DE102005028185A1 - Gehäusedurchführung - Google Patents
Gehäusedurchführung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102005028185A1 DE102005028185A1 DE200510028185 DE102005028185A DE102005028185A1 DE 102005028185 A1 DE102005028185 A1 DE 102005028185A1 DE 200510028185 DE200510028185 DE 200510028185 DE 102005028185 A DE102005028185 A DE 102005028185A DE 102005028185 A1 DE102005028185 A1 DE 102005028185A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- housing
- conductor element
- sealing area
- longitudinal axis
- feedthrough
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/521—Sealing between contact members and housing, e.g. sealing insert
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/005—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for making dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof connection, coupling, or casing
Landscapes
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
Durch die Erfindung soll eine Gehäusedurchführung für elektronische Verbindungen sowie ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Gehäusedurchführung dahingehend verbessert werden, dass die Gehäusedurchführung bei möglichst einfacher Bauweise den Leiter gut fixiert und zugleich gegen das Eindringen unerwünschter Substanzen abgedichtet ist. Diese Aufgabe wird durch eine Gehäusedurchführung bzw. ein Verfahren gelöst, bei welchem das Leiterelement im Dichtbereich wenigstens abschnittsweise um wenigstens eine Achse quer zur Längsache und/oder um die Längsachse des Leiterelements gebogen ist.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Gehäusedurchführung für elektronische Verbindungen sowie ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Steckers, mit den Merkmalen der Oberbegriffe der Ansprüche 1 bzw. 12.
- Bei einem aus der US 2004/0192117 bekannten Stecker dieser Gattung wird ein elektrischer Leiter, welcher in einem Teilbereich mit einer Profilierung versehen ist, mit einem Kunststoff umgossen. Nach dem Aushärten weist der Kunststoff in einem Teilbereich seiner Oberfläche ebenfalls eine Profilierung auf. Zum Herstellen der endgültigen Steckerform wird das so gewonnene Halbzeug wiederum mit Kunststoff umgossen. Sowohl bei dem ersten als auch bei dem zweiten Gussvorgang setzt sich Kunststoffmaterial in den Vertiefungen der profilierten Teilbereiche ab und fixiert somit den Leiter bzw. das Halbzeug an einer vordefinierten Stelle in dem Stecker. Die Profilierung des Leiters bzw. des Halbzeugs dient dabei auch der Abdichtung des Steckers bzw. des elektrischen Kontakts. Durch die Profilierung wird die Grenzfläche zwischen dem Leiter und dem Kunststoff bzw. dem Halbzeug und dem umgebenden Kunststoff vergrößert. Damit verlängert sich auch der Weg den eine eindringende Flüssigkeit oder ein eindringendes Gas nehmen muss, um ins Innere des Steckers zu gelangen. Die vielen Absätze und Kanten innerhalb des profilierten Teilbereichs stellen dabei ein zusätzliches Hindernis für das eindringende Medium dar. Die Profilierung des Leiters sowie des Halbzeugs fungiert damit als Labyrinthdichtung.
- Ein Nachteil solcher Labyrinthdichtungen ist ihre Länge. Je nach geforderter Dichtheit von Spritzwasserschutz bis hin zu Lösemittel oder gar Gasdichtheit, kann diese Art der Dichtung relativ lange profilierte Teilbereiche erfordern. Dies führt zu relativ großen Steckerabmessungen. Da die Profilierung des Leiters in der Regel durch aufwendige Fertigungsverfahren wie Prägen oder Fräsen erfolgt, ist die Herstellung solcher Dichtungen zudem teuer. Ein weiteres Problem dieser Dichtung sind die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten des Leitermaterials und des Kunststoffs. Der sich bei einer vorgegebenen Temperatur als ausreichend erweisende Kapillar- bzw. Dichtspalt zwischen dem Leitermaterial und dem Kunststoff kann sich durch Temperaturerhöhung derart vergrö ßern, dass eine ausreichende Dichtung nicht mehr gegeben ist, da sich der Kunststoff wesentlich schneller als das in der Regel metallene Leitermaterial ausdehnt.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine Gehäusedurchführung der eingangs genannten Gattung sowie ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Gehäusedurchführung dahingehend zu verbessern, dass die Gehäusesteckerdurchführung bei möglichst einfacher Bauweise den Leiter gut fixiert und zugleich möglichst gut gegen das Eindringen unerwünschter Substanzen abgedichtet ist.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst mit einer Gehäusedurchführung mit den Merkmalen des Anspruchs 1.
- Durch den gebogenen Verlauf des Leiterelements im Dichtbereich entstehen Hinterschneidungen, welche mit Material des Gehäuseelements gefüllt sind. Durch die spezielle Form in diesem Bereich wird nicht nur das Leiterelement in dem Gehäuseelement fixiert, sondern gleichzeitig eine gute Abdichtung der Gehäusedurchführung gegen das Eindringen unerwünschter Substanzen gewährleistet. Durch die Biegung des Leiterelements um eine oder mehrere Achsen quer zu seiner Längsachse wird das Leiterelement aus seinem ansonsten geraden, axialen Verlauf herausgebogen. Dadurch entstehen etwa gegenüberliegende Anlageflächen, deren Zwischenraum mit Material des Gehäuseelements gefüllt ist. Analoge Anlageflächen lassen sich auch durch eine oder mehrere Biegungen des Leiters um seine Längsachse erzielen. Diese Biegungen und damit die Anlageflächen des Dichtbereichs sind mit technisch einfachen Mitteln herzustellen und gewährleisten insbesondere bei Temperaturschwankungen eine gute Abdichtung des Steckers. Das Gehäusematerial wird sowohl im Fall der Ausdehnung als auch im Fall der Schrumpfung gegen wenigstens eine dieser Anlageflächen gepresst und die Dichtheit somit erhöht. Je nach Dichtheitsanforderung reichen schon wenige gegenüberliegende Anlageflächen aus um die gewünschte Abdichtung zu erreichen. Dies führt zu relativ kleinen Steckerabmessungen.
- In einem günstigen Ausführungsbeispiel kann das Leiterelement als Biegeteil ausgebildet sein. Die Herstellung des Dichtbereichs lässt sich so besonders gut in den Produktionsprozess des Leiterelements integrieren. Da bei der Produktion von Leiterelementen in der Regel ohnehin wenigstens ein Biegeprozess vorgesehen ist, kann das Ausbilden des Dichtbereichs in diesen bereits vorhandenen Prozessschritt integriert werden.
- Vorteilhafterweise kann das Leiterelement im Dichtbereich etwa omegaförmig ausgebildet sein. Die Omegaform besteht aus einer Folge entgegengesetzter Biegeradien und ist somit leicht zu fertigen. Zudem gewährleistet sie durch den Hinterschnitt eine gute Fixierung des Leiterelements. Wölbungen können zu den dichtenden Anlageflächen beitragen.
- In einer Variante der Erfindung kann das Leiterelement im Dichtbereich etwa mäanderförmig ausgebildet sein. Durch diese Wellenform lassen sich die etwa gegenüberliegenden Anlageflächen einfach fertigen. Sie gewährleistet somit eine verbesserte Dichtheit der Gehäusedurchführung und durch die Hinterschneidungen auch die Fixierung des Leiterelements.
- In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung kann das Leiterelement im Dichtbereich wenigstens abschnittsweise etwa schraubenlinienartig gedreht ausgebildet sein. Die Schraubenlinie gewährleistet im Vergleich zu den vorgenannten Ausführungsformen eine relativ schmale Bauweise und eignet sich somit besonders für Gehäusedurchführungen mit kleinen Abmessungen. Zudem ist sie mit technisch einfachen Mitteln zu fertigen.
- In einer besonderen Ausführungsform der Erfindung kann das Leiterelement im Dichtbereich wenigstens einen Wechsel der Biegerichtung aufweisen. Durch den Wechsel der Biegerichtung entstehen die etwa gegenüberliegenden Anlageflächen des Dichtbereichs. Das Leiterelement kann anschließend in seiner ursprünglichen Verlaufsrichtung weiter fortgeführt werden.
- Vorteilhafterweise kann das Leiterelement im Dichtbereich wenigstens abschnittsweise von seiner Längsachse abweichend verlaufen. Durch das lediglich abschnittsweise Abweichen von der ursprünglichen Längsachse des Leiterelements wird ein ansonsten gerader Leiter erzielt, wie er den bisher üblichen herkömmlichen Leitern entspricht. Der von der Längsachse abweichende Bereich kann speziell für die Dichtfunktion ausgebildet sein.
- In einer Variante der Erfindung kann das Leiterelement mit Ausnehmungen versehen sein, welche mit Material des Gehäuseelements ausgefüllt sind. Die Ausnehmungen gewährleisten zusätzlich zu der durch die Verformung des Leiterelements erzeugten größeren Hinterschneidungen weitere kleine Hinterschneidungen, welche die Stabilität der Verbindung des Leiterelements mit dem Gehäuseelement erhöhen und gegebenenfalls die Dichtheit verbessern.
- In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung können die Ausnehmungen im Dichtbereich vorgesehen sein. Durch die Platzierung der Ausnehmungen in dem gebogenen Dichtbereich kann die Stabilität der Verbindung zwischen Gehäuseelement und Leiterelement in platzsparender Weise erhöht werden.
- Bei einer Variante der Erfindung können die Ausnehmungen an den Längskanten des Leiterelements vorgesehen sein. Diese sind für die Fertigung besonders leicht zugänglich.
- Vorteilhafterweise können die Ausnehmungen etwa halbkreisförmig ausgebildet sein. Diese Form gewährleistet ein gutes Eindringen des Gehäusematerials.
- Ein Stecker kann die erfindungsgemäße Gehäusedurchführung aufweisen. Damit kann ein Stecker gut gegen das Eindringen eventuell schädlicher Stoffe gedichtet werden.
- Die Aufgabe wird verfahrensseitig ferner gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 12.
- Durch das bereichsweise Biegen des Leiterelements im Dichtbereich werden etwa gegenüberliegende Anlageflächen erzeugt. Hinterschneidungen, welche beim Fertigen der Anlageflächen entstehen, werden beim Auffüllen des Raums zwischen den beiden Anlageflächen mit Material des Gehäuseelements gefüllt. Hierdurch wird das Leiterelement in dem Gehäuseelement fixiert. Durch die gegenüberliegende Form der Anlageflächen wird eine Dichtheit der Gehäusedurchführung erzeugt, welche selbst bei Temperaturschwankungen erhalten bleibt. Mit Biegevorgängen lässt sich die gewünschte Form relativ einfach herstellen.
- In einer Variante der Erfindung kann das Leiterelement im Dichtbereich in eine omegaartige Form gebracht werden. Diese Form lässt sich leicht fertigen. Sie bietet gute Hinterschneidungen für das Eindringen des Gehäusematerials und somit die Fixierung des Leiterelements. Zugleich entstehen gegenüberliegende Anlageflächen, welche eine gute Abdichtung der Gehäusedurchführung gewährleisten.
- In einem günstigen Ausführungsbeispiel kann das Leiterelement im Dichtbereich meanderartig geformt werden. Diese Wellenform lässt sich technisch ebenfalls einfach herstellen, gewährleistet ein gutes Eindringen des Gehäusematerials in Hinterschneidungen und bietet die gegenüberliegenden Anlageflächen zur Abdichtung der Gehäusedurchführung.
- Vorteilhafterweise kann das Leiterelement im Dichtbereich schraubenartig gedreht sein. Auch diese Ausführungsform gewährleistet Hinterschneidungen sowie etwa gegenüberliegende Anlageflächen zur Erzeugung einer Dichtung. Die schraubenartige Form eignet sich, wegen ihrer geringen radialen Ausdehnung, besonders zur Herstellung schmaler Gehäusedurchführungen.
- In einer Variante der Erfindung kann das Leiterelement im Dichtbereich in wenigstens zwei unterschiedliche Richtungen gebogen werden. Durch den Wechsel der Biegerichtung kommen die gegenüberliegenden Anlageflächen zu Stande, welche eine Abdichtung des Steckers gewährleisten. Zudem erlaubt der Wechsel der Biegerichtung eine Fortführung des Leiterelements in seiner ursprünglichen Richtung.
- Bei einer weiteren Ausführungsform kann das Leiterelement im Dichtbereich wenigstens abschnittsweise aus seiner Längsachse herausgebogen werden. Durch das lediglich abschnittsweise Verformen des Leiterelements wird ein ansonsten gerader Leiter erzielt, der in dem Abschnitt zum Zweck der Dichtheit anders geformt wird.
- Vorteilhafterweise können Ausnehmungen in das Leitermaterial gestanzt werden, welche sich beim Einbetten des Leiterelements mit Material füllen. Die Ausstanzungen des Leiterelements bilden mit dem Gehäusematerial zusätzliche Hinterschneidungen, welche die Stabilität der Verbindungen des Leiterelements mit dem Gehäusematerial erhöhen.
- Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Gehäusedurchführung anhand einer Zeichnung beschrieben. Dabei zeigen:
-
1 die halb aufgebrochene Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Gehäusedurchführung, -
2 ein erstes Ausführungsbeispiel des Dichtbereichs einer erfindungsgemäßen Gehäusedurchführung, -
3 ein zweites Ausführungsbeispiel des Dichtbereichs einer erfindungsgemäßen Gehäusedurchführung und -
4 ein drittes Ausführungsbeispiel des Dichtbereichs einer erfindungsgemäßen Gehäusedurchführung. -
1 zeigt die Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Gehäusedurchführung, welche hier in einem Stecker angeordnet ist. Unter den Begriff Stecker fallen sowohl männliche als auch weibliche Stecker. Die Erfindung wird hier jedoch anhand eines männlichen Steckers beschrieben. - Die Gehäusedurchführung
6 besteht aus einem Gehäuseelement1 , aus welchem die freien Enden2 von Leiterelementen4 herausragen. Der Ausbruch3 zeigt ein Leiterelement4 , welches in einem Durchgangsbereich5 durch das Gehäuseelement1 verläuft. In diesem Durchgangsbereich5 ist das Leiterelement4 in der Gehäusedurchführung6 fixiert. Im Innern des Gehäuseelements befindet sich das innere freiliegende Ende8 des Leiterelements4 , welches mit einer elektrischen Leitung7 verbunden ist. Um das Eindringen unerwünschter Substanzen entlang der Grenzfläche zwischen dem Leiterelement4 und dem Gehäuseelement1 in das Gehäuseinnere zu verhindern, ist in dem Durchgangsbereich5 ein Dichtbereich9 vorgesehen. Das Leiterelement4 weicht in dem Dichtbereich9 von seinem ansonsten geraden Verlauf ab und weist hier eine gebogene Form auf. In diesem Ausführungsbeispiel ist das Leiterelement4 im Dichtbereich9 um vier Achsen gebogen, welche quer zu der Längsachse des Leiterelements4 verlaufen. Ist diese Form des Leiterelements nicht bereits durch Urformen gegeben, kann auch der Dichtbereich eines ursprünglich geraden Leiters z.B. durch Biegen in eine derartige Form gebracht werden. -
2 zeigt den Dichtbereich9 des Leiterelements4 des ersten Ausführungsbeispiels in Vergrößerung. Die in1 verwendeten Bezugszeichen bezeichnen dieselben Teile wie in2 , so dass diesbezüglich auch die Beschreibung von1 verwiesen wird. Das Leiterelement4 ist in diesem Ausführungsbeispiel flach und bandförmig. Dennoch sind auch andere z.B. runde oder ovale Leiterquerschnitte denkbar. Das Leiterelement4 ist hier omegaartig gebogen. Diese Form verursacht eine Ausbuchtung10 und damit Hinterschneidungen11 in dem ansonsten axial geraden Verlauf des Leiterelements4 . In eingebautem Zustand ist die Ausbuchtung10 mit Material des Gehäuseelements1 gefüllt und das Leiterelement4 durch die Hinterschneidungen11 so im Stecker6 fixiert. - Die Wölbungen
12 und13 bilden dabei etwa gegenüberliegende Anlageflächen16 ,17 für das Material des Gehäuseelements1 . Die Anlageflächen16 ,17 befinden sich dabei an den großen Flachseiten des bandförmigen Leiterelements4 . - In diesem Ausführungsbeispiel ist das Leiterelement
4 im Dichtbereich9 zusätzlich mit halbkreisförmigen Ausnehmungen14 versehen. Die Ausnehmungen14 befinden sich hier an den Längskanten15 des Leiterelements4 . Alternativ könnten die Ausnehmungen jedoch auch eine andere z.B. eckige Form haben und sich an einer anderen Stelle des Leiterelements z.B. im mittleren Bereich des bandförmigen Leiterelements4 befinden. - Die Ausnehmungen
14 dienen insbesondere bei stärkeren Leiterelementen4 ebenfalls zur Abdichtung. Hier sind es ebenfalls die gegenüberliegenden Anlageflächen der Ausnehmungen14 , die diese Funktion gewährleisten. -
3 zeigt den Dichtbereich9 eines Leiterelements4 eines zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung in Vergrößerung. Die in den1 und2 verwendeten Bezugszeichen bezeichnen dieselben Teile wie in3 , so dass diesbezüglich auf die Beschreibung der1 und2 verwiesen wird. Auch in diesem Ausführungsbeispiel ist das Leiterelement4 bandförmig flach und an seinen Längskanten15 mit halbkreisförmigen Ausnehmungen10 versehen. Die Form des Dichtbereichs9 ist hier jedoch mäanderförmig. Diese Wellenform besitzt Hinterschneidungen11 , welche beim Einsetzen des Leiterelements4 in das Gehäuseelement1 mit dessen Material gefüllt werden. So ist der Leiter in der Gehäusedurchführung6 fixiert. Gleichzeitig bietet diese etwa sinusartige Wellenform etwa gegenüberliegende Anlageflächen16 und17 für das Material des Gehäuseelements1 . -
4 zeigt den Dichtbereich9 eines Leiterelements eines dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung. Die in den1 bis3 verwendeten Bezugszeichen bezeichnen dieselben Teile wie in4 , so dass diesbezüglich auf die Beschreibung der1 bis3 verwiesen wird.4 zeigt ebenfalls ein flaches bandförmiges Leiterelement4 jedoch ohne Ausnehmungen10 entlang seiner Längskanten15 . Das Leiterelement4 ist hier abschnittsweise schraubenartig in sich gedreht. Die Verdrehung kann dabei immer in derselben oder wie hier gezeigt in jeweils wechselnden Biegerichtungen erfolgen. Das Leiterelement4 ist in diesem Ausführungsbeispiel an der Stelle18 um 90° in sich verdreht. Es kehrt an Stelle19 wieder in seine Ausgangslage zurück, ist also um den gleichen Winkelbetrag in die entgegengesetzte Richtung gedreht, und ist an Stelle20 wiederum in sich verdreht, diesmal jedoch entgegengesetzt zu der ersten Drehrichtung. Alternativ könnte die letzte Verdrehung auch in derselben Biegerichtung erfolgen wie die erste, so dass eine schraubenlinienartige Form entsteht. Die sich hierdurch ergebenden Hinterschneidungen dienen nach dem Einbau der Fixierung des Leiterelements4 in der Gehäusedurchführung6 sowie als Anlageflächen16 und17 für das Material des Gehäuseelements1 . Die hier gezeigten Längen- und Winkelabmessungen stehen nur beispielhaft für beliebige Variationen. So kann der Abstand zwischen den verdrehten Bereichen wie auch der Verdrehwinkel in anderen Ausführungen der Erfindung variieren. - In allen oben beschriebenen Ausführungsbeispielen wechselt die Biegerichtung des Leiterelements
4 wenigstens einmal. Durch den Wechsel der Biegerichtungen entstehen Hinterschneidungen, welche als Anlageflächen16 ,17 für das Gehäusematerial dienen. Die Anzahl der Biegerichtungswechsel bestimmt dabei den weiteren Verlauf des Leiterelements4 nach dem Dichtbereich9 . Die Leiterelemente4 der oben aufgeführten Ausführungsbeispiele verlaufen nach dem gebogenen Dichtbereich9 wieder in derselben Ebene wie vor dem Dichtbereich9 . Dennoch sind auch davon abweichende Ausführungsbeispiele denkbar. Zum Beispiel können die Ebenen, in welcher das Leiterelement4 vor und nach dem Dichtbereich9 verläuft parallel, jedoch beabstandet zueinander liegen. - Im Folgenden wird ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Steckers beschrieben. Zunächst wird ein durchgängig gerades Leiterelement
4 hergestellt. Davon ausgehend kann das Leiterelement4 je nach Anforderung an die Stabilität der Verbindung z.B. durch Stanzen mit den Ausnehmungen14 versehen werden. Dieser optionale Schritt kann je nach den Anforderungen an die Gehäusedurchführung6 auch entfallen. Im Anschluss wird das Leiterelement4 in die gewünschte Form gebracht. Die Formen der drei oben beschriebenen Ausführungsbeispiele lassen sich z.B. durch Biegen mit wechselnder Biegerichtung und zum Teil unterschiedlichen Biegeradien erzielen. - Im Folgenden wird die Wirkungsweise der in den
1 bis4 dargestellten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiele erläutert. - Da die drei Ausführungsbeispiele eine analoge Wirkungsweise besitzen wird diese hier anhand der
3 beschrieben. - Beim Einbetten des Leiterelements
4 in das Gehäuseelement1 werden die Ausbuchtungen10 zwischen den beiden Anlageflächen16 ,17 mit Gehäusematerial gefüllt. Durch die Hinterschneidungen11 kann das Leiterelement4 durch Krafteinwirkung, z.B. durch eine Zugkraft in Pfeilrichtung21 , nun nicht mehr aus seiner Position bewegt werden. Es ist in dem Gehäuseelement1 der Gehäusedurchführung6 fixiert. Die Grenzfläche zwischen dem Material des Gehäuseelements1 und dem Leiterelement4 gewährleistet eine Abdichtung des Gehäuseinneren gegen das Eindringen unerwünschter Substanzen. Bei Temperaturschwankungen dehnt sich das Material des Gehäuseelements1 jedoch in der Regel schneller aus als das des Leiterelements4 . Hierdurch kann entlang der Grenzfläche zwischen dem Leiterelement4 und dem Gehäuseelement1 ein Kapillarspalt entstehen, welcher die Dichtheit der Gehäusedurchführung6 beeinträchtigt. Bei dem hier vorliegenden Ausführungsbeispiel der Erfindung verläuft die Grenzfläche zwischen dem Leiterelement4 und dem Gehäuseelement1 jedoch nicht linear. Im Dichtbereich9 ist diese Grenzfläche gebogen, so dass das Material des Gehäuseelements1 sowohl bei einer Ausdehnung als auch bei einer Schrumpfung stets gegen eine der Anlageflächen16 und17 gepresst wird. - Bei einer Temperaturerhöhung dehnt sich das Material des Gehäuseelements
1 schneller aus als das des Leiterelements4 . Es wird daher in Pfeilrichtung21 gegen die Anlagefläche16 gepresst. Die Dichtheit des Steckers6 bleibt somit erhalten. Im Fall einer Abkühlung schrumpft das Material des Gehäuseelements1 schneller als das des Leiterelements4 . Hierdurch wird das Material des Gehäuseelements1 entgegen der Pfeilrichtung21 gegen die Anlagefläche17 gepresst. Das Gehäuseelement1 liegt also in jedem Fall an wenigstens einer der Anlageflächen16 ,17 des Leiterelements4 an und dichtet somit die Gehäusedurchführung6 gegen das Eindringen unerwünschter Substanzen.
Claims (19)
- Gehäusedurchführung (
6 ) mit einem wenigstens bereichsweise in einem Gehäuseelement (1 ) eingebetteten länglichen Leiterelement (4 ), welches sich durch das Gehäuseelement (1 ) hindurch erstreckt, wobei das Leiterelement (4 ) in einem Dichtbereich (9 ) etwa gegenüberliegende Anlageflächen (16 ,17 ) aufweist, deren Zwischenraum (10 ) mit Material des Gehäuseelements (1 ) aufgefüllt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4 ) im Dichtbereich (9 ) wenigstens abschnittsweise um wenigstens eine Achse quer zur Längsachse und/oder um die Längsachse des Leiterelements (4 ) gebogen ist. - Gehäusedurchführung (
6 ) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4 ) als Biegeteil ausgebildet ist. - Gehäusedurchführung (
6 ) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4 ) im Dichtbereich (9 ) etwa omegaförmig ausgebildet ist. - Gehäusedurchführung (
6 ) nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4 ) im Dichtbereich (9 ) etwa mäanderförmig ausgebildet ist. - Gehäusedurchführung (
6 ) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4 ) im Dichtbereich wenigstens abschnittsweise etwa schraubenlinienartig gedreht ausgebildet ist. - Gehäusedurchführung (
6 ) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4 ) im Dichtbereich (9 ) wenigstens einen Wechsel der Biegerichtung aufweist. - Gehäusedurchführung (
6 ) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4 ) im Dichtbereich (9 ) wenigstens abschnittsweise von seiner Längsachse abweichend verläuft. - Gehäusedurchführung (
6 ) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (4 ) mit Ausnehmungen (14 ) versehen ist, welche mit Material des Gehäuseelements gefüllt sind. - Gehäusedurchführung (
6 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen (14 ) im Dichtbereich (9 ) vorgesehen sind. - Gehäusedurchführung (
6 ) nach wenigstens einem der Ansprüche 8 und 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen (10 ) an den Längskanten (15 ) des Leiterelements (4 ) vorgesehen sind. - Gehäusedurchführung (
6 ) nach wenigstens einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen (14 ) etwa halbkreisförmig ausgebildet sind. - Stecker mit einer Gehäusedurchführung (
6 ) nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 11. - Verfahren zum Herstellen einer Gehäusedurchführung (
6 ) mit einem wenigstens bereichsweise in einem Gehäuseelement (1 ) eingebetteten und sich durch dieses hindurch erstreckenden länglichen Leiterelement (4 ), bei welchem das Leiterelement (4 ) in einem Dichtbereich (9 ) wenigstens bereichsweise um eine Achse quer zu seiner Längsachse und/oder um seine Längsachse gebogen wird, wobei einander etwa gegenüberliegende Anlageflächen (16 ,17 ) ausgerichtet werden und deren Zwi schenraum (10 ) beim Einbetten des Leiterelements (4 ) in das Gehäuseelement (1 ) mit dessen Material gefüllt wird. - Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (
4 ) im Dichtbereich (9 ) in eine omegaförmige Form gebracht wird. - Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (
4 ) im Dichtbereich (9 ) mäanderartig geformt wird. - Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (
4 ) im Dichtbereich (9 ) schraubenartig gedreht wird. - Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (
4 ) im Dichtbereich (9 ) in wenigstens zwei unterschiedliche Richtungen gebogen wird. - Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (
4 ) im Dichtbereich (9 ) wenigstens abschnittsweise aus seiner Längsachse herausgebogen wird. - Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Ausnehmungen (
14 ) in das Leiterelement (4 ) gestanzt werden, welche sich beim Einbetten des Leiterelements (4 ) mit Material füllen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200510028185 DE102005028185B4 (de) | 2005-06-17 | 2005-06-17 | Gehäusedurchführung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200510028185 DE102005028185B4 (de) | 2005-06-17 | 2005-06-17 | Gehäusedurchführung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102005028185A1 true DE102005028185A1 (de) | 2006-12-28 |
DE102005028185B4 DE102005028185B4 (de) | 2007-05-31 |
Family
ID=37513408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200510028185 Expired - Fee Related DE102005028185B4 (de) | 2005-06-17 | 2005-06-17 | Gehäusedurchführung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102005028185B4 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3641067A1 (de) * | 2018-10-19 | 2020-04-22 | Quan Mei Technology Co. Ltd | Stiftleiste |
DE102020131545A1 (de) | 2020-11-27 | 2022-06-02 | Eugen Forschner Gmbh | Mediendichte elektrische leiterdurchführung und verfahren zur herstellung derselben |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19936370A1 (de) * | 1999-08-03 | 2001-03-15 | Siemens Ag | Dichte Leiterdurchführung durch Kunststoffwandung |
US20040192117A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-09-30 | Allen Mott | Integrated flange seal electrical connection |
-
2005
- 2005-06-17 DE DE200510028185 patent/DE102005028185B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19936370A1 (de) * | 1999-08-03 | 2001-03-15 | Siemens Ag | Dichte Leiterdurchführung durch Kunststoffwandung |
US20040192117A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-09-30 | Allen Mott | Integrated flange seal electrical connection |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3641067A1 (de) * | 2018-10-19 | 2020-04-22 | Quan Mei Technology Co. Ltd | Stiftleiste |
DE102020131545A1 (de) | 2020-11-27 | 2022-06-02 | Eugen Forschner Gmbh | Mediendichte elektrische leiterdurchführung und verfahren zur herstellung derselben |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102005028185B4 (de) | 2007-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0857360B1 (de) | Kontaktelement mit crimpabschnitt | |
EP2866306B1 (de) | Kontaktbuchse für eine elektrische Steckverbindung | |
DE69631397T2 (de) | Elektrische Kabelendverschraubung | |
EP2492565B1 (de) | Leitungsdurchführung mit Schichtenfolge | |
DE102014112701A1 (de) | Crimpkontakt | |
EP3172740B1 (de) | Elektrischer flachleiter für kraftfahrzeuge | |
EP2792029B1 (de) | Fluiddichte kontaktdurchführung | |
DE102016103439A1 (de) | Kontaktstelle eines Flachleiters | |
CH624795A5 (de) | ||
EP4197074A1 (de) | Dichtung für ein elektrisches kabel | |
DE10127488A1 (de) | Verfahren zum Erzeugen eines Steckverbinders und Steckverbinder | |
DE2011859C3 (de) | Elektrischer Quetschverbinder | |
DE102005028185B4 (de) | Gehäusedurchführung | |
DE102004012883A1 (de) | Steckverbinder für den elektrischen Anschluss von Solarpanels | |
DE602004006504T2 (de) | Konstruktionseinheit und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE19651032B4 (de) | Scheinwerfereinstellvorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung einer Abdichtung an einer solchen | |
EP3027372A1 (de) | Werkzeug zur herstellung von faserverstärkten kunststoffbauteilen im injektionsprozess | |
EP2097187B1 (de) | Formteil und verfahren zur herstellung eines solchen formteils | |
EP4102661A1 (de) | Installationsdose mit einer installationsöffnung zum einführen eines leerrohres oder kabels | |
WO2012065660A1 (de) | Blockdichtungssystem | |
DE102016108311B3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Kabelzugentlastung und Steckverbinder mit dieser Kabelzugentlastung | |
EP2800205B1 (de) | Teil-massiver Hohlstift | |
DE102021110003B3 (de) | Installationsdose mit einer Installationsöffnung zum Einführen eines Leerrohres oder Kabels | |
EP3382825B1 (de) | Abdichtung beim umspritzen auf eine schweissverbindung zwischen buchsenkontakten und stanzgitter | |
EP1469568B1 (de) | Steckkontaktelement und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils für dieses |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: TYCO ELECTRONICS AMP GMBH, 64625 BENSHEIM, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: TE CONNECTIVITY GERMANY GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: TYCO ELECTRONICS AMP GMBH, 64625 BENSHEIM, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: GRUENECKER PATENT- UND RECHTSANWAELTE PARTG MB, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |