DE102007034665A1

DE102007034665A1 - Liquid sealing and forming device, has base plate connected with middle and lower pattern plates above and below in upright manner to lock peripheral edges of upper and lower thin films with heat under quasi-vacuum condition

Info

Publication number: DE102007034665A1
Application number: DE200710034665
Authority: DE
Inventors: Hui-Mei Chen
Original assignee: Chen Hui-Mei Shulin
Current assignee: Chen Hui-Mei Shulin
Priority date: 2007-07-25
Filing date: 2007-07-25
Publication date: 2009-01-29

Abstract

The device has a machine bed (1) exhibiting a vacuum hollow space (10), and a valve (2) for separation of the vacuum hollow space from an outer space. A locking base plate (5) is arranged in the hollow space and connected with middle and lower pattern plates (42, 41) above and below in an upright manner to lock peripheral edges of upper and lower thin films with heat under a quasi-vacuum condition and to coat liquid. The liquid is formed from liquid silicon gel and liquid silicon rubber, and the middle pattern plate accommodates the upper thin film. An independent claim is also included for a method for sealing and forming liquids.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und Verfahren zur Versieglung und Formung von Flüssigkeiten, insbesondere eine Vorrichtung und Verfahren, wobei das Heißversiegeln in einem Quasi-Vakuumzustand durchgeführt wird.The The invention relates to an apparatus and method for sealing and shaping of liquids, in particular an apparatus and method, wherein the heat sealing is performed in a quasi-vacuum state.

Üblicherweise wird das Verfahren zur Versieglung vom Siliziumgel unter Luftdruck durchgeführt, wobei zuerst zwei Dünnfilme durch eine Dünnfilm-Verschließmaschine in Form einer Tasche verschlossen werden, wobei eine Zufuhröffnung an der Tasche angeformt wird; dann wird das Siliziumgel durch die Zufuhröffnung in die Tasche ausgeführt, so dass die Tasche mit dem Siliziumgel und Luft erfüllt wird. Durch Drücken mit menschlicher Kraft sollen die Blasen und Luft aus der Tasche durch die Zufuhröffnung ausgelassen werden. Anschließend soll die Zufuhröffnung von der Dünnfilm-Verschließmaschine verschlossen werden. Das vorstehende Verfahren zum Versiegeln vom Siliziumgel muss in zwei Stufen durchgeführt werden, was zeit- und aufwandintensiv ist und daher hohe Kosten verursacht.Usually becomes the method of sealing silicon gel under air pressure carried out, first two thin films through a thin-film sealing machine be closed in the form of a bag, with a supply port on the bag is molded; then the silicon gel is introduced through the feed opening running the bag, so that the bag is filled with silicon gel and air. By pressing with human power, the bubbles and air should be out of the bag through the feed opening be left out. Subsequently should the feed opening closed by the thin film sealing machine become. The above method of sealing silicon gel must be done in two stages which takes a lot of time and effort and therefore high costs caused.

Da das Siliziumgel unter dem Luftdruck versiegelt wird, ist die aus Dünnfilmen geformte Tasche voller Luft. Daher müssen die beim Einfüllen des Siliziumgels in der Tasche bestehenden Blasen und Luft mithilfe menschlicher Kraft herausgedrückt werden. Dabei ist die Produktivität schwer zu erhöhen, und eine Verschmutzung durch Bakterien und weitere Schmutzquellen möglich. Ferner sind die Blasen und Luft mithilfe menschlicher Kraft nicht ausschließlich herauszudrücken, so dass in einer veränderten Umgebung oder unter einer schlechten Bedingung das Siliziumgel sich von der Kontaktfläche der Dünnfilme ablöst, was eine erhebliche Erhöhung der Fehler verursachen kann.There the silica gel is sealed under the air pressure, that is out thin films shaped bag full of air. Therefore, when filling the Silicon gel in the bag using bubbles and air pushed out of human power become. The productivity is difficult to increase, and one Contamination by bacteria and other sources of contamination possible. Further The bubbles and air are not exclusively expressed by human power, so that in a changed Environment or under a bad condition the silicon gel itself from the contact surface the thin films peels off what a significant increase which can cause errors.

Angesichts der oben genannten Mängel bei den herkömmlichen Ausführungsformen stellt es ein zu erstrebendes Ziel dar, das Verfahren zur Versieglung vom Siliziumgel zu verbessern, wobei das Verfahren zur Versieglung vom Siliziumgel vereinfacht werden und zeitlich verkürzt werden soll, um die Leistung der Versieglung vom Siliziumgel zu erhöhen, und das Problem mit dem Ablösen des Siliziumgels von den Dünnfilmen zu beheben, damit die Herstellungskosten reduziert werden, und mögliche Verschmutzungen vermieden werden.in view of the above defects in the conventional embodiments it is a goal to be striven for, the method of sealing to improve the silica gel, using the method of sealing be simplified by silicon gel and shortened in time to increase the performance of the silicon gel sealant, and the problem with the detachment of silicon gel from thin films to fix, so that the manufacturing costs are reduced, and possible contamination be avoided.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur Versieglung und Formung von Flüssigkeiten zu schaffen, wobei das Heißsiegeln in einem Quasi-Vakuumzustand durchgeführt wird, so dass die Flüssigkeit keine Blasen mehr enthält.Of the Invention is therefore based on the object, a device for Sealing and shaping of liquids to create, with the heat sealing is performed in a quasi-vacuum state, so that the liquid contains no more bubbles.

Die Aufgabe wird gelöst durch die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Versieglung und Formung von Flüssigkeiten, aufweisend ein Maschinenbett, das einen Vakuum-Hohlraum aufweist; ein Ventil, das zum Abtrennen des Vakuum-Hohlraums vom Außenraum dient; eine Vakuum-Pumpeeinheit, die mit dem Vakuum-Hohlraum verbunden ist und zum Absaugen der Luft im Vakuum-Hohlraum zu einem Quasi-Vakuumzustand dient; eine untere Formplatte, die den unteren Dünnfilm sowie die auf dem unteren Dünnfilm befindliche Flüssigkeit aufnimmt; eine mittlere Formplatte, die den oberen Dünnfilm aufnimmt; und eine Verschließgrundplatte, die im Vakuum-Hohlraum angeordnet und jeweils mit der mittleren und unteren Formplatte oben und unten aufrecht verbunden wird, um den Umfangsrand des oberen und des unteren Dünnfilms heiß zu verschließen und somit die Flüssigkeit zu umhüllen. Hierbei wird der Umfangsrand des oberen und des unteren Dünnfilms unter einem Quasi-Vakuumzustand auf einmal heiß verschlossen, so dass keine Blasen dabei verbleiben.The Task is solved by the device according to the invention for the sealing and shaping of liquids, comprising Machine bed having a vacuum cavity; a valve that for separating the vacuum cavity from the outside space; a vacuum pump unit, which is connected to the vacuum cavity and to suck the air in the vacuum cavity to a quasi-vacuum state; a lower one Mold plate covering the lower thin film as well as those on the lower thin film located liquid receives; a middle mold plate which receives the upper thin film; and a closure base plate, arranged in the vacuum cavity and each with the middle and lower mold plate is connected up and down upright To close the peripheral edge of the upper and lower thin film hot and thus the liquid to envelop. Here, the peripheral edge of the upper and lower thin films becomes under a quasi-vacuum state at once hot-sealed, so no Bubbles remain.

Dazu wird eine Flüssigkeit aus flüssigem Siliziumgel und flüssigem Siliziumgummi ausgewählt.To becomes a liquid from liquid Silicon gel and liquid Silicon rubber selected.

In der vorstehenden offenbarten Ausgestaltung kann die untere Formplatte außerhalb des Vakuum-Hohlraums angeordnet werden, und die Flüssigkeit kann auf den unteren Dünnfilm gegossen werden; alternativ kann die untere Formplatte innerhalb des Vakuum-Hohlraums angeordnet werden, und die Flüssigkeit kann auf den unteren Dünnfilm gegossen werden. Die Verschließgrundplatte kann über die mittlere Formplatte oder unter der unteren Formplatte angeordnet werden. Bei der Verschließgrundplatte wird das Heißversiegeln durch Schmelz-Verkleben, Hochzyklusschall-Verkleben oder Ultraschall-Verkleben durchgeführt. Ferner kann die Vakuum-Pumpeeinheit wenigstens ein Luftloch aufweisen, durch das die Luft im Vakuum-Hohlraum so abgesaugt wird, dass der Vakuum-Hohlraum zu einem Quasi-Vakuumzustand wird. Durch das Luftloch kann gleichfalls Luft eingeführt werden, um den Quasi-Vakuumzustand aufzuheben.In the above disclosed embodiment, the lower mold plate outside the vacuum cavity, and the liquid can on the lower thin film to be poured; Alternatively, the lower mold plate within the Vacuum cavity can be arranged, and the liquid can on the bottom thin film to be poured. The closing base plate can over the middle mold plate or disposed below the lower mold plate become. When the Verschlußgrundplatte is the heat sealing by melt-bonding, high-cycle sound bonding or ultrasonic bonding carried out. Furthermore, the vacuum pump unit may have at least one air hole, through which the air in the vacuum cavity is sucked off so that the Vacuum cavity becomes a quasi-vacuum state. Through the air hole can also introduce air to lift the quasi-vacuum state.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Versieglung und Formung von Flüssigkeiten umfasst ferner ein Schubmodul, um die untere Formplatte dazu zu bringen, sich in den und aus dem Vakuum-Hohlraum zu verschieben. Zudem umfasst die Vorrichtung zur Versieglung und Formung von Flüssigkeiten ein Hubmodul, um die mittlere Formplatte zum Sinken oder die untere Formplatte zum Anheben zu bringen, so dass die mittlere und die untere Formplatte aufrecht aufeinander stehend in festem Kontakt treten.The inventive device for the sealing and shaping of liquids further includes Shear module to make the lower mold plate into the and move out of the vacuum cavity. In addition, the device includes for the sealing and shaping of liquids a lifting module to the middle mold plate for sinking or the lower mold plate for Bring to bring up so that the middle and lower mold plate upright standing in firm contact with each other.

Des weiteren umfasst die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Versieglung und Formung von Flüssigkeiten ein Betriebsmodul, mit dem der Benutzer das Ventil öffnen bzw. schließen kann, um die Parameter zum Absaugen der Luft bei der Vakuum-Pumpeeinheit sowie die Parameter zum Heißversiegeln bei der Verschließgrundplatte einzustellen. Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Versieglung und Formung von Flüssigkeiten umfasst darüber hinaus zwei Sicherheitsknöpfe, wobei der Benutzer nur dann das Ventil öffnen bzw. schließen kann, wenn die beiden Sicherheitsknöpfe gleichzeitig gedrückt werden. Somit kann die Sicherheit beim Handhaben der erfindungsgemäßen Vorrichtung erhöht werden.Furthermore, the device according to the invention for sealing and shaping of liquids comprises an operating module with which the user can open or close the valve to the Para meter to suck off the air at the vacuum pump unit and to adjust the parameters for heat sealing at the closing base plate. The device according to the invention for sealing and shaping liquids also comprises two safety buttons, wherein the user can open or close the valve only if the two safety buttons are pressed simultaneously. Thus, the safety when handling the device according to the invention can be increased.

Die Aufgabe der Erfindung wird außerdem gelöst durch ein Verfahren zur Versieglung und Formung von Flüssigkeiten, das folgende Schritte umfasst: Anordnendes oberen Dünnfilms auf die mittlere Formplatte; Anordnen des unteren Dünnfilm auf die untere Formplatte; Eingießen der Flüssigkeit auf den unteren Dünnfilm; Verschließen des Vakuum-Hohlraums, wo sich die mittlere und die untere Formplatte befinden; Absaugen der Luft im Vakuum-Hohlraum zu einem Quasi-Vakuumzustand; Bewegen der mittleren und der unteren Formplatte, damit sie im Vakuum-Hohlraum 10 oben und unten aufrecht aufeinander stehend in festem Kontakt treten; und Heiß-Verschließen des jeweiligen Umfangsrands des oberen und des unteren Dünnfilms auf einmal in einem Quasi-Vakuumzustand, so dass der obere und der untere Dünnfilm die Flüssigkeit umhüllen, und keine Blasen dabei verbleiben.The object of the invention is also achieved by a method for sealing and forming liquids, comprising the steps of: arranging the upper thin film on the middle mold plate; Placing the lower thin film on the lower mold plate; Pouring the liquid onto the lower thin film; Closing the vacuum cavity where the middle and lower mold plates are located; Aspirating the air in the vacuum cavity to a quasi-vacuum state; Move the middle and lower mold plates to keep them in the vacuum cavity 10 up and down in firm contact with each other; and hot-sealing the respective peripheral edges of the upper and lower thin films at once in a quasi-vacuum state so that the upper and lower thin films envelop the liquid and no bubbles remain.

Gemäß dem vorstehenden offenbarten Verfahren kann das Verfahren zum Eingießen der Flüssigkeit innerhalb oder außerhalb des Vakuum-Hohlraums durchgeführt werden, und die Flüssigkeit kann auf den unteren Dünnfilm gegossen werden. Der Umfangsrand des oberen und des unteren Dünnfilms kann durch Schmelz-Verkleben, Hochzyklusschall-Verkleben oder Ultraschall-Verkleben heiß verschlossen werden. Nach dem Heißverschließen wird Luft in den Vakuum-Hohlraum eingeführt werden, um den Quasi-Vakuumzustand aufzuheben.According to the above disclosed method, the method for pouring the liquid inside or outside performed the vacuum cavity be, and the liquid can on the lower thin film to be poured. The peripheral edge of the upper and lower thin films can by melt-bonding, high-cycle sound bonding or ultrasonic bonding hot sealed become. After the heat sealing is Air introduced into the vacuum cavity to the quasi-vacuum state repealed.

Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren wird die untere Formplatte nach dem Eingießen der Flüssigkeit dazu gebracht, sich in den Vakuum-Hohlraum zu verschieben; dann wird die mittlere Formplatte zum Sinken oder die untere Formplatte zum Anheben gebracht, so dass sich die mittlere und die untere Formplatte aufeinander gerichtet miteinander verbinden. Nachdem der Umfangsrand des oberen und des unteren Dünnfilms heiß verschlossen worden ist, wird der Quasi-Vakuumzustand aufgehoben, und die untere Formplatte wird dazu gebracht, sich aus dem Vakuum-Hohlraum heraus zu verschieben.According to the inventive method is the lower mold plate after pouring the liquid is brought to itself to move into the vacuum cavity; then the middle mold plate brought to sink or the lower mold plate for lifting, so that the middle and the lower mold plate are aligned connect with each other. After the peripheral edge of the upper and lower thin film hot sealed has been canceled, the quasi-vacuum state is canceled, and the lower Mold plate is made to come out of the vacuum cavity to move.

Nachdem der Vakuum-Hohlraum, wo sich die mittlere und die untere Formplatte befinden, verschlossen worden ist, wird der Vakuum-Hohlraum durch ein Ventil vom Außenraum abgetrennt, wobei bei diesem Schritt die beiden Sicherheitsknöpfe zugleich gedrückt werden müssen, um das Ventil zu öffnen bzw. schließen.After this the vacuum cavity, where the middle and the lower mold plate are, has been closed, the vacuum cavity is through a valve from the outside disconnected, in which case the two safety buttons at the same time depressed Need to become, to open the valve or close.

Im Folgenden werden die zur Lösung der oben dargestellten Aufgaben eingesetzten technischen Mittel und die Vorteile anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels und der beigefügten Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigen:in the The following will be the solution the technical means used above and the advantages of a preferred embodiment and the accompanying drawings be explained in more detail. Show it:

1 eine dreidimensionale Außenansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung; 1 a three-dimensional exterior view of the device according to the invention;

2 eine perspektivische Ansicht der erfindungsgemäßen 2 a perspective view of the invention

Vorrichtung aus einem weiteren Sichtwinkel;contraption from a wider angle of view;

3 eine perspektivische Ansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung, wobei die Flüssigkeit umhüllt wird; 3 a perspective view of the device according to the invention, wherein the liquid is coated;

4 eine erste perspektivische Ansicht der Umhüllung der Flüssigkeit gemäß der Erfindung; 4 a first perspective view of the envelope of the liquid according to the invention;

5 eine zweite perspektivische Ansicht der Umhüllung der Flüssigkeit gemäß der Erfindung; und 5 a second perspective view of the envelope of the liquid according to the invention; and

6 eine dritte perspektivische Ansicht der Umhüllung der Flüssigkeit gemäß der Erfindung. 6 a third perspective view of the envelope of the liquid according to the invention.

1 und 2 weist die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Versieglung und Formung von Flüssigkeiten ein Maschinenbett 1, ein Ventil 2, eine Vakuum-Pumpeeinheit 3, eine untere Formplatte 41, eine mittlere Formplatte 42, eine Verschließgrundplatte 5 und ein Betriebsmodul 6 auf. 1 and 2 The device according to the invention for sealing and forming liquids has a machine bed 1 , a valve 2 , a vacuum pump unit 3 , a lower mold plate 41 , a middle mold plate 42 , a locking base plate 5 and an operating module 6 on.

Das Maschinenbett 1 ist als Gehäuse ausgeführt und weist einen Vakuum-Hohlraum 10 auf, in dem ein Träger 11 vorgesehen ist.The machine bed 1 is designed as a housing and has a vacuum cavity 10 in which a carrier 11 is provided.

Das Ventil 2 schließt das Maschinenbett 1 ab, so dass der Vakuum-Hohlraum 10 einen abgeschlossenen Raum bildet, um den Vakuum-Hohlraum 10 vom Außenraum abzutrennen.The valve 2 closes the machine bed 1 off, leaving the vacuum cavity 10 a closed space forms around the vacuum cavity 10 separate from the exterior.

Die Vakuum-Pumpeeinheit 3 ist mit dem Vakuum-Hohlraum 10 verbunden und weist wenigstens ein Luftloch 31 auf, durch das die Luft im Vakuum-Hohlraum 10 ausgelassen werden kann, so dass der Vakuum-Hohlraum 10 zu einem Quasi-Vakuumzustand gebildet wird; außerdem kann Luft durch dasselbe Luftloch 31 eingeführt werden, um den Quasi-Vakuumzustand aufzuheben.The vacuum pump unit 3 is with the vacuum cavity 10 connected and has at least one air hole 31 up, through which the air in the vacuum cavity 10 can be left out, leaving the vacuum cavity 10 is formed into a quasi-vacuum state; besides, air can pass through the same air hole 31 introduced to cancel the quasi-vacuum state.

Ferner kann der Vakuum-Pumpeeinheit 3 auch eine Vielzahl von Luftlöchern 31 zugewiesen werden, wobei eines der Luftlöcher 31 speziell dazu dient, die Luft im Vakuum-Hohlraum 10 auszulassen, so dass der Vakuum-Hohlraum 10 zu einem Quasi-Vakuumzustand gebildet wird. Ein weiteres Luftloch 31 dient dazu, Luft in den Vakuum-Hohlraum 10 einzulassen, um den Quasi-Vakuumzustand aufzuheben.Furthermore, the vacuum pump unit 3 also a lot of air holes 31 be assigned, being one of the air holes 31 specifically serves the air in the vacuum cavity 10 leave out, leaving the vacuum cavity 10 is formed to a quasi-vacuum state. Another blowhole 31 serves to air in the vacuum cavity 10 to let in the quasi-vacuum state.

Die untere Formplatte 41 befindet sich außerhalb des Vakuum-Hohlraums 10 und weist wenigstens eine Formhöhlung 411 auf, die den unteren Dünnfilm 91 sowie die auf dem unteren Dünnfilm 91 befindliche Flüssigkeit 90 aufnimmt.The lower mold plate 41 is outside the vacuum cavity 10 and has at least one mold cavity 411 on top of the lower thin film 91 as well as those on the lower thin film 91 located liquid 90 receives.

Die mittlere Formplatte 42 weist wenigstens eine Formhöhlung 421 auf, die den oberen Dünnfilm 92 aufnimmt; der Umfangsrand der Formhöhlung 411 der unteren Formplatte 41 korrespondiert mit dem Umfangsrand der Formhöhlung 421 der mittleren Formhöhlung 42.The middle mold plate 42 has at least one mold cavity 421 on top of the upper thin film 92 receives; the peripheral edge of the mold cavity 411 the lower mold plate 41 corresponds to the peripheral edge of the mold cavity 421 the middle mold cavity 42 ,

Die Verschließgrundplatte 5 befindet sich über dem Träger 11 im Vakuum-Hohlraum 10 und verschließt durch Schmelz-Verkleben den jeweiligen Umfangsrand des oberen und des unteren Dünnfilms 92, 92, um die Flüssigkeit 90 zu umhüllen.The closing base plate 5 is located above the carrier 11 in the vacuum cavity 10 and closes by melt bonding the respective peripheral edge of the upper and the lower thin film 92 . 92 to the liquid 90 to envelop.

Das Betriebsmodul 6 ist seitlich des Maschinenbetts 1 angeordnet und mit einer Vielzahl von Betriebsknöpfen 61 und zwei Sicherheitsknöpfen 62 versehen. Mit den Betriebsknöpfen 61 kann der Benutzer die Parameter zum Luftabsaugen sowie die Parameter zum Heißversiegeln von der Verschließgrundplatte 5 einstellen. Die Vorrichtung zur Versieglung und Formung von Flüssigkeiten kann erst in Betrieb gesetzt werden, wenn die beiden Sicherheitsknöpfe 62 gleichzeitig gedrückt werden, so dass das Ventil 2 geöffnet bzw. geschlossen wird. Dadurch kann sichergestellt werden, dass der Benutzer sich auf die Handhabung der Vorrichtung zur Versieglung und Formung von Flüssigkeiten konzentrieren kann, so dass eine Verletzung durch Drücken des Ventils 2 vermeidbar ist, um die Betriebssicherheit zu gewährleisten.The operating module 6 is the side of the machine bed 1 arranged and with a variety of operation buttons 61 and two safety buttons 62 Mistake. With the operation buttons 61 For example, the user can set the air suction parameters as well as the parameters for heat sealing the closure base plate 5 to adjust. The device for sealing and forming liquids can only be put into operation if the two safety buttons 62 be pressed at the same time, so that the valve 2 is opened or closed. This can ensure that the user can concentrate on the handling of the liquid sealing and shaping device, such that injury by pressing the valve 2 avoidable to ensure operational safety.

Gemäß der erfindungsgemäßen Ausgestaltung umfasst die Vorrichtung zur Versieglung und Formung von Flüssigkeiten ferner ein Schubmodul 7, um die untere Formplatte 41 dazu zu bringen, sich in den und aus dem Vakuum-Hohlraum 10 zu verschieben. Zudem ist wenigstens ein Hubmodul 8 im Vakuum-Hohlraum 10 des Maschinenbetts 1 angeordnet, wobei eines der Hubmodule 8 die mittlere Formplatte 42 zum Sinken bringt, während ein weiteres Hubmodul 8 aktiviert wird, die Verschließgrundplatte 5 zum Sinken zu bringen, so dass die mittlere und die untere Formplatte 42, 41 sowie die Verschließgrundplatte 5 aufrecht aufeinander stehend in festem Kontakt treten. Alternativ kann eines der Hubmodule 8 die mittlere Formplatte 42 zum Anheben bringen, während ein weiteres Hubmodul 8 aktiviert wird, die Verschließgrundplatte 5 zum Anheben zu bringen, so dass die mittlere und die untere Formplatte 42, 41 sowie die Verschließgrundplatte 5 aufrecht aufeinander stehend in festem Kontakt treten. Alternativ kann ein einziges Hubmodul 8 angeordnet werden, das die mittlere Formplatte 42 und die Verschließgrundplatte 5 zum Sinken oder zum Anheben bringt.According to the embodiment of the invention, the device for sealing and shaping liquids further comprises a shear modulus 7 to the lower mold plate 41 bring in and out of the vacuum cavity 10 to move. In addition, at least one lifting module 8th in the vacuum cavity 10 of the machine bed 1 arranged, with one of the lifting modules 8th the middle mold plate 42 brings to sink while another lifting module 8th is activated, the closure base plate 5 to sink, leaving the middle and lower mold plate 42 . 41 as well as the closure base plate 5 stand upright in firm contact with each other. Alternatively, one of the lifting modules 8th the middle mold plate 42 to lift while another lifting module 8th is activated, the closure base plate 5 to bring up so that the middle and the lower mold plate 42 . 41 as well as the closure base plate 5 stand upright in firm contact with each other. Alternatively, a single lifting module 8th be arranged, which is the middle mold plate 42 and the closure base plate 5 sinking or lifting.

Die vorgenannten Parameter vom Betriebsmodul 6 schließen die Zeit für das Absaugen zu einem Vakuumzustand, und die Zeit für das Aufheben des Vakuumzustands ein; die Parameter der Verschließgrundplatte 5 schließen die Zeit für das Heißversiegeln und die Temperatur des Heißversiegelns ein. Darüber hinaus kann das Betriebsmodul 6 den Schubmodul 7 ein- bzw. ausschalten und die Entfernung des Schubmoduls 7 steuern.The aforementioned parameters of the operating module 6 include the time for vacuuming to a vacuum state, and the time for canceling the vacuum state; the parameters of the closure base plate 5 include the time for heat-sealing and heat-sealing temperature. In addition, the operating module 6 the shear modulus 7 switch on and off and remove the shear module 7 Taxes.

Wie aus 3 bis 6 ersichtlich, bringt der Benutzer zuerst den oberen Dünnfilm 92 in die Formhöhlung 421 der mittleren Formplatte 42 und dann die mittlere Formplatte 42 auf den Träger 11 des Vakuum-Hohlraums 10. Anschließend wird der untere Dünnfilm 91 in die Formhöhlung 411 der unteren Formplatte 41 gebracht. Danach wird die Flüssigkeit 90 auf den unteren Dünnfilm 91 eingegossen. Nach dem Eingießen der Flüssigkeit 90 wird das Hubmodul 7 aktiviert, um die untere Formplatte 41 dazu zu bringen, sich in den Vakuum-Hohlraum 10 zu verschieben. Danach wird das Ventil 2 aktiviert, um das Maschinenbett 1 zu verschließen, so dass der Vakuum-Hohlraum 10 als ein abgeschlossener Raum gebildet wird. Nach den vom Benutzer eingestellten Parametern wird Luft durch das Luftloch 31 der Vakuum-Pumpeeinheit 3 ausgelassen, so dass der Vakuum-Hohlraum 10 zu einem Quasi-Vakuumzustand gebildet wird, so dass keine Luft mehr im Vakuum-Hohlraum 10 und in der Flüssigkeit 90 besteht. Anschließend werden unterschiedliche Hubmodule 8 aktiviert, um die mittlere Formplatte 42 und die Verschließgrundplatte 5 zum Sinken zu bringen, so dass die mittlere und die untere Formplatte 42, 41 aufeinander in festem Kontakt stehen und dann von der Verschließgrundplatte 5 heiß verschlossen werden, so dass der jeweilige Umfangsrand des oberen und des unteren Dünnfilms 92, 91 in einem Quasi-Vakuumzustand auf einmal miteinander heiß versiegelt wird, wobei keine Blasen in der Flüssigkeit 90 verbleiben. Nach dem Heißversiegeln wird Luft durch das Luftloch 31 der Vakuum-Pumpeeinheit 3 in den Vakuum-Hohlraum 10 eingeführt, um den Quasi-Vakuumzustand aufzuheben. Dann wird das Ventil 2 wieder aktiviert werden, um das Maschinenbett 1 zu öffnen, so dass der abgeschlossene Zustand des Vakuum-Hohlraums 10 aufgehoben wird. Anschließend bringt das Schubmodul 7 die untere Formplatte 41 dazu, sich aus dem Vakuum-Hohlraum 10 heraus zu verschieben. Somit kann das heiß versiegelte Fertigprodukt herausgenommen werden.How out 3 to 6 As can be seen, the user first brings the upper thin film 92 into the mold cavity 421 the middle mold plate 42 and then the middle mold plate 42 on the carrier 11 of the vacuum cavity 10 , Subsequently, the lower thin film 91 into the mold cavity 411 the lower mold plate 41 brought. After that, the liquid becomes 90 on the lower thin film 91 cast. After pouring the liquid 90 becomes the lifting module 7 activated to the lower mold plate 41 bring in the vacuum cavity 10 to move. After that the valve becomes 2 activated to the machine bed 1 close, leaving the vacuum cavity 10 is formed as a closed space. Air is passed through the air hole according to the parameters set by the user 31 the vacuum pump unit 3 left out, leaving the vacuum cavity 10 is formed to a quasi-vacuum state, so that no more air in the vacuum cavity 10 and in the liquid 90 consists. Subsequently, different lifting modules 8th activated to the middle mold plate 42 and the closure base plate 5 to sink, leaving the middle and lower mold plate 42 . 41 stand in firm contact with each other and then from the Verschließgrundplatte 5 be closed hot, so that the respective peripheral edge of the upper and lower thin film 92 . 91 in a quasi-vacuum state is heat sealed together at once, with no bubbles in the liquid 90 remain. After heat sealing, air passes through the air hole 31 the vacuum pump unit 3 in the vacuum cavity 10 introduced to reverse the quasi-vacuum state. Then the valve 2 be re-activated to the machine bed 1 open so that the closed state of the vacuum cavity 10 will be annulled. Then the shear module brings 7 the lower mold plate 41 to get out of the vacuum cavity 10 to move out. Thus, the hot-sealed finished product are taken out.

Der Benutzer kann alternativ zuerst das Schubmodul 7 aktivieren, um die untere Formplatte 41 dazu zu bringen, sich in den Vakuum-Hohlraum 10 zu verschieben. Im Vakuum-Hohlraum 10 wird dann die Flüssigkeit 90 auf den unteren Dünnfilm 91 eingegossen. Nach dem Eingießen wird die Luft gemäß den vom Benutzer vorher eingestellten Parametern durch das Luftloch 31 der Vakuum-Pumpeeinheit 3 ausgelassen, so dass der Vakuum-Hohlraum 10 zu einem Quasi-Vakuumzustand gebildet wird. In der vorstehenden Beschreibung ist die Verschließgrundplatte 5 über dem Träger 11 im Vakuum-Hohlraum 10 angeordnet, kann aber auch unten der unteren Formplatte 41 angeordnet werden, um das Heißversiegeln durchzuführen.Alternatively, the user may first select the shear modulus 7 activate to the lower mold plate 41 bring in the vacuum cavity 10 to move. In the vacuum cavity 10 then becomes the liquid 90 on the lower thin film 91 cast. After pouring, the air will pass through the air hole according to the parameters previously set by the user 31 the vacuum pump unit 3 left out, leaving the vacuum cavity 10 is formed to a quasi-vacuum state. In the above description, the lock base is 5 over the carrier 11 in the vacuum cavity 10 arranged, but can also lower the lower mold plate 41 be arranged to perform the heat-sealing.

Das Verfahren zur Versieglung und Formung von Flüssigkeiten umfasst folgende Schritte:The Method for sealing and shaping liquids includes the following Steps:

Schritt 1: Anordnen des oberen Dünnfilms 92 auf die mittlere Formplatte 42;Step 1: Arrange the upper thin film 92 on the middle mold plate 42 ;

Schritt 2: Anordnen des unteren Dünnfilm 91 auf die untere Formplatte 41;Step 2: Arrange the lower thin film 91 on the lower mold plate 41 ;

Schritt 3: Eingießen der Flüssigkeit 90 auf den unteren Dünnfilm 91;
dieser Schritt kann außerhalb des Vakuum-Hohlraums 10 stattfinden; nach dem Gießen der Flüssigkeit 90 bringt das Schubmodul 7 die untere Formplatte 41 dazu, sich in den Vakuum-Hohlraum 10 zu verschieben; alternativ kann das Schubmodul 7 vor dem Schritt 3 die untere Formplatte 41 dazu bringen, sich in den Vakuum-Hohlraum 10 zu verschieben, wobei das Eingießen der Flüssigkeit 90 im Vakuum-Hohlraum 10 stattfindet;Step 3: Pour the liquid 90 on the lower thin film 91 ;
This step may be outside of the vacuum cavity 10 occur; after pouring the liquid 90 brings the shear module 7 the lower mold plate 41 to get into the vacuum cavity 10 to move; Alternatively, the shear modulus 7 before step 3, the lower mold plate 41 get into the vacuum cavity 10 to shift, with the pouring of the liquid 90 in the vacuum cavity 10 takes place;

Schritt 4: Verschließen des Vakuum-Hohlraums 10, wo sich die mittlere und die untere Formplatte 42, 41 befinden;
der Benutzer verschließt den Vakuum-Hohlraum 10 mit einem Ventil 2, so dass der Vakuum-Hohlraum 10 zu einem abgeschlossenen Zustand gebildet wird und dadurch vom Außenraum abgetrennt wird. Hierbei muss der Benutzer die beiden Sicherheitsknöpfe 62 gleichzeitig drücken, um das Ventil 2 zu öffnen und somit den Vakuum-Hohlraum 10 verschließen zu können, so dass eine Verletzung durch Drücken des Ventils 2 vermeidbar ist, um die Betriebssicherheit zu gewährleisten;Step 4: Close the vacuum cavity 10 where the middle and lower mold plate 42 . 41 are located;
the user closes the vacuum cavity 10 with a valve 2 so that the vacuum cavity 10 is formed to a closed state and thereby separated from the outside space. In this case, the user must use the two security buttons 62 press simultaneously to the valve 2 to open and thus the vacuum cavity 10 be able to close, leaving an injury by pressing the valve 2 is avoidable to ensure operational safety;

Schritt 5: Absaugen der Luft im Vakuum-Hohlraum 10 zu einem Quasi-Vakuumzustand;
die Luft wird gemäß den vom Benutzer vorher eingestellten Parametern durch das Luftloch 31 der Vakuum-Pumpeeinheit 3 ausgelassen, so dass der Vakuum-Hohlraum 10 zu einem Quasi-Vakuumzustand gebildet wird, damit keine Luft mehr im Vakuum-Hohlraum 10 und in der Flüssigkeit besteht;Step 5: Vacuum the air in the vacuum cavity 10 to a quasi-vacuum state;
the air will pass through the air hole according to the parameters previously set by the user 31 the vacuum pump unit 3 left out, leaving the vacuum cavity 10 is formed to a quasi-vacuum state, so that no more air in the vacuum cavity 10 and in the liquid;

Schritt 6: Bewegen der mittleren und der unteren Formplatte 42, 41, damit sie im Vakuum-Hohlraum 10 oben und unten aufrecht aufeinander stehend in festem Kontakt treten;
der Benutzer bringt mit dem Hubmodul 8 die mittlere Formplatte 42 zum Sinken, so dass die mittlere und die untere Formplatte 42, 41 oben und unten aufrecht aufeinander stehend in festem Kontakt treten; alternativ kann das Hubmodul 8 die mittlere Formplatte 42 zum Anheben bringen, so dass die mittlere und die untere Formplatte 42, 41 ebenfalls oben und unten aufrecht aufeinander stehend in festem Kontakt treten;Step 6: Move the middle and lower mold plates 42 . 41 to keep them in the vacuum cavity 10 up and down in firm contact with each other;
the user brings with the lifting module 8th the middle mold plate 42 to sink, leaving the middle and lower mold plate 42 . 41 up and down in firm contact with each other; Alternatively, the lifting module 8th the middle mold plate 42 to lift, so that the middle and the lower mold plate 42 . 41 also in up and down upright standing in firm contact;

Schritt 7: Heiß-Verschließen des jeweiligen Umfangsrands des oberen und des unteren Dünnfilms 92, 91 auf einmal in einem Quasi-Vakuumzustand, so dass der obere und der untere Dünnfilm 92, 91 die Flüssigkeit 90 umhüllen, und keine Blasen dabei verbleiben;
das Hubmodul 8 bringt die Verschließgrundplatte 5 zum Sinken, so dass die mittlere und die untere Formplatte 42, 41, nachdem sie sich aufeinander überlappen, von der Verschließgrundplatte 5 heiß versiegelt werden, wobei der jeweilige Umfangsrand des oberen und des unteren Dünnfilms 92, 91 auf einmal in einem Quasi-Vakuumzustand versiegelt werden, so dass keine Blasen in der Flüssigkeit 90 verbleiben;Step 7: Hot-closing the respective peripheral edge of the upper and lower thin films 92 . 91 at once in a quasi-vacuum state, leaving the top and bottom thin films 92 . 91 the liquid 90 envelop, and no bubbles remain;
the lifting module 8th bring the lock base plate 5 to sink, leaving the middle and lower mold plate 42 . 41 after they overlap each other, from the cap base 5 be heat sealed, with the respective peripheral edge of the upper and lower thin film 92 . 91 be sealed at once in a quasi-vacuum state, so that no bubbles in the liquid 90 remain;

Schritt 8: Aufheben des Quasi-Vakuumzustands und Herausnehmen des heiß versiegelten Fertigprodukts;
nachdem das Heißversiegeln vollendet worden ist, wird Luft durch das Luftloch 31 der Vakuum-Pumpeeinheit 3 in den Vakuum-Hohlraum 10 eingeführt, um den Quasi-Vakuumzustand aufzuheben; dann wird das Ventil 2 aktiviert, um das Maschinenbett 1 zu öffnen, damit der abgeschlossene Zustand des Vakuum-Hohlraums 10 aufgehoben wird; anschließend bringt das Schubmodul 7 die untere Formplatte 41 dazu, sich aus dem Vakuum-Hohlraum 10 heraus zu verschieben, damit das heiß versiegelte Fertigprodukt herausnehmbar ist.Step 8: Cancel the quasi-vacuum state and take out the hot-sealed finished product;
after the heat-sealing has been completed, air will pass through the air hole 31 the vacuum pump unit 3 in the vacuum cavity 10 introduced to cancel the quasi-vacuum state; then the valve 2 activated to the machine bed 1 to open, hence the completed state of the vacuum cavity 10 will be annulled; then brings the shear module 7 the lower mold plate 41 to get out of the vacuum cavity 10 to move out so that the hot-sealed finished product is removable.

Die Erfindung ist insofern von Vorteil, als das Produkt in einem Quasi-Vakuumzustand heiß versiegelt wird, so dass keine menschliche Kraft zum Ausdrücken der Blasen und Luft eingesetzt werden muss, und so dass durch Bakterien oder weitere Schmutzquellen hervorgebrachte Verschmutzungen vermeidbar sind; dadurch kann die Stabilität des versiegelten Produkte erhöht werden, und das herkömmliche Problem mit dem Ablösen des Siliziumgel von den Dünnfilmen lässt sich auch dadurch lösen. Auf diese Weise kann die Arbeitszeit in erheblichem Maße reduziert werden, so dass sich die Leistung erhöht, und die Herstellungskosten sinken.The The invention is advantageous in that the product is in a quasi-vacuum state hot sealed so no human force is used to express the bubbles and air must be, and so by bacteria or other sources of pollution produced pollution are avoidable; This can be the stability of sealed products increased be, and the conventional Problem with the detachment silicon gel from the thin films let yourself also solve it. On this way, working hours can be reduced considerably so that the performance increases, and the manufacturing costs decline.

Gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung wird das Heißversiegeln durch Schmelz-Verkleben ausgeführt. Jedoch kann die Verschließgrundplatte 5 alternativ durch Ultraschall-Verkleben oder Hochzyklusschall-Verkleben das Heißversiegeln durchführen. Ferner wird die Flüssigkeit 90 gemäß der vorstehenden Beschreibung aus flüssigem Siliziumgel und flüssigem Siliziumgummi ausgebildet; jedoch lässt sich die Flüssigkeit 90 der Erfindung nicht auf das flüssige Siliziumgel und das flüssige Siliziumgummi beschränken.According to the preferred embodiment of the invention, the heat-sealing is carried out by melt-bonding. However, the closing base plate can 5 alternatively, perform heat sealing by ultrasonic bonding or high cycle sound bonding. Further, the liquid 90 formed from liquid silicon gel and liquid silicon rubber as described above; However, the liquid can be 90 of the invention is not limited to the liquid silicon gel and the liquid silicon rubber.

Die vorstehende Beschreibung stellt lediglich ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung dar und soll zur Begrenzung des Anspruchsumfanges der Erfindung dienen. Alle auf Basis der technischen Bestimmungen der Erfindung vorgenommenen gleichwertigen Ausführungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich der vorliegenden Erfindung.The The above description is merely a preferred embodiment of the invention and is intended to limit the scope of claim serve the invention. All based on technical regulations of the invention made equivalent versions and modifications belong to Protection of the present invention.

Claims

Apparatus for sealing and forming liquids, comprising - a machine bed ( 1 ), which has a vacuum cavity ( 10 ) having;; - a valve ( 2 ), for separating the vacuum cavity ( 10 ) from the outside space; A vacuum pump unit ( 3 ) connected to the vacuum cavity ( 10 ) and for sucking the air in the vacuum cavity ( 10 ) serves to a quasi-vacuum state; A lower mold plate ( 41 ), the lower thin film ( 91 ) and one on the lower thin film ( 91 ) located liquid ( 90 ) receives; A middle mold plate ( 42 ), the upper thin film ( 92 ) receives; and - a closure base plate ( 5 ), which in the vacuum cavity ( 10 ) and in each case with the middle and lower mold plate ( 42 . 41 ) is connected up and down upright to the peripheral edge of the upper and the lower thin film ( 92 . 91 ) to close hot and thus the liquid ( 90 ) to envelop; Here, the peripheral edge of the upper and the lower thin film ( 92 . 91 ) under a quasi-vacuum state at once, so that no bubbles in the liquid ( 90 ) remain.

Apparatus according to claim 1, characterized in that the vacuum pump unit ( 3 ) at least one air hole ( 31 ), through which the air from the vacuum cavity ( 10 ) is sucked off, so that the vacuum cavity ( 10 ) is formed into a quasi-vacuum state.

Apparatus according to claim 2, characterized in that the vacuum pump unit ( 3 ) at least one air hole ( 31 ), through which the air in the vacuum cavity ( 10 ) is introduced to cancel the quasi-vacuum state.

Apparatus according to claim 1, characterized in that the lower mold plate ( 41 ) outside the vacuum cavity ( 10 ), wherein the liquid ( 90 ) on the lower thin film ( 91 ) is poured.

Apparatus according to claim 1, characterized in that the lower mold plate ( 41 ) within the vacuum cavity ( 10 ), wherein the liquid ( 90 ) on the lower thin film ( 91 ) is poured.

Device according to claim 1, characterized in that the liquid ( 90 ) is formed of liquid silicon gel and liquid silicon rubber.

Apparatus according to claim 1, characterized in that the Verschließgrundplatte ( 5 ) performs the heat sealing by ultrasonic bonding.

Apparatus according to claim 1, characterized in that the Verschließgrundplatte ( 5 ) performs heat sealing by high cycle sound bonding.

Apparatus according to claim 1, characterized in that the Verschließgrundplatte ( 5 ) performs heat sealing by melt-bonding.

Apparatus according to claim 1, characterized in that the Verschließgrundplatte ( 5 ) over the middle mold plate ( 42 ) is located.

Apparatus according to claim 1, characterized in that the Verschließgrundplatte ( 5 ) under the lower mold plate ( 41 ) is located.

Apparatus according to claim 1, characterized in that further comprises a shear modulus ( 7 ) is provided, the lower mold plate ( 41 ) into and out of the vacuum cavity ( 10 ) to move.

Apparatus according to claim 1, characterized in that further comprises at least one lifting module ( 8th ) provided in the vacuum cavity ( 10 ) is arranged to the Verschließgrundplatte ( 5 ) and the middle mold plate ( 42 ) to sink, so that they can with the lower mold plate ( 41 ) are connected at the top and bottom upright.

Apparatus according to claim 1, characterized in that further comprises at least one lifting module ( 8th ) provided in the vacuum cavity ( 10 ) is arranged to the Verschließgrundplatte ( 5 ) and the lower mold plate ( 41 ) so that they can be moved with the middle mold plate ( 42 ) are connected at the top and bottom upright.

Apparatus according to claim 1, characterized in that further comprises an operating module ( 6 ) is provided, with which the user the valve ( 2 ) can open or close.

Apparatus according to claim 15, characterized in that further comprises two safety buttons ( 62 ) are provided, which must be pressed simultaneously to the valve ( 2 ) can open or close.

Apparatus according to claim 15, characterized in that the user through the operating module ( 6 ) the parameters for the air suction of the vacuum pump unit ( 3 ).

Apparatus according to claim 15, characterized in that the user through the operating module ( 6 ) the parameters for the heat-sealing of the closure base plate ( 5 ).

Method for sealing and shaping liquids, comprising the following steps: arranging an upper thin film ( 92 ) on a middle mold plate ( 42 ); Arranging a lower thin film ( 91 ) on a lower mold plate ( 41 ); - pouring a liquid ( 90 ) on the lower thin film ( 91 ); Closing the vacuum cavity ( 10 ), where the middle and the lower mold plate ( 42 . 41 ) are located; - sucking the air in the vacuum cavity ( 10 ) to a quasi-vacuum state; Moving the middle and lower mold plates ( 42 . 41 ) so that they are in the vacuum cavity ( 10 ) in upright and downright contact with each other; Hot sealing of the respective peripheral edge of the upper and lower thin films ( 92 . 91 ) at once in a quasi-vacuum state, so that the upper and lower thin films ( 92 . 91 ) the liquid ( 90 ), and no bubbles remain;

Method according to claim 19, characterized in that the pouring of the liquid ( 90 ) within the vacuum cavity ( 10 ) takes place.

Method according to claim 19, characterized in that the pouring of the liquid ( 90 ) outside the vacuum cavity ( 10 ) takes place.

A method according to claim 21, characterized in that after the step of pouring the liquid ( 90 ) the lower mold plate ( 41 ) is brought into the vacuum cavity ( 10 ) to move.

A method according to claim 22, characterized in that after the step of moving the lower mold plate ( 41 ) for moving the middle mold plate ( 42 ) is brought to sink, so that the middle and the lower mold plate ( 42 . 41 ) in upright and downright contact with each other.

A method according to claim 22, characterized in that after the step of moving the lower mold plate ( 41 ) for moving the middle mold plate ( 42 ) is brought to lift, so that the middle and the lower mold plate ( 42 . 41 ) in upright and downright contact with each other.

A method according to claim 19, characterized in that after the step of closing the vacuum cavity ( 10 ), where the middle and the lower mold plate ( 42 . 41 ), the vacuum cavity ( 10 ) through a valve ( 2 ) is separated from the exterior.

A method according to claim 25, characterized in that further comprises a step of simultaneously pressing two safety buttons ( 62 ), the valve ( 2 ) by pressing the two safety buttons ( 62 ) is opened or closed.

A method according to claim 19, characterized in that after the step of heat-sealing the respective peripheral edge of the upper and lower thin films ( 92 . 91 ) the lower mold plate ( 41 ) is brought out of the vacuum cavity ( 10 ) to move.

A method according to claim 19, characterized in that the respective peripheral edge of the upper and the lower thin film ( 92 . 91 ) is heat sealed together by ultrasonic bonding.

A method according to claim 19, characterized in that the respective peripheral edge of the upper and the lower thin film ( 92 . 91 ) is heat sealed to each other by high cycle sound bonding.

A method according to claim 19, characterized in that the respective peripheral edge of the upper and the lower thin film ( 92 . 91 ) is heat sealed together by melt bonding.

A method according to claim 19, characterized ge indicates that after the step of heat-sealing the respective peripheral edge of the upper and lower thin films ( 92 . 91 ) the air into the vacuum cavity ( 10 ) is introduced to determine the quasi-vacuum state of the vacuum cavity ( 10 ).

Process according to claim 19, characterized in that the liquid ( 90 ) is formed of liquid silicon gel and liquid silicon rubber.