DE102007037365A1 - Surface mounted device electrolytic capacitor for engine control device of motor vehicle, has projecting leads provided with solderable surfaces, where areas are provided with solderable surfaces and project from side over housing - Google Patents
Surface mounted device electrolytic capacitor for engine control device of motor vehicle, has projecting leads provided with solderable surfaces, where areas are provided with solderable surfaces and project from side over housing Download PDFInfo
- Publication number
- DE102007037365A1 DE102007037365A1 DE102007037365A DE102007037365A DE102007037365A1 DE 102007037365 A1 DE102007037365 A1 DE 102007037365A1 DE 102007037365 A DE102007037365 A DE 102007037365A DE 102007037365 A DE102007037365 A DE 102007037365A DE 102007037365 A1 DE102007037365 A1 DE 102007037365A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- legs
- electrolytic capacitor
- housing
- capacitor according
- serving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- IHQKEDIOMGYHEB-UHFFFAOYSA-M sodium dimethylarsinate Chemical class [Na+].C[As](C)([O-])=O IHQKEDIOMGYHEB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09418—Special orientation of pads, lands or terminals of component, e.g. radial or polygonal orientation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft einen Elektrolytkondensator gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The The invention relates to an electrolytic capacitor according to the Preamble of claim 1.
Stand der TechnikState of the art
Elektrolytkondensatoren (Elkos) zur Montage auf Leiterplatten oder anderen Schaltungsträgern, die in Form von SMDs (Surface Mounted Devices), das heißt oberflächenmontierbaren Bauteilen, ausgebildet sind, enthalten üblicherweise einen als Kathode dienenden flüssigen, pastösen oder festen Elektrolyten, der eine Anode umgibt und seinerseits von einem Gehäuse umschlossen wird. Zum Anschluss der Elektrolytkondensatoren an eine auf dem Schaltungsträger ausgebildete gedruckte Schaltung dienen zwei elektrische Anschluss-Pins oder Kontakte in Form von über das Gehäuse überstehenden Beinchen, von denen eines mit der Anode und das andere mit der Kathode bzw. dem Gehäuse verbunden ist. Die beiden parallel aus dem Gehäuse austretenden Beinchen dienen auch als Träger oder Abstützung für das Gehäuse, um dieses im Abstand über der gedruckten Schaltung zu halten. Zur Befestigung am Schaltungsträger und zum Anschluss an die Schaltung weisen sie jeweils einen abgebogenen freien Endteil mit einer lötfähigen Anschlussoberfläche auf, mit der sie auf einem entsprechenden Lötpastefleck auf einer der beiden Breitseitenflächen des Schaltungsträgers festgelötet werden können.electrolytic capacitors (Elkos) for mounting on printed circuit boards or other circuit boards, the in the form of SMDs (Surface Mounted Devices), that is to say surface mountable Components are formed, usually contain a serving as a cathode liquid, pasty or solid electrolyte surrounding an anode and in turn of a Housing is enclosed. For connection of the electrolytic capacitors to a printed circuit formed on the circuit carrier Circuit serve two electrical connection pins or contacts in Shape of protruding over the housing legs, one with the anode and the other with the cathode or is connected to the housing. The two parallel out of the Housing leaking legs also serve as a carrier or support for the case to this to keep at a distance above the printed circuit. to Attachment to the circuit carrier and to the connection to the circuit each have a bent free end part with a solderable Connection surface on, with which they are on a corresponding Lötpastefleck on one of the two broad sides of the Circuit carrier can be soldered.
Wenn derartige Elektrolytkondensatoren in dynamisch beanspruchten Schaltungen verbaut werden, wie beispielsweise Schaltungen von Motorsteuergeräten von Kraftfahrzeugen, die häufig erheblichen Schwingungen ausgesetzt sind, besitzen die Gehäuse der Elektrolytkondensatoren eine ausgeprägte Hauptschwingungsachse, die quer zu einer Verbindungslinie zwischen den beiden Beinchen ausgerichtet ist. Bei einer Übereinstimmung dieser Hauptschwingungsachse mit einer Schwingungsachse des Schaltungsträgers kann dies dazu führen, dass die von den Beinchen getragenen Gehäuse in eine von der Schwingung des Schaltungsträgers entkoppelte Eigenschwingung versetzt werden. Insbesondere im Resonanzfall führt dies zu einer relativ großen Schwingungsamplitude der Gehäuse und damit zu einer starken Wechselbiegebeanspruchung der Beinchen, was wiederum einen frühzeitigen Ausfall der Elektrolytkondensatoren zur Folge haben kann.If Such electrolytic capacitors in dynamically stressed circuits be installed, such as circuits of engine control units of motor vehicles, which often have significant vibrations are exposed, have the housing of the electrolytic capacitors a pronounced main axis of oscillation, which is transverse to a connecting line is aligned between the two legs. At a match of this main vibration axis with a vibration axis of the circuit carrier, this can cause the housing worn by the legs in a decoupled from the vibration of the circuit carrier Self-oscillation be offset. Especially in case of resonance leads This leads to a relatively large oscillation amplitude of the housing and thus to a strong alternating bending stress of the legs, which in turn is an early failure of the electrolytic capacitors can result.
Als Maßnahme gegen eine solche Schwingungserregung werden gelegentlich SMD-Elektrolytkondensatoren der eingangs genannten Art mit vier Beinchen eingesetzt, von denen jeweils zwei als elektrische Anschluss-Pins bzw. als zusätzliche Befestigungs-Pins dienen. Die Gehäuse dieser Elektrolytkondensatoren weisen keine ausgeprägte Schwingungsachse auf, so dass die Lebensdauer beim Einsatz in dynamisch beanspruchten Schaltungen aufgrund der geringeren Beanspruchung der Beinchen verlängert werden kann. Jedoch ist die Abstützung der Gehäuse auf vier Beinchen statisch unbestimmt, was bei einer solchen Konstruktion das Risiko in sich trägt, dass bei der Montage auf dem Schaltungsträger nur drei der Beinchen in Kontakt mit der benachbarten Oberfläche des Schaltungsträgers treten, während das vierte Beinchen keinen Kontakt mit dem Schaltungsträger hat. Wenn es sich bei diesem Beinchen um einen der beiden elektrischen Anschluss-Pins handelt, führt dies bereits im Zuge der Herstellung zu einem Ausfall der Schaltung.When Measures against such vibration excitation are occasionally SMD electrolytic capacitors of the type mentioned above with four legs two of which are used as electrical connection pins or serve as additional mounting pins. The housing These electrolytic capacitors have no pronounced Vibration axis on, so that the lifetime when used in dynamic stressed circuits due to the lower stress the legs can be extended. However, the support is the Housing on four legs statically indeterminate, what with such a construction bears the risk that when mounting on the circuit board only three of the legs in contact with the adjacent surface of the circuit carrier while the fourth leg is not in contact with it the circuit carrier has. When it comes to this leg is one of the two electrical connection pins, leads this already in the course of production to a failure of the circuit.
Weiter
ist aus der
Ausgehend hiervon liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen Elektrolytkondensator der eingangs genannten Art dahingehend zu verbessern, dass bei einem Einsatz des Elektrolytkondensators auf einem dynamisch beanspruchten Schaltungsträger eine von der Schwingung des Schaltungsträgers entkoppelte Schwingung des Gehäuses mit einer ausgeprägten Schwingungsachse vermieden und zugleich beim Festlöten der Beinchen ein sicherer Kontakt sämtlicher Beinchen mit der benachbarten Oberfläche des Schaltungsträgers gewährleistet werden kann.outgoing This is the object of the invention, an electrolytic capacitor of the type mentioned above to improve that at a Use of the electrolytic capacitor on a dynamically stressed Circuit carrier decoupled from the vibration of the circuit carrier Oscillation of the housing with a pronounced Vibration axis avoided and at the same time while soldering the legs a secure contact of all legs with the adjacent surface of the circuit substrate can be guaranteed.
Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Anzahl der überstehenden, mit lötfähigen Oberflächen versehenen Beinchen drei beträgt.These The object is achieved according to the invention that the number of protruding, with solderable Surface provided legs is three.
Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, dass einerseits durch eine Abstützung des Gehäuses des Elektrolytkondensators auf drei statt auf zwei mit dem Schaltungsträger verlöteten Beinchen eine entkoppelte Schwingung des Gehäuses mit einer ausgeprägten Schwingungsachse sicher vermieden werden kann, während andererseits ein auf drei Beinchen abgestütztes Gehäuse im Gegensatz zu einem auf vier Beinchen abgestützten Gehäuse ein statisch bestimmtes System bildet, so dass bei der Montage stets sämtliche Beinchen mit der benachbarten Oberfläche des Schaltungsträgers in Kontakt treten, selbst wenn ihre Endteile infolge von Fertigungstoleranzen in etwas unterschiedlichen Abständen vom Gehäuse abgebogen sind. Darüber hinaus ist durch die erfindungsgemäße Maßnahme auch der zusätzliche Aufwand für ein zwischen dem Gehäuse und dem Schaltungsträger angeordnetes Schwingungsdämpfungselement vermeidbar.The invention is based on the idea that a decoupled oscillation of the housing with a pronounced oscillation axis can be reliably avoided on the one hand by supporting the housing of the electrolytic capacitor on three instead of two with the circuit substrate legs, while on the other hand supported on three legs housing in contrast forms a statically determined system to a four-legged housing, so that during assembly always all the legs with the adjacent surface of the circuit board in contact, even if their end parts are bent due to manufacturing tolerances at slightly different distances from the housing. In addition, by the inventive measure, the additional up wall avoidable for a disposed between the housing and the circuit carrier vibration damping element.
Eine bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass eines der drei Beinchen nur zur mechanischen Befestigung dient. Dadurch braucht der zum Festlöten dieses Beinchens dienende Lötpastefleck nicht mit der Schaltung auf dem Schaltungsträger verbunden sein. Alternativ ist es jedoch auch möglich, alle drei Beinchen als elektrische Anschluss-Pins zu verwenden und bei der Montage zwei der drei Beinchen, nämlich die mit der Kathode im Kontakt stehenden Beinchen, mit einem Masseleiter der Leiterplatte zu verbinden, um für eine Redundanz des Masseanschlusses zu sorgen.A preferred embodiment of the invention provides that one of three legs only for mechanical attachment. This requires the Solder paste stain used to solder this leg not connected to the circuit on the circuit carrier be. Alternatively, it is also possible, all three Beinchen to use as electrical connection pins and in the Mounting two of the three legs, namely the one with the cathode in the Contacting legs, with a ground conductor of the circuit board connect for redundancy of the ground connection to care.
Vorzugsweise treten alle drei Beinchen durch ein und dieselbe Begrenzungswand aus dem Gehäuse aus, wobei ihre Austrittspunkte die Ecken eines Dreiecks bilden, um die Schwingungsfestigkeit des Gehäuses gegenüber Schwingungen entlang einer ausgeprägten Hauptschwingungsachse zu maximieren. Die Schwingungsfestigkeit ist am größten, wenn das Dreieck als gleichseitiges Dreieck ausgebildet ist.Preferably all three legs pass through one and the same boundary wall from the housing, with their exit points the corners of a Triangles form to the vibration resistance of the housing against vibrations along a pronounced To maximize the main axis of oscillation. The vibration resistance is greatest when the triangle is as equilateral Triangle is formed.
Um eine ungewollte Verpolung der als elektrische Anschluss-Pins dienenden Beinchen zu vermeiden, können die Austrittspunkte der Beinchen jedoch auch vorteilhaft an den Ecken eines gleichschenkligen Dreiecks liegen, dessen Basis zweckmäßig von den Austrittspunkten der als elektrische Anschluss-Pins dienenden Beinchen aufgespannt wird.Around an unwanted reverse polarity of serving as electrical connection pins To avoid missing legs, the exit points of the legs can but also beneficial at the corners of an isosceles triangle lie, whose base is appropriate from the exit points the serving as electrical connection pins legs is clamped.
Um für eine gute Abstützung des Gehäuses auf einer ebenen Oberfläche eines Schaltungsträgers zu sorgen, sind vorteilhaft die freien Endabschnitte aller drei Beinchen jeweils im gleichen Abstand vom Gehäuse nach außen abgebogen, wobei die lötfähigen Oberflächen an der vom Gehäuse abgewandten Seite der freien Endabschnitte angeordnet sind und eine Ebene aufspannen. Vorzugsweise weisen die abgebogenen Endabschnitte der Beinchen dabei in Bezug zu einer Längsmittelachse des Gehäuses radial nach außen.Around for a good support of the housing a flat surface of a circuit substrate Advantageously, the free end portions of all three are advantageous Legs at the same distance from the housing to the outside bent, with the solderable surfaces on the side facing away from the housing side of the free end portions are arranged and span a plane. Preferably, the bent end portions of the legs in relation to a longitudinal center axis of the Housing radially outward.
Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:in the The following is the invention with reference to an illustrated in the drawing Embodiment explained in more detail. Show it:
Ausführungsformen der Erfindungembodiments the invention
Der
in der Zeichnung dargestellte SMD-Elektrolytkondensator (SMD-Elko)
Der
Elektrolytkondensator
Über
den Gehäusedeckel
Von
den drei Beinchen
Bei
den in der Zeichnung dargestellten Elektrolytkondensatoren
Die
untere Breitseitenfläche des Endabschnitts
Bei
dem Elektrolytkondensator
Demgegenüber
bilden die Austrittspunkte
Dabei
liegen sich die Austrittspunkte
Bei
dem Elektrolytkondensator
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- - KR 2005114079 A [0005] - KR 2005114079 A [0005]
Claims (11)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007037365A DE102007037365A1 (en) | 2007-08-08 | 2007-08-08 | Surface mounted device electrolytic capacitor for engine control device of motor vehicle, has projecting leads provided with solderable surfaces, where areas are provided with solderable surfaces and project from side over housing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007037365A DE102007037365A1 (en) | 2007-08-08 | 2007-08-08 | Surface mounted device electrolytic capacitor for engine control device of motor vehicle, has projecting leads provided with solderable surfaces, where areas are provided with solderable surfaces and project from side over housing |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102007037365A1 true DE102007037365A1 (en) | 2009-02-12 |
Family
ID=40226938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102007037365A Withdrawn DE102007037365A1 (en) | 2007-08-08 | 2007-08-08 | Surface mounted device electrolytic capacitor for engine control device of motor vehicle, has projecting leads provided with solderable surfaces, where areas are provided with solderable surfaces and project from side over housing |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102007037365A1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050114079A (en) | 2004-05-31 | 2005-12-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | Structure for reducing noise in circuit board |
-
2007
- 2007-08-08 DE DE102007037365A patent/DE102007037365A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050114079A (en) | 2004-05-31 | 2005-12-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | Structure for reducing noise in circuit board |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE602005000438T2 (en) | Carrier for suppressing chip | |
DE19710514A1 (en) | Plug-in card for electronic devices | |
EP1620920A1 (en) | Inductive miniature structural element, especially antenna | |
EP3232454B1 (en) | Busbar with a plurality of film condensators | |
DE3010876A1 (en) | METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD | |
EP1905121A1 (en) | Carrier for holding an antenna amplifier of a vehicle | |
DE102017125505A1 (en) | Socket for printed circuit boards | |
DE102009054758B4 (en) | Housing for an electrical device | |
EP0109127B1 (en) | Electrolytic capacitor | |
WO2013010525A1 (en) | Connector and method for the production thereof | |
EP0650423B1 (en) | Electrical device, especially a switching and control device for motor vehicles | |
DE102019208778A1 (en) | Press-fit connection and substrate arrangement | |
DE3919273C2 (en) | PCB arrangement | |
DE102008049357A1 (en) | Low-inductive condenser assembly arrangement, has condenser sleeve with two poles which are connected with outward guided electrical feed lines, where one pole is electrically coupled with housing | |
DE102007037365A1 (en) | Surface mounted device electrolytic capacitor for engine control device of motor vehicle, has projecting leads provided with solderable surfaces, where areas are provided with solderable surfaces and project from side over housing | |
DE102010043495A1 (en) | Electrical component for surface mounting | |
DE2508702A1 (en) | Electronic component for PCBs - has terminal wires bent back alongside component body to ge stability for reflow soldering | |
DE102008016076A1 (en) | Connector shield, connector system and use | |
DE10103950C1 (en) | locking connection | |
DE102007010611A1 (en) | Contact unit for electrical contacting of component, for producing electrical contact between easily removable electronic component and electrical circuit, and for device, has spring arm that is surrounded by baseplate | |
DE3227645A1 (en) | Electronic component and a method for its production | |
DE19600966A1 (en) | Contact spring for electrically contacting a component | |
DE102007025503A1 (en) | Arrangement for shielding electric or electronic construction units or components from incident ray radiation, particularly high frequency-radiation and against mechanical damage, has frame surrounding electronic construction units | |
DE202011000854U1 (en) | electrolytic capacitor | |
DE2307528C3 (en) | Holder for an elongated electrical component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed |
Effective date: 20140423 |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |