DE102006023168B4 - Production process for an electronic circuit - Google Patents

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Abstract

Herstellungsverfahren für eine elektronische Schaltung in Package-in-Package-Ausführung, wobei ein Gehäuse eines elektronischen Bauelementes auf einem internen Gehäuseträger, insbesondere einer Leiterplatte, verankert und das Gehäuse des elektronischen Bauelementes auf einem vorgesehenen Einbauplatz auf dem Gehäuseträger aufgeklebt wird, gekennzeichnet durch ein Auftragen eines Klebstoffs auf dem vorgesehenen Einbauplatz auf dem Gehäuseträger, nach dem Aufbringen des Klebstoffs auf den Einbauplatz Ausüben einer Wärmeeinwirkung durch einen b-staging-Prozess, für eine partielle Klebstoffvernetzung und/oder Konzentrationsreduktion eines Klebstofflösungsmittels im Bereich des Einbauplatzes, einen im Anschluss daran erfolgenden Lotpastendruck, ein sich daran anschließendes verklebendes Aufsetzen des Gehäuses auf den mit dem Klebstoff versehenen Einbauplatz, ein vollständiges Erhärten des Klebstoffs in einem späteren, zeitlich getrennten Schritt durch eine Strahlungsvernetzung mit UV-Strahlung und Fertigstellung der Schaltung in Package-in-Package-Ausführung.Manufacturing method for an electronic circuit in package-in-package design, wherein a housing of an electronic component on an internal housing support, in particular a printed circuit board anchored and the housing of the electronic component is glued to a designated slot on the housing support, characterized by an application an adhesive on the intended mounting location on the housing carrier, after application of the adhesive to the mounting location exerting heat by a b-staging process, for partial adhesive crosslinking and / or concentration reduction of an adhesive solvent in the area of the mounting location, followed by solder paste printing , followed by adhesive bonding of the housing on the provided with the adhesive slot, a complete hardening of the adhesive in a later, time-separated step by a Strahlungsvernet with UV radiation and completion of the circuit in package-in-package design.

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Description

Die Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für eine elektronische Schaltung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The The invention relates to a manufacturing method for an electronic circuit according to the preamble of claim 1.

Elektronische Schaltungen in einer Package-in-Package-Ausführung sind Schaltungen, bei denen eine oder mehrere aktive elektronische Elemente, beispielsweise Halbleiterelemente oder -schaltungen, zweifach verkapselt sind. Die erste Verkapselung ist dabei das übliche Gehäuse eines elektronischen Bauelementes, das mit seinen äußeren Kontaktierungen auf einem Gehäuseträger, zum Beispiel einer Leiterplatte oder Leiterkarte, mechanisch und elektrisch leitend verankert ist. Weitere passive elektronische Bauelemente, beispielsweise Widerstände und Kondensatoren, können auf dem Gehäuseträger zusätzlich angeordnet sein. Der Gehäuseträger wird auch als PCB-Substrat bezeichnet.electronic Circuits in a package-in-package embodiment are circuits in which one or more active electronic elements, for example Semiconductor elements or circuits are double-encapsulated. The first encapsulation is the usual housing of an electronic component, that with its external contacts on a housing carrier, for example a printed circuit board or printed circuit board, mechanically and electrically conductive is anchored. Other passive electronic components, such as resistors and Capacitors, can additionally arranged on the housing support be. The housing carrier is also referred to as a PCB substrate.

Der Gehäuseträger wiederum ist mit einem so genannten DCB-Substrat kontaktiert, beispielsweise über eine Reihe von Drähten gebondet. Das PCB- und das DCB-Substrat wiederum befinden sich einer zweiten Verkapselung aus einer Umhüllmasse. Die zweite Verkapselung umschließt somit den im Inneren befindlichen Gehäuseträger im wesentlichen vollständig. Die Kontaktierung der elektronischen Bauelemente im Inneren dieses sogenannten Mould Compounds erfolgt über das DCB-Substrat. Die gesamte Package-in-Package-Anordnung ist in einen äußeren Leiterrahmen, den so genannten Leadframe, eingefügt.Of the Housing support turn is with a so-called DCB substrate contacted, for example about a bunch of wires bonded. The PCB and the DCB substrate in turn are located one second encapsulation from a Umhüllmasse. The second encapsulation surrounds thus the housing carrier located in the interior substantially completely. The Contacting the electronic components inside this so-called Mold compounds are made over the DCB substrate. The entire package-in-package arrangement is in an outer lead frame, the so-called lead frame, inserted.

Auf elektronische Schaltungen in einer Package-in-Package-Ausführung wird vor allem dann zurückgegriffen, wenn die elektronische Schaltung und insbesondere die aktiven elektronischen Elemente in einer besonderen Weise vor Umwelteinflüssen, beispielsweise Feuchtigkeit oder Strahlung, geschützt werden müssen.On electronic circuits in a package-in-package implementation especially then resorted if the electronic circuit and in particular the active electronic Elements in a special way from environmental influences, for example Moisture or radiation, must be protected.

Von besonderer Bedeutung ist dabei die Verankerung des Gehäuses des jeweiligen elektronischen Bauelementes auf dem Gehäuseträger. Nach dem gegenwärtigen Stand der Technik werden die Gehäuse auf den Gehäuseträger aufgelötet und anschließend wie beschrieben verkapselt. Bei dieser Vorgehensweise penetriert jedoch in der Regel Flussmittel in den Spalt zwischen Gehäuse und Gehäuseträger ein. Dies führt zu Delaminationen zwischen Gehäuse und Gehäuseträger.From particular importance is the anchoring of the housing of the respective electronic component on the housing support. After this current The state of the art is the case soldered onto the housing carrier and subsequently encapsulated as described. In this procedure penetrates however, usually flux in the gap between housing and Housing carrier on. this leads to to delaminations between housings and housing carrier.

Um dies zu verhindern, werden so genannte Finefiller-Moldcompounds eingesetzt, die den Spalt zuverlässig verschließen und somit die genannte Penetration verhindern. Derartige Materialien bestehen jedoch aus Werkstoffen, die teuer sind und aufwändig verarbeitet werden müssen. Die üblichen Materialien für derartige Finefiller-Moldcompounds müssen für eine einwandfreie Haftung auf dem Gehäuseträger einer Plasmaaktivierung unterzogen werden. Im Spaltbereich zwischen Gehäuse und Gehäuseträger ist die Plasmaaktivierung aus geometrischen Gründen erschwert, sodass dort regelmäßig Haftungsprobleme zwischen Mold Compound und Gehäuseträger auftreten.Around To prevent this, so-called fine filler molding compounds used that reliable the gap close and thus prevent the mentioned penetration. Such materials However, they are made of materials that are expensive and laborious Need to become. The usual Materials for Such fine filler molding compounds must be used for proper adhesion on the housing carrier a Be subjected to plasma activation. In the gap between housing and Housing carrier is the plasma activation difficult for geometric reasons, so there regular liability problems occur between the mold compound and the housing carrier.

Aus der US 2004/0 113 253 A1 ist ein Verfahren mit den Merkmalen des Oberbegriffs von Anspruch 1 bekannt. Die EP 0 424 061 A2 beschreibt ein Verfahren zur Bildung langgestreckter Schaltkreisanordnungen, speziell einer Anordnung zum Scannen oder Drucken, aus einer Vielzahl kleiner Chips, bei dem die Chips zunächst am vorgesehenen Platz in der Anordnung unter Einsatz eines UV-härtenden Klebers vorläufig fixiert werden und die Anordnung dann zum Aushärten eines warmhärtenden zweiten Klebers und zur endgültigen Befestigung der Chips in einen Härtungsofen gebracht wird.From the US 2004/0 113 253 A1 a method having the features of the preamble of claim 1 is known. The EP 0 424 061 A2 describes a method of forming elongated circuit assemblies, especially a scanning or printing assembly, from a plurality of small chips, in which the chips are first preliminarily fixed in place in the assembly using a UV-curing adhesive, and the assembly is then cured to cure thermosetting second adhesive and placed in a curing oven for final attachment of the chips.

Es ergibt sich aus dem genannten Problem die Aufgabe, ein Herstellungsverfahren für eine elektronische Schaltung in einer verkapselten Package-in-Package-Ausführung anzugeben, bei dem mit einfachen und kostengünstigen Mitteln eine sichere Haftung zwischen dem Gehäuse des elektronischen Bauelementes und dem Gehäuseträger erreicht wird. Weiterhin soll eine entsprechende, verbesserte elektronische Schaltung bereitgestellt werden.It arises from the problem mentioned the task of a manufacturing process for one indicate electronic circuitry in an encapsulated package-in-package design with simple and inexpensive Means a secure adhesion between the housing of the electronic component and reached the housing carrier becomes. Furthermore, a corresponding, improved electronic Circuit are provided.

Die Aufgabe wird mit einem Herstellungsverfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Die Unteransprüche beinhalten zweckmäßige Ausführungsformen des Verfahrens.The Task is with a manufacturing process with the characteristics of Claim 1 solved. The under claims include expedient embodiments of the procedure.

Das Herstellungsverfahren für eine elektronische Schaltung in einer verkapselten Package-in-Package-Ausführung mit einem verankerten Gehäuse eines elektronischen Bauelementes auf einem internen Gehäuseträger, insbesondere einer Leiterplatte, hat das wesentliche Merkmal, dass das Gehäuse des elektronischen Bauelementes auf einem vorgesehenen Einbauplatz auf den Gehäuseträger aufgeklebt wird. Hierdurch wird einerseits der Spalt zwischen Gehäuse und Gehäuseträger zuverlässig verschlossen und andererseits das Gehäuse fest auf dem Gehäuseträger verankert. Dadurch wird eine Penetration eines aggressiven Mediums von vornherein unterbunden, und der Einsatz eines teuren Mould Compounds kann vollständig entfallen.The Manufacturing process for an electronic circuit in an encapsulated package-in-package design with an anchored housing a electronic component on an internal housing support, in particular a circuit board, has the essential feature that the housing of the electronic Component is glued on a designated slot on the housing support. As a result, on the one hand the gap between the housing and the housing carrier is reliably closed and on the other hand the housing firmly anchored to the housing support. This is a penetration of an aggressive medium from the outset prevented, and the use of an expensive mold compound can be completely eliminated.

Zum Aufkleben erfolgt zunächst ein Auftragen eines Klebstoffs auf dem vorgesehenen Einbauplatz auf dem Gehäuseträger, im Anschluss daran ein Lotpastendruck für die elektrische Anbindung und schließlich ein verklebendes Aufsetzen des Gehäuses auf den mit Klebstoff versehenen Einbauplatz zur mechanischen Anbindung.Gluing is done first applying an adhesive on the intended slot on the housing support, followed by a solder paste pressure for the electrical connection and finally an adhesive placement of the housing on the provided with adhesive slot to mechanical connection.

Vor dem Verankern des Gehäuses werden somit alle sowohl für das Verlöten des elektronischen Bauelementes als auch für das Befestigen des Gehäuses notwendigen Vorbereitungsschritte ausgeführt. Nachdem das Gehäuse auf dem entsprechenden Einbauplatz aufgeklebt ist und somit der Spalt zwischen Gehäuse und Gehäuseträger durch die Klebverbindung absolut dicht verschlossen ist, kann im Anschluss daran das Löten erfolgen.In front anchoring the housing Thus, all for both the soldering the electronic component as well as for securing the housing necessary Preparatory steps performed. After the case is glued on the appropriate slot and thus the Gap between housing and housing carrier through the adhesive bond is completely sealed, can subsequently at the soldering respectively.

Das Aufbringen des Klebstoffs kann auf unterschiedliche Weise erfolgen.The Applying the adhesive can be done in different ways.

Bei einer ersten Ausführungsform wird der Klebstoff mittels eines Druckverfahrens, insbesondere eines Siebdruckverfahrens, aufgebracht. Druckverfahren, insbesondere Siebdruckverfahren, sind für das erforderliche präzise Aufbringen eines Klebstoffs in einer definierten Dicke sehr gut geeignet.at a first embodiment is the adhesive by means of a printing process, in particular a Screen printing process, applied. Printing method, in particular screen printing method, are for the required precise Applying an adhesive in a defined thickness very well suitable.

Bei einer zweiten Ausführungsform wird das Aufbringen des Klebstoffs in einem Laminierverfahren ausgeführt. Dabei wird der Klebstoff von einem Träger auf den entsprechenden Einbauplatz übertragen. Der Vorteil hierbei ist, dass der Klebstoff vorab auf dem Träger exakt in Dicke und Form dimensioniert werden kann darauf dem Träger kein Druck-Sieb benötigt wird.at a second embodiment the application of the adhesive is carried out in a lamination process. there the glue gets from a carrier transferred to the appropriate slot. The advantage here is that the adhesive in advance on the support exactly in thickness and shape can be dimensioned on the carrier no pressure screen is needed.

Schließlich wird bei einer weiteren Ausführungsform zum Aufbringen des Klebstoffs auch ein Dispensverfahren praktiziert. Dieses Verfahren eignet sich besonders zum Absetzen Punkt- oder linienförmiger Klebstoffaufträge in einer genau berechneten Menge.Finally will in another embodiment For dispensing the adhesive, a dispensing method is also practiced. This method is particularly suitable for depositing dot or linear adhesive jobs in one exactly calculated amount.

Nach dem Aufbringen des Klebstoffs erfolgt in einer zweckmäßigen Ausgestaltung des Verfahrens eine Energieeinwirkung, insbesondere ein b-staging-Prozess, für eine Vor- oder partielle Vernetzung und/oder eine Konzentrationsreduktion eines Klebstofflösungsmittels im Bereich des Einbauplatzes. Eine derartige Vorgehensweise ist bei einer Reihe von dafür vorgesehenen Klebstoffen und Klebstoffklassen notwendig oder vorteilhaft, um deren Klebefähigkeit zu erhöhen bzw. den Klebezeitpunkt genau planen und in einen Produktionsprozess eintakten zu können.To the application of the adhesive takes place in an expedient embodiment the process, an energy effect, in particular a b-staging process, for one Pre or partial crosslinking and / or a reduction in concentration an adhesive solvent in the area of the slot. One such approach is at a number of them intended adhesives and adhesive classes are necessary or advantageous, to their adhesiveness to increase or schedule the gluing time precisely and into a production process to be able to get started.

Die Energieeinwirkung kann auf unterschiedliche Weise erfolgen. Erfindungsgemäß wird eine lokale Wärmeeinwirkung im Bereich des Einbauplatzes ausgeführt. Dabei wird die Konzentration des Klebstofflösungsmittels durch ein teilweises Verdunsten reduziert.The Energy can be done in different ways. According to the invention is a local heat executed in the area of the slot. This is the concentration of the adhesive solvent reduced by partial evaporation.

Bei einer anderen Verfahrensführung erfolgt die Energieeinwirkung in Form einer auf den Bereich des Einbauplatzes einwirkenden elektromagnetischen Strahlung, insbesondere in Form von UV-Strahlung. Dabei reagiert das Klebstoffsystem bzw. verflüchtigt sich das Lösungsmittel teilweise infolge der Erwärmung oder auch durch einen chemischen Prozess infolge des Energieeintrags der UV-Strahlung. Eine vollständige Vernetzung des Klebstoffs findet zu einem definierten späteren Zeitpunkt, mit Abstand zu und hinsichtlich der Prozesskinetik getrennt von der erwähnten Vorvernetzung, bei einer höheren Temperatur (typischerweise mit 30–40°C Abstand zur Temperatur der Vornetzung) oder als Strahlungsvernetzung statt. Hierfür kann bevorzugt UV-Strahlung, ggf. aber auch IR-Strahlung in einem geeigneten Wellenlängenbereich eingesetzt werden.at another procedure the energy effect takes place in the form of an area of the Slot acting electromagnetic radiation, in particular in the form of UV radiation. The adhesive system responds or evaporates the solvent partly as a result of warming or by a chemical process as a result of the energy input the UV radiation. A complete Crosslinking of the adhesive takes place at a defined later point in time Distance to and with regard to the process kinetics separated from the mentioned Pre-crosslinking, at a higher Temperature (typically with 30-40 ° C distance to the temperature of the Preliminary) or as radiation crosslinking instead. For this purpose may be preferred UV radiation, but possibly also IR radiation in a suitable wavelength range be used.

Ein Verlöten des elektronischen Bauelementes und ein Umhüllen des auf seinem Einbauplatz befestigten Bauelementes werden nach Abschluss des Aufklebens des Gehäuses ausgeführt.One Solder of the electronic component and a wrapping of the on its slot fastened component are after completion of the sticking of the housing executed.

Eine elektronische Schaltung in einer verkapselten Package-in-Package-Ausführung, enthaltend ein auf einem internen Gehäuseträger, insbesondere einer Leiterplatte, befestigtes elektronisches Bauelement zeichnet sich aus durch eine am Einbauplatz des Gehäuses auf dem Gehäuseträger angeordnete, die Unterseite des Gehäuses mit der Oberfläche des Gehäuseträgers verbindende Klebverbindung.A electronic circuit in an encapsulated package-in-package implementation containing one on an internal housing carrier, in particular a printed circuit board, fixed electronic component lines characterized by a arranged at the slot of the housing on the housing support, the bottom of the case with the surface connecting the housing carrier Bond.

In einer zweckmäßigen Ausführungsform besteht die Klebverbindung aus einem b-stage-Klebstoff, etwa einem Epoxidharz, Acrylharz oder Urethan oder ähnlichen reaktiv vernetzenden System. In einer weiteren Ausführungsform besteht die Klebverbindung mindestens teilweise aus einem thermoplastischen Material. Ein derartiges Material kann unter Wärmeeinwirkung einen viskosen Zustand annehmen, bei dem das Gehäuse aufgeklebt und beim Abkühlen und Aushärten die permanente Klebverbindung realisiert wird.In an expedient embodiment is the adhesive bond of a b-stage adhesive, such as a Epoxy resin, acrylic resin or urethane or similar reactive crosslinking System. In a further embodiment the bond consists at least partially of a thermoplastic Material. Such a material can under heat a viscous Assume state in which the housing glued on and when cooling and Harden the permanent adhesive bond is realized.

Die elektronische Schaltung und das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren sollen nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert werden. Zur Verdeutlichung dienen die 1 und 2. Es werden für gleiche oder gleich wirkende Teile dieselben Bezugszeichen verwendet.The electronic circuit and the manufacturing method according to the invention will be explained in more detail below with reference to an exemplary embodiment. To clarify serve the 1 and 2 , The same reference numerals are used for identical or identically acting parts.

Es zeigt:It shows:

1 eine elektronische Schaltung in einer verkapselten Package-in-Package-Ausführung nach dem Stand der Technik und 1 an electronic circuit in an encapsulated package-in-package embodiment according to the prior art and

2 eine elektronische Schaltung in einer verkapselten Package-in-Package-Ausführung in einer beispielhaften Ausführungsform. 2 an electronic circuit in an encapsulated package-in-package implementation in an exemplary embodiment.

1 zeigt eine elektronische Schaltung in einer verkapselten Package-in-Package-Ausführung nach dem Stand der Technik in einer Schnittdarstellung. Die Anordnung enthält ein Gehäuse 1 eines nicht dargestellten elektronischen Bauelementes, beispielsweise eines Transistors, einer Diode oder eines Integrierten Schaltkreises. Das elektronische Bauelement ist auf einem Gehäuseträger 2, beispielsweise einer Leiterkarte, elektrisch leitend befestigt, wobei ein Spalt 1a zwischen dem Gehäuse und der Oberfläche des Gehäuseträgers 2 praktisch unvermeidbar ist. 1 shows an electronic circuit in an encapsulated package-in-package embodiment according to the prior art in a sectional view. The arrangement includes a housing 1 an electronic component, not shown, for example, a transistor, a diode or an integrated circuit. The electronic component is on a housing support 2 , For example, a circuit board, electrically conductively attached, with a gap 1a between the housing and the surface of the housing support 2 is practically unavoidable.

Der Gehäuseträger 2 trägt weitere passive bzw. sekundäre elektronische Bauelemente 4. Dies können beispielsweise Widerstände oder Kondensatoren sein. Der Gehäuseträger ist über mindestens einen Bonddraht 5, der beispielsweise aus Aluminium besteht, mit einem DCB-Substrat 6 kontaktiert. Ein Pin 7 des DCB-Substrates kann für eine verbesserte Kontaktierung metallisiert sein. Die genannten Teile befinden sich innerhalb einer Umhüllung 8. Die gesamte Anordnung ist in einen äußeren Leadframe 9 integriert.The housing carrier 2 carries more passive or secondary electronic components 4 , These may be, for example, resistors or capacitors. The housing carrier is via at least one bonding wire 5 made of aluminum, for example, with a DCB substrate 6 contacted. A pin 7 of the DCB substrate may be metallized for improved contacting. The parts mentioned are located within an enclosure 8th , The entire assembly is in an outer leadframe 9 integrated.

Für die Umhüllung wird nach dem Stand der Technik ein kostenintensives Finefiller-Mouldcompound verwendet, um den Spalt 1a gegen ein Eindringen eines Flussmittels abzudichten und das Gehäuse 1 fest mit dem Gehäuseträger 2 zu verbinden, wobei weiter oben die Haftung des Mouldcompounds im Bereich des Spaltes 1a nicht zuverlässig gewährleistet werden kann.For the wrapper, the prior art uses a costly fine-fill mold compound to seal the gap 1a seal against ingress of a flux and the housing 1 firmly with the housing carrier 2 above, the adhesion of the mold compound in the region of the gap 1a can not be reliably guaranteed.

2 zeigt ein Ausführungsbeispiel. Innerhalb des Spaltes 1a befindet sich eine Klebstoffschicht, die eine Klebverbindung 3 bildet. Die Umhüllung 8 kann in dem in 2 gezeigten Ausführungsbeispiel aus einem kostengünstigeren Material bestehen. 2 shows an embodiment. Inside the gap 1a there is an adhesive layer which is an adhesive bond 3 forms. The serving 8th can in the in 2 shown embodiment consist of a cheaper material.

Der Klebstoff wird an den Einbauplatz des Gehäuses auf dem Gehäuseträger mittels eines Dispens-, Druck- oder Laminierverfahrens aufgebracht.Of the Adhesive is applied to the installation space of the housing on the housing support a dispensing, printing or laminating applied.

Wie bereits beschrieben, eignet sich das Dispensverfahren vorwiegend für kleinere punkt- oder kreisförmige Areale. Eine Dispenserkanüle wird hierfür auf den entsprechenden Einbauplatz abgesenkt. Als nächstes wird eine bestimmte Klebstoffmenge durch die Kanüle auf den Einbauplatz abgesetzt und die Kanüle von dem Einbauplatz wegbewegt. Die Bewegung der Kanüle und ihre korrekte Positionierung an der entsprechenden Stelle auf dem Gehäuseträger sowie das Freigeben der Klebstoffmenge können automatisiert erfolgen. Prinzipiell kann hierzu auf die entsprechenden Dispensertechnologien und -vorrichtungen zurückgegriffen werden.As already described, the dispensing process is mainly suitable for smaller ones point or circular Areas. A dispenser cannula will do this lowered to the appropriate slot. Next will be a certain amount of adhesive deposited by the cannula on the slot and the cannula moved away from the slot. The movement of the cannula and her correct positioning at the appropriate location on the housing support as well the release of the amount of adhesive can be automated. In principle, this can be done with the appropriate dispensing technologies and devices used become.

Ein Aufdrucken oder Laminieren des Klebstoffs ist bei einem rechteckigen, quadratischen oder größeren Einbauplatz vorteilhafter. Das Aufdrucken erfolgt beispielsweise mittels eines Siebdruckverfahrens mit einem Siebdruckkopf und einer Siebdruckschablone. Ein wesentlicher Vorteil des Siebdruckverfahrens besteht darin, dass sich über die besondere Gestaltung der Siebdruckschablone auch Einbauplätze mit einer komplizierter geformten Fläche, beispielsweise Polygone und dergleichen Formen, mit einer gleichmäßigen Klebstoffschicht bedecken lassen.One Printing or laminating the adhesive is in a rectangular, square or larger bay more advantageous. The printing takes place for example by means of a Screen printing process with a screen printing head and a screen printing stencil. A major advantage of the screen printing process is that is over the special design of the screen stencil also installation slots with a more complicated shaped surface, for example Polygons and the like, with a uniform adhesive layer cover.

Das Laminierverfahren eignet sich vorwiegend für regelmäßig geformte Einbauplätze mittlerer Größe, beispielsweise kleinere Gehäuse integrierter Schaltungen. Hierzu wird aus einem Magazin ein Laminierband mit auf dem Laminierband befindlichen Klebeschichten herangeführt, wobei die Klebeschicht auf den Einbauplatz aufgewalzt und das Laminierband danach um eine gewisse Schrittweite weiterbewegt wird. In diesem Fall wird allerdings ein etwas größerer Druck auf den Gehäuseträger ausgeübt.The Lamination process is mainly suitable for regularly shaped bays of medium size, for example smaller housing integrated circuits. For this purpose, a magazine becomes a laminating tape introduced with located on the laminating adhesive layers, wherein the adhesive layer rolled on the slot and the laminating tape is then moved by a certain increment. In this Case, however, a slightly greater pressure is exerted on the housing support.

In Abhängigkeit von dem jeweils vorliegenden Klebstoff erfolgt in einem weiteren Verfahrensschritt ein b-Staging-Prozess zur Reduktion des Lösungsmittels innerhalb der Klebeschicht. Dadurch kann der Zeitpunkt des Aufklebens des Gehäuses genauer geplant werden.In dependence from each adhesive present takes place in another Step a b-staging process to reduce the solvent inside the adhesive layer. This can be the time of sticking the housing more accurate be planned.

Das Gehäuse 1 kann sowohl mit einer Rückseitenverlotung des Gehäuseträgers, als auch mit einer Surface-Mount-Technologie mit dem Gehäuseträger kontaktiert werden. In beiden Fällen erfolgt ein Lotpastendruck erst nach dem Auftragen der Klebeschicht bzw. dem b-staging-Prozess. Das Gehäuse wird unmittelbar im Anschluss daran auf den Einbauplatz aufgesetzt und unter Temperatureinwirkung verfügt, wobei der Klebstoff eine dauerhafte Verbindung ausbildet.The housing 1 can be contacted both with a Rückseitenverlotung of the housing support, as well as with a surface-mount technology with the housing support. In both cases, a solder paste printing is done only after the application of the adhesive layer or the b-staging process. The housing is then placed immediately thereafter on the slot and under temperature action, wherein the adhesive forms a permanent connection.

Das Löten des Bauteils erfolgt im Anschluss an das Aufkleben auf den Einbauplatz in der üblichen Weise, wobei der Spalt zwischen Gehäuse und Gehäuseträger durch die Klebeschicht vollständig geschlossen ist. Die Fertigung der Package-in-Package-Konfiguration endet mit der Umhüllung des Gehäseträgers mit der Umhüllmasse. Hierzu können übliche hochleistungsthermoplastische Materialien verwendet werden, die auf die Unterseite und Oberseite des Gehäuseträgers bedeckend aufgeprägt werden.The Soldering the Component takes place after sticking to the slot in the usual way, the gap between housing and housing carrier through the adhesive layer completely closed is. The manufacturing of the package-in-package configuration ends with the wrapping the Gehäseträgers with the enveloping mass. For this purpose, conventional high-performance thermoplastic Materials used on the bottom and top covering the housing support be imprinted.

Weitere Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen bzw. durch Abänderungen an den gezeigten Ausführungsbeispielen im Rahmen fachmännischen Handelns.Further embodiments emerge from the dependent claims or by amendments the embodiments shown in the context of expert Actions.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Gehäusecasing
1a1a
Spaltgap
22
Gehäuseträgerhousing support
33
Klebverbindungadhesive bond
44
weiteres Bauelementadditional module
55
Bonddrahtbonding wire
66
DCB-SubstratDCB substrate
77
PinPin code
88th
Umhüllungwrapping
99
Leadframeleadframe

Claims (7)

Herstellungsverfahren für eine elektronische Schaltung in Package-in-Package-Ausführung, wobei ein Gehäuse eines elektronischen Bauelementes auf einem internen Gehäuseträger, insbesondere einer Leiterplatte, verankert und das Gehäuse des elektronischen Bauelementes auf einem vorgesehenen Einbauplatz auf dem Gehäuseträger aufgeklebt wird, gekennzeichnet durch ein Auftragen eines Klebstoffs auf dem vorgesehenen Einbauplatz auf dem Gehäuseträger, nach dem Aufbringen des Klebstoffs auf den Einbauplatz Ausüben einer Wärmeeinwirkung durch einen b-staging-Prozess, für eine partielle Klebstoffvernetzung und/oder Konzentrationsreduktion eines Klebstofflösungsmittels im Bereich des Einbauplatzes, einen im Anschluss daran erfolgenden Lotpastendruck, ein sich daran anschließendes verklebendes Aufsetzen des Gehäuses auf den mit dem Klebstoff versehenen Einbauplatz, ein vollständiges Erhärten des Klebstoffs in einem späteren, zeitlich getrennten Schritt durch eine Strahlungsvernetzung mit UV-Strahlung und Fertigstellung der Schaltung in Package-in-Package-Ausführung.Production process for an electronic circuit in package-in-package execution, where a housing an electronic component on an internal housing support, in particular a circuit board, anchored and the housing of the electronic component is glued on a designated slot on the housing support marked by applying an adhesive to the intended slot on the housing carrier, after Applying the adhesive to the slot Exerting a the effect of heat through a b-staging process, for a partial adhesive crosslinking and / or concentration reduction an adhesive solvent in the area of the slot, followed by one Solder paste print, followed by a sticky touchdown of the housing on the provided with the adhesive slot, a complete hardening of the Adhesive in a later, timely manner separate step by radiation crosslinking with UV radiation and completion of the circuit in package-in-package execution. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufbringen des Klebstoffs in einem Druckverfahren, insbesondere einem Siebdruckverfahren, erfolgt.Manufacturing method according to claim 1, characterized in that that the application of the adhesive in a printing process, in particular a screen printing process occurs. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufbringen des Klebstoffs in einem Laminierverfahren erfolgt.Manufacturing method according to claim 1, characterized in that that the application of the adhesive takes place in a lamination process. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufbringen des Klebstoffs in einem Dispensverfahren erfolgt.Manufacturing method according to claim 1, characterized in that that the application of the adhesive takes place in a dispensing process. Herstellungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das vollständige Erhärten des Klebstoffs in einem späteren, vom b-staging-Prozess zeitlich getrennten Schritt bei einer höheren Temperatur als der b-staging-Prozess ausgeführt wird.Manufacturing method according to one of the preceding Claims, characterized in that the complete hardening of the adhesive in one later, from the b-staging process time-separated step at a higher temperature than the b-staging process accomplished becomes. Herstellungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass ein Verlöten des elektronischen Bauelementes und ein Umhüllen des auf seinem Einbauplatz befestigten Bauelementes nach Abschluss des Aufklebens des Gehäuses ausgeführt wird.Manufacturing method according to one of the preceding claims characterized in that a soldering of the electronic component and a wrapper of the mounted on its slot component after completion gluing the housing accomplished becomes. Herstellungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Klebstoff ein b-staging-Klebstoff, insbesondere vom Typ des Epoxidharzes, Acrylates, Urethans oder eines ähnlichen reaktiv vernetzenden Typs, eingesetzt wird.Manufacturing method according to one of the preceding Claims, characterized in that as adhesive a b-staging adhesive, in particular of the type of epoxy resin, acrylate, urethane or a similar one reactive crosslinking type is used.
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