is the second interface 82 of the second subcarrier 22 assigned. The second interface 62 of the first subcarrier 21 is the first interface 72 of the second subcarrier 22 assigned. The sub-carriers are joined together such that the mutually associated connection surfaces form overlapping parts of the joining surfaces.

Zudem werden die Teilträger 21, 22 derart zusammengefügt, dass sich die einander zugeordneten elektrischen Verbindungsflächen 52, 82 und 62, 72 berühren, sodass durch diesen unmittelbaren Kontakt eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den Verbindungsflächen hergestellt ist. Dadurch ist auch eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen einander zugeordneten elektrischen Anschlussflächen 51, 81 und 61, 71 für die zwei Anschlusselektroden des Bauelements geschaffen.In addition, the subcarriers 21 . 22 so assembled that the mutually associated electrical connection surfaces 52 . 82 and 62 . 72 touch, so that an electrically conductive connection between the connecting surfaces is made by this direct contact. As a result, an electrically conductive connection between mutually associated electrical connection surfaces 51 . 81 and 61 . 71 created for the two terminal electrodes of the device.

Für das Zusammenfügen wird beispielsweise ein Klebstoff auf der Basis eines Epoxidharzes als Haftmittel 23 (siehe 2A) verwendet. Das Haftmittel 23 zieht sich beim Aushärten zusammen, es erfährt beispielsweise einen Reaktionsschrumpf. Dadurch werden die einander zugeordneten Verbindungsflächen aneinander gepresst, sodass eine zuverlässige elektrisch leitfähige Verbindung geschaffen werden kann. Geeignete Haftmittel, insbesondere Klebstoffe, die während des Ausbildens einer dauerhaften Haftwirkung etwas an Volumen verlieren, sind dem Fachmann grundsätzlich bekannt und insbesondere auch kommerziell erhältlich.For the assembly, for example, an adhesive based on an epoxy resin as an adhesive 23 (please refer 2A ) used. The adhesive 23 contracts during curing, it experiences, for example, a reaction shrinkage. As a result, the mutually associated connection surfaces are pressed together, so that a reliable electrically conductive connection can be created. Suitable adhesives, in particular adhesives which lose some volume during the formation of a permanent adhesive action, are known in principle to the person skilled in the art and in particular also commercially available.

Bei dem anhand der 2A bis 2D erläuterten optoelektronischen Bauelement 1 ist es nicht erforderlich, einander zugeordnete elektrische Anschlussflächen 51, 81 und 61, 71 bei einer Montage des Bauelements mittels eines elektrischen Montagematerials elektrisch leitfähig miteinander zu verbinden, anders als bei dem vorhergehend anhand der 1A bis 1C erläuterten Ausführungsbeispiel. Dadurch ist es auch möglich, das Bauelement 1 derart zu montieren, dass beispielsweise nur eine der Anschlussflächen einer Anschlusselektrode des Bauelements unmittelbar mit elektrischem Montagematerial bedeckt wird. Beispielsweise kann nur die erste Anschlussfläche 51 des ersten Teilträgers 21 und der ersten Anschlusselektrode sowie die erste Anschlussfläche 71 des zweiten Teilträgers 22 und der zweiten Anschlusselektrode bei einer Montage mit elektrischem Montagematerial bedeckt werden, zum elektrischen Anschließen des Bauelements 1.In the case of the 2A to 2D explained optoelectronic component 1 it is not necessary, mutually associated electrical connection surfaces 51 . 81 and 61 . 71 to electrically conductively connect to each other during assembly of the device by means of an electrical mounting material, unlike in the previous with reference to 1A to 1C illustrated embodiment. This also makes it possible for the component 1 be mounted such that, for example, only one of the pads of a terminal electrode of the device is covered directly with electrical mounting material. For example, only the first pad can 51 of the first subcarrier 21 and the first terminal electrode and the first pad 71 of the second subcarrier 22 and the second terminal electrode are covered in a mounting with electrical mounting material, for electrically connecting the device 1 ,

Bei dem in den 3A bis 3D veranschaulichten Ausführungsbeispiel des Bauelements und des Verfahrens weisen die Teilträger 21, 22 jeweils einander zugeordnete elektrische Verbindungsflächen 52, 82 und 62, 72 auf, die einen Teil der Fügeflächen 212, 222 des ersten und des zweiten Teilträgers 21, 22 bilden, siehe 3D.In the in the 3A to 3D illustrated embodiment of the device and the method have the sub-carrier 21 . 22 each associated with each other electrical connection surfaces 52 . 82 and 62 . 72 on that part of the joining surfaces 212 . 222 of the first and the second subcarrier 21 . 22 form, see 3D ,

Im Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel gemäß der 2A bis 2D werden die Teilträger jedoch nicht derart zusammengefügt, dass sich die einander zugeordneten elektrischen Verbindungsflächen berühren. Stattdessen sind die elektrischen Verbindungsflächen mittels eines elektrisch leitfähigen Haftmittels 24 elektrisch leitfähig miteinander verbunden. Optional kann bei diesem Ausführungsbeispiel in dem Bereich zwischen den Fügeflächen, der neben den Verbindungsflächen angeordnet ist, eine mechanische Verbindung mittels eines elektrisch isolierenden Haftmittels ausgebildet sein.In contrast to the embodiment according to the 2A to 2D However, the sub-carriers are not assembled so that touch the associated electrical connection surfaces. Instead, the electrical connection surfaces are by means of an electrically conductive adhesive 24 electrically conductive interconnected. Optionally, in this exemplary embodiment, a mechanical connection can be formed by means of an electrically insulating adhesive in the region between the joining surfaces, which is arranged next to the connecting surfaces.

Das elektrisch leitfähige Haftmittel 24 ist beispielsweise ein elektrisch leitfähiger Klebstoff oder ein Lot.The electrically conductive adhesive 24 is for example an electrically conductive adhesive or a solder.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung der Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The The invention is not based on the description of the invention of the embodiments limited to these. Rather, the invention includes every new feature as well as any combination of Characteristics, in particular any combination of features in the Claims, even if this feature or this combination itself is not explicitly stated in the claims or embodiments is given.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - US 618524031 [0004] US 618524031 [0004]

Claims (17)

Optoelektronisches Bauelement mit einem Diodenchip, der geeignet ist, bei seinem Betrieb elektromagnetische Strahlung zu emittieren und/oder zu detektieren, einem ESD-Schutzelement und einem Träger, wobei der Diodenchip und das ESD-Schutzelement auf einander gegenüberliegenden Seiten des Trägers angeordnet sind.Optoelectronic component with one Diode chip, which is suitable in its operation electromagnetic Emitting and / or detecting radiation an ESD protection element and a carrier, wherein the diode chip and the ESD protection on opposite sides the carrier are arranged. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei der Träger aus mindestens zwei Teilen zusammengesetzt ist.Optoelectronic component according to claim 1, wherein the carrier is composed of at least two parts. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 2, wobei der Träger einen ersten und einen zweiten Teilträger enthält, die zusammengefügt sind, der Diodenchip auf dem ersten Teilträger angeordnet ist und das ESD-Schutzelement auf dem zweiten Teilträger angeordnet ist.Optoelectronic component according to claim 2, wherein of the Carrier contains a first and a second sub-carrier, that are put together, the diode chip on the first Part carrier is arranged and the ESD protection element is arranged on the second sub-carrier. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 3, wobei die Teilträger mittels eines elektrisch isolierenden Haftmittels mechanisch miteinander verbunden sind.Optoelectronic component according to claim 3, wherein the sub-carrier by means of an electrically insulating adhesive mechanically interconnected. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 3 oder 4, wobei das Bauelement mindestens eine elektrische Anschlusselektrode aufweist, die mit mindestens einer elektrischen Anschlussfläche des ersten Teilträgers und mindestens einer elektrischen Anschlussfläche des zweiten Teilträgers gebildet ist.Optoelectronic component according to claim 3 or 4, wherein the component at least one electrical connection electrode having, with at least one electrical pad of the first sub-carrier and at least one electrical connection surface of the second subcarrier is formed. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 5, wobei mindestens zwei der elektrischen Anschlussflächen, mit denen die Anschlusselektrode des Bauelements gebildet ist, elektrisch voneinander isoliert sind.An optoelectronic component according to claim 5, wherein at least two of the electrical connection surfaces, with where the terminal electrode of the device is formed, electrically isolated from each other. Optoelektronisches Bauelement nach einen der Ansprüche 5 und 6, wobei zumindest eine der Anschlussflächen teilweise oder vollständig auf Teilen der Seitenflächen des Trägers enthalten ist, welche die Seiten des Trägers, auf denen der Diodenchip und das ESD-Schutzelement angeordnet sind, miteinander verbinden.Optoelectronic component according to one of the claims 5 and 6, wherein at least one of the pads partially or completely on parts of the side surfaces of the wearer covering the sides of the wearer, on which the diode chip and the ESD protection element are arranged, connect with each other. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 7, wobei zumindest eine der Anschlussflächen teilweise oder vollständig auf konkaven Teilen der Seitenflächen enthalten ist.Optoelectronic component according to claim 7, wherein at least one of the pads partially or completely is contained on concave parts of the side surfaces. Optoelektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 3 bis 8, wobei die Teilträger jeweils mindestens eine Fügefläche aufweisen, über die sie zusammengefügt sind, und der Diodenchip sowie das ESD-Schutzelement jeweils den Fügeflächen gegenüberliegend auf dem entsprechenden Teilträger angeordnet sind.Optoelectronic component according to one of the claims 3 to 8, wherein the sub-carrier in each case at least one joining surface have, over which they are assembled, and the diode chip and the ESD protection element in each case opposite the joining surfaces are arranged on the corresponding sub-carrier. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 9, wobei der erste Teilträger mindestens eine elektrische Verbindungsfläche aufweist, die einer elektrischen Verbindungsfläche des zweiten Teilträgers zugeordnet ist, die Verbindungsflächen jeweils elektrisch leitend mit einem elektrischen Leiter des entsprechenden Teilträgers verbunden sind, und die einander zugeordneten Verbindungsflächen einander überlappende Teile der Fügeflächen bilden sowie elektrisch leitfähig miteinander verbunden sind.Optoelectronic component according to claim 9, wherein the first sub-carrier at least one electrical connection surface having an electrical connection surface of the associated with the second subcarrier, the connecting surfaces each electrically conductive with an electrical conductor of the corresponding Subcarrier are connected, and the associated ones Connecting surfaces overlapping parts form the joining surfaces and electrically conductive connected to each other. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 10, wobei die einander zugeordneten Verbindungsflächen mit elektrisch leitfähigem Haftmittel mechanisch und elektrisch miteinander verbunden sind.Optoelectronic component according to claim 10, wherein the associated connection surfaces with electrically conductive adhesive mechanically and electrically connected to each other. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 10 oder 11, wobei sich die einander zugeordneten Verbindungsflächen berühren.Optoelectronic component according to claim 10 or 11, wherein the mutually associated connection surfaces touch. Optoelektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei mindestens eine der Fügeflächen mindestens eine Vertiefung aufweist, in der ein Haftmittel enthalten ist.Optoelectronic component according to one of the claims 9 to 12, wherein at least one of the joining surfaces has at least one recess in which contain an adhesive is. Optoelektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei der Diodenchip und/oder das ESD-Schutzelement mit einer Kapselmasse eingekapselt sind.Optoelectronic component according to one of the claims 1 to 13, wherein the diode chip and / or the ESD protection element with encapsulated in a capsule mass. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 14, wobei die Kapselmasse, mit der der Diodenchip und/oder das ESD-Schutzelement eingekapselt sind, zumindest teilweise frei vom Träger wegragt.Optoelectronic component according to Claim 14, wherein the capsule mass with which the diode chip and / or the ESD protection element are encapsulated, at least partially free from the carrier. Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements, mit den Schritten: – Bereitstellen eines ersten und eines zweiten Teilträgers, – Montieren eines Diodenchips, der geeignet ist, bei seinem Betrieb elektromagnetische Strahlung zu emittieren, auf den ersten Teilträger, – Montieren eines ESD-Schutzelements auf dem zweiten Teilträger, und – Zusammenfügen des ersten und des zweiten Teilträgers, derart, dass der Diodenchip und das ESD-Schutzelement auf einander gegenüberliegenden Seiten der zusammengefügten Teilträger angeordnet sind.Method for producing an optoelectronic Component, with the steps: - Provide a first and second subcarrier, - Mount a diode chip that is capable of electromagnetic operation in its operation Emit radiation onto the first subcarrier, - Mount an ESD protection element on the second sub-carrier, and - Put together the first and the second subcarrier, such that the Diode chip and the ESD protection element on opposite sides Side of the assembled sub-carrier arranged are. Optoelektronisches Modul mit einem Modulträger und einem Bauelement gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei das Bauelement derart auf dem Modulträger montiert ist, dass eine Seitenfläche des Trägers des Bauelements, welche die Seiten des Trägers, auf denen der Diodenchip und das ESD-Schutzelement angeordnet sind, miteinander verbindet, auf dem Modulträger aufliegt.Optoelectronic module with a module carrier and a component according to one of claims 1 to 15, wherein the component on such is mounted on the module carrier, that a side surface of the support of the component, which connects the sides of the carrier, on which the diode chip and the ESD protection element are arranged, with each other, rests on the module carrier.
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