DE102006057730A1 - Piezoelektrische Sensoranordnung mit Dünnschichtscherwellenresonator basierend auf epitaktisch gewachsenen piezoelektrischen Schichten - Google Patents

Piezoelektrische Sensoranordnung mit Dünnschichtscherwellenresonator basierend auf epitaktisch gewachsenen piezoelektrischen Schichten Download PDF

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Abstract

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf piezoelektrische Sensoranordnungen, insbesondere auf derartige Sensoranordnungen, die in einem Messmedium betrieben werden können, um beispielsweise elastische Eigenschaften des Messmediums selbst oder die Anwesenheit und/oder Konzentration von Analytmolekülen in dem Medium erfassen können. Gemäß der vorliegenden Erfindung weist die Sensoranordnung einen akustischen Resonator mit einem sensitiven Bereich auf, der so angeordnet ist, dass eine Resonanzfrequenz der Sensoranordnung sich in Abhängigkeit von Eigenschaften des Messmediums verändert. Der akustische Resonator ist durch einen piezoelektrischen Dünnschichtresonator gebildet und eine piezoelektrische Schicht des Dünnschichtresonators ist mittels eines epitaktischen Abscheideverfahrens, beispielsweise einer metallorganischen Gasphasenepitaxie (MOVPE), so hergestellt, dass transversal polarisierte Schwingungsmoden anregbar sind.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf piezoelektrische Sensoranordnungen, insbesondere auf derartige Sensoranordnungen, die in einem Messmedium betrieben werden können, um beispielsweise elastische Eigenschaften des Messmediums selbst oder die Anwesenheit und/oder Konzentration von Analytmolekülen in dem Messmedium erfassen können.
  • Die Anforderungen an die Messauflösung von kleinsten Stoffmengen sind in den letzten Jahren für prozesstechnologische, medizinische und chemisch-biologische Fragestellungen enorm gewachsen. Zwar existieren hierfür hoch entwickelte Messverfahren und Gerätschaften (wie z.B. Rasterkraftelektronenmikroskope oder Massenspektroskope) in speziell dafür ausgestatteten Labors, jedoch fehlt eine transportable und kostengünstige sowie allgemein verfügbare und leicht handhabbare Lösung. Derartige miniaturisierte Messsysteme ließen sich beispielsweise leicht vor Ort von Sicherheitskräften zum Nachweis kleinster Mengen (etwa Sprengstoffe oder Betäubungsmittel) einsetzen. Ein derartiges System könnte ebenso für einen direkten Nachweis von Stoffen im medizinischen oder chemo-biologischen Bereich dienen (z. B. pathogener Keime, Viren oder Proteine). In der Prozesstechnologie könnte die Streuung der bisher mit Hilfe von Quarzmikrowaagen kontrollierten Prozesse verringert werden.
  • Hierfür werden seit vielen Jahren Quarzmikrowaagen eingesetzt [Verwendung von Schwingquarzen zur Wägung dünner Schichten und zur Mikrowägung, G. Sauerbrey, Zeitschrift für Physik 155, 206–222 (1959)], bei denen eine angelagerte Stoffmenge Δm in eine Frequenzverschiebung Δf entsprechend dem Sauerbrey'schen Zusammenhang umgesetzt wird:
    Figure 00010001
  • Die Massenauflösung Δm der Quarzmikrowaagen resultiert aus der extrem hohen Güte des Quarzes, die eine nachweisbare Frequenzverschiebung Δf von etwa 25 Hz erlaubt. In der Grundschwingung entspricht die Quarzdicke einer halben akustischen Wellenlänge. An der Ober- und Unterseite des Quarzplättchens tritt eine Totalreflexi on aufgrund des Impedanzsprunges auf. Die herstellungsbedingte Dicke des Quarzplättchens von etwa 50 μm beschränkt die Resonanzfrequenz f der Grundmode auf typische 10 MHz bis max. 55 MHz. Quarzmikrowaagen in diesen Frequenzbereichen werden von einigen Herstellern seit Mitte der 1970er Jahre erfolgreich gebaut und vertrieben. Wird der Elektrodendurchmesser zu klein gewählt, so nehmen parasitäre Nebenmoden überhand und die Stabilität des Oszillators geht verloren. Beides begrenzt die Mindestmasse m des akustischen Resonators. Zusammen mit dem Rauschen der Elektronik sowie den verbleibenden systematischen Fehlern ergibt sich daraus eine maximale Massenauflösung von einigen Picogramm.
  • Der Einsatz von Oberflächenwellen-Bauelementen (OFW) als massensensitive Resonatoren bietet prinzipiell die Möglichkeit, die Resonanzfrequenz f zu erhöhen und die schwingende Masse m deutlich zu verringern. Die Resonanzfrequenz des OFW-Resonators wird durch die Periode der Fingerstrukturen festgelegt, derzeit in einem Bereich von 50 MHz bis 3,15 GHz. Die Totalreflexion erfolgt durch beidseitig angebrachte akustische Bragg-Gitter. Eine Massenanlagerung verändert die Eigenschaften des OFW über einen Effekt zweiter Ordnung („mass- and stressloading"). Die bei OFW-Resonatoren erzielbare Güte von max. 10.000 liegt deutlich unter der von Quarzresonatoren. Diese beiden Einflüsse verringern die Sensitivität von OFW-Mikrowaagen gegenüber Quarzmikrowaagen. Mikrowaagen auf der Basis von OFW-Resonatoren befinden sich derzeit noch im Forschungs- und Entwicklungsstadium mit nur geringem Anwendungsfeld, wie dies beispielsweise in SAW and QMB for Chemical Sensing, F. L. Dickert, P. Forth, M. Tortschanoff, W. Bulst, G. Fischerauer, U. Knauer, IEEE International Frequency Control Symposium, 120–123 (1997) dargestellt ist.
  • Der rapide Fortschritt der mobilen Kommunikationstechnik führte zu einer dramatisch ansteigenden Nachfrage an hochfrequenten, steilflankigen, miniaturisierten Filterbauelementen. Hierfür werden derzeit oberflächenwellenbasierte Filter und neuerdings auch akustische Dünnschichtresonatoren, sogenannte FBARs eingesetzt (Thin Film Bulk Acoustic Resonators) [siehe z.B. Face-mounted piezoelectric resonators, W. E. Newell, Proceedings of the IEEE, vol. 53, 575–581, (1965), oder Thin Film Resonator Technology, K. M. Lakin – IEEE transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control, vol. 52, no. 5, 707–716(2005)]. Die FBARs basieren auf dem „Bulk Acoustic Wave"-Prinzip (BAW). Die Resonanzfrequenz wird bei FBARs durch die Dicke einer aufgebrachten piezoelektrischen Schicht bestimmt und kann daher im Bereich von 500 MHz bis weit über 10 GHz liegen. Die Totalreflexion an der Oberseite erfolgt durch den Impedanzsprung beim Übergang von oberer Elektrode zur Umgebung (Luft oder Vakuum). Für die Totalreflexion an der Unterseite wurden zwei Techniken entwickelt: die Reflexion an Umgebung (Luft oder Vakuum), sogenannte Membrane-Type FBARs [Solidly Mounted Resonators and Filters, K. M. Lakin, K. T. McCarron, R. E. Rose, IEEE Ultrasonic Symposium, 905–908 (1995)] oder an einem vergrabenen akustischen Bragg-Spiegel, sogenannte Solidly-Mounted Bulk Acoustic Resonators (SBAR) [Layered piezoelectric resontators with an arbitrary number of electrodes (general one-dimensional treatment), H. Nowotny, E. Benesk, M. Schmid, J. Acoustic Soc. Am., vol3, 1238–1245 (1991), oder Face-mounted piezoelectric resonators, W. E. Newell, Proceedings of the IEEE, vol. 53, 575–581, (1965)].
  • Die Technologie der FBAR- und SBAR-Bauelemente wurde hinsichtlich der Anforderungen der mobilen Kommunikationstechnik optimiert. Diese unterscheiden sich jedoch in wesentlichen Punkten von den Anforderungen an einen massensensitiven Resonator. Zwar ist für beide eine hohe Güte essentiell, jedoch ist ein hoher elektromechanischer Kopplungsfaktor nur für Filteranwendungen nötig. Dieser hohe Kopplungsfaktor wurde im Wesentlichen mit Iongitudinalpolarisierten Wellentypen auf Zinkoxid (ZnO) oder Aluminiumnitrid (AlN) basierenden piezoelektrischen Schichten erzielt. Für massensensitive Anwendungen von FBARs und SBARs in flüssigen Umgebungen (etwa Wasser, Blut oder Öl) werden jedoch für eine hohe Güte zwingend transversalpolarisierte Wellentypen benötigt. Longitudinale Wellentypen koppeln dabei zu stark an die flüssige Umgebung, wodurch die Güte dramatisch einbricht [siehe z.B. First results on label-free detection of DNA and protein molecules using a novel integrated sensor technology based on gravimetric detection principles, R. Gabl, H.-D. Feucht, H. Zeininger, et al., Biosensors and bioelectronics 19, 615–620 (2004)]. Aus diesem Grund sind Iongitudinalschwingende FBARs und auch SBARs nur für gassensorische Anwendungen einsetzbar. Hierunter fallen nahezu alle bisher publizierten Arbeiten auf dem Gebiet der sensorischen Verwendung von FBARs und SBARs. Bereits Mitte der 1970er Jahre gelang es K. M. Lakin entsprechende Schichten für transversalpolarisierte Wellentypen herzustellen und zu charakterisieren. Diese frühen Arbeiten wurden nicht mehr weiterverfolgt, da eine Verwendung für Filterbauelemente aufgrund der Eigenschaften der Scherwellen für Filteranwendungen nicht in Frage kam. Neuere Arbeiten versuchen nunmehr, durch den Einsatz von Blenden beim Schichtwachstum des Standard FBAR- und SBAR-Prozesses aus der Filtertechnik die Polarisationsachse der piezoelektrischen Schicht zu kippen und somit auch die Anregung von transversal-polarisierten Wellen zu ermöglichen [Novel integrated FBAR sensors: a universal technology platform for bio- and gas-detection, R. Gabl, E. Green, M. Schreiter, H. Feucht; H. Zeininger, R. Primig, D. Pitzer, G. Eckstein, W. Wersing, Proceedings of IEEE, Vol. 2, 1184–1188 (2003)]. Dadurch variiert jedoch die Kippung der Polarisationsachse ortsabhängig über die gesamte Waferfläche. Für die Massenherstellung ist dieses Verfahren daher nicht geeignet.
  • Bei dem piezoelektrischen Material ZnO wurden in den letzten Jahren die Vorarbeiten von K. M. Lakin [Thin Film Resonator Technology, K. M. Lakin – IEEE transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control, vol. 52, no. 5, 707–716(2005); oder Solidly Mounted Resonators and Filters, K. M. Lakin, K. T. McCarron, R. E. Rose, IEEE Ultrasonic Symposium, 905–908 (1995)], wieder aufgegriffen, und es gelang mittlerweile, einen Aufwachsprozess für (11-20) texturiertes ZnO zu entwickeln, das die Anregung von transversalpolarisierten Wellen ermöglicht. Die akustischen Eigenschaften von ZnO sind jedoch für massensensitive Anwendungen denen von GaN deutlich unterlegen. So ist die Schallgeschwindigkeit der transversal polarisierten Welle in (11-20)-GaN, nämlich 4294 m/s [Mass Sensitive Thin Film Bulk Acoustic Wave Resonators, M. T. Loschonsky, D. Eisele, L. M. Reindl, IEEE International Frequency Control Symposium (2006)] höher als die in (11-20)-ZnO, d.i. 2730 m/s (Electromechanical Coupling Coefficient k15 of (1120) Textured ZnO Films, T. Yanagitani, N. Mishima, M. Matsukawa Y. Watanabe, IEEE ultrasonics Symposium 2005].
  • Dadurch wird bei gleichen Schichtdicken eine höhere Resonanzfrequenz und damit eine höhere Massensensitivität auf GaN erreicht. Zudem erwartet man von GaN basierten Resonatoren eine höhere Güte als auf ZnO basierenden, wodurch das Messrauschen verringert wird. Für eine Messanwendung in leicht saurer bzw. alkalischer Umgebung ist ZnO nicht geeignet, GaN dagegen ist chemisch stabil.
  • Das 1964 entdeckte piezoelektrische Material Paratellurit (TeO2) bietet die außergewöhnliche Eigenschaft, dass nur transversalpolarisierte Wellen angeregt werden können. Die Verwendung dieses Materials ist wegen seiner zellschädigenden Wirkung problematisch, weil sich dadurch ein Einsatz im medizinischen oder biologischen Bereich sehr schwierig gestalten würde.
  • GaN und damit verbunden AlN haben im Bereich der Optoelektronik und Elektronik inzwischen eine große kommerzielle Bedeutung erlangt. Im Bereich der BAW Anwendungen wird zum Teil mit gesputterten AlN Schichten gearbeitet [Low temperature AlN thin Films growth for layered structure saw and baw devices, M. B. Assouar, O. Elmazria, M. El. Hakiki, P. Alnot, C. Tiusan, IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectrics, 43 (2005)], seltener mit epitaktischen Schichten. Solche epitaktischen c-plane AlN- und GaN-BAW-Schichten wurden in den letzten Jahren von mehreren Gruppen untersucht, wobei diese Untersuchungen die hervorragende Eignung der Materialien für BAW-Bauelemente belegen [Realization of waveguiding epitaxial GaN layers on Si by low-Pressure metalorganic vapor phase epitaxy, H. P. D. Schenk, E. Feltin, M. Laügt, O. Tottereau, P. Vennéguès, E. Doghèche, Applied Physics Letters 83, 5139 (2003); High frequency SAW devices on AlGaN: Fabrication, characterization and integration with optoelectronics, T. Palacios, F. Calle, J. Grajal, E Monroy, M. Eickhoff, O. Ambacher, F. Omnès, Proceedings of the IEEE Ultrasonics Symposium 1, 57 (2002); oder Epitaxially grown GaN thin-film SAW filter with high velocity and low insertion loss, S.-H. Lee, H.-H. Jeong, S.-B. Bae, H.-C. Choi,.J-H. Lee, Y.-H., Lee, IEEE Transactions on Electron Devices, 48, 524 (2001)]. Dabei liegt die Ausbreitungsrichtung der Oberflächenwellen bei c-plane GaN immer senkrecht zur Substratoberfläche. Ganz anders ist es bei a-plane (11-20) GaN, bei dem die Ausbreitung in der Ebene liegt. Solches a-plane GaN wird derzeit als Material für die Optoelektronik favorisiert, da man durch die in der Ebene liegenden Piezofelder eine Verbesserung der Effizienz von Lichtemittern erwartet. Allerdings ist die Materialqualität im Vergleich zu c-plane GaN derzeit noch relativ schlecht. Dies ist durch das anspruchsvollere Wachstum von a-plane GaN begründet, da das Material und insbesondere auch AlN eine Präferenz zur c-plane Orientierung zeigt und Versetzungen nicht so leicht annihilieren. Auf r-plane Saphir gelingt das Wachstum von a-plane GaN jedoch relativ einfach, allerdings noch mit mäßiger Morphologie, d.h. relativ rauen Oberflächen.
  • Daher besteht die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegt, darin, eine verbesserte piezoelektrische Sensoranordnung anzugeben, die eine erhöhte Sensitivität und Reproduzierbarkeit aufweist, und dabei auf einfache und kostengünstige Weise herstellbar ist.
  • Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand des unabhängigen Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand mehrer Unteransprüche.
  • Dabei basiert die vorliegende Erfindung auf der Idee, insbesondere für die Anwendung in Flüssigkeiten mit einer Massenauflösung im Femtogrammbereich piezoelektrische Sensoranordnungen, beispielsweise nach dem akustischen Bragg-Spiegel-Prinzip aufgebaute massensensitive Dünnschichtscherwellenresonatoren unter Verwendung von epitaktischen Abscheideverfahren, beispielsweise metallorganischer Gasphasenepitaxie (MOVPE), gewachsenen transversalpolarisierten piezoelektrischen GaN Schichten herzustellen und zu optimieren.
  • Alternativ zu der MOVPE können auch Molekularstrahlepitaxie (MBE), Hybridgasphasenepitaxie (HVPE) oder Chemische Gasphasenepitaxie (CVD) zum Einsatz kommen.
  • Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform kann basierend auf der erfindungsgemäßen Sensoranordnung ein massensensitives Sensorsystem für prozesstechnologische und medizinisch-chemisch-biologische Anwendungen realisiert werden.
  • Dabei ist insbesondere die Massenproduktionstauglichkeit aller eingesetzten Prozesse zur Herstellung mikrosystemtechnischer Sensorarrays mit unterschiedlichen selektiv sensitiven Schichten vorteilhaft. Die bei dem erfindungsgemäßen Herstellungsprozess erreichten vorteilhaften Schichten können auch von großem Interesse werden für das Wachstum von GaN-Lichtemittern auf unpolaren Oberflächen sowie, im Fall des Wachstums auf metallisierten Si-Oberflächen, für die Anwendung im preiswerten Lichtemittersegment.
  • Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform werden SBARs für massensensitive Anwendung mit der Auflösung unter einem Picogramm verwendet. Allerdings lassen sich die erfindungsgemäßen Prinzipien sowohl für membranbasierende FBARs als auch für auf akustischen Bragg-Spiegeln basierende SBARs einsetzen.
  • Für die Verwendung als biologischer oder chemischer Sensor wird die Anlagerung der zu detektierenden Analytmoleküle an chemisch-biologisch sensitive Schichten dazu verwendet, das Resonanzverhalten der SBARs zu verändern. Durch die zusätzliche Auswertung von höherfrequenten Moden mit unterschiedlichem Temperatur gang lässt sich in vorteilhafter Weise eine gleichzeitige Kompensation des Temperaturgangs erreichen. Die sensitiven Schichten können dabei mittels unterschiedlicher, an sich bekannter Verfahren in dem sensitiven Bereich der Sensoranordnung aufgebracht werden, z. B. mittels eines sogenannten Top-Spot-Vertahrens [TopSpot – A new method for the fabrication of Microarrays, J. Ducrèe, H. Gruhler, N. Hey, M. Müller, S. Bekesi, M. Freygang, H. Sandmaier, R. Zengerle Proc. of IEEE-Conference on Micro Electro Mechanical Systems MEMS 2000, Miyazaki, Japan, 23–27.1.2000; p. 317–322 (2000); oder Highly Parallel Dispensing of Chemical and Biological Reagents, B. de Heij, M. Daub, O. Gutmann, R. Niekrawietz, H. Sandmaier, R. Zengerle, Analytical and Bioanalytical Chemistry; Vol. 378,119–122 (2004)]. Insbesondere können dabei auch komplexere Sensorarrays auf einfache Weise hergestellt werden.
  • Allgemein können mit Hilfe der metallorganischen Gasphasenepitaxie (MOVPE) die verschiedensten Schichten und Schichtfolgen für Dünnschicht-Scherwellenresonatoren gemäß der vorliegenden Erfindung herstellen, insbesondere Gruppe-III-Nitrid-basierte Bauelementschichten. So kann beispilesweise sehr gut orientiertes a-plane GaN mit ω-scan Halbwertsbreiten des (11-20)-Reflexes von 1000 arcsec und bis auf einige wenige Krater eine glatte Morphologie hergestellt werden. Darüber hinaus kann das MOVPE-Wachstum von a-plane AlN zur Herstellung von piezoelektrischen Sensoranordnungen genutzt werden. AlN hat eine noch stärkere Tendenz zum c-plane orientiertem Wachstum als GaN, wodurch das a-plane AlN-Wachstum noch anspruchsvoller wird.
  • Anhand der in den beiliegenden Zeichnungen dargestellten vorteilhaften Ausgestaltungen wird die Erfindung im folgenden näher erläutert. Ähnliche oder korrespondierende Einzelheiten des erfindungsgemäßen Gegenstands sind mit denselben Bezugszeichen versehen. Es zeigen:
  • 1 eine schematische Darstellung einer piezoelektrischen Sensoranordnung gemäß einer ersten vorteilhaften Ausführungsform;
  • 2 eine schematische Darstellung einer piezoelektrischen Sensoranordnung gemäß einer zweiten vorteilhaften Ausführungsform.
  • 1 zeigt schematisch eine piezoelektrische Sensoranordnung 100 nach dem oben beschriebenen Membran-Typ-FBAR-Prinzip, bei dem auf einem Substrat 1 eine Trägermembran 2 angeordnet ist, die auf einer Seite die zwischen zwei Elektroden 5, 6 eingebettete piezoelektrischen Schicht 3 trägt und auf der gegenüberliegenden Seite durch eine Öffnung in dem Substrat hindurch mit Luft oder Vakuum in Verbindung steht.
  • Die Pfeile 102 symbolisieren dabei die transversal polarisierte Schwingung des Dünnschichtresonators.
  • Alternativ weist die in 2 gezeigte SBAR-Sensoranordnung 200 einen vergrabenen akustischen Bragg-Spiegel 4 auf.
  • Die Minimierung des Temperaturganges wird gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der vorliegenden Erfindung durch die Erregung zweier unterschiedlicher Moden mit unterschiedlichem Temperaturgang zur rechnerischen Kompensation des Temperaturquereffektes erreicht.
  • Diese temperaturgangkompensierbaren Dünnschichtresonatoren werden als gravimetrische Sensoren in einer rauscharmen, langzeitstabilen Oszillatorschaltung aufgebaut und schließlich in einem prozesstauglichen mikrosystemtechnischen Gesamtsystem integriert.
  • Einige Parameter eines möglichen Systems sind im folgenden aufgelistet:
    Schwingende Resonatormasse: 7ng
    Resonanzfrequenz: 1,880 GHz
    SNR 20 dB
    Anzahl Messpunkte für ein Auswerteintervall: N = 2500 bei tA = 1 s
  • Für das sogenannte Cramer-Rao-Lower-Bound (CRLB) ergibt sich für den in (1) beschriebenen Zusammenhang damit:
    Figure 00090001
  • Die höchste Genauigkeit wird dann erzielt, wenn gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der vorliegenden Erfindung der akustische Dünnschichtresonator gleichzeitig auch als Temperatursensor eingesetzt wird. Dies wird durch Verwendung von zwei oder mehr Resonanzmoden mit deutlich verschiedenem Temperaturgang erreicht. Des weiteren werden zur Kompensation des Temperaturgangs gegeneinander verspannte Al(Ga)N/Ga(Al, In)N-Schichten verwendet.
  • Das MOVPE Wachstum von GaN basierten Bragg-Reflektoren ist für optische, aber nicht für akustische Anwendungen bekannt. Auf Si ist das Wachstum solcher akustischer Bragg-Reflektoren aufgrund der benötigten großen Schichtdicken und der geringen Unterschiede im akustischen Brechungsindex der möglichen Materialien jedoch nicht durchführbar, denn es führt zwangsläufig zum Reißen der Schichten. Dafür eignen sich wiederum gesputterte Reflektoren, wobei zum Beispiel W-SiO2-Wechselfolgeschichten gesputtert werden können, die dann amorph bzw. polykristallin vorliegen. Es wird jedoch im Gegensatz zu den üblichen gesputterten Materialien von einkristallinen bzw. stark texturierten Materialien eine geringere Dämpfung der Reflektoren und damit eine bessere Güte erwartet. Hierzu liegen durch frühere Arbeiten fundierte Erfahrungen mit gesputterten Metall und Oxid- sowie Nitridschichten vor, wie dies in Texturing effects in molybdenum and aluminum nitride films correlated to energetic bombardment during sputter deposition, T. P. Drüsedau, K. Koppenhagen, J. Bläsing, T.-M. John, Applied Physics A: Materials Science & Processing 72, 541 (2001), beschrieben ist.
  • Gemäß eines möglichen Herstellungsverfahrens wird eine Sputteranlage verwendet, mit deren Hilfe diese akustischen Reflektorschichten dann auf eine geeignete Metallschicht aufgebracht werden und als Abschluss c-plane oder a-plane GaN oder AlN gewachsen wird. Als Alternative ist auch das Wachstum von r-plane GaN möglich, wie dies beispielsweise aus Influence of buffer layers on MOVPE grown GaN on Si(001), F. Schulze, J. Bläsing, A. Dadgar, and A. Krost, Appl. Phys. Lett. 84, 4747 (2004) und GaN heteroepitaxy on Si (001), F. Schulze, A. Dadgar, J. Bläsing, and A.
  • Krost, Journal of Crystal Growth 272, 496 (2004) bekannt ist. Als Metall bzw. hochleitfähiges Material auf Silizium ist in der Literatur bislang nur HfN bekannt [Latticematched HfN buffer layers for epitaxy of GaN on Si, R. Armitage, Qing Yang, H. Feick, J. Gebauer, Satoko Shinkai, Katsutaka Sasaki and E. R. Weber, Applied Physics Letters 81, 1450 (2002)], auf welchem hochwertiges GaN gewachsen werden kann.
  • Erste Versuche mit reinen Metallen (Au, W, Mo, Ni, Pt), die direkt auf Si mit einem Elektronenstrahlverdampfer aufgebracht wurden, was gegenüber Sputtermethoden meist eine geringere Orientierung der Schicht bewirkt, haben auf Anhieb Ni als geeignetes Material aufgezeigt. Dies stellt einen vielversprechenden Ansatz für die kombinierte Herstellung von SBAR Strukturen mittels Sputter- und Epitaxiemethoden dar.
  • Die vorliegende Erfindung ermöglicht die Entwicklung eines mobilen Messsystems, basierend auf neuartigen, nach dem akustischen Bragg-Spiegel-Prinzip aufgebauten massensensitiven Dünnschichtscherwellenresonatoren mit einer Massenauflösung im Femtogrammbereich und darunter, welche auch in flüssiger Messumgebung betrieben werden können. Hierzu müssen speziell auf die Anregung von transversalpolarisierten Wellen optimierte piezoelektrische Schichten zum Einsatz kommen. Nach der Entwicklung und Fertigung erster bereits temperaturgangskompensierter Gebrauchsmuster sollen im zweiten Projektabschnitt diese als gravimetrische Sensoren bzw. als mikrosystemtechnisch hergestellte ganze Sensorarrays für zunächst ausgewählte biologische, chemische oder medizinische Applikationen in einer rauscharmen, langzeitstabilen Oszillatorschaltung aufgebaut, getestet, optimiert und schlussendlich in einem mobilen mikrosystemtechnischen Gesamtsystem integriert werden.
  • Weitere Anwendungsfelder wie Prozesstechnologie, Lebensmitteltechnologie und Sicherheitstechnik, könnten mittels der Entwicklung weiterer, spezifisch selektivsensitiver Schichten abgedeckt werden. Dabei soll besondere Aufmerksamkeit darauf gelegt werden, dass alle eingesetzten Prozessschritte auch für die Massenproduktion tauglich sind.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung kann zum einen die technologische Fertigung von Dünnschichtscherwellenresonatoren in einer Weise verbessert werden, dass auch die Eignung dieser Resonatoren als Sensoren zur Massendetektion in flüssiger Messumgebung sichergestellt wird.
  • Basierend auf derartigen piezoelektrischen Sensoranordnungen können insbesondere gravimetrische Sensoren für ausgewählte biochemische Applikationen aufgebaut und in einem mobilen, mikrosystemtechnischen Gesamtsystem integriert werden. Spezielle mikrosystemtechnische Techniken ermöglichen den Aufbau von komplexen Sensorarrays einschließlich des rauscharmen Oszillators und der Auswerteeinheit.
  • Nachfolgend soll beispielhaft ein möglicher Herstellungsprozess für Gruppe-III-Nitrid basierte transversalpolarisierte piezoelektrische Schichten beschrieben werden.
  • Ein beherrschter Wachstumsprozess für hochwertige a-plane GaN Schichten auf r-plane Saphir mit (11-20)- und (1-102)-Röntgenhalbwertsbreiten im ω-scan von unter 500 arcsec, sowie für einkristalline a-plane AlN- und AlGaN-Schichten muss hohen Anforderungen genügen, weil das Wachstum von a-plane GaN im Gegensatz zum Wachstum von c-plane GaN signifikante Unterschiede aufweist. Eine geringe Versetzungsdichte und eine gute Oberflächenmorphologie, welche beide unabdingbar für die Bauelemente sind, ist nicht einfach mit den vom c-plane GaN her bekannten Methoden zu erzielen. Dies liegt zum einen am Unterschied in den Wachstumsraten in c-Achsenrichtung und senkrecht dazu, zum anderen an der erschwerten Annihilation von senkrecht verlaufenden Versetzungen bei a-plane GaN. Aufwendige Verfahren wie epitaktisches laterales Überwachsen, welches bei c-plane GaN kaum noch angewendet wird, erleben hier eine Renaissance. Im Gegensatz zu diesen Arbeiten sollen die gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellten Schichten mit einfachen Methoden, wie dem Verwenden von in-situ SiN Maskierungsschichten, abgeschieden werden, um eine deutliche Versetzungsreduktion und damit Materialverbesserung zu erreichen. Dazu sind die Wachstumsbedingungen für laterales Wachstum von a-plane GaN detailliert zu untersuchen. Das Wachstum hochwertiger Al-haltiger a-plane Schichten bzw. von AlN auf GaN oder direkt auf dem Substrat wird aufgrund des starken Bestrebens von qualitativ höherwertigem Hochtemperatur-AlN in c-Achsenorientierung erschwert, so dass alternativ eine dünne Zwischenschicht vorgesehen werden kann.
  • Im folgenden soll genauer auf die Auswahl geeigneter Materialien für die Elektroden, die Bragg-Spiegel-Schichten und die Substrate (Si, Saphir, technische Gläser) ein gegangen werden. Ein vollständiger SBAR 200, wie er in 2 dargestellt ist, besteht im Wesentlichen aus fünf Elementen:
    • • Substrat 1
    • • Akustischer Bragg-Spiegel 4
    • • Untere Elektrode 5
    • • Piezoelektrische Resonatorschicht 3
    • • Obere Elektrode 6
  • Bei allen fünf Elementen müssen die prozessrelevanten und die akustischen Materialeigenschaften berücksichtigt werden. Für das Substrat 1 gilt neben den Anforderungen einer hohen akustischen Impedanz und einem hohem Elastizitätsmodul weiterhin eine gute Prozesshandhabbarkeit, insbesondere für die späteren Schritte der Aufbau- und Verbindungstechnik und Gehäusung. Der akustische Bragg-Spiegel 4 besteht aus einer Abfolge zweier Schichten mit unterschiedlichen akustischen Reflektions- und Transmissionskoeffizienten. Ausschlaggebend hierfür sind die Materialdichte, die Kristallgitterstruktur und die Kristallorientierung jeder einzelnen Schicht. Das Schichtwachstum von GaN, AlN bzw. AlGaN auf Metalloberflächen und auf Substraten wird auf Haftfestigkeit, akustischer Transmission und Reflexion optimiert. Hierzu sind die Eigenschaften in Bezug auf das nachfolgende epitaktische MOVPE Wachstum hochwertiger GaN bzw. AlN Filme zu berücksichtigen.
  • Die unterschiedlichen Schichten müssen einzeln und in ihrem Zusammenwirken charakterisiert werden. Dabei sind im Wesentlichen die folgenden Parameter von Bedeutung:
    • – elastische Konstanten
    • – akustische Phasen- und Gruppengeschwindigkeit
    • – akustische Dämpfung
    • – elektromechanische Kopplungskonstanten der piezoelektrischen Schicht
    • – Dielektrizitätskonstanten
    • – Temperaturabhängigkeit der Materialkonstanten
    • – Auswirkung von Kristallversetzungen und Defekten sowie Diffusionsvorgänge an Schichtübergängen
  • Aus diesen Materialparametern kann in einem eindimensionalen Modell der Schwerwellenresonator entworfen werden. Daraus ergibt sich:
    • – die Impedanzlage aus der Elektrodengeometrie
    • – die Güte aus den Materialparametern
    • – die Bandbreite aus der Schichtfolge des Braggspiegels
    • die Resonanzfrequenz aus der Schichtdicke der Piezoschicht und des Bragg-Spiegels
    • – die Einfügedämpfung aus den Materialparametern unter Berücksichtigung der Schichtfolge
  • Die Anregung und die Frequenzcharakteristik der höheren Moden und der parasitären Nebenmoden ergeben sich bei Vorliegen einer Rotationssymmetrie aus einem 2D-Modell, ansonsten aus einem 3D-Modell. Diese Parameter und die akustischen Modenprofile, welche die spätere Dämpfung im flüssigen Medium bestimmen, werden theoretisch berechnet.
  • Auf diese Weise kann die Schichtfolge auf folgende Gesichtspunkte hin optimiert werden:
    • – maximale Güte, minimale Dämpfung
    • – geringer Temperaturgang
    • – maximale Sensitivität
    • – zusätzliche starke Erregung mindestens einer Nebenmode mit eigenem Temperaturgang und unterschiedlicher Massensensiti vität als Referenz, alternativ wird ein zusätzlicher Temperatursensor im Chip integriert
    • – Unterdrückung aller übrigen Nebenmoden
  • Basierend auf der erfindungsgemäßen piezoelektrischen Sensoranordnung kann weiterhin eine Matrix aus SBARs mit unterschiedlich selektiv sensitiven Schichten für eine Mehrkomponentenanalyse aufgebaut werden. Hierzu wird eine Vielzahl von Resonatoren in einer akustisch und elektromagnetisch entkoppelten Anordnung aufgebaut und mit mikromechanischen Fertigungstechnologien (beispielsweise des sog. Top Spot-Verfahrens) beschichtet. Anschließend erfolgt die Integration in den das mobile Messsystem und die Programmierung der Ansteuerungs- und Ausleseeinheit.
  • Die erfindungsgemäße piezoelektrische Sensoranordnung kann auch in vorteilhafter Weise für einen Viskositätssensor, beispielsweise für Mineralöl, im Kraftfahrzeugbereich eingesetzt werden. Dabei wird die Viskosität des Öls, die ein Maß für den Alterungszustand des Öls ist, durch eine Auswertung der Resonanzfrequenz der Sensoranordnung überwacht.
  • Obwohl bisher nur Anwendungsbeispiele erläutert wurden, die den Einsatz der erfindungsgemäßen piezoelektrischen Sensoranordnung in flüssigen Messmedien zeigen, so kann das Messfluid selbstverständlich auch ein Gas sein. Hier kann mit Hilfe spezieller sensitiver Beschichtungen eine Überwachung dieser Gase auf die verschiedensten chemischen oder biologischen Agenzien durchgeführt werden.

Claims (16)

  1. Piezoelektrische Sensoranordnung (100, 200) zum Betrieb in einem Messmedium (101), wobei die Sensoranordnung (100, 200) einen akustischen Resonator mit einem sensitiven Bereich aufweist, der so angeordnet ist, dass eine Resonanzfrequenz der Sensoranordnung sich in Abhängigkeit von Eigenschaften des Messmediums verändert, wobei der akustische Resonator durch einen piezoelektrischen Dünnschichtresonator gebildet ist und eine piezoelektrische Schicht (3) des Dünnschichtresonators epitaktisch so hergestellt ist, dass transversal polarisierte Schwingungsmoden anregbar sind.
  2. Piezoelektrische Sensoranordnung nach Anspruch 1, wobei die piezoelektrische Schicht (3) mittels einer metallorganischen Gasphasenepitaxie hergestellt wurde.
  3. Piezoelektrische Sensoranordnung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die piezoelektrische Schicht eine a-planare Oberfläche aufweist.
  4. Piezoelektrische Sensoranordnung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die piezoelektrische Schicht eine m-planare Oberfläche aufweist.
  5. Piezoelektrische Sensoranordnung nach mindestens einem der vorangegangen Ansprüche, wobei der Dünnschichtresonator mindestens eine piezoelektrische Nitridschicht aufweist.
  6. Piezoelektrische Sensoranordnung nach mindestens einem der vorangegangen Ansprüche, wobei der Dünnschichtresonator mindestens eine piezoelektrische Al1-xGaxN Schicht mit 0 ≤ x ≤ 1 aufweist.
  7. Piezoelektrische Sensoranordnung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Dünnschichtresonator mindestens eine piezoelektrische Aluminiumnitridschicht aufweist.
  8. Piezoelektrische Sensoranordnung nach mindestens einem der vorangegangen Ansprüche, wobei der piezoelektrische Dünnschichtresonator einen membranartigen Aufbau mit einer akustischen Totalreflexion an einer Rückseite (2) der piezoelektrischen Sensoranordnung aufweist.
  9. Piezoelektrische Sensoranordnung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der piezoelektrische Dünnschichtresonator einen vergrabenen akustischen Bragg-Reflektor (4) zur Totalreflexion an einer Rückseite der piezoelektrischen Sensoranordnung aufweist.
  10. Piezoelektrische Sensoranordnung nach mindestens einem der vorangegangen Ansprüche, wobei der akustische Resonator einen sensitiven Bereich bestehend aus einer selektiv reversibel bindenden Detektionsschicht zum Erfassen eines zu detektierenden Analyten in dem Messmedium trägt, wobei die Anwesenheit und/oder die Konzentration des Analyten aus der Frequenzänderung aufgrund der Anlagerung des Analyten detektierbar ist.
  11. Piezoelektrische Sensoranordnung nach mindestens einem der vorangegangen Ansprüche, wobei der akustische Resonator einen sensitiven Bereich trägt, der so ausgeführt ist, dass elastische Eigenschaften des Messmediums (101) über die Änderung der Resonanzfrequenz des Dünnschichtresonators detektierbar sind.
  12. Piezoelektrische Sensoranordnung nach Anspruch 11, wobei das Messmedium (101) ein Mineralöl in einem Kraftfahrzeug ist und die zu detektierende elastische Eigenschaft die Viskosität des Mineralöl ist.
  13. Piezoelektrische Sensoranordnung nach mindestens einem der vorangegangen Ansprüche, die so ausgeführt ist, dass sie in einem gasförmigen Messmedium betreibbar ist.
  14. Piezoelektrische Sensoranordnung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 12, die so ausgeführt ist, dass sie in einem liquiden Messmedium betreibbar ist.
  15. Piezoelektrische Sensoranordnung nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüchen, wobei der akustische Resonator so ausgebildet ist, dass mindestens zwei Schwingungsmoden mit unterschiedlichen Frequenzen und unterschiedlichem Temperaturgang zur rechnerischen Kompensation des Temperaturganges der piezoelektrischen Sensoranordnung anregbar sind.
  16. Mobiles Messsystem mit einer piezoelektrischen Sensoranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, weiterhin umfassend eine Oszillatorschaltung zum Anregen der mindestens einen transversal polarisierten Schwingungsmode und eine Auswerteschaltung zum Auswerten mindestens einer Resonanzfrequenzänderung.
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US7812692B2 (en) * 2007-06-01 2010-10-12 Georgia Tech Research Corporation Piezo-on-diamond resonators and resonator systems

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