DE102006032999A1 - Sensor module for use as contact sensor i.e. fiber-optic sensor, has housing section in form of tub or channel and formed at base body, where sensor assembly line is guided by inner and outer openings that are closed by sealing compound - Google Patents

Sensor module for use as contact sensor i.e. fiber-optic sensor, has housing section in form of tub or channel and formed at base body, where sensor assembly line is guided by inner and outer openings that are closed by sealing compound Download PDF

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Abstract

The module has a sensor assembly line (10) having individual cables or filaments (14) partially surrounded by an optional casing (15) in a longitudinal extension of the line. A housing (20) has a base body (21) in which a transmitting-and/or receiving unit (61) is arranged, where the line is connected to the unit for transmission of signals. A housing section in the form of tub or channel (40) is formed at the body and has inner and outer openings. The line is guided by the openings that are closed by a sealing compound, which encloses a section of the line. An independent claim is also included for a method of manufacturing a sensor module.

Description

Die Erfindung betrifft eine Sensorbaugruppe sowie ein Verfahren zum Herstellen einer Sensorbaugruppe.The The invention relates to a sensor assembly and a method for Making a sensor assembly.

Zum Schutz von Fußgängern und Radfahrern bei Kollisionen mit einem Kraftfahrzeug sind verschiedene Schutzmechanismen bekannt. Es wird insbesondere zwischen sog. passiven und aktiven Lösungen unterschieden. Bei einem passiven Fußgängerschutz sind die Front des Kraftfahrzeugs und die Motorhaube derart gestaltet, dass ein Aufschlag des Fußgängers zu einem Nachgeben der Fahrzeugfront und/oder Motorhaube führt, so dass der Fußgänger innerhalb vorbestimmter Grenzwerte abgefangen wird. Notwendig hierfür sind jedoch eine spezielle, teuere Motorhaube sowie ein ausreichender Platz für Verformungen zwischen der Motorhaube und den darunter liegenden, unnachgiebigen Teilen im Motorraum. Bei einem aktiven Fußgängerschutzsystem wird der Zusammenprall mit einem Fußgänger sensorisch detektiert. Bei einem detektierten Zusammenstoß werden Maßnahmen eingeleitet, um den Aufprall des Fußgängers innerhalb der vorgegebenen Grenzwerte zu halten. Dies wird in der Regel über ein leichtes Aufstellen der Motorhaube realisiert, wobei hierzu Aktuatoren an der Motorhaube angeordnet sind. Die Aktuatoren können z.B. pyrotechnisch oder elektrisch ausgebildet sein. Durch das Aufstellen der Motorhaube wird ein Freiraum zwischen der Motorhaube und den unnachgiebigen Teilen im Motorraum geschaffen. Hiermit ist ein "sanftes" Abfangen des Fußgängers innerhalb der vorgeschriebenen Grenzwerte möglich.To the Protection of pedestrians and Cyclists in collisions with a motor vehicle are different Protective mechanisms known. It is especially between so-called passive and active solutions distinguished. In a passive pedestrian protection are the front of the Motor vehicle and the hood designed such that an impact of the Pedestrian too a yielding of the vehicle front and / or bonnet leads, so that the pedestrian is inside predetermined limits is intercepted. Necessary for this, however, are a special, expensive bonnet and sufficient space for deformations between the bonnet and the underlying, relentless Parts in the engine compartment. In an active pedestrian protection system, the collision Sensory with a pedestrian detected. In a detected collision measures are taken to the Impact of the pedestrian inside to comply with the prescribed limits. This is usually over realized easy installation of the hood, this purpose actuators are arranged on the hood. The actuators may e.g. be formed pyrotechnic or electrical. By putting up the bonnet will leave a space between the bonnet and the unyielding parts created in the engine compartment. This is a "gentle" interception of the pedestrian within the prescribed limits possible.

Zur Sensierung eines Zusammenpralls mit einem Fußgänger werden sog. Kontaktsensoren verwendet. Diese werden im Frontbereich in einen Stoßfänger des Kraftfahrzeugs integriert und sind mit einer Steuer- und/oder Auswerteelektronik verbunden.to Sensation of a collision with a pedestrian become so-called contact sensors used. These are in the front area in a bumper of the Motor vehicle integrated and are equipped with a control and / or evaluation connected.

Die Einheit aus Kontaktsensor und Steuer- und/oder Auswerteelektronik wird als Sensorbaugruppe bezeichnet. Als Kontaktsensor wird häufig ein faseroptischer Sensor eingesetzt, der sich über die gesamte Breite des Kraftfahrzeugs erstreckt. In den faseroptischen Sensor werden durch einen Lichtsender Lichtsignale eingespeist und durch einen Lichtempfänger wieder aufgenommen. Bei einer eventuellen Verformung des faseroptischen Sensors infolge eines Aufpralls eines Objekts, z.B. des Fußgängers, ergibt sich ein durch die Auswerteelektronik detektierbarer Unterschied zwischen dem eingespeisten und dem empfangenen Licht, woraus auf einen Aufprall geschlossen werden kann.The Unit of contact sensor and control and / or evaluation is referred to as a sensor assembly. As a contact sensor is often a fiber optic Sensor used, which is about the entire width of the motor vehicle extends. In the fiber optic Sensor are fed by a light transmitter light signals and through a light receiver resumed. In case of a possible deformation of the fiber optic Sensor due to impact of an object, e.g. of the pedestrian results itself a detectable by the transmitter difference between the input and the received light, from which an impact can be closed.

Die Anordnung des Kontaktsensors und der daran angeschlossenen Steuer- und/oder Auswerteelektronik im Bereich des Stoßfängers bringt das Problem mit sich, dass diese gegen Stöße, Vibrationen, Feuchtigkeit, Spritzwasser und dgl. geschützt sein müssen. Eine Sensorbaugruppe, insbesondere ein Elektronikkomponenten aufnehmendes Gehäuse, muss deshalb wasserdicht ausgeführt sowie die Verbindung des Kontaktsensors mit der Steuer- und/oder Auswerteelektronik spannungs- und kraftarm ausgebildet sein. Ansonsten könnten sich Vibrationen negativ auf das Detektionsergebnis auswirken. Darüber hinaus muss sichergestellt sein, dass eine gewisse Schockresistenz der Sensorbaugruppe gegeben ist.The Arrangement of the contact sensor and the associated control unit and / or evaluation in the bumper area brings the problem that they are resistant to shocks, vibrations, moisture, Splash water and the like. Protected have to be. A sensor assembly, in particular an electronic components receiving Housing, must therefore waterproof and the connection of the contact sensor with the control and / or Evaluation be designed tension and low-force. Otherwise could Vibrations have a negative effect on the detection result. Furthermore must be ensured that a certain shock resistance of the Sensor assembly is given.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Sensorbaugruppe sowie ein Verfahren zum Herstellen einer Sensorbaugruppe anzugeben, welches einen konstruktiv einfachen Aufbau aufweist und damit eine einfache Fertigung zulässt und darüber hinaus vor Feuchtigkeit geschützt ist.It Object of the present invention, a sensor assembly and to provide a method for producing a sensor assembly, which a structurally simple construction and thus easy production allows and above also protected from moisture is.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen.These The object is solved by the features of the independent claims. Advantageous embodiments result from the dependent claims.

Eine erfindungsgemäße Sensorbaugruppe umfasst ein Sensorband, das eine Anzahl an einzelnen Leitungen und eine optionale Umhüllung umfasst, wobei die einzelnen Leitungen in Längserstreckung des Sensorbands zumindest teilweise von der Umhüllung umgeben sind. Die Sensorbaugruppe umfasst ein Gehäuse mit einem Gehäusegrundkörper, in dem eine Sende- und/oder Empfangseinheit angeordnet ist, an die das Sensorband zur Übertragung von Signalen angeschlossen ist. An dem Gehäusegrundkörper ist ein Gehäuseabteil ausgebildet, das eine innere, zum Gehäuseinneren gerichtete, Öffnung und eine äußere, zum Gehäuseäußeren gerichtete, Öffnung aufweist, wobei das Sensorband durch die innere Öffnung und die äußere Öffnung geführt ist. In dem Gehäuseabteil ist Vergussmasse, wobei der in dem Gehäuseabteil verlaufende Abschnitt des Sensorbands von der Vergussmasse umhüllt, und die innere Öffnung und die äußere Öffnung von der Vergussmasse verschlossen sind.A Sensor assembly according to the invention comprises a sensor tape that has a number of individual wires and a optional serving comprising, wherein the individual lines in the longitudinal extent of the sensor strip at least partially from the wrapping are surrounded. The sensor assembly includes a housing with a housing base, in a transmitting and / or receiving unit is arranged, to the the sensor band for transmission is connected by signals. On the housing base is a housing compartment formed, the one inside, directed towards the housing, opening and an outer, for Housing exterior directed, having opening, wherein the sensor band is guided through the inner opening and the outer opening. In the housing compartment is potting compound, wherein the running in the housing compartment section of the sensor tape enveloped by the potting compound, and the inner opening and the outer opening of the potting compound are closed.

Das Vorsehen eines, insbesondere wannenförmig ausgebildeten, Gehäuseabteils ermöglicht es, die Abdichtung der Sensorbaugruppe auf einfachere Weise vornehmen zu können, indem das Gehäuseabteil mit Vergussmasse gefüllt wird. Mittels eines einzigen Arbeitsschrittes lassen sich sämtliche, potentielle Undichtigkeitsstellen darstellende, Grenzflächen zwischen dem Sensorband und dem Gehäuse zuverlässig abdichten. Das verhältnismäßig große Volumen an Vergussmasse in dem Gehäuseabteil, welches das in das Gehäuseinnere des Gehäusegrundkörpers geführte Sensorband vollständig umgibt, trägt weiterhin zu einer stabilisierten Halterung des Sensorbandes an dem Gehäuse bei. Hierdurch ist es insbesondere möglich, zusätzliche Haltemittel, welche üblicherweise eine kraftschlüssige Verbindung zwischen dem Sensorband und dem Gehäuse herstellen, wegzulassen. Hierdurch vereinfacht sich im Ergebnis der konstruktive Aufbau der Sensorbaugruppe. Ferner resultiert ein vereinfachter Fertigungsvorgang.The provision of a, in particular trough-shaped, housing compartment makes it possible to make the sealing of the sensor assembly in a simpler manner by the housing compartment is filled with potting compound. By means of a single working step, all potential leak points representing interfaces between the sensor band and the housing can be reliably sealed. The relatively large volume of potting compound in the housing compartment, which completely surrounds the sensor band guided in the housing interior of the housing main body, further contributes to a stabilized mounting of the sensor band on the housing. hereby In particular, it is possible to omit additional holding means, which usually produce a frictional connection between the sensor band and the housing. This simplifies the result of the structural design of the sensor assembly as a result. Furthermore, results in a simplified manufacturing process.

Eine Anzahl an Leitungen umfasst zumindest eine Leitung.A Number of lines comprises at least one line.

Die innere Öffnung ist an einer ersten Seitenwand des Gehäuseabteils angeordnet, an welche erste Seitenwand das Gehäuseinnere des Gehäusegrundkörpers grenzt. Die äußere Öffnung ist an einer zweiten Seitenwand des Gehäuseabteils angeordnet, welche zweite Seitenwand an eine Umgebung des Gehäuses grenzt.The inner opening is disposed on a first side wall of the housing compartment, to which first Sidewall the housing interior the housing base is adjacent. The outer opening is arranged on a second side wall of the housing compartment, which second side wall adjacent to an environment of the housing.

Der Gehäusegrundkörper ist gemäß einer Ausführung wannenförmig mit einer durch einen Deckel verschließbaren Bestückungsöffnung ausgebildet, welche von einer Nut zur Aufnahme von Vergussmasse umlaufen wird, und das Gehäuseabteil ist mit einer Zugangsöffnung versehen, wobei die Zugangsöffnung senkrecht zu einer Ebene angeordnet ist, in der die Nut gelegen ist. Dabei kann vorgesehen sein, dass die Zugangsöffnung des Gehäuseabteils parallel zu einer Ebene angeordnet ist, in der die umlaufende Nut liegt. Hieraus resultiert der Vorteil, dass das Einbringen von Vergussmasse in die Nut und das Einbringen von Vergussmasse in das Gehäuseabteil von der gleichen Seite her erfolgen kann, ohne dass die Sensorbaugruppe während der Montage in ihrer Lage verändert werden müsste. Hierdurch lässt sich die Fertigung der Sensorbaugruppe erheblich vereinfachen, da jede Lageänderung, insbesondere um eine horizontale Achse, eine Verweilzeit bis zum Aushärten der Vergussmasse mit sich bringt, was die Fertigungszeit verlängert.Of the Housing body is according to an embodiment with a trough formed by a cover closable insertion opening, which is circulated by a groove for receiving potting compound, and the Housing compartment is with an access opening provided with the access opening is arranged perpendicular to a plane in which the groove is located is. It can be provided that the access opening of Housing compartment in parallel is arranged to a plane in which the circumferential groove lies. This results in the advantage that the introduction of potting compound in the groove and the introduction of potting compound in the housing compartment of The same side can be done without the sensor assembly while the assembly changed in their position would have to be. This leaves considerably simplify the production of the sensor assembly, since every change of position, in particular about a horizontal axis, a residence time until Harden the potting compound entails, which prolongs the production time.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist das Gehäuseabteil balkonförmig an einer Seitenwand des Gehäusegrundkörpers angeordnet. Das balkonförmige Gehäuseabteil kann dabei in Richtung des Gehäuseinneren oder in Richtung des Gehäuseäußeren, d.h. abgewandt von dem Gehäuseinneren, angeordnet sein. Bevorzugt ist das Gehäuseabteil auf der von dem Gehäuseinneren des Grundkörpers abgewandten Seite der Seitenwand angeordnet, da dann konstruktiv keine Änderungen am Layout der im Gehäuseinneren angeordneten elektronischen Komponenten vorgenommen zu werden brauchen.In a particularly preferred embodiment is the housing compartment balcony shaped arranged on a side wall of the housing body. The balcony-shaped housing compartment can thereby in the direction of the housing interior or towards the exterior of the housing, i. facing away from the housing interior, be arranged. Preferably, the housing compartment is on the inside of the housing of the basic body arranged away from the side wall, because then constructive no changes on the Layout of the inside of the housing arranged electronic components need to be made.

Das Gehäuseabteil kann von der die Bestückungsöffnung des Gehäusegrundkörpers umlaufenden Nut umschlossen sein. Damit kann auch das mit Vergussmasse gefüllte Gehäuseabteil von einem den Gehäusegrundkörper verschließenden Deckel bedeckt werden. Die Abdichtung des Deckels mit dem Gehäuse erfolgt über die in der Nut eingebrachte Vergussmasse.The housing compartment can from the the loading opening of the Housing basic body revolving Be enclosed groove. This can also be filled with potting compound housing compartment covered by a cover closing the housing body become. The sealing of the lid with the housing via the in the groove introduced potting compound.

Eine besonders einfache Fertigung des Gehäuses ergibt sich dann, wenn das Gehäuseabteil einstückig mit dem Gehäusegrundkörper ausgebildet ist. Das Gehäuse kann beispielsweise aus einem spritzfähigen Kunststoff gefertigt werden.A particularly simple production of the housing results when, the housing compartment in one piece with is formed of the housing base. The housing can be made, for example, from a sprayable plastic become.

Eine weitere Ausführungsform sieht vor, dass das an die Sende- und/oder Empfangseinheit angeschlossene Sensorband einen Abschnitt mit einer inhomogenen Oberfläche aufweist, wobei dieser Abschnitt in dem Gehäuseabteil verläuft, um eine formschlüssige Verbindung mit der Vergussmasse bereitzustellen. Der inhomogene Rand des Sensorbandes, welcher innerhalb des Gehäuseabteils zum Liegen kommt, kann z.B. durch Kerben oder Löcher oder dgl. realisiert sein. Dadurch können durch die in dem Gehäuseabteil vorgesehene Vergussmasse in begrenztem Maße Zugkräfte aufgenommen werden. Zusätzliche Mittel zum Fixieren des Sensorbandes an dem Gehäuse, welche in der Regel manuell angebracht werden müssen, können dadurch entfallen.A another embodiment provides that the connected to the transmitting and / or receiving unit Sensor tape has a section with an inhomogeneous surface, this section extends in the housing compartment to a form-fitting To provide connection with the potting compound. The inhomogeneous Edge of the sensor tape, which comes to rest within the housing compartment, can e.g. through notches or holes or Like. Be realized. Thereby can through the in the housing compartment envisaged casting compound to a limited extent tensile forces are absorbed. additional Means for fixing the sensor tape to the housing, which is usually manual must be attached can thereby eliminated.

Zweckmäßigerweise sind die innere Öffnung und die äußere Öffnung an gegenüber liegenden Seitenwänden des Gehäuseabteils angeordnet. Hierdurch können die Leitungen ohne Biegung durch die innere und die äußere Öffnung in das Gehäuseinnere eingeführt werden. Dies ist insbesondere dann zweckmäßig, wenn es sich bei den Leitungen um faseroptische Leitungen zur Übertragung von Lichtsignalen handelt, die z.B. aus einem Glas oder einem Kunststoff gefertigt sind. Derartige Fasern lassen in der Regel nur begrenzte Biegeradien zu.Conveniently, are the inner opening and the outer opening across from lying side walls of the housing compartment arranged. This allows the lines without bending through the inner and the outer opening in the housing interior are introduced. This is particularly useful when it comes to the lines around fiber optic cables for transmission of light signals, e.g. from a glass or a plastic are made. Such fibers are usually limited Bending radii too.

Zur Sicherstellung einer zuverlässigen Abdichtung des Gehäuses gegenüber der Umgebung ist in der inneren und/oder der äußeren Öffnung jeweils ein Dichtelement angeordnet, die das Sensorband dichtend umschließen und an der jeweiligen Umfangsöffnung anliegen. Das Dichtelement umfasst ein erstes und ein zweites Teil, wobei das Sensorband zwischen dem ersten und dem zweiten Teil verläuft. Durch die Vergussmasse müssen lediglich die jeweiligen Grenzflächen noch gegen die Umgebung abgedichtet werden.to Ensuring a reliable Sealing the housing across from The environment is in the inner and / or the outer opening in each case a sealing element arranged, which surround the sensor tape sealing and abut the respective circumferential opening. The sealing element comprises a first and a second part, wherein the sensor band runs between the first and the second part. By the potting compound must only the respective interfaces be sealed against the environment.

Zweckmäßigerweise ist an dem zweiten Teil ein biegesteifer, schienenförmiger Knickschutz angeordnet, welcher das Sensorband haltert und stützt. Der Knickschutz kann integral und einstückig mit dem zweiten Teil, z.B. aus einem Kunststoff gefertigt, ausgebildet sein. Der Knickschutz verhindert insbesondere während der Montage der Sensorbaugruppe an ihrem Einsatzort, dass vorgeschriebene Biegeradien unterschritten werden, welche zu einer Funktionsstörung der Sensorbaugruppe führen könnten.Conveniently, is on the second part of a rigid, rail-shaped kink protection arranged, which supports the sensor band and supports. Of the Bend protection can be integral and integral with the second part, e.g. made of a plastic, be formed. The kink protection prevents especially during the assembly of the sensor assembly at its place of use that prescribed Bending radii are exceeded, resulting in a malfunction of the Guide sensor assembly could.

Die Sende- und/oder Empfangseinheit und optional weitere elektronische Komponenten sind gemäß einer weiteren Ausführungsform auf einer Leiterplatte aufgebracht.The Transmitting and / or receiving unit and optionally further electronic Components are according to one another embodiment applied on a circuit board.

Ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Herstellen einer Sensorbaugruppe der oben beschriebenen Art umfasst die folgenden Schritte: Bereitstellen eines Sensorbands, das eine Anzahl an einzelnen Leitungen und eine optionale Umhüllung umfasst, wobei die einzelnen Leitungen von der Umhüllung umgeben sind; Bereitstellen eines Gehäuses mit einem Gehäusegrundkörper, der eine von einer Nut umlaufende Bestückungsöffnung aufweist, und mit einem Gehäuseabteil, das eine innere, zum Gehäuseinneren gerichtete, Öffnung und eine äußere, zum Gehäuseäußeren gerichtete, Öffnung sowie eine Zugangsöffnung aufweist; Durchführen des Sensorbands durch die innere und die äußere Öffnung des Gehäuseabteils in das Gehäuseinnere; in einer Fertigungsposition, Einbringen von Vergussmasse in das Gehäuseabteil durch die Zugangsöffnung, so dass der in dem Gehäuseabteil verlaufende Abschnitt des Sensorbands von der Vergussmasse umhüllt und die innere Öffnung und die äußere Öffnung von der Vergussmaße umschlossen sind sowie Einbringen von Vergussmasse in die Nut des Gehäusegrundkörpers.One inventive method for producing a sensor assembly of the type described above includes the following steps: providing a sensor band, comprising a number of individual lines and an optional enclosure, wherein the individual lines are surrounded by the enclosure; Provide a housing with a housing base, the having a circumferential of a groove insertion opening, and with a Housing compartment the one inside, the inside of the housing directed, opening and an outer, directed to the housing exterior, opening and an access opening having; Carry out of the sensor band through the inner and outer openings of the housing compartment in the housing interior; in a production position, introducing potting compound into the housing compartment through the access opening, so that in the housing compartment extending portion of the sensor tape enveloped by the potting compound and the inner opening and the outer opening of the casting dimensions are enclosed and introducing potting compound in the groove of the Housing base body.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren sind die gleichen Vorteile verbunden, wie sie vorstehend in Verbindung mit der erfindungsgemäßen Sensorbaugruppe erläutert wurden.With the method according to the invention The same advantages are associated with them as above with the sensor assembly according to the invention explained were.

Das erfindungsgemäße Verfahren weist den Vorteil auf, dass das Gehäuse in nur einem einzigen Schritt durch Vergießen abgedichtet werden kann. Dabei sind das Vergießen und das Aushärten der Vergussmasse ein letzter Arbeitsschritt der Fertigung der Sensorbaugruppe. Die Abdichtung der Durchführung des Sensorbandes und die Abdichtung des auf das Gehäuse aufzubringenden Deckels können aus derselben Richtung realisiert werden. Die Fertigung des Gehäuses kann dabei in einer bestimmten Fertigungslage erfolgen. Zugkräfte werden durch die Einbindung, eines z.B. innerhalb des Gehäuseabteils gekerbt verlaufenden Sensorbandes durch die Vergussmasse aufgenommen. Zusätzliche Haltemittel können entfallen, wodurch die Montage deutlich vereinfacht wird. Dadurch lässt sich insbesondere eine vereinfachte Automatisierung des Vergussprozesses durchführen.The inventive method has the advantage that the housing in just a single step by casting can be sealed. Here are the potting and curing of the potting compound a final step in the manufacture of the sensor assembly. The Sealing the bushing of the sensor band and the sealing applied to the housing Lids can be realized from the same direction. The manufacture of the housing can doing so in a specific manufacturing situation. Traction forces are by inclusion, e.g. notched inside the housing compartment extending sensor tape absorbed by the potting compound. additional Holding means can omitted, whereby the assembly is significantly simplified. Thereby let yourself in particular, perform a simplified automation of the potting process.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt das Einbringen der Vergussmasse in das Gehäuseabteil und in die Nut des Gehäusegrundkörpers, ohne die Sensorbaugruppe um eine horizontal verlaufende Achse zu drehen.According to one another embodiment the method according to the invention the introduction of the potting compound takes place in the housing compartment and in the groove of the housing base, without to turn the sensor assembly around a horizontal axis.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens erfolgt der Schritt des Anordnens einer Sende- und/oder Empfangseinheit in dem Gehäusegrundkörper und das Herstellen einer Verbindung zwischen dem Sensorband und der Sende- und/oder Empfangseinheit. Dieser Schritt wird insbesondere vor dem Einbringen von Vergussmasse in das Gehäuseabteil und in die Nut des Gehäusegrundkörpers vorgenommen. Nach der Durchführung sämtlicher Herstellungsschritte erfolgt eine elektronische Prüfung der Sensorbaugruppe.According to one another embodiment of the method, the step of arranging a transmission and / or Receiving unit in the housing body and establishing a connection between the sensor band and the Transmitting and / or receiving unit. This step is especially before the introduction of potting compound in the housing compartment and in the groove of the Housing body made. After carrying out all Manufacturing steps carried out an electronic test of Sensor assembly.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen in der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The Invention will now be described with reference to embodiments in the drawing explained in more detail. It demonstrate:

1 ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Sensorbaugruppe in einer Draufsicht, 1 a first embodiment of a sensor assembly according to the invention in a plan view,

2 die Sensorbaugruppe aus 1 in zusammengebauter Form, 2 the sensor assembly off 1 in assembled form,

3 einen Schnitt durch ein teilweise dargestelltes Gehäuse der Sensorbaugruppe aus 1, 3 a section through a partially illustrated housing of the sensor assembly 1 .

4 eine perspektivische Darstellung einer nicht fertiggebauten Sensorbaugruppe gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel, 4 a perspective view of a not finished sensor assembly according to the first embodiment,

5 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Sensorbaugruppe gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel in zusammengebauter Form, 5 4 a top view of a sensor assembly according to the invention according to a second exemplary embodiment in assembled form,

6 eine Draufsicht auf die Sensorbaugruppe aus 5 in einer nicht zusammengebauten Form, 6 a plan view of the sensor assembly 5 in an unassembled form,

7 einen Schnitt durch ein teilweise dargestelltes Gehäuse der erfindungsgemäßen Sensorbaugruppe gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel, 7 a section through a partially illustrated housing of the sensor assembly according to the invention according to the second embodiment,

8 einen weiteren Schnitt durch das Gehäuse der erfindungsgemäßen Sensorbaugruppe gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel, wobei ein Sensorband in das Gehäuseinnere ragt, und 8th a further section through the housing of the sensor assembly according to the invention according to the second embodiment, wherein a sensor tape protrudes into the housing interior, and

9 eine perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen Sensorbaugruppe in nicht zusammengebauter Form. 9 a perspective view of a sensor assembly according to the invention in unassembled form.

In der nachfolgenden Beschreibung werden gleiche Merkmale mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.In The following description will be the same features with the same Reference numeral.

Eine erfindungsgemäße Sensorbaugruppe dient beispielsweise als Kontaktsensor in Kraftfahrzeugen zur Detektion einer Kollision des Kraftfahrzeugs mit einem Fußgänger.A Sensor assembly according to the invention is used for example, as a contact sensor in motor vehicles for detection a collision of the motor vehicle with a pedestrian.

Die Sensorbaugruppe umfasst zu diesem Zweck ein Sensorband 10, das eine Anzahl an einzelnen Leitungen oder Fasern 14 umfasst, welche vorzugsweise, aber nicht notwendigerweise von einer Umhüllung 15 umgeben sind. Die Leitungen oder Fasern 14 sind zur Übertragung von bevorzugt optischen Signalen ausgebildet und können aus Glas oder einem Kunststoff bestehen. Denkbar ist auch, dass die Leitungen oder Fasern 14 zur Übertragung von elektrischen Signalen eingesetzt werden.The sensor assembly comprises a sensor band for this purpose 10 containing a number of individual wires or fibers 14 comprising, preferably, but not necessarily of a wrapper 15 are surrounded. The wires or fibers 14 are designed for transmitting preferred optical signals and may consist of glass or a plastic. It is also conceivable that the wires or fibers 14 used for the transmission of electrical signals.

Das Sensorband 10 wird bei einer Verwendung als Kontaktsensor in einem Kraftfahrzeug über die gesamte Breite eines Stoßfängers angeordnet. Das Sensorband 10, genauer die Leitungen oder Fasern 14 werden mit einem Steuergerät verbunden, um die von dem Sensorband 10 gelieferten Signale auszuwerten.The sensor band 10 is arranged over the entire width of a bumper when used as a contact sensor in a motor vehicle. The sensor band 10 , more precisely the wires or fibers 14 are connected to a control unit to that of the sensor band 10 to evaluate delivered signals.

Das Steuergerät ist in einem Gehäuse 20 mit einem in etwa wannenförmig ausgebildeten Gehäusegrundkörper 21 ausgebildet. Auf einer am Boden des Gehäusegrundkörpers 21 angeordneten Leiterplatte 60 sind eine Sende- und/oder Empfangseinheit 61, die auch als Header bezeichnet wird, sowie optional weitere elektronische Komponenten 62 angeordnet. Das Sensorband 10 ist mit seinen Leitungen oder Fasern 14 über einen Verbindungsstecker 63 (sog. Connector) mit der Sende- und/oder Empfangseinheit 61 verbunden.The control unit is in a housing 20 with a roughly trough-shaped housing base body 21 educated. On one at the bottom of the housing body 21 arranged circuit board 60 are a transmitting and / or receiving unit 61 , which is also referred to as a header, and optionally other electronic components 62 arranged. The sensor band 10 is with its wires or fibers 14 via a connector 63 (so-called connector) with the transmitting and / or receiving unit 61 connected.

Nachfolgend wird auf das in den 1 bis 4 beschriebene erste Ausführungsbeispiel Bezug genommen. An einer Stirnwand des Gehäusegrundkörpers 21 ist ein Gehäuseabteil in Form einer Wanne oder eines Balkons 40 ausgebildet. Der Balkon 40 und der Gehäusegrundkörper 21 sind bevorzugt einstückig ausgebildet. Der Balkon 40 und der Gehäusegrundkörper 21 sind, wie besser aus den 3 und 4 hervorgeht, über eine innere Öffnung 42 miteinander verbunden. Ferner weist der Balkon 40 an der der inneren Öffnung 42 gegenüber liegenden Seitenwand eine äußere Öffnung 43 auf. Ferner umfasst der Balkon 40 eine Zugangsöffnung oder obere Öffnung 41, welche auf der Seite des Gehäuses angeordnet ist, auf welcher auch eine Bestückungsöffnung des Gehäusegrundkörpers 21 zum Einbringen der Leiterplatte 60 mit den darauf befindlichen Komponenten vorgesehen ist.Below is on the in the 1 to 4 described first embodiment reference. On an end wall of the housing main body 21 is a housing compartment in the form of a tub or a balcony 40 educated. The balcony 40 and the housing body 21 are preferably formed in one piece. The balcony 40 and the housing body 21 are, how better off the 3 and 4 indicating an inner opening 42 connected with each other. Furthermore, the balcony faces 40 at the inner opening 42 opposite side wall an outer opening 43 on. Furthermore, the balcony includes 40 an access opening or upper opening 41 , which is arranged on the side of the housing, on which also a loading opening of the housing main body 21 for introducing the printed circuit board 60 is provided with the components thereon.

Zum Verbinden des Sensorbandes 10 mit der Sende- und/oder Empfangseinheit 61 wird das Sensorband 10 mit dem bereits daran befestigten Verbindungsstecker 63 durch die äußere Öffnung 43 und die innere Öffnung 42 geführt. Die Abmaße der inneren und der äußeren Öffnung 42, 43 sind derart gewählt, dass der Verbindungsstecker 63 gut hindurchgeführt werden kann. Da das Sensorband 10, welches bei miteinander verbundenem Verbindungsstecker mit der Sende- und/oder Empfangseinheit 61 im Bereich des Balkons 40 und genauer der Öffnungen 42 und 43 zum Liegen kommt, einen wesentlich kleineren Querschnitt als die innere und die äußere Öffnung 42, 43 aufweist, ist das Sensorband von einem Dichtelement 50 umgeben.For connecting the sensor band 10 with the transmitting and / or receiving unit 61 becomes the sensor band 10 with the already attached connector 63 through the outer opening 43 and the inner opening 42 guided. The dimensions of the inner and the outer opening 42 . 43 are chosen such that the connector 63 can be passed well. Because the sensor band 10 , which in interconnected connector with the transmitting and / or receiving unit 61 in the area of the balcony 40 and more specifically the openings 42 and 43 comes to rest, a much smaller cross-section than the inner and the outer opening 42 . 43 has, is the sensor band of a sealing element 50 surround.

Das Dichtelement 50 ist bevorzugt zweiteilig ausgebildet, damit dieses auf einfache Weise nachträglich um das Sensorband herum befestigt werden kann. Das Dichtelement 50 umfasst im Ausführungsbeispiel ein erstes, oberes Teil 53 und ein zweites, unteres Teil 54. Das erste und das zweite Teil 53, 54 können zum Umschließen des Sensorbandes 10 miteinander verrastet oder auch verschraubt sein. Das Dichtelement 50 ist bevorzugt aus einem Kunststoff gefertigt. Jedes der Teile 53, 54 umfasst einen ersten und einen zweiten Abschnitt, welche über Verbindungsstege 52 miteinander verbunden sind. Die Länge der Verbindungsstege 52 ist derart bemessen, dass die Abschnitte der Teile 53, 54 im Bereich der Wandungen der inneren und der äußeren Öffnung 42, 43 zum Liegen kommen.The sealing element 50 is preferably formed in two parts, so that this can be easily subsequently attached to the sensor band around. The sealing element 50 includes in the embodiment a first, upper part 53 and a second, lower part 54 , The first and the second part 53 . 54 can be used to enclose the sensor band 10 be locked together or screwed together. The sealing element 50 is preferably made of a plastic. Each of the parts 53 . 54 comprises a first and a second section, which via connecting webs 52 connected to each other. The length of the connecting webs 52 is sized so that the sections of the parts 53 . 54 in the area of the walls of the inner and the outer opening 42 . 43 to lie down.

1 zeigt die Sensorbaugruppe während eines Herstellungsschrittes, in dem das Sensorband 10 mit dem daran befestigten Verbindungsstecker 63 durch die äußere Öffnung 43 und die innere Öffnung 42 in das Gehäuseinnere des Gehäusegrundkörpers 21 eingeführt und mit der Sende- und/oder Empfangseinheit 61 verbunden ist. Weiter ist außerhalb des Gehäuses 20 das Dichtelement 50 um das Sensorband 10 angeordnet. Das Dichtelement 50 ist hierbei verschieblich relativ zu dem Sensorband 10, so dass dieses in Richtung des Gehäuses 20 verschoben werden kann. Dabei kann das Dichtelement 50 zunächst durch die äußere Öffnung 43 weiter in das Innere des Balkons 40 bis zum Erreichen der inneren Öffnung 42 geschoben werden. Mittels Rasthaken 51 findet schließlich eine Verrastung des Dichtelements 50 mit der dem Gehäuseinneren zugewandten Seite der Stirnwandung des Gehäusegrundkörpers 21 statt. Dies ist in 2 am besten ersichtlich. 1 shows the sensor assembly during a manufacturing step in which the sensor tape 10 with the attached connector 63 through the outer opening 43 and the inner opening 42 in the housing interior of the housing body 21 introduced and with the transmitting and / or receiving unit 61 connected is. Next is outside the case 20 the sealing element 50 around the sensor band 10 arranged. The sealing element 50 is displaceable relative to the sensor band 10 , so that's in the direction of the case 20 can be moved. In this case, the sealing element 50 first through the outer opening 43 Continue to the interior of the balcony 40 until reaching the inner opening 42 be pushed. By means of locking hooks 51 finally finds a latching of the sealing element 50 with the housing interior side facing the end wall of the housing body 21 instead of. This is in 2 best seen.

Wie aus 3 am besten ersichtlich ist, in der ein Schnitt durch das Gehäuse 20 der Sensorbaugruppe dargestellt ist, weist das Dichtelement 50 nach dem Zusammenfügen des ersten und des zweiten Teils 53, 54 Öffnungen 55, 56 auf, durch welche das Sensorband ragt. Wie aus der Figur ohne Weiteres ersichtlich ist, in der das Dichtelement 50 bereits in seiner Endposition in dem Balkon 40 angeordnet ist, stellt die Öffnung 55 eine innere Öffnung und die Öffnung 56 eine äußere Öffnung dar.How out 3 Best seen is a section through the housing 20 the sensor assembly is shown, has the sealing element 50 after assembling the first and second parts 53 . 54 openings 55 . 56 on, through which the sensor tape protrudes. As can be readily seen from the figure, in which the sealing element 50 already in its final position in the balcony 40 is arranged, represents the opening 55 an inner opening and the opening 56 an outer opening.

Um ein Abknicken des Sensorbandes 10 zu vermeiden, kann das zweite Teil 54 des Dichtelements 50 mit einem Knickschutz 16 versehen sein. Der Knickschutz ist als biegesteife Schiene ausgebildet, welche das Sensorband 10 aufnimmt. Mittels in bestimmten Abständen vorgesehenen Klammern 17 (vgl. 4), die an dem Knickschutz 16 ausgebildet sind, kann vermieden werden, dass das in dem Knickschutz 16 gelagerte und gehalterte Sensorband 10 aus diesem herausrutscht.To a kinking of the sensor tape 10 The second part can be avoided 54 of the sealing element 50 with a kink protection 16 be provided. The kink protection is designed as a rigid rail, which the sensor band 10 receives. By means of spaced brackets 17 (see. 4 ), which at the bend protection 16 are formed, it can be avoided that in the kink protection 16 mounted and held sensor tape 10 slip out of this.

Weiterhin ist aus 2 gut ersichtlich, dass das Sensorband 10, genauer die Umhüllung 15 des Sensorbandes 10 einen Abschnitt 11 mit einem inhomogenen Rand aufweist. Der inhomogene Rand kann beispielsweise durch einen sägezahnförmigen Verlauf, durch Kerben, aber auch Löcher, bereitgestellt werden. Der Abschnitt 11 kommt dabei im Inneren des Balkons 40 zum Liegen, wenn das Dichtelement 50 in seiner bestimmungsgemäßen Position angeordnet ist, wie dies in 2 dargestellt ist.Furthermore, it is off 2 good to see that the sensor band 10 , more precisely, the serving 15 of the sensor band 10 a section 11 having an inhomogeneous edge. The inhomogeneous edge can be provided, for example, by a sawtooth-shaped course, notches, but also holes. The section 11 comes inside the balcony 40 to lie down when the sealing element 50 is arranged in its intended position, as in 2 is shown.

Um dem Einbauort der erfindungsgemäßen Sensorbaugruppe Rechnung zu tragen, welche Umwelteinflüssen, wie Feuchtigkeit, Wasser, Vibrationen und dgl. ausgesetzt ist, wird der Gehäusegrundkörper 21 mit einem aus den Figuren nicht ersichtlichen Deckel verschlossen. Dazu wird in eine den Gehäusegrundkörper 21 umlaufende Nut 28 Vergussmasse eingebracht und ein an die Abmaße des Gehäusegrundkörpers 21 angepasster Deckel aufgedrückt. Gleichzeitig (oder auch davor oder danach) mit dem Aufbringen der Vergussmasse in die Nut 28 wird Vergussmasse durch die obere Öffnung 41 in den Balkon 40 eingefüllt. Das Einbringen des Vergusses in die Nut 28 und den Balkon 40 kann hierbei von der gleichen Seite erfolgen, so dass im Rahmen eines Fertigungsprozesses ein Drehvorgang des Gehäuses entbehrlich ist. Das Gehäuse 20 befindet sich beim Einbringen der Vergussmasse in der in 3 gezeigten im Wesentlichen horizontalen Lage, die auch im gesamten Prozessverlauf des Vergusses nicht verändert werden muss. Durch das Einbringen der Vergussmasse (nicht dargestellt) in den Balkon 40 wird einerseits eine Abdichtung des Gehäuseinneren der Sensorbaugruppe aufgrund des Verschließens der inneren und der äußeren Öffnung 42, 43 und andererseits der zwischen dem Dichtelement 50 und dem Sensorband 10 ausgebildeten Grenzflächen vorgenommen. Der inhomogene Rand oder Oberfläche in dem Abschnitt 11 des Sensorbands 10 sorgt für einen Formschluss, so dass der Verguss zur Aufnahme von Zugkräften ausgebildet ist. Eine separate mechanische Fixierung des Sensorbandes wegen Auftreten der Zugkräfte ist damit nicht mehr erforderlich.In order to take into account the installation location of the sensor module according to the invention, which environmental influences, such as moisture, water, vibration and the like. Is exposed, the housing main body 21 closed with a lid not apparent from the figures. This is done in a housing basic body 21 circumferential groove 28 Potting compound introduced and a to the dimensions of the housing body 21 adapted lid pressed. At the same time (or before or after) with the application of the potting compound in the groove 28 is potting compound through the upper opening 41 in the balcony 40 filled. The introduction of the grout in the groove 28 and the balcony 40 This can be done from the same side, so that in the context of a manufacturing process, a turning operation of the housing is unnecessary. The housing 20 located at the introduction of the potting compound in the in 3 shown substantially horizontal position, which also need not be changed in the entire process of the encapsulation. By introducing the potting compound (not shown) in the balcony 40 On the one hand, a seal of the housing interior of the sensor assembly due to the closing of the inner and the outer opening 42 . 43 and on the other hand the between the sealing element 50 and the sensor band 10 made trained interfaces. The inhomogeneous edge or surface in the section 11 of the sensor band 10 ensures a positive connection, so that the potting is designed to absorb tensile forces. A separate mechanical fixation of the sensor band due to the occurrence of tensile forces is thus no longer necessary.

Zur Befestigung der Sensorbaugruppe an einem Träger, z.B. einem Karosseriebauteil, sind an dem Gehäusegrundkörper 21 zwei Flansche 22, 23 mit jeweils einer Bohrung 24, 25 ausgebildet. Zur elektrischen Kontaktierung, z.B. zur Verbindung der Sensorbaugruppe mit einer zentralen Steuereinheit, ist ferner an einer Seitenwand des Gehäusegrundkörpers 21 ein Kontaktbecher 26 vorgesehen, in welchem sich eine Anzahl an Kontaktpins erstreckt. Die Kontaktpins (nicht dargestellt) sind elektrisch mit den im Gehäuseinneren des Gehäusegrundkörpers 21 angeordneten elektronischen Komponenten verbunden.To attach the sensor module to a carrier, for example a body component, are on the housing body 21 two flanges 22 . 23 each with a hole 24 . 25 educated. For electrical contacting, for example for connecting the sensor module with a central control unit, is also on a side wall of the housing body 21 a contact cup 26 provided in which extends a number of contact pins. The contact pins (not shown) are electrically connected to those in the housing interior of the housing body 21 connected electronic components connected.

Die Leiterplatte 60 mit den darauf befindlichen elektronischen Komponenten wird auf eine den Boden des Gehäusegrundkörpers 21 umlaufende Auflageschulter 27 aufgelegt (vgl.The circuit board 60 with the electronic components on it is on a bottom of the housing body 21 circumferential support shoulder 27 applied (cf.

3). Die Befestigung kann beispielsweise unter Verwendung mechanischer Befestigungspins erfolgen, welche in entsprechende Bohrungen der Leiterplatte 60 eingreifen. 3 ). The attachment can be done, for example, using mechanical mounting pins, which in corresponding holes in the circuit board 60 intervention.

In den 5 bis 9 ist ein zweites Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Sensorbaugruppe dargestellt. In den Figuren sind dabei die gleichen Darstellungen gewählt, die in Verbindung mit dem ersten Ausführungsbeispiel gemäß den 1 bis 4 bereits erläutert wurden. Der Aufbau der Sensorbaugruppe gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel entspricht prinzipiell dem des ersten Ausführungsbeispiels, wobei jedoch ein geänderter Verlauf der den Gehäusegrundkörper 21 umlaufenden Nut 28 gewählt ist. Von der Nut 28 ist nunmehr nicht nur der Gehäusegrundkörper 21, sondern auch der Balkon 40 mit seiner oberen Öffnung oder Zugangsöffnung 41 umschlossen. Nach dem Einbringen von Vergussmasse in den Balkon 40 und in die Nut 28 wird ein an die Form der Nut angepasster Deckel auf das Gehäuse 20 aufgebracht, wodurch sowohl der Gehäusegrundkörper 21 als auch der Balkon 40 von dem Deckel verschlossen werden. Der übrige Aufbau entspricht dem Ausführungsbeispiel aus 1, so dass lediglich hierauf Bezug genommen wird. In 6 sind zusätzlich die auf der Leiterplatte 60 angeordneten elektronischen Komponenten 62 erkennbar.In the 5 to 9 a second embodiment of the sensor assembly according to the invention is shown. In the figures, the same representations are chosen, which in conjunction with the first embodiment according to the 1 to 4 already explained. The structure of the sensor assembly according to the second embodiment corresponds in principle to that of the first embodiment, but with a changed course of the housing body 21 circumferential groove 28 is selected. From the groove 28 is now not only the housing body 21 but also the balcony 40 with its upper opening or access opening 41 enclosed. After placing potting compound in the balcony 40 and in the groove 28 is a adapted to the shape of the groove lid on the housing 20 applied, whereby both the housing body 21 as well as the balcony 40 be closed by the lid. The remaining structure corresponds to the embodiment of 1 so that only reference will be made to this. In 6 are additionally on the circuit board 60 arranged electronic components 62 recognizable.

Mit der Erfindung ist eine Sensorbaugruppe bereitgestellt, die sich im Vergleich zu herkömmlichen Sensorbaugruppen wesentlich einfacher fertigen lässt. Der entscheidende Vorteil besteht darin, dass das Gehäuse in nur einem Schritt durch einen Verguss abgedichtet werden kann. Das Einbringen der Vergussmasse in die Nut und das Gehäuseabteil können, abgesehen von einer elektronischen Endprüfung, als letzte Arbeitsschritte vorgenommen werden. Dabei kann die Abdichtung der Durchführung des Sensorbandes und die Abdichtung des Deckels von derselben Montageseite her vorgenommen werden. Während der Montage kann das Gehäuse in seiner, bevorzugt horizontalen, Lage verbleiben. Der konstruktive Aufbau der Sensorbaugruppe ermöglicht die Aufnahme von Kräften durch die Vergussmasse, indem das Sensorband im Bereich des Gehäuseabteils einen inhomogenen Rand und/oder eine inhomogene Oberfläche aufweist, welche eine formschlüssige Verbindung mit dem Verguss eingeht. Üblicherweise zur Fixierung des Sensorbandes benötigte Lösungen unter Verwendung von Befestigungsmitteln, wie Schrauben, können entfallen. Die Montage wird dadurch erheblich vereinfacht. Hierdurch kann schließlich die Montage der Sensorbaugruppe stärker automatisiert werden.With the invention, a sensor assembly is provided which is much easier to manufacture compared to conventional sensor assemblies. The decisive advantage is that the housing can be sealed in just one step by potting. The introduction of the potting compound in the groove and the housing compartment can, apart from an electronic final test, are made as the last steps. In this case, the sealing of the implementation of the sensor tape and the sealing of the lid can be made from the same mounting side. During assembly, the housing may remain in its, preferably horizontal, position. The structural design of the sensor assembly allows the absorption of forces by the potting compound by the sensor band in the region of the housing compartment has an inhomogeneous edge and / or an inhomogeneous surface, which forms a positive connection with the potting. Usually required for fixing the sensor tape solutions using fasteners, such as screws can be omitted. The assembly is considerably simplified. As a result, finally, the assembly of the sensor assembly can be more automated.

Claims (19)

Sensorbaugruppe mit – einem Sensorband (10), das eine Anzahl an einzelnen Leitungen (14) und eine optionale Umhüllung (15) umfasst, wobei die einzelnen Leitungen (14) in Längserstreckung des Sensorbands (10) zumindest teilweise von der Umhüllung (15) umgeben sind, – einem Gehäuse (20) mit einem Gehäusegrundkörper (21), in dem eine Sende- und/oder Empfangseinheit (61) angeordnet ist, an die das Sensorband (10) zur Übertragung von Signalen angeschlossen ist, – einem an dem Gehäusegrundkörper (21) ausgebildeten Gehäuseabteil (40), das eine innere, zum Gehäuseinneren gerichtete, Öffnung (42) und eine äußere, zum Gehäuseäußeren gerichtete, Öffnung (43) aufweist, wobei das Sensorband (10) durch die innere Öffnung (42) und die äußere Öffnung (43) geführt ist, – einer Vergussmasse in dem Gehäuseabteil (40), wobei der in dem Gehäuseabteil (40) verlaufende Abschnitt des Sensorbands (10) von der Vergussmasse umhüllt und die innere Öffnung (42) und die äußere Öffnung (43) von der Vergussmasse verschlossen sind.Sensor module with - a sensor band ( 10 ) containing a number of individual lines ( 14 ) and an optional envelope ( 15 ), wherein the individual lines ( 14 ) in the longitudinal extent of the sensor strip ( 10 ) at least partially from the envelope ( 15 ), - a housing ( 20 ) with a housing base ( 21 ), in which a transmitting and / or receiving unit ( 61 ) is arranged, to which the sensor tape ( 10 ) is connected for the transmission of signals, - one on the housing base body ( 21 ) formed housing compartment ( 40 ), which has an inner opening directed towards the interior of the housing ( 42 ) and an outer, directed to the housing exterior, opening ( 43 ), wherein the sensor band ( 10 ) through the inner opening ( 42 ) and the outer opening ( 43 ), - a potting compound in the housing compartment ( 40 ), wherein in the housing compartment ( 40 ) extending portion of the sensor tape ( 10 ) enveloped by the potting compound and the inner opening ( 42 ) and the outer opening ( 43 ) are closed by the potting compound. Sensorbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die innere Öffnung (42) an einer ersten Seitenwand des Gehäuseabteils (40) angeordnet ist, an welche erste Seitenwand das Gehäuseinnere des Gehäusegrundkörpers (21) grenzt.Sensor assembly according to claim 1, characterized in that the inner opening ( 42 ) on a first side wall of the housing compartment ( 40 ) is arranged, to which first side wall the housing interior of the housing base body ( 21 ) borders. Sensorbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die äußere Öffnung (42) an einer zweiten Seitenwand des Gehäuseabteils (40) angeordnet ist, welche zweite Seitenwand an eine Umgebung des Gehäuses (20) grenzt.Sensor assembly according to claim 1 or 2, characterized in that the outer opening ( 42 ) on a second side wall of the housing compartment ( 40 ) is arranged, which second side wall to an environment of the housing ( 20 ) borders. Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusegrundkörper (21) wannenförmig mit einer durch einen Deckel verschließbaren Bestückungsöffnung ausgebildet ist, welche von einer Nut (28) zur Aufnahme von Vergussmasse umlaufen wird, und das Gehäuseabteil (40) mit einer Zugangsöffnung versehen ist, wobei die Zugangsöffnung senkrecht zu einer Ebene angeordnet ist, in der die Nut (28) gelegen ist.Sensor module according to one of the preceding claims, characterized in that the housing base body ( 21 ) is formed trough-shaped with a closable by a lid insertion opening which of a groove ( 28 ) is circulated for receiving potting compound, and the housing compartment ( 40 ) is provided with an access opening, wherein the access opening is arranged perpendicular to a plane in which the groove ( 28 ) is located. Sensorbaugruppe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Zugangsöffnung des Gehäuseabteils (40) parallel zu einer Ebene angeordnet ist, in der die umlaufende Nut (28) liegt.Sensor assembly according to claim 4, characterized in that the access opening of the housing compartment ( 40 ) is arranged parallel to a plane in which the circumferential groove ( 28 ) lies. Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuseabteil (40) balkonförmig an einer Seitenwand des Gehäusegrundkörpers (21) angeordnet ist.Sensor assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the housing compartment ( 40 ) balcony-shaped on a side wall of the housing base body ( 21 ) is arranged. Sensorbaugruppe nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuseabteil (40) auf der von dem Gehäuseinneren des Gehäusegrundkörpers (21) abgewandeten Seite der Seitenwand angeordnet ist.Sensor assembly according to claim 6, characterized in that the housing compartment ( 40 ) on the inside of the housing of the housing ( 21 ) facing away from the side wall is arranged. Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuseabteil (40) von der die Bestückungsöffnung des Gehäusegrundkörpers (21) umlaufenden Nut (28) umschlossen ist.Sensor assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the housing compartment ( 40 ) of which the loading opening of the housing base body ( 21 ) circumferential groove ( 28 ) is enclosed. Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuseabteil (40) einstückig mit dem Gehäusegrundkörper (21) ausgebildet ist.Sensor assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the housing compartment ( 40 ) integral with the housing base body ( 21 ) is trained. Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das an die Sende- und/oder Empfangseinheit (61) angeschlossene Sensorband (10) einen Abschnitt mit einer inhomogenen Oberfläche aufweist, wobei dieser Abschnitt in dem Gehäuseabteil (40) verläuft, um eine formschlüssige Verbindung mit der Vergussmasse bereit zu stellen.Sensor module according to one of the preceding claims, characterized in that the to the transmitting and / or receiving unit ( 61 ) connected sensor tape ( 10 ) has a portion with an inhomogeneous surface, said portion in the housing compartment ( 40 ) extends to provide a positive connection with the potting compound. Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die innere Öffnung (42) und die äußere Öffnung (43) an gegenüberliegenden Seitenwänden des Gehäuseabteils (40) angeordnet sind.Sensor assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the inner opening ( 42 ) and the outer opening ( 43 ) on opposite side walls of the housing compartment ( 40 ) are arranged. Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in der inneren und/oder der äußeren Öffnung (42, 43) jeweils ein Dichtelement (50) angeordnet ist, die das Sensorband (10) dichtend umschließen und an der jeweiligen Umfangsöffnung anliegen.Sensor assembly according to one of the preceding claims, characterized in that in the inner and / or the outer opening ( 42 . 43 ) each have a sealing element ( 50 ) is arranged, which the sensor tape ( 10 ) enclose sealing and rest against the respective circumferential opening. Sensorbaugruppe nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtelement (50) ein erstes und ein zweites Teil (53, 54) umfasst, wobei das Sensorband (10) zwischen dem ersten und dem zweiten Teil (53, 54) verläuft.Sensor assembly according to claim 12, characterized in that the sealing element ( 50 ) a first and a second part ( 53 . 54 ), wherein the sensor band ( 10 ) between the first and second parts ( 53 . 54 ) runs. Sensorbaugruppe nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass an dem zweiten Teil (54) ein biegesteifer, schienenförmiger Knickschutz (16) angeordnet ist, welcher das Sensorband (10) haltert und stützt.Sensor assembly according to claim 13, characterized in that on the second part ( 54 ) a rigid, rail-shaped kink protection ( 16 ) is arranged, which the sensor tape ( 10 ) holds and supports. Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Sende- und/oder Empfangseinheit (61) und optional weitere elektronische Komponenten auf einer Leiterplatte (60) aufgebracht sind.Sensor module according to one of the preceding claims, characterized in that the transmitting and / or receiving unit ( 61 ) and optionally other electronic components on a printed circuit board te ( 60 ) are applied. Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leitungen (14) des Sensorbands (10) optische Fasern aus Glas oder aus einem Kunststoff sind.Sensor module according to one of the preceding claims, characterized in that the lines ( 14 ) of the sensor tape ( 10 ) are glass or plastic optical fibers. Verfahren zum Herstellen einer Sensorbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, mit den Schritten: – Bereitstellen eines Sensorbands (10), das eine Anzahl an einzelnen Leitungen (14) und eine optionale Umhüllung (15) umfasst, wobei die einzelnen Leitungen (14) von der Umhüllung (15) umgeben sind; – Bereitstellen eines Gehäuses (20) mit einem Gehäusegrundkörper (21), der eine von einer Nut (28) umlaufende Bestückungsöffnung aufweist, und mit einem Gehäuseabteil (40), das eine innere, zum Gehäuseinneren gerichtete, Öffnung (42) und eine äußere, zum Gehäuseäußeren gerichtete, Öffnung (43) sowie eine Zugangsöffnung aufweist; – Durchführen des Sensorbands (10) durch die innere und die äußere Öffnung des Gehäuseabteils (40) in das Gehäuseinnere; – in einer Fertigungsposition, Einbringen von Vergussmasse in das Gehäuseabteil (40) durch die Zugangsöffnung, so dass der in dem Gehäuseabteil (40) verlaufende Abschnitt des Sensorbands (10) von der Vergussmasse umhüllt und die innere Öffnung (42) und die äußere Öffnung (43) von der Vergussmasse verschlossen sind sowie Einbringen von Vergussmasse in die Nut (28) des Gehäusegrundkörpers (21).Method for producing a sensor assembly according to one of the preceding claims, comprising the steps of: - providing a sensor strip ( 10 ) containing a number of individual lines ( 14 ) and an optional envelope ( 15 ), wherein the individual lines ( 14 ) of the envelope ( 15 ) are surrounded; Providing a housing ( 20 ) with a housing base ( 21 ), one of a groove ( 28 ) has a circumferential loading opening, and with a housing compartment ( 40 ), which has an inner opening directed towards the interior of the housing ( 42 ) and an outer, directed to the housing exterior, opening ( 43 ) and an access opening; - Carrying out the sensor band ( 10 ) through the inner and the outer opening of the housing compartment ( 40 ) in the housing interior; - In a production position, introducing potting compound into the housing compartment ( 40 ) through the access opening, so that in the housing compartment ( 40 ) extending portion of the sensor tape ( 10 ) enveloped by the potting compound and the inner opening ( 42 ) and the outer opening ( 43 ) are sealed by the potting compound and introducing potting compound into the groove ( 28 ) of the housing body ( 21 ). Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Einbringen der Vergussmasse in das Gehäuseabteil (40) und die Nut (28) des Gehäusegrundkörpers (21) erfolgt, ohne die Sensorbaugruppe um eine horizontal verlaufende Achse zu drehen.A method according to claim 17, characterized in that the introduction of the potting compound in the housing compartment ( 40 ) and the groove ( 28 ) of the housing body ( 21 ) without rotating the sensor assembly about a horizontal axis. Verfahren nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Anordnens einer Sende- und/oder Empfangseinheit (61) in dem Gehäusegrundkörper (21) und das und das Herstellen einer Verbindung zwischen dem Sensorband (10) und der Sende- und/oder Empfangseinheit (61) erfolgt.A method according to claim 17 or 18, characterized in that the step of arranging a transmitting and / or receiving unit ( 61 ) in the housing base body ( 21 ) and that and making a connection between the sensor tape ( 10 ) and the transmitting and / or receiving unit ( 61 ) he follows.
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