DE102006031844B4 - Method for mounting electronic components on a carrier by pressure sintering and thus produced circuit arrangement - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Befestigung von elektronischen Bauelementen (3) auf einem Träger durch Drucksinterung, durch: – Beschichten mindestens einer Folie (1) als Träger mit mindestens einem elektrischen Kontakt mit einer Edelmetalllegierung (2); – Aufbringen einer metallhaltigen Kontaktschicht (4) auf Kontaktoberflächen des mindestens einen zu befestigenden elektronischen Bauelementes (3), und – Positionieren des mindestens einen elektrischen Bauelementes (3) auf der mindestens einen Folie (1) so, dass die mindestens eine Kontaktoberfläche des Bauelements auf der Edelmetalllegierung (2) der mindestens einen Folie (1) aufliegt, gekennzeichnet durch – Bilden einer Drucksinterverbindung durch Beaufschlagen der Anordnung aus mindestens einer Folie (1) und mindestens einem elektronischen Bauelement (3) mit Druck und Temperatur bis zu 250°C.Method for fastening electronic components (3) to a carrier by pressure sintering, by: - coating at least one film (1) as a carrier with at least one electrical contact with a noble metal alloy (2); - Applying a metal-containing contact layer (4) on contact surfaces of the at least one electronic component to be fastened (3), and - Positioning the at least one electrical component (3) on the at least one film (1) so that the at least one contact surface of the device the noble metal alloy (2) of the at least one film (1), characterized by - forming a pressure sintered compound by applying the arrangement of at least one film (1) and at least one electronic component (3) with pressure and temperature up to 250 ° C.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Befestigung von elektronischen Bauelementen auf einem Träger durch Drucksinterung gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1, wie er aus US 4084985 A bekannt ist.The invention relates to a method for mounting electronic components on a support by pressure sintering according to the preamble of claim 1, as he US 4084985 A is known.

Die Erfindung betrifft weiterhin eine Schaltungsanordnung gemäß dem Anspruch 8 hergestellt nach dem Verfahren gemäß Anspruch 1.The invention further relates to a circuit arrangement according to claim 8 produced by the method according to claim 1.

Die Drucksinterverbindung elektronischer Bauelemente auf einem Substrat sind noch aus der DE 10 2004 019 567 B3 bekannt. Dort wird vorgeschlagen, eine pastöse metallhaltige Schicht auf eine Trägerfolie aufzubringen, zu trocknen und anschließend von der Trägerfolie auf die Kontaktoberfläche eines elektronischen Bauelementes zu übertragen. Die nunmehr mit einer metallhaltigen Kontaktschicht versehenden Bauelemente werden auf einer Platine als Substrat positioniert. Anschließend erfolgt eine Drucksinterung durch Druck- und Temperaturbeaufschlagung der Anordnung aus Platine und Bauelement zur Sinterverbindung.The pressure sintered connection of electronic components on a substrate are still out of the DE 10 2004 019 567 B3 known. There, it is proposed to apply a paste-like metal-containing layer to a carrier foil, to dry it and then to transfer it from the carrier foil to the contact surface of an electronic component. The now provided with a metal-containing contact layer components are positioned on a circuit board as a substrate. Subsequently, a pressure sintering takes place by pressure and temperature of the arrangement of circuit board and component for sintering.

In der DE 3414065 C2 wird die metallhaltige pastöse Schicht direkt auf die zu verbindende Kontaktfläche des Bauelementes oder des Substrats aufgebracht und die Drucksinterung durchgeführt, nachdem Lösungsmittel aus dem Verbund aus Bauelement, pastöser Schicht und Substrat ausgetrieben wurde.In the DE 3414065 C2 For example, the metal-containing pasty layer is applied directly to the contact surface of the component or the substrate to be connected and the pressure sintering is carried out after solvent has been expelled from the composite of the component, pasty layer and substrate.

Zur Reduzierung der durch den Trockenvorgang und des Ausgasens relativ langen Prozesszeit wird in der EP 0242626 B1 vorgeschlagen, zunächst die metallhaltige pastöse Schicht zu trocknen und erst dann das Bauelement auf das Substrat aufzubringen.To reduce the drying process and the degassing relatively long process time is in the EP 0242626 B1 proposed to first dry the metal-containing pasty layer and only then apply the device to the substrate.

Die DE 10 2004 019 567 B3 lehrt darüber hinaus, die metallhaltige pastöse Schicht zunächst auf eine Trägerfolie aufzubringen und zu trocknen und durch Druckbeaufschlagung unter Ausnutzung einer unterschiedlichen Haftkraft zwischen pastöser Schicht und Bauelement und pastöser Schicht und Trägerfolie von der Trägerfolie auf die Kontaktfläche des elektronischen Bauelements zu übertragen. Abschließend wird das Bauelement mit der aufgebrachten Schicht durch Drucksintern auf einem Substrat befestigt.The DE 10 2004 019 567 B3 moreover teaches first applying the metal-containing pasty layer to a carrier film and drying it and transferring it from the carrier film to the contact surface of the electronic component by applying a different adhesive force between pasty layer and component and pasty layer and carrier film. Finally, the device with the applied layer is fixed by pressure sintering on a substrate.

Die US 4084985 A offenbart eine Solarzelle, die nach Aufbringen einer Metallschicht auf eine Folie auf dieser metallisierten Folie kontaktiert wird. Die Kontaktierung kann beispielsweise durch Erhitzen auf Temperaturen von etwa 400°C erfolgen, um die Partikel einer leitenden Epoxyschicht zu sintern und die metallhaltige Kontaktschicht zu bilden. Es erfolgt ein Verpressen des körnigen Materials und anschließend ein Aushärten.The US 4084985 A discloses a solar cell that is contacted after applying a metal layer to a foil on this metallized foil. The contacting can be done for example by heating to temperatures of about 400 ° C to sinter the particles of a conductive epoxy layer and to form the metal-containing contact layer. There is a pressing of the granular material and then curing.

Es seien noch US 6248948 B1 und DE 10113769 A1 zu nennen, in denen Halbleiterbauelemente auf Folien als Substrate befestigt werden, jedoch ohne Drucksintern.There are still US 6248948 B1 and DE 10113769 A1 to name in which semiconductor devices are attached to films as substrates, but without pressure sintering.

Ausgehend hiervon ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes Verfahren zur Befestigung von elektronischen Bauelementen auf einem folienhaften Träger durch Drucksinterung zu schaffen und eine somit hergestellte Schaltungsanordnung zu schaffen.Based on this, it is an object of the present invention to provide an improved method for mounting electronic components on a foil-like carrier by pressure sintering and to provide a circuit arrangement thus produced.

Die Aufgabe wird mit dem Verfahren der eingangs genannten Art gelöst durch Bilden einer Drucksinterverbindung durch Beaufschlagen der Anordnung aus mindestens einer Folie und mindestens einem elektronischen Bauelement mit Druck und Temperatur bis höchstens 250°C, wobei eine Schaltunganordnung mit einer verbesserten Verbindung der Bauelemente auf einem folienartigen Träger entsteht.The object is achieved by the method of the type mentioned by forming a pressure sintered connection by applying the arrangement of at least one film and at least one electronic component with pressure and temperature up to 250 ° C, wherein a circuit arrangement with an improved connection of the components on a foil-like Carrier arises.

Es hat sich überraschend gezeigt, dass die Nutzung einer Folie als Trägersubstrat für den Drucksinterprozess geeignet ist, ohne dass diese sich durch die Druckbeaufschlagung und den Hitzeeinfluss verformt. Dabei kann ein Drucksinterverbund mit erheblicher Haftkraft zwischen Folie, Sinterverbundschicht und elektronischem Bauelement geschaffen werden. Dies wird dadurch erreicht, dass die Folie mit einer Edelmetalllegierung beschichtet wird. Eine solche edelmetallbeschichtete Folie hält den Einflüssen der Drucksinterung stand und gewährleistet einen hochwertigen Sinterverbund mit einer metallhaltigen Kontaktschicht auf Kontaktoberflächen der elektronischen Bauelemente.It has surprisingly been found that the use of a film as a carrier substrate for the pressure sintering process is suitable without being deformed by the pressurization and the influence of heat. In this case, a pressure sintering composite can be created with considerable adhesion between film, sintered composite layer and electronic component. This is achieved by coating the film with a noble metal alloy. Such a noble metal-coated film withstands the effects of pressure sintering and ensures a high-quality sintered composite with a metal-containing contact layer on contact surfaces of the electronic components.

Die Nutzung einer Folie und die elektrische Kontaktierung mit der Folie und der elektronischen Bauelemente mittels Drucksinterverfahren hat den Vorteil, dass eine flexible Schaltungsanordnung geschaffen wird, die einfach und preiswert herstellbar ist.The use of a film and the electrical contact with the film and the electronic components by means of pressure sintering method has the advantage that a flexible circuit arrangement is provided which is simple and inexpensive to produce.

Die Folie wird vorzugsweise mit einer Titan-Platin-Gold-Legierung beschichtet. Hierdurch werden eine gute Haftung des Drucksinterverbunds an der Folie und ein guter Drucksinterverbund mit der metallhaltigen Kontaktschicht auf den Kontaktoberflächen des elektronischen Bauelementes gewährleistet.The film is preferably coated with a titanium-platinum-gold alloy. As a result, good adhesion of the pressure sintering composite to the film and a good pressure sintering bond with the metal-containing contact layer on the contact surfaces of the electronic component are ensured.

Die metallhaltige Kontaktschicht auf den Kontaktoberflächen der elektronischen Bauelemente besteht vorzugsweise aus einer silberhaltigen Legierung oder aus Silber.The metal-containing contact layer on the contact surfaces of the electronic components is preferably made of a silver-containing alloy or of silver.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn eine weitere Folie mit einer Edelmetalllegierung beschichtet wird und eine erste Folie angrenzend an Kontaktoberflächen auf der Unterseite des mindestens einen elektronischen Bauelements und eine zweite Folie angrenzend an Kontaktoberflächen auf der Oberseite des mindestens eine elektronischen Bauelements positioniert wird und dieser Verbund aus zwei Folien mit zwischen liegenden elektronischen Bauelementen zur Drucksinterung druck- und temperaturbeaufschlagt wird. It is particularly advantageous if a further film is coated with a noble metal alloy and a first film adjacent to contact surfaces on the underside of the at least one electronic component and a second film adjacent to contact surfaces on the top of the at least one electronic component is positioned and this composite two films with intermediate electronic components for pressure sintering pressure and temperaturbeaufschlagt.

Eine der Folien kann dabei als Träger und die andere Folie als Ersatz von Bond-Verbindungen zur Kontaktierung mehrerer elektronischer Bauelemente untereinander genutzt werden.One of the films can be used as a carrier and the other film as a substitute for bonding connections for contacting a plurality of electronic components with each other.

Vorteilhaft ist es auch, wenn die Edelmetalllegierung strukturiert auf mindestens eine der Folien aufgebracht wird. Entsprechend kann auch die metallhaltige Kontaktschicht strukturiert auf das elektronische Bauelement aufgetragen werden. Damit wird erreicht, dass elektrische Verbindungen an ausgewählten Kontaktstellen im Drucksinterverfahren hergestellt werden.It is also advantageous if the noble metal alloy is applied in a structured manner to at least one of the films. Accordingly, the metal-containing contact layer can be applied structured on the electronic component. This ensures that electrical connections are made at selected contact points in the pressure sintering process.

Die Folie hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 20 bis 200 μm. Als für den Drucksinterprozess geeignete Folien haben sich Folien herausgestellt, die Polyimid enthalten. Insbesondere geeignet sind Folien, die an sich zur Verwendung in Flachbildschirmen vorgesehen sind. Derartige Folien werden beispielsweise unter der Handelsbezeichnung Apical® von der Firma Kaneka in Japan hergestellt. Besonders geeignet ist die Folie Polyimid Film Apical 100 NP mit einer Dicke von 25 μm, 200 NP mit einer Dicke von 50 μm, 300 NP mit der Dicke von 75 μm und 500 NP mit einer Dicke von 125 μm. Der Koeffizient der thermischen Expansion liegt im Bereich von 15 bis 16 ppm/dC. Das Zugmodul sollte größer als 3,4 sein und vorzugsweise im Bereich von 3,6 bis 4,4 liegen. Bevorzugt beträgt das Zugmodul 4,0 bis 4,2.The film preferably has a thickness in the range of 20 to 200 μm. As suitable for the printing sintering process films have been found that contain polyimide. Particularly suitable are films which are intended for use in flat screens. Such films are produced, for example, under the trade name Apical ® by the company Kaneka in Japan. Particularly suitable is the film polyimide film Apical 100 NP with a thickness of 25 microns, 200 NP with a thickness of 50 microns, 300 NP with the thickness of 75 microns and 500 NP with a thickness of 125 microns. The coefficient of thermal expansion is in the range of 15 to 16 ppm / dC. The tensile modulus should be greater than 3.4 and preferably in the range of 3.6 to 4.4. The tensile modulus is preferably 4.0 to 4.2.

Mögliche weitere geeignete Folien sind die 3M Oberflächenschutzfolie 76911 „Ultra Clear” mit einer Dicke von 0,05 mm der Firma 3M Deutschland, Neuss oder die PFA Folie transparent Typ 100 lp mit einer Dicke von 0,0127 mm der Firma Angst und Pfister, Mörfelden.Possible further suitable films are the 3M surface protection film 76911 "Ultra Clear" with a thickness of 0.05 mm from 3M Germany, Neuss or the PFA film transparent type 100 lp with a thickness of 0.0127 mm from Angst und Pfister, Mörfelden ,

Die Zugfestigkeit sollte mindestens 260 MPa betragen und im Bereich von 360 bis 330 MPa liegen.The tensile strength should be at least 260 MPa and should be in the range of 360 to 330 MPa.

Die Aufgabe wird weiterhin durch die Schaltungsanordnung gemäß Anspruch 8 gelöst.The object is further achieved by the circuit arrangement according to claim 8.

Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen beschrieben.Advantageous embodiments are described in the subclaims.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels mit der beigefügten Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:The invention will be explained in more detail with reference to an embodiment with the accompanying drawings. It shows:

1 – Schematische Darstellung des Verfahrensablaufs zur Befestigung elektronischer Bauelemente auf eine Folie durch Drucksinterung. 1 - Schematic representation of the procedure for mounting electronic components on a film by pressure sintering.

Die 1 lässt eine schematische Darstellung des Verfahrens zur Befestigung elektronischer Bauelemente 3 auf einer Folie 1 durch Drucksinterung erkennen.The 1 shows a schematic representation of the method for fixing electronic components 3 on a slide 1 recognize by pressure sintering.

In einem ersten Schritt a) wird die Folie 1 mit einer Edelmetalllegierung 2, die im Wesentlichen Titan, Platin und Gold enthält, beschichtet.In a first step a), the film 1 with a precious metal alloy 2 , which mainly contains titanium, platinum and gold, coated.

In einem zweiten Schritt b) wird eine metallhaltige Kontaktschicht 4 in an sich bekannter Weise beispielsweise in Form einer silberhaltigen Legierung oder als Silberpulver auf Kontaktoberflächen des mindestens einen zu befestigenden Bauelementes 3 aufgebracht. Hierzu kann beispielsweise ein Silberpulver mit organischen Lösungsmitteln aufgeschlämmt und auf eine vorher mit Hilfe einer Schablone erzeugte Verbindungsfläche aufgetragen werden. Das Auftragen der metallhaltigen Kontaktschicht 4 kann beispielsweise mit einer Airbrush-Pistole oder mit Hilfe von Siebdruckverfahren aufgetragen werden. Anschließend wird die Schablone entfernt und die pastöse metallhaltige Kontaktschicht 4 bei etwa 150°C getrocknet. Zurück bleibt eine Pulverschicht, die aus lose aufeinander liegenden Silberkörnern besteht.In a second step b) becomes a metal-containing contact layer 4 in a manner known per se, for example in the form of a silver-containing alloy or as silver powder on contact surfaces of the at least one component to be fastened 3 applied. For this purpose, for example, a silver powder can be slurried with organic solvents and applied to a bonding surface previously produced by means of a template. The application of the metal-containing contact layer 4 can be applied, for example, with an airbrush gun or with the help of screen printing. Subsequently, the template is removed and the pasty metal-containing contact layer 4 dried at about 150 ° C. What remains is a layer of powder consisting of loose silver grains.

In einem dritten Schritt c) wird dann das mindestens eine elektronische Bauelement 3 auf der mindestens einer Folie 1 so positioniert, dass die mindestens eine mit der metallhaltigen Kontaktschicht 4 beschichtete Kontaktoberfläche auf der Edelmetalllegierung 2 der Folie 1 aufliegt.In a third step c) then becomes the at least one electronic component 3 on the at least one slide 1 positioned so that the at least one with the metal-containing contact layer 4 coated contact surface on the noble metal alloy 2 the foil 1 rests.

In einem letzten Schritt d) wird die Anordnung aus elektronischem Bauelement 3 und Folie 1 mit zwischen liegender Edelmetalllegierung 2 und metallhaltiger Kontaktschicht 4 in einer Presse bei einem Druck von mindestens 30 MPa und einer Temperatur im Bereich von 150 bis 250°C stoffschlüssig verbunden.In a final step d), the arrangement of electronic component 3 and foil 1 with intermediate precious metal alloy 2 and metal-containing contact layer 4 in a press at a pressure of at least 30 MPa and a temperature in the range of 150 to 250 ° C materially connected.

Hierdurch wird ein Sinterverbund zwischen metallhaltiger Kontaktschicht 4 und Edelmetalllegierung 2 geschaffen.This results in a sintered composite between metal-containing contact layer 4 and precious metal alloy 2 created.

Bei der Drucksinterung löst sich im Unterschied zur Übertragung einer metallhaltigen pastösen Kontaktschicht 4 mit einer Transferfolie auf das Bauelement 3, wie dies aus dem Stand der Technik bekannt ist, die Edelmetallschicht 4 nicht von der Folie 1. Zudem halt die Folie 1 aufgrund des Drucks und der Temperatur bei der Drucksinterung stand und wellt sich nicht. Dies dürfte unter anderem ein Resultat der Beschichtung der Folie 1 mit der Edelmetalllegierung 2 sein.In pressure sintering dissolves, in contrast to the transfer of a metal-containing pasty contact layer 4 with a transfer film on the device 3 as known in the art, the noble metal layer 4 not from the slide 1 , In addition, the film stops 1 due to the pressure and temperature during pressure sintering, it did not stand and curl. This is probably due to the coating of the film 1 with the precious metal alloy 2 be.

Da die Folie 1 in der Regel keine große Oberflächenrauhigkeit aufweist, können die elektronischen Bauelemente 3 sehr dünn sein, beispielsweise eine Dicke im Bereich von 30 μm haben.Because the film 1 usually has no great surface roughness, the electronic components 3 be very thin, for example, have a thickness in the range of 30 microns.

In einer Weiterbildung des Verfahrens ist es auch möglich, die Oberseite der elektronischen Bauelemente 3 mit dem Verfahren zu verbinden, indem eine weitere Folie mit einer Edelmetalllegierung 2 beschichtet und auf eine Kontaktoberfläche auf der Oberseite des Bauelements 3 aufgelegt ist. Die Kontaktoberfläche auf der Oberseite des Bauelementes 3 ist wiederum mit einer metallhaltigen Kontaktschicht 4, beispielsweise mit Silberpulver versehen. Dieser gesamte Verbund aus zwei Folien mit zwischen liegendem mindestens einem elektronischen Bauelement 3 wird dann einer Drucksinterung unterzogen.In a further development of the method, it is also possible, the top of the electronic components 3 to connect with the process by adding another sheet with a precious metal alloy 2 coated and onto a contact surface on top of the device 3 is up. The contact surface on the top of the device 3 is in turn with a metal-containing contact layer 4 , For example, provided with silver powder. This entire composite of two films with lying between at least one electronic component 3 is then subjected to pressure sintering.

Der Drucksinterverbund zwischen Folie 1 und Bauelement 3 hat den Vorteil, dass keine flüssige Phase wie beispielsweise bei Lötprozessen erforderlich ist und keine Lunkerbildungen und Verunreinigungen durch Flussmittel auftreten. Die resultierende Schaltungsanordnung hat eine absolut bleifreie Kontaktverbindung mit einer hohen elektrischen Leitfähigkeit. Trotz der niedrigen Verbindungstemperatur im Bereich von 150 bis 250°C ist der Sinterverbund bis etwa 900°C stabil.The pressure sintering bond between film 1 and component 3 has the advantage that no liquid phase such as is required in soldering processes and no voids and impurities due to flux occur. The resulting circuit has an absolutely lead-free contact connection with a high electrical conductivity. Despite the low bonding temperature in the range of 150 to 250 ° C, the sintered composite is stable up to about 900 ° C.

Insgesamt ergibt sich für die Schaltungsanordnung eine hohe Zuverlässigkeit und Lebensdauer.Overall, the circuit arrangement has a high reliability and service life.

Claims (14)

Verfahren zur Befestigung von elektronischen Bauelementen (3) auf einem Träger durch Drucksinterung, durch: – Beschichten mindestens einer Folie (1) als Träger mit mindestens einem elektrischen Kontakt mit einer Edelmetalllegierung (2); – Aufbringen einer metallhaltigen Kontaktschicht (4) auf Kontaktoberflächen des mindestens einen zu befestigenden elektronischen Bauelementes (3), und – Positionieren des mindestens einen elektrischen Bauelementes (3) auf der mindestens einen Folie (1) so, dass die mindestens eine Kontaktoberfläche des Bauelements auf der Edelmetalllegierung (2) der mindestens einen Folie (1) aufliegt, gekennzeichnet durch – Bilden einer Drucksinterverbindung durch Beaufschlagen der Anordnung aus mindestens einer Folie (1) und mindestens einem elektronischen Bauelement (3) mit Druck und Temperatur bis zu 250°C.Method for fixing electronic components ( 3 ) on a support by pressure sintering, by: - coating at least one film ( 1 ) as a carrier with at least one electrical contact with a noble metal alloy ( 2 ); Application of a metal-containing contact layer ( 4 ) on contact surfaces of the at least one electronic component to be fastened ( 3 ), and - positioning the at least one electrical component ( 3 ) on the at least one slide ( 1 ) such that the at least one contact surface of the component on the noble metal alloy ( 2 ) of the at least one film ( 1 ), characterized by - forming a pressure sintered connection by applying the arrangement of at least one film ( 1 ) and at least one electronic component ( 3 ) with pressure and temperature up to 250 ° C. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch Beschichten der Folie (1) mit einer Titan-Platin-Gold-Legierung.Process according to claim 1, characterized by coating the film ( 1 ) with a titanium-platinum-gold alloy. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die metallhaltige Kontaktschicht (4) aus einer silberhaltigen Legierung oder aus Silber gebildet ist.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the metal-containing contact layer ( 4 ) is formed of a silver-containing alloy or of silver. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch – Beschichten einer weiteren Folie (1) mit einer Edelmetalllegierung (2), – Positionieren der einen Folie (1) angrenzend an Kontaktoberflächen auf der Unterseite des mindestens einen elektronischen Bauelementes (3) und Positionieren der weiteren Folie (1) angrenzend an Kontaktoberflächen auf der Oberseite des mindestens einen elektrischen Bauelementes (3), und – Bilden einer Drucksinterverbindung durch Beaufschlagen der Anordnung aus mindestens einem elektrischen Bauelement (3) und den Folien (1) auf der Ober- und Unterseite des mindestens einen elektronischen Bauelementes (3) mit Druck und Temperatur.Method according to one of the preceding claims, characterized by - coating a further film ( 1 ) with a noble metal alloy ( 2 ), - Positioning a film ( 1 ) adjacent to contact surfaces on the underside of the at least one electronic component ( 3 ) and positioning the further film ( 1 ) adjacent to contact surfaces on the upper side of the at least one electrical component ( 3 ), and - forming a pressure sintered connection by applying the arrangement of at least one electrical component ( 3 ) and the films ( 1 ) on the top and bottom of the at least one electronic component ( 3 ) with pressure and temperature. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch strukturiertes Aufbringen der Edelmetalllegierung (2) auf mindestens eine der Folien (1) und/oder der metallhaltigen Kontaktschicht (4) auf das elektronische Bauelement.Method according to one of the preceding claims, characterized by structured application of the noble metal alloy ( 2 ) on at least one of the slides ( 1 ) and / or the metal-containing contact layer ( 4 ) on the electronic component. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (1) eine Dicke im Bereich von 20 bis 200 μm hat.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the film ( 1 ) has a thickness in the range of 20 to 200 μm. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (1) aus Polyimid gebildet ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the film ( 1 ) is formed of polyimide. Schaltungsanordnung hergestellt nach dem Verfahren gemäß Anspruch 1 mit mindestens einem elektronischen Bauelement (3) und mindestens einem Träger, wobei der Träger eine edelmetallbeschichtete Folie (1) ist und mindestens ein elektronisches Bauelement (3) mit der Folie (1) mittels Drucksinterverbindung derart miteinander verbunden und elektrisch kontaktiert ist, dass die Edelmetalllegierung (2) der Folie (1) einen Sinterverbund mit einer Kontaktmetallschicht des mindestens einen elektronischen Bauelementes (3) bildet und der Sinterverbund integral mit der Folie (1) und dem elektronischen Bauelement (3) verbunden ist.Circuit arrangement produced by the method according to claim 1 with at least one electronic component ( 3 ) and at least one carrier, wherein the carrier is a noble metal-coated film ( 1 ) and at least one electronic component ( 3 ) with the film ( 1 ) is connected to one another by means of pressure sintering connection and is electrically contacted such that the noble metal alloy ( 2 ) of the film ( 1 ) a sintered composite with a contact metal layer of the at least one electronic component ( 3 ) and the sintered composite integral with the film ( 1 ) and the electronic component ( 3 ) connected is. Schaltungsanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Edelmetalllegierung (2) eine Titan-Platin-Gold-Legierung ist.Circuit arrangement according to Claim 8, characterized in that the noble metal alloy ( 2 ) is a titanium-platinum-gold alloy. Schaltungsanordnung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktmetallschicht aus einer Silberlegierung oder Silber besteht. Circuit arrangement according to claim 8 or 9, characterized in that the contact metal layer consists of a silver alloy or silver. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass eine Mehrzahl von elektronischen Bauelementen durch die eine Folie (1) auf der Unterseite der elektronischen Bauelemente (3) und der weiteren Folie (1) auf der Oberseite der elektronischen Bauelemente (3) mittels Drucksinterverbindungen miteinander verbunden und elektrisch kontaktiert sind.Circuit arrangement according to one of claims 8 to 10, characterized in that a plurality of electronic components through the one film ( 1 ) on the underside of the electronic components ( 3 ) and the other film ( 1 ) on top of the electronic components ( 3 ) are interconnected by means of pressure sintered connections and electrically contacted. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (1) eine Dicke im Bereich von 20 bis 200 um hat.Circuit arrangement according to one of claims 8 to 11, characterized in that the film ( 1 ) has a thickness in the range of 20 to 200 μm. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (1) aus Polyimid gebildet ist.Circuit arrangement according to one of claims 8 to 12, characterized in that the film ( 1 ) is formed of polyimide. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronischen Bauelemente (3) Halbleiterbauelemente, integrierte Schaltungen auf Halbleitersubstraten und/oder RFID-Transponder sind.Circuit arrangement according to one of claims 8 to 13, characterized in that the electronic components ( 3 ) Semiconductor devices, integrated circuits on semiconductor substrates and / or RFID transponder are.
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