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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Reflexkoppler mit einem
integrierten organischen Lichtemitter und insbesondere auf einen
monolithisch integrierten CMOS-Reflexkoppler
mit OLED-Lichtquelle.
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Lichtschranken
haben als berührungsfreies technisches
Mittel zur Gewinnung von Status-, Geometrie-, Positions- oder Zustandsinformation
eine weite Verbreitung gefunden. Dazu zählen Anwendungen in der Industrie
wie beispielsweise in der Automobilindustrie, Konsumelektronik,
Medizin- und Messtechnik. Eine Ausführungsform der Lichtschranken
sind Reflexlichtschranken, bei denen Sender und Empfänger nicht
gegenüber,
sondern nebeneinander angeordnet sind. Eine derartige Kombination
spricht für
eine integrierte Anordnung von Sender und Empfänger nahe, möglichst
monolithisch auf einem gemeinsamen Substrat, wobei ihr Sichtfeld
möglichst
in eine gleiche Richtung weist.
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9 zeigt
einen Prinzipaufbau einer monolithisch integrierten Reflexlichtschranke.
Sowohl ein Empfänger 900 als
auch ein Sender 905 sind dabei in einem Substrat 910 integriert.
Im Betrieb emittiert der Sender 905 ein Lichtsignal 940,
welches von einem Objekt 950 reflektiert und anschließend durch den
Empfänger 900 detektiert
wird. Im Gegensatz zur herkömmlichen
Lichtschranke wird nur bei Anwesenheit des Objektes 950 bzw.
bei Reflexion durch das Objekt 950 ein Signal erzeugt.
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Herkömmliche
integrierte Reflexlichtschranken basieren auf einem CMOS-Empfangs-
und Auswertechip (CMOS = Complementary Metal Oxide Semiconductor)
sowie einem Emitter aus konventionellen (anorganischen) Leuchtdioden.
Beide Technologien nutzen voneinander verschiedene Materialien und
Prozesse. Die CMOS-Technologie basiert meist auf einkristallinem
Silizium, während
konventionelle Leuchtdioden zumeist einkristalline III-V-Halbleiter nutzen.
Somit sind entsprechende Bauelemente nicht monolithisch, sondern
ausschließlich
hybrid miteinander integrierbar.
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Reflexkoppler
arbeiten nach einem gleichen Prinzip wie die Reflexlichtschranken,
d. h. der Sender 905 und der Empfänger 900 sind über eine
Reflexion des Lichtsignals 940 optisch miteinander gekoppelt. In
Abwesenheit der Reflexion liegt dabei keine Kopplung zwischen dem
Sender 905 und dem Empfänger 900 vor.
Reflexkoppler können
somit auch als Schalter dienen, d.h. bei Anwesenheit der Reflexion
werden elektrische Signale von einem Bauelement an ein anderes Bauelement
weitergegeben, wobei gleichzeitig eine galvanische Trennung von
Schaltkreisen vollzogen wird.
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Als
Lichtsender 905 in einem Reflexkoppler werden oft Leuchtdioden
(LED) verwendet, die Infrarotlicht oder rotes Licht abstrahlen und
als Lichtempfänger
bzw. Photodetektor 900 werden beispielsweise Photodioden,
Phototransistoren, Photothyristoren, Phototriacs, Photo-Schmitt-Trigger
und Photodarlingtontransistoren verwendet, d. h. der Lichtempfänger 900 weist
im allgemeinen eine oder mehrere pn-Übergänge auf.
Der Lichtsender 905 und der Lichtempfänger 900 sind elektrisch
voneinander isoliert. Übertragen
wird Gleich- oder Wechsellicht und das reflektierte Licht wird in,
ggf. zeitabhängiger,
Intensität,
Frequenz, Phase oder Wellenlänge
bewertet.
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Photodioden
als mögliche
Photodetektoren 900 lassen sich in einem Standard-CMOS-Prozess an
verschiedenen pn-Grenzflächen implementieren und 10 zeigt
ein in einem n-Wannen-CMOS-Prozess implementiertes Beispiel gemäß dem Stand
der Technik. Hierbei ist in einem p-dotierten Substrat (p-Substrat) 910 eine
n-dotierte Wanne (n-Wanne) 920 gebildet, die an der dem
p-Substrat 910 abgewandten Seite eine p+-dotierte
Schicht 930 aufweist. Als eine Abschlussschicht weist das
p-Substrat 910 eine Oxidschicht 940 auf und darauf
ist eine ILD-Schicht 950 (ILD = Inter-Layer-Dielectricum) gefolgt
von einer IMD-Schicht 960 (IMD = Inter-Metal-Dielectricum)
abgeschieden. Die Oxidschicht 940, die ILD-Schicht 950 und
die IMD-Schicht 960 weisen beispielsweise ein dielektrisches
Material auf und sind lichtdurchlässig. Verschiedene pn-Übergänge sind
durch Dioden 962, 964 und 975 gekennzeichnet.
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Einfallende
Lichtstrahlen 990 erzeugen in der n-Wanne 920 ein
Ladungsträgerpaar 985 entgegengesetzter
Polarität,
welches entsprechend der Polarität
getrennt wird und ein elektrisches Signal erzeugt. Der Photodetektor 900 wird
somit von dem p-Substrat 910, der n-Wanne 920,
der p+-dotierten Schicht 930 als
auch durch die Oxidschicht 940 gebildet. Erforderliche
Kontakte zum Erfassen des Photodetektorsignals sind in 10 der Übersichtlichkeit halber
nicht gezeigt. 10 zeigt außerdem eine weitere Photodiode 975,
die aus einem pn-Übergang von
dem p-Substrat 910 und einer n+-dotierten
Oberflächenschicht 970 gebildet
wird. Die Lichtsignale 980 stellen an der Oberflächenschicht 970 reflektiertes
Licht dar.
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Voll
integrierte herkömmliche
Reflexkoppler basieren ähnlich
wie Reflexlichtschranken auf einem CMOS-Empfangs-Chip als Photodetektor 900 und
einem CMOS-Auswertechip sowie einem Emitter 905 aus konventionellen
(anorganischen) Leuchtdioden. Auch bei herkömmlichen Reflexkopplern nutzen
beide Technologien voneinander verschiedene Materialien und Prozesse
(CMOS: meist Silizium, LED: meist III-V-Halbleiter) und sind somit
nicht monolithisch, sondern nur hybrid miteinander integrierbar.
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Konventionelle
Leuchtdioden aus anorganischen Halbleitern wie beispielsweise GaAs
und verwandte III-V-Halbleiter sind seit Jahrzehnten bekannt. Ein
Grundprinzip solcher Leuchtdioden ist stets, dass durch Anlegen
einer elektrischen Spannung Elektronen und Löcher in einem Halbleiter injiziert
werden und in einer Rekombinationszone unter Lichtaussendung strahlend
kombinieren. Dennoch haben Leuchtdioden auf der Basis anorganischer Halbleiter
für viele
Anwendungen auch empfindliche Nachteile. Ein wesentlicher Nachteil
ist wie bereits gesagt, dass sie meist nur auf III-V Halbleiteruntergründen aufgebracht
werden.
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Als
Alternative zu anorganischen Leuchtdioden haben Leuchtdioden auf
Basis organischer Hableiter in den letzten Jahren große Fortschritte
erzielt. Beispielsweise erfährt
eine organische Elektro-Lumineszenz gegenwärtig eine große Aufmerksamkeit
als ein Medium, das für
Displays geeignet ist. Organische Leuchtdioden weisen eine organische
Schichtfolge mit einer Dicke von typischerweise um 100 nm auf, die
zwischen einer Anode und einer Katode eingebracht ist. Oft wird
Glas als Substrat verwendet, auf das ein transparentes elektrisch-leitendes
Oxid wie beispielsweise Indium-Zinnoxid (ITO = Indium-Tin-Oxid)
aufgebracht ist. Darauf folgt die organische Schichtfolge, welche
Löcher-transportierendes Material,
emittierendes Material und Elektronen-transportierendes Material
aufweist. Anschließend
folgt meist eine metallische Katode.
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Im
Allgemeinen wird zwischen organischen Licht-emittierenden Dioden (OLEDs) als Top-Emitter und
OLEDs als Bottom-Emitter unterschieden. Typischerweise strahlen
Bottom-Emitter das Lichtsignal 940 hauptsächlich durch
das Substrat währenddessen
Top-Emitter in eine Richtung von dem Substrat weg strahlen.
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11 zeigt
eine organische Licht-emittierende Diode (OLED) 905, die
als ein Top-Emitter ausgelegt ist. Hierbei ist auf einem Substrat 915 eine Elektrode 925,
eine organischen Schichtfolge 935 und eine transparenten
Elektrode 945 aufgebracht. Die Kontaktierung erfolgt über einen
Anschluss 955 an die Elektrode 925 sowie über einen
Anschluss 965 an die transparente Elektrode 945.
Das Substrat 915 weist meist ein nicht-transparentes Material
und die Elektrode 925 beispielsweise ein Metall auf. Das
hat zur Folge, dass bei Anlegen einer entsprechenden Spannung an
den Anschlüssen 955 und 965 ein,
in der organischen Schichtfolge 935 erzeugtes Lichtsignal 940,
in der gezeigten Darstellungsweise durch die transparente Elektrode 945 (beispielsweise
aus ITO) nach oben emittiert wird.
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Das
Lichtsignal 940 in 11 zeigt
eine Hauptabstrahlrichtung an. Licht, welches in der organischen
Schichtfolge 945 erzeugt wird, breitet sich jedoch auch
entlang der organischen Schichtfolge 935 oder entlang der
transparenten Elektrode 945 aus und wird, sofern keine
seitliche Abschirmung vorhanden ist, teilweise auch seitlich abgestrahlt.
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Reflexkoppler
mit anorganischem Emitter
905 (und Detektor
900)
sind bereits aus dem Stand der Technik bekannt. Bekannt sind ebenfalls
organische Leuchtdiodenanzeigen, die mit einem optischen Näherungsschalter
kombiniert sind und auf einem organischen Emitter basieren. In
DE 10244452 B4 ist ein
solcher optoelektronischer Schalter beschrieben, welcher für ein berührungsempfindliches (OLED-)Display
verwendet wird.
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Da
wie gesagt herkömmliche
LEDs vornehmlich III-V-Halbleiter
nutzen und die Detektorschaltung (d.h. der Photodetektor 900 und
Ansteuerschaltung) meist auf Silizium basiert, können beide Bauelemente nicht
auf demselben Substrat hergestellt werden und eine Integration erweist
sich folglich als schwierig. Eine mögliche hybride Integration
in Reflexkopplern wie beispielsweise aus dem Stand der Technik bekannt,
erfordert prinzipiell einen höheren
Fertigungsaufwand und erlaubt gerade bei hohen Stückzahlen
keine generelle Preisregression. Weiterhin lässt sich aufgrund der hybriden
Aufbauweise die für
automobile Anwendungen notwendige Zuverlässigkeit nur mit einem extrem
hohen Kostenaufwand erzielen.
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Es
ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung einen Reflexkoppler in
einem integrierten Bauelement bereitzustellen.
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Diese
Aufgabe wird durch einen Reflexkoppler gemäß Anspruch 1 gelöst.
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Der
vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass durch
eine Integration eines OLED-Emitters als Top-Emitter auf ein weitgehend strukturiertes
CMOS-Substrat eine monolithische Integration einer Lichtquelle und
eines Photodetektors auf einem CMOS-Chip möglich wird. Diese Integration
kann in einem Abschlussprozess oder mittels eines sogenannten „Post-Processing" (Nachverarbeitung)
geschehen. Strukturen des CMOS-Aufbaus können dabei gleichzeitig als
elektrischer Isolator und Lichtleiter wirken. Als Photodetektor
kommen an pn-Sperrschichten sich ausbildende, somit CMOS-inhärente Photodioden,
Phototransistoren oder ähnliche
Elemente zur Anwendung. Der organische Lichtemitter und der anorganische
Photodetektor an sich können
einen bekannten Aufbau aufweisen.
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OLEDs
sind vorteilhaft, da sie eine hohe Integration bei einer Herstellung
von Reflexkopplern erlauben und außerdem auf nahezu beliebige
Substrate abgeschieden und somit insbesondere auch direkt auf ein
Silizium-Substrat integriert werden können. Darüber hinaus kann eine Abscheidung
bei relativ niedrigen Temperaturen (beispielsweise unter 100°C) erfolgen.
Somit können
OLEDs auf eine normale CMOS/BiCMOS-Schaltung (BiCMOS = Bipolar Complementary
Metal-Oxide-Semiconductor)
abgeschieden werden, ohne dass die Gefahr einer Beschädigung besteht.
Ein vorhandenes Isolationsoxid bzw. eine Isolationsschicht auf einer
integrierten Schaltung (CMOS-Struktur) kann gleichzeitig eine optische
Verbindung herstellen, wobei über
eine Schichtdicke der Isolationsschicht ein erwünschter elektrischer Isolationswert
eingestellt werden kann. Dadurch wird diese Technologie sehr einfach
und kostengünstig.
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Die
Integration einer OLED in der CMOS-Struktur kann wie folgt geschehen.
Eine OLED als Top-Emitter kann beispielsweise eine übliche CMOS-Metallschicht
als Elektrode nutzen, auf die die organische Schichtfolge abgeschieden
und eine transparente Elektrode aufgebracht wird. Eine weitere CMOS-Oxidschicht kann
beispielsweise als Substrat dienen, auf das die Elektrode abgeschieden ist.
In der Reflexkoppleranordnung strahlt die OLED ein erzeugtes Lichtsignal
nach oben ab (Top-Emitter), d.h. von der als Substrat dienenden
Schicht weg und somit meist in Richtung einer Passivierung. In Abhängigkeit
vom einem Objekt bzw. vom Vorliegen eines Objekts wird das Lichtsignal
auf den Photodetektor reflektiert.
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Die
Abscheidung der OLED ist somit technologisch vollständig kompatibel
mit der CMOS/BiCMOS-Technologie und erlaubt somit die Herstellung von
integrierten OLED-Reflexkopplern. Eine Fertigung ist selbst auf
großen
Substraten (beispielsweise bis zu 200 × 200 mm) problemlos und kostengünstig möglich.
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Damit
eröffnet
sich die Möglichkeit,
einen Reflexkoppler in einer monolithisch integrierten Form zu realisieren.
Der Photodetektor kann als beliebiges in CMOS-Strukturen auftretendes
lichtempfindliches Bauelement ausgelegt sein. Als Photodetektor
kommen nicht nur die bereits erwähnten
Photodioden in Betracht (wie beispielsweise in 11 gezeigt),
sondern können
auch Phototransistoren oder ähnliche pn-Schichten aufweisende
Strukturen sein.
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Bei
Ausführungsbeispielen
kann neben dem Emitter oder Lichtsender oder detektierenden Elementen,
wie dem Photodetektor, eine Ansteuer- und Auswerteelektronik in
dem CMOS-Chip integriert sein. Eine solche Anordnung kann wiederum
Teil einer komplexen integrierten Schaltung sein, welche als Mikrosystem
zusätzlich
eine Reflexkopplerfunktionalität
aufweist.
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Bei
weiteren Ausführungsbeispielen
kann die geometrische Anordnung des Lichtsenders und des Photodetektors
Erfordernissen einer Messaufgabe angepasst werden. Hier kommt der
Vorteil einer möglichen
großflächigen Abscheidung
und Strukturierbarkeit von OLEDs zum Tragen. Dazu kommt, dass die
von der OLED beanspruchte Fläche
im Untergrund durch eine aktive Schaltung genutzt werden kann, die
nicht zwingend mit der OLED-Ansteuerung verknüpft sein muss. D.h. der unterhalb
der OLED bzw. der entgegengesetzt zur Ausbreitung des emittierten
Lichtsignals befindliche verfügbare
Teil der CMOS-Struktur
kann für
andere Schaltungselemente genutzt werden.
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Bei
weiteren Ausführungsbeispielen
sind Sensorgeometrien realisierbar, die für spezifische Anwendungen geeignet
sind. Beispielsweise kann das Reflexkoppler-Prinzip für Fluoreszenzsensorik oder
auch als Regensensor zur Anwendung kommen. Hierbei kommen gegebenenfalls
weitere OLED-Emitter mit verschiedenen Wellenlängen zur Anwendung, die eine
Fluoreszenz von Stoffen angeregen und die entsprechende Fluoreszenz-Strahlung,
die meist in eine andere Wellenlänge
abgestrahlt wird, kann anschließend
detektiert und deren zeitliches Abklingverhalten (d.h. die schwächer werdende
Intensität)
gemessen werden. Ebenso ist über die
Auswahl weiterer Photodetektoren eine Anpassung der spektralen Empfindlichkeit
der weiteren Photodetektoren an die/den Lichtemitter möglich.
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Mit
einer Verwendung von OLEDs als Lichtemitter bietet sich die Möglichkeit
einer monolithisch integrierten Lösung für Reflexkoppler, d.h. einer
Lichterzeugung und -detektierung auf einem einzigen Substrat (z.B.
auf einem Silizium-Substrat).
Es existieren somit Vorteile hinsichtlich einer Größe der Bauelemente
als auch in bezug auf die Möglichkeit
der Integration neuer Funktionen. OLEDs sind leicht und hoch integrierbar.
Außerdem
weisen sie eine hohe Effizienz und einen geringen Stromverbrauch
auf.
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Weitere
Vorteile der organischen Elektrolumineszenz sind, dass durch die
chemische Variabilität
OLEDs in praktisch allen Farben hergestellt werden können und
dass aufgrund der Abscheidung bei niedrigen Temperaturen OLEDs auf
verschiedenste Substrate aufgebracht werden können. Damit lassen sich vielkanalige
Lösungen,
beispielsweise durch eine Verwendung von OLEDs, die Licht verschiedener
Farbe bzw. Wellenlänge
emittieren, auf einem Chip integrieren.
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Die
Vorteile der Reflexkoppler mit integrierter OLED im Vergleich zu
bekannten hybriden Lösungen können wie
folgt zusammengefasst werden. Bei der monolithischen Integration
von Lichtquelle und Photodetektor auf einem CMOS-Chip kann eine
Emitterfläche
nahezu beliebig geometrisch strukturiert und verschiedene Emitterwellenlängen können nebeneinander
integriert werden. Es ist ebenso vorteilhaft, dass die Emitter-
oder Senderfläche
für eine
darunter liegende aktive Schaltung verwertet werden kann. Die darunter
liegende aktive Schaltung kann entweder die Ansteuer- und Auswerteelektronik
des CMOS-Chips sein bzw. auch eine Ansteuerelektronik für die OLED
umfassen. Das führt
wiederum zu einer deutlichen Reduzierung der Chipfläche. Damit
wird der Aufwand an Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für die Integration
einer hybriden Lösung
reduziert und Kosten verringert.
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Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf
die beiliegenden Zeichnungen näher
erläutert.
Es zeigen:
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1 eine
Querschnittsansicht eines Reflexkopplers mit einer OLED und einer
Photodiode;
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2 ein
Prinzipschaltbild mit Ansteuer- und Auslese-Schaltungsblöcken;
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3 eine
Draufsicht mit einem OLED-Emitter und einem Photodetektor auf einem
Chip;
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4 eine
Draufsicht auf eine mögliche
Anordnung als Fluoreszenzsensor;
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5 eine
Draufsicht auf eine mögliche
Anordnung als Flowmetrie-Sensor;
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6 eine
Draufsicht auf eine mögliche
Anordnung für
einen Spektral- oder Farbsensor;
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7a, 7b, 7c eine Draufsicht auf drei mögliche Anordnungen
für eine
optische Funktionsdiagnostik;
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8 eine
Draufsicht auf eine mögliche
Sensoranordnung für
eine sogenannte Lab-on-Chip-Anwendung;
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9 eine
Prinzipdarstellung für
einen Reflexkoppler;
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10 eine
Querschnittsansicht durch eine Photodiode im Standard-n-Wannen-CMOS-Prozess gemäß dem Stand
der Technik; und
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11 eine
Querschnittsansicht durch eine organische Leuchtdiode als Top-Emitter
gemäß dem Stand
der Technik.
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Bevor
im Folgenden die vorliegende Erfindung anhand der Zeichnungen erläutert wird,
wird darauf hingewiesen, dass gleiche Elemente in den Figuren mit
gleichen oder ähnlichen
Bezugszeichen versehen sind und dass eine wiederholte Beschreibung
dieser Elemente weggelassen wird.
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1 zeigt
einen Querschnitt durch einen CMOS-integrierten Reflexkoppleraufbau
mit einer OLED 100 als Top-Emitter mit einer Licht-emittierenden
Oberfläche 110 und
einer Photodiode als Photodetektor 115. Bei diesem Ausführungsbeispiel
weist ein p-Substrat 117 eine n-Wanne 115 auf,
die über
einen Anschlusskontakt 130 kontaktiert ist. Auf dem p- Substrat 117 mit
der n-Wanne 115 ist eine Schichtfolge mit einer ILD-Schicht 140 gefolgt
von einer ersten IMD-Schicht 150, in die eine erste Kontaktschicht 145 eingebettet
ist, abgeschieden. Der Anschlusskontakt 130 ist über eine
Brücke
bzw. Durchkontaktierung 155 mit der ersten Kontaktschicht 145 verbunden.
Die Photodiode als Photodetektor 115 kann beispielsweise
an einem pn-Übergang
der n-Wanne zum p-Substrat 117 oder
zu einer p+-dotierten Oberfläche ausgebildet
sein. Es ist jedoch ebenfalls möglich,
dass ein pn-Übergang
des p-Substrats zu einer n+-dotierten Oberfläche oder
ein weiterer vorhandener pn-Übergang
als Photodetektor 115 verwendet wird.
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Auf
der Schichtfolge ist eine zweite Kontaktschicht 160 abgeschieden,
die ebenso wie die ILD-Schicht 140, die IMD-Schicht 150 und
die erste Kontaktschicht 145, die z.B. als eine Metallschicht ausgebildet
sein kann, vorzugsweise Teil einer Standard-CMOS-Struktur ist. Erfindungsgemäß ist die zweite
Kontaktschicht 160 lichtundurchlässig, weist beispielsweise
ein Metall auf und bedeckt die IMD-Schicht 150 nur teilweise.
Auf die zweite Kontaktschicht 160, die als Elektrode der
OLED 100 dient, sind eine organische Schichtfolge 170 und
ein transparenter Leiter 180 derart abgeschieden, dass der
transparente Leiter 180 und die zweite Kontaktschicht 160 voneinander
getrennt sind. Der transparente Leiter 180 dient als transparente
Elektrode der OLED und die erste IMD-Schicht 150 als Substrat
für die
OLED 100. Die OLED 100 umfasst somit die zweite
Kontaktschicht 160, die organischen Schichtfolge 170 und
den transparenten Leiter 180. Eine transparenten Passivierungsschicht 190 ist
zum Schutz vorgesehen, und eine seitliche Passivierung 195 isoliert
die zweite Kontaktschicht 160 von dem transparenten Leiter 180.
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Durch
ein Anlegen einer Spannung an die OLED 100 (eine entsprechende
Schaltung ist in der Figur nicht gezeigt), wird in der organischen
Schichtfolge 170 ein Lichtsignal 105 erzeugt,
welches durch ein Objekt 125 reflektiert werden kann und
als reflektiertes Lichtsignal 105r die Passivierungsschicht 190, den
transparenten Leiter 180, die erste IMD-Schicht 150 und
die ILD-Schicht 140 passieren kann. Das Objekt 125 stellt
in der Regel keinen Teil der erfindungsgemäßen Vorrichtung dar, sondern
ein externes Objekt 125. Das reflektierte Lichtsignal 105r erzeugt
schließlich
in der n-Wanne 115 Ladungsträgerpaare
entgegengesetzter Polarität
(siehe 11), welche schließlich ein
elektrisches Ausgangssignal liefern. Von den zum Abgreifen des Ausgangssignals notwendigen
Signalen ist in 1 der Übersichtlichkeit halber nur
die Kontaktschicht 145 gezeigt.
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Bei
einer Ausgestaltung ist darauf zu achten, dass der Photodetektor 115 möglichst
nicht von der zweiten Metallschicht 160 verdeckt wird,
so dass ein möglichst
großer
Teil des reflektierten Lichtsignals 105r den Photodetektor 115 erreicht.
Um Fehlinterpretationen zu vermeiden, weist die Passivierungsschicht 190 bzw.
der transparente Leiter 180 möglichst eine nichtspiegelnde
Oberfläche
auf, so dass das reflektierte Lichtsignal 105r von dem
Objekt 125 stammt und nicht von einer Schichtgrenze in
dem Reflexkoppler.
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2 zeigt
ein Prinzipschaltbild mit möglichen
Ansteuer- bzw. Ausleseschaltblöcken als
Teil einer integrierten Schaltung für eine Reflexlichtschranke.
Dabei wird die OLED 100 über einen Stromquelle 210,
der durch einen OLED-Treiber 220 an eine Ladungspumpe 230 angeschlossen
ist, gesteuert. Der CMOS-Photodetektor 115 ist mit einem Widerstand 233 und
einem Eingangsverstärker 240 verbunden.
Außerdem
ist eine Auswerte- und Steuereinheit 250 mit dem OLED-Treiber 220,
dem Eingangsverstärker 240 und über eine
Schnittstelle 260 mit einem Ausgang 265 gekoppelt.
Schließlich
weist die integrierte Schaltung eine Stromversorgung 270 auf.
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Basierend
auf einem Signal von dem OLED-Treiber 220 erzeugt die OLED 100 ein
Lichtsignal 105, welches von dem Objekt 125 reflektiert wird,
so dass das reflektierte Lichtsignal 105r auf den CMOS-Photodetektor 115 trifft
und dort ein Ausgangs signal 235 generiert. Das Ausgangssignal 235 wird
beispielsweise in Form eines Spannungsabfalls an dem Widerstand 233 erfasst
und an den Eingangsverstärker 240 ausgegeben.
Die Auswerte- und Steuereinheit 250 erhält zum einen das vom Eingangsverstärker 240 verstärkte Ausgangssignal 235 und
steuert gleichzeitig den OLED-Treiber 220. Somit kann die
Auswerte- und Steuereinheit 250 im Falle einer Detektierung
des Objektes 125 eine Veränderung in der Ansteuerung
des OLEDs 100 vornehmen. Das kann beispielsweise eine Erhöhung der
Intensität
oder einer Veränderung
einer Pulsrate des Lichtsignals 105 umfassen. Die Auswerte-
und Steuereinheit 250 ist im weiteren über die Schnittstelle 260 mit
dem Ausgang 265 verbunden, so dass die Detektierung des
Objektes 125 in Form eines Signals angezeigt werden kann.
Die gesamte Schaltung wird von der Stromversorgung 270 mit
einer elektrischen Spannung versorgt.
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3 zeigt
eine Draufsicht auf eine mögliche Anordnung 300 für den OLED
oder OLED-Emitter 100 und den Photodetektor 115 auf
einem Chip. Der Photodetektor 115 ist eingebettet in eine CMOS-Schaltung 310,
die ebenfalls die OLED 100 aufweist und die über eine
Bondinsel 320 kontaktiert wird. Die Anordnung wird durch
einen Kleberand (Deckel) 330 begrenzt und weist eine Höhe 340 von
beispielsweise 4 Millimeter und eine Breite 350 von beispielsweise
2 Millimeter auf.
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Die
gezeigte Form und Größe ist nur
exemplarisch und werden im Allgemeinen an eine konkrete Aufgabe
angepasst. Dabei erweist es sich als vorteilhaft, dass OLEDs problemlos
großflächig abgeschieden
und strukturiert werden können.
Außerdem
kann der Untergrund, d.h. der Teil unterhalb des OLED 100,
für eine
Schaltung genutzt werden. Abgesehen von einem einfachen Detektieren
des Objektes 125, kann man aus einer Intensität bzw. einer
Veränderung
der Intensität
die Entfernung bzw. eine Veränderung
der Entfernung des Objektes 125 von dem Photodetektor 115 bestimmen.
Beispielsweise kann aus einer Erhöhung der Intensität auf eine
Verringerung der Entfernung und umgekehrt aus einer Verringerung
der Intensi tät
auf wachsende Entfernung geschlossen werden. In Abhängigkeit
von weiteren Aufgaben können
ebenso OLEDs verschiedener Farbe zum Einsatz kommen. Im folgendem
werden einige weitere konkrete Beispiele angegeben.
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4 zeigt
eine Draufsicht auf eine mögliche Sensoranordnung 400,
die insbesondere als ein Fluoreszenzsensor geeignet ist. Die Sensoranordnung 400 weist
zwei grüne
OLEDs 4101 und 4102 sowie zwei
blaue OLEDs 4201 und 4202 auf, die Teil einer Schaltung 430 sind.
In dieser Draufsicht sind zwei Photodetektoren 1151 und 1152 zwischen den grünen OLEDs 4101 und 4102 sowie den blauen OLEDs 4201 und 4202 angeordnet,
so dass sich die grünen OLEDs 4101 und 4102 sowie
die blauen OLEDs 4201 und 4202 im Idealfall in gleicher Entfernung
von den Photodetektoren 1151 und 1152 befinden. Bei weiteren Ausführungsbeispielen
können
noch weitere OLEDs und/oder Photodetektoren vorgesehen sein. Ebenso
sind Kombinationen mit weiteren Farben bzw. eine Verwendung von
OLEDs anderer Farbe möglich.
Dabei erweist es sich jedoch als vorteilhaft, dass bei weiteren
Varianten die verschiedenen OLEDs eine möglichst gleiche Entfernung
zu den Photodetektoren 1151 und 1152 aufweisen. Durch verschiedene Farben
kann eine Fluoreszenz von Stoffen angeregt werden und die entsprechende
Fluoreszenz-Strahlung, die meist in eine andere Wellenlänge abgestrahlt
wird, kann detektiert und deren zeitliches Abklingverhalten (d.h.
die schwächer
werdende Intensität)
gemessen werden. Somit können die
in Frage kommenden Stoffe anhand der Fluoreszenz nachgewiesen werden.
Dabei ist es vorteilhaft, wenn die Photodetektoren 1151 und 1152 eine
Erhöhte
Sensitivität
für die
entsprechende durch Fluoreszenz verursachte Strahlung aufweisen.
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5 zeigt
eine Draufsicht auf eine Sensoranordnung 500, die insbesondere
als ein Flowmetriesensor geeignet ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel
sind zwischen zwei balkenförmig
angeordneten OLED-Emittern 1001 und 1002 eine Reihe von Photodetektoren 5101 , 5102 , 5103 ... und 5201 , 5202 , 5203 ... angeordnet,
die eine unterschiedliche spektrale Empfindlich keit aufweisen können. Bei
einem konkreten Ausführungsbeispiel
sind die Photodetektoren 5101 , 5102 , 5103 ,
... alle parallel geschaltet und bilden somit elektrische eine Einheit.
In der gleichen Weise sind auch die Photodetektoren 5201 , 5202 , 5203 , ... elektrisch parallel geschaltet
und bilden ebenfalls elektrisch eine Einheit. Optisch bilden die
jeweiligen Photodetektoren jedoch keine Einheit, und ein sich bewegendes
Objekt 125 wird ein Pulssignal mit einer Frequenz erzeugen,
die proportional einer Geschwindigkeit des Objektes 125 ist.
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Durch
Auswertung der Zeitpunkte, an denen die Photodetektoren reflektierte
Signale erfassen, können
beispielsweise eine Bewegung von einem Objekt 125 bzw.
von verschiedenen Objekten erfasst werden. Photodetektoren mit verschiedener
spektralen Empfindlichkeit, d.h. die Photodetektoren 5101 , 5102 , 5103 ... und 5201 , 5202 , 5203 ...
in 5, können sich
als vorteilhaft erweisen, um zwischen verschiedenen Objekten (die
beispielsweise ein unterschiedliches Reflektionsspektrum aufweisen)
zu unterscheiden und deren Bewegung erfassen. Andererseits kann
eine Sensitivität
in einem weiteren Kanal oder einer weiteren Farbe als eine Kontrollmessung herangezogen
werden und somit die Zuverlässigkeit des
Sensors erhöhen.
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6 zeigt
eine Draufsicht auf eine Sensoranordnung 600, die insbesondere
als möglicher Spektral-/Farb-Sensor
geeignet ist. Dieses Ausführungsbeispiel
weist vier verschiedene OLEDs auf. Eine blaue OLED 610,
eine grüne
OLED 620, eine rote OLED 630 und eine (nahe) infrarote
OLED 640 sind zusammen mit Photodetektoren 1151 , 1152 , 1153 , ... auf einem Chip 650,
der bei diesem Ausführungsbeispiel
eine viereckige Form aufweist, angeordnet. Dabei sind die Photodetektoren 1151, 1152 , 1153 , ... symmetrisch auf dem Chip 650 angeordnet, nämlich an
jeder Ecke und in der Mitte befindet sich je ein Photodetektor.
Die verschiedenfarbigen OLEDs sind entlang der vier Seitenlängen des
Chips 650 angeordnet, wobei bei der hier gezeigten Draufsicht,
die blaue OLED 610 links, die grüne OLED 620 unten,
die rote OLED 630 rechts und die (nahe) infrarote OLED 640 oben
angeordnet ist.
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Die
Wahl der Anordnung der OLEDs sowie die Farbgebung ist frei getroffen
und die OLEDs können
bei weiteren Ausführungsbeispielen
entsprechend ausgetauscht werden. Ebenso ist die Anzahl der OLEDs
und deren Farbe sowie die viereckige Form des Chips 650 nur
beispielhaft und können
bei weiteren Ausführungsbeispielen
variieren. Es ist jedoch vorteilhaft, wenn die Photodetektoren 1151 , 1152 , 1153 , ... möglichst nahe den verschiedenen OLEDs
angeordnet sind, um eine ähnliche
spektrale Empfindlichkeit für
alle Farben zu erhalten. Dabei sollte jedoch eine gegenseitige Störung infolge
einer zu geringen Entfernung ausgeschlossen werden. Dieses Ausführungsbeispiel
kann als Farbsensor genutzt werden, d.h. verschiedene Reflexionseigenschaften
von farbigen Objekten bzw. Stoffen hinsichtlich farbigen Lichtes
können
gezielt detektiert und somit Objekte bzw. Stoffe nach deren Farbe
unterschieden werden. Für
diese Anwendung ist es insbesondere vorteilhaft, dass OLEDs in vielen
Farben verfügbar
sind.
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7a, 7b und 7c zeigen mögliche Sensoranordnungen 700 für eine optische
Funktionsdiagnostik wie beispielsweise Photoplethysmographie. Dabei sind
die gestrichelten Regionen Photodetektoren 1151 , 1152 , 1153 und
die dunklen Regionen sind OLEDs 1001 , 1002 , 1003 ,
die aufgrund ihrer Anordnungen verschiedene Funktionen messen können. Dazu
zählen
beispielsweise Messungen von Flusseigenschaften bzgl. Menge und
Flussgeschwindigkeit von Flüssigkeiten
bzw. Frequenzen von pulsierenden Flüssigkeiten (beispielsweise
Blut). Unter Benutzung verschiedener Farben, ist es auch möglich, bestimmte
Anteile einer Flüssigkeit
(beispielsweise einen mit einer bestimmten Farbe fluoreszierenden
Anteil) gezielt festzustellen und deren Bewegung zu erfassen. Die
Intensität
der detektierten Strahlung kann somit auch Aufschluss über eine
Konzentration dieses Anteils geben. 7b zeigt
eine runde Reflexkoppleranordnung und bei der Anordnung in 7a (und ähnlich in 7c)
detektieren mehrere Photodioden in wachsendem Abstand Licht von
einem Objekt 125 in verschiedener Entfernung.
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8 zeigt
eine Draufsicht für
eine mögliche Sensoranordnung 800,
die für
eine Lab-on-Chip-Anwendung geeignet ist. Auf einem Chip 810 befindet sich
dabei eine gitterförmig
ausgestaltete OLED 100 und Photodetektoren (gestrichelte
Bereiche) 115 in den jeweiligen Zwischenräumen. Wiederum
ist es möglich,
unter Benutzung verschiedener Farben bestimmte Anteile einer Flüssigkeit
(beispielsweise einen mit einer bestimmten Farbe fluoreszierenden
Anteil) gezielt festzustellen bzw. deren Bewegung oder Veränderung
zu erfassen. Bei weiteren Ausführungsbeispielen
ist die gitterförmig
angeordnete OLED aus einer Vielzahl von balken- oder zeilenförmig ausgestalteten
OLEDs aufgebaut. Dadurch kann bei dieser Sensoranordnung auch eine
Position bestimmter Stoffe oder Objekte auf dem Chip bestimmt werden. Durch
geeignete OLEDs, die bestimmte Stoffe oder Bestandteile von Flüssigkeiten
anregen, können
mit dieser Sensoranordnung auch Konzentrationen des bestimmten Stoffes
in Abhängigkeit
von der Position auf dem Chip festgestellt werden. Ebenso ist eine
Erfassung von zeitlichen Veränderungen
(z.B. der Konzentration eines fluoreszierenden Stoffes) möglich.
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Die
Bezug nehmend auf die Figuren beschriebenen Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
können
selbstverständlich
auch kombiniert bzw. auch erweitert werden. Beispielsweise kann
bei dem Reflexkoppler eine Fokussierung des Lichtsignals 105 über eine
Optik erfolgen. Dies kann beispielsweise durch eine Linse oder ein
Spiegelsystem erreicht werden und wäre dahingehend vorteilhaft, dass
die Detektorfläche 120 des
Photodetektors 115 entsprechend kleiner gewählt werden
kann und trotzdem noch eine ausreichende Lichtmenge erhalten wird.
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Der
Reflexkoppler kann im Betrieb sowohl analoge als auch digitalisierte
Signale nutzen. Um äußere Störeffekte
beispielsweise von Fremdlicht effektiv unterdrücken zu können, kann es dabei vorteilhaft
sein, eine fixierte Taktung bzw. eine Modulation zu verwenden.
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Die
beschriebenen Ausführungsbeispiele
für Reflexkoppler
mit integrierter OLED bieten die bereits vorher genannten Vorteile.
Diese Vorteile umfassten insbesondere eine Reduktion des Aufwands an
Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für die Integration und der Kosten.
Außerdem
ist die monolithische Integration von Lichtquelle, elektrischem
Isolator, Lichtleiter und Photodetektor auf einem Chip einfach zu
realisieren. Im Weiteren können
Standard-CMOS-Schichten/Strukturen
als elektrischer Isolator und Lichtleiter genutzt werden. Damit
ergibt sich eine Verbesserung der Isolationsfestigkeit bei Verwendung
eines SOI-CMOS-Substrates
als auch eine Reduzierung der Chipfläche. Schließlich bieten Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung die Möglichkeit
einer komplexen Integration einer Ansteuerschaltung für den Lichtemitter
und einer Ausleseelektronik für
den Photodetektor.
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Verschiedene
Aspekte der vorliegenden Erfindung können somit abschließend wie
folgt dargelegt werden:
- – eine räumliche Kointegration von organischem Emitter
und CMOS-Photodetektor auf einem CMOS-Silizium-Chip in einer Anordnung
als Reflexkoppler;
- – eine
Nutzung von CMOS-pn-Übergängen (z.
B. Wanne-Substrat,
Wanne-Kontakt, und Ähnlichem)
als Photodetektoren;
- – eine
Anordnung des OLED-Emitters als indirekt auf den Photodetektor strahlenden
Top-Emitter;
- – eine
Modulation der Lichtquelle zur Stör- und Fremdlichtunterdrückung;
- – eine
monolithische Implementierung in einem komplexen integrierten Schaltkreis
zur – gegebenenfalls
mehrkanaligen oder ein- bzw. mehrdimensionalen Arrayform – Anordnung
von Reflexkopplern, z. B. mit dem Ziel der Objekterkennung, Störentkopplung
oder Ähnlichem;
- – eine
in die Verkapselung der OLED eingebautes optisches Element (Linsen
oder diffraktive Elemente) um eine Lichtlenkung zu ermöglichen;
- – eine
Verwendung von OLED-Emittern mit verschiedener Wellenlänge;
- – eine
Anwendung als Reflexlichtschranke;
- – eine
Anwendung in der Fluoreszenzsensorik;
- – eine
Anwendung in der Flowmetrie durch eine Anordnung;
- – eine
Anwendung in der optischen Funktionsdiagnostik (z. B. Photoplethysmographie)
durch eine Anordnung;
- – eine
Anwendung als spektraler Sensor (z. B. Oberflächenfarbsensor) durch eine
Anordnung;
- – eine
Anwendung als Lab-on-Chip-Sensor durch eine Anordnung;
- – eine
Anwendung als Regensensor.