DE102005015656A1

DE102005015656A1 - Verfahren zum elektrischen Verbinden von RFID-Chipmodulen mit RFID-Antennen und Transpondern

Info

Publication number: DE102005015656A1
Application number: DE102005015656A
Authority: DE
Inventors: Volker Brod
Original assignee: Muehlbauer GmbH and Co KG
Current assignee: Muehlbauer GmbH and Co KG
Priority date: 2005-03-09
Filing date: 2005-04-06
Publication date: 2006-10-12
Anticipated expiration: 2025-04-07
Also published as: DE102005015656B4

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrischen Verbinden von RFID-Chipmodulen (8; 8a, 8b) mit RFID-Antennen (4; 4a, 4b, 4c) auf einem bandartigen Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1), wobei die Chipmodulanschlussflächen (8a, 8b) von jedem RFID-Chipmodul (8), die an Antennenanschlussflächen (4a, 4b) der RFID-Antenne (4) zugeordnet werden, mittels einem Faden (13, 15) auf dem bandartigen Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) genäht werden. Es wird ein Transponder beschrieben.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrischen Verbinden von RFID-Chipmodulen mit RFID-Antennen auf einem bandartigen Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat sowie einen Transponder gemäß den Oberbegriffen der Patentansprüche 1 und 9.
Chipmodule, die einen Chip und einen Interposer, eine Brücke oder ein Strap umfassen, werden zur Herstellung von Transpondern mit RFID-Antennen, die Antennenanschlussflächen aufweisen, verbunden. Hierfür sind die RFID-Antennen üblicherweise auf einem bandartigen Substrat fortlaufend ein- oder mehrreihig angeordnet, wobei es sich bei dem Substratband üblicherweise um Papier- oder Kunststoffmaterial handelt.
Die anschließend auf das Papiersubstrat aufgebrachten RFID-Chipmodule werden mittels Klebe-, Löt-, Laserpunkt- oder dergleichen Verfahren mit dem Substrat verbunden, wobei häufig Leitklebstoffe zum elektrischen Verbinden der Antennenanschlussflächen mit den üblicherweise mittels Flipchip-Technik angeordneten RFID-Chipmodulen im Bereich derer Chipmodulanschlussflächen verwendet werden. Hierbei weisen die Chipmodulanschlussflächen während des Aufbringens auf das Substrat und die RFID-Anschlussflächen häufig nach unten.
Verfahren zum elektrischen und mechanischen Verbinden von RFID-Chipmodulen mit Textilsubstraten zur Herstellung von RFID-Textillabels oder mit Kunststofffoliensubstraten sind bisher nicht bekannt. Die bisher aus dem Papiersubstratbereich bekannten Verbindungsverfahren unter der Verwendung von Klebstoffen sind nur begrenzt auf die Herstellung von RFID-Textillabels anwendbar, da aufgrund der Textilstruktur von Textilsubstraten eine dauerhaften Verbindung mit den bisher bekannten Klebstoffen nicht sichergestellt ist. Dies wird zusätzlich durch die Flexibilität von Textilien beziehungsweise Stoffen unterstützt.
Andererseits ist die Verwendung von Textilsubstraten für die Herstellung von RFID-Labels wünschenswert, da auf diese Weise die Einarbeitung von Transpondern während des Textilverarbeitungs- und/oder Textilherstellungsprozesses in die Textilien realisiert werden kann. Hierfür wird die Montage und das Verbinden von RFID-Chipmodulen in einem fortlaufenden Arbeitsprozess innerhalb einer Textilindustrie-Produktionsanlage angestrebt.
Demzufolge liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum elektrischen Verbinden von RFID-Chipmodulen mit RFID-Antennen auf einem bandartigen Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat sowie einem Transponder zur Verfügung zu stellen, durch welches/welchen eine dauerhafte elektrische und auch mechanische Verbindung zwischen den RFID-Chipmodulen und den Substrat mit den darauf angeordneten RFID-Antennen auch innerhalb einer Textilverarbeitungsanlage sichergestellt wird.

Diese Aufgabe wird verfahrensseitig gemäß den Merkmalen des Patentanspruches 1 und veurzeugnisseitig gemäß den Merkmalen des Patentanspruches 9 gelöst.

Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, dass bei einem Verfahren zum elektrischen Verbinden von RFID-Chipmodulen mit RFID-Antennen auf einem bandartigen Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat Chipmodulanschlussflächen von jedem RFID-Chipmodul, die Antennenanschlussflächen der RFID-Antenne zugeordnet werden, mittels einem Faden auf dem bandartigen Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat genäht werden. Die zuvor auf das Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat aufgetragene oder mit dem RFID-Chipmodul verbundene Antenne besteht vorzugsweise aus Kupfer, Aluminium, einer Silberleitpaste oder einem leitenden Draht. Somit kann eine Nahtverbindung im Bereich der Antennenanschlussflächen problemlos herstellt werden, in dem entweder ein elektrisch leitender Faden die Antennenanschlussfläche einschließlich der darüber angeordneten Chipmodulanschlussfläche und der zuunterst angeordneten Fläche des Substrates durchläuft und diese drei einen Schichtaufbau darstellenden Schichten durch ein bekanntes Nähmuster sowohl elektrisch als auch mechanisch dauerhaft verbindet.

Alternativ kann ein elektrisch isolierender Faden verwendet werden, welcher insbesondere für den Fall, dass das RFID-Chipmodul derart auf dem Substrat angeordnet wird, dass dessen Chipmodulanschlussflächen nach oben weisen, also von der Substratoberfläche wegweisen, eine dauerhafte Verbindung zwischen einem Textil- und/oder Folienmaterial, welches die Chipmodulanschlussflächen überlappt, und den darunter liegenden gegenüber den Chipmodulanschlussflächen großflächigeren Antennenanschlussflächen ermöglicht.

Das RFID-Chipmodul kann in Ergänzung zu den nach oben weisenden Chipmodulanschlussflächen auch nach unten weisende weitere Chipmodulanschlussflächen ausweisen, welchen die elektrische Kontaktierung zusätzlich verbessert.

Alternativ zu den Textil- und/oder Folienmaterial, welches beispielsweise in Form eines kleinen Lappens verwendet werden kann, kann eine elektrisch leitfähige Schicht über die Chipmodulanschlussflächen und die seitlich überstehenden Anteile der Antennenanschlussflächen gelegt werden.

Randseitig wird dann die Schicht beziehungsweise das lappenartige Textil- und/oder Kunststofffolienmaterial mittels einer Nahtverbindung dauerhaft derart mit den Antennenanschlussflächen und dem darunter liegenden Substrat verbunden, dass nicht nur eine elektrische Verbindung, sondern durch einen die Nahtverbindung erzeugten Anpressdruck auch eine mechanisch dauerhafte Fixierung des Chipmoduls auf dem Substrat und den Antennenanschlussflächen erreicht werden kann. Ein derartiges Verbindungsverfahren kann vorteilhaft in fortlaufenden Textilproduktions- und Textilverarbeitungsprozessen eingesetzt werden, ohne dass hierfür ein Stillstand der gesamten Anlage erforderlich ist.

Alternativ oder zusätzlich kann ein elektrisch isolierender Faden dazu verwendet werden, den Schichtaufbau aus einer der Chipmodulanschlussflächen, welche nach unten zu der Substratebene hingewandt ist, der ihr zugeordneten Antennenanschlussfläche, die darunter liegt, und dem Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat derart miteinander zu vernähen, dass sich der Faden oberseitig über die Rückseite der Chipmodulanschlussflächen, welche als nichtleitende Fläche ausgebildet sein können, erstreckt, und Fadennahtstellen außerhalb der Chipmodulanschlussflächen liegen. Auf diese Weise wird ebenso ein Anpressen der Chip modulanschlussflächen auf die darunter liegenden Antennenanschlussflächen und das zu unterst angeordnete Textilsubstrat erreicht, wodurch sowohl elektrisch als auch mechanisch eine dauerhafte Verbindung zwischen dem Substrat und den Antennenanschlussflächen einerseits und den Chipmodulanschlussflächen andererseits, selbst bei hoher flexibler Beanspruchung des Textilsubstrats, sichergestellt ist.

Zusätzlich oder alternativ können die RFID-Chipmodule auf dem Substrat mittels einer Klebe-, Löt-, Laserpunkt-, Laminier-, Ultraschall- und/oder Laserschweißverbindung angeordnet werden. Hierfür kann ein Zusammendrücken der Chipmodulanschlussflächen mit den Antennenanschlussflächen über auflaminierte Deckfolien, Lamination von elektrisch leitenden RFID-Chipanschlussflächen auf den Antennenanschlussflächen oder eine Verbindung mittels Heißklebstoffe, welche leitende Partikel beinhalten („Hot-Melt") durchgeführt werden.

Bei den oben angeführten Verbindungsverfahren können anschließend als anzuwendende Aushärteverfahren zum Beispiel bei der Verwendung von Heißklebstoffen das UV-Härten, das E-Beam-Cureng, das Termodenhärten, das Härten über geheizte Walzen, die Anwendung von Lasern, von Heißluft und sonstiger Luft angewendet werden.

Eine Vorrichtung zum elektrischen und mechanischen Verbinden von den RFID-Chipmodulen mit den RFID-Antennen auf dem bandartigen Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat erzeugt RFID-Textil-Labels, die erfindungsgemäß Nahtverbindungen entweder innerhalb der Chipmodulanschlussflächen mittels elektrisch leitfähiger Fäden oder außerhalb der Chipmodulanschlussflächen deren Randbereichen mittels elektrisch isolierender Fäden aufweisen.

Transponder, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt werden, weisen vorteilhaft dauerhafte Verbindungen sowohl elektrisch als auch mechanisch auf.

Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Vorteile und Zweckmäßigkeiten sind der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung zu entnehmen. Hierbei zeigen:
1 in einer schematischen Querschnittsansicht einen Ausschnitt einer Textilverarbeitungsanlage mit einer darin integrierten Bestückungs- und Verbindungsvorrichtung zum Bestücken und Verbinden von RFID-Chipmodulen auf Textilsubstrat nach dem erfindungsgemäßen Verfahren;
2 in einer schematischen Querschnittsansicht ein erfindungsgemäß hergestellten RFID-Textiltransponder gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung, und
3 in einer schematischen Draufsicht einen erfindungsgemäß hergestellten RFID-Textiltransponder gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung.
In 1 wird in einer schematischen Querschnittsansicht ein Ausschnitt einer Produktionsanlage der Textil-Industrie mit einer darin angeordneten Bestückungs- und Verbindungsvorrichtung zum Bestücken und Verbinden von RFID-Chipmodulen auf Textilsubstraten, welche RFID-Antennen an ihrer Oberfläche aufweisen, gezeigt. Das Textilsubstrat 1 wird über Rollen 2 und 3 auf- und abgewickelt.
Auf dem Textilsubstrat 1 sind bereits RFID-Antennen 4 angeordnet, die als leitende Schicht, beispielsweise aus Kupfer, aufgedruckt oder als leitfähiger Kupferfaden aufgenäht sein können.
Ein weiteres Band 5 wird über Rollen 6 und 7 ab- und aufgerollt und durchläuft die Bestückungs- und Verbindungsvorrichtung 9, welche im fortlaufenden Betriebsablauf der Anlage eine Bestückung des Substrates 1 mit RFID-Chipmodule 8 im Bereich der RFID-Antennen 4 und eine sich anschließende Verbindung von Chipmodulanschlussflächen mit Antennenanschlussflächen zur Aufgabe hat. Um eine fortlaufende und gleichmäßige Bestückung und Verbindung sicherzustellen, weisen die beiden Bänder 1 und 5 vorzugsweise gleiche Geschwindigkeiten auf oder sind in ihren Geschwindigkeiten V1, V2 aufeinander synchronisiert, wie es durch die Pfeile 10 und 11 dargestellt wird. Bei einer Synchronisierung der Geschwindigkeiten findet ein Abstimmen der Geschwindigkeit des Bandes 5 in Abhängigkeit von den Abständen der darauf angeordneten RFID-Chipmodule 8 auf die Abstände der auf dem Band 1 angeordneten RFID-Antennen 4 und die Geschwindigkeit des Bandes 1 statt. Hierbei müs sen die Geschwindigkeiten beider Bänder nicht gleich sein.
Nach dem Bestückungs- und Verbindungsvorgang verlassen fertig konstruierte Transponder 12 auf dem Substrat 1 die Bestückungs- und Verbindungsvorrichtung 9.
In 2 wird in einer schematischen Querschnittsansicht ein erfindungsgemäßer RFID-Textiltransponder gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung gezeigt. Gleiche und gleichbedeutende Teile sind mit gleichen Bezugszeichen versehen.
Das Substrat 1 wird wiederum über die Rollen 2 und 3 auf- und abgerollt. Auf der Substratoberfläche ist eine nicht näher dargestellte RFID-Antenne mit RFID-Antennenanschlussflächen 4a und 4b angeordnet. Ein oberseitig aufgebrachtes RFID-Chipmodul besteht aus RFID-Chipmodulanschlussflächen 8b und dem eigentlichen Chip 8a.
Die Chipmodulanschlussflächen 8b weisen Kontaktflächen, die nach unten gewandt sind, also zu der Oberfläche der RFID-Antennenanschlussflächen 4a und 4b und zu dem Substrat 1 hingewandt sind.
Der gesamte Schichtaufbau bestehend aus den Chipmodulanschlussflächen 8b, den Antennenanschlussflächen 4a und 4b und dem Substrat 1 wird von einem elektrisch leitfähigen Faden 13 durchlaufen, der in Form einer Nahtverbindung den Schichtaufbau sowohl elektrisch als auch mechanisch dauerhaft zusammenhält.
In 3 wird in einer schematischen Draufsicht ein erfindungsgemäß hergestellter RFID-Textiltransponder gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung gezeigt. Gleiche und gleichbedeutende Teile sind mit gleichen Bezugszeichen versehen.
Auf dem Substrat 1 ist eine schematisch dargestellte schleifenförmige aufgebaute Antenne 4c mit dazugehörigen endseitig angeordneten Antennenanschlussflächen 4a und 4b aufgebracht. Auf den Antennenanschlussflächen 4a und 4b ist das Chipmodul bestehend aus dem eigentlichen Chip 8a und den Chipmodulanschlussflächen 8c derart abgelegt, dass die Kontaktflächen der Chipmodulanschlussflächen 8c nach oben weisen, also von dem Substrat wegweisen. Somit muss eine elektrische Verbindung zwischen den nach oben weisenden Kontaktflächen der Chipmodulanschlussflächen 8c und den großflächiger ausgebildeten An tennenanschlussflächen 4a und 4b mittels Zusatzmittel hergestellt werden. Hierfür werden lappenartige Textil- und/oder Kunststofffolienabschnitte 14 zum Überlappen von sowohl der Kontaktflächen der Chipmodulanschlussflächen 8c als auch Teilen der Antennenanschlussflächen 4a und 4b verwendet.
Diese Textil- und/oder Kunststofffolienmaterialien 14 werden dann – vorzugsweise mittels eine elektrisch isolierenden Fadens 15 – randseitig mit den Antennenanschlussflächen 4a und 4b dauerhaft und fest verbunden, so dass ein Anpressdruck auf die Chipmodulanschlussflächen 8c erzeugt wird. Auf diese Weise besteht sowohl eine elektrische als auch eine mechanische dauerhafte Verbindung zwischen den Kontaktflächen der Chipmodulanschlussflächen 8c und den Antennenanschlussflächen 4a, 4b und zusätzlich mit dem Substrat 1.
In 3 wird schematisch eine zusätzliche Variante einer möglichen Verbindung der Chipmodulanschlussflächen mit den Antennenanschlussflächen angedeutet. Bei dieser Variante erstreckt sich der Faden oberseitig über die Chipmodulanschlussflächen 8c, wie es durch gestrichelte Linien angedeutet wird, und wird randseitig außerhalb der Chipmodulanschlussflächen 8c vernäht. Sofern die Chipmodulanschlussflächen 8c ihre Kontaktflächen Nach oben weisend ausgebildet haben, ist dieser Faden ein elektrisch leitfähiger Faden.
Wenn hingegen Kontaktfläche der Chipmodulanschlussanflächen 8c nach unten zu dem Substrat hingewandt weisen, ist die Verwendung eines elektrisch isolierenden Fadens ausreichend, um die Kontaktflächen derart an die Antennenanschlussflächen 4a und 4b zu drücken, dass eine elektrisch dauerhafte und auch mechanisch dauerhafte Verbindung hergestellt wird. In beiden Fällen erübrigt sich die Verwendung eines zusätzlichen Textil- und/oder Kunststofffolienmaterials 14.
Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale werden als erfindungswesentlich beansprucht, sofern sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind.
Bezugszeichenliste

1: Textilsubstrat
2, 3: Rollen
4, 4c: RFID-Antenne
4a, 4b: RFID-Antennenanschlussflächen
5: Band
6, 7: Rollen
8: RFID-Chipmodule
8a: RFID-Chip
8b, 8c: Chipmodulanschlussflächen
9: Bestückungs- und Verbindungsvorrichtung
10, 11: Laufrichtungen
12: RFID-Textiltransponder
13: elektrisch leitfähiger Faden
14: Textil- und/oder Kunststofffolienmaterial
15: elektrisch isolierender Faden

Claims

Verfahren zum elektrischen Verbinden von RFID-Chipmodulen (8; 8a, 8b, 8c) mit RFID-Antennen (4; 4c) auf einem bandartigen Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1), dadurch gekennzeichnet, dass Chipmodulanschlussflächen (8a, 8b, 8c) von jedem RFID-Chipmodul (8), die Antennenanschlussflächen (4a, 4b) der RFID-Antenne (4, 4c) zugeordnet werden, mittels einem Faden (13, 15) auf dem bandartigen Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) genäht werden.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Schritt des Nähens die Antenne (4; 4c) mit den Antennenanschlussflächen (4a, 4b) auf das Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) aufgetragen oder mit dem ihr zugeordneten RFID-Chipmodul (8) verbunden wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein elektrisch leitfähiger Faden (13) verwendet wird, der einen Schichtaufbau aus einer der Chipmodulanschlussflächen (8b), der ihr zugeordneten Antennenanschlussfläche (4a, 4b) und dem Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) durchläuft.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein elektrisch isolierender Faden verwendet wird, der einen Schichtaufbau aus einer der Chipmodulanschlussflächen (8b), der ihr zugeordneten Antennenanschlussfläche (4a, 4b) und dem Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) derart miteinander vernäht, dass sich der Faden oberseitig über die Chipmodulanschlussfläche (8b) er streckt und Fadennahtstellen außerhalb der Chipmodulanschlussfläche (8b) liegen.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Chipmodul (8a, 8c) derart auf dem Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) angeordnet wird, dass die Chipmodulanschlussflächen (8c) von den Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) weggewandt nach oben weisen und auf den großflächigeren Antennenanschlussflächen (4a, 4b) angeordnet werden, wobei die Chipmodulanschlussflächen (8c) und Teile der jeweils zugeordneten Antennenanschlussflächen (4a, 4b) mit einer elektrisch leitfähigen Schicht (14) oder einem Textil- und/oder Folienmaterial (14) zum elektrischen Verbinden der Flächen (8c, 4a, 4b) abgedeckt werden.
Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet dass das Textil- und/oder Folienmaterial (14) randseitig mittels einem elektrisch isolierenden Faden (15) mit den Antennenanschlussflächen (4a, 4b) derart vernäht wird, dass das Textil- und/oder Folienmaterial auf die Chipmodulanschlussfläche (8c) gepresst wird.
Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die RFID-Chipmodule (8; 8a, 8b, 8c) auf das Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) geklebt, gelötet, lasergepunket, laminiert, mittels Ultraschall verbunden und/oder lasergeschweißt werden.
Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die RFID-Chipmodule (8; 8a, 8b, 8c) mittels einer innerhalb einer Textilindustrie-Produktionsanlage nachträglich eingebauten Bestückungs- und Verbindungsvorrichtung (9) auf das Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) ein- oder mehrspurig aufgetragen werden.
Transponder mit mindestens einem RFID-Chipmodul (8; 8a, 8b, 8c) und mindestens einer RFID-Antenne (4; 4a, 4b, 4c), die auf einem bandartigen Textil- und/oder Kunststofffolienstubstrat (1) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass Chipmodulanschlussflächen (8b, 8c) von dem RFID-Chipmodul (8), die Antennenanschlussflächen (4a, 4b) der RFID-Antenne zugeordnet sind, mittels einem Faden (13, 15) auf dem bandartigen Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) genäht sind.
Transponder nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (4; 4a, 4b, 4c) mit den Antennenanschlussflächen (4a, 4b) auf dem Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) zum Zeitpunkt des Anordnens der RFID-Chipmodule bereits angeordnet sind.
Transponder nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass ein elektrisch leitfähiger Faden (13) angeordnet ist, der einen Schichtaufbau aus einer der Chipmodulanschlussflächen (8b), der ihr zugeordneten Antennenanschlussfläche (4a, 4b) und dem Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) durchlaufend miteinander dauerhaft verbindet.
Transponder nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass ein elektrisch isolierender Faden angeordnet ist, der einen Schichtaufbau aus einer der Chipmodulanschlussflächen (8b), der ihr zugeordneten Antennenanschlussfläche (4a, 4b) und dem Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) derart miteinander vernäht, dass sich der Faden oberseitig über die Chipmodulanschlussflächen (8b) erstreckt und Fadennahtstellen außerhalb der Chipmodulanschlussflächen (8b) liegen.
Transponder nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Chipmodul (8; 8a, 8c) derart auf dem Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) angeordnet ist, dass die Chipmodulanschlussflächen (8c) von dem Textil- und/oder Kunststofffoliensubstrat (1) weggewandt Nachobenweisen und auf den großflächige ren Antennenanschlussflächen (4a, 4b) angeordnet sind, wobei die Chipmodulanschlussflächen (8c) und Teile der jeweils zugeordneten Antennenanschlussflächen (4a, 4b) mit einer elektrisch leitfähigen Schicht oder Textil- und/oder Folienmaterial (14) zum elektrischen Verbinden der Flächen (8c, 4a, 4b) abgedeckt sind und das Textil- und/oder Folienmaterial (14) randseitig mittels eines elektrisch isolierenden Fadens (15) mit den Antennenanschlussflächen (4a, 4b) derart vernäht ist, dass das Textil- und/oder Folienmaterial (14) auf die Chipmodulfläche (8c) gepresst ist.