DE102007003875A1 - Stromrichter - Google Patents

Stromrichter Download PDF

Info

Publication number
DE102007003875A1
DE102007003875A1 DE102007003875A DE102007003875A DE102007003875A1 DE 102007003875 A1 DE102007003875 A1 DE 102007003875A1 DE 102007003875 A DE102007003875 A DE 102007003875A DE 102007003875 A DE102007003875 A DE 102007003875A DE 102007003875 A1 DE102007003875 A1 DE 102007003875A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
busbar
power converter
laminated
heat sink
converter according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102007003875A
Other languages
English (en)
Inventor
Mark-Matthias Dr. Bakran
Martin Helsper
Wilfried Kolk
Andreas Dr. Nagel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE102007003875A priority Critical patent/DE102007003875A1/de
Priority to PCT/EP2007/059284 priority patent/WO2008089855A1/de
Publication of DE102007003875A1 publication Critical patent/DE102007003875A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14329—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for the configuration of power bus bars
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G5/00—Installations of bus-bars
    • H02G5/10—Cooling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Stromrichter mit wenigstens zwei Leistungshalbleitermodulen (4, 6), die thermisch leitend mit einem Kühlkörper (2) mechanisch verbunden sind, die mittels einer laminierten Verschienung (8) untereinander elektrisch verschaltet sind. Erfindungsgemäß ist wenigstens eine Stromschiene (12, 14, 16) dieser laminierten Vorrichtung (8) mittels wenigstens einer elektrisch isolierenden und thermisch leitenden Vorrichtung (10) mit dem Kühlkörper (2) thermisch verknüpft. Somit erhält man einen Stromrichter, dessen laminierte Verschienung (8) mittels wenigstens einer Vorrichtung (10) entwärmt werden kann.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf einen Stromrichter mit Leistungshalbleitermodulen, die thermisch leitend mit einem Kühlkörper mechanisch verbunden sind, und die mittels einer laminierten Verschienung elektrisch leitend verknüpft sind.
  • Derartige Stromrichter, insbesondere für höhere Leistungen, sind im Handel erhältlich. Bei derartigen Stromrichtern sind dessen abschaltbare Leistungshalbleitermodule niederinduktiv verschient. Dies wird dadurch erreicht, dass die verwendeten Stromschienen flächig ausgeführt und übereinander zu einem Schienenstapel gestapelt sind. Jeweils zwischen zwei flächigen Stromschienen ist eine flächig ausgeführte Isolierschiene angeordnet. Diese Isolierschienen überragen die flächigen Stromschienen, damit die Grenzwerte für Luft- und Kriechstrecken eingehalten werden können. Somit weist eine derartige niederinduktive Verschienung mindestens zwei Stromschienen und mindestens eine Isolierschiene auf. Um die Verschienung der verwendeten Leistungshalbleiterschalter des Stromrichters möglichst kompakt zu gestalten, ist dieses Schienenpaket laminiert aufgebaut. Durch das verwendete Laminiermaterial weist diese laminierte Verschienung eine Temperaturgrenze von beispielsweise 105°C auf.
  • Da die auf dem Markt vorhandenen abschaltbaren Leistungshalbleitermodule, insbesondere IGBT-Module, immer leistungsstärker werden, steigt die Stromdichte in den Stromschienen der laminierten Verschienung an. Dadurch steigt die Temperatur der laminierten Verschienung mehr an, wodurch es immer schwieriger wird, die Temperaturgrenze der laminierten Verschienung einzuhalten.
  • Nahe liegende Lösungen dieses Problems sind, einerseits die flächigen Stromschienen dicker auszuführen und andererseits die laminierte Verschienung zu kühlen, beispielsweise durch Eigenkonvektion. Dickere Stromschienen sind kostspieliger und weisen ein höheres Gewicht auf. Um die laminierte Verschienung durch Eigenkonvektion zu kühlen, muss diese im Stromrichter derart angeordnet werden, dass ein Kühlungsstrom über diese laminierte Verschienung streichen kann. Dadurch muss ein handelsüblicher Stromrichter neu entflechtet werden. Unter Umständen erhöht sich dadurch die parasitäre Induktivität der laminierten Verschienung.
  • Aus der WO 2005/109505 A1 ist eine Leistungshalbleiterschaltung bekannt, deren Verschienung gekühlt wird. Bei dieser Leistungshalbleiterschaltung ist wenigstens ein Modul auf einer als Plus- oder Minus-Platte dienenden plattenförmigen Stromschiene außenseitig aufgelötet. Die Plus- bzw. Minus-Schiene sind üblicherweise als oberste bzw. unterste Platte eines Platten-Verschienungspaketes angeordnet. Diese Deckschiene, auf der das Modul aufgebracht ist, wird direkt von einer Kühleinrichtung gekühlt, wobei diese Kühleinrichtung als Luft- oder Flüssigkeitskühlung ausgebildet ist. Diese Kühleinrichtung ist sandwichartig zwischen der Deckschiene und unter Zwischenlage einer Isolierung einer weiteren, in einer parallelen Ebene liegenden plattenförmigen Stromschiene angeordnet. Ferner ist unter Zwischenlage einer weiteren Isolierschicht eine unterseitige Stromschiene vorgesehen. Diese Stromschienen bilden zusammen mit der Kühleinrichtung eine sehr kompakte Anordnung. Die Elemente dieses Verschienungspaketes sind durch Laminieren miteinander verbunden. Da es sich bei dieser Leistungshalbleiterschaltung um einen Wechselrichter handelt, sind unter diesem Verschienungspaket zwei Zwischenkreiskondensatoren angeordnet, die über Verschraubungen mit der oberen bzw. unteren Stromschiene verbunden sind.
  • Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, einen Stromrichter anzugeben, dessen laminierte Verschienung mit einfachen Mitteln entwärmt werden kann, wobei dieser Stromrichter nicht neu entflechtet bzw. neu konstruiert werden muss.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mittels wenigstens einer elektrisch isolierenden und thermisch leitenden Vorrichtung gelöst, die wenigstens eine Stromschiene der laminierten Verschienung mit dem Kühlkörper thermisch verknüpft. Durch diese Vorrichtung ist wenigstens eine Stromschiene der laminierten Verschienung an den Kühlkörper thermisch angebunden. Wie viele derartige Vorrichtungen vorgesehen werden müssen, hängt von der Höhe der abzuführenden Wärme ab. Nebenbei stützt diese Vorrichtung zusätzlich die laminierte Verschienung ab. Durch die Verwendung von elektrisch isolierenden und thermisch leitenden Vorrichtungen können die bisherigen Elemente (laminierte Verschienung, wenigstens zwei Leistungshalbleitermodule, Kühlkörper) eines Stromrichters weiter verwendet werden.
  • Bei einer vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Stromrichters ist jede Stromschiene der laminierten Verschienung mittels wenigstens einer Vorrichtung mit dem Kühlkörper der Leistungshalbleitermodule thermisch leitend verbunden. Dadurch wird jede Stromschiene dieser laminierten Verschienung entwärmt.
  • Weitere vorteilhafte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Stromrichters sind den Unteransprüchen 3 bis 11 zu entnehmen.
  • Zur weiteren Erläuterung des erfindungsgemäßen Stromrichters wird auf die Zeichnung Bezug genommen, in der eine Ausführungsform schematisch veranschaulicht ist.
  • In dieser Figur sind mit 2 ein Kühlkörper, mit 4 und 6 jeweils ein Leistungshalbleitermodul, mit 8 eine laminierte Verschienung und mit 10 eine elektrisch isolierende und thermisch leitende Vorrichtung gekennzeichnet. Diese beiden abschaltbaren Leistungshalbleitermodule 4 und 6 sind mit dem Kühlkörper 2 lösbar befestigt, wobei als Kühlkörper 2 ein Luftkühlkörper oder ein Flüssigkeitskühlkörper vorgesehen ist. Die laminierte Verschienung weist drei Stromschienen 12, 14 und 16 auf, die jeweils untereinander mittels einer Iso lierschiene 18 bzw. 20 voneinander getrennt sind. Diese laminierte Verschienung 8 ist auf den elektrischen Anschlüssen 224 , 244 und 226 , 246 eines jeden Leistungshalbleitermoduls 4 und 6 gesteckt. Bei diesen elektrischen Anschlüssen 224 , 244 und 226 , 246 kann es sich um Lötstifte oder Schraubbolzen handeln. Ab einem vorbestimmten Leistungsvermögen des abschaltbaren Leistungshalbleitermoduls 4 bzw. 6 weisen die abschaltbaren Leistungshalbleitermodule 4, 6 als elektrische Anschlüsse 224 , 244 und 226 , 246 nur noch Schraubbolzen auf.
  • Gemäß dieser Figur sind die elektrischen Anschlüsse 224 und 244 des abschaltbaren Leistungshalbleitermoduls 4 mit der Stromschiene 12 und 14 der laminierten Verschienung 8 elektrisch leitend verbunden. Demgegenüber sind die elektrischen Anschlüsse und 226 und 246 mit den Stromschienen 14 und 16 der laminierten Verschienung 8 elektrisch leitend verbunden. Wird angenommen, dass die Stromschiene 12 ein Pluspotential und die Stromschiene 16 der laminierten Vorrichtung 8 ein Minuspotential aufweist, so bilden diese beiden Leistungshalbleitermodule 4 und 6 einen Brückenzweig. Da außerdem der elektrische Anschluss 244 des Leistungshalbleitermoduls 4 und der elektrische Anschluss 226 des abschaltbaren Leistungshalbleitermoduls 6 mit ein und derselben Stromschiene 14 elektrisch leitend verbunden sind, sind diese beiden Leistungshalbleiterschalter 4 und 6, insbesondere IGBT-Module, elektrisch in Reihe geschaltet, wobei diese verbindende Stromschiene 14 einen wechselspannungsseitigen Anschluss dieses Brückenzweiges bildet.
  • Außerdem ist in dem in dieser Figur dargestellten Stromrichter eine Vorrichtung 10 dargestellt, die aus einem elektrisch isolierend und thermisch leitenden Material besteht. Diese Vorrichtung 10 ist einerseits mit dem Kühlkörper 2 und andererseits mit der Stromschiene 16 der laminierten Vorrichtung 8 thermisch verbunden. Dadurch wird die in der laminierten Verschienung 8 entstehende Verlustleistung zum Kühlkörper 2 abgeführt. Das heißt, bezüglich dieser Vorrichtung 10 wird die laminierte Verschienung 8 entwärmt. Wie viele Vorrichtun gen 10 benötigt werden, hängt von der in der laminierten Verschienung 8 entstehenden Verlustleistung ab. Wie in dieser Figur dargestellt, ist die Vorrichtung 10 nur mit der unteren Stromschiene 16 der laminierten Vorrichtung 8 thermisch gekoppelt. Dadurch wird diese Stromschiene 16 direkt gekühlt, wogegen die beiden anderen Stromschienen 14 und 12 sich über die Isolierschichten 20 und 18 rückkühlen. Wenn mehrere derartige Vorrichtungen 10 vorgesehen sind, kann jede Vorrichtung 10 thermisch leitend mit einer Stromschiene 12, 14 und 16 der laminierten Verschienung 8 thermisch verbunden sein. Dadurch weist diese laminierte Verschienung 8 neben den elektrischen Durchführungen für die elektrischen Anschlüsse 224 , 244 , 226 und 246 noch thermische Durchführungen auf. Dadurch kann jede Stromschiene 12, 14 und 16 der laminierten Verschienung 8 jeweils durch wenigstens eine Vorrichtung 10 direkt entwärmt werden.
  • Der Vorteil dieses Stromrichters besteht darin, dass ein im Handel erhältlicher Umrichter nachträglich mit einer erfindungsgemäßen Vorrichtung 10 zur Entwärmung wenigstens einer Stromschiene 12 bzw. 14 bzw. 16 einer laminierten Verschienung 8 entwärmt werden kann, damit eine Temperaturgrenze des Laminatmaterials der Verschienung 8 eingehalten werden kann.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - WO 2005/109505 A1 [0005]

Claims (11)

  1. Stromrichter mit wenigstens zwei Leistungshalbleitermodulen (4, 6), die thermisch leitend mit einem Kühlkörper (2) mechanisch verbunden sind, die mittels einer laminierten Verschienung (8) untereinander elektrisch verschaltet sind, wobei wenigstens eine Stromschiene (12, 14, 16) dieser laminierten Vorrichtung (8) mittels wenigstens einer elektrisch isolierenden und thermisch leitenden Vorrichtung (10) mit dem Kühlkörper (2) thermisch verknüpft ist.
  2. Stromrichter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede Stromschiene (12, 14, 16) der laminierten Verschienung (8) mittels wenigstens einer Vorrichtung (10) mit dem Kühlkörper (2) thermisch leitend verbunden ist.
  3. Stromrichter nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass als elektrisch isolierende und thermisch leitende Vorrichtung (10) eine Stütze vorgesehen ist.
  4. Stromrichter nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch isolierende und thermisch leitende Vorrichtung (10) mit der laminierten Vorrichtung (8) lösbar verbunden ist.
  5. Stromrichter nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch isolierende und thermisch leitende Vorrichtung (10) mit dem Kühlkörper (2) lösbar verbunden ist.
  6. Stromrichter nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die laminierte Verschienung (8) wenigstens zwei Stromschienen (12, 14, 16) aufweist.
  7. Stromrichter nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Kühlkörper (2) ein Luftkühlkörper vorgesehen ist.
  8. Stromrichter nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass als Kühlkörper (2) ein Flüssigkeitskühlköper vorgesehen ist.
  9. Stromrichter nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Leistungshalbleitermodul (4, 6) ein IGBT-Modul vorgesehen ist.
  10. Stromrichter nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass als Leistungshalbleitermodul (4, 6) ein MOSFET-Modul vorgesehen ist.
  11. Stromrichter nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass als Leistungshalbleitermodul (4, 6) ein Dioden-Modul vorgesehen ist.
DE102007003875A 2007-01-25 2007-01-25 Stromrichter Withdrawn DE102007003875A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007003875A DE102007003875A1 (de) 2007-01-25 2007-01-25 Stromrichter
PCT/EP2007/059284 WO2008089855A1 (de) 2007-01-25 2007-09-05 Stromrichter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007003875A DE102007003875A1 (de) 2007-01-25 2007-01-25 Stromrichter

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102007003875A1 true DE102007003875A1 (de) 2008-08-07

Family

ID=38689318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007003875A Withdrawn DE102007003875A1 (de) 2007-01-25 2007-01-25 Stromrichter

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102007003875A1 (de)
WO (1) WO2008089855A1 (de)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008061489A1 (de) 2008-12-10 2010-06-17 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung
DE102008061488A1 (de) 2008-12-10 2010-06-17 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung
DE102008061468A1 (de) 2008-12-10 2010-06-17 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung
FR2976424A1 (fr) * 2011-06-09 2012-12-14 Valeo Sys Controle Moteur Sas Circuit electronique, procede de fabrication et module de pilotage d'un moteur electrique correspondants
EP2639828A3 (de) * 2012-03-14 2013-11-20 Robert Bosch GmbH Schaltungsträgeranordnung
EP2675053A1 (de) * 2011-02-10 2013-12-18 Mitsubishi Electric Corporation Stromwandler
DE102018118525A1 (de) * 2018-07-31 2020-02-06 Valeo Siemens Eautomotive Germany Gmbh Anordnung mit einer Stromschienenvorrichtung und einem Stromrichtergehäuse sowie Verfahren zu deren Herstellung, Stromrichter für ein Fahrzeug und Fahrzeug
EP3661341A1 (de) * 2018-11-27 2020-06-03 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur kühlung einer stromschiene
EP3700315A1 (de) * 2019-02-20 2020-08-26 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Stromwandler
DE102020106407A1 (de) 2020-03-10 2021-09-16 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitereinrichtung
DE102022201266A1 (de) 2022-02-08 2023-08-10 Zf Friedrichshafen Ag Leiteranordnung für einen Zwischenkreis

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010145870A1 (de) * 2009-06-16 2010-12-23 Abb Schweiz Ag Leistungselektronische einheit und system mit solchen leistungselektronischen einheiten

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002252327A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Hitachi Ltd 電力変換装置
WO2005109505A1 (de) 2004-04-16 2005-11-17 Eupec Leistungshalbleiterschaltung
DE102004052287A1 (de) * 2004-10-27 2006-05-04 Robert Bosch Gmbh Elektrische Schaltungseinheit

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0597144A1 (de) * 1992-11-12 1994-05-18 IXYS Semiconductor GmbH Hybride leistungselektronische Anordnung
DE4421319A1 (de) * 1994-06-17 1995-12-21 Abb Management Ag Niederinduktives Leistungshalbleitermodul
US5773320A (en) * 1995-11-13 1998-06-30 Asea Brown Boveri Ag Method for producing a power semiconductor module
DE19617055C1 (de) * 1996-04-29 1997-06-26 Semikron Elektronik Gmbh Halbleiterleistungsmodul hoher Packungsdichte in Mehrschichtbauweise
US5923085A (en) * 1996-05-02 1999-07-13 Chrysler Corporation IGBT module construction
AT411126B (de) * 2001-04-06 2003-09-25 Siemens Ag Oesterreich Halbleitermodul
DE102004061936A1 (de) * 2004-12-22 2006-07-06 Siemens Ag Anordnung eines Halbleitermoduls und einer elektrischen Verschienung

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002252327A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Hitachi Ltd 電力変換装置
WO2005109505A1 (de) 2004-04-16 2005-11-17 Eupec Leistungshalbleiterschaltung
DE102004052287A1 (de) * 2004-10-27 2006-05-04 Robert Bosch Gmbh Elektrische Schaltungseinheit

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2510604C2 (ru) * 2008-12-10 2014-03-27 Сименс Акциенгезелльшафт Энергетический преобразовательный модуль с охлаждаемой ошиновкой
DE102008061488A1 (de) 2008-12-10 2010-06-17 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung
CN102246615B (zh) * 2008-12-10 2014-07-30 西门子公司 母线系统得到冷却的功率转换器模块
DE102008061468A1 (de) 2008-12-10 2010-06-17 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung
DE102008061489A1 (de) 2008-12-10 2010-06-17 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung
US8432694B2 (en) 2008-12-10 2013-04-30 Siemens Aktiengesellschaft Power converter module with cooled busbar arrangement
US8520386B2 (en) 2008-12-10 2013-08-27 Siemens Aktiengesellschaft Power converter module with a cooled busbar arrangement
US8599556B2 (en) 2008-12-10 2013-12-03 Siemens Aktiengesellschaft Power converter module with cooled busbar arrangement
WO2010066482A1 (de) 2008-12-10 2010-06-17 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichtermodul mit gekühlter verschienung
EP2675053A1 (de) * 2011-02-10 2013-12-18 Mitsubishi Electric Corporation Stromwandler
EP2675053A4 (de) * 2011-02-10 2015-01-07 Mitsubishi Electric Corp Stromwandler
US9270199B2 (en) 2011-02-10 2016-02-23 Mitsubishi Electric Corporation Power conversion apparatus with a laminated bus bar comprising an exposed heat radiating portion
FR2976424A1 (fr) * 2011-06-09 2012-12-14 Valeo Sys Controle Moteur Sas Circuit electronique, procede de fabrication et module de pilotage d'un moteur electrique correspondants
EP2639828A3 (de) * 2012-03-14 2013-11-20 Robert Bosch GmbH Schaltungsträgeranordnung
DE102018118525A1 (de) * 2018-07-31 2020-02-06 Valeo Siemens Eautomotive Germany Gmbh Anordnung mit einer Stromschienenvorrichtung und einem Stromrichtergehäuse sowie Verfahren zu deren Herstellung, Stromrichter für ein Fahrzeug und Fahrzeug
US10714910B2 (en) 2018-07-31 2020-07-14 Valeo Siemens Eautomotive Germany Gmbh System comprising a bus bar device and a power converter housing, and method for the production thereof, power converter for a vehicle, and vehicle
EP3661341A1 (de) * 2018-11-27 2020-06-03 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur kühlung einer stromschiene
WO2020108905A1 (de) * 2018-11-27 2020-06-04 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur kühlung einer stromschiene
CN113170597A (zh) * 2018-11-27 2021-07-23 西门子股份公司 用于冷却汇流排的装置
EP3700315A1 (de) * 2019-02-20 2020-08-26 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Stromwandler
DE102020106407A1 (de) 2020-03-10 2021-09-16 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitereinrichtung
DE102022201266A1 (de) 2022-02-08 2023-08-10 Zf Friedrichshafen Ag Leiteranordnung für einen Zwischenkreis

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008089855A1 (de) 2008-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102007003875A1 (de) Stromrichter
EP2356894B1 (de) Stromrichtermodul mit gekühlter verschienung
EP2364581B1 (de) Stromrichtermodul mit gekühlter verschienung
EP2364580B1 (de) Stromrichtermodul mit gekühlter verschienung
DE102013104950B3 (de) Leistungshalbleitermodul und Anordnung hiermit
DE102011104928A1 (de) Kühlungsaufbau eines Kondensators und Umrichtereinrichtung
DE112016001711T5 (de) Leistungselektronikmodul
DE102012218579A1 (de) Niederinduktives kondensatormodul und leistungssystem mit niederinduktivem kondensatormodul
DE4421319A1 (de) Niederinduktives Leistungshalbleitermodul
DE102010000082A1 (de) Schaltungsanordnung von elektronischen Leistungsschaltern einer Stromerzeugungsvorrichtung
DE102013212446A1 (de) Elektrische Schaltung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltung zur Ansteuerung einer Last
EP2544228A2 (de) Leistungselektronisches System mit einer Kühleinrichtung
DE102015224422A1 (de) Elektronische Schaltungseinheit
EP2400562A2 (de) Verbindungseinrichtung anordenbar zu einem Photovoltaikmodul
DE102009053997A1 (de) Umrichter
EP2804306A1 (de) Stromrichteranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Stromrichteranordnung
DE202015004662U1 (de) Zwischenkreiskondensatormodul mit niederinduktiven Busbar-Verbindungen
DE19845821A1 (de) Stromrichtereinheit in Modulbauweise, insbesondere für Schienenfahrzeuge
DE112020006116T5 (de) Körper einer elektrischen schaltung, leistungsumsetzungsvorrichtung und herstellungsverfahren für körper einer elektrischen schaltung
DE102014213545A1 (de) Leistungshalbleitermodul
DE102014101024B3 (de) Leistungshalbleitereinrichtung
DE102011078806B4 (de) Herstellungsverfahren für ein leistungselektronisches System mit einer Kühleinrichtung
DE102017127895A1 (de) Wechselrichter für Elektromotor
DE112014007088B4 (de) Leistungswandlungsvorrichtung mit einem Filterkondensator
DE202020101852U1 (de) Thermische Schnittstelle für mehrere diskrete elektronische Vorrichtungen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R016 Response to examination communication
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee