DE102005056370B4

DE102005056370B4 - Method and apparatus for cooling and / or conditioning substrate discs having an inner hole

Info

Publication number: DE102005056370B4
Application number: DE102005056370A
Authority: DE
Inventors: Tilman Rieseweber; Matthias Kerkmann; Martin SÄMANN; Stefan Herrmann; Stefan Bartsch; Alexander Hupp
Original assignee: Steag Hamatech AG
Current assignee: Singulus Technologies AG
Priority date: 2004-11-30
Filing date: 2005-11-25
Publication date: 2009-03-19
Anticipated expiration: 2025-11-26
Also published as: DE102005056370A1

Abstract

Verfahren zum Kühlen und/oder Konditionieren von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben während der Herstellung optischer Datenträger, bei dem ein Haltestift in das Innenloch einer Substratscheibe eingeführt und eine Gasströmung auf wenigstens eine Unterseite der Substratscheibe gelenkt wird, welche sie während der Kühlung und/oder Konditionierung über ein durch die Gasströmung erzeugtes Gaskissen schwebend hält, wobei wenigstens ein schräg auf eine Oberseite oder die Unterseite der Substratscheibe gerichteter Gasstrom die Substratscheibe in Rotation versetzt, während der Haltestift eine seitliche Führung und einen Transport der Substratscheiben vorsieht.method for cooling and / or conditioning substrate discs having an inner hole while the production of optical disk, in which a retaining pin introduced into the inner hole of a substrate wafer and a gas flow at least one underside of the substrate wafer is directed, which she while the cooling and / or conditioning a through the gas flow generated gas cushion keeps floating, wherein at least one oblique directed to an upper side or the lower side of the substrate disk Gas stream set the substrate disk in rotation while the Holding pin a lateral guide and a transport of the substrate discs provides.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Kühlen und/oder Konditionieren von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben für die Herstellung optischer Datenträger.The The present invention relates to a method and an apparatus for cooling and / or Conditioning of an inner hole having substrate discs for the production optical disk.

Bei der Herstellung optischer Datenträger wie beispielsweise CD's oder DVD's mit ihren unterschiedlichen Formaten (-R, -RW, etc.) ist es bekannt, das Innenloch aufweisende Substratscheiben in einem Spritzgussverfahren hergestellt und anschließend behandelt werden, um beispielsweise Reflektionsschichten oder modifizierbare Farbschichten darauf auszubilden. Dabei sind die Substratscheiben in der Regel aus Polycarbonat hergestellt und besitzen je nach Format eine vorgegebene Dicke.at the production of optical media such as CD's or DVD's with their different Formats (-R, -RW, etc.), it is known, having the inner hole Substrate wafers produced in an injection molding process and then treated be, for example, reflection layers or modifiable Paint layers on it. Here are the substrate discs usually made of polycarbonate and depending on the format a predetermined thickness.

Nach der Herstellung im Spritzgussverfahren werden die durch das Spritzgussverfahren noch heißen Substrate üblicherweise über eine Kühlstrecke auf Umgebungstemperatur abgekühlt.To The production by injection molding are by injection molding still hot Substrates usually via a Cooling section on Ambient temperature cooled.

Eine derartige Kühlstrecke ist beispielsweise aus der auf die Anmelderin der vorliegenden Erfindung zurückgehenden DE 102 59 754 A1 bekannt. Bei dieser bekannten Kühlstrecke werden die Substratscheiben nach der Ausbildung im Spritzgussverfahren auf einem Luftkissen abgelegt, über eine Schrägstellung einer Lochplatte oder einer Schrägstellung der Düsen innerhalb einer Lochplatte werden die Substratscheiben dann über die Lochplatte hinweg bewegt und durch Aufströmung gekühlt. Durch betätigbare Haltestifte ist es möglich, die Bewegung der Substratscheiben entlang der Lochplatte zu steuern, insbesondere zu takten.Such a cooling line is, for example, from the date of the assignee of the present invention DE 102 59 754 A1 known. In this known cooling section, the substrate discs are deposited after training by injection molding on an air cushion, via an inclined position of a perforated plate or an inclination of the nozzles within a perforated plate, the substrate discs are then moved across the perforated plate and cooled by upward flow. By actuable retaining pins, it is possible to control the movement of the substrate disks along the perforated plate, in particular to clock.

Am Ende der Kühlstrecke werden die Substrate dann einer weiteren Behandlung, wie beispielsweise einer Beschichtung, zugeführt.At the End of the cooling section the substrates are then subjected to further treatment, such as a coating supplied.

Bei der oben genannten Kühlstrecke ist eine genaue Bewegungssteuerung der Substratscheiben jedoch schwierig und es ist möglich, dass diese durch Stoßkontakt mit den Haltestiften beschädigt werden, insbesondere da sie sich wenigstens zu Beginn einer Kühlung noch in einem heißen Zustand befinden. Darüber hinaus ist eine gleichmäßige Kühlung der Substratscheiben schwierig, infolge einer Ausprägung einzelner auf die Substratscheiben gerichteter Gasströmungen.at the above-mentioned cooling section however, accurate movement control of the substrate disks is difficult and it is possible that these by impact contact damaged with the retaining pins especially since they are still at least at the beginning of cooling in a hot State are. About that In addition, a uniform cooling of the substrate slices difficult, as a result of an expression individual directed to the substrate slices gas flows.

Ferner ist aus der DE 198 57 142 A1 eine Vorrichtung zum Transport von scheibenförmigen Gegenständen bekannt. Die Vorrichtung besitzt an ihren Austrittsenden jeweils mit einer Vertiefung versehenen Gasdüsen, durch die Gas gegen die Unterseite der Gegenstände geleitet wird, wobei die Vertiefungen einen muldenförmigen Querschnitt haben, dass zwischen benachbarten Düsen jeweils ein nach unten reichender, zur Aufnahme von Abbruchteilen des scheibenförmigen Gegenstände geeigneter Raum frei bleibt.Furthermore, from the DE 198 57 142 A1 a device for transporting disc-shaped objects known. The device has at its outlet ends respectively provided with a recess gas nozzles, is passed through the gas against the underside of the articles, wherein the recesses have a trough-shaped cross-section that between adjacent nozzles each one downwardly reaching, suitable for receiving Abbruchteilen the disc-shaped objects Room remains free.

Die DE 199 07 210 A1 beschreibt eine Vorrichtung zum Transportieren und gleichzeitigen Kühlen von scheibenförmigen Substraten wie insbesondere spritzgegeossene Kunststoffscheiben für optische Datenträger wie CD, DVD oder dergleichen. Als Transportsystem wird ein Airtrack verwendet, das mit speziell gestalteten Trägern für die Substrate ausgerüstet ist. Die Träger besitzen Zentrierpins zum Aufnehmen der Substrate, die über einen zentralen, vertikal verlaufenden Kanal verfügen, von dem oberhalb und unterhalb des Substrats Abzweigungen radial nach außen abgehen, so daß über den zentralen Kanal zugeleitetes Kühlgas, das Substrat von beiden Seiten kühlt. Der Träger wird an einem Tellerartigen Fuß mittels eines Luftkissen des Airtrack-Systems getragen.The DE 199 07 210 A1 describes a device for transporting and simultaneous cooling of disc-shaped substrates such as in particular injection-molded plastic discs for optical data carriers such as CD, DVD or the like. The transport system uses an airtrack, which is equipped with specially designed substrates for the substrates. The carriers have centering pins for receiving the substrates having a central, vertically extending channel from which branches extend radially outwardly above and below the substrate, so that cooling gas supplied via the central channel cools the substrate from both sides. The carrier is carried on a plate-like foot by means of an airbag of the Airtrack system.

Bei bestimmten Formaten von optischen Datenträgern, wie bestimmten DVD-Formaten, ist es bekannt, die Substratscheiben, die als Oberseite der DVD verwendet werden, separat zu den Substratscheiben, welche eine Unterseite der DVD bilden, herzustellen und in separaten Kühlstrecken zu kühlen. Dabei ist es bekannt, je nach dem herzustellenden DVD-Format die Ober- und Unterseiten zwischen den jeweiligen Kühlstrecken auszutauschen. Um einen derartigen Austausch mittels einer entsprechenden Umsetzeinheit vorzusehen, ist es erforderlich, eine gute Bewegungssteuerung der Substratscheiben vorzusehen, um kontrollierte Zugriffspunkte für eine entsprechende Umsetzeinheit vorzusehen.at certain formats of optical data carriers, such as certain DVD formats, it is known the substrate disks that are used as the top of the DVD separate to the substrate discs, which is a bottom of the DVD make and produce and cool in separate cooling sections. It is it known, depending on the DVD format to be produced, the top and Replace undersides between the respective cooling sections. Around Such an exchange by means of a corresponding conversion unit Provide, it is necessary to have a good motion control of Substrate slices provide controlled access points for a corresponding Provide implementation unit.

Ausgehend vom bekannten Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung daher die Aufgabe zu Grunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Kühlen und/oder Konditionieren von Substratscheiben vorzusehen, das bzw. die eine verbesserte Bewegungssteuerung der Substratscheiben innerhalb einer Kühlstrecke und/oder eine kostengünstige und homogene Abkühlung derselben ermöglichen.outgoing Of the known prior art, the present invention Therefore, the object of a method and an apparatus for Cool and / or conditioning of substrate discs, which the improved motion control of the substrate discs within a cooling section and / or a low cost and homogeneous cooling enable the same.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einem Verfahren zum Kühlen und/oder Konditionieren von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben während der Herstellung optischer Datenträger dadurch gelöst, dass ein Haltestift in das Innenloch einer Substratscheibe eingeführt und eine Gasströmung auf wenigstens eine Unterseite der Substratscheibe gelenkt wird, welche sie während der Kühlung und/oder Konditionierung über ein durch die Gasströmung erzeugtes Gaskissen schwebend hält, wobei wenigstens ein schräg auf eine Oberseite oder die Unterseite der Substratscheibe gerichteter Gasstrom die Substratscheibe in Rotation versetzt, während der Haltestift eine seitliche Führung und einen Transport der Substratscheiben vorsieht. Der Haltestift, der in das Innenloch der Substratscheibe eingeführt wird, sieht einerseits die Möglichkeit einer Bewegungssteuerung entlang einer Kühl- und/oder Konditionierstrecke vor und bietet andererseits eine seitliche Führung der Substratscheiben wenn diese in Rotation versetzt werden. Die Erzeugung eines Gaskissens ermöglicht wiederum ein kontaktloses, schwebendes Halten der Substratscheiben während einer Kühlung und/oder Konditionierung. Das Vorsehen wenigstens eines auf die Substratscheibe gerichteter Gasstroms, der die Substratscheibe in Rotation versetzt fördert und beschleu nigt eine homogene Abkühlung und/oder Konditionierung der Substratscheiben.According to the invention, this object is achieved in a method for cooling and / or conditioning substrate disks having an inner hole during the production of optical data carriers by inserting a retaining pin into the inner hole of a substrate disk and directing a gas flow to at least one lower side of the substrate disk the cooling and / or conditioning by means of a gas cushion generated by the gas flow keeps floating, wherein at least one obliquely directed to an upper side or the underside of the substrate disc gas stream, the substrate disc rotated, while the retaining pin a lateral guide and a Transport of the substrate discs provides. The retaining pin, which is inserted into the inner hole of the substrate wafer, on the one hand provides the possibility of a movement control along a cooling and / or conditioning section and on the other hand offers a lateral guidance of the substrate discs when they are set in rotation. The generation of a gas cushion in turn allows contactless, hovering holding of the substrate slices during cooling and / or conditioning. The provision of at least one directed onto the substrate disk gas stream, which promotes the substrate disk set in rotation and accelerates a moderate cooling and / or conditioning of the substrate disks.

Bei einer Ausführungsform der Erfindung liegt die Substratscheibe auf einer Auflageschulter des Haltestifts auf wenn keine Gasströmung auf die Unterseite der Substratscheibe gelenkt wird. Hierdurch wird eine sichere Halterung der Substratscheiben außerhalb eines Bereichs, in dem die Gasströmung angelegt wird, ermöglicht und ferner wird ermöglicht, dass sich die Substratscheibe auf der Auflageschulter ablegt wenn die Gasströmung bei einer Fehlfunktion zusammenbricht.at an embodiment the invention, the substrate wafer is located on a support shoulder of the Holding pin on when no gas flow to the bottom of the Substrate disk is steered. This will be a secure holder the substrate discs outside a region in which the gas flow is applied, allows and it also makes it possible that the substrate disc deposits on the support shoulder when the gas flow collapses in case of malfunction.

Vorzugsweise bewegt der Haltestift die Substratscheibe entlang einer vorgegebenen Bahn in Horizontalrichtung, wodurch eine gute Bewegungssteuerung der Substratscheibe im Bereich einer Kühl- und/oder Konditionierstrecke und auch außerhalb hiervon vorgesehen werden kann. Vorzugsweise wird die Substratscheibe in den Bereich der Gasströmung hineinbewegt. Um eine Synchronisierung mit Be- und Entladezyklen des Haltestifts zu ermöglichen, ist die Bewegung des Haltestifts vorzugsweise eine getaktete Bewegung. Die getaktete Bewegung bewirkt ferner ein Verweilen der Substratscheiben in einem schwebend gehaltenen Zustand, in dem sie gekühlt und/oder konditioniert wird. Dabei wird die Gasströmung vorzugsweise in unterschiedlichen Phasen der Bewegung auf die Unterseite der Substratscheibe gelenkt, so dass ein schwebendes Halten und eine Rotation der Substratscheiben sowohl während einer Bewegungsphase als auch einer Ruhephase erfolgt. Vorzugsweise wird die Gasströmung während einer Vielzahl von Ruhephasen einer getakteten Bewegung auf die Unterseite der Substratscheiben gelenkt, um eine ausreichende Kühlzeit und/oder Konditionierzeit während einer Vielzahl von Taktzyklen vorzusehen. Dies ermöglicht eine ausreichende Kühlung ohne übermäßig lange Taktzyklen.Preferably the retaining pin moves the substrate disk along a predetermined Path in the horizontal direction, creating a good motion control the substrate wafer in the region of a cooling and / or conditioning and also outside thereof can be provided. Preferably, the substrate disk in the area of gas flow inside moves. To synchronize with loading and unloading cycles to enable the retaining pin the movement of the retaining pin is preferably a timed movement. The clocked movement also causes a lingering of the substrate discs in a suspended state in which they are cooled and / or is conditioned. The gas flow is preferably in different phases the movement directed to the underside of the substrate disk, so that a floating holding and a rotation of the substrate discs both during a movement phase as well as a rest phase takes place. Preferably is the gas flow during a Variety of resting phases of a timed motion on the bottom the substrate discs steered to a sufficient cooling time and / or Conditioning time during to provide a plurality of clock cycles. This allows a adequate cooling without being overly long Clock cycles.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind auf gegenüberliegenden Seiten einer sich durch den Haltestift erstreckenden Ebene Gasströmungen auf die Substratscheibe gerichtet, um eine möglichst voll ständige flächige Stützung einer Substratscheibe durch eine Vielzahl von Gasströmungen zu ermöglichen. Dabei erstreckt sich die Ebene vorzugsweise entlang der Bewegungsrichtung des Haltestifts, um beidseitig einer Bewegungsbahn des Haltestifts entsprechende Düseneinheiten bzw. Gas-Leitelemente ausbilden zu können. Dabei sind die Gasströmungen auf den gegenüberliegenden Seiten der Ebene vorzugsweise einerseits in Bewegungsrichtung des Haltestifts und andererseits entgegengesetzt der Bewegungsrichtung des Haltestifts gerichtet, um die Rotation der Substratscheibe zu bewirken.at a particularly preferred embodiment of the invention are on opposite Side of a plane extending through the retaining pin level gas flows the substrate disc directed to a fullest possible continuous support of a To enable substrate wafer through a variety of gas flows. In this case, the plane preferably extends along the direction of movement of the retaining pin, on both sides of a trajectory of the retaining pin corresponding nozzle units or gas-conducting elements to be able to train. Here are the gas flows on the opposite Sides of the plane preferably on the one hand in the direction of movement of the Retaining pin and on the other hand, opposite to the direction of movement of the Holding pin directed to effect the rotation of the substrate wafer.

Für eine homogene Abkühlung/Konditionierung der Substratscheiben bestehen die Gasströmungen vorzugsweise aus einer Vielzahl von Einzelströmungen, wobei die Vielzahl von Einzelströmungen bei einer Bewegung des Substrats sukzessive im Wesentlichen auf alle radialbereiche des Substrats gerichtet sind.For a homogeneous Cooling / conditioning of the substrate discs, the gas flows preferably consist of a Variety of individual flows, being the multitude of single flows during a movement of the substrate successively substantially on all radial areas of the substrate are directed.

Um ein Verkanten der Substratscheiben bei einer Bewegung in die Gasströmung hinein zu Vermeiden erfolgt die anfängliche Ausbildung des Gaskissens vorzugsweise über einen zur Unterseite des Substrats schräg gestellten Gasstrom.Around tilting of the substrate slices upon movement into the gas flow To avoid the initial occurs Forming the gas cushion preferably via a to the underside of the substrate aslant Asked gas flow.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung werden die Substratscheiben zunächst gekühlt und anschließend konditioniert. Dabei wird vorzugsweise für eine Kühlung Umgebungsluft verwendet, die optional gekühlt und/oder gefiltert wird. Für eine Konditionierung wird vorzugsweise Luft aus einem Prozessraum und/oder einer Luftzuleitung für den Prozessraum, insbesondere einer Klimaanlage, entnommen, in dem die Substratscheiben nach der Konditionierung behandelt werden, um sie für die nachfolgende Behandlung vorzubereiten.at a preferred embodiment In accordance with the invention, the substrate disks are first cooled and then conditioned. It is preferably for a cooling Ambient air used, which is optionally cooled and / or filtered. For one Conditioning is preferably air from a process room and / or an air supply for the Process room, in particular an air conditioner, taken in which the Substrate slices after conditioning are treated to make them for the following To prepare treatment.

Vorzugsweise wird der wenigstens eine die Substratscheibe in Rotation versetzende Gasstrom durch eine schräg auf die Hauptseite der Substratscheibe gerichtete Düse schräg auf die Ober- oder Unterseite geleitet. Bei einer anderen Ausführungsform wird eine schräg zur Ober- oder Unterseite der Sub stratscheibe gerichtete Gasströmung durch eine sich senkrecht zur Hauptseite erstreckenden Düse geleitet wird, wobei die Düse aufgrund ihrer Form die schräg zur Hauptseite der Substratscheibe verlaufende Gasströmung nicht vollständig in eine senkrecht zur Ober- oder Unterseite der Substratscheibe verlaufende Gasströmung umwandelt.Preferably At least one of the substrate disc is set in rotation Gas flow through an oblique directed to the main side of the substrate disc nozzle obliquely on the Passed over the top or bottom. In another embodiment becomes an oblique directed to the top or bottom of the sub stratscheibe gas flow through a directed perpendicular to the main side nozzle is, with the nozzle due to their shape the oblique not to the main side of the substrate disc extending gas flow Completely in a perpendicular to the top or bottom of the substrate disc extending gas flow transforms.

Die der Erfindung zu Grunde liegende Aufgabe wird auch bei einer Vorrichtung zum Kühlen und/oder Konditionieren von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben für die Herstellung optischer Datenträger gelöst, die eine Transportvorrichtung aufweist mit einem in das Innenloch einer Substratscheibe einführbaren Haltestift und einer Bewegungseinrichtung zum Bewegen des Haltestifts entlang einer vorgegebenen Bewegungsbahn, sowie wenigstens eine Kühl- und/oder Konditioniereinheit aufweist, die wenigstens eine untere Gaskisseneinheit besitzt, die sich entlang wenigstens eines Teilbereichs der vorgegebenen Bewegungsbahn des Haltestifts erstreckt, und die wenigstens ein unteres mit einer Gasversorgung verbundenes Gas-Leitelement zum Leiten von Gas auf eine Unterseite einer auf einem Haltestift aufgenommenen Substratscheibe aufweist, und wobei die Kühl- und/oder Konditioniereinheit Mittel aufweist zum Richten eines Gasstroms schräg auf eine Hauptseite der Substratscheibe, um ein Drehmoment darauf auszuüben. Diese Vorrichtung ermöglicht das schwebende Halten einer Substratscheibe während eines Kühl- und/oder Konditioniervorgangs in einer Kühl- und/oder Konditioniereinheit, wobei eine kontrollierte Bewegungssteuerung durch die Kühl- und/oder Konditioniereinheit hindurch möglich ist. Ferner ermöglicht die erfindungsgemäße Vorrichtung das Erzeugen einer Rotation der Substratscheibe, während eine seitliche Führung durch den Haltestift vorgesehen wird, was trotz der Rotation wiederum eine kontrollierte Bewegung ermöglicht. Des Weiteren ergeben sich die schon oben genannten Vorteile.The object underlying the invention is also achieved in a device for cooling and / or conditioning of an inner hole having substrate discs for the production of optical media having a transport device with an insertable into the inner hole of a substrate disk retaining pin and a movement device for moving the retaining pin ent long a predetermined trajectory, and at least one cooling and / or conditioning unit having at least one lower gas cushion unit which extends along at least a portion of the predetermined trajectory of the retaining pin, and at least a lower connected to a gas supply gas guide element for conducting of gas on an underside of a substrate disc received on a retaining pin, and wherein the cooling and / or conditioning unit comprises means for directing a gas flow obliquely on a main side of the substrate wafer to exert a torque thereon. This device enables the floating holding of a substrate wafer during a cooling and / or conditioning process in a cooling and / or conditioning unit, whereby a controlled movement control through the cooling and / or conditioning unit is possible. Furthermore, the device according to the invention makes it possible to generate a rotation of the substrate wafer, while a lateral guidance is provided by the retaining pin, which in turn allows a controlled movement despite the rotation. Furthermore, there are the advantages already mentioned above.

Bei einer Ausführungsform der Erfindung weisen die Mittel wenigstens eine zu einer Vertikalen geneigte Düse auf. Bei einer alternativen Ausführungsform weisen die Mittel wenigstens eine sich vertikal erstreckende Düse auf, die mit einer zur Vertikalen geneigten Gasströmung beaufschlagbar ist, wobei die Düse aufgrund ihrer Form die zur Vertikalen geneigte Gasströmung nicht vollständig in eine vertikal verlaufende Gasströmung umwandelt.at an embodiment According to the invention, the means have at least one inclined to a vertical Nozzle up. In an alternative embodiment the means comprise at least one vertically extending nozzle, which is acted upon by a gas flow inclined to the vertical, wherein the nozzle due to their shape, the inclined to the vertical gas flow is not Completely converted into a vertical gas flow.

Vorteilhafterweise weist der Haltestift eine Halteschulter auf, die oberhalb des unteren Gas-Leitelements liegt, und ein Führungsteil oberhalb der Halteschulter. Die Halteschulter ermöglicht einen Transport der Substratscheiben über das untere Gas-Leitelement hinweg, selbst wenn es nicht mit Gas beaufschlagt wird. Der oberhalb der Halteschulter liegende Führungsteil dient dazu eine seitliche Führung vorzusehen, wenn die Substratscheiben von der Halteschulter durch ein Gaskissen abgehoben sind.advantageously, the retaining pin has a retaining shoulder, which is above the lower Gas guide element is located, and a guide member above the retaining shoulder. The retaining shoulder allows a transport of the substrate discs on the lower gas guide element even if it is not pressurized with gas. The above the retaining shoulder lying guide part serves for a lateral guidance provided when the substrate discs from the retaining shoulder through a gas cushion are lifted.

Für eine einfache Ausbildung der erfindungsgemäßen Vorrichtung weist die wenigstens eine Düse nach oben und ist in wenigstens einem unteren Gas-Leitelement integriert.For a simple Formation of the device according to the invention has the at least one nozzle upwards and is integrated in at least one lower gas guide element.

Bei einer Ausführungsform der Erfindung weist die Kühleinheit und/oder die Konditioniereinheit zusätzlich wenigstens ein oberes Gas-Leitelement auf, das mit einer Gasversorgung für das obere Gas-Leitelement verbunden ist. Das obere Gas-Leitelement ermöglicht in Kombination mit dem unteren Gas-Leitelement, dass Kühl- und/oder Konditioniergas auf beide Hauptseiten einer Substratscheibe geleitet wird. Dabei weist vorzugsweise die wenigstens eine Düse nach unten und ist in dem oberen Gas-Leitelement integriert. Vorzugsweise ist das Gas-Leitelement Teil eines Strömungskanals, was eine leichte flächige Beaufschlagung mit einem Gas ermöglicht. Um eine zum Gas-Leitelement schräg verlaufende Gasströmung im Strömungskanal zu erzeugen verjüngt sich der Strömungskanal vorzugsweise in einer Richtung zum Gas-Leitelement hin.at an embodiment The invention relates to the cooling unit and / or the conditioning unit additionally at least one upper Gas guide on that with a gas supply for the upper gas guide element connected is. The upper gas guide allows in combination with the lower gas guide element, that cooling and / or conditioning gas on both major sides of a substrate wafer is directed. In this case, the at least one nozzle preferably follows below and is integrated in the upper gas guide element. Preferably the gas guide element is part of a flow channel, which is a slight areal exposure with a gas allows. Around one to the gas guide element aslant running gas flow in the flow channel to rejuvenate the flow channel preferably in a direction towards the gas guide element.

Bei einer Ausführungsform der Erfindung weist das Gas-Leitelement wenigstens eine Düseneinheit mit einer Vielzahl von Düsen auf, um eine entsprechende Kühlung und/oder Konditionierung von Substratscheiben vorzusehen.at an embodiment According to the invention, the gas guide element has at least one nozzle unit with a variety of nozzles on to a corresponding cooling and / or conditioning of substrate discs.

Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist das Gas-Leitelement wenigstens ein poröses, gasdurchlässiges Plattenelement auf, das im Vergleich zu einer Düseneinheit mit einer Vielzahl von gerichteten Düsen viel kostengünstiger herzustellen ist. Dabei ist das poröse, gasdurchlässige Plattenelement vorzugsweise eine Sintermetallplatte. Neben dem kostengünstigen Aufbau des Gas-Leitelements durch eine poröses, gasdurchlässiges Plattenelement wird ferner ein diffuses Gaskissen unterhalb einer Substratscheibe ausgebildet, so dass lokale Ausprägungen von einzelnen Gasströmungen, die zu unterschiedlichen Abkühlungen führen, nicht auftreten.at a further embodiment According to the invention, the gas guide element has at least one porous, gas-permeable plate element on that, compared to a nozzle unit with a variety of directional nozzles much cheaper is to produce. Here is the porous, gas-permeable plate element preferably a sintered metal plate. In addition to the cost-effective Construction of the gas guide element by a porous gas-permeable plate element Furthermore, a diffused gas cushion below a substrate wafer designed so that local manifestations of individual gas flows, the to different coolings to lead, do not occur.

Vorzugsweise weisen die unteren und oberen Gas-Leitelemente eine gemeinsame Gasversorgung auf, wobei vorzugsweise eine Steuereinheit zum individuellen beaufschlagen der Gas-Leitelemente mit einem Gas vorgesehen ist.Preferably The lower and upper gas guide elements have a common gas supply on, wherein preferably a control unit for individual act the gas guide elements is provided with a gas.

Um auf einfache Weise eine ungestörte Bewegung des Haltestifts vorzusehen sind vorzugsweise zwei auf gegenüberliegenden Seiten einer Bewegungsbahn des Haltestifts angeordnete untere und/oder obere Gas-Leitelemente vorgesehen. Dabei ist vorzugsweise eine Düse auf einer Seite der Bewegungsbahn in Bewegungsrichtung bezüglich der vertikalen geneigt, während wenigstens eine Düse auf der entgegengesetzten Seite der Bewegungsbahn entgegen der Bewegungsrichtung bezüglich der vertikalen geneigt ist, um ein Drehmoment auf eine Substratscheibe auszuüben.Around in a simple way an undisturbed Provide movement of the retaining pin are preferably two on opposite Side of a trajectory of the retaining pin arranged lower and / or provided upper gas guide elements. In this case, a nozzle is preferably on one Side of the trajectory in the direction of movement with respect to the vertical inclined, while at least one nozzle on the opposite side of the trajectory opposite to the direction of movement in terms of the vertical is inclined to torque on a substrate disk exercise.

Vorzugsweise sind Strömungskanäle auf gegenüberliegenden Seiten der Bewegungsbahn vorgesehen, die mit entgegengesetzt gerichteten Gasströmungen beaufschlagbar sind, um auf gegenüberliegenden Seiten der Bewegungsbahn unterschiedlich gerichtete Strömungen auf die Substratscheiben zu lenken. Hierduch lässt sich auf einfache Weise eine Rotation der Substratscheiben bewirken. Dabei verjüngen sich die Strömungskanäle auf gegenüberliegenden Seiten der Bewegungsbahn vorzugsweise in entgegengesetzten Richtungen, um entgegengesetzte schräg auf die Substratscheiben gerichtete Strömungen zu erzeugen.Preferably, flow channels are provided on opposite sides of the movement path, which can be acted upon by oppositely directed gas flows in order to direct differently directed flows on opposite sides of the movement path onto the substrate wafers. Hierduch can cause a simple way, a rotation of the substrate discs. The flow channels taper towards opposite lying sides of the trajectory, preferably in opposite directions, to produce opposite obliquely directed to the substrate discs currents.

Für einen einfachen Aufbau der Gas-Leitelemente sind Düsen vorzugsweise als Löcher in einer Lochplatte ausgebildet. Dabei sind die Löcher einer Lochplatte vorzugsweise im Wesentlichen gleich gerichtet, was den Herstellungsaufwand verringert. Vorzugsweise sind die Düsen jedes Gas-Leitelements im Wesentlichen in einer Vielzahl von im Wesentlichen parallelen Düsenreihen angeordnet, die Vorteilhafterweise im Wesentlichen senkrecht zur Bewegungsbahn des Haltestifts angeordnet sind.For one simple construction of the gas guide elements are preferably as holes in formed a perforated plate. The holes of a perforated plate are preferably directed substantially the same, which reduces the production cost. Preferably, the nozzles each gas guide element substantially in a variety of im Essentially parallel rows of nozzles arranged, which are advantageously substantially perpendicular to Movement path of the retaining pin are arranged.

Bei einer Ausführungsform sind die Düsenreihen vorzugsweise mit unterschiedlichen Abständen zueinander angeordnet, um zu bewirken, dass auf den Substratscheiben unterschiedliche Radialbereiche mit Gas beaufschlagt werden. Um dies zu erreichen, sind Düsenreihen auf gegenüberliegenden Seiten der Bewegungsbahn des Haltestifts vorzugsweise wenigstens teilweise versetzt zu einander angeordnet. Ferner ist vorzugsweise der Taktabstand einer Taktbewegung der Transportvorrichtung ungleich einem Vielfachen des Abstandes zwischen den Düsenreihen, insbesondere wenn die Düsenreihen mit gleichem Abstand angeordnet sind.at an embodiment are the nozzle rows preferably arranged at different distances from one another, to cause different radial areas on the substrate disks be acted upon with gas. To achieve this, nozzle rows are on opposite sides the trajectory of the retaining pin preferably at least partially offset from one another. Furthermore, preferably the pitch of a Clock movement of the transport device unequal to a multiple the distance between the rows of nozzles, especially if the nozzle rows are arranged at the same distance.

Um eine sanfte Ausbildung eines Gaskissens unterhalb einer Substratscheibe zu ermöglichen ist vorzugsweise wenigstens ein unteres Gas-Leitelement im Wesentlichen horizontal angeordnet, wobei wenigstens ein in Bewegungsrichtung der Transportvorrichtung vorn liegendes Gas-Leitelement oder ein vorderer Endbereich des Gasleitelements zur horizontalen geneigt ist. Um nach einer anfänglichen Kühlung und/oder Konditionierung eine weitere Kühlung und/oder Konditionierung vorzusehen, ist wenigstens eine weitere untere Gaskisseneinheit vorgesehen, die entlang des Bewegungspfades des Haltestifts hinter der ersten unteren Gaskisseneinheit angeordnet ist. Dabei sind vorzugsweise zum Erreichen unterschiedlicher Kühl- und/oder Konditionierergebnisse getrennte Gaszuführungen für die in Bewegungsrichtung hintereinander angeordneten unteren Gaskisseneinheiten vorgesehen.Around a gentle formation of a gas cushion underneath a substrate disk to enable preferably at least one lower gas guide element substantially arranged horizontally, with at least one in the direction of movement the transport device front gas guide element or a front End region of the gas guide is inclined to the horizontal. Around after an initial cooling and / or Conditioning another cooling and / or conditioning is at least one more lower gas cushion unit provided along the movement path of the retaining pin located behind the first lower gas cushion unit is. In this case, preferably to achieve different cooling and / or Conditioning results separate gas supplies for in the direction of movement provided in succession lower gas cushion units.

Dabei weist vorzugsweise eine Gaszuführungseinheit für wenigstens eine untere Düseneinheit eine Kühl- und/oder Filtereinheit auf.there preferably has a gas supply unit for at least a lower nozzle unit a Cooling and / or Filter unit on.

Um Substratscheiben für einen nachfolgenden Prozess zu Konditionieren weist vorzugsweise eine Gaszuführungseinheit für wenigstens eine untere Gaskisseneinheit Mittel zum Temperieren von Gas auf eine Temperatur auf, die im Wesentlichen der Temperatur in einem Prozessraum einer benachbarten Prozesseinheit entspricht und/oder Mittel zur Entnahme von Gas aus einem Prozessraum und/oder einer Gaszuleitung für den Prozessraum, insbesondere einer Klimaanlage, einer benachbarten Prozesseinheit auf.Around Substrate disks for a subsequent process to conditioning preferably has one Gas supply unit for at least a lower gas cushion unit means for tempering gas a temperature that is essentially the temperature in one Process space corresponds to an adjacent process unit and / or Means for withdrawing gas from a process room and / or a Gas supply for the process room, in particular an air conditioner, an adjacent one Process unit on.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird auch durch ein Verfahren zum Kühlen und/oder Konditionieren von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben für die Herstellung optischer Datenträger, bei dem zwei Substratscheiben parallel durch zwei getrennte Kühl- und/oder Konditioniereinheiten befördert werden, indem jeweils ein Haltestift in das Innenloch einer Substratscheibe eingeführt und eine Gasströmung auf wenigstens eine Unterseite der Substratscheibe gelenkt wird, um sie während der Kühlung und/oder Konditionierung über ein durch die Gasströmung erzeugtes Gaskissen schwebend zu halten, gelöst, wobei die Substratscheiben durch eine Umsetzeinheit umgesetzt werden, in dem sie gleichzeitig von ihren jeweiligen Haltestiften abgenommen und anschließend gleichzeitig auf dem Haltestift der anderen Substratscheibe abgelegt werden. Dieses Verfahren ermöglicht das Umsetzen von unterschiedlichen Substratscheiben, die in parallelen Kühl- und/oder Konditioniereinheiten behandelt werden, um eine entsprechende Anpassung an den nachfolgenden Prozess und das herzustellende Format zu ermöglichen.The The object underlying the invention is also achieved by a method for cooling and / or Conditioning of an inner hole having substrate discs for the production optical data carrier, in which two substrate slices are parallel by two separate cooling and / or Transport conditioning units each by holding a retaining pin in the inner hole of a substrate disk introduced and a gas flow is directed to at least one underside of the substrate wafer, around her during the cooling and / or conditioning via through the gas flow to keep inflated gas cushion suspended, with the substrate discs be implemented by a conversion unit in which they simultaneously removed from their respective holding pins and then simultaneously on the retaining pin of the other substrate disc are stored. This Procedure allows the conversion of different substrate slices in parallel Cooling and / or Conditioner units are treated to adapt accordingly to enable the subsequent process and the format to be produced.

Dabei nimmt die Umsetzeinheit die Substratscheiben vorzugsweise zu einem Zeitpunkt von den jeweiligen Haltestiften ab, zu dem sie nicht durch ein Gaskissen schwebend getragen werden. Hierdurch wird eine definierter Zugriff durch die Umsetzeinheit auf die Substratscheiben gewährleistet. Während die Substratscheiben durch ein Gaskissen schwebend getragen werden, ist ein definierter Zugriff wesentlich erschwert.there the converting unit preferably takes the substrate disks to one Time from the respective retaining pins, to which they are not through a gas cushion can be carried floating. This will become a defined Access ensured by the Umsetzzeinheit on the substrate discs. While the substrate disks are suspended by a gas cushion, is a defined access much more difficult.

Das zuletzt genannte Verfahren, bei dem zwei Substratscheiben zwischen zwei Kühl- und/oder Konditioniereinheiten umgesetzt wird, lässt sich vorteilhaft mit dem zuvor beschriebenen Verfahren kombinieren.The latter method, in which two substrate slices between two cooling and / or conditioning units is implemented, can be advantageous with the combine previously described methods.

Die der Erfindung zugrunde hegende Aufgabe wird auch durch eine Vorrichtung zum Kühlen und/oder Konditionieren von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben für die Herstellung optischer Datenträger gelöst, die Folgendes aufweist: zwei Transportvorrichtungen, die jeweils wenigstens einen in das Innenloch einer Substratscheibe einführbaren Haltestift und eine Bewegungseinrichtung zum Bewegen des Haltestifts entlang einer vorgegebenen Bewegungsbahn besitzen, wenigstens zwei Kühl- und/oder Konditioniereinheiten, wobei jeweils wenigstens eine mit einer der Transportvorrichtungen assoziiert ist, und wobei die Kühl- und/oder Konditioniereinheiten jeweils wenigstens eine untere Gaskisseneinheit mit wenigstens einem Gas-Leitelement zum Leiten von Gas auf eine Unterseite einer auf einem Haltestift aufgenommenen Substratscheibe besitzen, wobei sich die Gaskisseneinheit entlang wenigstens eines Teilbereichs der vorgegebenen Bewegungsbahn des jeweiligen Haltestifts erstreckt und mit einer Gasversorgung verbunden ist, und eine Umsetzeinheit mit wenigstens zwei Substratgreifern, die zwischen Zugriffspositionen über den jeweiligen Transportvorrichtungen hin und her bewegbar sind. Eine derartige Vorrichtung ermöglicht wiederum das Umsetzen von unterschiedlichen Substratscheiben zwischen zwei Transportvorrichtungen, um eine entsprechende Anpassung an folgende Prozessschritte unter Berücksichtigung eines auszubildenden Formats des optischen Datenträgers zu ermöglichen.The object underlying the invention is also achieved by a device for cooling and / or conditioning of an inner hole having substrate discs for the production of optical media, comprising: two transport devices, each having at least one insertable into the inner hole of a substrate disk retaining pin and a movement device for moving the retaining pin along a predetermined trajectory, at least two cooling and / or conditioning units, wherein at least one is associated with each of the transport devices, and wherein the cooling and / or conditioning units each comprise at least one lower gas cushion unit with at least one gas guide element for directing gas to an underside of a substrate disc received on a retaining pin, the gas cushion unit extending along at least a portion of the predetermined trajectory of the respective retaining pin and connected to a gas supply, and a transposing unit having at least two substrate grippers disposed between access positions over the substrate respective transport devices are movable back and forth. Such a device in turn allows the conversion of different substrate slices between two transport devices in order to allow a corresponding adaptation to the following process steps, taking into account a format of the optical data carrier to be formed.

Dabei liegen die Zugriffspositionen der Substratgreifer über den jeweiligen Transportvorrichtungen vorzugsweise in einem Bereich, in dem keine Gaskisseneinheit vorgesehen ist, oder während des Einsatzes der Umsetzeinheit kein Gaskissen durch die Gaskisseneinheit angelegt wird. Hierdurch lässt sich wiederum ein definierter Zugriff durch die Substratgreifer auf die Substratscheiben ermöglichen.there the access positions of the substrate gripper are above the respective transport devices, preferably in one area, in which no gas cushion unit is provided, or during use no gas cushion created by the gas cushion unit of the conversion unit becomes. This is possible again a defined access by the substrate gripper on the Enable substrate discs.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist das Gas-Leitelement wenigstens ein poröses, gasdurchlässiges Plattenelement auf, wodurch sich die Ausbildung eines diffusen Gaskissens unter einer Substratscheibe erreichen lässt. Ferner lassen sich die Kosten für das Gas-Leitelement gegenüber einem Gas-Leitelement mit definiert ausgebildeten Düsen wesentlich reduzieren. Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das poröse, gasdurchlässige Plattenelement eine Sintermetallplatte.at a preferred embodiment The invention has the gas guide element at least one porous, gas permeable Plate element, whereby the formation of a diffuse gas cushion under reach a substrate wafer. Furthermore, let the costs for the gas guide element across from a gas guide element with defined trained nozzles essential to reduce. In a preferred embodiment of the invention the porous, gas permeable Plate element a sintered metal plate.

Für eine einfache Steuerung der Umsetzeinheit weist diese vorzugsweise eine gemeinsame Hub-Dreheinheit für die Substratgreifer auf.For a simple Control of the conversion unit, this preferably has a common lifting rotary unit for the Substrate gripper on.

Die zuletzt beschriebene Vorrichtung lässt sich vorteilhaft mit der zuvor beschriebenen Vorrichtung kombinieren.The last described device can be advantageous with the combine previously described device.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird ferner durch eine Vorrichtung zum Kühlen und/oder Konditionieren von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben für die Herstellung optischer Datenträger gelöst, die folgendes aufweist: Wenigstens eine Transportvorrichtung mit wenigstens einem in das Innenloch einer Substratscheibe einführbaren Haltestift und einer Bewegungseinrichtung zum Bewegen des Haltestifts entlang einer vorgegebenen Bewegungsbahn, wenigstens eine Kühl- und/oder Konditioniereinheit, die wenigstens eine untere Gaskisseneinheit mit wenigstens einem Gas-Leitelement zum Leiten von Gas auf eine Unterseite einer auf einem Haltestift aufgenommenen Substratscheibe besitzt, wobei sich die Gaskisseneinheit entlang wenigstens eines Teilbereichs der vorgegebenen Bewegungsbahn des jeweiligen Haltestifts erstreckt und mit einer Gasversorgung verbunden ist, und wobei das Gas-Leitelement wenigstens ein poröses, gasdurchlässiges Plattenelement aufweist.The The object underlying the invention is further by a device for cooling and / or Conditioning of an inner hole having substrate discs for the production optical disk solved, comprising: at least one transport device with at least one insertable into the inner hole of a substrate disc Retaining pin and a movement device for moving the retaining pin along a predetermined trajectory, at least one cooling and / or Conditioning unit, the at least one lower gas cushion unit with at least one gas guide for directing gas to a Bottom of a recorded on a retaining pin substrate disc has, wherein the gas cushion unit along at least one Part of the predetermined trajectory of the respective retaining pin extends and is connected to a gas supply, and wherein the Gas guiding element at least one porous, gas-permeable plate element having.

Durch die Verwendung eines porösen, gasdurchlässigen Plattenelements lässt sich ein diffuses Gaskissen unterhalb einer Substratscheibe erzeugen, wodurch auf einfache und kostengünstige Weise eine homogene Abkühlung der Substratscheibe erreicht werden kann. Dabei ist das poröse, gasdurchlässige Plattenelement vorzugsweise eine Sintermetallplatte.By the use of a porous, gas permeable Plate element leaves create a diffused gas cushion underneath a substrate wafer, making it easy and inexpensive Way a homogeneous cooling of the Substrate disk can be achieved. Here is the porous, gas-permeable plate element preferably a sintered metal plate.

Die zuletzt beschriebene Vorrichtung lässt sich vorteilhaft mit den zuvor beschriebenen Vorrichtungen kombinieren, bzw. sind einzelne Merkmale hiervon auch in Kombination mit der zuletzt genannten Vorrichtung vorteilhaft. Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnungen näher erläutert; in den Zeichnungen zeigt:The last described device can be advantageous with the combine previously described devices, or are individual Features thereof also in combination with the latter device advantageous. The invention will be described below with reference to the drawings explained in more detail; in the Drawings shows:

1 eine schematische Draufsicht auf eine Kühl- und Konditioniervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung; 1 a schematic plan view of a cooling and conditioning device according to the present invention;

2 eine schematische perspektivische Ansicht der Kühl- und Konditioniervorrichtung gemäß 1 aus einer ersten Perspektive; 2 a schematic perspective view of the cooling and conditioning according to 1 from a first perspective;

3 eine schematische perspektivische Ansicht der Kühl- und Konditioniervorrichtung gemäß 1 aus einer zweiten Perspektive; 3 a schematic perspective view of the cooling and conditioning according to 1 from a second perspective;

4 eine schematische Draufsicht auf einen Teilbereich der Kühl- und Konditioniervorrichtung gemäß 1; 4 a schematic plan view of a portion of the cooling and conditioning device according to 1 ;

5 eine schematische Schnittansicht entlang der Linie V-V in 4; 5 a schematic sectional view taken along the line VV in 4 ;

6 eine vergrößerte Teilschnittansicht des Bereichs X in 5; 6 an enlarged partial sectional view of the area X in 5 ;

7 eine schematische Schnittansicht entlang der Linie VII-VII in 4; 7 a schematic sectional view taken along the line VII-VII in 4 ;

8 eine schematische Draufsicht auf einen Teilbereich der Substrat-Kühl- und Konditioniervorrichtung gemäß 1; 8th a schematic plan view of a portion of the substrate cooling and conditioning device according to 1 ;

9 eine perspektivische Ansicht einer alternativen Kühl- und/oder Konditioniervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung; 9 a perspective view of an alternative cooling and / or conditioning device according to the present invention;

10 eine schematische Schnittansicht einer Luftkammer einer Kühl- und/oder Konditionierstrecke gemäß einer alternativen Ausführungsform der Erfindung. 10 a schematic sectional view of an air chamber of a cooling and / or conditioning section according to an alternative embodiment of the invention.

1 zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Kühl- und Konditioniervorrichtung 1 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Die Kühl- und Konditioniervorrichtung 1 besteht im Wesentlichen aus einer umlaufenden Transportvorrichtung 2, sowie ersten und zweiten Kühlstrecken 3, 4 und einer Konditionierstrecke 5. 1 shows a schematic plan view of a cooling and conditioning device 1 according to a first embodiment of the present invention. The cooling and conditioning device 1 consists essentially of a circulating transport device 2 , as well as first and second cooling sections 3 . 4 and a conditioning section 5 ,

Die umlaufende Transportvorrichtung 2 besitzt eine Vielzahl von Transportstiften 8, die über ein entsprechendes Element, wie beispielsweise einen Riemen 9 miteinander verbunden sind und mit festem Abstand zueinander gehalten werden. Über ein entsprechendes Antriebselement, wie beispielsweise eine Antriebsscheibe 12, die mit dem Riemen 9 in Eingriff kommt, lassen sich die Haltestifte 8 und der Riemen 9 entlang eines geschlossenen Bewegungspfades bewegen. Eine Bewegungsrichtung der Transportvorrichtung ist durch den Pfeil A in 1 dargestellt. Der Bewegungspfad wird durch zwei gerade, parallel zueinander liegende Abschnitte 14, 15 und entsprechende Umlenkabschnitte 16, 17 an den Enden der geraden Abschnitte 14, 15 gebildet.The revolving transport device 2 has a variety of transport pins 8th which has a corresponding element, such as a belt 9 are interconnected and held at a fixed distance from each other. About a corresponding drive element, such as a drive pulley 12 that with the belt 9 engages, the retaining pins can be 8th and the belt 9 move along a closed path of movement. A direction of movement of the transport device is indicated by the arrow A in FIG 1 shown. The motion path is defined by two straight, parallel sections 14 . 15 and corresponding deflection sections 16 . 17 at the ends of the straight sections 14 . 15 educated.

Die Kühlstrecken 3, 4 liegen in Bewegungsrichtung A der Transportvorrichtung vor bzw. hinter dem Umlenkabschnitt 16, d. h. in Bewegungsrichtung A am Ende des geraden Abschnitts 14 bzw. am Anfang des geraden Abschnitts 15 des Bewegungspfades. Die Konditionierstrecke 5 liegt in Bewegungsrichtung A der Bewegungsvorrichtung 2 direkt im Anschluss an die Kühlstrecke 4 und endet in Bewegungsrichtung A direkt vor dem Umlenkabschnitt 17. Der genaue Aufbau der Kühlstrecken 3, 4 und der Konditionierstrecke 5 wird nachfolgend noch näher erläutert, es sei jedoch bemerkt, dass die Transportvorrichtung Substratscheiben, wie beispielsweise DVD-Substratscheiben 20 für optische Datenträger durch die Kühlstrecken 3, 4 und die Konditionierstrecke 5 hindurch bewegt.The cooling sections 3 . 4 lie in the direction of movement A of the transport device before or behind the deflection 16 , ie in the direction of movement A at the end of the straight section 14 or at the beginning of the straight section 15 of the movement path. The conditioning section 5 lies in the direction of movement A of the movement device 2 directly after the cooling section 4 and ends in the direction of movement A directly in front of the deflection 17 , The exact structure of the cooling sections 3 . 4 and the conditioning section 5 will be explained in more detail below, it should be noted, however, that the transport device substrate discs, such as DVD substrate discs 20 for optical media through the cooling sections 3 . 4 and the conditioning section 5 moved through.

Benachbart zu der Transportvorrichtung 2 ist eine Zwischenspeichereinheit 22 zur Aufnahme und Zwischenspeicherung der Substratscheiben 20 vorgesehen. Die Zwischenspeichereinheit 22 besteht im Wesentlichen aus einer Be- und Entladeeinrichtung 24 und einer Aufnahmeeinrichtung 26.Adjacent to the transport device 2 is a cache unit 22 for receiving and temporarily storing the substrate disks 20 intended. The cache unit 22 consists essentially of a loading and unloading device 24 and a receiving device 26 ,

Die Be- und Entladeeinrichtung 24 kann irgendeinen geeigneten Handhabungsmechanismus zum Transport von Substratscheiben 20 zwischen der Transportvorrichtung 2 und der Aufnahmeeinrichtung 26 der Zwischenspeichereinheit 22 besitzen. Dabei ist die Be- und Entladeeinrichtung sowohl ge eignet Substratscheiben 20 von der Transportvorrichtung 2 zu entnehmen und in die Aufnahmeeinrichtung zu bringen als auch die Substratscheiben von der Aufnahmeeinrichtung 26 zu der Transportvorrichtung 2 zu befördern.The loading and unloading device 24 may be any suitable handling mechanism for transporting substrate wafers 20 between the transport device 2 and the receiving device 26 the cache unit 22 have. The loading and unloading device is both ge suitable substrate slices 20 from the transport device 2 to remove and bring in the receiving device and the substrate discs of the receiving device 26 to the transport device 2 to transport.

Die Aufnahmeeinrichtung 26 besteht im Wesentlichen aus einem Drehtisch 28, auf dem drei Aufnahmespindeln 29 vorgesehen sind, auf denen eine Vielzahl von Substratscheiben 20 übereinander aufgenommen werden kann. Dabei ist es möglich über eine Be- und Entladeeinheit 30 Distanzstücke zwischen die Scheiben zu bringen. Der Drehtisch kann die Spindeln 29 in bekannter Art und Weise in eine Be- und Entladeposition bewegen.The recording device 26 consists essentially of a turntable 28 on which three pickup spindles 29 are provided, on which a plurality of substrate slices 20 can be recorded on top of each other. It is possible via a loading and unloading unit 30 To bring spacers between the panes. The turntable can be the spindles 29 moving in a known manner in a loading and unloading position.

Die Be- und Entladeeinrichtung 24 entnimmt Substratscheiben 20 von der Transportvorrichtung 2 bzw. belädt sie die Transportvorrichtung 2 an einer Position B, die in Bewegungsrichtung A der Transportvorrichtung 2 vor der Kühlstrecke 3 liegt.The loading and unloading device 24 removes substrate discs 20 from the transport device 2 or she loads the transport device 2 at a position B, in the direction of movement A of the transport device 2 in front of the cooling section 3 lies.

In der Draufsicht gemäß 1 ist ferner eine Beladeeinheit 32 zu sehen, die beispielsweise Teil einer Spritzgießmaschine 33 zur Herstellung der Substratscheiben 20 ist. Die Beladeeinheit 32 kann allerdings auch separat vorgesehen sein und die Substratscheiben 20 von der Spritzgießmaschine 33 zu der Transportvorrichtung 2 transportieren. Die Beladeeinheit 32 kann irgendeines Typs sein, der geeignet ist die Substratscheiben auf einem Haltestift 8 der Transportvorrichtung 2 abzulegen. Dabei erfolgt diese Beladung an einer Beladeposition C, die im Bereich der Kühlstrecke 3 liegt, wie nachfolgend noch näher erläutert wird.In the plan view according to 1 is also a loading unit 32 to see, for example, part of an injection molding machine 33 for producing the substrate discs 20 is. The loading unit 32 However, it can also be provided separately and the substrate discs 20 from the injection molding machine 33 to the transport device 2 transport. The loading unit 32 may be of any type that is suitable for the substrate discs on a retaining pin 8th the transport device 2 store. In this case, this loading takes place at a loading position C, which in the region of the cooling section 3 is, as will be explained in more detail below.

Benachbart zur Transportvorrichtung 2 ist ferner eine Entladeeinheit 34 vorgesehen zum Entnehmen von Substratscheiben 20 von der Transportvorrichtung 2 und zum Transport derselben zu einer nachfolgenden Prozesseinheit 35, wie beispielsweise einem Beschichtungsmodul, in dem die Substratscheiben 20 beschichtet werden. Die Entladeeinheit kann ein integrierter Teil der nachfolgenden Prozesseinheit 35 sein oder eine separate Einheit sein, die geeignet ist, die Substratscheiben 20 von der Transportvorrichtung zu ent nehmen und in die Prozesseinheit zu laden. Die Entladeeinheit 34 entnimmt die Substratscheiben 20 an einer Entladeposition D, die in Bewegungsrichtung A der Transportvorrichtung 2 am Ende der Konditionierstrecke 5 liegt.Adjacent to the transport device 2 is also a discharge unit 34 intended for removing substrate discs 20 from the transport device 2 and to transport them to a subsequent process unit 35 , such as a coating module, in which the substrate discs 20 be coated. The discharge unit may be an integrated part of the subsequent process unit 35 or be a separate unit suitable for the substrate disks 20 take from the transport device to ent and to load into the process unit. The unloading unit 34 takes the substrate discs 20 at an unloading position D, in the direction of movement A of the transport device 2 at the end of the conditioning section 5 lies.

Der Aufbau der Kühlstrecke 3, 4 sowie der Konditionierstrecke 5 wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die 4 bis 8 näher erläutert.The structure of the cooling section 3 . 4 and the conditioning section 5 is described below with reference to the 4 to 8th explained in more detail.

4 zeigt eine schematische Draufsicht auf die Kühlstrecke 4 gemäß 1, während die 5 und 7 eine Längsschnittansicht entlang der Linie V-V bzw. einer Querschnittsansicht entlang der Linie VII-VII zeigen. 6 zeigt eine vergrößerte Detailansicht eines Teils X gemäß 5 und 8 zeigt eine schematische Draufsicht auf eine asymmetrische Anordnung von Düsen. 4 shows a schematic plan view of the cooling section 4 according to 1 while the 5 and 7 a longitudinal sectional view along the line VV and a cross-sectional view along the line VII-VII show. 6 shows an enlarged detail view of a part X according to 5 and 8th shows a schematic plan view of an asymmetrical arrangement of nozzles.

Wie am besten in 7 zu erkennen ist, weist die Kühlstrecke 4 zwei getrennte Luftkammern 36, 37 auf, die auf gegenüberliegenden Seiten des Bewegungspfades des Haltestifts 8 angeordnet sind. Die Luftkammern 36, 37 besitzen jeweils eine obere Lochplatte 39 bzw. 40 sowie entsprechende Seitenwände und eine Bodenwand, die nicht näher bezeichnet sind. Die Lochplatten 39, 40 weisen jeweils eine Vielzahl von Austrittsöffnungen 42 auf, die beispielsweise in den 4 und 8 angedeutet sind. Wie am besten in 8 zu erkennen ist, sind die Austrittsöffnungen 42 in einer Vielzahl von Reihen 43 angeordnet, die in Längsrichtung der Lochplatten 39, 40 parallel zueinander angeordnet sind und sich senkrecht zur Bewegungsrichtung A der Transporteinheit 2 erstrecken. Dabei kann die Lochplatte natürlich auch Teil eines Profilelements sein.How best in 7 it can be seen indicates the cooling section 4 two separate air chambers 36 . 37 on the opposite sides of the travel path of the retaining pin 8th are arranged. The air chambers 36 . 37 each have an upper perforated plate 39 respectively. 40 and corresponding side walls and a bottom wall, which are not specified. The perforated plates 39 . 40 each have a plurality of outlet openings 42 on, for example, in the 4 and 8th are indicated. How best in 8th can be seen, are the outlet openings 42 in a variety of rows 43 arranged in the longitudinal direction of the perforated plates 39 . 40 are arranged parallel to each other and perpendicular to the direction of movement A of the transport unit 2 extend. Of course, the perforated plate can also be part of a profile element.

Wie in 8 zu erkennen ist, sind die Reihen 43 der Austrittsöffnungen 42 der Lochplatten 39 und 40 versetzt zueinander angeordnet. Gemäß der Draufsicht in 8 besitzen die Reihen 43 einer Lochplatte 39 oder 40 jeweils einen gleich bleibenden Abstand zu den benachbarten Reihen 43 und ferner besitzt jede Reihe 43 dieselbe Anzahl von Austrittsöffnungen 42, die mit gleichem Abstand zueinander entlang der Reihe 43 angeordnet sind. Es ist jedoch auch möglich, die Abstände zwischen den Reihen 43 bzw. die Ab stände zwischen den Austrittsöffnungen 42 in jeder Reihe 43 zu variieren, wie nachfolgend noch näher erläutert wird.As in 8th it can be seen, are the rows 43 the outlet openings 42 the perforated plates 39 and 40 staggered to each other. According to the plan view in FIG 8th own the rows 43 a perforated plate 39 or 40 each a constant distance to the adjacent rows 43 and furthermore each row has 43 the same number of outlet openings 42 that are equally spaced along the row 43 are arranged. However, it is also possible the distances between the rows 43 or the states between the outlet openings 42 in every row 43 to vary, as will be explained in more detail below.

Wie in 6 zu erkennen ist, sind die Austrittsöffnungen 42 schräg, d. h. bezüglich einer Vertikalen geneigt, um, wie nachfolgend noch näher erläutert wird, ein Rotationsmoment auf eine darüber liegende Substratscheibe 20 auszuüben. Dabei sind die Austrittsöffnungen 42 in der Lochplatte 39 entgegen der Bewegungsrichtung A der Transportvorrichtung 2 geneigt, wie in 6 zu erkennen ist, während die Austrittsöffnungen 42 der Lochplatte 40 in Bewegungsrichtung A der Transportvorrichtung 2 geneigt sind.As in 6 can be seen, are the outlet openings 42 inclined, ie inclined with respect to a vertical, to, as will be explained in more detail below, a rotational moment on an overlying wafer substrate 20 exercise. Here are the outlet openings 42 in the perforated plate 39 against the direction of movement A of the transport device 2 inclined, as in 6 can be seen while the outlet openings 42 the perforated plate 40 in the direction of movement A of the transport device 2 are inclined.

10 zeigt eine alternative Ausführungsform einer Luftkammer 36 (bzw. 37). Bei der Beschreibung der 10 werden dieselben Bezugszeichen verwendet wie bei den vorhergehenden Figuren, sofern die gleichen oder äquivalente Element beschrieben werden. Die Luftkammer 36 (bzw. 37) besitzt eine obere Lochplatte 39 (bzw. 40) nicht näher dargestellte Seitenwände und eine Bodenwand 41. Die Lochplatten 39 (bzw. 40) weisen jeweils eine Vielzahl von Austrittsöffnungen 42 auf, wie sie beispielsweise in den 4 und 8 angedeutet sind. Die Anordnung der Austrittsöffnungen 42 entspricht der oben beschriebenen Anordnung. 10 shows an alternative embodiment of an air chamber 36 (respectively. 37 ). In the description of the 10 the same reference numerals are used as in the previous figures, as far as the same or equivalent elements are described. The air chamber 36 (respectively. 37 ) has an upper perforated plate 39 (respectively. 40 ) not shown side walls and a bottom wall 41 , The perforated plates 39 (respectively. 40 ) each have a plurality of outlet openings 42 on, as in the example 4 and 8th are indicated. The arrangement of the outlet openings 42 corresponds to the arrangement described above.

Wie in 10 zu erkennen ist, erstrecken sich die Austrittsöffnungen 42 senkrecht durch die Lochplatte 39 (bzw. 40). Dabei besitzen die Austrittsöffnungen eine geometrische Form, die wie nachfolgend noch näher erläutert wird, eine schräg eintretende Gasströmung nicht vollständig senkrecht zur Lochplatte umlenkt. Dies wird durch eine geeignete Wahl der Dicke der Lochplatte 39 (bzw. 40) und des Durchmessers der Austrittsöffnungen 42 erreicht. Dabei liegt das Verhältnis zwischen der Dicke der Lochplatte und dem Durchmesser der Austrittsöffnung beispielsweise bei ungefähr 1/1, wobei auch ein Verhältnis zwischen ungefähr 1/1 und 1/2 möglich ist.As in 10 can be seen, the outlet openings extend 42 vertically through the perforated plate 39 (respectively. 40 ). In this case, the outlet openings have a geometric shape, which is explained in more detail below, deflects an obliquely entering gas flow is not completely perpendicular to the perforated plate. This is done by a suitable choice of the thickness of the perforated plate 39 (respectively. 40 ) and the diameter of the outlet openings 42 reached. In this case, the ratio between the thickness of the perforated plate and the diameter of the outlet opening is for example about 1/1, wherein a ratio between about 1/1 and 1/2 is possible.

Die Bodenwand 41 der Luftkammer 36 (bzw. 37) ist zur dazugehörigen Lochplatte 39 (bzw. 40) schräg angeordnet, um einen sich verjüngenden Strö mungskanal zu bilden. Dabei erfolgt die Verjüngung in Längsrichtung der Luftkammer 36 (bzw. 37). Die Verjüngung des Strömungskanals bewirkt bei Einleitung eines Gases in Längsrichtung der Luftkammer (ausgehend vom nicht verjüngten Ende), dass die an den Austrittsöffnungen 42 anstehende Strömung schräg zur Ausrichtung der Austrittsöffnungen 42 gerichtet ist. Aufgrund der Form der Austrittsöffnungen 42 tritt die Gasströmung auch schräg daraus aus, um ein Rotationsmoment auf eine darüber liegende Substratscheibe 20 auszuüben.The bottom wall 41 the air chamber 36 (respectively. 37 ) is the associated perforated plate 39 (respectively. 40 ) are arranged obliquely to form a tapered Strö mungskanal. The taper occurs in the longitudinal direction of the air chamber 36 (respectively. 37 ). The taper of the flow channel causes upon introduction of a gas in the longitudinal direction of the air chamber (starting from the non-tapered end), that at the outlet openings 42 Pending flow obliquely to the orientation of the outlet openings 42 is directed. Due to the shape of the outlet openings 42 The gas flow also occurs obliquely from this, to a rotational moment on an overlying wafer substrate 20 exercise.

Die Verjüngung des Strömungskanals und die Einleitung von Gas erfolgt in einer der Luftkammern 36 bzw. 37 in der Bewegungsrichtung A der Transportvorrichtung 2 und in der anderen der Luftkammern 37 bzw. 36 entgegen der Bewegungsrichtung A der Transportvorrichtung 2. Die Verwendung von sich senkrecht durch die Lochplatte 39 bzw. 40 erstreckende Austrittsöffnungen vereinfacht wesentlich deren Herstellung.The rejuvenation of the flow channel and the introduction of gas takes place in one of the air chambers 36 respectively. 37 in the direction of movement A of the transport device 2 and in the other of the air chambers 37 respectively. 36 against the direction of movement A of the transport device 2 , The use of vertically through the perforated plate 39 respectively. 40 extending exit openings greatly simplifies their production.

Wie am besten in 5 zu erkennen ist, ist die Lochplatte 39 an ihrem in Bewegungsrichtung A der Transportvorrichtung 2 vorderen Ende leicht nach unten abgewinkelt, um eine Anfahrschräge 45 zu bilden, deren Funktion nachfolgend noch näher erläutert wird. Die Anfahrschräge ist bei beiden Lochplatten 39, 40 vorgesehen und die jeweiligen Luftkammern 36, 37 sind in entsprechender Weise schräg ausgebildet, obwohl die Luftkammer auch gerade ausgebildet sein kann und sich im Bereich der Anfahrschräge verjüngt. Im Bereich der Anfahrschräge 45 sind in gleicher Weise wie in den übrigen Bereichen der Lochplatte Reihen 43 von Austrittsöffnungen 42 vorgesehen.How best in 5 it can be seen, is the perforated plate 39 at its in the direction of movement A of the transport device 2 angled slightly forward at the front end to a starting slope 45 to form whose function will be explained in more detail below. The approach slope is at both perforated plates 39 . 40 provided and the respective air chambers 36 . 37 are obliquely formed in a corresponding manner, although the air chamber can also be straight and tapers in the region of the approach slope. In the area of the approach slope 45 are in the same way as in the other areas of the perforated plate rows 43 from outlet openings 42 intended.

Statt einer Lochplatte mit definierten Austrittsöffnungen ist es auch möglich, ein poröses Plattenelement vorzusehen. Das poröse Plattenelement würde eine diffuse nach oben gerichtete Gasströmung vorsehen, wodurch lokale Ausbildungen von einzelnen Gasströmungen, die zu unterschiedlichen Abkühlungen führen könnten, vermieden werden. Um eine Rotation der Substratscheibe vorzusehen, ist es möglich innerhalb des porösen gasdurchlässigen Plattenelements einzelne gerichtete Düsen vorzusehen, die ein entsprechen des Rotationsmoment auf eine darüberliegende Substratscheibe ausüben. Alternativ ist es jedoch auch möglich, von dem porösen Plattenelement getrennte Düsen vorzusehen, um eine entsprechende Rotation einer Substratscheibe vorzusehen. Wie in 7 zu erkennen ist, besitzt der Haltestift 8 an seinem oberen Ende eine Zentrierschräge 48 sowie eine darunter liegende Auflageschulter 49. Die Auflageschulter 49 ist höhenmäßig derart angeordnet, dass eine darauf aufliegende Substratscheibe 20 mit einem geringen Abstand (d) oberhalb der Lochplatten 39, 40 gehalten würde, wie in 6 angedeutet ist.Instead of a perforated plate with defined outlet openings, it is also possible to provide a porous plate element. The porous plate member would provide a diffuse upwardly directed gas flow, thereby avoiding local formation of individual gas flows that could lead to different cooling. In order to provide a rotation of the substrate disc, it is possible within the porous gasdurchlässi gene plate element to provide individual directed nozzles which exert a corresponding rotational momentum on an overlying substrate wafer. Alternatively, however, it is also possible to provide separate nozzles of the porous plate member to provide a corresponding rotation of a substrate wafer. As in 7 can be seen, has the retaining pin 8th at its upper end a centering slope 48 and an underlying support shoulder 49 , The shoulder shoulder 49 is arranged in height such that a substrate disc lying thereon 20 with a small distance (d) above the perforated plates 39 . 40 would be held as in 6 is indicated.

Die Luftkammern 36, 37 sind über eine nicht näher dargestellte Gasversorgung mit einem Kühlgas beaufschlagbar, wie nachfolgend noch näher erläutert wird. Die Gasversorgungseinheit gemäß der vorliegenden Erfindung zieht vorzugsweise Umgebungsluft an und leitet diese in die Luftkammern 36, 37. Dabei kann zwischen der Ansaugung und dem Einleiten in die Luftkammern 36, 37 eine Filterung und Kühlung der Umgebungsluft vorgesehen sein. Da die erfindungsgemäße Kühl- und Konditioniervorrichtung jedoch üblicherweise in Reinräumen angeordnet ist, in denen üblicherweise konditionierte, gefilterte Luft vorhanden ist, ist eine zusätzliche Kühlung und Filterung nicht unbedingt notwendig.The air chambers 36 . 37 are acted upon via a gas supply, not shown, with a cooling gas, as will be explained in more detail below. The gas supply unit according to the present invention preferably attracts ambient air and directs it into the air chambers 36 . 37 , It can be between the intake and the introduction into the air chambers 36 . 37 be provided filtering and cooling of the ambient air. However, since the cooling and conditioning device according to the invention is usually arranged in clean rooms in which usually conditioned, filtered air is present, additional cooling and filtering is not absolutely necessary.

Obwohl sich die obige Beschreibung auf die Kühlstrecke 4 bezieht, besitzt die Kühlstrecke 3 im Wesentlichen denselben Aufbau mit getrennten Luftkammern, oberen Lochplatten der Luftkammern und einer in Bewegungsrichtung A der Transportvorrichtung 2 vordere Anfahrschräge 45. Wie in der Draufsicht gemäß 1 zu erkennen ist, besitzt die Kühlstrecke 3 jedoch eine etwas größere Länge als die Kühlstrecke 4. Die Länge der Kühlstrecke 3 ist auch je nach Anforderung der zu erbringenden Kühlleistung variierbar.Although the above description is on the cooling section 4 owns, owns the cooling section 3 essentially the same structure with separate air chambers, upper perforated plates of the air chambers and in the direction of movement A of the transport device 2 front approach slope 45 , As in the plan view according to 1 can be seen owns the cooling section 3 but a slightly longer length than the cooling section 4 , The length of the cooling section 3 is also variable depending on the requirement of the cooling power to be provided.

Die Konditionierstrecke 5 besitzt im Wesentlichen denselben Aufbau wie die Kühlstrecke 4 hinsichtlich zweier getrennter Luftkammern mit entsprechenden Lochplatten und Auslassöffnungen. Bei dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel besitzt die Konditioniervorrichtung 5 jedoch keine Anfahrschrä ge 45 wie die Kühlstrecke 4, da die Konditionierstrecke 5 direkt an die Kühlstrecke 4 anschließt und somit ein kontinuierliches Luftkissen zum schwebenden Halten der Substratscheiben 20 vorgesehen werden kann, wie nachfolgend noch näher erläutert wird. Die Luftkammern der Konditionierstrecke 5 stehen mit einer Konditioniergasversorgung 46 in Verbindung. Die Konditioniergasversorgung entnimmt Luft aus einem Prozessraum oder einer Zuleitung, insbesondere einer Klimaanlage, für den Prozessraum der Prozesseinheit 35. Hierdurch ist es möglich, die Substratscheiben 20 in der Konditionierstrecke 5 für die Prozessraumatmosphäre in der Prozessanlage 35 zu konditionieren, d. h. sie werden schon in der Konditionierstrecke 5 der Prozessraumatmosphäre ausgesetzt.The conditioning section 5 has essentially the same structure as the cooling section 4 with regard to two separate air chambers with corresponding perforated plates and outlet openings. At the in 1 illustrated embodiment has the conditioning device 5 but no Anfahrschrä ge 45 like the cooling section 4 because the conditioning section 5 directly to the cooling section 4 connects and thus a continuous air cushion for floating holding the substrate discs 20 can be provided, as will be explained in more detail below. The air chambers of the conditioning section 5 stand with a conditioning gas supply 46 in connection. The conditioning gas supply takes air from a process room or a supply line, in particular an air conditioner, for the process space of the process unit 35 , This makes it possible, the substrate discs 20 in the conditioning section 5 for the process room atmosphere in the process plant 35 to condition, ie they are already in the conditioning path 5 exposed to the process room atmosphere.

Wie schematisch durch die strichpunktierte Linie in 5 dargestellt ist, kann zusätzlich zu den unteren Luftkammern 36, 37 wenigstens eine obere Luftkammer 55 mit einer Austrittsöffnung aufweisenden unteren Lochplatte oder einem porösen Plattenelement 56 vorgesehen sein, um zu ermöglichen Gas sowohl auf eine Oberseite als auch eine Unterseite der Substratscheiben 20 zu leiten, wie nachfolgend noch näher erläutert wird.As shown schematically by the dot-dash line in 5 is shown, in addition to the lower air chambers 36 . 37 at least one upper air chamber 55 with a lower hole plate having a discharge opening or a porous plate member 56 be provided to allow gas on both an upper side and an underside of the substrate discs 20 to guide, as will be explained in more detail below.

Ein Arbeitsablauf der Kühl- und Konditioniervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren näher erläutert. Die Kühl- und Konditioniervorrichtung 1 wird im Zusammenhang mit einer Spritzgießmaschine 33 als einer vorgeschalteten Prozesseinheit und einem Beschichtungsmodul 35 als nachgeschalteter Prozesseinheit beschrieben.A workflow of the cooling and conditioning device 1 according to the present invention will be explained in more detail with reference to the figures. The cooling and conditioning device 1 is related to an injection molding machine 33 as an upstream process unit and a coating module 35 described as a downstream process unit.

Die Substratscheiben 20 werden zunächst in der Spritzgießmaschine 33 hergestellt und anschließend in einem durch den Spritzvorgang heißen Zustand über die Beladeeinheit 32 auf einen Haltestift 8 geladen. Dies geschieht an der Beladeposition C, die sich im Bereich der Kühlstrecke 3 befindet, und zwar benachbart zu einer Anfahrschräge 45, d. h. in einem ebenen Bereich der Kühlstrecke 3. Dabei wird die Substratscheibe derart bewegt, dass sich der Haltestift 8 in einem Innenloch der Substratscheibe 20 befindet und hier durch eine seitliche Führung derselben vorsieht. Zu diesem Zeitpunkt wird über die Auslassöffnungen 42 der Kühlstrecke 3 Luft auf die Unterseite der Substratscheibe 20 geleitet, so dass sich zwischen der Unterseite der Substratscheibe 20 und der Oberseite der Lochplatten der Kühlstrecke 3 ein Gaskissen bildet, welches die Substratscheibe 20 schwebend trägt. Dabei ist die Gasströmung derart eingestellt, dass die Substratscheibe 20 mit einem Abstand d schwebend über den Lochplatten gehalten wird, wie in 6 zu erkennen ist. Der Abstand d ist derart gewählt, dass die Substratscheiben 20 von der Auflageschulter 49 des Haltestifts 8 abgehoben sind, sich jedoch weiterhin in einem Führungsbereich 48 des Haltestifts 8 befinden, so dass er eine seitliche Führung vorsieht. Bei einer Schrägstellung der Auslassöffnungen 42 in den jeweiligen Lochplatten der Kühlstrecke 3 und eine asymmetrische Anordnung derselben (Schrägstellung in Bewegungsrichtung A bzw. entgegen der Bewegungsrichtung A) legt das Gaskissen ein Drehmoment an die Substratscheibe 20 an. Bei sich senkrecht durch die Lochplatte erstreckende Auslassöffnungen 42 wird durch asymmetrisches schräges hindurchleiten von Gas durch die Auslassöffnungen 42 (in Bewegungsrichtung A bzw. entgegen der Bewegungsrichtung A) ebenfalls ein Drehmoment an die Subsstratscheibe 20 angelegt.The substrate disks 20 be first in the injection molding machine 33 produced and then in a hot by the injection process on the loading unit 32 on a retaining pin 8th loaded. This happens at the loading position C, located in the area of the cooling section 3 is located, adjacent to a Anfahrschräge 45 ie in a flat area of the cooling section 3 , In this case, the substrate disk is moved in such a way that the retaining pin 8th in an inner hole of the substrate disk 20 located here and provides by a lateral guidance of the same. At this time will be over the outlet openings 42 the cooling section 3 Air on the underside of the substrate disk 20 passed, so that is between the bottom of the substrate disk 20 and the top of the perforated plates of the cooling section 3 forms a gas cushion, which is the substrate disk 20 carries floating. The gas flow is adjusted so that the substrate wafer 20 held at a distance d hovering above the perforated plates, as in 6 can be seen. The distance d is selected such that the substrate slices 20 from the support shoulder 49 of the retaining pin 8th but are still in a leadership area 48 of the retaining pin 8th so that it provides a lateral guidance. With an inclination of the outlet openings 42 in the respective perforated plates of the cooling section 3 and an asymmetrical arrangement of the same (inclined position in the direction of movement A or counter to the direction of movement A), the gas cushion applies a torque to the substrate wafer 20 at. With vertically extending through the perforated plate outlet openings 42 is passed through the outlet openings by asymmetric oblique passage of gas 42 (in the direction of movement A or counter to the direction of movement A) also a Torque to the sub-slice 20 created.

Anschließend wird die Transportvorrichtung 2 betätigt, um die am Punkt C aufgenommene Substratscheibe in Bewegungsrichtung A des Bewegungspfades zu bewegen. Dabei ist die Bewegung der Transportvorrichtung eine Taktbewegung, mit einer Taktlänge l (siehe 4) die dem Abstand zwischen zwei Haltestiften 8 entspricht. Die gerade beladene Scheibe wird somit gemäß 1 in eine rechts bezüglich der Position C befindliche Position oberhalb der Kühlstrecke 3 weiter bewegt. Anschließend wird eine neue Substratscheibe 20 durch die Beladeeinheit 32 in der Position C auf die Transportvorrichtung 2 geladen. Dieser Vorgang wird fortgeführt, so dass kontinuierlich Haltestifte 8 mit einer Substratscheibe 20 beladen werden. So lange sich die Substratscheiben 20 oberhalb der Kühlstrecke 3 befinden, werden sie durch ein Gaskissen schwebend gehalten und in Rotation versetzt, wodurch sich eine homogene Abkühlung ergibt.Subsequently, the transport device 2 operated to move the picked up at the point C substrate wafer in the direction of movement A of the movement path. The movement of the transport device is a clock movement, with a cycle length l (see 4 ) the distance between two retaining pins 8th equivalent. The currently loaded disc is thus according to 1 in a right position with respect to the position C above the cooling section 3 moved on. Subsequently, a new substrate disk 20 through the loading unit 32 in the position C on the transport device 2 loaded. This process is continued, so that continuously holding pins 8th with a substrate disk 20 be loaded. As long as the substrate discs 20 above the cooling section 3 are held by a gas cushion floating and rotated, resulting in a homogeneous cooling.

Wie in der Draufsicht gemäß 8 zu erkennen ist, bilden die Auslassöffnungen 42 jeweils radial kreisförmige Primär-Abkühlzonen 51 auf der Unterseite der Substratscheiben 20, und zwar in dem Bereich, in dem die Austrittsöffnungen auf die Unterseite der Substratscheibe 20 gerichtet sind. Natürlich erfolgt eine Abkühlung auch außerhalb dieser Radialzonen, aber eine Hauptabkühlung erfolgt genau dort, wo eine Gasströmung aus den Austrittsöffnungen 42 direkt auf die Unterseite der Substratscheiben 20 gerichtet ist. Dadurch, dass die Reihen 43 von Austrittsöffnungen 42 der zwei gegenüberliegenden Lochplatten 39, 40 zueinander versetzt sind, werden unterschiedliche kreisförmige Primär-Abkühlzonen gebildet. Darüber hinaus ist der Taktabstand l der Transportvorrichtung 2 derart gewählt, das er nicht mit einem Vielfachen eines Abstands e zwischen den Reihen 43 der Auslassöffnungen 42 zusammenfällt. Somit werden die Substratscheiben in den unterschiedlichen Haltepositionen oberhalb der Kühlstrecke 3 jeweils so gehalten, dass bezüglich einer benachbarten Halteposition unterschiedliche kreisförmige Primär-Abkühlzonen auf der Unterseite der Substratscheibe 20 gebildet werden. Hierdurch lässt sich eine homogene und schnelle Abkühlung der Substratscheibe 20 in radialer Richtung erreichen.As in the plan view according to 8th can be seen form the outlet openings 42 each radially circular primary cooling zones 51 on the underside of the substrate discs 20 , in the area in which the outlet openings on the underside of the substrate wafer 20 are directed. Of course, a cooling also takes place outside these radial zones, but a main cooling takes place exactly where a gas flow from the outlet openings 42 directly on the bottom of the substrate discs 20 is directed. Because of the rows 43 from outlet openings 42 the two opposite perforated plates 39 . 40 offset from one another, different circular primary cooling zones are formed. In addition, the pitch l of the transport device 2 so chosen that he does not multiply a distance e between the rows 43 the outlet openings 42 coincides. Thus, the substrate discs in the different holding positions above the cooling path 3 each held so that with respect to an adjacent holding position different circular primary cooling zones on the underside of the substrate wafer 20 be formed. This allows a homogeneous and rapid cooling of the substrate wafer 20 reach in the radial direction.

Am Ende der Kühlstrecke 3 d. h. in einer Halteposition E wird die Substratscheibe 20 noch immer durch ein Gaskissen gehalten. Wenn die Substratscheibe 20 dann jedoch weiter getaktet wird und in den Bereich des Umlenkabschnitts 16 gelangt, reißt das Gaskissen ab und die Substratscheibe 20 legt sich auf die Auflageschulter 49 des Haltestifts 8. Dort verbleibt sie, bis sie in den Bereich der Anfahrschräge 45 der Kühlstrecke 4 gelangt und zwar im Bereich der Halteposition F gemäß 1. Durch die Schrägstellung der Lochplatten 39, 40 in diesem Bereich wird allmählich ein Gaskissen unter der Substratscheibe 20 aufgebaut, um sie wiederum von der Auflageschulter 49 des Haltestifts 8 abzuheben. Dabei ermöglicht die Anfahrschräge einen langsamen, gleichmäßigen Aufbau des Gaskissens, der ein Verkanten der Substratscheibe 20 auf dem Haltestift 8 verhindert. Durch den asymmetrischen Aufbau der Auslassöffnungen 42 werden die Substratscheiben im Bereich der Kühl strecke 4 wiederum nicht nur schwebend gehalten sondern auch in Rotation versetzt. Am Ende der Kühlstrecke 4 befindet sich die Substratscheibe in der Halteposition G. Wenn sie aus der Halteposition G um eine Position weitergetaktet wird, befindet sie sich in der Halteposition H, die sich oberhalb der Konditionierstrecke 5 befindet. Während dieser Bewegung zwischen den Haltepositionen G und H wird die Substratscheibe zum Teil durch ein Gaskissen der Kühlstrecke 4 gehalten und dann durch ein im Bereich der Konditionierstrecke 5 ausgebildetes Gaskissen übernommen, so dass die Substratscheibe 20 kontinuierlich schwebend gehalten wird. Jedoch ändert sich die Zusammensetzung des das Gaskissen bildenden Gases zwischen diesen beiden Haltepunkten. Im Bereich der Konditionierstrecke 5 werden die Substratscheiben wiederum schwebend und rotierend gehalten.At the end of the cooling section 3 ie in a holding position E, the substrate wafer 20 still held by a gas cushion. If the substrate disk 20 but then continues to be clocked and in the area of the deflection section 16 arrives, ruptures the gas cushion and the substrate disk 20 lies down on the support shoulder 49 of the retaining pin 8th , There it remains until it is in the area of the approach slope 45 the cooling section 4 arrived in the area of the holding position F according to 1 , Due to the inclination of the perforated plates 39 . 40 In this area gradually becomes a gas cushion under the substrate disk 20 built to turn them from the support shoulder 49 of the retaining pin 8th withdraw. The Anfahrschräge allows a slow, uniform construction of the gas cushion, the tilting of the substrate wafer 20 on the retaining pin 8th prevented. Due to the asymmetrical design of the outlet openings 42 The substrate slices are in the range of cooling 4 again not only suspended but also rotated. At the end of the cooling section 4 is the substrate disc in the holding position G. When it is further clocked from the holding position G by one position, it is in the holding position H, which is located above the conditioning 5 located. During this movement between the holding positions G and H, the substrate wafer is partially through a gas cushion of the cooling section 4 held and then by a in the conditioning section 5 trained gas cushion, so that the substrate disk 20 is kept floating continuously. However, the composition of the gas cushion forming gas changes between these two stops. In the area of the conditioning section 5 In turn, the substrate disks are kept floating and rotating.

Am Ende der Konditionierstrecke 5 befinden sich die Substratscheiben 20 in der Position D, in der sie im Normalbetrieb entladen werden und dem Beschichtungsmodul 35 zugeführt werden. Dadurch, dass in der Konditionierstrecke Gas aus dem Prozessraum oder einer Zuleitung für den Prozessraum, insbesondere einer Klimaanlage, des Beschichtungsmoduls 35 entnommen wird, befinden sich die Substratscheiben 20 am Ende der Konditionierstrecke 5 in einem Zustand, insbesondere hinsichtlich der Temperatur und der Oberflächenfeuchtigkeit, die der Prozessatmosphäre in dem Beschichtungsmodul entspricht.At the end of the conditioning section 5 are the substrate discs 20 in position D, where they are unloaded during normal operation and the coating module 35 be supplied. Characterized in that in the conditioning gas from the process space or a supply line for the process space, in particular an air conditioner, the coating module 35 is removed, are the substrate discs 20 at the end of the conditioning section 5 in a state, particularly with regard to the temperature and the surface moisture, which corresponds to the process atmosphere in the coating module.

Der oben beschriebene Prozessablauf entspricht dem Normalbetrieb der Kühl- und Konditioniervorrichtung 1.The process described above corresponds to the normal operation of the cooling and conditioning device 1 ,

Alternativ zu dem obigen Normalbetrieb ist jedoch auch ein Alternativbetrieb möglich. Der Alternativbetrieb wird beispielsweise bei einer Fehlfunktion im Bereich der Kühl- und/oder Konditioniervorrichtung oder im Bereich des nachgeschalteten Prozessmoduls 35, wie beispielsweise dem Beschichtungsmodul, eingesetzt, wenn ein Entladen der Substratscheiben 20 an der Entladeposition D nicht möglich oder nicht zweckmäßig ist. Der Alternativbetrieb entspricht zunächst im Wesentlichen dem Normalbetrieb. Wenn sich eine Sub stratscheibe 20 in der Position D befindet, wird sie jedoch nicht entladen, sondern durch die Transportvorrichtung 2 weiter bewegt, bis sie sich in der Position B befindet. In dieser Position wird die Substratscheibe 20 dann durch die Be- und Entladeeinrichtung 24 von der Transportvorrichtung 2 entnommen und auf eine Spindel 29 der Zwischenspeichereinheit 22 aufgenommen. Dies wird so lange wiederholt, bis eine Spindel 29 der Zwischenspeichereinheit 22 gefüllt ist, woraufhin eine neue noch leere Spindel 29 in den Bereich der Be- und Entladeeinrichtung 24 gebracht wird, um auch diese zu beladen, sofern dies erforderlich ist. Dieser Vorgang wird wiederholt, bis die Fehlfunktion behoben ist oder alle Spindeln der Zwischenspeichereinheit 22 voll sind. Hierbei sei bemerkt, dass die Zwischenspeichereinheit 22 natürlich mehr oder weniger als drei Spindeln 29 vorsehen kann und dass es auch möglich ist, einen Austausch von Spindeln vorzusehen, so dass beispielsweise gefüllte Spindeln durch leere Spindeln austauschbar sind und die gefüllten Spindeln in einer entsprechenden Aufnahme aufgenommen werden.Alternatively to the above normal operation, however, an alternative operation is possible. The alternative operation is, for example, in the case of a malfunction in the area of the cooling and / or conditioning device or in the region of the downstream process module 35 , such as the coating module, when unloading the substrate wafers 20 at the unloading position D is not possible or not appropriate. The alternative operation initially corresponds essentially to normal operation. If a sub stratscheibe 20 is in the position D, but it is not discharged, but by the transport device 2 continues to move until it is in position B. In this position, the substrate disk 20 then through the and unloading device 24 from the transport device 2 taken and on a spindle 29 the cache unit 22 added. This is repeated until a spindle 29 the cache unit 22 is filled, whereupon a new empty spindle 29 in the area of loading and unloading 24 to load these, if necessary. This process is repeated until the malfunction is resolved or all the spindles of the cache unit 22 are full. It should be noted that the buffer unit 22 Of course, more or less than three spindles 29 can provide and that it is also possible to provide an exchange of spindles, so that, for example, filled spindles are interchangeable by empty spindles and the filled spindles are received in a corresponding receptacle.

Wenn beispielsweise eine Fehlfunktion behoben ist oder aus sonstigem Grund wieder auf den Normalbetrieb umgestellt wird, werden die Substratscheiben an der Entladeposition D wieder durch die Entladeeinheit 34 entnommen und dem nachfolgenden Prozess zugeführt. Hierdurch wird nach einiger Zeit erreicht, dass die Haltestifte 8 zwischen der Position D und der Position B frei sind. Wenn dies der Fall ist, ist es nunmehr möglich, Substratscheiben aus der Zwischenspeichereinheit 22 an der Position B auf die Transportvorrichtung 2 zu laden, wobei bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung nicht jeder Haltestift 8 mit einer Substratscheibe beladen wird, um zu ermöglichen, dass auf den freibleibenden Haltestiften 8 an der Beladeposition C durch die Beladeeinheit 32 eine Substratscheibe beladen werden kann. Hierdurch ist es möglich, Substratscheiben 20 aus der Spritzgießmaschine 33 und der Zwischenspeichereinheit 22 auf die Transportvorrichtung 2 zu laden. In diesem Fall kann beispielsweise die Geschwindigkeit der Transportvorrichtung 2 erhöht werden, wenn die Kühl- und Konditionierstrecken weiterhin eine ausreichende Kühlung und Konditionierung vorsehen und die nachfolgende Prozesseinheit höhere Geschwindigkeiten erlaubt. Somit könnte die Spritzgieß maschine unverändert kontinuierlich betrieben werden, was einen verlustfreien Betrieb derselben ermöglicht.If, for example, a malfunction has been remedied or, for another reason, has been switched back to normal operation, the substrate wafers are again moved through the unloading unit at the unloading position D. 34 taken and fed to the subsequent process. As a result, it is achieved after some time that the retaining pins 8th between the position D and the position B are free. If this is the case, it is now possible to remove substrate slices from the buffer unit 22 at the position B on the transport device 2 in a preferred embodiment of the invention, not every retaining pin 8th is loaded with a substrate disc to enable on the remaining holding pins 8th at the loading position C by the loading unit 32 a substrate disk can be loaded. This makes it possible substrate slices 20 from the injection molding machine 33 and the cache unit 22 on the transport device 2 to load. In this case, for example, the speed of the transport device 2 be increased if the cooling and conditioning lines continue to provide sufficient cooling and conditioning and the subsequent process unit allows higher speeds. Thus, the injection molding machine could continue to operate continuously, which allows a lossless operation of the same.

Die aus der Zwischenspeichereinheit 22 kommende Substratscheibe, die in der Be- und Entladeposition B auf die Transportvorrichtung 2 geladen wird, wird anschließend über eine Anfahrschräge 45 im Bereich der Halteposition I in den Bereich der Kühlstrecke 3 gebracht. Die Anfahrschräge 45 ermöglicht wiederum ein sanftes Abheben der Substratscheibe 20 von der Auflageschulter 49 des Haltestifts 8. Anschließend wird die Substratscheibe 20 in der zuvor beschriebenen Art und Weise durch die Kühlstrecken 3 und 4 sowie die Konditionierstrecke 5 hindurch bewegt und am Ende der Konditionierstrecke 5 an der Entladeposition D entnommen und einem nachfolgenden Prozess zugeführt.The from the intermediate storage unit 22 coming substrate disk in the loading and unloading position B on the transport device 2 is loaded, then via a starting slope 45 in the region of the holding position I in the region of the cooling section 3 brought. The approach slope 45 in turn allows a gentle lifting of the substrate disc 20 from the support shoulder 49 of the retaining pin 8th , Subsequently, the substrate disk 20 in the manner previously described by the cooling sections 3 and 4 as well as the conditioning section 5 moved through and at the end of the conditioning section 5 taken at the unloading position D and fed to a subsequent process.

Die Zwischenspeichereinheit 22 ermöglicht, dass eine vorgeschaltete Prozesseinheit 33, wie beispielsweise die Spritzgießmaschine, kontinuierlich betrieben wird und insbesondere bei einer Fehlfunktion in einer nachgeschalteten Prozesseinheit 35 nicht angehalten werden muss, da die "überschüssig" produzierten Substratscheiben in der Zwischenspeichereinheit 22 aufgenommen werden können. Hierdurch lassen sich Abschalt- und Anfahrverluste einer Spritzgießmaschine vermeiden. Durch die Anordnung der Zwischenspeichereinheit 22 in Bewegungsrichtung A der Transportvorrichtung 2 hinter der Entladeposition D und vor der Kühlstrecke 3 ist es möglich, dass die Substratscheiben 22 die Kühlstrecken 3, 4 und die Konditionierstrecke 5 nochmals durchlaufen und sich somit am Ende der Konditionierstrecke 5 in demselben Zustand befinden wie Substratscheiben 20, die im Normalbetrieb in die Entladeposition D gelangen.The cache unit 22 allows for an upstream process unit 33 , such as the injection molding machine, is operated continuously and in particular in case of malfunction in a downstream process unit 35 does not have to be stopped because the "excess" produced substrate slices in the intermediate storage unit 22 can be included. This makes it possible to avoid shutdown and startup losses of an injection molding machine. By the arrangement of the temporary storage unit 22 in the direction of movement A of the transport device 2 behind the unloading position D and before the cooling section 3 is it possible that the substrate discs 22 the cooling sections 3 . 4 and the conditioning section 5 go through again and thus at the end of the conditioning section 5 are in the same state as substrate disks 20 that reach the unloading position D in normal operation.

Je nach Art des herzustellenden Datenträgers ist es auch möglich, zwei der oben beschriebenen Kühl- und Konditioniervorrichtungen parallel zueinander zu betreiben, wobei eine Umsetzeinheit vorgesehen sein kann, um die Substratscheiben zwischen den Kühl- und/oder Konditioniervorrichtungen umzusetzen. Eine derartige Umsetzung würde vorzugsweise in einem Bereich statt finden, indem die Substratscheiben nicht durch ein Gaskissen schwebend gehalten werden, um einen definierten Zugriff der Umsetzeinheit auf die Substratscheiben zu ermöglichen.ever Depending on the type of data carrier to be produced, it is also possible to use two the above-described cooling and conditioning devices operate in parallel, wherein a conversion unit may be provided to the substrate discs between the cooling and / or conditioners implement. Such an implementation would preferably in an area instead of by the substrate discs not through a gas cushion can be kept floating to give a defined access to the Transfer unit to enable the substrate discs.

9 zeigt eine perspektivische Ansicht einer alternativen Kühl- und/oder Konditioniereinheit 100. Die Kühl- und/oder Konditioniereinheit besitzt zwei parallele Kühl- und/oder Konditionierstrecken 104, 105 die nachfolgend zur Vereinfachung als Kühlstrecken bezeichnet werden. Für jede der Kühlstrecken 104, 105 ist eine Transportvorrichtung vorgesehen, die jeweils ein umlaufendes Förderband 108 mit daran angebrachten Haltestiften 110 aufweist. Die Förderbänder 108 sind über eine gemeinsame Antriebsrolle 112 umlaufend bewegbar. Die Antriebsrolle 112 ist über einen entsprechenden Antriebsriemen 114, der mit einem Antriebsmotor 116 gekoppelt ist, angetrieben. Die Verwendung einer gemeinsamen Antriebsrolle 112 für die beiden Antriebsbänder 108 ermöglicht eine synchrone Bewegung der jeweiligen Antriebsbänder 108 sowie der Haltestifte 110. 9 shows a perspective view of an alternative cooling and / or conditioning unit 100 , The cooling and / or conditioning unit has two parallel cooling and / or conditioning lines 104 . 105 which are hereinafter referred to as cooling lines for simplicity. For each of the cooling sections 104 . 105 a transport device is provided, each having a circulating conveyor belt 108 with attached pins 110 having. The conveyor belts 108 are about a common driving role 112 moveable all around. The drive roller 112 is via a corresponding drive belt 114 that with a drive motor 116 coupled, driven. The use of a common drive roller 112 for the two drive belts 108 allows a synchronous movement of the respective drive belts 108 as well as the retaining pins 110 ,

Die Haltestifte 110 sind im Wesentlichen identisch zu den Haltestiften 8 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel ausgebildet und weisen jeweils eine Auflageschulter 120 und einen Führungsteil 122 auf.The retaining pins 110 are essentially identical to the retaining pins 8th formed according to the first embodiment and each have a support shoulder 120 and a guide part 122 on.

Die Kühlstrecken 104, 105 sind im wesentliche identisch, so dass im Nachfolgenden nur die Kühlstrecke 104 näher erläutert wird.The cooling sections 104 . 105 are essentially identical, so that in the following only the cooling section 104 is explained in more detail.

Die Kühlstrecke 104 besitzt erste und zweite jeweils eine Kammer bildende Gehäuseteile 125, 126. Die Gehäuseteile 125, 126 besitzen jeweils eine im Wesentlichen rechteckige Querschnittsform. Die Seitenwände der Gehäuseteile 125, 126 sowie deren Endwände und Bodenwand sind jeweils aus einem gasundurchlässigen Material hergestellt. Diese Elemente sind auch im Wesentlichen gasundurchlässig miteinander verbunden.The cooling section 104 has first and second housing parts each forming a chamber 125 . 126 , The housing parts 125 . 126 each have a substantially rectangular cross-sectional shape. The side walls of the housing parts 125 . 126 as well as their end walls and bottom wall are each made of a gas impermeable material. These elements are also substantially gas impermeable to each other.

Die Gehäuseteile 125, 126 weisen jeweils wenigstens ein Deckelement 130 auf, um eine Oberseite vorzusehen. Dabei sind die jeweiligen Deckelemente 130 gasdurchlässig ausgebildet, was beispielsweise durch Vorsehen von Lochplatten gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung vorgesehen sein kann. Bei einer alternativen Ausführungsform der Erfindung sind die Deckelemente 130 jedoch aus einem porösen gasdurchlässigen Material wie beispielsweise einer Sintermetallplatte hergestellt. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind in den Deckelementen 130 jeweils eine Vielzahl von Düsen wie bei dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel vorgesehen, über die ein in den Gehäuseteilen 125, 126 befindliches unter Druck stehendes Gas nach oben austreten kann.The housing parts 125 . 126 each have at least one cover element 130 on to provide a top. Here are the respective cover elements 130 formed gas-permeable, which may be provided for example by providing perforated plates according to the first embodiment of the present invention. In an alternative embodiment of the invention, the cover elements 130 however, made of a porous gas-permeable material such as a sintered metal plate. In the illustrated embodiment are in the cover elements 130 in each case a plurality of nozzles as provided in the preceding embodiment, via the one in the housing parts 125 . 126 located under pressure gas can escape upwards.

Die Kühleinheit 100 besitzt ferner eine Umsetzeinheit 135, die zwischen den Kühlstrecken 104 und 105 angeordnet ist. Die Umsetzeinheit 135 besitzt eine Dreh-Hubwelle 137, die über einen entsprechenden Dreh-Hubantrieb steuerbar ist. An einem oberen freien Ende der Dreh-Hubwelle 137 ist ein sich horizontal erstreckender Tragarm 140 vorgesehen. Die Dreh-Hubwelle 137 ist mittig an dem Tragarm 140 befestigt.The cooling unit 100 also has a conversion unit 135 between the cooling sections 104 and 105 is arranged. The conversion unit 135 has a rotary lifting shaft 137 , which is controllable via a corresponding rotary lifting drive. At an upper free end of the rotary lift shaft 137 is a horizontally extending arm 140 intended. The rotary lifting shaft 137 is centered on the support arm 140 attached.

An den freien Enden des Tragarms 140 sind jeweils nach unten gerichtete Substratgreifer 142 vorgesehen. Der Abstand zwischen den Substratgreifern 142 an den entgegengesetzten freien Enden des Tragarms 140 entspricht einen Abstand zwischen zwei Haltestiften 110 benachbarter Transportvorrichtungen der Kühlstrecken 104, 105.At the free ends of the support arm 140 are each downwardly directed substrate gripper 142 intended. The distance between the substrate grippers 142 at the opposite free ends of the support arm 140 corresponds to a distance between two retaining pins 110 adjacent transport devices of the cooling sections 104 . 105 ,

Nachfolgend wird ein Arbeitsablauf der Kühleinheit 100 anhand der 9 näher erläutert.The following is a workflow of the cooling unit 100 based on 9 explained in more detail.

Die Kühlstrecken 104 und 105 werden an einem nicht näher dargestellten Beladeende jeweils mit Substratscheiben 155 bzw. 160 beladen. Eine Beladung kann beispielsweise direkt aus unterschiedlichen Spritzgussmaschinen erfolgen. Dabei werden die Substratscheiben 155, 160 jeweils auf ein Gaskissen gelegt, das in bekannter Weise durch den Austritt von Gas durch die Deckelemente 130 gebildet wird. Dabei werden die Führungsteile 122 der Führungsstifte 110 jeweils in das Innenloch der Substratscheiben 155, 160 einge führt, so dass diese selbst wenn sie durch das Gaskissen schwebend gehalten werden seitlich geführt sind und durch die Stifte 110 entlang der Kühlstrecken 104, 105 bewegt werden können. Während des Transports durch die Kühlstrecken 104, 105 werden die Subtratscheiben 155, 160 schwebend getragen und gekühlt. Dabei können sie wie bei dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel in Rotation versetzt werden.The cooling sections 104 and 105 are at a loading end, not shown, each with substrate discs 155 respectively. 160 loaded. A loading can for example be done directly from different injection molding machines. This will be the substrate discs 155 . 160 each placed on a gas cushion, in a known manner by the escape of gas through the cover elements 130 is formed. Here are the guide parts 122 the guide pins 110 each in the inner hole of the substrate discs 155 . 160 inserted, so that they are guided even when they are held by the gas cushion floating sideways and through the pins 110 along the cooling sections 104 . 105 can be moved. During transport through the cooling sections 104 . 105 become the sub-rate disks 155 . 160 floating and chilled. They can be rotated as in the previous embodiment in rotation.

Wenn sie eine Zugriffsposition K der Umsetzeinheit 135 erreichen, werden die Substratscheiben 155, 160 nicht weiter durch ein Gaskissen schwebend gehalten, was beispielsweise dadurch erreicht werden kann, dass die Deckelemente 130 in diesem Bereich keinen Gasdurchtritt oder nur einen verringerten Gasdurchtritt erlauben. Die Subtratscheiben 155, 160 liegen daher in der Zugriffsposition K der Umsetzeinheit 135 auf der Auflageschulter 120 der jeweiligen Haltestifte 110 auf. Wenn die Substratgreifer 142 durch entsprechende Drehung der Dreh-Hubwelle 137 mit darunter befindlichen Substratscheiben 155, 160 ausgerichtet sind, werden sie durch einen Hub der Dreh-Hubwelle 137 in Kontakt mit den Substratscheiben gebracht. Die Substratgreifer 142 greifen nun die jeweiligen Substratscheiben 155, 160 und gehen sie durch einen entsprechenden Hub der Dreh-Hubwelle 137 von den Haltestiften 110 ab. Anschließend wird der Tragarm 140 durch die Dreh-Hubwelle 137 um 180 Grad gedreht, so dass die zunächst über der Kühlstrecke 104 befindliche Substratscheibe 155 nunmehr über der Kühlstrecke 105 angeordnet ist. In gleicher Weise ist die ursprünglich über der Kühlstrecke 105 angeordnete Substratscheibe 160 nunmehr über der Kühlstrecke 104 angeordnet. Anschließend werden die Substratscheiben auf den darunter befindlichen Haltestiften 110 abgelegt, so dass sie ihre jeweilige Position ausgetauscht haben.If they have an access position K of the conversion unit 135 reach, are the substrate slices 155 . 160 not kept suspended by a gas cushion, which can be achieved for example by the fact that the cover elements 130 in this area do not allow passage of gas or only a reduced gas passage. The sub-rate discs 155 . 160 are therefore in the access position K of the conversion unit 135 on the support shoulder 120 the respective retaining pins 110 on. When the substrate gripper 142 by appropriate rotation of the rotary lifting shaft 137 with underlying substrate discs 155 . 160 They are aligned by a stroke of the rotary lifting shaft 137 brought into contact with the substrate discs. The substrate gripper 142 Now grab the respective substrate discs 155 . 160 and go through a corresponding stroke of the rotary lift shaft 137 from the retaining pins 110 from. Subsequently, the support arm 140 through the rotary lifting shaft 137 rotated 180 degrees, leaving the first above the cooling section 104 located substrate disc 155 now over the cooling section 105 is arranged. In the same way, the original is above the cooling section 105 arranged substrate disk 160 now over the cooling section 104 arranged. Subsequently, the substrate discs on the underlying support pins 110 filed so that they have exchanged their respective position.

Nach einer Freigabe durch die Substratgreifer 142 können die Substratscheiben entlang der jeweiligen Kühlstrecken 104, 105 weiterbewegt werden.After release by the substrate gripper 142 can the substrate slices along the respective cooling sections 104 . 105 be moved on.

Der obige Arbeitsablauf beschreibt den Fall, bei dem ein Umsetzen der Substratscheiben 155, 160 erforderlich ist. Je nach einem zu erstellenden Format eines optischen Datenträgers kann es jedoch auch zweckmäßig sein, die Sub stratscheiben 155, 160 durch die Umsetzeinheit 135 nicht umzusetzen. In diesem Fall werden die jeweiligen Substratscheiben 155, 160 an der Zugriffsposition K der Umsatzeinheit 135 vorbei befördert ohne umgesetzt werden.The above procedure describes the case where the substrate discs are transferred 155 . 160 is required. However, depending on a format to be created an optical disk, it may also be appropriate stratscheiben the sub 155 . 160 through the conversion unit 135 not implement. In this case, the respective substrate discs 155 . 160 at the access position K of the unit of turnover 135 carried over without being implemented.

Am Ende der Kühlstrecken 104, 105 werden die Substratscheiben 155, 160 durch die Halteschulter 120 der Haltestifte 110 aufgenommen, da außerhalb der Kühlstrecken 104, 105 kein tragendes Gaskissen vorgesehen wird. In diesem Bereich werden die Substratscheiben 155, 160 dann durch entsprechende, nicht dargestellte Handhabungseinheiten von den Haltestiften 110 entnommen und einer weiteren Bearbeitung zugeführt.At the end of the cooling sections 104 . 105 become the substrate disks 155 . 160 through the holding school ter 120 the retaining pins 110 included, because outside the cooling sections 104 . 105 no carrying gas cushion is provided. In this area, the substrate slices 155 . 160 then by appropriate, not shown handling units of the retaining pins 110 removed and fed to a further processing.

Die unterschiedlichen Merkmale der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele können in jeder kompatiblen Art und Weise miteinander kombiniert und/oder ausgetauscht werden.The different features of the embodiments described above can combined and / or in any compatible manner be replaced.

Die Erfindung wurde zuvor anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele näher erläutert, ohne auf die konkret dargestellte Ausführungsbeispiel beschränkt zu sein. Beispielsweise können die Kühlstrecken 3, 4 und/oder die Konditionierstrecke 5, neben den unten liegenden Luftkammern 36, 37 noch wenigstens eine obere Luftkammer 55 aufweisen, um auch Kühlluft auf eine Oberseite der Substratscheiben 20 zu lenken, wie schematisch in 5 angedeutet ist. Dabei sollte die aus einer oberen Luftkammer austretende Kühlluft die Ausbildung eines Gaskissens unter den Substratscheiben und ein schwebendes Halten derselben nicht behindern. Bei Vorsehen einer oberen Luftkammer 55 ist es beispielsweise auch möglich, in dieser schräg gestellte Austrittsöffnungen vorzusehen, um die Substratscheiben 20 in Rotation zu versetzen, so dass die Austrittsöffnungen 42 der unteren Luftkammern 36, 37 vertikal ausgerichtet sein könnten. Auch ist es zur Erzeugung eines Rotationsmoments nicht notwendig, dass alle Austrittsöffnungen 42 der Luftkammern 36, 37 schräg gestellt sind. Vielmehr könnte es ausreichen, dass beispielsweise nur ausgewählte Austrittsöffnungen der Luftkammern 36, 37 in einer Halteposition der Substratscheibe 20 schräg gestellt sind. Auch ist es möglich losgelöst von den Luftkammern 36, 37 oder 55 speziell designierte Rotationsdüsen vorzu sehen, die beispielsweise im Wesentlichen in Horizontalrichtung auf die Substratscheiben 20 gerichtet sind.The invention has been explained in detail with reference to preferred embodiments, without being limited to the specific embodiment shown. For example, the cooling sections 3 . 4 and / or the conditioning section 5 , next to the air chambers below 36 . 37 at least one upper air chamber 55 also have cooling air on top of the substrate discs 20 to steer, as schematically in 5 is indicated. In this case, the exiting from an upper air chamber cooling air should not hinder the formation of a gas cushion under the substrate discs and a floating holding the same. With provision of an upper air chamber 55 For example, it is also possible to provide in this obliquely placed outlet openings to the substrate discs 20 to set in rotation so that the outlet openings 42 the lower air chambers 36 . 37 could be vertically oriented. Also, it is not necessary for generating a rotational moment that all the outlet openings 42 the air chambers 36 . 37 are tilted. Rather, it may be sufficient, for example, only selected outlet openings of the air chambers 36 . 37 in a holding position of the substrate disk 20 are tilted. Also it is possible detached from the air chambers 36 . 37 or 55 specially designated rotating nozzles vorzu see, for example, in the horizontal direction on the substrate slices substantially 20 are directed.

Zur Ausbildung unterschiedlicher Primär-Abkühlzonen auf der Substratscheibe 20 ist es ferner möglich, die Rasterabstände e zwischen Reihen 43 der Austrittsöffnungen 42 zu variieren, bzw. die Abstände der Austrittsöffnungen 42 innerhalb einer jeweiligen Reihe 43 zu verändern. Auch ist es nicht unbedingt notwendig, die Austrittsöffnungen 42 in Reihen anzuordnen, obwohl dies zur Vereinfachung der Ausbildung derselben bevorzugt wird. Dem Fachmann werden sich unterschiedlichste Muster für die Anordnung der Austrittsöffnungen ergeben, die eine homogene Abkühlung der Substratscheiben ermöglichen.To form different primary cooling zones on the substrate wafer 20 It is also possible, the grid spacing e between rows 43 the outlet openings 42 to vary, or the distances of the outlet openings 42 within a particular row 43 to change. Also, it is not absolutely necessary, the outlet openings 42 in rows, although this is preferred for ease of formation thereof. A person skilled in the art will find very different patterns for the arrangement of the outlet openings, which enable homogeneous cooling of the substrate wafers.

Obwohl die Zwischenspeichereinheit 22 derart angeordnet ist, dass sie zwischen der Entladeposition D und der Beladeposition C der Transportvorrichtung 2 liegt, ist es auch möglich, sie an einem anderen Ort anzuordnen. Wenn die Substratscheiben 20 in der Zwischenspeichereinheit 22 beispielsweise mit derselben Luft beaufschlagt werden, die in den Kühlstrecken 3, 4 verwendet wird, ist es auch möglich, die Substratspeichereinheit 22 derart anzuordnen, dass eine Be/Entladung an der Position H zu Beginn der Konditionierstrecke 5 erfolgt. Dies ist möglich, da die Substratscheiben in der Position G im Wesentlichen dann denselben Zustand besitzen sollten, wie die Substratscheiben 20 in der Zwischenspeichereinheit 22.Although the cache unit 22 is arranged such that it is between the unloading position D and the loading position C of the transport device 2 it is also possible to arrange them in a different location. When the substrate discs 20 in the cache unit 22 For example, be exposed to the same air in the cooling sections 3 . 4 is used, it is also possible, the substrate storage unit 22 to arrange such that a loading / unloading at the position H at the beginning of the conditioning section 5 he follows. This is possible since the substrate slices in the position G should have substantially the same state as the substrate slices 20 in the cache unit 22 ,

Wenn die Substratscheiben 20 in der Zwischenspeichereinheit hingegen beispielsweise mit dem selben Gas beaufschlagt werden, das auch in der Konditioniereinheit 5 vorgesehen ist, so ist es beispielsweise auch möglich die Substratscheiben aus der Zwischenspeichereinheit 22 irgendwo zwischen den Punkten H und D auf der Transportvorrichtung 2 abzulegen, wobei die Punkte H und D auch mögliche Be- und Entladepunkte sind. Gegebenenfalls wäre es sogar möglich, dass die Entladeeinheit 34 Substratscheiben 20 direkt aus der Zwischenspeichereinheit entnimmt, wenn die Substratscheiben in der Zwischenspeichereinheit 22 mit dem selben Gas beaufschlagt werden, wie die Substratscheiben 20 im Bereich der Konditionierstrecke 5. Es ist möglich, dass die Zwischenspeichereinheit 22 eine Gasversorgung aufweist, die Luft aus dem Prozessraum eines nachgeschalteten Prozessmoduls und/oder einer Zuleitung insbesondere einer Klimaanlage des nachgeschalteten Prozessmoduls entnimmt und in den Bereich der Substratscheiben 20 leitet, um diese in einem Zustand zu halten, der dem Zustand der Substratscheiben am Ende der Konditionierstrecke 5 entspricht. Gas für eine Konditionierung kann allgemein auch durch eine vom nachgeschalteten Prozessmodul unabhängige Gasversorgung, wie beispielsweise ein Klimagerät bereitgestellt werden.When the substrate discs 20 In contrast, in the intermediate storage unit, for example, be charged with the same gas, which also in the conditioning unit 5 is provided, it is also possible, for example, the substrate discs from the intermediate storage unit 22 somewhere between points H and D on the transport device 2 points H and D are also possible loading and unloading points. If necessary, it would even be possible for the unloading unit 34 substrate wafers 20 directly removed from the buffer unit when the substrate discs in the buffer unit 22 be subjected to the same gas as the substrate discs 20 in the area of the conditioning section 5 , It is possible that the caching unit 22 a gas supply, which takes air from the process space of a downstream process module and / or a supply line in particular an air conditioner of the downstream process module and in the region of the substrate wafers 20 conducts to maintain it in a condition that reflects the condition of the substrate wafers at the end of the conditioning path 5 equivalent. Gas for conditioning may also generally be provided by a gas supply independent of the downstream process module, such as an air conditioner.

Claims

Method for cooling and / or conditioning from an inner hole having substrate discs during the Production of optical data carriers, at a retaining pin inserted into the inner hole of a substrate wafer and a gas flow is directed to at least one underside of the substrate wafer, which they during the cooling and / or conditioning a through the gas flow generated gas cushion keeps floating, wherein at least one obliquely directed to an upper side or the lower side of the substrate disk Gas stream set the substrate disk in rotation while the Holding pin a lateral guide and a transport of the substrate discs provides.

A method according to claim 1, characterized gekenn characterized in that the substrate disc rests on a support shoulder of the retaining pin when no gas flow is directed to the underside of the substrate wafer.

Method according to claim 1 or 2, characterized that the retaining pin the substrate along a predetermined path moved in the horizontal direction.

Method according to claim 3, characterized the movement moves the substrate disk into the region of the gas flow.

Method according to claim 3 or 4, characterized that the movement is a clocked movement.

Method according to one of claims 3 to 5, characterized that the gas flow in different phases of movement on the underside of the Substrate disk is steered.

Method according to Claim 6, characterized that the gas flow while a plurality of resting phases of a clocked movement on the Bottom of the substrate discs is directed.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that on opposite Side of a plane extending through the retaining pin level gas flows the substrate can be directed.

Method according to claim 8, characterized in that that is the plane along the direction of movement of the retaining pin extends.

Method according to one of claims 8 or 9, characterized that the gas flows on the opposite Side of the plane on the one hand in the direction of movement and on the other hand contrary the direction of movement of the retaining pin on the underside of the substrate be directed.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the gas flow consists of a large number of individual flows, being the multitude of single flows during a movement of the substrate slices successively and or alternately directed substantially at all radial areas of the substrate are.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the substrate discs are first cooled and then conditioned become.

Method according to one of the preceding claims, characterized marked that for a cooling the substrate disks ambient air is used, which is optional chilled and / or filtered.

Method according to one of the preceding claims, characterized marked that for a conditioning gas with a temperature on the substrates which is the temperature in a process room for a subsequent Treatment corresponds.

Method according to claim 14, characterized in that that for the conditioning gas from a process room and / or a gas supply line for the Process room, in particular an air conditioner, is taken in the substrate discs are treated after conditioning.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the at least one substrate disc in Rotation displacing gas flow through an oblique on the top or bottom directed to the substrate disc nozzle becomes.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the at least one substrate disc in Rotation displacing gas flow through a perpendicular to the top or Bottom of the substrate disk extending opening is passed.

Method according to claim 17, characterized in that that the gas flow is so inclined introduced into the perpendicular to the top or bottom opening extending that will be the opening not enough height owns the gas flow completely in one perpendicular to the top or bottom of the substrate disk extending gas flow redirect.

Contraption ( 1 ) for cooling and / or conditioning substrate holes having an inner hole ( 20 ) for the production of optical data carriers, with a transport device ( 2 ), one in the inner hole of a substrate disk ( 20 ) insertable retaining pin ( 8th ) and a movement device for moving the retaining pin ( 8th ) along a predetermined path of movement, and with at least one cooling and / or conditioning unit ( 3 . 4 . 5 ), which has at least one lower gas cushion unit, which extends along at least a portion of the predetermined trajectory of the retaining pin ( 8th ), which at least one lower gas guide element ( 36 . 37 ), which is acted upon by a gas supply with gas to gas on an underside of a on a retaining pin ( 8th ) received substrate disk ( 20 ) and the means for guiding an obliquely to a main side of the substrate wafer ( 20 ) directed gas flow to a Apply torque to it.

Device according to claim 19, characterized in that the means comprise at least one nozzle ( 42 ) inclined to a vertical.

Device according to claim 19, characterized in that the means comprise at least one vertically extending nozzle ( 42 ), which is acted upon by a gas flow inclined to the vertical, wherein the nozzle ( 42 ) does not completely convert the inclined to the vertical gas flow due to their shape in a vertical gas flow.

Device according to one of claims 19 to 21, characterized in that the retaining pin ( 8th ) has a holding shoulder, which above the lower gas guide element (s) (e) ( 36 . 37 ) lies.

Device according to one of claims 20 to 22, characterized that the at least one nozzle facing upward and in at least one lower gas guide element is integrated.

Device according to one of claims 19 to 22, characterized that the cooling unit and / or the conditioning unit in addition at least one upper gas guide element for conducting gas to a Upper side of a recorded on a retaining pin substrate disc which is connected to a gas supply.

Device according to claim 24, characterized in that that the at least one nozzle facing down and in at least one upper gas guide element is integrated.

Device according to one of claims 24 or 25, characterized that the lower and upper gas guide elements with a common Gas supply are connected.

Device according to one of claims 19 to 26, characterized the gas guide element is part of a flow channel.

Device according to claim 27, characterized in that that is the flow channel tapered in one direction to the gas guide element.

Device according to one of claims 19 to 28, characterized in that the gas guiding element comprises at least one nozzle unit with a multiplicity of Has nozzles.

Device according to claims 19 to 29, characterized in that in that the gas guide element has at least one porous, gas-permeable plate element having.

Device according to claim 30, characterized in that that the porous, gas permeable plate element a sintered metal plate is.

Device according to one of claims 19 to 32, characterized by a control unit for individually applying the gas guide elements with a Gas.

Device according to one of claims 19 to 32, characterized through two on opposite Side of a trajectory of the retaining pin arranged lower and / or upper gas guide elements.

Device according to claim 33, characterized in that that at least one nozzle in the gas guide element on one side of the movement path in the direction of movement inclined to the vertical, while at least one nozzle in the gas guide on the opposite side of the trajectory is inclined to the vertical against the direction of movement.

Apparatus according to claim 27 or 28 in combination with claim 33, characterized in that the flow channels on opposite Side of the trajectory with oppositely directed gas flows acted upon are.

Apparatus according to claim 28 in combination with Claim 33, characterized in that the flow channels on opposite sides to rejuvenate the trajectory in opposite directions.

Device according to one of claims 19 to 36, characterized that the gas guide element is a perforated plate, wherein nozzles respectively as holes are formed in the perforated plate.

Device according to claim 37, characterized in that that the holes a perforated plate are the same direction.

Device according to one of claims 19 to 38, characterized that nozzles in a gas guide in a plurality of parallel rows of nozzles are arranged.

Device according to claim 39, characterized in that that the nozzle rows are arranged perpendicular to the movement path of the retaining pin.

Device according to one of claims 39 or 40, characterized that the nozzle rows with different distances are arranged to each other.

Device according to one of claims 39 to 41, characterized in that nozzle rows on opposite sides of the trajectory of the retaining pin are at least partially offset from one another.

Device according to one of claims 39 to 42, characterized in that the pitch of a clock movement of the transport device ( 2 ) not equal to a multiple of the distance between the nozzle rows ( 43 ).

Device according to one of claims 19 to 43, characterized that at least one lower gas guide element arranged substantially horizontally is, wherein at least one in the direction of movement of the transport device front gas guide element or a front end region of the gas guide element inclined to the horizontal.

Device according to one of claims 19 to 44, characterized by at least one further lower gas cushion unit extending along the movement path of the retaining pin behind the gas cushion unit (s) is arranged.

Apparatus according to claim 45, characterized by separate gas supplies for the in the direction of movement successively arranged lower gas cushion units.

Device according to one of claims 19 to 46, characterized that a gas supply unit for at least a lower gas cushion unit a cooling and / or filter unit having.

Device according to one of claims 19 to 47, characterized that a gas supply unit for at least a lower gas cushion unit means for tempering gas has a temperature that is the temperature in a process room corresponds to an adjacent process unit.

Device according to one of claims 19 to 48, characterized that a gas supply unit for at least a lower gas cushion unit means for removing gas from one Process room and / or a gas supply line for the process room, in particular an air conditioner, an adjacent process unit.