DE102006035037B4 - Method and arrangement for protecting at least one component of a computer system against overheating - Google Patents

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Abstract

Verfahren zum Schutz mindestens eines Bauelements eines Computersystems mit einem Prozessor (12) gegen Überhitzung,
bei dem für das Bauelement (42) des Computersystems ein Bauelementtemperaturgrenzwert ermittelt wird, bei dem das Bauelement (42) noch zuverlässig arbeitet, und
der Prozessortemperaturistwert des Prozessors (12) des Computersystems beim Erreichen des Bauelementtemperaturgrenzwertes des Bauelements (42) ermittelt wird,
der ermittelte Prozessortemperaturistwert des Prozessors (12) beim Erreichen des Bauelementtemperaturgrenzwertes des Bauelements (42) als Prozessortemperaturgrenzwert voreingestellt wird,
und bei dem beim Erreichen des Prozessortemperaturgrenzwertes und/oder beim Überschreiten des Prozessortemperaturgrenzwertes durch den Prozessortemperaturistwert die Taktfrequenz des Prozessors (12) verringert wird.
Method for protecting at least one component of a computer system with a processor (12) against overheating,
in which a device temperature limit value is determined for the component (42) of the computer system, in which the component (42) still operates reliably, and
the processor temperature actual value of the processor (12) of the computer system is determined upon reaching the component temperature limit value of the component (42),
the determined processor temperature actual value of the processor (12) is preset as the processor temperature limit value when the component temperature limit value of the component (42) is reached,
and in which, when the processor temperature limit value is reached and / or when the processor temperature limit value is exceeded by the processor temperature actual value, the clock frequency of the processor (12) is reduced.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zum Schutz mindestens eines Bauelements eines Computersystems gegen Überhitzung.The The invention relates to a method and an arrangement for protection at least a device of a computer system against overheating.

Bei bekannten Computersystemen wird die Prozessortemperatur einer Prozessoreinheit mit Hilfe eines in die Prozessoreinheit integrierten Temperatursensors kontinuierlich erfasst und mit dem Prozessortemperaturgrenzwert verglichen. Solche Prozessoreinheiten sind z. B. Hauptprozessoren von Computersystemen, die auch als Central Processing Unit (CPU) bezeichnet werden. Die Temperaturen anderer Bauelemente, wie z. B. Speicherbausteine, Dioden, Transistoren, Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren sowie weitere integrierte Schaltkreise, werden jedoch nicht erfasst. Zumindest ein Teil dieser Bauelemente ist wärmeempfindlich und kann bei Überschreitung einer für das jeweilige Bauelement zulässigen maximalen Grenztemperatur in ihrer Funktion beeinträchtigt oder zerstört werden.at known computer systems, the processor temperature of a processor unit with the aid of a temperature sensor integrated in the processor unit continuously detected and with the processor temperature limit compared. Such processor units are z. B. main processors of computer systems, also called Central Processing Unit (CPU) be designated. The temperatures of other components, such. As memory devices, diodes, transistors, resistors, inductors and capacitors and other integrated circuits, but are not detected. At least some of these components are sensitive to heat and can be exceeded one for the respective component permissible maximum limit temperature is impaired in their function or destroyed become.

Bei passiven Bauelementen, speziell bei Kondensatoren, führt eine Überschreitung einer zulässigen maximalen Betriebstemperatur zu einer schnelleren Alterung, insbesondere des Dielektrikums dieser Kondensatoren, wodurch die Lebensdauer der betreffenden Kondensatoren erheblich verkürzt wird. Bei der Verwendung dieser Kondensatoren in Schaltnetzteilen sowie in Verbindung mit Spannungswandlern und Spannungsreglern kann dies dazu führen, dass die bereitge stellten Betriebsspannungen zulässige Toleranzen überschreiten, was zu einer Fehlfunktion und/oder Zerstörung von Bauelementen führen kann, die insbesondere auf der Hauptplatine des Computersystems angeordnet sind.at passive components, especially in capacitors, leads to an excess a permissible one maximum operating temperature to faster aging, in particular the dielectric of these capacitors, thereby increasing the life the capacitors in question is considerably shortened. When using these capacitors in switching power supplies and in conjunction with Voltage transformers and voltage regulators can cause this the supplied operating voltages exceed permissible tolerances, which can lead to malfunction and / or destruction of components, in particular arranged on the motherboard of the computer system are.

Aus dem Dokument DE 695 04 816 T2 ist eine Temperatursteuerungsvorrichtung für eine zentrale Verarbeitungseinheit bekannt, bei der ein Wärmesensor zur Ermittlung der Temperatur der Zentraleinheit und zum Erzeugen eines Signals proportional zur Temperatur vorgesehen ist. Abhängig von diesem Signal ändert eine Steuereinrichtung die Betriebsfrequenz der Zentraleinheit. Dabei ist ein programmierbarer Speicher zur Speicherung eines programmierbaren kritischen Temperaturwertes und ein Komparator zum Vergleich des durch das Signal abgebildeten Temperaturwerts mit dem voreingestellten Wert vorgesehen.From the document DE 695 04 816 T2 For example, a temperature control apparatus for a central processing unit is known in which a thermal sensor is provided for determining the temperature of the central processing unit and for generating a signal proportional to the temperature. Depending on this signal, a controller changes the operating frequency of the central unit. In this case, a programmable memory is provided for storing a programmable critical temperature value and a comparator for comparing the temperature value mapped by the signal with the preset value.

Aus dem Dokument DE 103 40 393 A1 ist eine Einstellvorrichtung zum Einstellen des Taktimpulses für eine zentrale Verarbeitungseinheit in Abhängigkeit der erfassten Temperatur der Verarbeitungseinheit mit Hilfe einer Logikschaltung bekannt. Dabei wird ein Kompromiss zwischen Arbeitseffizienz und Energieverbrauch erzielt.From the document DE 103 40 393 A1 An adjusting device is known for adjusting the clock pulse for a central processing unit as a function of the detected temperature of the processing unit by means of a logic circuit. A compromise between work efficiency and energy consumption is achieved.

Aus dem Dokument DE 202 12 071 U1 ist ein Notebook-Computer mit Temperaturregelfunktion bekannt, bei dem mit Hilfe eines Temperatursensors die Temperatur eines Mikroprozessors des Notebookcomputers erfasst wird. Wird festgestellt, dass die Temperatur des Mikroprozessors eine vorbestimmte Temperatur überschritten hat, wird der externe Takt und die Betriebsspannung abgesenkt, sodass der Energieverbrauch des Mikroprozessors verringert ist.From the document DE 202 12 071 U1 is a notebook computer with temperature control function is known in which using a temperature sensor, the temperature of a microprocessor of the notebook computer is detected. If it is determined that the temperature of the microprocessor has exceeded a predetermined temperature, the external clock and the operating voltage is lowered, so that the power consumption of the microprocessor is reduced.

Aus dem Dokument DE 199 55 033 A1 ist eine Einrichtung zum Erfassen der Temperatur innerhalb eines Notebookcomputers bekannt. Dabei ist ein Temperatursensor im Notebook-Computer angeordnet, mit dessen Hilfe die Temperatur von peripheren Einrichtungen im Notebook-Computer erfasst wird. Der Temperaturwert wird mit dem Notebook-Computer über einen Spannungseingang zugeführt. Die Spannung wird mit einer Referenzspannung verglichen und bei Überschreitung werden geeignete Maßnahmen ergriffen, um die jeweilige periphere Einrichtung zu kühlen.From the document DE 199 55 033 A1 For example, a device for detecting the temperature within a notebook computer is known. In this case, a temperature sensor is arranged in the notebook computer, with the aid of which the temperature of peripheral devices in the notebook computer is detected. The temperature value is supplied to the notebook computer via a voltage input. The voltage is compared with a reference voltage and if exceeded, appropriate measures are taken to cool the respective peripheral device.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Anordnung zum Schutz mindestens eines Bauelements eines Computersystems gegen Überhitzung anzugeben.task The invention is a method and an arrangement for protection at least one component of a computer system against overheating specify.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und durch eine Anordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 10 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.These The object is achieved by a method having the features of the patent claim 1 and by an arrangement having the features of the claim 10 solved. Advantageous developments of the invention are specified in the dependent claims.

Durch das Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 ist der Schutz eines Bauelements eines Computersystems auf einfache Art und Weise möglich. Dabei geht die Erfindung von der Erkenntnis aus, dass eine Bauelementgrenztemperatur des Bauelements erreicht oder überschritten wird, wenn eine bestimmte Prozessortemperatur erreicht oder überschritten ist. Diese Erkenntnis wird bei der Erfindung dahingehend genutzt, dass der Wert der Prozessortemperatur beim Erreichen des Bauelementtemperaturgrenzwertes ermittelt und als Prozessortemperaturgrenzwert gespeichert wird. Diese Speicherung erfolgt vorzugsweise im Basic Input Output System (BIOS) des Computersystems, in dem üblicherweise ein Prozessortemperaturgrenzwert einstellbar ist. Das Bauelement ist insbesondere ein vom Prozessor verschiedenes Bauelement.By the method having the features of claim 1 is the protection a component of a computer system in a simple manner possible. there The invention is based on the recognition that a component limit temperature of the device reached or exceeded when a certain processor temperature is reached or exceeded is. This finding is used in the invention in that the value of the processor temperature when reaching the component temperature limit is determined and stored as the processor temperature limit. This storage preferably takes place in the Basic Input Output System (BIOS) of the computer system, which is usually a processor temperature limit is adjustable. The component is in particular one from the processor different component.

Das BIOS vergleicht dann die mit Hilfe eines in der Prozessoreinheit angeordneten Temperatursensors erfasste Ist-Temperatur der Prozessoreinheit mit dem voreingestellten Prozessortemperaturgrenzwert. Beim Erreichen und/oder Überschreiten des voreingestellten Temperaturgrenzwerts durch die Ist-Temperatur kann beispielsweise ein Fehlersignal ausgegeben, die Taktfrequenz der Prozessoreinheit des Computersystems reduziert, ein Lüfter aktiviert, der Luftdurchsatz eines Lüfters erhöht, ein anderes Kühlelement aktiviert und/oder die Kühlleistung eines Kühlelements erhöht werden.The BIOS then compares the actual temperature of the processor unit detected with the aid of a temperature sensor arranged in the processor unit with the preset processor temperature limit value. When reaching and / or exceeding the preset temperature limit by the actual temperature, for example, an error signal output, reduces the clock frequency of the processor unit of the computer system, activates a fan, increases the air flow rate of a fan, activates another cooling element and / or the cooling capacity of a cooling element can be increased.

Durch dieses Verfahren wird erreicht, dass das Überschreiten des Bauelementtemperaturgrenzwertes und somit eine Be einträchtigung der Funktion des betreffenden Bauelements verhindert wird. Dabei ist es vorteilhaft, dass für verschiedene Bauelemente des Computersystems jeweils ein Bauelementtemperaturgrenzwert ermittelt wird. Dieser Bauelementtemperaturgrenzwert kann beispielsweise durch die technischen Angaben des Herstellers über die zulässige Bauelementtemperatur festgelegt sein, wobei das Computersystem zumindest testweise so betrieben wird, dass die aktuelle Bauelementtemperatur den Bauelementtemperaturgrenzwert erreicht. Die Prozessortemperatur der Prozessoreinheit wird beim Erreichen der Bauelementgrenztemperatur des jeweiligen Bauelements ermittelt, wobei die niedrigste ermittelte Prozessortemperatur für verschiedene Bauelemente als Prozessortemperaturgrenzwert voreingestellt wird.By This method is achieved that exceeding the device temperature limit and thus a deterioration the function of the relevant component is prevented. It is it is beneficial for that different components of the computer system each have a component temperature limit is determined. This component temperature limit can be, for example by the manufacturer's technical information about the permissible component temperature be set, the computer system at least as a test so is operated, that the current device temperature, the device temperature limit reached. The processor temperature of the processor unit is reached when it reaches determines the component limit temperature of the respective component, the lowest determined processor temperature for different devices is preset as the processor temperature limit.

Das Ermitteln der Prozessortemperatur beim Erreichen der Bauelementtemperaturgrenzwerte wird vorzugsweise bei einem komplett konfigurierten Computersystem durchgeführt, wodurch die Prozessoreinheit und das mindestens eine weitere Bauelement in einem Gehäuse angeordnet sind. Das Gehäuse wird dann in einer zulässigen Einbaulage angeordnet. Alternativ oder zusätzlich kann die Prozessortemperatur beim Erreichen des Bauelementtemperaturgrenzwertes auch in verschiedenen möglichen Anordnungs- und Einbaulagen des Gehäuses bzw. des Computersystems ermittelt werden, wobei der niedrigste ermittelte Prozessortemperaturwert beim Erreichen eines Bauelementtemperaturgrenzwerts als Prozessortemperaturgrenzwert voreingestellt wird.The Determining the processor temperature when the device temperature limits are reached preferably performed on a fully configured computer system, thereby the processor unit and the at least one further component in a housing are arranged. The housing will then be in a permissible Installation position arranged. Alternatively or additionally, the processor temperature when reaching the component temperature limit also in different potential Arrangement and mounting positions of the housing or of the computer system are determined, with the lowest determined processor temperature value at Reach a device temperature limit as the processor temperature limit is preset.

Vorteilhaft ist es, wenn beim Überschreiten des Prozessortemperaturgrenzwerts zusätzlich eine Fehlermeldung ausgegeben wird, wobei die Fehlermeldung vorzugsweise über ein Datennetz und/oder eine Datenleitung zu einer weiteren Datenverarbeitungsanlage übertragen wird. Die weitere Datenverarbeitungsanlage gibt eine Fehlermeldung aus und/oder leitet diese über ein weiteres Kommunikationsnetz weiter. Dadurch kann insbesondere ein Servicetechniker und/oder eine Serviceleitstelle über den aufgetretenen Fehler informiert werden. Beim Erreichen und/oder Überschreiten des Prozessortemperaturwerts wird der Prozessortakt, d. h. die Taktfrequenz, mit der die Prozessoreinheit betrieben wird, reduziert. Dadurch wird die Gesamtwärmeentwicklung des Compu tersystems verringert. Durch die Verringerung der Gesamtwärmeentwicklung werden auch die Bauteiltemperaturen der übrigen Bauteile entsprechend reduziert, wodurch der Bauteiltemperaturgrenzwert nach der Reduzierung des Prozessortakts nicht mehr über einen längeren Zeitraum überschritten wird. Vorzugsweise kann der Prozessortakt des Hauptprozessors kontinuierlich oder in mehreren Stufen reduziert bzw. erhöht werden, wodurch mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens eine geeignete Taktfrequenz eingestellt werden kann, bei der die Bauteilgrenztemperatur nicht überschritten wird.Advantageous is it when when crossing the Processor temperature limit additionally issued an error message is, the error message preferably via a data network and / or a Transfer data line to another data processing system becomes. The further data processing system gives an error message from and / or redirects these over another communication network on. This can in particular a service technician and / or a service center via the be reported errors. Upon reaching and / or crossing the processor temperature value, the processor clock, d. H. the clock frequency, with which the processor unit is operated, reduced. Thereby becomes the total heat development of the computer system. By reducing the overall heat development Also, the component temperatures of the other components are accordingly reduces, causing the component temperature limit after the reduction the processor clock is not over a longer one Period exceeded becomes. Preferably, the processor clock of the main processor may be continuous or be reduced or increased in several stages, thereby using help the method according to the invention a suitable clock frequency can be set at which the component limit temperature not exceeded becomes.

Gleiche Ausgestaltungsmöglichkeiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich bei der Anordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 10.Same design options and advantages of the invention will become apparent in the arrangement with the Features of claim 10.

Weitere Ausgestaltungen und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus dem nachfolgend im Zusammenhang mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispiel. Die Figuren zeigen:Further Embodiments and advantages of the invention will become apparent from the subsequently described in connection with the figures embodiment. The figures show:

1 eine schematische Darstellung einer Hauptplatine eines Computersystems mit auf der Hauptplatine angeordneten Bauelementen; und 1 a schematic representation of a motherboard of a computer system with arranged on the motherboard components; and

2 ein Diagramm mit den Temperaturverläufen der CPU und eines Kondensators, die auf der Hauptplatine nach 1 angeordnet sind. 2 a diagram with the temperature curves of the CPU and a capacitor on the motherboard after 1 are arranged.

In 1 ist eine Hauptplatine 10 mit ausgewählten Bauelementen und Bauteilen dargestellt. Die Hauptplatine 10 umfasst vorzugsweise eine in mehreren Lagern angeordnete gedruckte Schaltung, die elektrische Anschlüsse der Bauteile und Bauelemente auf eine bekannte und erforderliche Art und Weise miteinander verbindet. Die Hauptplatine 10 umfasst eine in einen Bauteilsockel der Hauptplatine 10 eingesteckte CPU 12, weitere integrierte Schaltkreise 14, 16, eine Steckverbinderanordnung 18 zum Zuführen von durch ein Netzteil bereitgestellte Versorgungsspannungen, einen Pfostensteckverbinder 20 zum Anschluss mindestens eines Diskettenlaufwerks, Pfostensteckverbinderanordnungen 22, 24 zum Bereitstellen von jeweils einem IDE-Bus zum Anschluss von Festplatten und optischen Datenträgerlaufwerken, eine Pufferbatterie 26 zum Bereitstellen der Versorgungsspannung eines CMOS-Speichers zum Speichern von BIOS-Einstellungen der Hauptplatine 10, mehrere in einem Block 28 angeordnete Steckverbinderanordnungen zum Anschluss verschiedener Peripheriegeräte, Steckverbinderanordnungen 30a bis 30d eines PCI-Busses, in die Steckkarten zum Bereitstellen verschiedener Funktionen und zum Anschluss weiterer Peripheriegeräte eingesteckt werden können, Steckverbinderanordnungen 32a, 32b, in die Platinen mit RAM-Speicherbausteinen zum Bereitstellen eines Arbeitsspeichers der Hauptplatine 10 eingesteckt werden können, Pfostensteckverbinder 34 zum Anschluss von am Gehäuse des Computersystems angeordneten Schaltern und Anzeigeelementen sowie eines Gehäuselautsprechers sowie einen Pfostensteckverbinder 36, dessen Kontaktanschlüsse mit Hilfe von Verbindungselementen, sogenannten Jumpern, verbunden werden können, um erforderliche Voreinstellungen vorzunehmen.In 1 is a motherboard 10 shown with selected components and components. The motherboard 10 preferably comprises a printed circuit arranged in a plurality of bearings, which interconnects electrical connections of the components and components in a known and required manner. The motherboard 10 includes one in a component socket of the motherboard 10 inserted CPU 12 , other integrated circuits 14 . 16 , a connector assembly 18 for supplying supply voltages provided by a power supply, a post connector 20 for connecting at least one floppy disk drive, post connector assemblies 22 . 24 for providing one IDE bus each for connecting hard disks and optical disk drives, a backup battery 26 for providing the supply voltage of a CMOS memory for storing BIOS settings of the motherboard 10 , several in one block 28 arranged connector assemblies for connecting various peripheral devices, connector assemblies 30a to 30d a PCI bus, can be plugged into the plug-in cards to provide various functions and to connect other peripherals, connector assemblies 32a . 32b , in the boards with RAM memory blocks to provide a memory of the motherboard 10 can be plugged in, post connector 34 for connecting switches and display elements arranged on the housing of the computer system as well as a Ge housing speaker as well as a post connector 36 , whose contact terminals can be connected by means of connecting elements, so-called jumpers, to make required default settings.

Auf der Hauptplatine 10 sind weitere Bauelemente, wie Dioden, Transistoren, Spannungswandler, Gleichrichter, Kondensatoren, Widerstände und Induktivitäten angeordnet. Ein Kondensator 42 und ein Widerstand 40 dienen zur Aufbereitung mindestens einer über die Steckverbinderanordnung 18 zugeführten Versorgungsspannung und sind insbesondere einer Schaltungsanordnung zum Begrenzen und Glätten der Versorgungsspannung zugeordnet. Alternativ oder zusätzlich können die Bauelemente 40, 42 Elemente eines Schaltnetzteils oder Spannungswandlers zum Bereitstellen einer weiteren Versorgungsspannung und/oder Aufbereitung einer Versorgungsspannung sein. Weitere Bauelemente 44 bis 58 sind auf der Hauptplatine 10 verteilt angeordnet. Diese Bauelemente 44 bis 58 sind vorzugsweise passive Bauelemente, wie Kondensatoren, Widerstände und Induktivitäten. Alternativ können diese Bauelemente auch integrierte Schaltkreise, Halbleiterbauelemente wie Dioden, Transistoren oder integrierte Schaltkreise, sein.On the motherboard 10 are arranged further components, such as diodes, transistors, voltage transformers, rectifiers, capacitors, resistors and inductors. A capacitor 42 and a resistance 40 serve for the preparation of at least one of the connector assembly 18 supplied supply voltage and are in particular associated with a circuit arrangement for limiting and smoothing the supply voltage. Alternatively or additionally, the components 40 . 42 Be elements of a switching power supply or voltage converter for providing a further supply voltage and / or conditioning of a supply voltage. Other components 44 to 58 are on the motherboard 10 arranged distributed. These components 44 to 58 are preferably passive components, such as capacitors, resistors and inductors. Alternatively, these devices may also be integrated circuits, semiconductor devices such as diodes, transistors or integrated circuits.

Um die Bauelemente 44 bis 58 vor einer unzulässigen Erwärmung zu schützen, sind im Stand der Technik keine Lösungen bekannt. Es wird davon ausgegangen, dass bei einem entsprechenden Luftaustausch, beispielsweise über einen Gehäuselüfter oder einen Netzteillüfter des Computersystems, eine zulässige Grenztemperatur dieser Bauelemente nicht überschritten wird. Bei einem Lüfterausfall eines solchen Lüfters, der Ablagerung von Staub oder anderen Verschmutzungen auf den Bauelementen des Computersystems, insbesondere auf der Hauptplatine 10, bei einer unzulässig hohen Umgebungstemperatur des Computersystems 10 sowie bei dem Verschließen von Lüftungsöffnungen eines Gehäuses des Computersystems am Einbauort können jedoch die Grenztemperaturen für diese Bauelemente 40 bis 58 überschritten werden, was zu einer fehlerhaften Funktion dieser Bauelemente 40 bis 58 führen kann. Durch das Überschreiten der zulässigen Grenztemperatur kann eine beschleunigte Alterung einzelner Bauelemente bewirkt werden. Insbesondere bei Kondensatoren 42 kann durch eine unzulässig hohe Erwärmung das Dielektrikum des Kondensators 42 schneller altern, und die Kapazität des Kondensators 42 kann ungünstig beeinflusst werden.To the components 44 to 58 To protect against inadmissible heating, no solutions are known in the prior art. It is assumed that with a corresponding exchange of air, for example via a housing fan or a power supply fan of the computer system, an allowable limit temperature of these components is not exceeded. In a fan failure of such a fan, the deposition of dust or other contaminants on the components of the computer system, especially on the motherboard 10 , at an inadmissibly high ambient temperature of the computer system 10 as well as in the closing of ventilation openings of a housing of the computer system at the installation, however, the limit temperatures for these components 40 to 58 are exceeded, resulting in a malfunctioning of these components 40 to 58 can lead. Exceeding the permissible limit temperature can accelerate the aging of individual components. Especially with capacitors 42 can by an impermissibly high heating the dielectric of the condenser 42 Aging faster, and the capacity of the capacitor 42 can be influenced unfavorably.

Erfindungsgemäß wird die Prozessortemperatur der CPU 12 beim Erreichen des Grenztemperaturwerts des Kondensators 42 ermittelt. Liegt der ermittelte Temperaturwert unter dem Grenztemperaturwert der CPU 12, so wird im BIOS der ermittelte Temperaturwert der CPU 12 beim Erreichen des Temperaturgrenzwerts des Kondensators 42 im BIOS als Temperaturgrenzwert der CPU 12 voreingestellt. Dadurch wird beim Erreichen des eingestellten Temperaturgrenzwerts, d. h. beim Erreichen der Grenztemperatur des Kondensators 42, die Taktfrequenz der CPU 12 reduziert und/oder die Kühlleistung zum Kühlen des Computersystems erhöht, indem beispielsweise ein Lüfter aktiviert, die Drehzahl eines aktivierten Lüfters erhöht, ein weiteres Kühlelement aktiviert und/oder die Leistung des weiteren Kühlelements erhöht wird.According to the processor temperature of the CPU 12 upon reaching the limit temperature value of the capacitor 42 determined. If the determined temperature value is below the limit temperature value of the CPU 12 , so in the BIOS, the determined temperature value of the CPU 12 upon reaching the temperature limit of the capacitor 42 in the BIOS as the temperature limit of the CPU 12 preset. This will when reaching the set temperature limit, ie when reaching the limit temperature of the capacitor 42 , the clock frequency of the CPU 12 reduces and / or increases the cooling capacity for cooling the computer system, for example by activating one fan, increasing the speed of an activated fan, activating a further cooling element and / or increasing the power of the further cooling element.

Die Temperatur der CPU 12 wird vorzugsweise unter realen Bedingungen, d. h. bei einem geschossenen Gehäuse des Computersystems ermittelt, wobei das Computersystem dabei vorzugsweise komplett konfiguriert ist. Eine Erwärmung des Computersystems kann zu Testzwecken z. B. dadurch erfolgen, dass die Umgebungstemperatur des Computersystems erhöht wird, beispielsweise durch Anordnung des Computersystems in einem Klimaschrank und/oder Elemente zur Kühlung des Computersystems wie z. B. Gehäuselüfter, Netzteillüfter sowie weitere Kühlelemente deaktiviert und Lüftungsöffnungen zumindest teilweise verschlossen werden.The temperature of the CPU 12 is preferably determined under real conditions, ie in a closed housing of the computer system, wherein the computer system is preferably completely configured. A heating of the computer system can be used for test purposes, for. B. take place in that the ambient temperature of the computer system is increased, for example, by arranging the computer system in a climatic chamber and / or elements for cooling the computer system such. B. housing fan, power supply fan and other cooling elements disabled and ventilation openings are at least partially closed.

Für jedes Bauelement 14, 16, für die in die Steckverbinder 32a, 32b eingesteckten Arbeitsspeichermodule, sowie für die Bauelemente 40 bis 58 kann der Prozessortemperaturwert beim Erreichen der Grenztemperatur des jeweiligen Bauteils oder Bauelements ermittelt werden. Der geringste ermittelte Temperaturwert wird dann als Grenztemperatur der CPU 12 im BIOS der Hauptplatine 10 als Prozessortemperaturgrenzwert voreingestellt. Dadurch kann sichergestellt werden, dass keine Grenztemperatur eines Bauelements 14, 16, 32a, 32b, 40 bis 58 überschritten wird.For every component 14 . 16 , for in the connector 32a . 32b plugged in memory modules, as well as for the components 40 to 58 The processor temperature value can be determined when the limit temperature of the respective component or component is reached. The lowest determined temperature value will then be the limit temperature of the CPU 12 in the BIOS of the motherboard 10 preset as processor temperature limit. This can ensure that no limit temperature of a component 14 . 16 . 32a . 32b . 40 to 58 is exceeded.

In 2 ist ein Diagramm dargestellt, dass die Abhängigkeit der Prozessortemperatur der CPU 12 und der Bauteiltemperatur des Kondensators 42 von der Taktfrequenz der CPU 12 zeigt. Der Graph 70 zeigt dabei den Temperaturverlauf der CPU 12 und der Graph 72 den Temperaturverlauf der Bauteiltemperatur des Kondensators 42. Dabei wird von einer konstanten Umgebungstemperatur des Computersystems von bei spielsweise 25°C ausgegangen. Die CPU 12 hat einen Prozessortemperaturgrenzwert GW1 von beispielsweise 85°C. Der Kondensator 42 hat eine zulässige Betriebstemperatur von beispielsweise 65°C, die im Diagramm nach 2 als Temperaturgrenzwert GW2 angegeben ist. Der Temperaturgrenzwert GW1 der CPU 12 wird bei einer Taktfrequenz TF2 von beispielsweise 3 MHz erreicht. Somit kann die CPU 12 mit dieser Taktfrequenz TF2 betrieben werden. Dabei wird aber die zulässige Grenztemperatur des Kondensators 42 überschritten, da diese bei der Taktfrequenz TF2 über dem zulässigen Temperaturgrenzwert GW2 liegt.In 2 is a diagram that depicts the dependence of the processor temperature of the CPU 12 and the component temperature of the capacitor 42 from the clock frequency of the CPU 12 shows. The graph 70 shows the temperature profile of the CPU 12 and the graph 72 the temperature profile of the component temperature of the capacitor 42 , It is assumed that a constant ambient temperature of the computer system of for example 25 ° C. The CPU 12 has a processor temperature limit GW1 of, for example, 85 ° C. The capacitor 42 has a permissible operating temperature of, for example, 65 ° C, which is shown in the diagram 2 is specified as the temperature limit GW2. The temperature limit GW1 of the CPU 12 is achieved at a clock frequency TF2 of, for example, 3 MHz. Thus, the CPU can 12 be operated with this clock frequency TF2. But this is the permissible limit temperature of the capacitor 42 exceeded, since it is above the permissible temperature limit GW2 at the clock frequency TF2.

Diese unzulässig hohe Temperatur würde zumindest zu einer beschleunigten Alterung des Dielektrikums des Kondensators 42 führen. Dies ist jedoch zu vermeiden, um einen sicheren und fehlerfreien Betrieb des Computersystems zu gewährleisten. Erfindungsgemäß wird der Temperaturwert der CPU 12 ermittelt, wenn die Temperatur des Kondensators 42 den Temperaturgrenzwert GW2 erreicht. Dieser Temperaturwert ist im Diagramm nach 2 als GW3 angegeben. Als voreingestellter Prozessortemperaturgrenzwert der CPU 12 im BIOS der Hauptplatine 10 wird dann nicht der mögliche Grenzwert GW1 sondern der Grenzwert GW3 eingetragen. Dies bewirkt, dass bei der konkreten Kühlung des Testaufbaus die CPU 12 nur mit einer Taktfrequenz TF1 betrieben werden kann, damit die zulässige Bauteiltemperatur des Kondensators 42 nicht überschritten wird. Das Einstellen der Taktfrequenz TF1 erfolgt durch das BIOS der Hauptplatine 10 automatisch, wobei das BIOS das beim Überschreiten der voreingestellten Prozessorgrenztemperatur GW3 den Prozessortakt vom Wert TF2 auf den Wert TF1 oder einen geringeren Wert reduziert. Dadurch wird erreicht, dass die Bauteiltemperatur des Kondensators 42 nicht überschritten wird. Das Reduzieren der Taktfrequenz ist aber nur bei ähnlich ungünstigen Umgebungsbedingungen erforderlich, wie die, die beim Testaufbau zum Ermitteln der Prozessortemperatur beim Erreichen der Bauteilgrenztemperatur absichtlich erzeugt worden sind.This unacceptably high temperature would at least accelerate the aging of the dielectric of the capacitor 42 to lead. However, this should be avoided in order to ensure safe and error-free operation of the computer system. According to the invention, the temperature value of the CPU 12 determined when the temperature of the capacitor 42 reached the temperature limit GW2. This temperature value is shown in the diagram 2 indicated as GW3. As the default processor temperature limit of the CPU 12 in the BIOS of the motherboard 10 then not the possible limit value GW1 but the limit value GW3 is entered. This causes that in the specific cooling of the test setup, the CPU 12 can only be operated with a clock frequency TF1, so that the permissible component temperature of the capacitor 42 is not exceeded. The setting of the clock frequency TF1 is done by the BIOS of the motherboard 10 automatically, whereby the BIOS reduces the processor clock from the value TF2 to the value TF1 or a lower value when the preset processor limit temperature GW3 is exceeded. This ensures that the component temperature of the capacitor 42 is not exceeded. Reducing the clock frequency, however, is only required if the ambient conditions are similarly unfavorable, such as those which have been intentionally generated in the test setup for determining the processor temperature when the component limit temperature is reached.

Auf die gleiche Weise können Grenztemperaturen der Bauteile 14, 16, 32a, 32b, 40, 44 bis 58 ermittelt werden, wobei die geringste ermittelte Prozessortemperatur beim Erreichen eines Bauteiltemperaturgrenzwerts der Bauteile 14, 16, 32a, 32b, 40, 44 bis 58 als Prozessortemperaturgrenzwert im BIOS der Hauptplatine 10 voreingestellt wird. Dadurch kann auch bei unsachgemäßer Installation des Computersystems, beispielsweise bei einer unzureichenden Luftzufuhr des Computersystems sowie bei Ablagerungen von wärmeisolierenden Materialien auf der Hauptplatine 10 und einzelnen Bauelementen 12, 14, 16, 32a, 32b, 40 bis 58 der Hauptplatine 10, durch die die Bauteiltemperaturen ansteigen, eine unzulässige Erwärmung, die zu einer Fehlfunktion einzelner Bauteile 12, 14, 16, 32a, 32b, 40 bis 58 führen kann, vermieden werden. Dabei wird vorzugsweise die Taktfrequenz der CPU 12 soweit reduziert, dass die Gesamtverlustwärmeleistung des Computersystems und die Verlustwärmeleistung der einzelnen Bauteile 14, 16, 32a, 32b, 40 bis 58 des Computersystems reduziert ist, wodurch ein Selbstheilungsprozess erzeugt wird.In the same way limit temperatures of the components can 14 . 16 . 32a . 32b . 40 . 44 to 58 be determined, wherein the lowest determined processor temperature when reaching a component temperature limit of the components 14 . 16 . 32a . 32b . 40 . 44 to 58 as the processor temperature limit in the BIOS of the motherboard 10 is preset. This may also result in improper installation of the computer system, for example, inadequate air supply to the computer system and deposits of heat-insulating materials on the motherboard 10 and individual components 12 . 14 . 16 . 32a . 32b . 40 to 58 the motherboard 10 , through which the component temperatures increase, an inadmissible heating, leading to a malfunction of individual components 12 . 14 . 16 . 32a . 32b . 40 to 58 can be avoided. In this case, preferably, the clock frequency of the CPU 12 so far reduced that the total loss heat output of the computer system and the heat loss performance of the individual components 14 . 16 . 32a . 32b . 40 to 58 of the computer system is reduced, creating a self-healing process.

Selbst bei einem Überschreiten der zulässigen Umgebungstemperatur des Computersystems wird das Computersystem bzw. die einzelnen Bauelemente 14, 16, 32a, 32b, 40 bis 58 des Computersystems vor Überhitzung geschützt, da die Taktfrequenz der CPU 12 so reduziert wird, dass die Bauteiltemperatur nicht nur der CPU 12 sondern auch der weiteren Bauelemente 14, 16, 32a, 32b, 40 bis 58 nicht überschritten wird. Das Computersystem arbeitet dadurch zwar langsamer, aber ein Ausfall des Computersystems sowie eine Fehlfunktion des Computersystems werden dadurch vermieden.Even if the permissible ambient temperature of the computer system is exceeded, the computer system or the individual components 14 . 16 . 32a . 32b . 40 to 58 The computer system is protected from overheating because the clock frequency of the CPU 12 is reduced so that the component temperature not only the CPU 12 but also the other components 14 . 16 . 32a . 32b . 40 to 58 is not exceeded. The computer system works slower, but a failure of the computer system and a malfunction of the computer system are thereby avoided.

Die Erfindung ist vorteilhaft bei Computersystemen ohne Zwangslüftung, insbesondere ohne CPU-Lüfter einsetzbar. Solche Computersysteme sind besonders vorteilhaft, da Lüfter durch ihre mechanischen Komponenten ausfallanfällig sind. Auch werden solche Computersysteme gern für Anwendungen, wie Kassensysteme, SB-Terminals, Informationsterminals, Geldautomaten, Kontoauszugsdrucker usw. eingesetzt, da diese Geräte keine oder nur eine geringe Geräuschentwicklung haben. Bei solchen Computersystemen erfolgt die Wärmeabfuhr vorzugsweise über eine freie Konvektion der alternativ über eine über einen Netzteillüfter erzwungene Konvektion im Gehäuse des Computersystems.The Invention is advantageous in computer systems without forced ventilation, in particular without CPU fan used. Such computer systems are particularly advantageous since Fan are prone to failure due to their mechanical components. Also, such Computer systems like for Applications such as POS systems, self-service terminals, information terminals, ATMs, statement printers, etc. used since these devices no or only a low noise level to have. In such computer systems, the heat dissipation is preferably via a free convection of the alternative over one over a power supply fan forced convection in the housing of the computer system.

Insbesondere bei ungünstigen Einsatzbedingungen können Schmutzpartikel, wie Staub und andere am Einsatzort in der Luft befindliche Partikel, auf Bauelementen 12 bis 16, 40 bis 58, abgelagert werden und eine Wärmeisolationsschicht bilden, wodurch die Wärmeabfuhr von diesen Bauelementen 12 bis 16, 40 bis 58 geringer ist und bei gleicher Rechenleistung des Computersystems eine höhere Bauteiltemperatur zu erwarten ist. Tritt diese Erhöhung der Bauteiltemperaturen auch bei der CPU 12 und bei den weiteren Bauelementen 14, 16, 40 bis 58 auf, so werden auch diese weiteren Bauelemente 14, 16, 40 bis 58 vor einer unzulässig hohen Erwärmung geschützt, wenn wie beschrieben ein Prozessortemperaturgrenzwert für die CPU 12 im BIOS des Computersystems 10 voreingestellt ist.In particular, in unfavorable conditions of use, dirt particles, such as dust and other particles in the air at the site, on components 12 to 16 . 40 to 58 , are deposited and form a heat insulating layer, whereby the heat dissipation of these components 12 to 16 . 40 to 58 is lower and at the same computing power of the computer system, a higher component temperature is expected. Occurs this increase in component temperatures also in the CPU 12 and in the other components 14 . 16 . 40 to 58 On, so are these other components 14 . 16 . 40 to 58 Protected against excessive heating when, as described, a processor temperature limit for the CPU 12 in the BIOS of the computer system 10 is preset.

Zum Senken der Bauteiltemperaturen wird die Taktfrequenz der CPU 12 reduziert, so dass auch die Verlustleistung der übrigen Bauelemente 14, 16, 40 bis 58 reduziert wird und im Gehäuse des Computersystems durch eine Reduzierung der von der CPU 12 abgegebenen Wärme eine geringere Temperatur vorhanden ist und die von den weiteren Bauelementen 14, 16, 40 bis 58 erzeugte Verlustwärme besser abgeführt werden kann. Zusätzlich kann über eine Datenleitung eine Serviceleitstelle, vorzugsweise eines mit der Wartung des Computersystems beauftragten Serviceunternehmens, automatisch oder nach vorheriger Interaktion durch den Anwender nach Ausgabe einer entsprechenden Fehler- und Hinweismeldung auf einer Ausgabeeinheit des Computersystems informiert werden.To lower the component temperatures, the clock frequency of the CPU 12 reduces, so that the power loss of the other components 14 . 16 . 40 to 58 is reduced and in the case of the computer system by a reduction of that of the CPU 12 given heat a lower temperature is present and that of the other components 14 . 16 . 40 to 58 generated heat loss can be dissipated better. In addition, a service control center, preferably a service company commissioned with the maintenance of the computer system, can be informed automatically or after prior interaction by the user after issuing a corresponding error and information message on an output unit of the computer system via a data line.

Durch die beschriebene Vorgehensweise wird somit nur die Verarbeitungsgeschwindigkeit des Computersystems reduziert, wobei die Funktion des Computersystems weiter erhalten bleibt und die Bauelemente 12 bis 18, 40 bis 58 vor einer unzulässigen Erwärmung geschützt sind.The described procedure thus reduces only the processing speed of the computer system, the function of the Computer system continues to be preserved and the components 12 to 18 . 40 to 58 are protected against excessive heating.

1010
Hauptplatinemotherboard
1212
CPUCPU
14, 1614 16
integrierte Schaltkreiseintegrated circuits
18, 20, 22 24 und 30a bis 30d, 32a, 32b, 34, 3618 20, 22, 24 and 30a to 30d, 32a, 32b, 34, 36
Steckverbinderanordnungenconnector assemblies
40 bis 5840 to 58
passive Bauelemente (Kondensatoren, Widerstände, Induktivitäten)passive Components (capacitors, resistors, inductors)
70, 7270 72
Temperaturverläufetemperature gradients
GW1 bis GW3LV1 to GW3
Temperaturgrenzwertetemperature limits
TF1, TF2TF1, TF2
Taktfrequenzclock speed

Claims (11)

Verfahren zum Schutz mindestens eines Bauelements eines Computersystems mit einem Prozessor (12) gegen Überhitzung, bei dem für das Bauelement (42) des Computersystems ein Bauelementtemperaturgrenzwert ermittelt wird, bei dem das Bauelement (42) noch zuverlässig arbeitet, und der Prozessortemperaturistwert des Prozessors (12) des Computersystems beim Erreichen des Bauelementtemperaturgrenzwertes des Bauelements (42) ermittelt wird, der ermittelte Prozessortemperaturistwert des Prozessors (12) beim Erreichen des Bauelementtemperaturgrenzwertes des Bauelements (42) als Prozessortemperaturgrenzwert voreingestellt wird, und bei dem beim Erreichen des Prozessortemperaturgrenzwertes und/oder beim Überschreiten des Prozessortemperaturgrenzwertes durch den Prozessortemperaturistwert die Taktfrequenz des Prozessors (12) verringert wird.Method for protecting at least one component of a computer system with a processor ( 12 ) against overheating, in which for the component ( 42 ) of the computer system, a component temperature limit is determined at which the component ( 42 ) is still working reliably, and the processor temperature actual value of the processor ( 12 ) of the computer system upon reaching the device temperature limit of the device ( 42 ), the determined processor temperature actual value of the processor ( 12 ) upon reaching the device temperature limit of the device ( 42 ) is preset as the processor temperature limit value, and when the processor temperature limit value is reached and / or when the processor temperature limit value is exceeded by the processor temperature actual value, the clock frequency of the processor ( 12 ) is reduced. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass, der Prozessortemperaturistwert des Prozessors (12) des Computersystems vorzugsweise kontinuierlich ermittelt wird.Method according to Claim 1, characterized in that the processor temperature actual value of the processor ( 12 ) of the computer system is preferably determined continuously. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass beim Erreichen und/oder beim Überschreiten des Prozessortemperaturgrenzwerts durch den Prozessortemperaturistwert eine Fehlermeldung ausgegeben wird, wobei die Fehlermeldung vorzugsweise über ein Datennetz und/oder eine Datenleitung zu einer weiteren Datenverarbeitungsanlage übertragen wird, wobei die weitere Datenverarbeitungsanlage eine Fehlermeldung ausgibt und/oder über ein weiteres Kommunikationsnetz weiterleitet.Method according to claim 2, characterized in that that upon reaching and / or exceeding the processor temperature limit an error message is output by the processor temperature actual value is, the error message preferably via a data network and / or transfer a data line to another data processing system is, with the other data processing system an error message spend and / or over forwards another communication network. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement ein passives Bauelement, vorzugsweise ein Kondensator (42), ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the component is a passive component, preferably a capacitor ( 42 ) is. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (42) zusammen mit dem Prozessor (12) auf der Hauptplatine (10) des Computersystems angeordnet ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the component ( 42 ) together with the processor ( 12 ) on the motherboard ( 10 ) of the computer system is arranged. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass für mehrere weitere Bauelemente (14, 16, 40, 44 bis 58) des Computersystems je ein Bauelementtemperaturgrenzwert ermittelt wird, und dass der Prozessortemperaturistwert beim Erreichen des jeweiligen Bauelementtemperaturgrenzwertes ermittelt wird, wobei der niedrigste ermittelte Prozessortemperaturistwert beim Erreichen eines Bauelementtemperaturgrenzwerts der Bauelemente (14, 16, 40, 44 bis 58) als Prozessortemperaturgrenzwert voreingestellt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that for several further components ( 14 . 16 . 40 . 44 to 58 ) of the computer system, a component temperature limit value is determined in each case, and that the processor temperature actual value is determined upon reaching the respective component temperature limit value, wherein the lowest determined processor temperature actual value upon reaching a component temperature limit value of the components ( 14 . 16 . 40 . 44 to 58 ) is preset as the processor temperature limit. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Prozessor (12) keine Prozessorkühleinheit aufweist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the processor ( 12 ) has no processor cooling unit. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Prozessortemperaturgrenzwert die vorzugsweise in einem Basic-Input-Output-System (BIOS) des Computersystems für den Prozessor (12) voreingestellte Grenztemperatur ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the processor temperature limit value preferably in a basic input-output system (BIOS) of the computer system for the processor ( 12 ) is the preset limit temperature. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Prozessor (12) ein Hauptprozessor des Computersystems ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the processor ( 12 ) is a main processor of the computer system. Anordnung zum Schutz mindestens eines Bauelements eines Computersystems, gegen Überhitzung, mit einem Prozessor (12) und mindestens einem weiteren Bauelement (42), mit einem Mittel zum Ermitteln eines Prozessortemperaturistwertes des Prozessors (12), mit einem Speicherbereich, in dem ein Prozessortemperaturgrenzwert speicherbar ist, wobei das Computersystem den ermittelten Prozessortemperaturistwert mit dem gespeicherten Prozessortemperaturgrenzwert vergleicht und beim Erreichen des Prozessortemperaturgrenzwertes und/oder beim Überschreiten des Prozessortemperaturgrenzwertes durch den ermittelten Prozessortemperaturistwert die Taktfrequenz des Prozessors (12) verringert, wobei als Prozessortemperaturgrenzwert der Prozessortemperaturistwert voreingestellt ist, den der Prozessor (12) beim Erreichen eines Bauelementtemperaturgrenzwerts des Bauelements (42) hat.Arrangement for protecting at least one component of a computer system against overheating, with a processor ( 12 ) and at least one further component ( 42 ), comprising means for determining a processor temperature actual value of the processor ( 12 ), wherein the processor system compares the determined processor temperature actual value with the stored processor temperature limit value, and when the processor temperature limit value is reached and / or when the processor temperature limit value is exceeded by the determined processor temperature actual value, the processor clock frequency ( 12 ), where the processor temperature limit value is preset by the processor ( 12 ) upon reaching a device temperature limit of the device ( 42 ) Has. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Mittel zum Ermitteln des Prozessortemperaturistwerts einen in dem Prozessor (12) angeordneten Temperatursensor umfasst.Arrangement according to claim 10, characterized in that the means for determining the Pro temperature value in the processor ( 12 ) arranged temperature sensor comprises.
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