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Die
Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einer optischen Lage, in
der ein optischer Wellenleiter ausgebildet ist, und mit einer Aufnahme
für ein
optisches Bauelement, in der einerseits eine optische Schnittstelle
des optischen Wellenleiters für
das optische Bauelement ausgebildet ist und welche andererseits
eine Justagepassung zur Ausrichtung des optischen Bauelementes mit
einem optischen Anschluss gegenüber
der Schnittstelle aufweist.
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Leiterplatten
der eingangs genannten Art sind aus dem Stand der Technik allgemein
bekannt. Als Schnittstellen werden im Zusammenhang mit den optischen
Wellenleitern stirnseitige Enden dieser Wellenleiter verstanden,
die einer Ein- bzw. Auskopplung von Lichtsignalen dienen. Diese
Schnittstellen bilden insofern einen optischen Anschluss, beispielsweise
für ein
optisches Bauelement, welches mit seinem optischen Anschluss an
der Schnittstelle zur Übertragung
von Lichtsignalen angeordnet werden kann. Zu diesem Zweck ist eine
Ausrichtung des Bauelementes notwendig, wobei dies als so genannte
aktive Justage erfolgen kann, indem während des Ausrichtungsvorganges
die optische Signalübertragungsqualität mit Testsignalen überprüft wird,
die durch die Schnittstelle gesendet werden. Wirtschaftlicher ist
jedoch eine so genannte passive Justage unter Verwendung von Justagepassungen,
welche auf Grund eines Zusammenwirkens von Justageelementen an der
Leiterplatte und an dem optischen Bauelement eine eindeutige Positionierung
desselben auf der Leiterplatte bewirken. Eine Justagepassung kommt
hierbei zur eindeutigen Positionierung des optischen Bauelementes
auf der Leiterplatte hinsichtlich mindestens eines bei der Montage
entstehenden Freiheitsgrades zum Einsatz.
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In
der
DE 10 2004
034 332 B3 ist eine Leiterplatte der eingangs genannten
Art beschrieben. Diese weist eine optische Lage auf, in der ein
Wellenleiter vorgesehen ist, wobei eine Schnittstelle dieses Wellenleiters
für ein
optisches Bauelement in Form einer Strahlumlenkung durch Vorsehen
einer Aussparung in der Leiterplatte vorgesehen ist. Die Aussparung
dient zur Aufnahme der Strahlumlenkung, die als Teil eines oberflächenmontierbaren
elektro-optischen Bausteins ausgeführt ist. Als Justagepassung
in der Leiterplatte ist weiterhin eine Führungsbohrung vorgesehen, die
nach Erzeugung der Aussparung beispielsweise durch Präzisionsbohren in
die Leiterplatte eingebracht wird und insbesondere zur Aufnahme
eines so genannten MT-eins als Führungsstift
in dem elektrooptischen Bauelement geeignet ist. Diese Führungsstifte
sind in der MT-Steckernorm IEC 1754-5 festgelegt.
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Die
Aufgabe der Erfindung liegt darin, eine Leiterplatte mit einer optischen
Lage und einer Aufnahme für
ein optisches Bauelement anzugeben, auf welchem sich mittels einer
Justagepassung ein optisches Bauelement passiv justieren lässt und
welche vergleichsweise einfach in der Herstellung ist.
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Diese
Aufgabe wird mit der eingangs angegebenen Leiterplatte erfindungsgemäß dadurch
gelöst,
dass die Geometrie der Justagepassung vollständig in der optischen Lage
außerhalb
des optischen Wellenleiters ausgebildet ist. Hierbei wird erfindungsgemäß der Umstand
genutzt, dass die optische Lage nur in Teilbereichen der Leiterplatte
zur Herstellung von Wellenleitern dient und andere Teilbereiche
der optischen Lage ungenutzt bleiben. Diese Teilbereiche können vorteilhaft
genutzt werden, um die Geometrie einer Justagepassung vollständig in der
optischen Lage zu verwirklichen. Hierdurch wird ein vergleichsweise
einfacher Aufbau der Leiterplatte erzielt, da Strukturen der Leiterplatte
genutzt werden können,
welche ohnehin zur Bildung der Wellenleiter vorgesehen werden müssen. Der
einfachere Aufbau der Leiterplatte bewirkt auch eine einfachere Herstellbarkeit,
sodass optische Strukturen wirtschaftlicher in Leiterplatten integriert
werden können.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die
Geometrie der Justagepassung durch eine Vertiefung in der optischen
Lage ausgebildet ist. Hierbei ist eine Geometrie der Vertiefung
zu wählen,
welche zur Bildung einer Justagepassung unter Berücksichtung
der zulässigen
Montagetoleranzen geeignet ist. Die Vertiefung kann z. B. vorteilhaft
bis zur Oberfläche
eines Substratbauteils der Leiterplatte, auf dem sich die optische Lage
befindet, hinabreichen. Hierdurch ist eine eindeutige Lagebestimmung
des zu montierenden optischen Bauelementes bezüglich der Leiterplattendicke
möglich.
Da sich die optische Lage direkt auf dem Substratbauteil befindet,
lässt sich
die Lage des optischen Bauelementes auf diese Weise einfach in der
Höhe festlegen.
Zusätzlich
vereinfacht sich vorteilhaft die Herstellung der Justagepassung,
da das Substratbauteil normalerweise aus einem Material gebildet
ist, welches dem Herstellungsprozess der Justagepassung in Form
einer Vertiefung in der optischen Lage einen genügenden Widerstand bietet, damit
die Oberfläche
des Substratbauteils durch den Herstellungsprozess (beispielsweise
foto-lithographisch) widersteht.
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Vorteilhaft
ist es auch, wenn die Flanken der Vertiefung eben sind und senkrecht
zur Oberfläche der
Leiterplatte ausgerichtet sind. Durch die ebenen Flächen der
Flanken lassen sich vorteilhaft einfach Justagepassungen erzeugen,
die senkrecht zur jeweiligen Ausdehnung der Flanke eine eindeutige
Lagepo sitionierung des optischen Bauelementes zulassen. Die Vertiefung
hat insbesondere gegenüberliegende
Flanken, sodass die Vertiefung eine bestimmte Länge bzw. Breite aufweist. Diese
Maße können mit
den erforderlichen Fertigungstoleranzen hergestellt werden, um eine
Positionierung des optischen Bauelementes in den zulässigen Grenzen
zu ermöglichen.
Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn die Flanken der Vertiefung
senkrecht zueinander ausgerichtet sind, sodass in der Aufsicht der
Leiterplatte ein quadratischer oder rechteckiger Grundriss der Vertiefung
entsteht. Die Fertigung der Vertiefung wird vorteilhafterweise weiter
vereinfacht, wenn die Flanken der Vertiefung durch seitliche Einbuchtungen
in der Vertiefung voneinander getrennt sind. Auf diese Weise kann
die Bildung von Ecken in der Vertiefung vermieden werden, die durch
ein Aneinanderstoßen rechtwinklig
zueinander verlaufender Flanken entstehen würden. Diese Ecken sind hinsichtlich
einer eindeutigen Definition der Toleranzabweichungen nämlich besonders
problematisch, da diese fertigungstechnisch immer mit einem bestimmten
Radius versehen sind. Werden diese Ecken durch die genannten Einbuchtungen
ausgespart, so wird ein Aufeinanderstoßen der rechtwinklig zueinander
verlaufenden Flanken vermieden, sodass die entstehenden Flächen der
Flanken vorteilhaft eine eindeutige Definition der Positionierung
unter Beachtung der bei der Herstellung der Vertiefung verwirklichten
Toleranzabweichungen ermöglichen.
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Eine
andere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass die Vertiefung
in die Aufnahme für
das optische Bauelement integriert ist. Dieses setzt voraus, dass
auch das optische Bauelement eine mit der Vertiefung korrespondierende
Justagepassung aufweist, die bei Einbau des optischen Bauelementes
in die Aufnahme gleichzeitig in die Vertiefung eingreift. Alternativ
kann die Vertiefung auch in einem gewissen Abstand zur Aufnahme
in der Leiterplatte vorgesehen werden, wobei dieser Abstand auch
bei der komplementären
Justagepassung am optischen Bauelement berücksichtigt werden muss.
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Weiterhin
kann alternativ vorgesehen werden, dass die Justagepassung aus einer
erhabenen, insbesondere zylindrischen Struktur besteht. In diesem
Fall ist eine Vertiefung, die mit dieser erhabenen Struktur korrespondiert,
in dem optischen Bauelement vorzusehen. Diese Vertiefung kann beispielsweise
nach Kriterien ausgelegt werden, wie diese vorstehend für eine Vertiefung
in der Leiterplatte beschrieben wurden. Insbesondere kann die zylindrische
Struktur nach den für
die bereits erwähnten Führungsstifte
nach der MT-Steckernorm IEC 1754-5 vorgeschriebenen Maßen gestaltet
sein. Das optische Bauelement müsste
in diesem Fall mit einer gemäß der MT-Steckernorm ausgeführten Führungsbohrung
ausgestattet werden.
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Für den Fall,
dass in der Leiterplatte eine Vertiefung vorgesehen ist, ist die
dazu passende erhabene Struktur an dem optischen Bauelement vorzusehen.
Auch in diesem Fall kann die Vertiefung zylindrisch ausgeführt werden
und nach der MT-Steckernorm
dimensioniert werden. Hierbei könnten Standard-Bauelemente als optische
Bauelemente Verwendung finden, welche zur eindeutigen Positionierung
mit MT-Stiften versehen sind.
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Weiterhin
kann vorteilhaft vorgesehen werden, dass auf die optische Lage eine
Decklage mit die optische Schnittstelle und die Justagepassung frei
lassenden Aussparungen aufgebracht ist. Diese Decklage wird üblicherweise
auf Leiterplatten mit optischen Wellenleitern aufgebracht, um diese
vor einer Beschädigung
zu schützen
und die optische Übertragungsqualität zu verbessern.
Um eine einfache Montierbarkeit des optischen Bauelementes zu gewährleisten,
muss die Aufnahme für
dieses optische Bauelement und insbesondere auch die zur Verwendung kommende
Justagepassung frei von dieser Decklage bleiben, da die Aufbringung
der Decklage zu zusätzlichen
Toleranzabweichungen führen
würde.
Diese Toleranzabweichungen sind jedoch nicht hinnehmbar, da die
optischen Bauelemente mit einer hohen Präzision auf der Leiterplatte
montiert werden müssen,
um eine einwandfreie optische Übertragung
zu gewährleisten.
Gemäß J. Schrage
et al.: „The
opto-electronic interface issue in optical interconnects at PCB
level", proceedings
of third International DGG Symposium an novel optical technologies,
Würzburg, Germany,
2005 liegen die zulässigen
Toleranzen bei der Ausrichtung optischer Komponenten hinsichtlich des
Abstandes zwischen den zu koppelnden Komponenten bei weniger als
50μm und
hinsichtlich eines Lateralversatzes zwischen den zu koppelnden Komponenten
bei weniger als 10 μm.
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Weiterhin
betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte
mit einem optischen Wellenleiter und einer Justagepassung zur Ausrichtung
eines zu montierenden optischen Bauelementes mit einem optischen
Anschluss gegenüber
einer Schnittstelle des optischen Wellenleiters, bei dem der Wellenleiter
in einer optischen Lage der Leiterplatte durch Strukturieren derselben
hergestellt wird und eine Aufnahme für das optische Bauelement in
der Leiterplatte unter Ausbildung der optischen Schnittstelle des
optischen Wellenleiters hergestellt wird.
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Ein
Verfahren der genannten Art ist in der eingangs bereits erwähnten
DE 10 2004 034 332
B3 beschrieben. Vor der Herstellung der Justagepassung
gemäß dem Stand
der Technik muss zunächst ein
optischer Wellenleiter in der optischen Lage hergestellt werden
und durch Vorsehen einer Aufnahme für ein optisches Bauelement
eine Schnittstelle in dem erzeugten optischen Wellenleiter ausgebildet werden.
Dies erfolgt dadurch, dass die Aufnahme durch eine Aussparung in
der Leiterplatte hergestellt wird, die den Wellenleiter an einer
bestimmten Stelle schneidet und so eine Schnittstelle durch die
frei werdende Stirnseite des Wellenleiters bildet. In Bezug auf
diese Schnittstelle kann in der Aussparung weiterhin eine Präzisionsbohrung
eingefügt
werden, die unter Berücksichtigung
der bei der optischen Montage geltenden Toleranzanforderungen hinreichend
genau zur optischen Schnittstelle positioniert wird.
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Die
Aufgabe der Erfindung besteht damit weiterhin darin, ein Verfahren
zum Herstellen einer Leiterplatte mit einem optischen Wellenleiter
und einer Justagepassung zur Ausrichtung eines zu montierenden optischen
Bauelementes bezüglich
des Wellenleiters anzugeben, welches sich vergleichsweise einfach
und wirtschaftlich durchführen
lässt.
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Diese
Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch
gelöst,
dass die Justagepassung in dem Arbeitsgang des Strukturierens der
optischen Lage zusammen mit dem optischen Wellenleiter hergestellt wird.
Hierbei wird wie bereits erläutert
der Umstand ausgenutzt, dass nur ein Teil der optischen Lage zur Ausbildung
des optischen Wellenleiters genutzt wird, während weitere Bereiche erfindungsgemäß zur Ausbildung
der Justagepassung zur Verfügung
stehen können.
Dies ermöglicht
die Herstellung der Justagepassung und der optischen Wellenleiter
inklusive deren optischen Schnittstellen in einem Arbeitsgang, sodass
keine Fertigungstoleranzen entstehen können, die dadurch bewirkt werden,
dass die Leiterplatte in mehreren Arbeitsgängen immer neu ausgerichtet
werden muss. Außerdem
vereinfacht sich dadurch die Herstellung der Leiterplatte beträchtlich,
da mehrere Arbeitsgänge
in einem Arbeitsgang zusammengelegt werden können. Damit vereinfacht sich die
Herstellung der Lei terplatte und gleichzeitig wird eine höhere Wirtschaftlichkeit
erreicht.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens ist vorgesehen, dass
das Strukturieren der optischen Lage fotolithographisch erfolgt. Hierbei
wird die optische Lage aus einem aushärtbaren Kunststoff hergestellt
und mittels einer geeigneten Maske abgedeckt, bevor eine Belichtung
der Lage zu einem partiellen Aushärten zur Erzeugung der Strukturen
(optischer Wellenleiter und Justagepassung) verwendet wird. Dies
macht deutlich, dass die zusätzliche
Herstellung der Justagepassung im Arbeitsgang des Strukturierens
der optischen Lage lediglich den zusätzlichen Aufwand bewirkt, eine
verwendete Maske für
die optischen Wellenleiter zusätzlich
mit Öffnungen
zu versehen, welche zur Herstellung der Justagepassung geeignet
sind. Der Vorgang des Belichtens und des anschließenden Entfernens der
unbelichteten Teile der optischen Lage erzeugen keinen zusätzlichen
Fertigungsaufwand.
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Eine
andere Ausgestaltung des Verfahrens sieht vor, dass das Strukturieren
der optischen Lage durch Montagespritzgießen des optischen Wellenleiters
und der Justagepassung auf einem Substratbauteil der Leiterplatte
erfolgt. Als Montagespritzgießen werden
urformtechnische Spritzgießvorgänge bezeichnet,
bei denen die Spritzgießform
unvollständig ausgebildet
ist und durch Bauteile komplettiert wird, welche im fertig hergestellten
Bauteil mit den zu spritzenden Bauteilen fest verbunden sind. Dadurch
entsteht die Verbindung gleichzeitig mit dem Spritzgießvorgang
und bildet somit gleichzeitig einen Montagevorgang. Vorteilhaft
kann zur Herstellung der Leiterplatte das Substratbauteil verwendet
werden und auf dieses eine Form aufgesetzt werden, die zum Substratbauteil
hin offen ist, sodass die gespritzten Wellenleiter und die Justagepassung
gleich an die geforderten Stellen des Substratbau teils gespritzt
werden. Hierdurch lässt
sich insbesondere bei großen
Stückzahlen
eine hohe Effizienz des Fertigungsverfahrens erreichen.
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Weiterhin
ist bei dem Fertigungsverfahren vorteilhaft vorgesehen, dass nach
dem Strukturieren der optischen Lage eine Decklage auf die Leiterplatte aufgebracht
wird, welche die Bereiche der optischen Schnittstelle und der Justagepassung
freilässt.
Hierdurch werden die bereits erwähnten
Vorteile erreicht, dass die optische Schnittstelle und die Justagepassung
mit der zur Montage des optischen Bauelementes erforderlichen Genauigkeit
hergestellt werden können,
welche durch Vorsehen der Decklage nicht beeinträchtigt wird.
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Weitere
Einzelheiten der Erfindung werden im Folgenden anhand der Zeichnung
beschrieben. Gleiche oder sich entsprechende Zeichnungselemente
sind hierbei mit jeweils den gleichen Bezugszeichen versehen und
werden nur insoweit mehrfach erläutert,
wie sich Unterschiede zwischen den einzelnen Figuren ergeben. Es
zeigen
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1 und 2 eine
Aufsicht auf ein Ausführungsbeispiel
der erfindungsgemäßen Leiterplatte jeweils
mit und ohne montiertem optischem Bauelement,
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3 einen
Schnitt III-III gemäß 1 durch die
Leiterplatte,
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4 den
Schnitt IV-IV gemäß 3,
wobei dieser Schnitt als Ausschnittvergrößerung zu verstehen ist und
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5 eine
alternative Ausgestaltung der Justagepassung gemäß einem anderen Ausführungsbei spiel
der erfindungsgemäßen Leiterplatte
in einer Schnittebene, die derjenigen gemäß 3 entspricht.
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Eine
Leiterplatte 11 gemäß 1 weist schematisch
dargestellte optische Wellenleiter 12 auf, welche durch
eine als Aufnahme 13 für
ein optisches Bauelement 14 (vergleiche 2)
dienende Aussparung in der Leiterplatte 11 geschnitten
werden. Durch die Aufnahme 13 entstehen als optische Schnittstellen 15 für das zu
montierende optische Bauelement 14 zum Einsatz kommende
Stirnseiten der Wellenleiter 12. Weiterhin sind in der
Leiterplatte Justagepassungen 16a, 16b vorgesehen,
welche als Vertiefungen ausgebildet sind und im Falle der Justagepassung 16a als
integraler Bestandteil der Aufnahme 13 ausgebildet sind
(d. h. mit der Aufnahme 13 eine zusammenhängende Struktur
bildet) und im Falle der Justagepassung 16b einen Abstand
a zur Aufnahme 13 aufweisen.
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In 2 ist
dargestellt, wie das optische Bauelement 14 in der Aufnahme 13 der
Leiterplatte 11 montiert werden kann. Das optische Bauelement 14 besteht
aus einem als so genanntes planar-integrated free space optics (PIFSO)
ausgeführten
planar-optischen Baustein 17, welcher mit optischen Anschlüssen auf
der durch den Baustein 17 gebildeten Oberfläche 19 in
die Aufnahme 13 eintaucht. Eine Justage des Bausteins 17 wird
mit fest an diesem befestigten Zusatzbauteilen 20a, 20b bewerkstelligt, wobei
das Zusatzbauteil 20a an dessen der Leiterplatte zugewandten,
nicht zu erkennenden Ende nicht dargestellte Justagepassungen aufweist,
welche hinsichtlich ihrer Maße
je nach Variante mit den Justagepassungen 16a oder 16b (1)
korrespondieren. Hierdurch ist eine passive Justage, d. h. eine Justage
durch Montage des optischen Bauelementes durch eine Anwendung der
Justagepassung 16a, 16b möglich, sodass eine Übertragung
von Licht aus den optischen Wellen leitern 12 in den Baustein 17 und
umgekehrt möglich
wird. Weiterhin weist das Zusatzbauteil 20a nicht näher dargestellte
Aufnahmen für
einen freien Wellenleiter 21 und ein weiteres optisches
Bauelement 22 auf, sodass hier eine weitere optische Verbindung
mit dem optischen Baustein 17 hergestellt werden kann.
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Der
Schnitt gemäß 3 zeigt
den näheren Aufbau
der Leiterplatte. Diese wird durch ein Substratbauteil 23 gebildet,
auf dem sich eine strukturierte optische Lage 24 befindet.
In der optischen Lage sind die Wellenleiter 12 sowie die
Justagepassungen 16b ausgebildet. Wie durch einen Vergleich
mit 1 und den dort angedeuteten Strukturen der optischen Lage 24 deutlich
wird, besteht diese optische Lage aus mehreren streifenartig die
Leiterplatte überziehenden
Bändern,
innerhalb derer die Wellenleiter 12 und die Justagepassungen 16b (im
Falle der 1 auch 16a) ausgebildet
sind. Diese Strukturen sind nach ihrer Fertigstellung mit einer
Decklage 25 beschichtet worden, die einen Schutz der optischen Lage 24 darstellt.
Die Decklage lässt
jedoch die Aufnahme 13 (vgl. 1) sowie
die Justagepassungen 16b frei, damit die hohe Maßhaltigkeit
dieser Strukturen erhalten bleibt und eine direkte Verbindung zum einzubauenden
optischen Bauelement möglich
ist. Die Aussparungen 26 in der Decklage 25 für die Justagepassungen 16b sind
in 3 im Schnitt dargestellt, während die Aussparung für die Aufnahme 13 in 3 hinter
der Zeichenebene liegt. Der 4 ist eine
vorteilhafte Ausgestaltung der Justagepassung 16b zu entnehmen.
Diese ist in den entsprechend in 1 dargestellten
Bändern
der optischen Lage 26 hergestellt. Dies kann beispielsweise
durch eine fotolithographische Behandlung eines die optische Lage 24 bildenden
fotoempfindlichen Materials erfolgen. Dabei entstehen in der optischen
Lage Flanken 27a, 27b in der als Vertiefung ausgeführten Justagepassung 16b,
wobei sich die Flan ken 27a und die Flanken 27b jeweils
gegenüberliegen.
Die Flanken 27a stehen weiterhin senkrecht zu den Flanken 27b,
wobei ein Aufeinandertreffen der Flanken 27a und 27b im
rechten Winkel unter Ausbildung einer Ecke durch Einbuchtungen 28 verhindert
wird. Wie 3 zu entnehmen ist, wird der
Grund der Justagepassung durch die Oberfläche 29 des Substratbauteiles
gebildet, wodurch die Justagepassung insgesamt die Geometrie einer
quaderförmigen
Vertiefung erhält
(ohne Berücksichtigung
der Einbuchtungen 28). Außerhalb der Aussparung 26 wird
das Material der Decklage 25 auf die optische Lage 24 aufgebracht,
wobei dieses Material außerhalb
der durch die optische Lage 24 gebildeten Bänder bis
auf die Oberfläche 29 des Substratbauteils 23 reicht
und daher in diesen Bereichen in der Schnittdarstellung gemäß 4 zu
erkennen ist. Die Einbuchtungen sind frei vom Material der Decklage 26,
können
alternativ (nicht dargestellt) bis zum Rand der Aussparung 26 jedoch
ebenfalls mit dem Material der Decklage 25 ausgefüllt werden.
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Weiterhin
ist strichpunktiert der Umriss einer korrespondierenden Justagepassung 30 dargestellt, welche
als Teil des zu montierenden Bauelementes 14 ausgeführt ist.
Wie der 4 in übertriebener Darstellung zu
entnehmen ist, weist die Justagepassung 30 Untermaß gegenüber der
Justagepassung 16b auf, sodass zwischen diesen Baueinheiten
eine Spielpassung entsteht. Bei der Ausbildung der Spielpassung
sind die für
die Montage des optischen Bauelementes auf der Leiterplatte höchst zulässigen Toleranzen
zu berücksichtigen.
Die zwischen den Bauteilen 16b und 30 ausgebildete
Passung kann beispielsweise gemäß der Norm
ISO 286-1 oder ISO 286-2 für
Rund- oder Flachpassungen ausgelegt werden.
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Gemäß 5 ist
eine alternative Justagepassung 16c für die Leiterplatte 11 dargestellt.
Der Ausschnitt der Leiterplatte 11 gemäß 5 ist demjenigen
gemäß 3 nachempfunden.
Auf der Oberfläche 29 des
Substratbauteils 23 ist in der optischen Lage 24 ein
zylindrischer Aufbau der Justagepassung ausgebildet. Die Aussparung 26 ist
genügend groß gewählt, damit
ein nicht dargestelltes optisches Bauelement mit einer geeigneten
Bohrung auf die Justagepassung 16c aufgesetzt werden kann.