DE102005060456A1 - Plastic film fabricating method for fabricating semiconductor components, involves filling fluid in area separated by film, so that pressure difference caused by filling presses film on wafer, where plastic coating is formed on film - Google Patents

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Abstract

The method involves arranging a wafer (5) and a plastic film (10) over a side (51) of the wafer to be coated in a board. An area of the board is separated from, an area of the board in which the wafer is arranged. The surrounding (13) of the wafer is evacuated. Fluid is filled in an area separated by the film, such that the pressure difference caused by filling of the fluid presses the film on the wafer and with which a plastic coating is formed on the wafer integrally molded film. Independent claims are also included for the following: (1) a device for fabricating plastic film on wafers (2) a coated wafer, which is fabricated using the method and device.

Description

Die Erfindung betrifft allgemein die Beschichtung von Wafern, insbesondere Wafer für die Fabrikation von Halbleiter-Bauelementen. Insbesondere betrifft die Erfindung die Herstellung von Kunststoffschichten auf Wafern.The This invention relates generally to the coating of wafers, in particular Wafers for the fabrication of semiconductor devices. In particular, it concerns the invention the production of plastic layers on wafers.

Wafer müssen im Verlauf des Herstellungsprozesses unter Umständen mehrmals mit Kunststoffschichten versehen werden. Unter anderem werden Photoresist-Schichten verwendet, um Masken für die Herstellung der Halbleiter-Elemente auf dem Wafer zu fertigen.wafer have to In the course of the manufacturing process may be several times with plastic layers be provided. Inter alia, photoresist layers are used around masks for manufacture the fabrication of the semiconductor elements on the wafer.

Um Kunststoffschichten aufzutragen, wird verbreitet Spin-Coating als Beschichtungstechnik eingesetzt. Weiterhin ist auch Sprühbeschichtung bekannt. Beide Techniken stoßen jedoch schnell an ihre Grenzen, wenn die Wafer Topographien aufweisen. Unter Topographien werden Strukturen mit einer auch in der Höhe strukturierten Oberfläche verstanden. Sind derartige Strukturen auf einem Wafer vorhanden, so werden bei den vorgenannten Beschichtungsverfahren keine gleichmäßigen Schichtdicken mehr erzielt. Ein weiterer Nachteil dieser Verfahren ist die benötigte Trocken- oder Setzzeit. Diese verlängert und verteuert den Produktionsprozeß entsprechend. Insbesondere bei nachfolgenden Behandlungsschritten im Vakuum, wie etwa das Aufsputtern von Beschichtungen ist eine gute Trocknung und Aushärtung notwendig, da es anderenfalls zur Blasenbildung kommen kann.Around Applying plastic layers, spin coating is widely used as a coating technique. Furthermore, also spray coating known. Both techniques come up against each other however, quickly reach their limits when the wafers have topographies. Under Topographies become structures with a structure also structured in height surface Understood. If such structures are present on a wafer, Thus, in the aforementioned coating method no uniform layer thicknesses more achieved. Another disadvantage of these methods is the required drying or set time. This extended and makes the production process more expensive. Especially at subsequent treatment steps in a vacuum, such as sputtering Coatings require good drying and curing otherwise it may cause blistering.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die Beschichtung von Wafern hinsichtlich der Bearbeitungsgeschwindigkeit und der Gleichmäßigkeit aufgebrachter Kunststoffschichten zu verbessern. Diese Aufgabe wird bereits in höchst überraschend einfacher Weise durch den Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Of the The invention is therefore based on the object, the coating of Wafers in terms of processing speed and uniformity to improve applied plastic layers. This task will already in the most surprising simple manner solved by the subject of the independent claims. advantageous Embodiments and developments of the invention are specified in the subclaims.

Demgemäß sieht die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung von Kunststoffschichten auf Wafern vor, bei welchem in einer Kammer ein Wafer und eine Folie über der zu beschichtenden Seite des Wafers angeordnet wird, welche einen Bereich der Kammer von dem Bereich der Kammer, in welcher der Wafer angeordnet ist, abtrennt, und bei welchem die Umgebung des Wafers evakuiert und im durch die Folie abgetrennten Bereich anschließend ein Fluid eingefüllt wird, so dass der durch das Einfüllen des Fluids bewirkte Druckunterschied die Folie auf den Wafer aufpresst und mit der auf den Wafer aufgepressten Folie eine Kunststoffbeschichtung geschaffen wird.Accordingly, see the invention a method for the production of plastic layers on wafers, in which in a chamber a wafer and a foil over the is arranged to be coated side of the wafer, which a Area of the chamber from the area of the chamber in which the wafer is arranged, disconnects, and where the environment of the wafer evacuated and then in the separated by the film area Filled with fluid will, so that by filling the fluid caused pressure difference presses the film onto the wafer and with the film pressed onto the wafer a plastic coating is created.

Eine entsprechende Vorrichtung zur Herstellung von Kunststoffschichten auf Wafern, die insbesondere zur Durchführung des vorstehend definierten Verfahrens geeignet ist, umfasst eine luftdichte Kammer mit einer Haltevorrichtung für einen Wafer und eine Folienhaltevorrichtung, mit welcher eine Kunststofffolie über der zu beschichtenden Seite des Wafers anordenbar ist, so dass ein Bereich der Kammer durch die Folie von der Umgebung des Wafers abgetrennt wird, sowie eine an die Kammer angeschlossene Evakuierungseinrichtung zur zumindest teilweisen Evakuierung der Umgebung eines auf der Haltevorrichtung gehalterten Wafers und eine Fluidzuführeinrichtung zur Zuführung eines Fluids in den durch die Folie abgetrennten Bereich zur Erzeugung des Anpressdrucks. Für die Haltevorrichtung für den Wafer kann ein geeignetes Futter verwendet werden, wie es in der Halbleiterindustrie zur Fertigung von Halbleiter-Bauelementen üblicherweise verwendet wird.A corresponding device for the production of plastic layers on wafers, in particular for carrying out the above defined Method is suitable, comprises an airtight chamber with a Holding device for a wafer and a film holding device with which a plastic film over the to be coated side of the wafer can be arranged, leaving an area the chamber separated by the film from the environment of the wafer and an evacuation device connected to the chamber for at least partially evacuating the environment of a on the holding device held wafers and a fluid supply device for supplying a Fluids in the separated by the film area to produce the Contact pressure. For the holding device for the wafer can be used as a suitable feed, as in the semiconductor industry for the manufacture of semiconductor devices usually is used.

Mit der Anordnung der Folie über der Waferoberfläche ist im Sinne der Erfindung keine bestimmte Raumrichtung ausgezeichnet. Vielmehr wird im Sinne der Erfindung damit zum Ausdruck gebracht, dass die Folie gegenüberliegend zu der zu beschichtenden Oberfläche angeordnet wird.With the arrangement of the film over the wafer surface For the purposes of the invention, no particular spatial direction is excellent. Rather, it is expressed in terms of the invention, that the film is opposite to the surface to be coated is arranged.

Mit der Erfindung läßt sich ein beschichteter Wafer herstellen, welcher auf zumindest einer Seite mit einer Beschichtung in Form einer insbesondere blasenfrei mit der Waferoberfläche verbundenen, oder auf diesem angeordneten Folie versehen ist.With the invention can be make a coated wafer, which on at least one Side with a coating in the form of a particular bubble-free with the wafer surface connected, or provided on this film is provided.

Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass der so beschichtete Wafer, beispielsweise nach der Entnahme aus der Kammer sofort weiterverarbeitet werden kann. Demgegenüber sind bei Beschichtung mit flüssigen Lacken, wie etwa mit üblichen Photoresist-Lacken gewisse Mindestzeiten für die Trocknung und Härtung einzuhalten.The Invention is characterized in that the wafer coated in this way, For example, after removal from the chamber immediately further processed can be. In contrast, are when coated with liquid Paints, as with usual Photoresist paints must meet certain minimum drying and curing times.

Um eine Druckdifferenz beim Einfüllen des Fluids in die Kammer herzustellen, ist es zweckmäßig, wenn die Folie so in der Kammer über dem Wafer angeordnet wird, dass die Kammer in zwei zueinander luftdicht abgetrennte Bereiche geteilt wird. Um dies zu erreichen, wird eine entsprechend eingerichtete Folienhaltevorrichtung verwendet. Damit kann das Fluid beim Einfüllen nicht an der Folie vorbei in den Bereich der Kammer strömen, in welchem der Wafer angeordnet ist.Around a pressure difference during filling of the fluid into the chamber, it is expedient if the film over in the chamber the wafer is arranged, that the chamber in two mutually airtight separated areas is shared. To achieve this, one will used appropriately designed film holding device. In order to can the fluid during filling do not flow past the foil into the area of the chamber, in which the wafer is arranged.

Um die Folie mit dem Wafer zu verbinden, ist es weiterhin von Vorteil, wenn die Folie selbstklebend ist und beim Aufpressen mit der Waferoberfläche verklebt. Alternativ oder zusätzlich kann die Waferoberfläche oder die Folie vor dem Aufpressen auch mit einem Kleber versehen werden, welcher durch das Aufpressen die Waferoberfläche mit der Folie verklebt.Around It is also advantageous to bond the film to the wafer. if the film is self-adhesive and glued to the wafer surface during pressing. Alternatively or in addition can the wafer surface or the film also provided with an adhesive before pressing which, by pressing the wafer surface with glued to the film.

Vielfältige Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich weiterhin, wenn eine Folie mit einem photostrukturierbaren Kunststoff aufgebracht wird. Eine solche Folie kann dann wie ein herkömmlich durch Schleuder- oder Sprühbeschichtung aufgebrachter Photoresist-Lack nach dem Aufbringen auf dem Wafer photostrukturiert werden. Auf diese Weise können Masken aufgebracht werden, welche sich auch Topographien auf dem Wafer gut anpassen. Insbesondere erlaubt die Erfindung damit auch, Masken mit einer bisher nicht gekannten Geschwindigkeit herzustellen, da eine Trocknung entfallen kann. Da die Herstellung von elektronischen Halbleiterelementen oder von gewünschten Topographien auf Halbleiter-Wafern oft mehrere Maskierungsschritte erfordert, kann mittels der Erfindung eine signifikante Beschleunigung des Herstellungsprozesses insgesamt erreicht, werden.Various trainings The invention also results when a film with a photostructurable plastic is applied. Such a foil can then be like a conventional one by spin coating or spray coating applied photoresist paint after application to the wafer be photostructured. In this way masks can be applied, which also adapt well to topographies on the wafer. In particular allowed the invention with it, masks with a previously unknown Speed to produce, since drying can be omitted. As the production of electronic semiconductor elements or of desired Topographies on semiconductor wafers often require multiple masking steps requires, by means of the invention a significant acceleration achieved in the manufacturing process as a whole.

In besonders bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung wird nicht nur die Umgebung des Wafers, sondern auch der durch die Folie abgetrennte Bereich vor dem Einfüllen des Fluids evakuiert. Dazu weist die Evakuierungseinrichtung zwei Anschlüsse zur Kammer auf, von denen einer in den durch die Folie abtrennbaren Bereich und der andere in den Bereich mit der Haltevorrichtung mündet. Damit wird eine Druckdifferenz durch in dem mit der Folie gegenüber dem Wafer abgetrennten Bereich vorhandenem Gas vermieden.In Particularly preferred embodiment of the invention is not only the environment of the wafer, but also separated by the film Area before filling evacuated of the fluid. For this purpose, the evacuation device has two Connections to Chamber on, one of which in the separable through the film Area and the other in the area with the holding device opens. In order to is a pressure difference in that with the film over the Wafer separated area existing gas avoided.

Eine einfache Möglichkeit, die Folie über dem Wafer anzuordnen und einen Bereich der Kammer abzuteilen, ist, eine Folienhaltevorrichtung vorzusehen, welche einen Halterahmen umfasst. Im Halterahmen kann dann die Folie befestigt und in der Kammer unter luftdichter Abteilung der Kammer in zwei Bereiche angeordnet werden.A easy way the foil over the To arrange wafers and divide an area of the chamber is one To provide film holding device, which comprises a holding frame. In the holding frame can then attached the film and in the chamber below airtight compartment of the chamber can be arranged in two areas.

Bereits unter Normaldruck stehendes Fluid bewirkt eine Anpressung mit einem dem Atmosphärendruck entsprechenden Anpressdruck. Um eine gute Verbindung der Folie mit dem Wafer zu erreichen, kann es aber zweckmäßig sein, wenn die Folie mittels einer entsprechend ausgebildeten Fluidzuführeinrichtung mit einem unter Überdruck stehenden Fluid auf die Waferoberfläche aufgepresst wird.Already Under normal pressure fluid causes a contact with a the atmospheric pressure corresponding contact pressure. To make a good connection of the film with reach the wafer, but it may be useful if the film by means of a correspondingly formed fluid supply with an under pressure standing fluid is pressed onto the wafer surface.

Bevorzugt werden gasförmige Fluids für die Anpressung, wobei insbesondere Luft aufgrund der einfachen Handhabbarkeit geeignet ist. Unter Umständen kann jedoch auch ein anderes Gas, wie etwa ein Inertgas verwendet werden, sofern beispielsweise Elemente der Anordnung empfindlich auf Wasser oder Sauerstoff reagieren.Prefers become gaseous Fluids for the contact pressure, in particular air due to the ease of handling suitable is. In certain circumstances however, it may also use another gas, such as an inert gas if, for example, elements of the arrangement are sensitive react to water or oxygen.

Die Folie kann zusätzlich oder neben einer Funktion als Photomaske auch andere Funktionalitäten erfüllen. Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung dient die Folie als Träger für weitere Schichten. Demgemäß wird bei dieser Weiterbildung der Erfindung auf die Folie eine weitere Schicht auf der dem Wafer abgewandten Seite, beziehungsweise der Seite, welche nach dem Aufpressen die Außenseite der Folie bildet, aufgebracht. Eine solche Schicht kann eine Photoresist-Schicht sein, die nach dem Aufbringen photolithographisch strukturiert wird.The Foil may additionally or fulfill other functionalities in addition to a function as a photomask. According to one Further development of the invention, the film serves as a carrier for more Layers. Accordingly, at this development of the invention on the film another layer on the side facing away from the wafer, or the side, which forms the outside of the film after pressing, applied. Such a layer may be a photoresist layer, which is structured photolithographically after application.

Insbesondere kann die weitere Schicht bereits vor dem Aufpressen der Folie auf den Wafer auf der Folie aufgebracht werden. Damit wird vermieden, dass sich bei einer nachträglichen Beschichtung der Folie auf dem Wafer eine ungleichmäßige Schicht ausbildet. Dies ist beispielsweise dann von Vorteil, wenn der Wafer topographische Strukturen aufweist.Especially The further layer can be applied even before the film is pressed on the wafer are applied to the foil. This avoids that at a later Coating the film on the wafer forms an uneven layer. This is advantageous, for example, when the wafer is topographical Has structures.

Gemäß noch einer Weiterbildung der Erfindung dient die Folie als Träger, um eine Beschichtung auf die Waferoberfläche aufzubringen. In diesem Fall wird die Folie mit einem Beschichtungsmaterial versehen und die Folie mit der mit dem Beschichtungsmaterial versehenen Seite auf den Wafer auf gepresst, so dass das Beschichtungsmaterial eine Beschichtung, im allgemeinen auch hier eine Kunststoffbeschichtung auf der Waferoberfläche bildet. Demgemäß deckt die Folie nach dem Aufpressen eine Beschichtung mit dem Beschichtungsmaterial, insbesondere eine Kunststoffbeschichtung auf dem Wafer ab.According to one more Further development of the invention, the film serves as a carrier to apply a coating to the wafer surface. In this Case, the film is provided with a coating material and the film with the side provided with the coating material pressed onto the wafer, leaving the coating material a Coating, generally also here a plastic coating on the wafer surface forms. Accordingly, covers the film after pressing a coating with the coating material, in particular a plastic coating on the wafer.

Bei diesem Verfahren ist es im allgemeinen von Vorteil, wenn das Beschichtungsmaterial in höchstens teilverfestigtem Zustand mit der Folie aufgepresst und das Beschichtungsmaterial erst während oder nach dem Aufpressen zu einer Beschichtung verfestigt wird. Beispielsweise kann das Beschichtungsmaterial in flüssiger Form auf die Folie aufgebracht werden. Das Beschichtungsmaterial verteilt sich dann aufgrund des gleichmäßigen Anpressdrucks beim Aufpressen der Folie und bildet einen Film zwischen Wafer und Folie. Dieser Film kann dann ausgehärtet werden.at This method is generally advantageous when the coating material in at most partially solidified state with the film pressed and the coating material only during or solidified after being pressed into a coating. For example, the coating material may be in liquid form be applied to the film. The coating material distributed then due to the even contact pressure when pressing the film and forms a film between wafer and Foil. This film can then be cured.

Die Folie kann bei dieser Ausführungsform der Erfindung, bei welcher sie eine Abdeckung für einen darunterliegenden Film auf dem Wafer bildet, nach dem Ausbilden einer Beschichtung mit dem Beschichtungsmaterial auch entfernt werden. Unter anderem ist es möglich, auf diese Weise einen Wafer mit topographischen Strukturen gleichmäßig mit dem Beschichtungsmaterial zu versehen. Das Beschichtungsmaterial kann in Weiterbildung der Erfindung einen Photoresist umfassen, der anschließend nach Ausbildung der Beschichtung photolithographisch strukturiert wird.The Film can in this embodiment of the Invention in which it provides a cover for an underlying film on the wafer, after forming a coating with the coating material are also removed. Among other things it is possible in this way a wafer with topographic structures evenly with to provide the coating material. The coating material may comprise a photoresist in the invention, the following after formation of the coating photolithographically structured becomes.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Dabei bezeichnen gleiche Bezugszeichen in den Figuren gleiche oder ähnliche Teile. Es zeigen:The invention will be explained in more detail by means of embodiments and with reference to the accompanying drawings. Here, the same reference numerals in the figures same or similar parts. Show it:

1 eine teilweise aufgeschnittene schematische Ansicht einer Kammer zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens mit darin angeordnetem Wafer und gehaltener Folie, 1 a partially cutaway schematic view of a chamber for carrying out the method according to the invention with wafer and held film,

2A und 2B anhand schematischer Querschnittansichten Verfahrensschritte zur Herstellung einer Kunststoffbeschichtung auf einem Wafer, 2A and 2 B Based on schematic cross-sectional views of process steps for producing a plastic coating on a wafer,

3 einen beschichteten Wafer, wie er mit dem Verfahren gemäß den 2A und 2B erhalten werden kann und durch Photostrukturierung der Folie weiterverarbeitet ist, 3 a coated wafer, as with the method according to the 2A and 2 B can be obtained and further processed by photostructuring of the film,

4 einen weiterverarbeiteten Wafer, bei welchem in Lift-Off-Technik unter Verwendung einer erfindungsgemäß hergestellten photostrukturierten Kunststoffbeschichtung eine strukturierte Beschichtung auf dem Wafer aufgebracht ist, 4 a further processed wafer, in which a structured coating is applied to the wafer in lift-off technology using a photostructured plastic coating produced according to the invention,

5 anhand einer Querschnittansicht Verfahrensschritte gemäß einer Weiterbildung der in 2A und 2B gezeigten Verfahrensschritte, bei welcher die Folie als Träger für eine weitere Schicht dient, 5 Based on a cross-sectional view process steps according to a development of in 2A and 2 B shown process steps, in which the film serves as a carrier for another layer,

6 einen gemäß 5 beschichteten Wafer, und 6 one according to 5 coated wafers, and

7 eine Variante des in 6 gezeigten Wafers. 7 a variant of in 6 shown wafers.

In 1 ist beispielhaft in schematischer, teilweise aufgeschnittener Aufsicht ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung 1 zur Herstellung von Kunststoffschichten auf Wafern dargestellt. Die Vorrichtung 1 umfasst eine luftdichte Kammer mit einer Haltevorrichtung 3 für einen Wafer 5, ein Kammerteil 9 und eine Folienhaltevorrichtung 7, mit welcher eine Kunststofffolie 10 über der zu beschichtenden Seite 51 des Wafers 5 anordenbar ist, so dass ein Bereich 14 der Kammer durch die Folie 10 von einem weiteren Bereich 13 der Kammer, welcher den Wafer 5 umgibt, abgetrennt wird. Die Haltevorrichtung 3 ist vorzugsweise ein Wafer-Chuck, wie er in der Halbleiterindustrie für die Waferprozessierung eingesetzt wird. Die Kammer wird bei diesem Ausführungsbeispiel durch Aufeinandersetzen von Haltevorrichtung, der als Halterahmen für die Folie 10 ausgebildeten Haltevorrichtung 7 und dem weiteren Kammerteil 9 gebildet, wobei die Teile 3, 7 und 9 dichtend miteinander verbunden werden, um eine luftdichte Kammer zu schaffen. Alternativ kann der Halterahmen anders als in 1 dargestellt, beispielsweise auch in eines der Teile 3 oder 9 eingelegt und die Kammer dann durch dichtendes Aufeinandersetzen der beiden Teile 3 und 9 gebildet werden.In 1 is an example in a schematic, partially cutaway plan view of an embodiment of a device 1 for the production of plastic layers on wafers. The device 1 includes an airtight chamber with a holding device 3 for a wafer 5 , a chamber part 9 and a film holding device 7 , with which a plastic film 10 over the side to be coated 51 of the wafer 5 can be arranged, leaving an area 14 the chamber through the film 10 from another area 13 the chamber containing the wafer 5 surrounds, is separated. The holding device 3 is preferably a wafer chuck, as used in the semiconductor industry for wafer processing. The chamber is in this embodiment by covering of holding device, which serves as a holding frame for the film 10 trained holding device 7 and the other chamber part 9 formed, with the parts 3 . 7 and 9 be sealed together to create an airtight chamber. Alternatively, the support frame may be different than in 1 represented, for example, in one of the parts 3 or 9 inserted and the chamber then by sealing the two parts 3 and 9 be formed.

An die Kammer ist eine Evakuierungseinrichtung angeschlossen, mit welcher über die Leitungen 15 und 17 sowohl der Bereich 13, als auch der durch die Folie 10 luftdicht abgetrennte Bereich 14, nachdem der Wafer auf der Haltevorrichtung 3 fixiert und die Kammer geschlossen wird, zumindest teilweise evakuiert wird. Demgemäß weist die Evakuierungseinrichtung zwei Anschlüsse zur Kammer auf, von denen einer in den durch die Folie 10 abtrennbaren Bereich 1 und der andere in den Bereich 13 mit der Haltevorrichtung 3 mündet.To the chamber an evacuation device is connected, with which via the lines 15 and 17 both the area 13 , as well as through the film 10 airtight severed area 14 After the wafer on the fixture 3 fixed and the chamber is closed, at least partially evacuated. Accordingly, the evacuator has two ports to the chamber, one of which is through the film 10 detachable area 1 and the other in the area 13 with the holding device 3 empties.

An die Leitung 17 ist außerdem eine Fluidzuführeinrichtung angeschlossen, mit welcher nach der Evakuierung des Bereichs 14 ein Fluid, vorzugsweise ein Gas zugeführt wird, so dass die Folie 10 durch die Druckdifferenz zwischen dem Bereich 14 und dem noch evakuierten Bereich 13 auf die zu beschichtende Seite 51 des Wafers 5 gepresst wird. Da der Bereich 13 evakuiert ist, können sich praktisch keine Blasen zwischen der aufgepressten Folie 10 und der mit dieser Folie beschichteten Seite 51 des Wafers 5 bilden.To the line 17 In addition, a fluid supply device is connected, with which after the evacuation of the area 14 a fluid, preferably a gas is supplied, so that the film 10 by the pressure difference between the area 14 and the still evacuated area 13 on the side to be coated 51 of the wafer 5 is pressed. As the area 13 evacuated, virtually no bubbles between the pressed-on film 10 and the side coated with this film 51 of the wafer 5 form.

Das erfindungsgemäße Verfahren wird im folgenden genauer anhand der 2A und 2B erläutert. Die 2A und 2B zeigen die Vorrichtung 1 in Querschnittansicht mit in der Kammer angeordnetem Wafer 5 und Folie 10. Das Verfahren zur. Herstellung einer Kunststoffschicht auf dem Wafer 5 basiert darauf, dass der Wafer 5 in der Kammer und die Folie 10 über der zu beschichtenden Seite 51 des Wafers 5 angeordnet wird, so dass der Bereich 14 der Kammer von dem Bereich 13 der Kammer, in welcher der Wafer 5 angeordnet ist, luftdicht abtrennt.The inventive method will be described in more detail below with reference to the 2A and 2 B explained. The 2A and 2 B show the device 1 in cross-section with arranged in the chamber wafer 5 and foil 10 , The procedure for. Production of a plastic layer on the wafer 5 based on that the wafer 5 in the chamber and the foil 10 over the side to be coated 51 of the wafer 5 is arranged so that the area 14 the chamber of the area 13 the chamber in which the wafer 5 is arranged, airtight separates.

Anschließend wird die Umgebung 13 des Wafers 5 über die Leitung 15 mittels der Pumpe 24 und gleichzeitig über die Leitung 17 mittels der Pumpe 22 der bezogen auf den Wafer 5 über der Folie 10 befindliche abgetrennte Bereich 14 evakuiert. Die Leitung 17 ist außerdem mit einem Dreiwegeventil 20 versehen, welches zum Evakuieren entsprechend geschaltet wird. Am Dreiwegeventil 20 ist außerdem eine Pumpe 26 für die Fluidzuführung angeschlossen. Im einfachsten Fall wird Luft als Fluid eingesetzt.Then the environment 13 of the wafer 5 over the line 15 by means of the pump 24 and at the same time over the line 17 by means of the pump 22 related to the wafer 5 over the slide 10 separated area 14 evacuated. The administration 17 is also equipped with a three-way valve 20 provided, which is switched accordingly for evacuation. At the three-way valve 20 is also a pump 26 connected for the fluid supply. In the simplest case, air is used as the fluid.

Nachdem die Kammer beidseitig der Folie 10 evakuiert wurde, wird das Dreiwegeventil umgeschaltet, so dass die Leitung 17 mit der Pumpe 26 verbunden wird. Das Fluid strömt nun über die Leitung 17 in den Bereich 14 und füllt diesen, so dass der durch das Einfüllen des Fluids bewirkte Druckunterschied die Folie 10 auf den Wafer 5 aufpresst und mit der auf den Wafer 5 aufgepressten Folie 10 eine Kunststoffbeschichtung geschaffen wird. Diesen Verfahrensschritt zeigt 2B. Insbesondere wird die Folie mit einem unter Überdruck stehenden Fluid auf die Waferoberfläche aufgepresst, wobei der Überdruck durch die Pumpe 26 bereitgestellt wird. Reicht für bestimmte Anwendungen bereits der Normaldruck, kann die Pumpe 26 auch entfallen und der Bereich 14 wird einfach über das Dreiwegeventil oder eine separate Zuleitung belüftet.After the chamber on both sides of the film 10 was evacuated, the three-way valve is switched so that the line 17 with the pump 26 is connected. The fluid now flows over the line 17 in the area 14 and fills it, so that the pressure difference caused by the filling of the fluid, the film 10 on the wafer 5 squeezes and with the on the wafer 5 pressed foil 10 a plastic coating is created. This process step shows 2 B , In particular, the film is pressed onto the wafer surface with a fluid under overpressure, wherein the overpressure by the pump 26 provided. Enough For certain applications already the normal pressure, the pump can 26 also accounted for and the area 14 is simply vented via the three-way valve or a separate supply line.

Wie anhand der 2A und 2B weiter zu erkennen ist, weist die zu beschichtende Seite 51 des Wafers 5 eine topographisch strukturierte Oberfläche mit Strukturen 52, 53 auf. Die Strukturen sind beispielhaft zwei Erhebungen 52 auf einer tiefergelegenen Ebene 53. Durch den Anpressdruck legt sich die Folie 10 gleichmäßig über die Oberfläche 51 und paßt sich insbesondere den topographischen Strukturen an, so dass eine Beschichtung mit einer gleichmäßigen Schichtdicke erzielt wird. Um eine fest haftende Verbindung mit dem Wafer zu erzielen, kann die Folie 10 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung auf der dem Wafer 5 zugewandten Seite beispielsweise selbstklebend sein, so dass sie beim in 2B gezeigten Aufpressen mit der Waferoberfläche 51 verklebt. Auch kann die Waferoberfläche oder die Folie vor dem Aufpressen der Folie 10 mit einem Kleber versehen werden, welcher durch das Aufpressen die Waferoberfläche 51 mit der Folie 10 verklebt.As based on the 2A and 2 B can be seen further, has the side to be coated 51 of the wafer 5 a topographically structured surface with structures 52 . 53 on. The structures are exemplary two surveys 52 on a lower level 53 , Due to the contact pressure, the film settles 10 evenly over the surface 51 and in particular adapts to the topographical structures, so that a coating with a uniform layer thickness is achieved. To achieve a strong bond with the wafer, the film can 10 according to an embodiment of the invention on the wafer 5 facing side, for example, be self-adhesive, so that when in 2 B shown pressing on the wafer surface 51 bonded. Also, the wafer surface or film may be prior to pressing the film 10 be provided with an adhesive, which by pressing the wafer surface 51 with the foil 10 bonded.

3 zeigt eine mögliche weitere Bearbeitungsstufe für den beschichteten Wafer 5. Bei dieser Weiterbildung der Erfindung wird für die Herstellung der Kunststoffbeschichtung gemäß den 2A und 2B eine photostrukturierbare Folie 10 verwendet. Die Folie wurde durch Belichtung über eine Maske und anschließenden Entwickeln so photolithographisch strukturiert, dass Bereiche 55, 56, 57 auf dem Wafer freigelegt werden. Dieser Vorgang entspricht der üblichen Photostrukturierung von Photoresist-Beschichtungen. Die Folie 10 kann in dieser Form bereits als strukturierte Kunststoffbeschichtung eine funktionelle Schicht des fertig hergestellten Wafers, beziehungsweise der daraus hergestellten Bauteile dienen. Beispielsweise können auf diese Weise strukturierte Kunststoff-Isolationsschichten hergestellt werden. 3 shows a possible further processing stage for the coated wafer 5 , In this embodiment of the invention is for the production of the plastic coating according to the 2A and 2 B a photopatternable film 10 used. The film was photolithographically patterned by exposure over a mask and subsequent development such that areas 55 . 56 . 57 be exposed on the wafer. This process corresponds to the usual photostructuring of photoresist coatings. The foil 10 can serve in this form already as a structured plastic coating a functional layer of the finished wafer, or the components produced therefrom. For example, structured plastic insulation layers can be produced in this way.

Ebenso kann eine solche Beschichtung aber als Maske für weitere Strukturierungsschritte dienen, etwa als Ätzmaske für den Wafer oder als Maske für eine gezielte Dotierung von Halbleiter-Wafern. Ebenso kann eine solche strukturierte Kunststoffbeschichtung auch als Maske für die strukturierte Abscheidung weiterer Schichten im Lift-off-Verfahren dienen. Dabei werden auf der Seite 51 ein oder mehrere Schichten abgeschieden und die Folie anschließend entfernt, wobei Bereiche der Schichten auf der Folie 10 mit abgehoben werden und die eine oder mehreren Schichten in den freigelegten Bereichen 55, 56, 57 auf dem Wafer verbleiben. Ein solches Beispiel ist in 4 dargestellt. Auf dem in 3 gezeigten Wafer mit strukturierter Beschichtung in Form der photostrukturierten Kunststoffolie 10 wurde durch Aufdampfen oder Sputtern eine anorganische Schicht abgeschieden und die Folie 10 anschließend entfernt. Die abgeschiedene Beschichtung bildet demgemäß Strukturen 58, 59, 60, welche in ihrer Form den freigelegten Bereiche 55, 56, 57 entsprechen. Die Beschichtung kann beispielsweise eine Metallschicht sein, um Kontaktstrukturen für Halbleiter-Elemente auf dem Wafer zu bilden.Likewise, however, such a coating can serve as a mask for further patterning steps, for example as an etching mask for the wafer or as a mask for targeted doping of semiconductor wafers. Likewise, such a structured plastic coating can also serve as a mask for the structured deposition of further layers in the lift-off process. It will be on the page 51 one or more layers are deposited and the film subsequently removed, with areas of the layers on the film 10 to be lifted off and the one or more layers in the exposed areas 55 . 56 . 57 remain on the wafer. One such example is in 4 shown. On the in 3 shown wafers with structured coating in the form of photostructured plastic film 10 was deposited by evaporation or sputtering an inorganic layer and the film 10 subsequently removed. The deposited coating accordingly forms structures 58 . 59 . 60 , which in their form the exposed areas 55 . 56 . 57 correspond. The coating may, for example, be a metal layer to form contact structures for semiconductor elements on the wafer.

Anhand von 5 wird im folgenden eine Variante der anhand von 2A, 2B erläuterten Verfahrensschritte dargelegt. 5 zeigt die Vorrichtung 1 mit in der Kammer angeordnetem Wafer 5 und über der zu beschichtenden Seite 51 des Wafers 5 in einem Halterahmen der Folienhaltevorrichtung 7 gespannten Folie 10 während des Evakuierens der Kammer mit den Bereichen 13, 14. Der gezeigte Zustand entspricht demnach der 2A. Die Folie wurde außerdem mit einer weiteren Schicht 65 auf der dem Wafer abgewandten Seite der Folie 10 versehen.Based on 5 The following is a variant of the basis of 2A . 2 B explained method steps set forth. 5 shows the device 1 with wafers arranged in the chamber 5 and over the side to be coated 51 of the wafer 5 in a holding frame of the film holding device 7 stretched film 10 during the evacuation of the chamber with the areas 13 . 14 , The state shown corresponds accordingly to the 2A , The film was also coated with another layer 65 on the side facing away from the wafer of the film 10 Mistake.

Nach dem Aufpressen analog zu 2B wird eine Kunststoffbeschichtung auf dem Wafer 5 erhalten, wie sie in 6 gezeigt ist. Die Kunststoffbeschichtung umfasst die mit dem Wafer 5 verbundene Kunststoffolie 10 und die darauf bereits vor dem Aufpressen aufgebrachte weitere Beschichtung 65. Da die Beschichtung der Folie auf der planen Oberfläche der gespannten Folie 10 erfolgt, wird eine ungleichmäßige Schichtdicke der Beschichtung 65 aufgrund der topographischen Strukturen 52, 53 der Waferoberfläche 51 vermieden.After pressing in analogy to 2 B becomes a plastic coating on the wafer 5 get as they are in 6 is shown. The plastic coating includes those with the wafer 5 Connected plastic film 10 and the further coating applied thereto prior to pressing 65 , Because the coating of the film on the flat surface of the stretched film 10 takes place, is an uneven layer thickness of the coating 65 due to the topographical structures 52 . 53 the wafer surface 51 avoided.

Die Schicht 65 kann beispielsweise eine Photoresist-Schicht sein, welche anschließend photolithographisch strukturiert werden kann.The layer 65 For example, it may be a photoresist layer, which may then be photolithographically patterned.

7 zeigt eine Variante des in 6 dargestellten beschichteten Wafers 5. Zur Herstellung dieser Variante wird eine weitere Schicht vor dem Aufpressen der Folie nicht auf der dem Wafer 5 abgewandten Seite der Folie 10 aufgebracht, sondern vielmehr auf der dem Wafer 5 zugewandten Seite. Demgemäß wird die Folie mit einem Beschichtungsmaterial versehen und die Folie mit der mit dem Beschichtungsmaterial versehenen Seite auf den Wafer 5 aufgepresst wird, so dass das Beschichtungsmaterial eine Beschichtung 67 auf der Waferoberfläche 51 bildet. Nach dem Aufpressen deckt die Folie dann die Kunststoffbeschichtung 67 auf dem Wafer 5 ab. 7 shows a variant of in 6 illustrated coated wafers 5 , To produce this variant, another layer is not applied to the wafer before the foil is pressed on 5 opposite side of the film 10 but rather on the wafer 5 facing side. Accordingly, the film is provided with a coating material and the film with the coating material provided on the side of the wafer 5 is pressed, so that the coating material is a coating 67 on the wafer surface 51 forms. After pressing the film then covers the plastic coating 67 on the wafer 5 from.

In diesem Fall kann die Beschichtung 67 selbst haftende Eigenschaften aufweisen, um eine Verbindung mit dem Wafer herzustellen. Die Beschichtung 67 kann vor dem Aufpressen verfestigt sein danach haftende Eigenschaften aufweisen.In this case, the coating can 67 have self-adhesive properties to bond to the wafer. The coating 67 may be solidified before being pressed, then have adhesive properties.

Ebenfalls möglich ist aber auch, dass das Beschichtungsmaterial in höchstens teilverfestigtem Zustand mit der Folie aufgepresst und das Beschichtungsmaterial während oder nach dem Aufpressen zur Beschichtung 67 verfestigt wird. Je nach Anwendung kann die Folie 10 auf dem Wafer 5 verbleiben oder, beispielsweise durch einen chemischen Prozeß, entfernt werden.It is also possible, however, for the coating material to be pressed in at most partially solidified state with the film and the coating during or after pressing on the coating 67 is solidified. Depending on the application, the film 10 on the wafer 5 remain or be removed, for example by a chemical process.

Beide Ausführungsbeispiele der 6 und 7 erlauben das Herstellen von Beschichtungen, die ansonsten mit Schleuder- oder Sprühbeschichtung aufgebracht werden müssten. Dabei würden jedoch an den topographischen Strukturen 52, 53 des Wafers ungleichmäßige Schichtdicken entstehen, da das fluide Beschichtungsmaterial teilweise in die Vertiefungen, bei dem gezeigten Beispiel also in die tieferliegende Ebene 53 fließen würde. Demgegenüber wird durch die Beschichtung auf der Folie und das nachträgliche Aufbringen jeweils eine gleichmäßige Schicht 65, beziehungsweise 67 erzeugt.Both embodiments of the 6 and 7 allow the production of coatings that would otherwise have to be applied by spin coating or spray coating. However, at the topographical structures 52 . 53 the wafer uneven thicknesses arise because the fluid coating material partially in the wells, in the example shown in the deeper level 53 would flow. In contrast, the coating on the film and the subsequent application in each case a uniform layer 65 , respectively 67 generated.

Es ist dem Fachmann ersichtlich, dass die Erfindung nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist, sondern vielmehr in vielfältiger Weise variiert werden kann. Insbesondere können die Merkmale der einzelnen beispielhaften Ausführungsformen auch miteinander kombiniert werden. Beispielsweise ist es selbstverständlich möglich, die Ausführungsbeispiele der 6 und 7 miteinander zu kombinieren, so dass eine Kunststoffbeschichtung mit weiteren Schichten sowohl unter, als auch auf der Folie 10 erhalten wird.It will be apparent to those skilled in the art that the invention is not limited to the embodiments described above, but rather can be varied in many ways. In particular, the features of the individual exemplary embodiments may also be combined with each other. For example, it is of course possible, the embodiments of the 6 and 7 combine with each other, leaving a plastic coating with additional layers both under, and on the slide 10 is obtained.

Claims (30)

Verfahren zur Herstellung von Kunststoffschichten auf Wafern, bei welchem in einer Kammer ein Wafer und eine Folie über der zu beschichtenden Seite des Wafers angeordnet wird, welche einen Bereich der Kammer von dem Bereich der Kammer, in welcher der Wafer angeordnet ist, abtrennt, und bei welchem die Umgebung des Wafers evakuiert und im durch die Folie abgetrennten Bereich anschließend ein Fluid eingefüllt wird, so dass der durch das Einfüllen des Fluids bewirkte Druckunterschied die Folie auf den Wafer aufpresst und mit der auf den Wafer aufgepressten Folie eine Kunststoffbeschichtung geschaffen wird.Process for the production of plastic layers on wafers, in which in a chamber a wafer and a foil over the is arranged to be coated side of the wafer, which a Area of the chamber from the area of the chamber in which the wafer is arranged, disconnects, and where the environment of the wafer evacuated and then in the separated by the film area Filled with fluid will, so that by filling the fluid caused pressure difference presses the film onto the wafer and with the film pressed onto the wafer a plastic coating is created. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie so in der Kammer über dem Wafer angeordnet wird, dass die Kammer in zwei zueinander luftdicht abgetrennte Bereiche geteilt wird.Method according to claim 1, characterized in that the film is in the chamber above the Wafer is arranged so that the chamber in two airtight to each other separated areas is shared. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie selbstklebend ist und beim Aufpressen mit der Waferoberfläche verklebt.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the film is self-adhesive and glued to the wafer surface during pressing. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Waferoberfläche oder die. Folie vor dem Aufpressen der Folie mit einem Kleber versehen wird, welcher durch das Aufpressen die Waferoberfläche mit der Folie verklebt.Method according to one the preceding claims, characterized in that the wafer surface or the. Foil in front of Pressing the film is provided with an adhesive which passes through the Press on the wafer surface glued to the foil. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie mit einem Beschichtungsmaterial versehen und die Folie mit der mit dem Beschichtungsmaterial versehenen Seite auf den Wafer aufgepresst wird, so dass das Beschichtungsmaterial eine Beschichtung auf der Waferoberfläche bildet.Method according to one the preceding claims, characterized in that the film with a coating material provided and the film with the provided with the coating material side is pressed onto the wafer, so that the coating material forms a coating on the wafer surface. Verfahren gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie nach dem Ausbilden einer Beschichtung mit dem Beschichtungsmaterial entfernt wird.Method according to claim 5, characterized in that the film after forming a Coating with the coating material is removed. Verfahren gemäß Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Beschichtungsmaterial in höchstens teilverfestigtem Zustand mit der Folie aufgepresst und das Beschichtungsmaterial während oder nach dem Aufpressen zu einer Beschichtung verfestigt wird.Method according to claim 5 or 6, characterized in that the coating material in at most partially solidified state with the film pressed and the coating material during or is solidified after pressing to a coating. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Beschichtungsmaterial einen Photoresist umfasst, welcher nach dem Ausbilden der Beschichtung photolithographisch strukturiert wird.Method according to one the claims 5 to 7, characterized in that the coating material a photoresist which after forming the coating is structured photolithographically. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Folie mit einem photostrukturierbaren Kunststoff aufgebracht wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that a film with a photo-structurable Plastic is applied. Verfahren gemäß Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie nach dem Aufbringen auf dem Wafer photostrukturiert wird.Method according to claim 9, characterized in that the film after application to is photostructured on the wafer. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sowohl die Umgebung des Wafers in der Kammer, als auch der durch die Folie abgetrennte Bereich vor dem Einfüllen des Fluids evakuiert werden.Method according to one the preceding claims, characterized in that both the environment of the wafer in the Chamber, as well as the separated by the film area before the pour in be evacuated of the fluid. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie mit einem unter Überdruck stehenden Fluid auf die Waferoberfläche aufgepresst wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that the film with an under pressure standing fluid is pressed onto the wafer surface. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie mit einem gasförmigen Fluid, insbesondere mit Luft auf die Waferoberfläche aufgepresst wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that the film is filled with a gaseous fluid, is pressed in particular with air on the wafer surface. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Folie auf der dem Wafer abgewandten Seite eine weitere Schicht aufgebracht wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that facing away from the wafer on the foil Side another layer is applied. Verfahren gemäß Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Folie eine Photoresist-Schicht aufgebracht und photolithographisch strukturiert wird.Method according to claim 14, characterized in that on the film, a photoresist layer applied and photolithographically structured. Verfahren gemäß Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass die weitere Schicht vor dem Aufpressen der Folie auf den Wafer auf der Folie aufgebracht wird.Method according to claim 14 or 15, characterized in that the further layer before the Pressing the film onto the wafer is applied to the film. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie in einem Halterahmen gehaltert und über dem Wafer angeordnet wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that the foil is held in a holding frame and over the wafer is arranged. Vorrichtung zur Herstellung von Kunststoffschichten auf. Wafern, insbesondere mittels eines Verfahrens gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, welche eine luftdichte Kammer mit einer Haltevorrichtung für einen Wafer und eine Folienhaltevorrichtung, mit welcher eine Kunststofffolie über der zu beschichtenden Seite des Wafers anordenbar ist, so dass ein Bereich der Kammer durch die Folie von der Umgebung des Wafers abgetrennt wird, sowie eine an die Kammer angeschlossene Evakuierungseinrichtung zur zumindest teilweisen Evakuierung der Umgebung eines auf der Haltevorrichtung gehalterten Wafers und eine Fluidzuführeinrichtung zur Zuführung eines Fluids in den durch die Folie abgetrennten Bereich umfasst.Device for producing plastic layers on. Wafers, in particular by means of a method according to one the preceding claims, which an airtight chamber with a holding device for a Wafer and a film holding device, with which a plastic film over the to be coated side of the wafer can be arranged, leaving an area the chamber separated by the film from the environment of the wafer and an evacuation device connected to the chamber to at least partially evacuate the environment of an on the Holding device held Wafer and a fluid supply to the feeder of a fluid in the region separated by the film. Vorrichtung gemäß Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Evakuierungseinrichtung zwei Anschlüsse zur Kammer aufweist, von denen einer in den durch die Folie abtrennbaren Bereich und der andere in den Bereich mit der Haltevorrichtung mündet.Device according to claim 18, characterized in that the evacuation means two connections to the chamber, one of which is separable in the through the film Area and the other in the area with the holding device opens. Vorrichtung gemäß Anspruch 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Folienhaltevorrichtung eingerichtet ist, die Kammer mit gehalterter Folie in zwei luftdicht zueinander abgedichtete Bereiche zu trennen.Device according to claim 18 or 19, characterized in that the film holding device is set up, the chamber with retained foil in two airtight separate areas sealed to each other. Vorrichtung gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Folienhaltevorrichtung einen Halterahmen umfasst.Device according to a the preceding claims, characterized in that the film holding device comprises a holding frame includes. Vorrichtung gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluidzuführeinrichtung zur Zuführung eines unter Überdruck stehenden Fluids ausgebildet ist.Device according to a the preceding claims, characterized in that the fluid supply means for supplying a under overpressure standing fluid is formed. Beschichteter Wafer, insbesondere herstellbar mittels eines Verfahrens oder einer Vorrichtung gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wafer auf zumindest einer Seite mit einer Beschichtung in Form einer mit der Waferoberfläche verbundenen Folie versehen ist.Coated wafer, in particular producible by of a method or device according to one of the preceding claims, characterized that the wafer on at least one side with a coating provided in the form of a film connected to the wafer surface is. Beschichteter Wafer gemäß Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass die mit der Folie beschichtete Seite des Wafers eine strukturierte Oberfläche mit topographischen Strukturen aufweist, welche mit der Folie beschichtet sind.Coated wafer according to claim 23, characterized in that the film-coated side of the wafer is a textured one surface having topographical structures coated with the film are. Beschichteter Wafer gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie selbstklebend ist.Coated wafer according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the film is self-adhesive. Beschichteter Wafer gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie blasenfrei auf dem Wafer angeordnet ist.Coated wafer according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the film is arranged bubble-free on the wafer. Beschichteter Wafer gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie auf dem Wafer photolithographisch strukturiert ist.Coated wafer according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the film on the wafer photolithographically structured is. Beschichteter Wafer gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Folie eine weitere Kunststoffbeschichtung aufgebracht ist.Coated wafer according to one of the preceding claims, characterized characterized in that on the film another plastic coating is applied. Beschichteter Wafer gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die weitere Kunststoffbeschichtung photolithographisch strukturiert ist.Coated wafer according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the further plastic coating photolithographically is structured. Beschichteter Wafer gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie eine Kunststoffbeschichtung auf dem Wafer abdeckt.Coated wafer according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the film has a plastic coating on the wafer covers.
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