DE2307528C3

DE2307528C3 - Holder for an elongated electrical component

Info

Publication number: DE2307528C3
Application number: DE19732307528
Authority: DE
Inventors: Andreas 7920 Heidenheim Deckert
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1973-02-15
Filing date: 1973-02-15
Publication date: 1979-09-06
Also published as: DE2307528A1; DE2307528B2

Description

Die Erfindung betrifft eine Halterung für ein längliches elektrisches Bauelement gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs I.The invention relates to a holder for a elongated electrical component according to the preamble of claim I.

Bauelemente im Sinne der Erfindung sind /.. B. ">> Kondensatoren, Widerstände, Induktivitäten.Components within the meaning of the invention are / .. B. ">> Capacitors, resistors, inductors.

Seit einiger Zeit ist man dazu übergegangen, in zunehmendem Maß Bauelemente beim Einsatz in gedruckten Schaltungen stehend zu montieren. Die stehende Montage weist gegenüber der liegenden zum '" einen den Vorteil des geringen F'latzbedarfs auf und zum anderen ist die Gefahr vermindert, daß durch das eventuell verwendete metallische Gehäuse des Bauelements ein elektrischer Kurzschluß zwischen verschiedenen Leiterbahnen der gedruckten Schaltung entstehen · ■ kann. Allerdings besteht bei der stehenden Montage von Bauelementen die Schwierigkeit der schütlel- und stoßfesten Montage.For some time there has been a move towards using more and more components in to mount printed circuits upright. The standing assembly faces the opposite of the horizontal one to the '" one has the advantage of little space required on and off Others reduce the risk that the component's metallic housing may be used an electrical short circuit between different conductor tracks of the printed circuit occurs · ■ can. However, there is the difficulty of shaking and standing assembly of components shockproof assembly.

So ist aus der DE-AS 10 70 257 eine Halterung für Schaltelemente an Schaltplatten mit gedruckten Strombahnen bekannt, bei der zur Durchführung der Anschlußdrähte des Schaltelementes mit Metallgehäuse im Boden eines topfförmig ausgebildeten Halterungskörpers offene Schlitze vorgesehen sind. Bei der bekannten Halterung besteht jedoch die vorstehend aufgezeigte Schwierigkeit, daß das Bauelemen» nicht schottel- und stoßfest montiert ist.So from DE-AS 10 70 257 a holder for switching elements on circuit boards with printed current paths known in the case of the implementation of the connecting wires of the switching element with metal housing Open slots are provided in the bottom of a cup-shaped holder body. In the known holder, however, there is the above-mentioned difficulty that the structural elements »not is mounted so that it is shatterproof and shockproof.

Weiterhin ist aus dem DE-GM 18 35 054 eine Befestigungseinrichtung für Bauelemente zum Einbau auf Platten mit gedruckter Schaltung bekannt, bei der das zu befestigende Bauelement mittels eines Spannbandes auf einem senkrecht zur Platte mit gedruckter Schaltung stehenden Winkelteil gehaltert wird. Bei dieser Halterung steht das Bauelement sozusagen »freistehend« über der gedruckten Schaltung, so daß bei Stoßen die Gefahr der Verbiegung der Halterung besteht.Furthermore, from DE-GM 18 35 054 a fastening device for components for installation Known on printed circuit boards in which the component to be fastened by means of a tensioning strap is supported on an angular part perpendicular to the printed circuit board. at With this holder, the component stands, so to speak, "free-standing" above the printed circuit, so that with If there is a risk of bending the bracket.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Halterung nach dem Oberbegriff des Anspruchs i so weiterzubilden, daß eine schüttel- und stoßfeste Montage gewährleistet und bei Verwendung metallischer Gehäuse die Gefahr elektrischer Kurzschlüsse zwischen dem Gehäuse und benachbarten Bauelementen sowie zwischen verschiedenen Leiterbahnen ausgeschlossen ist.The object of the present invention is to provide a holder according to the preamble of claim i so to train that ensures a shake-proof and shock-proof assembly and when using metallic Housing the risk of electrical short circuits between the housing and neighboring components as well as between different conductor tracks is excluded.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Ausbildung der Halterung nach dem kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs I gelöst.According to the invention, this object is achieved by the formation of the holder according to the characterizing feature Part of claim I solved.

Zweckmäßige Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.Appropriate refinements are given in the subclaims.

Die erfindungsgemäßc Halterung weist die Vorteile auf, daß dus darin befestigte Bauelement schüttel- und stoßfest bei stehender Montage in gedruckten Schaltungen eingebaut werden kann, da der Kunststoffbecher mitsamt dem Bauelement nicht mit dessen Anschlußdrähten, sondern mit den kräftigen Lötanschlüssen des Metallrings an der Schaliungsplatk,- befestigt wird. Weiterhin garantiert die Halterung bei Verwendung eines metallischen Gehäuses des Bauclements die Isolierung sowohl gegenüber der gedruckten Platte wie auch gegenüber benachbarten Bauelementen. Die Halterung kann auch bereits am fertigen Bauelement angebracht und mil diesem fesl verbunden werden, so daß eine kostenerhöhende Lagerung mehrerer Teile entfallen kann.The holder according to the invention has the advantages that the component fastened therein can be shaken and can be built into printed circuits shock-proof when installed upright, as the plastic cup together with the component not with its connecting wires, but with the strong soldered connections of the Metal ring on the cladding plate, - is attached. Furthermore, the bracket guarantees the use of a metallic housing of the component Isolation both from the printed board and from neighboring components. the Bracket can also be attached to the finished component and connected to it securely, see above that a cost-increasing storage of several parts can be omitted.

Weitere Vorteile der F.rfindung werden im einzelnen anhand eines Ausführungsbeispiels und der Zeichnung näher erläutert: Es zeigtFurther advantages of the invention are described in detail explained in more detail using an exemplary embodiment and the drawing: It shows

Fi g. I die einen Schnitt längs der Ebene Il der Fig. 3 darstellt, ein elektrisches Bauelement mit rundem Gehäuse in der Halterung stehend auf einer Leiterplatte einer gedruckten Schaltung montiert,Fi g. I the a section along the plane II of FIG. 3 represents an electrical component with a round housing in the holder standing on a circuit board mounted on a printed circuit board,

Fig. 2 eine auseinandergezogene Darstellung der Halterung und eines Bauelementes im Gehäuse,Fig. 2 is an exploded view of the Bracket and a component in the housing,

F i g. J eine Draufsicht auf das Kunststoffteil.F i g. J a top view of the plastic part.

In F i g. I ist die stehende Montage eines elektrischen Bauelementes 1 in einer Halterung gemäß der vorliegenden Erfindung auf der Leiterpiaitc 2 eir.er gedruckten Schaltung dargestellt. Das Bauelement 1 ist in ein Gehäuse 3 eingebaut und weist Anschlußdrähte 4, 5 auf. In der Nähe der der Leiterplatte 2 zugekehrten Seite befindet sich cmc Sicke 6 in der Mantelfläche des Gehäuses 3. Das Bauelement 1 ist in einer Halterung montiert, welche aus einem Kunststoffteil 7 und einem flachen Metallring mit Lötanschlüssen, einem sogenannten Lotspitzenring 8. besteht. In der Wand desIn Fig. I is the standing assembly of an electrical Component 1 in a holder according to the present invention on the conductor board 2 eir.er printed circuit shown. The component 1 is built into a housing 3 and has connecting wires 4, 5 on. In the vicinity of the circuit board 2 facing Side is cmc bead 6 in the lateral surface of the Housing 3. The component 1 is mounted in a holder, which consists of a plastic part 7 and a flat metal ring with solder connections, a so-called solder tip ring 8. In the wall of the

Kunststofrteils 7 sind Nasen 21 angebracht. Der der Leiterplatte 2 entferntere Anschlußdraht 4 des Bauelements 1 ist hei der Stelle tO mit dem Lötspitzenring 8 verlötet und an der Stelle 13 mit einer Leiterbahn 14 der gedruckten Schaltung elektrisch leitend und mechanisch verbunden. Der andere Anschlußdraht 5 ist an der Stelle 11 mit einer Leiterbahn 12 der gedruckten Schaltung verbunden. Plastic part 7 lugs 21 are attached. The connection wire 4 of the component 1 further away from the circuit board 2 is soldered to the soldering tip ring 8 at point t0 and is electrically conductively and mechanically connected at point 13 to a conductor track 14 of the printed circuit. The other connecting wire 5 is connected at point 11 to a conductor track 12 of the printed circuit.

Fig.2 zeigt den Aufbau der Halterung sowie den Zusammenbau mit einem Bauelement. Die Halterung besteht aus dem Kunststoffteil 7 und dem Lötspitzenring 8. Der Lötspitzenring 8 besteht aus einem flachen Metallring 15, dessen AuBendurchmesser geringfügig kleiner als der Innendurchmesser des Kunststoffteils 7 ist. Der Innendurchmesser des flachen Metallrings 15 ist so gewählt, daß kein elektrischer Kontakt mit dem Anschlußdraht 5 des Bauelements 1 entstehen kann. Am flachen Meiallring 15 ist ein Anschlußstück 16 angebracht, welches um 90° nach oben umgebogen ist. Die Länge des Anschlußstückes 16 ist drbei so gewählt, daß sie großer ais die Höhe des Kunststoffteifs 7 ist. Am Ende des Anschlußstückes 16 sind Lötfahnen 17 vorgesehen. Weiterhin sind an dem flachen Meiallring 15 zwei Lötanschlüsse 18 angebracht, welche um 90° nach unten abgebogen sind. Das Anschlußstück 16 ist zu den Anschlußstreifen 18 in der Ebene des Metallrings 15 um 90° versetzt. Die Biegestellen liegen auf dem Kreis, dessen Durchmesser g 'ringfügig größer als der Außendurchmesser des fla -hen Metallringes 15 is;.Fig.2 shows the structure of the bracket and the Assembly with one component. The holder consists of the plastic part 7 and the soldering tip ring 8. The soldering tip ring 8 consists of a flat metal ring 15, the outside diameter of which is slight is smaller than the inner diameter of the plastic part 7. The inner diameter of the flat metal ring 15 is chosen so that no electrical contact with the connecting wire 5 of the component 1 can arise. At the Flat Meiallring 15, a connecting piece 16 is attached, which is bent by 90 ° upwards. The length of the connecting piece 16 is chosen so that it is greater than the height of the plastic part 7. At the At the end of the connecting piece 16, soldering tails 17 are provided. Also on the flat Meiallring 15 two solder connections 18 attached, which are bent down by 90 °. The connector 16 is closed the connecting strip 18 offset by 90 ° in the plane of the metal ring 15. The bending points are on the circle, whose diameter g 'is slightly larger than the outer diameter of the flat metal ring 15 ;.

Der Innendurchmesser ), (s. F ig. 3) des Kunststoffteiles 7 ist so bemessen, daß er geringfügig kleiner als der Außendurchmesser Di des Gehäuses 3 des Bauelements 1 ist.The inner diameter) (see FIG. 3) of the plastic part 7 is dimensioned such that it is slightly smaller than the outer diameter Di of the housing 3 of the component 1.

Weiterhin sind in der Wand des Kunststoffteils 7 nach außen ausgebuchtete achsparallele Sicken 19 angebracht. Die Montage des Bauelements 1 in der Halterung geht folgendermaßen vorsieh:Furthermore, 7 are in the wall of the plastic part axially parallel beads 19 bulged out on the outside are attached. The assembly of the component 1 in the Bracket does the following:

Der Lötspitzenring 8 wird zuerst in das Kunststoffteil 7 eingeführt, bis der flache Mctallring 15 auf dem Boden des Kunststolftcils 7 aufliegt. Die Lötanschlüsse 18 werden dabei durch dafür vorgesehene Schlitze 20 im Boden des Kunststoffteils 7 gesteckt. Sodann wird das Bauelement 1 in die aus dem Kunststoffteil 7 und dem Lötspitzenring 8 gebildete Halterung eingeführt. Die in der Wand des Kunststoffteils 7 vorhandenen Sicken 19 wirken dabei als Ausgleichstücke für die Ausdehnung des Kunststoffteils 7, dessen Innendurchmesser D\ vor dem Zusammenbau kleiner .ils der Außcndurchmcsscr th des Gehäuses 3 war. Durch diese Maßnahme wird ein fester Sitz des Gehäuses 3 i;r. Kunststoffteil 7 gewährleistet. Weiterhin befinden sich Nasen 21 an der Innenwand des Kunststoffteils 7, die in einer Höhe ;; angebracht sind, die kleiner als die Dicke <· des Metallrings 15 zuzüglich dem Abstand b zwischen Gehäusestirnseite und Unterkante der Sicken 6 in der Mantelfläche des Gehäuses 3 ist. Wird das Gehäuse nun ganz in die Halterung eingeführt, so weichen die Nasen 21 etwas nach oben aus, da sie nicht genau in der gleichen Höhe wie die Sicke 6 angebracht sind und ziehen dabei das Gehäuse 3 fest auf den Lötspitzenring 8, welcher am Boden des Kunststoffteils 7 aufliegt. Durch das Zusammenspiel dieser Maßnahmen wird einThe soldering tip ring 8 is first inserted into the plastic part 7 until the flat metal ring 15 rests on the bottom of the plastic part 7. The solder connections 18 are inserted through slots 20 provided for this purpose in the bottom of the plastic part 7. The component 1 is then inserted into the holder formed from the plastic part 7 and the soldering tip ring 8. Present in the wall of the plastic part 7 corrugations 19 act as shims for the expansion of the plastic part 7 whose inner diameter D \ prior to assembly of the small .ils Außcndurchmcsscr th of the housing 3 was. This measure ensures that the housing 3 i; r is firmly seated. Plastic part 7 guaranteed. There are also lugs 21 on the inner wall of the plastic part 7, which are at a height ;; which is smaller than the thickness of the metal ring 15 plus the distance b between the front face of the housing and the lower edge of the beads 6 in the outer surface of the housing 3. If the housing is now fully inserted into the holder, the lugs 21 move slightly upwards, since they are not attached at exactly the same height as the bead 6 and pull the housing 3 firmly onto the soldering tip ring 8, which is at the bottom of the Plastic part 7 rests. The interaction of these measures creates a

ι» absolut fester Sitz des elektrischen Bauelements 1 trotz kalter Verarbeitung erreicht. Dabei sitzt das Gehäuse 3 nach dem Zusammenbau so fest in der Halterung, daß es sich ohne Gewaltanwendung nicht mehr entfernen läßt. Der Anschlußdraht 5 des Bauelements 1 wird durch einι »absolutely tight fit of the electrical component 1 despite cold processing achieved. The housing 3 sits so firmly in the holder after assembly that it can no longer be removed without the use of force. The connecting wire 5 of the component 1 is through a

ι⁵ dafür im Boden des Kunststoffteils 7 vorgesehenes Loch 22 gesteckt, während der andere Anschlußdraht 4 an die Lötfahnen 17 des Anschlußstückes 16 angelötet wird.ι ⁵ provided for this in the bottom of the plastic part 7 hole 22 is inserted, while the other connecting wire 4 is soldered to the soldering lugs 17 of the connecting piece 16.

Fig.3 zeigt eine Draufsicht auf das Kunststoffteil 7, wobei in der Figur die Ebene l-l angegeben ist, unter welcher die Fig. I betrachtet wird. '. der Wand des Kunststoffieiis 7 sind vier nach außen a-sgebuchteie achsparallele Sicken 19 angebracht. Am Boden jeder Sicke 19 befinden sich Schlitze 20, durch die die Lötanschlüsse 18 gesteckt werden. Die Anzahl der Sicken is' zweckmäßigerweisc doppelt so groß wie die Anzahl der Lötanschlüsse 18. In der Mitte des Bodens ist ein Loch 22 angebracht, durch welches der Anschlußdraht 5 des Bauelements 1 gesteckt wird. 45° versetzt zu den Sicken 19 befinden sich an der Innenwand des3 shows a top view of the plastic part 7, where in the figure the level l-l is indicated, below which Fig. I is considered. '. the wall of the plastic element 7 are four outwardly booked axially parallel beads 19 attached. At the bottom of each bead 19 are slots 20 through which the Solder connections 18 are plugged. The number of beads is expediently twice as large as that Number of soldering connections 18. In the middle of the base is a hole 22 through which the connecting wire 5 of the component 1 is inserted. 45 ° offset to the beads 19 are located on the inner wall of the

W Kunststoffteils 7 vier Nasen 21. Ebenfalls um 45° gegen die Sicken versetzt befinden sich an der Außenseite des Bodens des Kunststoffteils 7 vier Abstandstücke 23.W plastic part 7 four lugs 21. Also at 45 ° against the beads are offset on the outside of the bottom of the plastic part 7, four spacers 23.

Eine weitere in der Zeichnung nicht dargestellte Ausführungsform der erfindungsgemäßen HalterungAnother embodiment of the holder according to the invention, not shown in the drawing

■f» besteht aus einem Lötspitzenring 8 mit drei Lötanschlüssen 18, die jeweils um 120° gegeneinander versetzt sind. Dieser Lötspitzenring weist ein Anschlußstück 16 auf, welches um 60" zu einem beliebiger der Lötanschlüssc 18 versetzt ist. Das dazugehörige■ f »consists of a soldering tip ring 8 with three soldering connections 18, which are each offset from one another by 120 °. This soldering tip ring has a connecting piece 16, which is offset by 60 "to any of the soldering connections 18. The associated

*» Kunststoffteil 7 weist dementsprechend 6 jeweils um 60" gegeneinander versetzte Sicken 19 und 6 Schlitze 20 auf und hat ferner 6 Nasen 21 und 6 Abstandhalter 23, die um jeweils 30" gegen die Sicken versetzt sind. Der Zusammenbau geschieht in der gleichen Weise wie bei* »Plastic part 7 has 6 accordingly in each case 60 "mutually offset beads 19 and 6 slots 20 and also has 6 noses 21 and 6 spacers 23, which are offset by 30 "from the beads. The assembly is done in the same way as for

'"' der weiter oben beschriebenen Ausführungsform, bei welcher der Lötspitzenring zwei Anschlußstreifen und das Kunststoffteil vier Sicken aufwies.'"' of the embodiment described above which the soldering tip ring had two connection strips and the plastic part had four beads.

Die Erfindung bezieht sich nicht nur auf die in den Ausführungsbeispielen beschriebenen Halterungen fürThe invention relates not only to the brackets for described in the exemplary embodiments

'·" runde Gehäuseformen, sondern sie läßt sich auch bei Gehäuseformen mit rechteckigem, ovalem oder andersartig angeformtem Querschnitt anwenden.'· "Round housing shapes, but it can also be used with housing shapes with rectangular, oval or other use molded cross-section.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

1
Patent claims:

! Holder for an elongated electrical component with a preferably metallic jacket and connecting wires axially led out on both sides, which can be used upright in printed circuits and is held in a plastic cup, the bottom of which has openings for the passage of electrical conductors, characterized in that between the bottom of the plastic cup ( 7) and the component (1) a flat metal ring (8) with at least two soldering connections (18) distributed around its circumference, protruding vertically from the plane of the ring and inserted through openings (20) in the bottom of the cup for soldering into the printed circuit (2) and with at least one connecting piece (16) protruding from the plane of the ring on the other side for connection to the connecting wire (4) of the component (1) facing away from the printed circuit .

2. Holder according to claim 1, characterized in that that the connecting piece (16) for connecting the connecting wire facing away from the printed circuit (4) of the component (I) is designed as a solder connection.

3. Holder according to claim I or 2, for a component which has a circumferential bead in the jacket surface at the end facing the printed circuit, characterized gekennzcich- *> net that de 'plastic cup (7) on its inner wall in a bead ( having 6) eir ^r astende noses (21).

4. Holder according to one of claims 1 to 3, characterized in that mounted in the wall of) ^r> plastic cup (7) to the outside ausgebiichtcte achspatallclc beads (19) are aligned with the openings (20) in the cup bottom.

5. Holder according to claim 4, characterized in that the ⁴ "soldered connections (18) of the metal ring (8) inserted through the bottom of the cup are evenly distributed over its circumference, that in the cup (7) twice as many beads (19) and openings ( 20) are provided, as corresponds to the number of these solder connections (18), and that the connection piece (16) is arranged in the middle between two adjacent solder connections (18).