DE102004034332B3

DE102004034332B3 - Oberflächenmontierbare Baugruppe mit optischer Schittstelle sowie Substrat mit eingebettetem Lichtleiter und auf die Baugruppe angepasster optischer Schnittstelle

Info

Publication number: DE102004034332B3
Application number: DE200410034332
Authority: DE
Inventors: Martin Franke; Tobias Happel
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 2004-07-09
Filing date: 2004-07-09
Publication date: 2005-05-25
Anticipated expiration: 2024-07-10

Abstract

Die Erfindung betrifft eine optisch-elektrische Baugruppe (11) mit einer optischen Schnittstelle (14a) und elektrischen Schnittstellen (36) zur Oberflächenmontage auf einem Substratbauteil (28) mit geeigneten elektrischen Kontaktflächen (12b) und einer optischen Lage (30) mit einer optischen Schnittstelle (14b). Die optischen Schnittstellen (14a, 14b) werden unter Einhaltung eines definierten Abstandes (a) in z-Richtung gegeneinander ausgerichtet, wobei zu diesem Zweck ein Abstandselement (20) zum Einsatz kommt. Toleranzen (t = d¶max¶ - d¶min¶) werden dabei über die Lötkontakte (36) ausgeglichen, deren zuverlässige elektrische Verbindung bei Spaltmaßen (s¶min¶ bis s¶max¶) gewährleistet ist. Weiterhin ist eine Ausrichtung der Bauteile in der xy-Ebene durch Führungsstifte (27) an der Baugruppe möglich, die in geeignete Führungsbohrungen (34) im Substratbauteil (28) eingreifen.

Description

Die Erfindung betrifft eine optisch-elektrische Baugruppe, aufweisend elektrische Anschlüsse für eine Oberflächenmontage der Baugruppe mit einer der Oberfläche zugewandten Montageseite und eine optische Schnittstelle für einen unterhalb der Oberfläche verlaufenden Lichtleiter, die am freien Ende eines von der Montageseite abragenden Lichtleitelementes mit einer Strahlumlenkung zwischen der Baugruppe und der Schnittstelle angeordnet ist.
Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf ein Substratbauteil, aufweisend eine Oberfläche mit elektrischen Kontaktflächen für eine oberflächenmontierbare Baugruppe und einen im Substratbauteil unterhalb der Oberfläche verlaufenden Lichtleiter, der in einer den Lichtleiter schneidenden Vertiefung in der Oberfläche unter Ausbildung einer optischen Schnittstelle freigelegt ist.

Eine optisch-elektrische Baugruppe der eingangs genannten Art ist beispielsweise in der WO 02/31562 A1 beschrieben und besteht im Wesentlichen aus einem Trägerbauteil, einem von diesem abragenden Lichtleitelement mit einer 90°-Stahlumlenkung und Führungselementen in Form von Justagestiften. Das Trägerbauteil weist an seiner Unterseite Lötkontakte auf, welche eine Oberflächenmontage des Trägerbauteils auf geeigneten elektrischen Kontaktflächen eines Substratbauteiles ermöglichen. Weiterhin muss in dem Substratbauteil eine Vertiefung in der Oberfläche vorgesehen werden, die das abragende Licht leitelement aufnimmt. Die Vertiefung ist derart ausgestaltet, dass ein unter der Oberfläche des Substratbauteils verlaufender Lichtleiter freigelegt ist, so dass Lichtsignale zwischen den optischen Schnittstellen des freiliegenden Lichtleiters im Substratbauteil und dem des Lichtleitelementes der optisch-elektrischen Baugruppe ausgetauscht werden können. Über die Strahlumlenkung werden die Lichtsignale zum Trägerbauteil hin geleitet bzw. von diesen kommenden Lichtsignalen in den Lichtleiter eingespeist.

Um eine zuverlässige Übertragung zwischen den Schnittstellen zu gewährleisten, muss zwischen der optisch-elektrischen Baugruppe und dem Substratbauteil eine genaue Justierung erfolgen. Die hierbei zu berücksichtigenden, zulässigen Toleranzen sind um ungefähr eine Größenordnung enger als die in der Elektronikmontage üblichen Toleranzen. Zum Ausrichten der optischen Schnittstellen gegeneinander sind in dem Lichtleitelement Justierstifte vorgesehen, welche in Richtung des Verlaufes des Lichtleiters ausgerichtet sind. Parallel zum Lichtleiter sind im Substratbauteil geeignete Führungslöcher für die Justierstifte vorgesehen, so dass durch Einstecken der Justierstifte in die Führungslöcher die optisch-elektrische Baugruppe gegenüber dem Substratbauteil genau ausgerichtet wird.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine optisch-elektrische Baugruppe bzw. ein zu dieser passendes Substratbauteil anzugeben, wobei eine Montage dieser Baugruppe auf dem Substratbauteil mit einer für die optische Übertragung von Signalen hinreichenden Genauigkeit vergleichsweise einfach durchführbar sein soll.

Diese Aufgabe wird für die optisch-elektrische Baugruppe erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass das Lichtleitelement eine parallel zur Montageseite ausgerichtete Anschlagfläche für den Lichtleiter aufweist, die einen Abstand des Lichtleiters zur Montageseite dergestalt festlegt, dass dieser sich auf Höhe der Schnittstelle befindet. Die Anschlagfläche ist so ausgebildet, dass diese sich bei montierter Baugruppe auf dem Lichtleiter abstützt, so dass der Abstand zwischen der Anschlagfläche und der Montageseite der Baugruppe eindeutig definiert ist. Da das Lichtleitelement als optisches Bauteil mit hoher Genauigkeit in der Baugruppe montiert ist, ist durch den definierten Abstand zwischen Anschlagfläche und Montageseite der Baugruppe auch die Lage der Stahlumlenkung im Lichtleitelement bezüglich einer z-Richtung senkrecht zur Oberfläche des Substratbauteils eindeutig definiert. Dies hat den Vorteil, dass eine Justage in z-Richtung zwischen der optisch-elektrischen Baugruppe und einem Substratbauteil mit in geeigneter Weise freigelegtem Lichtleiter unter Ausnutzung der Anschlagflächen einfach erfolgen kann. Dabei nehmen Toleranzen, die außerhalb des durch den Anschlag gebildeten Bezugssystems liegen, vorteilhaft keinen Einfluss auf die Ausrichtung der Baugruppe zum Substratbauteil in z-Richtung.

Insbesondere werden beispielsweise Toleranzen eliminiert, die sich aufgrund von Dickenschwankungen der sich oberhalb des Lichtleiters befindenden Schicht des Substratbauteils ergeben. Weiterhin haben die Toleranzen bei der Ausbildung der Lötverbindungen zwischen der Baugruppe und dem Substratbauteil keine Auswirkungen auf die Ausrichtung der optischen Schnittstellen in z-Richtung. Die zulässigen Toleranzen bei der Ausbildung der Lötverbindungen (z. B. bei einem BGA-Bauteil) können zudem genutzt werden, um bei durch die Anschlagflächen vorgegebenen Abstand zwischen Lichtleiter und Montageseite der Baugruppe die genannten Dickentoleranzen im Substratbauteil auszugleichen.

Zu diesem Zweck ist es vorteilhaft, wenn der Abstand zwischen der Anschlagfläche und der Montageseite höchstens so groß ist, wie die toleranzbedingt minimal zulässige Dicke zwischen dem Lichtleiter und der Oberfläche des zur Montage vorgesehenen Substrates zuzüglich der maximal zulässigen Spaltweite zwischen der Montageseite der Baugruppe und der Oberfläche. Die maximal zulässige Spaltweite ergibt sich daraus, dass sich zwischen der Baugruppe und dem Substratbauteil die Lötverbindungen noch zuverlässig ausbilden lassen müssen. Würde die minimal zulässige Dicke zwischen Lichtleiter und Oberfläche unterschritten, so würde bei vorgegebenen Abstand zwischen Anschlagfläche und Montageseite die Spaltweite zu groß für eine zuverlässige Ausbildung der Lötverbindungen.

Andererseits ist es vorteilhaft, wenn der Abstand zwischen der Anschlagfläche und der Montageseite mindestens so groß ist, wie die toleranzbedingt maximal zulässige Dicke zwischen dem Lichtleiter und der Oberfläche des zur Montage vorgesehenen Substrates zuzüglich der minimal zulässigen Spaltweite zwischen der Montageseite der Baugruppe und der Oberfläche. Die minimal zulässige Spaltbreite ergibt sich hierbei wiederum durch das Toleranzfeld für die Lötverbindungen zwischen der Baugruppe und dem Substratbauteil, wobei eine geringere Spaltweite beispielsweise die Ausbildung von Lotbrücken zwischen den einzelnen Kontakten zur Folge haben würde.

Mit anderen Worten ist der durch die Anschlagfläche definierte Abstand zur Montageseite unter Berücksichtigung der Toleranzfelder für die Dicke des Substratbauteiles oberhalb des Lichtleiters und für die Ausbildung der elektrischen Verbin dungen zwischen der Baugruppe und dem Substratbauteil so zu wählen, dass ein Toleranzausgleich bei den elektrischen Verbindungen möglich ist, während der Anschlag die Lage der optischen Schnittstellen in der Baugruppe und im Substratbauteil vergleichsweise genau definiert. Bei vorgegebenen Abstand ergibt sich somit aus dem zulässigen Toleranzfeld für die elektrischen Verbindungen das Toleranzfeld für die verwendeten Substratbauteile, welches bei deren Herstellung eingehalten werden muss.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass die Anschlagfläche als Teil eines Anschlagelementes ausgeführt ist, welches parallel zum Lichtleitelement verläuft. Hierdurch wird vorteilhaft eine Aufgabentrennung zwischen dem Lichtleitelement und dem Anschlagelement bewirkt, so dass beide Elemente optimal auf die zu erfüllende Aufgabe angepasst werden können. Beispielsweise können verschiedene Anschlagelemente einen Baukasten bilden, mit dem sich gleichartige Baugruppen auf unterschiedliche geforderte Abstände zwischen Anschlagfläche und Montageseite anpassen lassen.

Eine weiterführende Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass von der Montageseite ein Führungselement zur Positionierung des Bauelementes in der Ebene der Oberfläche abragt. Hiermit ist also die Positionierung der Baugruppe innerhalb einer parallel zur Oberfläche liegenden x-y-Ebene gemeint. Zur Positionierung greifen die Führungselemente in hierfür geeignete Aufnahmen, z. B. Führungsbohrungen, in der Oberfläche des Substratbauteils ein. Dabei wird die Positionierung der Baugruppe vorteilhaft erleichtert, wobei die Führungsstifte zusätzlich vorteilhaft ermöglichen, dass die Positionierung während der Ausbildung der elektrischen Verbindungen (beispielsweise beim Reflowlöten) beibehalten wird. Dabei wird zusätzlich vorteilhaft eine Beschädigung der optischen Schnittstellen vermieden, da die Führungselemente die Fügebewegung für die Baugruppe auf dem Substratbauteil eindeutig definieren (Fügebewegung normalerweise senkrecht zur Oberfläche des Substratbauteils).

Vorteilhaft besteht das Führungselement aus mindestens einem Führungsstift, welcher am Anschlagelement befestigt ist. Hierbei können genormte Führungsstifte Anwendung finden, wie sie beispielsweise in der MT-Steckernorm IEC 1754-5 festgelegt sind.

Die Montageseite der Baugruppe (oder alternativ die Oberseite des Substratbauteils) kann weiterhin vorteilhaft elektrische Kontaktflächen mit Depots aus einem elektrisch leitfähigen Verbindungsstoff zur Überbrückung der Spaltweite aufweisen. Die elektrische Leitfähigkeit des Verbindungsstoffes muss zumindest nach Ausbildung der elektrischen Verbindung gewährleistet sein. Als Verbindungsstoff können beispielsweise Lotwerkstoffe oder auch ein elektrisch leitfähiger Kleber als Depots auf die elektrischen Kontaktflächen aufgebracht werden.

Weiterhin löst alternativ das eingangs angeführte Substratbauteil erfindungsgemäß dadurch die Aufgabe, dass der Lichtleiter zusätzlich an einem Teil seiner der Oberfläche zugewandten Grenzfläche unter Ausbildung einer Anschlagfläche freigelegt ist. Dies bildet, wie bereits erläutert, die Voraussetzung dafür, dass eine in geeigneter Weise ausgebildete Baugruppe mit einer korrespondierenden Anschlagfläche derart auf dem Substratbauteil montiert werden kann, dass die Anschlagfläche der Baugruppe auf der durch den Lichtleiter gebildeten Anschlagfläche zu liegen kommt. Da die Grenzfläche des Lichtleiters damit direkt als Bezug zur Ausrichtung einer Schnittstelle der optischen Baugruppe in z-Richtung senkrecht zum Verlauf des Lichtleiters herangezogen wird, können Toleranzen, die außerhalb des Lichtleiters entstehen (beispielsweise Dickenschwankungen der weiteren Lagen des Substratbauteils) vorteilhaft eliminiert werden. Die damit verbunden Vorteile sind bereits im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Baugruppe näher erläutert worden.

Gemäß einer Ausgestaltung dieser Erfindung ist vorgesehen, dass die Anschlagfläche und die optische Schnittstelle in einer einzigen Vertiefung liegen. Hierdurch kann der Fertigungsaufwand vorteilhaft in Grenzen gehalten werden, wobei die Vertiefung derart ausgebildet wird, dass einerseits in einem Teil der Vertiefung der Lichtleiter zur Ausbildung einer optischen Schnittstelle geschnitten wird und in einem anderen Teil die den Anschlag bildende Grenzfläche gerade freigelegt wird. Die Vertiefung kann auch dadurch ausgebildet werden, dass in einer Lage, die auf den Lichtleiter auflaminiert wird, vor dem Auflaminieren ein Durchbruch erzeugt wird, so dass in diesem Bereich der Lichtleiter automatisch freiliegt.

Weitere Einzelheiten der Erfindung werden im Folgenden anhand der Zeichnung erläutert, wobei jeweils gleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen sind.

Es zeigen

1 ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen optisch-elektrischen Baugruppe im schematischen Schnitt,

2 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Substratbauteils im schematischen Schnitt und

3 Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen Substratbauteils und der erfindungsgemäßen Baugruppe im montierten Zustand im schematischen Schnitt.

Gemäß 1 ist eine optisch-elektrische Baugruppe 11 dargestellt. Hiermit ist gemeint, dass diese sowohl elektrische Anschlüsse in Form von Kontaktflächen 12a mit Lotdepots 13 als auch eine optische Schnittstelle 14 aufweist. Die optische Baugruppe weist ein Trägerbauteil 15 auf, welches einen Grundkörper zur Montage aller die Baugruppe 11 bildenden Einzelelemente bildet. Das Trägerbauteil weist eine Montageseite 16 auf, welche eine Oberflächenmontage der Baugruppe mit der Oberfläche zugewandter Montageseite ermöglicht. Die Kontaktflächen 12a sind auf der Montageseite 16 angeordnet, wobei die Lotdepots 13 Kontaktbumps bilden, so dass die Baugruppe 11 als BGA-Bauteil auf einem geeigneten Substratbauteil (nicht dargestellt) montiert werden kann.
Weiterhin weist das Trägerbauteil 15 einen Durchbruch 17 auf, der die Montageseite 16 mit einer Oberseite 18 des Trägerbauteils verbindet. Auf der Seite der Montageseite 16 ist in diesen Durchbruch ein Lichtleitelement 19 und ein parallel zu diesem angeordnetes Anschlagelement 20 eingelassen und fixiert. Das Lichtleitelement 19 steht über eine Stirnfläche 21 mit einem Funktionsmodul 22 auf der Oberseite 18 des Trägerbauteils 15 optisch in Verbindung. Das Funktionsmodul ist nicht näher dargestellt und kann beispielsweise optische Sender oder Empfänger für optische Signale beinhalten, die mit dem Lichtleitelement kommunizieren. Weiterhin sind geeignete optische Elemente, wie Linsen oder Filter sowie Treiberschaltungen für die Sender und Empfänger denkbar. Insbesondere können mehrere Sender oder Empfänger in einer Ausrichtung senkrecht zur dargestellten Schnittebene hintereinander angeordnet werden.
Das Lichtleitelement weist ein mechanisches Verstärkungselement 23 auf und ist an seinem freien Ende mit einer Stirnfläche im Winkel von 45° zur Ausrichtung des Lichtleitelementes versehen. Diese Stirnfläche ist mit einer spiegelnden Beschichtung 24 versehen, wodurch ein 90°-Umlenkelement gebildet wird.
Das Anschlagelement 20 verläuft parallel zum Lichtleitelement 19, wobei das freie Ende eine Anschlagfläche 25a bildet, die einen Abstand a zwischen Anschlagfläche 25a und der Montageseite 16 definiert. Dieser Abstand ist so gewählt, dass ein nach erfolgter Strahlumlenkung seitwärts aus dem Lichtleitelement austretender Lichtstrahl unterhalb der Anschlagfläche 25 liegt. Das Anschlagelement 20 ist teilweise aufgebrochen dargestellt, so dass eine Nut 26 zu erkennen ist, in die ein Führungsstift 27 befestigt ist. Dieser stützt sich mit seinem einen Ende auf der Montageseite 16 des Trägerbauteils 15 ab und ragt mit seinem freien Ende über das Anschlagelement 20 hinaus, um in einer geeigneten Führungsbohrung (nicht dargestellt) eines Substratbauteiles geführt werden zu können.
Gemäß 2 ist ein Substratbauteil 28 dargestellt, welches aus einer Trägerlage 29, einer einen Lichtleiter 30 bildenden optischen Lage und einer Decklage 31 gebildet ist. Die Decklage 31 weist Kontaktflächen 12b auf, welche mit einem Silberleitkleber 32 als Verbindungsstoff versehen sind. Diese sind geeignet, um mittels des Verbindungsstoffes mit elektrischen Kontakten einer nicht dargestellten optisch-elektrischen Baugruppe (vgl. 1) verbunden zu werden.
Der Lichtleiter 30 im Inneren des Substratbauteils 28 wird durch eine Vertiefung 33 geschnitten, so dass eine optische Schnittstelle 14b entsteht. In einem anderen Teil der Vertiefung weist diese eine derartige Tiefe auf, dass sie den Lichtleiter 30 nicht schneidet, sondern unter Ausbildung einer Anschlagfläche 25b gerade freilegt.
Die in 2 dargestellte Schnittebene des Substratbauteils 28 liegt außerhalb desjenigen Bereichs der optischen Lage, in dem diese die Funktion des Lichtleiters 30 erfüllt. Vielmehr ist der Schnitt in einen Bereich gelegt, in dem die optische Lage und die Trägerlage 29 mit einer Führungsbohrung 34 versehen ist, die ein geeignetes Führungselement einer zu montierenden Baugruppe aufnehmen kann. Vorteilhaft ist außerhalb der Schnittebene eine weitere Führungsbohrung vorgesehen, wodurch eine zu montierende Baugruppe innerhalb einer parallel zur Oberfläche 35 liegenden xy-Ebene positioniert werden kann.
In 3 sind je eine Baugruppe 11 und ein Substratbauteil 28 im miteinander verbundenen Zustand dargestellt, wobei die Baugruppe 11 gemäß 1 ausgeführt ist und das Substratbauteil 28 bis auf die Depots aus Silberleitkleber 32 dem Substratbauteil 28 gemäß 2 entspricht. Es wird deutlich, dass eine eindeutige Positionierung der Baugruppe 11 zum Substratbauteil 28 dadurch erfolgt, dass der Führungsstift 27 in die Führungsbohrung 34 eintaucht und sich das Anschlagelement 20 auf dem Lichtleiter 30 abstützt. Der Führungsstift 27, mit dem zusammen ein weiterer nicht dargestellter Führungsstift zum Einsatz kommt, definiert die Positionierung der Baugruppe 11 auf dem Substratbauteil 28 innerhalb der xy-Ebene. Eine Positionierung der Baugruppe 1 in z-Richtung erfolgt dadurch, dass bei der Ausbildung von Lötver bindungen 36 aus den Lotdepots 13 (vgl. 1) die Baugruppe 11 unter Verringerung des Spaltes zwischen der Montageseite 16 und der Oberfläche 35 einsinkt, bis das Abstandselement 20 unter Ausbildung des Abstandes a zwischen der Montageseite 16 und dem Lichtleiter 30 zu liegen kommt. Dabei stoßen die Anschlagflächen 25a und 25b aufeinander. Der Abstand a gewährleistet weiterhin, das die optischen Schnittstellen 14a und 14b in dem Lichtleitelement 19 und dem Lichtleiter 30 sich fluchtend gegenüberliegen, so dass eine optimale Übertragung von optischen Signalen möglich ist.
Der Figur lässt sich weiterhin entnehmen, wie bei durch das Abstandelement 20 vorgegebenen Abstand a eine Dickentoleranz t der Decklage 31 durch die Lötverbindungen 36 ausgeglichen werden kann. Das jeweils geringste Spaltmaß s_min und das größte zulässige Spaltemaß s_max ergibt sich jeweils aus der Forderung, dass eine zuverlässige elektrische Verbindung über die Lötverbindungen sich zuverlässig ausbilden lassen muss. Aus S_min ergibt sich aber die maximal zulässige Dicke d_max und aus s_max die minimal zulässige Dicke der Decklage d_min, bei der unter Einhaltung von a, und damit unter Gewährleistung einer zuverlässigen Übertragung von Lichtsignalen über die optischen Schnittstellen 14a und 14b gleichzeitig eine zuverlässige elektrische Kontaktierung über die Lötverbindungen 36 erfolgen kann.

Claims

Optisch-elektrische Baugruppe, aufweisend – elektrische Anschlüsse (12a, 13) für eine Oberflächenmontage der Baugruppe mit einer der Oberfläche (35) zugewandten Montageseite (16) und – eine optische Schnittstelle (14a) für einen unterhalb der Oberfläche (35) verlaufenden Lichtleiter (30), die am freien Ende eines von der Montageseite (16) abragenden Lichtleitelementes (19) mit einer Strahlumlenkung zwischen der Baugruppe und der Schnittstelle (14a) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Lichtleitelement (19) eine parallel zur Montageseite (16) ausgerichtete Anschlagfläche (25a) für den Lichtleiter (30) aufweist, die einen Abstand (a) des Lichtleiters (30) zur Montageseite (16) dergestalt festlegt, dass der Lichtleiter sich auf Höhe der Schnittstelle (14a) befindet.
Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand (a) zwischen der Anschlagfläche (25a) und der Montageseite (16) höchstens so groß ist, wie die toleranzbedingt minimal zulässige Dicke (d_min) zwischen dem Lichtleiter (30) und der Oberfläche (35) des zur Montage vorgesehenen Substrates zuzüglich der maximal zulässigen Spaltweite (S_max) zwischen der Montageseite (16) der Baugruppe und der Oberfläche (35).
Baugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand (a) zwischen der Anschlagfläche (25a) und der Montageseite (16) mindestens so groß ist, wie die toleranzbedingt maximal zulässige Dicke (d_max) zwischen dem Licht leiter (30) und der Oberfläche (35) des zur Montage vorgesehenen Substrates zuzüglich der minimal zulässigen Spaltweite (S_min) zwischen der Montageseite (16) der Baugruppe und der Oberfläche (35).
Baugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlagfläche (25a) als Teil eines Anschlagelementes (20) ausgeführt ist, welches parallel zum Lichtleitelement (19) verläuft.
Baugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass von der Montageseite (16) ein Führungselement zur Positionierung der Baugruppe innerhalb der Ebene der Oberfläche (35) abragt.
Baugruppe nach den Ansprüchen 4 und 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Führungselement aus einem Führungsstift (27) besteht, welcher am Anschlagelement (20) befestigt ist.
Baugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Montageseite (16) elektrische Kontaktflächen (12a) mit Depots aus einem elektrisch leitfähigen Verbindungsstoff (13) zur Überbrückung der Spaltweite (s) aufweist.
Substratbauteil, aufweisend – eine Oberfläche (35) mit elektrischen Kontaktflächen (12b) für eine oberflächenmontierbare Baugruppe (11) und – einen im Substratbauteil unterhalb der Oberfläche (35) verlaufenden Lichtleiter (30), der in einer den Lichtlei ter (30) schneidenden Vertiefung (33) in der Oberfläche (35) unter Ausbildung einer optischen Schnittstelle (14b) freigelegt ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtleiter (30) zusätzlich an einem Teil seiner der Oberfläche (35) zugewandten Grenzfläche unter Ausbildung einer Anschlagfläche (25b) für eine zu montierende optisch-elektrische Baugruppe freigelegt ist.
Substratbauteil nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlagfläche (25b) und die optische Schnittstelle (14b) in einer einzigen Vertiefung liegen.
Substratbauteil nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Substratbauteil eine Aufnahme (34) für ein Führungselement (27) der zu montierenden Baugruppe (11) vorgesehen ist.
Substratbauteil nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche (35) elektrische Kontaktflächen (12a) mit Depots aus einem elektrisch leitfähigen Verbindungsstoff (32) zur Überbrückung der Spaltweite (s) aufweist.