DE102006049624A1 - ultrasonic Bonder - Google Patents
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Abstract
Es wird ein Ultraschallbonder beschrieben. Um die Durchführung eines Schertests in Bezug auf eine mit dem Ultraschallbonder hergestellte Bondverbindung weitgehend frei von Nebeneffekten zu ermöglichen, ist der Wandler des Bondkopfes torsionsfrei vertikal beweglich geführt. Der Bondkopf ist in einer Lagereinheit gelagert, welche über mindestens eine Biegezone mit der Haupthalterungseinrichtung des Ultraschallbonders verbunden ist. Mit Hilfe einer Dehnungsmesseinrichtung wird die Verformung der Biegezone bei Aufbringung einer Prüfkraft (Querkraft) gemessen. Die gemessene Scherkraft wird mit einer für die Festigkeit der Drahtbondverbindung charakteristischen Scherkraft verglichen, um die Qualität der Drahtbondverbindung zu ermitteln. Wahlweise kann der Ultraschallbonder ferner mit Mitteln zur Durchführung eines Pulltests versehen sein.An ultrasonic bonder is described. In order to enable the implementation of a shear test with respect to a bonding connection produced with the ultrasonic bonder largely free of side effects, the transducer of the bonding head is guided torsionally vertically movable. The bonding head is mounted in a bearing unit, which is connected via at least one bending zone with the main support means of the ultrasonic bonder. With the aid of a strain gauge, the deformation of the bending zone is measured by applying a test force (shear force). The measured shear force is compared with a shear force characteristic of the strength of the wire bond to determine the quality of the wire bond. Optionally, the ultrasonic bonder may further be provided with means for performing a pull test.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Ultraschallbonder zur Herstellung einer Drahtbondverbindung zwischen einem Draht und einem Substrat mit einem Bondkopf mit einem Bondwerkzeug, welches durch einen daran befestigten Wandler zu Ultraschallschwingungen anregbar ist, und einer mit Hilfe eines Antriebes bewegbaren Haupthalterungseinrichtung, an der der Bondkopf gelagert ist, wobei durch Bewegung der Haupthalterungseinrichtung und damit des Bondkopfes quer zur Drahtrichtung in der Bondebene bei auf dem verschweißten Draht einer hergestellten Bondverbindung stehendem Bondkeil (Wedge) durch Aufbringung einer Scherkraft ein Schertest mit der hergestellten Verbindung durchgeführt wird.The The present invention relates to an ultrasonic bonder for manufacturing a wire bond between a wire and a substrate with a bonding head with a bonding tool which passes through it fixed transducer can be excited to ultrasonic vibrations, and a main support means movable by means of a drive, on which the bonding head is mounted, wherein by movement of the main support means and so that the bondhead transversely to the wire direction in the bonding level at on the welded Wire of a manufactured bond connection standing wedge by applying a shearing force a shear test with the produced Connection performed becomes.
Ein
derartiger Ultraschallbonder ist aus der
Zum Aufbringen der Prüfkraft werden der Wandler (Transducer) und/oder der Bondkopf quer zur Drahtrichtung bewegt. Hierdurch ergibt sich automatisch an der Spitze des Ultraschallwerkzeuges durch die Federsteifigkeit des Ultraschallwerkzeuges eine quer zur Drahtrichtung verlaufende Kraft, die die Bondverbindung belastet und somit zur Prüfung der Qualität eingesetzt werden kann. In dieser Veröffentlichung wird daher vorgeschlagen, eine Bewegung des Ultraschallwerkzeuges vorzugeben und eine Verformung des Drahtes und/oder der Bondverbindung und/oder des Ultraschallwerkzeuges mittels eines Sensors zu ermitteln und auszuwerten.To the Applying the test load become the transducer and / or the bonding head transversely to the wire direction emotional. This automatically results at the tip of the ultrasonic tool the spring stiffness of the ultrasonic tool a transverse to the wire direction extending force that loads the bond and thus the exam the quality can be used. This publication therefore proposes to specify a movement of the ultrasonic tool and a deformation of the wire and / or the bond connection and / or the ultrasonic tool using a sensor to determine and evaluate.
Bei dieser Vorgehensweise können sich jedoch aufgrund der Tatsache, dass der Bondkopf bzw. Wandler bewegt wird und eine dieser Bewegung entsprechende Kraft an der Spitze des Bondwerkzeuges auf den Draht aufgebracht werden soll, durch entstehende Nebeneffekte, wie Torsionseffekte (Verdrehungen der Wandlerachse) etc., Probleme ergeben, die die Genauigkeit der Testergebnisse verfälschen.at this approach can However, due to the fact that the bondhead or transducer is moved and one of these movement corresponding force on the Tip of the bonding tool to be applied to the wire, by resulting side effects, such as torsion effects (distortions the transducer axis), etc., problems arise that the accuracy of Falsify test results.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Ultraschallbonder der eingangs beschriebenen Art zu schaffen, mit dem sich die hiermit hergestellte Bondverbindung auf besonders präzise Weise überprüfen lässt.Of the The present invention is therefore based on the object, an ultrasonic bonder to create the type described above, with which hereby made bond tested in a particularly precise manner.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einem Ultraschallbonder der angegebenen Art dadurch gelöst, dass der Wandler des Bondkopfes torsionsfrei vertikal beweglich geführt in einer Lagereinheit gelagert ist, welche über mindestens eine Biegezone mit der Haupthalterungseinrichtung verbunden ist, dass die Biegezone mit einer Dehnungsmesseinrichtung versehen ist, die die wirkliche Verschiebung der Bondkeilspitze (Wedge) und damit die wirkliche Scherkraft misst, und dass der Ultraschallbonder eine Auswertungseinrichtung zum Vergleichen der gemessenen Scherkraft mit einer für die Festigkeit der Drahtbondverbindung charakteristischen Scherkraft aufweist.These Task is according to the invention in a Ultrasonic bonder of the type indicated solved by the transducer of the bond head torsion vertically guided vertically in a Bearing unit is stored, which over at least one bending zone connected to the main support means is that the bending zone is provided with a strain gauge, which is the real Shifting of the wedge tip and thus the actual shearing force measures, and that the ultrasonic bonder an evaluation device for comparing the measured shear force with one for the strength of the Wire bond compound has characteristic shear force.
Mit der erfindungsgemäß vorgesehenen Wandlerführung wird erreicht, dass während der Durchführung des Schertests keine Verdrehung des Wandlers auftreten kann und die auftretende Vertikalkraft im wesentlichen konstant gehalten wird, so dass die Testergebnisse nicht verfälscht werden und durch das seitliche Verfahren der Haupthalterungseinrichtung auch die wirkliche Verschiebung der Werkzeugspitze und damit die wirkliche Scherkraft (unbeeinflusst durch die vorstehend erwähnten Nebeneffekte) gemessen werden kann. Die Messung erfolgt dabei über die Erfassung der durch das seitliche Verfahren der Haupthalterungseinrichtung bewirkten Verformung der Lagereinheit, und zwar an mindestens einer Biegezone derselben, wobei die Biegezone mit mindestens einer Dehnungsmesseinrichtung versehen ist. Über die Dehnungsmesseinrichtung, vorzugsweise Dehnungsmessstreifen, wird die Verformung und hieraus die Scherkraft gemessen. Aus der Steifigkeit der Biegezone O und der Biegesteifigkeit des Bondwerkzeuges (Wedges) ergibt sich die Prüfkraft nach der Formel F = Cges Δx, wobei Δx der Bewegungsstrecke der Haupthalterungseinrichtung in Querrichtung entspricht. Cges wird in einer gesonderten Kalibrierroute bestimmt.With the converter guide provided according to the invention it is achieved that during the execution of the shear test no rotation of the transducer can occur and the vertical force occurring is kept substantially constant, so that the test results are not distorted and by the lateral process of the main support means and the actual displacement of the tool tip and thus the true shear force (unaffected by the aforementioned side effects) can be measured. In this case, the measurement is made by detecting the deformation of the bearing unit caused by the lateral movement of the main mounting device, namely at at least one bending zone thereof, wherein the bending zone is provided with at least one strain measuring device. About the strain gauge, preferably strain gauges, the deformation and hence the shear force is measured. From the rigidity of the bending zone O and the bending stiffness of the bonding tool (wedges) results in the test force according to the formula F = C ges Δx, where .DELTA.x corresponds to the movement distance of the main support means in the transverse direction. C tot is determined in a separate calibration route.
In der Auswertungseinrichtung wird die gemessene Scherkraft mit einer für die Festigkeit der Drahtbondverbindung charakteristischen Scherkraft verglichen. Wird von der Dehnungsmesseinrichtung (Dehnungsmessstreifen) ein Spannungssignal erhalten, das der Kraftkalibrierung entspricht, ist die Bondverbindung ideal fest, d.h. es findet kein Abschervorgang statt. Im anderen Extremfall wird der Draht vollständig abgeschert, wobei die Dehnungsmesseinrichtung ein Spannungssignal von 0 V abgibt. Der Bondkopf ist dann wieder kräftefrei und um die Strecke Δx in Bewegungsrichtung versetzt.In the evaluation device is the measured shear force with a for the Strength of the wire bond compound characteristic shear force compared. Will from the strain gauge (strain gauges) a Receive voltage signal that corresponds to the force calibration, the bond is ideally fixed, i. there is no shearing instead of. In the other extreme case, the wire is completely sheared off, wherein the strain gauge outputs a voltage signal of 0V. The bondhead is then free of forces again and around the distance Δx offset in the direction of movement.
Vorzugsweise ist die Lagereinheit für den Wandler über zwei Biegezonen mit der Haupthalterungseinrichtung verbunden, wobei die Verformungsmessung (Dehnungsmessung) an beiden Biegezonen stattfindet.Preferably, the bearing unit for the converter via two bending zones is connected to the main support means, wherein the deformation measurement (strain measurement) takes place at both bending zones.
Die torsionsfreie vertikal beweglich geführte Lagerung des Wandlers des Bondkopfes in der Lagereinheit ist vorzugsweise über ein Aufhängungssystem realisiert. Dabei handelt es sich insbesondere um ein doppeltes Aufhängungssystem, das konstruktiv beispielsweise so verwirklicht ist, dass der Wandler mit Hilfe von unteren und oberen Querlenkern gelenkig an zwei Längsstreben gelagert ist, welche wiederum über obere und untere Querlenker gelenkig an der Lagereinheit gelagert sind. Auf diese Weise wird eine torsionssteife Aufhängung erreicht, die Torsionseffekte kompensiert, so dass der Schertest ohne Nebeneffekte durchgeführt werden kann, welche zu einer Verfälschung der Ergebnisse führen.The torsion-free vertically movably guided mounting of the transducer the bonding head in the bearing unit is preferably via a suspension system realized. This is in particular a double Suspension system the constructive example, realized so that the converter with the help of lower and upper wishbones hinged to two longitudinal struts is stored, which in turn on top and lower wishbones are hinged to the storage unit. In this way, a torsion-resistant suspension is achieved, the torsion effects compensated, so that the shear test can be performed without side effects which can lead to a falsification lead the results.
In Weiterbildung der Erfindung ist der Ultraschallbonder mit Mitteln zur Durchführung eines Pulltests versehen. Bei dieser Ausführungsform besitzt daher der Ultraschallbonder sowohl Mittel zur Durchführung eines Schertests als auch Mittel zur Durchführung eines Pulltests. Beim Pulltest wird der Draht der Bondverbindung mit einer Zugkraft beansprucht, um auf diese Weise die Festigkeit der Verbindung zu überprüfen.In Further development of the invention is the ultrasonic bonder with means to carry out a pull test provided. In this embodiment, therefore, has the Ultrasonic bonder both means of performing a shear test as also means to carry out a pull test. In the pull test, the wire becomes the bond claimed with a tensile force, in this way the strength to check the connection.
Erfindungsgemäß wurde festgestellt, dass sich nicht alle Fehler einer Drahtbondverbindung über den Schertest oder den Pulltest allein ermitteln lassen. Es wurde erkannt, dass dann, wenn mit mechanischen nicht zerstörenden Tests alle Fehlerbilder einer derartigen Bondverbindung erkannt werden sollen, sowohl der Pulltest als auch der Schertest verfügbar sein müssen, und zwar abhängig von den für das jeweilig verwendete Bondgut typischen Fehlerbildern. Mit anderen Worten, der Ultraschallbonder muss Mittel zur Durchführung von beiden Tests aufweisen, damit die Bondverbindung auf besonders präzise Weise überprüft werden kann.According to the invention was found that not all errors of a wire bond over the Shear test or the pull test alone. It was recognized that if, with mechanical non-destructive tests, all the faults one such a bond should be recognized, both the pull test as well as the shear test available have to be and depending from the for the each used Bondgut typical error images. With others Words, the ultrasonic bonder must have means to carry out have both tests, so that the bond connection are checked in a particularly precise manner can.
Beispielsweise können Cratering und Delamination mit dem Schertest nicht immer sicher erkannt werden, da durch die formschlüssige Verbindung am Rissverlauf bei Aufbringung einer Scherkraft eine feste Verbindung vorgetäuscht werden kann. Derartige Fehler könnten aber mit einem Pulltest erkannt werden. Andererseits kann bei einer Kontamination bzw. einer partiell schlechten Anbindung der Bondfläche durch einen Pulltest nicht hinreichend zuverlässig erkannt werden, dass die Verbindung fehlerhaft ist, in diesem Falle wäre der Schertest zur Fehlererkennung besser geeignet. Die vorstehend aufgezeigten Fehler können insgesamt also bei Verwendung eines Bondkopfes erkannt werden, bei dem sowohl Mittel zum Schertest als auch Mittel zum Pulltest eingebaut sind.For example can Cratering and delamination with the shear test is not always safe be recognized because of the positive connection at the crack profile when a shearing force is applied, a firm connection can be simulated. Such mistakes could but be detected with a pull test. On the other hand, in case of contamination or a partially poor connection of the bonding surface a pull test can not be detected with sufficient reliability that the Connection is faulty, in this case would be the shear test for error detection more suitable. The above-mentioned errors can be total So be recognized when using a bonding head, in which both Shear test means and pull test means are incorporated.
Erfindungsgemäß umfassen die Mittel zur Durchführung des Pulltests eine Drahtklemmeinrichtung, eine Einrichtung zum Ziehen des Bondkopfes mit Drahtklemmeinrichtung nach oben und eine Einrichtung zum Messen der Relativbewegung zwischen der Haupthalterungseinrichtung und der Bondkopfbefestigung. Bei der Durchführung des Pulltests wird hierbei eine voreingestellte Kraft über die Zieheinrichtung aufgebracht, nachdem der Draht festgeklemmt worden ist. Die Auswirkung der aufgebrachten Zugkraft wird über die Messeinrichtung gemessen, und zwar durch Ermitteln der Relativbewegung zwischen der Bondkopfbefestigung und der Haupthalterungseinrichtung.According to the invention the means of implementation the pull test a wire clamp, a means for pulling the bonding head with wire clamping device upwards and a device for measuring the relative movement between the main support means and the bondhead attachment. When performing the pull test is this a preset force over the pulling device is applied after the wire is clamped has been. The effect of the applied tensile force is on the Measuring device measured, by determining the relative movement between the Bondkopfbefestigung and the main support device.
Die Zieheinrichtung wird zweckmäßigerweise vom Z-Achsen-Antrieb der Haupthalterungseinrichtung gebildet.The Pulling device is expediently from the Z-axis drive the main support device formed.
Die Einrichtung zum Messen der Relativbewegung weist vorzugsweise ein am Wandler angeordnetes Messelement auf, dessen Relativbewegung zur Lagereinheit des Wandlers gemessen wird.The Device for measuring the relative movement preferably has arranged on the transducer measuring element, whose relative movement to Bearing unit of the transducer is measured.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit der Zeichnung im einzelnen erläutert. Es zeigen:The The invention will be described below with reference to exemplary embodiments explained in detail with the drawing. Show it:
Die
Erfindung betrifft einen Ultraschallbonder, wie er beispielsweise
in der
Die
allgemeinen Merkmale zur Durchführung eines
Schertests zur Prüfung
einer Drahtbondverbindung sind aus der
Um die Durchführung des Schertests weitgehend unabhängig von Nebeneffekten, die dadurch entstehen können, dass die Scherkraft nicht unmittelbar an der Drahtbondverbindung, sondern an der Haupthalterungseinrichtung des Bondkopfes bzw. Wandlers aufgebracht wird, zu ermöglichen, sind erfindungsgemäß spezielle Maßnahmen in Bezug auf die Lagerung des Wandlers des Bondkopfes vorgesehen, die in den Figuren dargestellt sind.To carry out the shear test largely independent of side effects caused by it can arise that the shearing force is not applied directly to the Drahtbondverbindung, but on the main support means of the bonding head or transducer to be provided according to the invention special measures in relation to the mounting of the transducer of the bonding head, which are shown in the figures.
Ferner
sind das Horn
In
den Biegezonen (geschwächten
Zonen)
Der
hier beschriebene und dargestellte Ultraschallbonder ist ferner
mit Mitteln zur Durchführung eines
Pulltests versehen, so dass zur Erfassung aller möglicher
Fehlerbilder der Bondverbindung sowohl ein Schertest, wie vorstehend
beschrieben, als auch ein Pulltest durchgeführt werden kann. Die Mittel
zur Durchführung
des Pulltests umfassen eine Drahtklemmeinrichtung, eine Einrichtung
zum Ziehen des Bondkopfes mit Drahtklemmeinrichtung nach oben und
eine Einrichtung zum Messen der Relativbewegung zwischen der Haupthalterungseinrichtung
und der Bondkopfbefestigung. Die
Claims (8)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006049624.8A DE102006049624B4 (en) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | ultrasonic Bonder |
TW96138092A TWI377749B (en) | 2006-10-20 | 2007-10-12 | Ultraschallbonder |
PCT/DE2007/001831 WO2008046396A1 (en) | 2006-10-20 | 2007-10-16 | Ultrasonic bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006049624.8A DE102006049624B4 (en) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | ultrasonic Bonder |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102006049624A1 true DE102006049624A1 (en) | 2008-04-24 |
DE102006049624B4 DE102006049624B4 (en) | 2016-07-14 |
Family
ID=38983563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102006049624.8A Expired - Fee Related DE102006049624B4 (en) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | ultrasonic Bonder |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102006049624B4 (en) |
TW (1) | TWI377749B (en) |
WO (1) | WO2008046396A1 (en) |
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DE102006049624B4 (en) | 2016-07-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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R082 | Change of representative |
Representative=s name: WICKORD, WIRO, M.SC. (USA) DIPL.-ING. DR.-ING., DE Representative=s name: WIRO WICKORD, DE Representative=s name: WIRO WICKORD, 33100 PADERBORN, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: WICKORD, WIRO, M.SC. (USA) DIPL.-ING. DR.-ING., DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: HESSE GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: HESSE & KNIPPS GMBH, 33100 PADERBORN, DE Effective date: 20130213 |
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R082 | Change of representative |
Representative=s name: WICKORD, WIRO, M.SC. (USA) DIPL.-ING. DR.-ING., DE Effective date: 20130213 Representative=s name: WICKORD, WIRO, M.SC. (USA) DIPL.-ING. DR.-ING., DE Effective date: 20111212 Representative=s name: TARVENKORN & WICKORD PATENTANWAELTE PARTNERSCH, DE Effective date: 20111212 Representative=s name: TARVENKORN & WICKORD PATENTANWAELTE PARTNERSCH, DE Effective date: 20130213 |
|
R012 | Request for examination validly filed |
Effective date: 20130717 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: TARVENKORN & WICKORD PATENTANWAELTE PARTNERSCH, DE |
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R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: HESSE GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: HESSE GMBH, 33100 PADERBORN, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: TARVENKORN & WICKORD PATENTANWAELTE PARTNERSCH, DE |
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R020 | Patent grant now final | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |